CN103692335A - 一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法 - Google Patents

一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103692335A
CN103692335A CN201310696684.9A CN201310696684A CN103692335A CN 103692335 A CN103692335 A CN 103692335A CN 201310696684 A CN201310696684 A CN 201310696684A CN 103692335 A CN103692335 A CN 103692335A
Authority
CN
China
Prior art keywords
abrasive disk
grinding
minor axis
end abrasive
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310696684.9A
Other languages
English (en)
Inventor
王强
庞大巍
郭奇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Aerospace Xinle Co Ltd
Original Assignee
Shenyang Aerospace Xinle Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenyang Aerospace Xinle Co Ltd filed Critical Shenyang Aerospace Xinle Co Ltd
Priority to CN201310696684.9A priority Critical patent/CN103692335A/zh
Publication of CN103692335A publication Critical patent/CN103692335A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/02Lapping machines or devices; Accessories designed for working surfaces of revolution

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

本发明涉及一种研磨工装,在基座的上表面设有下旋转轴,并同轴连接下端研磨盘;在基座的上方平行设置上连接板,上连接板的下表面通过上旋转轴同轴连接上端研磨盘,且下旋转轴与上旋转轴同轴同转速反向旋转;在上端研磨盘与下端研磨盘之间设有平行设置的隔板,在隔板上设有圆周对称设置若干个长槽,长槽的空腔内与待加工的短轴四周呈1mm的间隙配合,其中长槽长度方向的中心线与底部短边的中心点到隔板中心的连线所形成的角度α=15°~20°;待加工短轴放入长槽内后,短轴的外圆周分别与上端研磨盘和下端研磨盘的研磨面线接触。采用该工装及其研磨方法在保证零件外圆较高精度的同时可大大降低加工成本,提高生产率,适合大批量的生产。

Description

一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法
技术领域
本发明创造涉及一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法,属于一种研磨领域。
背景技术
众所周知轴类零件外圆加工一般可采用车外圆、磨外圆、无心磨外圆等方法来保证零件外圆形位公差及尺寸。但如果外圆形位公差要求很高时,如圆柱度小于0.002时,表面粗糙度要求0.2以上时,用上述几种加工方法是很难保证。如采用高精度磨床,其加工成本很高,不利于批量生产。
发明内容
本发明创造要解决的技术问题是提供一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法,采用该工装及其研磨方法在保证零件外圆较高精度的同时可大大降低加工成本,提高生产率,适合大批量的生产。
为解决以上问题,本发明创造的具体技术方案如下:一种研磨工装,在基座的上表面设有下旋转轴,下旋转轴上同轴连接下端研磨盘;在基座的上方平行设置上连接板,上连接板的下表面通过上旋转轴同轴连接上端研磨盘,且下旋转轴与上旋转轴同轴同转速反向旋转;在上端研磨盘与下端研磨盘之间设有平行设置的隔板,在隔板上设有圆周对称设置若干个长槽,长槽的空腔内与待加工的短轴四周呈1mm的间隙配合,其中长槽长度方向的中心线与底部短边的中心点到隔板中心的连线所形成的角度α=15°~20°;待加工短轴放入长槽内后,短轴的外圆周分别与上端研磨盘和下端研磨盘的研磨面线接触。
利用研磨工装对短轴高精度研磨的方法,包括以下步骤:
1)短轴两端设置工艺轴,并进行粗车外圆加工;
2)精磨外圆,留研磨余量0.04~0.05mm;
3)将工艺轴去掉,并倒钝锐边,去毛刺;
4)修整上端研磨盘和下端研磨盘的研磨面,保证研磨面的平面度分别为0.001;
5)在上端研磨盘和下端研磨盘的研磨面上涂抹研磨粉或研磨膏,并将短轴放置在隔板的长槽内,并在上连接板上施加压力的同时下旋转轴与上旋转轴反向同转速旋转,粗研转速在50~60m/min,精研磨转速在20~30m/min,在精研磨过程中进行一次以上的短轴工件的换位,直至研磨到符合精度要求为止。
    本发明采用了简单的研磨工装和研磨工艺,通过中间设置的隔板对加工的短轴进行限位,并通过上端研磨盘和下端研磨盘的同转速反转达到高精度研磨外圆的目的。结构简单、工艺方法可行,即保证了零件外圆的较高精度,而且节约了生产成本,提高了加工效率。
附图说明
图1为研磨工装的结构示意图。
图2为隔板俯视图。
图3为短轴的加工精度要求图。
 
具体实施方式
如图1和图2所示,一种研磨工装,在基座7的上表面设有下旋转轴6,下旋转轴6上同轴连接下端研磨盘5;在基座7的上方平行设置上连接板8,上连接板8的下表面通过上旋转轴1同轴连接上端研磨盘2,且下旋转轴6与上旋转轴1同轴同转速反向旋转;在上端研磨盘2与下端研磨盘5之间设有平行设置的隔板4,在隔板4上设有圆周对称设置12个长槽9,这样可一次性研磨12个短轴,从而提高了工作效率;长槽9的空腔内与待加工的短轴四周呈1mm的间隙配合,其中长槽9长度方向的中心线与底部短边的中心点到隔板中心的连线所形成的角度α=15°~20°,该角度保证了研磨的质量,提高了短轴的研磨精度;待加工短轴放入长槽9内后,短轴的外圆周分别与上端研磨盘2和下端研磨盘5的研磨面线接触。
利用研磨工装对短轴高精度研磨的方法,包括以下步骤:
1)短轴两端设置工艺轴,并进行粗车外圆加工;
2)精磨外圆,留研磨余量0.04~0.05mm;
3)将工艺轴去掉,并倒钝锐边,去毛刺;
4)修整上端研磨盘2和下端研磨盘5的研磨面,保证研磨面的平面度分别为0.001;
5)在上端研磨盘2和下端研磨盘5的研磨面上涂抹研磨粉或研磨膏,并将短轴放置在隔板4的长槽9内,并在上连接板8上施加压力的同时下旋转轴6与上旋转轴1反向同转速旋转,粗研转速在50~60m/min,精研磨转速在20~30m/min,在精研磨过程中进行一次以上的短轴工件的换位,直至研磨到符合精度要求为止。
如图3所示,以上的方法适合于短轴的外圆直径公差在h6以下,并且圆柱度公差在千分之几的数量级上,不仅效率高,而且能够达到精度要求。

Claims (2)

1.一种研磨工装,其特在在于:在基座(7)的上表面设有下旋转轴(6),下旋转轴(6)上同轴连接下端研磨盘(5);在基座(7)的上方平行设置上连接板(8),上连接板(8)的下表面通过上旋转轴(1)同轴连接上端研磨盘(2),且下旋转轴(6)与上旋转轴(1)同轴同转速反向旋转;在上端研磨盘(2)与下端研磨盘(5)之间设有平行设置的隔板(4),在隔板(4)上设有圆周对称设置若干个长槽(9),长槽(9)的空腔内与待加工的短轴四周呈1mm的间隙配合,其中长槽(9)长度方向的中心线与底部短边的中心点到隔板中心的连线所形成的角度α=15°~20°;待加工短轴放入长槽(9)内后,短轴的外圆周分别与上端研磨盘(2)和下端研磨盘(5)的研磨面线接触。
2.利用权利要求1所述的研磨工装对短轴高精度研磨的方法,其特征在于包括以下步骤:
1)短轴两端设置工艺轴,并进行粗车外圆加工;
2)精磨外圆,留研磨余量0.04~0.05mm;
3)将工艺轴去掉,并倒钝锐边,去毛刺;
4)修整上端研磨盘(2)和下端研磨盘(5)的研磨面,保证研磨面的平面度分别为0.001;
5)在上端研磨盘(2)和下端研磨盘(5)的研磨面上涂抹研磨粉或研磨膏,并将短轴放置在隔板(4)的长槽(9)内,并在上连接板(8)上施加压力的同时下旋转轴(6)与上旋转轴(1)反向同转速旋转,粗研转速在50~60m/min,精研磨转速在20~30m/min,在精研磨过程中进行一次以上的短轴工件的换位,直至研磨到符合精度要求为止。
CN201310696684.9A 2013-12-18 2013-12-18 一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法 Pending CN103692335A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310696684.9A CN103692335A (zh) 2013-12-18 2013-12-18 一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310696684.9A CN103692335A (zh) 2013-12-18 2013-12-18 一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103692335A true CN103692335A (zh) 2014-04-02

Family

ID=50354085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310696684.9A Pending CN103692335A (zh) 2013-12-18 2013-12-18 一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103692335A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113427324A (zh) * 2021-06-30 2021-09-24 海宁运城制版有限公司 一种高精度结构印刷版辊研磨工艺
CN114952598A (zh) * 2022-08-01 2022-08-30 徐州奥纳富霖电子科技有限公司 一种适用于柱形磁芯的研磨机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1610984A (en) * 1921-11-26 1926-12-14 Bethelplayer Co Lapping machine
JPH11129148A (ja) * 1997-10-28 1999-05-18 Toto Ltd 研削装置
JP2000094306A (ja) * 1998-09-29 2000-04-04 Toshio Miki 円筒体外径面の加工方法及び円筒体
CN101947749A (zh) * 2010-09-14 2011-01-19 西安理工大学 一种变位自转超声波振动平面双面研磨数控机床
CN102513915A (zh) * 2011-11-30 2012-06-27 江苏智邦精工科技有限公司 一种精密圆柱形零件的加工方法
CN203650229U (zh) * 2013-12-18 2014-06-18 沈阳航天新乐有限责任公司 一种研磨工装

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1610984A (en) * 1921-11-26 1926-12-14 Bethelplayer Co Lapping machine
JPH11129148A (ja) * 1997-10-28 1999-05-18 Toto Ltd 研削装置
JP2000094306A (ja) * 1998-09-29 2000-04-04 Toshio Miki 円筒体外径面の加工方法及び円筒体
CN101947749A (zh) * 2010-09-14 2011-01-19 西安理工大学 一种变位自转超声波振动平面双面研磨数控机床
CN102513915A (zh) * 2011-11-30 2012-06-27 江苏智邦精工科技有限公司 一种精密圆柱形零件的加工方法
CN203650229U (zh) * 2013-12-18 2014-06-18 沈阳航天新乐有限责任公司 一种研磨工装

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郭叙选: "在双盘零件研磨机上研磨零件外径的影响因素", 《航空工艺技术》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113427324A (zh) * 2021-06-30 2021-09-24 海宁运城制版有限公司 一种高精度结构印刷版辊研磨工艺
CN114952598A (zh) * 2022-08-01 2022-08-30 徐州奥纳富霖电子科技有限公司 一种适用于柱形磁芯的研磨机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105081977B (zh) 一种超硬磨料砂轮快速高效整形方法
CN103537981B (zh) 一种高精度圆柱形零件外圆的超精加工方法
CN202572121U (zh) 可自动修整箱体沟槽部位的夹头结构
CN203636514U (zh) 面向规则金刚石工具头超精密研磨/抛光加工平台
CN106425305B (zh) 一种端面定位槽的非标轴承外圈磨槽加工方法
CN102152193B (zh) 超硬微小半球偶件的磨削加工方法
CN202726678U (zh) 高精度数控铣磨机中的柱面透镜铣磨机构
CN103692335A (zh) 一种研磨工装及其研磨高精度短轴的方法
CN203650229U (zh) 一种研磨工装
CN103331671A (zh) 一种应用于中大口径非球面光学元件的点线包络磨削方法
CN101234483A (zh) 金属基球形金刚石砂轮修整装置
CN203062465U (zh) 一种双磨头立式圆盘磨床
CN106078363A (zh) 一种轴承外圈的三瓣波滚道磨削加工方法
CN102626901B (zh) 一种球头抛光轮的数控加工方法
Suzuki et al. Precision Cutting of Structured Ceramic Molds with Micro PCD Milling Tool.
CN104690620A (zh) 推力球轴承套圈端面沟道精磨方法
CN205218705U (zh) 用于生产硬质合金无孔圆片类产品的无心磨工装
CN203542271U (zh) 共轴双端面磨床
CN206216486U (zh) 一种砂轮头
CN107598311A (zh) 一种旋转式叠层电极放电加工装置及方法
CN103302569B (zh) 一种摆动的磨削加工方法
CN201455774U (zh) 一种磨削调心滚子轴承内圈滚道的砂轮
CN203471546U (zh) 高精度高速度轴承平面研磨装置
CN106239061A (zh) 带角度滚道挡边的精加工方法
CN202367611U (zh) 一种椭圆环工作面的金刚石砂轮

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140402