JPH1110786A - 凹凸模様を有する無機質系化粧板及びその製造方法 - Google Patents

凹凸模様を有する無機質系化粧板及びその製造方法

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JPH1110786A
JPH1110786A JP18778297A JP18778297A JPH1110786A JP H1110786 A JPH1110786 A JP H1110786A JP 18778297 A JP18778297 A JP 18778297A JP 18778297 A JP18778297 A JP 18778297A JP H1110786 A JPH1110786 A JP H1110786A
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昭 宮川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、耐防火性を有し、かつ良好な凹凸模
様を有する意匠性に優れた、流し台、ガスコンロ等のキ
ッチン回りに使用可能な、凹凸模様を有する無機質系化
粧板およびその製造方法を提供することである。 【解決手段】 無機質系基材の上面に、ベースコート
層、電離放射線硬化性樹脂層、絵柄印刷層、凹凸模様層
が順次積層された無機質系化粧板において、前記絵柄印
刷層が前記電離放射線硬化性樹脂層を塗工硬化すると同
時に転写により形成されるとともに、前記凹凸模様層が
前記電離放射線硬化性樹脂層と異なる電離放射線硬化性
樹脂により形成されている凹凸模様を有する無機質系化
粧板である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、建築内装材、特
に、流し台、ガスコンロ等のキッチン回りに用いられ
る、良好な凹凸模様を有する立体感に優れる無機質系化
粧板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、表面に凹凸模様を有する化粧材と
しては、(1)凹凸模様やハジキ模様の絵柄を印刷した
化粧材、(2)エンボスロールやエンボス型板等でエン
ボス加工により凹凸を付与したもの、(3)撥液剤を含
有する塗料を最表面に塗工し凹凸模様を形成したものが
知られている。しかしながら、前記(1)の化粧材にお
いては、絵柄が印刷形成されているのみのために立体感
に乏しく、(2)の化粧材はエンボスロールやエンボス
型板に微細且つ複雑な形状の型を表現することが難しい
ため、得られる化粧材は比較的簡単な凹凸模様になりや
すく、また少量多品種の生産には不適当であり、さらに
工程が増加するため生産効率が悪い、また(3)の場合
においては、ある程度の凹凸模様を形成することは可能
であるが、撥液剤の添加量や塗料の塗布量により形成さ
れる凹凸模様の大きさが異なり、同様の意匠性を現出す
る凹凸模様を安定的に生産することが困難である、とい
った問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題に
鑑みてなされたものであって、その目的とするところ
は、耐熱性、耐防火性を有し、かつ良好な凹凸模様を有
する意匠性に優れた、流し台、ガスコンロ等のキッチン
回りに使用可能な、凹凸模様を有する無機質系化粧板お
よびその製造方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の解決手段は、無機質系基材の上面に、ベース
コート層、電離放射線硬化性樹脂層、絵柄印刷層、凹凸
模様層が順次積層された無機質系化粧板において、前記
絵柄印刷層が前記電離放射線硬化性樹脂層を塗工硬化す
ると同時に転写により形成されるとともに、前記凹凸模
様層が前記電離放射線硬化性樹脂層と異なる電離放射線
硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする凹凸
模様を有する無機質系化粧板とすることである。この構
成とすることにより、化粧紙を用いることなく無機質系
基材の上面に細密な絵柄印刷層を形成することができ、
また絵柄印刷層を転写する電離放射線硬化性樹脂層と異
なる電離放射線硬化性樹脂により表面に凹凸模様が形成
可能となり、耐汚染性、耐擦傷性等の表面物性に優れる
とともに深み感、立体感等の意匠性にも優れた無機質系
化粧板とすることができる。さらに凹凸模様により表面
が乱反射され、微細な異物等による汚れをも目立ちにく
いものとする。
【0005】凹凸模様層を形成する面の表面張力を38
ダイン/cm以下とすることにより、凹凸模様が形成さ
れやすく、また凹凸模様層を形成する樹脂を、その塗工
時に溶剤量が10〜50重量%とすることにより、フロ
ーコーターにも対応可能となり、多量の電離放射線硬化
性樹脂を安定して塗工できるので、凹凸の差を大きくで
き、より立体感に優れた凹凸模様を有する無機質系化粧
板となる。
【0006】凹凸模様層を、その凹凸周期の平均が5〜
15mmであり、凹凸の平均高さが10〜100μmと
して形成することにより、立体感を有し、かつ表面の乱
反射による微細な異物等の汚れをも目立ちにくい、意匠
性の優れた無機質系化粧板となる。
【0007】さらに、トップコート層を形成する樹脂が
フッ素基を含有する電離放射線硬化性樹脂とすることよ
り、化粧板表面の防汚性が向上し、乾拭きにて簡単に表
面の汚れを拭き取ることが可能になる。
【0008】電離放射線透過性を有する転写シート基材
の一方の面に絵柄印刷層を積層した転写シートを準備す
る工程、無機質系基材の面にベースコート層を塗工する
工程、前記無機質系基材のベースコート層面に電離放射
線硬化性樹脂を塗工し電離放射線硬化性樹脂層を形成す
る工程、前記転写シートの絵柄印刷層面を前記無機質系
基材の電離放射線硬化性樹脂層面に接するように載置し
前記転写シートの電離放射線透過性を有する転写シート
基材面より電離放射線を照射し前記電離放射線硬化性樹
脂層を半硬化する工程、前記転写シートの転写シート基
材を剥離することにより前記無機質系基材の電離放射線
硬化性樹脂層面に絵柄印刷層を形成する工程、前記絵柄
印刷層表面に溶剤量が10〜50重量%であり前記電離
放射線硬化性樹脂層と異なる電離放射線硬化性樹脂を塗
工し凹凸模様層を形成する工程、前記凹凸模様層を形成
する電離放射線硬化性樹脂の溶剤量を5重量%以下とす
る工程、前記凹凸模様層面より電離放射線を照射硬化す
ることにより前記凹凸模様層を硬化する工程からなるこ
とを特徴とする凹凸模様を有する無機質系化粧板の製造
方法とすることにより、上記のような効果を有する凹凸
模様を有する無機質系化粧板を容易に確実に製造できる
ものである。
【0009】また、前記絵柄印刷層表面に溶剤量が10
〜50重量%であり前記電離放射線硬化性樹脂層と異な
る電離放射線硬化性樹脂を塗工し凹凸模様層を形成する
工程において、該電離放射線硬化性樹脂をフローコータ
ーにより塗工することにより、多量の電離放射線硬化性
樹脂を安定して均一に塗工できるので、凹凸の差を大き
くでき、より立体感に優れた凹凸模様を確実に製造可能
とできる。
【0010】
【発明の実施の態様】以下、本発明の具体的な実施形態
を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の無機質
系化粧板の積層構成を示す断面図、図2は本発明の無機
質系化粧板の製造方法の一例を説明する断面図であり、
1は無機質系化粧板、2は無機質系基材、3はベースコ
ート層、3aはシーラー層、3bはプライマー層、4は
電離放射線硬化性樹脂層、5は絵柄印刷層、5aはベタ
インキ層、5bは絵柄インキ層、6は凹凸模様層、7は
転写シート、8は転写シート基材、Rは電離放射線をそ
れぞれ表す。
【0011】本発明の無機質系化粧板1の構成は図1に
示すように、無機質系基材2の上面に設けられたベース
コート層3面に、電離放射線硬化性樹脂層4を介して絵
柄印刷層5を設け、さらにその上面に電離放射線硬化性
樹脂により凹凸模様が形成された凹凸模様層6が積層さ
れた構成からなる。絵柄印刷層5はベタインキ層5aと
絵柄インキ層5bで構成されており、無機質系基材2の
上面に設けられたシーラー層3aとプライマー層3bか
らなるベースコート層3の上面に設けた電離放射線硬化
性樹脂層4を塗工硬化すると同時に転写形成され、さら
に該絵柄印刷層5の上面に凹凸模様を有する電離放射線
硬化性樹脂よりなる意匠性に優れた凹凸模様層6を設け
たことを特徴とする。
【0012】次に、本発明の無機質系化粧板1の製造方
法の一例について図面を用いて説明する。先ず、図2
(イ)に示すように、電離放射線透過性を有する転写シ
ート基材8の片面に絵柄インキ層5b及びベタインキ層
5aよりなる絵柄印刷層5が設けられた転写シート7、
および図2(ロ)に示すような、上面にシーラー層3a
とプライマー層3bからなるベースコート層3を設けた
無機質系基材2を準備する。次に、図2(ハ)に示すよ
うに、無機質系基材2上面のプライマー層3b面に電離
放射線硬化性樹脂層4を塗工し、続いて図2(ニ)に示
すように、該転写シート7の絵柄印刷層5を無機質系基
材2の表面に設けられた電離放射線硬化性樹脂層4面に
重ねあわせ、前記転写シート7の電離放射線透過性を有
する転写シート基材8面より電離放射線Rを照射し、前
記電離放射線硬化性樹脂層4を半硬化する。次いで、図
2(ホ)に示すように、前記転写シート7の転写シート
基材8を剥離し無機質系基材2の上面に絵柄印刷層5を
形成する。さらに、図2(ヘ)に示すように、該絵柄印
刷層5の上面に電離放射線硬化性樹脂をフローコーター
により塗工し、ついで電離放射線を照射することによ
り、表面に凹凸模様層6を有する無機質系化粧板1が得
られる。
【0013】本発明の無機質系化粧板1に用いられる無
機質系基材2としては、一般的には珪酸カルシウム板、
石綿スレート板、軽量発泡コンクリート板、中空押出セ
メント板等のセメント板、石膏板、石膏スラグ板等の石
膏系板、パルプセメント板、石綿セメント板、木片セメ
ント板等の繊維セメント板が挙げられる。
【0014】ベースコート層3は、無機質系基材2から
のアルカリ成分溶出の防止のため、及び前記無機質系基
材2と電離放射線硬化性樹脂層4の密着性の向上を目的
として設けられるものであり、その構成は任意で、前記
の両方の物性を備えた樹脂組成による一層構成としても
よいことは勿論であるが、品質性能を高める方法とし
て、アルカリ成分溶出の防止のためにポリイソシアネー
ト系樹脂、湿気硬化型ウレタン系樹脂、スチレン−アク
リル酸エステル共重合樹脂等の硬化性樹脂よりなるシー
ラー層3a、無機質系基材2の表面への電離放射線硬化
性樹脂層4の密着性の向上を目的とするアクリルウレタ
ン系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂塗料等よりなる
プライマー層3bからなる2層構成とすることが望まし
いものである。更に、プライマー層3bを着色、不透明
にすることにより、隠蔽性を持たせ、基材上に形成され
る絵柄印刷層5が被貼合せ基材の色の影響を受けなくす
ることも可能である。
【0015】無機質系化粧板1に絵柄印刷層5を形成す
るための転写シート7の構成としては、図2(イ)に示
されているように、電離放射線透過性を有する転写シー
ト基材8面に任意の絵柄印刷層5を積層構成したもので
ある。転写シート基材8としては、使用する電離放射線
を透過可能であり、かつ、硬化または半硬化した電離放
射線硬化性樹脂と離型可能な材質であれば良い。電離放
射線透過性を有する転写シート基材8の材質としては、
電離放射線が紫外線の場合は、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、
ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合
体、ビニロン等のビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル
樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸
エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル
等のアクリル系樹脂、ナイロン6、ナイロン66等のポ
リアミド系樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセ
ルロース系樹脂等の延伸フイルム、またはシートが挙げ
られ、紫外線の透過性を阻害する着色料等を含まないも
のが好ましい。電離放射線が電子線の場合は、電子線の
透過性が高いので特に制約はなく、上記の紫外線を透過
するシートのみならず、紙に至るまでも使用できる。従
って、印刷適性、転写時の適性を重点的にした選択が可
能であり、転写シート基材8の厚みは、5〜200μm
のものが好ましく用いられる。
【0016】絵柄印刷層5としては、全面ベタ刷りのベ
タインキ層5aと例えば、石目、布目、天然皮革の表面
柄、抽象柄等を表現する絵柄インキ層5bが付されてお
り、絵柄印刷層5を形成するインキのビヒクルとして
は、アルキッド系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系
樹脂等からなる汎用の樹脂が用いられ、更に必要に応じ
てその他の添加剤、例えば、有機又は無機系の顔料、染
料、光輝性顔料等の着色剤、体質顔料、安定剤、可塑
剤、溶剤等を適宜混合したものが使用できる。
【0017】意匠面で立体感をより現出するために、絵
柄印刷層5の構成にベタインキ層5aは着色顔料のみを
含ませ、絵柄インキ層5bとして着色顔料による着色イ
ンキ層と光輝性顔料を添加した光輝性インキ層によって
絵柄を構成することも可能であり、またベタインキ層5
aに着色顔料とともに光輝性顔料を含ませることも可能
である。そして、ベタインキ層5aと絵柄インキ層5b
とに光輝性顔料を含有する場合は、ベタインキ層5aと
絵柄インキ層5bの光輝性顔料の色調を異ならせて互い
の模様と関連させることで、特殊な視覚的効果、立体感
を創出することができる。
【0018】絵柄印刷層5を転写形成することに用いら
れる電離放射線硬化性樹脂層4、および凹凸模様層6を
形成する電離放射線硬化性樹脂層6に用いられる樹脂
は、分子中に、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アク
リロイルオキシ基等のラジカル重合性不飽和基、又はエ
ポキシ基等のカチオン重合性官能基を有する単量体、プ
レポリマー又はポリマー(以下、これらを総称して化合
物と呼称する)からなる。これら単量体、プレポリマ
ー、及びポリマーは、単体で用いるか、或いは複数種混
合して用いる。尚、本明細書で(メタ)アクリレートと
は、アクリレート又はメタアクリレートの意味で用い
る。
【0019】ラジカル重合性不飽和基を有するプレポリ
マーとしては、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウ
レタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリ
レート、メラミン(メタ)アクリレート、トリアジン
(メタ)アクリレート、ポリビニルピロリドン等が挙げ
られる。このプレポリマーは、通常、分子量が1000
0程度以下のものが用いられる。分子量が10000を
超えると硬化した樹脂層の耐擦傷性、耐摩耗性、耐薬品
性、耐熱性等の表面物性が不足する。上記のアクリレー
トとメタアクリレートは共用し得るが、電離放射線での
架橋硬化速度という点ではアクリレートの方が速い為、
高速度、短時間で能率よく硬化させるという目的ではア
クリレートの方が有利である。
【0020】カチオン重合性官能基を有するプレポリマ
ーとしては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂等のエポキシ系
樹脂、脂肪族系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテ
ル、ウレタン系ビニルエーテル、エステル系ビニルエー
テル等のビニルエーテル系樹脂、環状エーテル化合物、
スピロ化合物等のプレポリマーが挙げられる。
【0021】ラジカル重合性不飽和基を有する単量体の
例としては、(メタ)アクリレート化合物の単官能単量
体として、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、メト
キシエチル(メタ)アクリレート、メトキシブチル(メ
タ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレー
ト、2エチルヘキシル(メタ)アクリレート、N,N−
ジメチルアミノメチル(メタ)アクリレート、N,N−
ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−
ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−
ジエチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、N,N
−ジベンジルアミノエチル(メタ)アクリレート、ラウ
リル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリ
レート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、フ
ェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリ
エチレングリコール(メタ)アクリレート、テトラヒド
ロフルフリル(メタ)アクリレート、メトキシプロピレ
ングリコール(メタ)アクリレート、2−(メタ)アク
リロイルオキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレ
ート、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルハイド
ロゲンテレフタレート等が挙げられる。
【0022】また、ラジカル重合性不飽和基を有する多
官能単量体として、エチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロ
ピレングリコール(メタ)アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ(メタ)アクリレート、1,6ヘキサンジ
オールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオー
ルジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ビスフェノール−A−ジ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオ
キサイドトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ(メタ)アクリレート、グリセリンポリエチレン
オキサイドトリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)
アクリロイルオキシエチルフォスフェ−ト等が挙げられ
る。
【0023】カチオン重合性官能基を有する単量体は、
上記カチオン重合性官能基を有するプレポリマーの単量
体を用いることができる。
【0024】電離放射線硬化性樹脂層4および凹凸模様
層6を形成する電離放射線硬化性樹脂を紫外線又は可視
光線で硬化させる場合には、光重合開始剤を添加する。
ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合の光重合
開始剤は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオ
キサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケト
ン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイ
ド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾー
ル、イソプロピル−N,N−ジメチルアミノベンゾエー
ト等を単独又は混合して用いることができる。又、カチ
オン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、芳香族ジア
ゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、メタロセン化合
物、ベンゾインスルホン酸エステル、フリールオキシス
ルホキソニウムジアリルヨードシル塩等を単独又は混合
物として用いることができる。尚、これら光開始剤の添
加量は一般に、電離放射線硬化性樹脂100重量部に対
して、0.1〜10重量部程度である。
【0025】本発明において用いる電離放射線Rは、電
磁波または荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエ
ネルギー量子を有するものを意味し、可視光線、紫外線
(近紫外線、真空紫外線等)X線、電子線、イオン線等
がある。通常は紫外線や電子線が用いられる。紫外線源
としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カ
ーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライ
ドランプ灯の光源が使用できる。紫外線の波長として
は、通常1900〜3800Åの波長域が主として用い
られる。又、電子線源としては、コックロフトワルトン
型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器
型、或いは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型灯の
各種電子線加速器を用い、100〜1000KeV、好
ましくは100〜300KeVのエネルギーをもつ電子
を照射するものを使用できる。電離放射線の照射によ
り、電離放射線硬化性樹脂は架橋重合反応を起こし3次
元の高分子構造に変化する。
【0026】本発明では、絵柄印刷層5が転写される電
離放射線硬化性樹脂層4と、転写後に塗工・形成される
凹凸模様層6を形成する電離放射線硬化性樹脂とを異な
るものを用いて、その相溶性を悪くさせることにより、
転写後に塗工する電離放射線硬化性樹脂が電離放射線硬
化性樹脂層4にはじかれ、凹凸模様層6が形成されるも
のである。また、電離放射線硬化性樹脂層4は絵柄印刷
層5を転写後、凹凸模様層6を形成する電離放射線硬化
性樹脂の塗工前には、その面の表面張力が38ダイン/
cm以下である比較的低い状態とすることにより、さら
にその凹凸模様が明確に形成可能となるものである。
【0027】また、凹凸模様層6を形成する電離放射線
硬化性樹脂を、フッ素アルキル基を側鎖に有するアクリ
ルモノマーを含有するフッ素系電離放射線硬化性樹脂塗
料や、シリル基を有する含フッ素共重合体からなる電離
放射線硬化性樹脂塗料等としたり、あるいはアルキル基
の水素原子をすべてフッ素原子に置換したパーフロロア
ルキルと親水性もしくは親油性基をもつ界面活性剤等の
フッ素系添加剤を含有した電離放射線硬化性樹脂塗料等
とすることにより、防汚性が向上し、乾拭きにて簡単に
汚れを拭き取ることができ、また、電離放射線硬化性樹
脂層4にもよるが、凹凸模様をより明確にする作用を有
する場合もある。
【0028】電離放射線硬化性樹脂層4、および凹凸模
様層6を形成する電離放射線硬化性樹脂の塗工方法は、
グラビアコート、グラビアリバースコート、グラビアオ
フセットコート、スピンナーコート、ロールコート、リ
バースロールコート、キスコート、ホイラーコート、シ
ルクスクリーンによるベタコート、フローコート、スプ
レーコート等の公知の塗工手段を用いることができ、特
に、凹凸模様層6を形成する電離放射線硬化性樹脂は塗
工時に溶剤を10〜50%含有することにより塗工性能
が高く、フローコートによる塗工にも適しており、フロ
ーコートにて塗工することにより表面の凹凸模様がより
形成されやすくなるものである。
【0029】
【実施例】
実施例1 厚さ38μmのポリエステルフイルムにウレタン系樹脂
インキを用いてグラビア輪転印刷機にて所望の柄を印刷
し転写シートを作製した。別途、厚さ6mmの珪酸カル
シウム板にシーラー層として湿気硬化型ウレタン系樹脂
塗料を10g/m2 塗布し、さらに、白色ベースコート
層としてアクリルウレタン系樹脂塗料を45g/m2
(ウェット)塗工し、80℃で20分間乾燥した。次い
で、該白色ベースコート層面にウレタンアクリレート系
紫外線硬化型樹脂塗料(大日本インキ化学工業(株):
〔品番〕KBB−07)を塗膜厚が50〜60μm(ド
ライ)になるようにオーバーフローコーターで塗布し、
直ちに該ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂塗料
面に上記転写シートの絵柄インキ面が対向するように載
せ、80w/cmオゾンレス型紫外線ランプ2灯設置し
た照射装置中を13m/分の速度で通過させ紫外線照射
しウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂塗料を硬化
し絵柄インキ層を転写した。前記転写シートの転写シー
ト基材を剥離後、絵柄転写面に25%の溶剤を含む溶剤
型フッ素系紫外線硬化型樹脂塗料(大日本インキ化学工
業(株):〔品番〕KBB−100)をオーバーフロー
コーターにて80g/m2 (ウェット)塗工することに
より凹凸を形成し、その後赤外線照射および風乾によ
り、塗工した溶剤型フッ素系紫外線硬化型樹脂塗料の溶
剤分を揮発させ、約1%程度とした後、80w/cm紫
外線ランプ2灯設置した照射装置中を13m/分の速度
で通過させ紫外線照射し完全硬化させることにより、表
面に防汚性を備えた凹凸模様を有する無機質系化粧板を
得た。
【0030】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、無機質系
基材の上面に、ベースコート層、電離放射線硬化性樹脂
層、絵柄印刷層、凹凸模様層が順次積層された無機質系
化粧板において、前記絵柄印刷層が前記電離放射線硬化
性樹脂層を塗工硬化すると同時に転写により形成される
ことにより、化粧紙を用いることなく無機質系基材の上
面に細密な絵柄印刷層を形成することができ、また絵柄
印刷層を転写する電離放射線硬化性樹脂層と異なる電離
放射線硬化性樹脂を用いることにより凹凸模様が形成さ
れることとなるので、耐汚染性、耐擦傷性等の表面物性
に優れるとともに深み感、立体感等の意匠性にも優れた
無機質系化粧板とすることができる。さらに凹凸模様に
より表面が乱反射され、微細な異物等による汚れをも目
立ちにくいものとする。
【0031】さらに、電離放射線透過性を有する転写シ
ート基材の一方の面に絵柄印刷層を積層した転写シート
を準備する工程、無機質系基材の面にベースコート層を
塗工する工程、前記無機質系基材のベースコート層面に
電離放射線硬化性樹脂を塗工し電離放射線硬化性樹脂層
を形成する工程、前記転写シートの絵柄印刷層面を前記
無機質系基材の電離放射線硬化性樹脂層面に接するよう
に載置し前記転写シートの電離放射線透過性を有する転
写シート基材面より電離放射線を照射し前記電離放射線
硬化性樹脂層を半硬化する工程、前記転写シートの転写
シート基材を剥離することにより前記無機質系基材の電
離放射線硬化性樹脂層面に絵柄印刷層を形成する工程、
前記絵柄印刷層表面に溶剤量が10〜50重量%の範囲
であり前記電離放射線硬化性樹脂層と異なる電離放射線
硬化性樹脂を塗工、特にフローコーターにより塗工する
ことにより、凹凸模様層を形成する工程、前記凹凸模様
層を形成する電離放射線硬化性樹脂の溶剤量を5%以下
とする工程、前記凹凸模様層面より電離放射線を照射硬
化することにより前記凹凸模様層を硬化する工程からな
ることを特徴とする凹凸模様を有する無機質系化粧板の
製造方法とすることにより、上記のような効果を有する
凹凸模様を有する無機質系化粧板を容易に確実に製造で
きるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の無機質系化粧板の実施例を示す断面図
である。
【図2】本発明の無機質系化粧板の製造方法の一例を説
明する積層断面図である。
【符号の説明】
1 無機質系化粧板 2 無機質系基材 3 ベースコート層 3a シーラー層 3b プライマー層 4 電離放射線硬化性樹脂層 5 絵柄印刷層 5a ベタインキ層 5b 絵柄インキ層 6 凹凸模様層 7 転写シート 8 転写シート基材 R 電離放射線

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無機質系基材の上面に、ベースコート
    層、電離放射線硬化性樹脂層、絵柄印刷層、凹凸模様層
    が順次積層された無機質系化粧板において、前記絵柄印
    刷層が前記電離放射線硬化性樹脂層を塗工硬化すると同
    時に転写により形成されるとともに、前記凹凸模様層が
    前記電離放射線硬化性樹脂層と異なる電離放射線硬化性
    樹脂により形成されていることを特徴とする凹凸模様を
    有する無機質系化粧板。
  2. 【請求項2】 前記凹凸模様層を形成する面の表面張力
    が38ダイン/cm以下であることを特徴とする請求項
    1記載の凹凸模様を有する無機質系化粧板。
  3. 【請求項3】 前記凹凸模様層を形成する樹脂が、その
    塗工時に溶剤量が10〜50重量%である電離放射線硬
    化性樹脂よりなることを特徴とする請求項1、2記載の
    凹凸模様を有する無機質系化粧板。
  4. 【請求項4】 前記凹凸模様層が、その凹凸周期の平均
    が5〜15mmであり、凹凸の平均高さが10〜100
    μmであることを特徴とする請求項1〜3記載の凹凸模
    様を有する無機質系化粧板。
  5. 【請求項5】 前記凹凸模様層を形成する樹脂がフッ素
    基を含有する電離放射線硬化性樹脂よりなることを特徴
    とする請求項1〜4記載の凹凸模様を有する無機質系化
    粧板。
  6. 【請求項6】 電離放射線透過性を有する転写シート基
    材の一方の面に絵柄印刷層を積層した転写シートを準備
    する工程、無機質系基材の面にベースコート層を塗工す
    る工程、前記無機質系基材のベースコート層面に電離放
    射線硬化性樹脂を塗工し電離放射線硬化性樹脂層を形成
    する工程、前記転写シートの絵柄印刷層面を前記無機質
    系基材の電離放射線硬化性樹脂層面に接するように載置
    し前記転写シートの電離放射線透過性を有する転写シー
    ト基材面より電離放射線を照射し前記電離放射線硬化性
    樹脂層を半硬化する工程、前記転写シートの転写シート
    基材を剥離することにより前記無機質系基材の電離放射
    線硬化性樹脂層面に絵柄印刷層を形成する工程、前記絵
    柄印刷層表面に溶剤量が10〜50重量%であり前記電
    離放射線硬化性樹脂層と異なる電離放射線硬化性樹脂を
    塗工し凹凸模様層を形成する工程、前記凹凸模様層を形
    成する電離放射線硬化性樹脂の溶剤量を5重量%以下と
    する工程、前記凹凸模様層面より電離放射線を照射硬化
    することにより前記凹凸模様層を硬化する工程からなる
    ことを特徴とする凹凸模様を有する無機質系化粧板の製
    造方法。
  7. 【請求項7】 前記絵柄印刷層表面に溶剤量が10〜5
    0重量%であり前記電離放射線硬化性樹脂層と異なる電
    離放射線硬化性樹脂を塗工し凹凸模様層を形成する工程
    において、該電離放射線硬化性樹脂をフローコーターに
    より塗工することを特徴とする請求項6記載の凹凸模様
    を有する無機質系化粧板の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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