JPH11104883A - マグ溶接用ソリッドワイヤ - Google Patents
マグ溶接用ソリッドワイヤInfo
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- JPH11104883A JPH11104883A JP9263679A JP26367997A JPH11104883A JP H11104883 A JPH11104883 A JP H11104883A JP 9263679 A JP9263679 A JP 9263679A JP 26367997 A JP26367997 A JP 26367997A JP H11104883 A JPH11104883 A JP H11104883A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤ表面に銅メッキを施していない構造と
したマグ溶接用ソリッドワイヤであって、マグ溶接にお
いてスパッタ発生量が少なく、アークの安定性が良好な
ワイヤを提供すること。 【解決手段】 ワイヤ化学成分として、Ｃ：0.01〜0.15
重量％、Si：0.20〜0.90重量％、Mn：0.70〜1.70重量
％、Ti：0.30重量％以下、Ｓ：0.025 重量％以下、Ｏ：
0.020 重量％以下を含有し、残部がFe及び不可避不純物
からなり、かつ、アーク安定剤としてＫ化合物とCs化合
物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面に塗布してな
り、ワイヤ重量に対しＫ化合物の塗布量（カリウム換算
値）をＡppm、Cs化合物の塗布量（セシウム換算値）を
Ｂppm とすると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15ppm を満足し、
ワイヤ表面に銅メッキを施していない構造したマグ溶接
用ソリッドワイヤ。
したマグ溶接用ソリッドワイヤであって、マグ溶接にお
いてスパッタ発生量が少なく、アークの安定性が良好な
ワイヤを提供すること。 【解決手段】 ワイヤ化学成分として、Ｃ：0.01〜0.15
重量％、Si：0.20〜0.90重量％、Mn：0.70〜1.70重量
％、Ti：0.30重量％以下、Ｓ：0.025 重量％以下、Ｏ：
0.020 重量％以下を含有し、残部がFe及び不可避不純物
からなり、かつ、アーク安定剤としてＫ化合物とCs化合
物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面に塗布してな
り、ワイヤ重量に対しＫ化合物の塗布量（カリウム換算
値）をＡppm、Cs化合物の塗布量（セシウム換算値）を
Ｂppm とすると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15ppm を満足し、
ワイヤ表面に銅メッキを施していない構造したマグ溶接
用ソリッドワイヤ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤ表面に銅メ
ッキを施していないマグ溶接用ソリッドワイヤであっ
て、鋼板（軟鋼・490 N/mm2 級高張力鋼）のマグ溶接に
おいてスパッタ発生量が少なくアークの安定性が良いな
ど溶接作業性に優れたマグ溶接用ソリッドワイヤに関す
るものである。
ッキを施していないマグ溶接用ソリッドワイヤであっ
て、鋼板（軟鋼・490 N/mm2 級高張力鋼）のマグ溶接に
おいてスパッタ発生量が少なくアークの安定性が良いな
ど溶接作業性に優れたマグ溶接用ソリッドワイヤに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ここで本明細書でいうマグ溶接（ＭＡＧ
溶接：Metal Active Gas Welding）は、消耗して溶接金
属となる溶接ワイヤを電極として用い、アルゴンガスに
炭酸ガスまたは酸素を該酸化性ガスの混合比率が10〜30
％となるように添加した混合ガス（例えば、80％Ar＋20
％CO2 ）をシールドガスとして使用し、溶滴移行形態が
スプレー移行となるアーク溶接であり、いわゆる炭酸ガ
スアーク溶接は含まないものである。
溶接：Metal Active Gas Welding）は、消耗して溶接金
属となる溶接ワイヤを電極として用い、アルゴンガスに
炭酸ガスまたは酸素を該酸化性ガスの混合比率が10〜30
％となるように添加した混合ガス（例えば、80％Ar＋20
％CO2 ）をシールドガスとして使用し、溶滴移行形態が
スプレー移行となるアーク溶接であり、いわゆる炭酸ガ
スアーク溶接は含まないものである。
【０００３】そして、このようなマグ溶接に用いられる
溶接用ソリッドワイヤは、一般に、ワイヤ表面に銅メッ
キを施したいわゆる銅メッキ付きソリッドワイヤが使用
されている。銅メッキを施す理由は、通電性及び耐錆性
の向上を図ることにある。
溶接用ソリッドワイヤは、一般に、ワイヤ表面に銅メッ
キを施したいわゆる銅メッキ付きソリッドワイヤが使用
されている。銅メッキを施す理由は、通電性及び耐錆性
の向上を図ることにある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者が
高速度撮影用ビデオカメラ（1 秒間に2000コマ撮影可
能）を用いてマグ溶接のアーク現象を観察結果した結
果、銅メッキ付きソリッドワイヤでは、ワイヤ先端から
離脱し移行する溶滴の表面張力が銅メッキなしの場合に
比べて小さく、溶滴が球状でなく移行方向（落下方向）
へ細長くのびた楕円体形状をしており（図３参照）、そ
のためワイヤ先端から母材の溶融池へ移行中の溶滴同士
がつながって該ワイヤ先端と溶融池がごく短時間短絡す
る瞬間短絡現象が起こることがあり、該つながっていた
溶滴が破断し飛散してスパッタ発生の原因となっている
ことが判明した。
高速度撮影用ビデオカメラ（1 秒間に2000コマ撮影可
能）を用いてマグ溶接のアーク現象を観察結果した結
果、銅メッキ付きソリッドワイヤでは、ワイヤ先端から
離脱し移行する溶滴の表面張力が銅メッキなしの場合に
比べて小さく、溶滴が球状でなく移行方向（落下方向）
へ細長くのびた楕円体形状をしており（図３参照）、そ
のためワイヤ先端から母材の溶融池へ移行中の溶滴同士
がつながって該ワイヤ先端と溶融池がごく短時間短絡す
る瞬間短絡現象が起こることがあり、該つながっていた
溶滴が破断し飛散してスパッタ発生の原因となっている
ことが判明した。
【０００５】また、銅メッキ付きソリッドワイヤでは、
例えば溶接ロボット等による長時間の溶接において、ワ
イヤ送給装置からのワイヤを溶接トーチ本体へ案内する
長尺のコンジットチューブ（コンジットライナー）内に
こすられて剥離した銅粉が蓄積し、これに起因するワイ
ヤ送給不良によってしばしばアークが不安定となり、そ
のためワイヤ先端が溶融プールに突っ込んでスパッタが
発生するという不具合があった。
例えば溶接ロボット等による長時間の溶接において、ワ
イヤ送給装置からのワイヤを溶接トーチ本体へ案内する
長尺のコンジットチューブ（コンジットライナー）内に
こすられて剥離した銅粉が蓄積し、これに起因するワイ
ヤ送給不良によってしばしばアークが不安定となり、そ
のためワイヤ先端が溶融プールに突っ込んでスパッタが
発生するという不具合があった。
【０００６】そこで本発明の目的は、銅メッキ付きマグ
溶接用ソリッドワイヤの前記のような欠点を解消し、ワ
イヤ表面に銅メッキを施していない構造としたマグ溶接
用ソリッドワイヤであって、マグ溶接においてスパッタ
発生量が少なく、アークの安定性が良好なマグ溶接用ソ
リッドワイヤを提供することにある。
溶接用ソリッドワイヤの前記のような欠点を解消し、ワ
イヤ表面に銅メッキを施していない構造としたマグ溶接
用ソリッドワイヤであって、マグ溶接においてスパッタ
発生量が少なく、アークの安定性が良好なマグ溶接用ソ
リッドワイヤを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本願発明は以下の構成としている。すなわち、請求
項１に係る発明は、ワイヤ化学成分として、Ｃ：0.01〜
0.15重量％、Si：0.20〜0.90重量％、Mn：0.70〜1.70重
量％、Ti：0.30重量％以下、Ｓ：0.025 重量％以下、
Ｏ：0.020 重量％以下を含有し、残部がFe及び不可避不
純物からなり、かつ、アーク安定剤としてＫ化合物とCs
化合物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面に塗布し
てなり、ワイヤ重量に対しＫ化合物の塗布量（カリウム
換算値）をＡppm 、Cs化合物の塗布量（セシウム換算
値）をＢppm とすると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15ppm を満
足し、ワイヤ表面に銅メッキを施していないことを特徴
とするマグ溶接用ソリッドワイヤである。
め、本願発明は以下の構成としている。すなわち、請求
項１に係る発明は、ワイヤ化学成分として、Ｃ：0.01〜
0.15重量％、Si：0.20〜0.90重量％、Mn：0.70〜1.70重
量％、Ti：0.30重量％以下、Ｓ：0.025 重量％以下、
Ｏ：0.020 重量％以下を含有し、残部がFe及び不可避不
純物からなり、かつ、アーク安定剤としてＫ化合物とCs
化合物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面に塗布し
てなり、ワイヤ重量に対しＫ化合物の塗布量（カリウム
換算値）をＡppm 、Cs化合物の塗布量（セシウム換算
値）をＢppm とすると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15ppm を満
足し、ワイヤ表面に銅メッキを施していないことを特徴
とするマグ溶接用ソリッドワイヤである。
【０００８】請求項２に係る発明は、ワイヤ化学成分と
して、Ｃ：0.03〜0.10重量％、Si：0.20〜0.70重量％、
Mn：0.80〜1.50重量％、Ti：0.04〜0.20重量％、Ｓ：0.
003〜0.015 重量％、Ｏ：0.003 〜0.015 重量％を含有
し、残部がFe及び不可避不純物からなり、かつ、アーク
安定剤としてＫ化合物とCs化合物の少なくともいずれか
一方をワイヤ表面に塗布してなり、ワイヤ重量に対しＫ
化合物の塗布量（カリウム換算値）をＡppm 、Cs化合物
の塗布量（セシウム換算値）をＢppm とすると、（Ａ＋
3Ｂ）：2 〜15ppm を満足し、ワイヤ表面に銅メッキを
施していないことを特徴とするマグ溶接用ソリッドワイ
ヤである。
して、Ｃ：0.03〜0.10重量％、Si：0.20〜0.70重量％、
Mn：0.80〜1.50重量％、Ti：0.04〜0.20重量％、Ｓ：0.
003〜0.015 重量％、Ｏ：0.003 〜0.015 重量％を含有
し、残部がFe及び不可避不純物からなり、かつ、アーク
安定剤としてＫ化合物とCs化合物の少なくともいずれか
一方をワイヤ表面に塗布してなり、ワイヤ重量に対しＫ
化合物の塗布量（カリウム換算値）をＡppm 、Cs化合物
の塗布量（セシウム換算値）をＢppm とすると、（Ａ＋
3Ｂ）：2 〜15ppm を満足し、ワイヤ表面に銅メッキを
施していないことを特徴とするマグ溶接用ソリッドワイ
ヤである。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、（Ｃ＋Si／7 ＋Mn／10）：0.15〜0.32重量％
を満たしていることを特徴とするマグ溶接用ソリッドワ
イヤである。また、請求項４の発明は、請求項１、２又
は３の発明において、ワイヤ化学成分として、さらにC
u：0.001 〜0.05重量％を含有することを特徴とするマ
グ溶接用ソリッドワイヤである。さらに、請求項５の発
明は、請求項１、２、３又は４の発明において、ワイヤ
表面に、ワイヤ10kg当たり0.1 〜1.0 ｇの量のMoS2が塗
布されてなることを特徴とするマグ溶接用ソリッドワイ
ヤである。
において、（Ｃ＋Si／7 ＋Mn／10）：0.15〜0.32重量％
を満たしていることを特徴とするマグ溶接用ソリッドワ
イヤである。また、請求項４の発明は、請求項１、２又
は３の発明において、ワイヤ化学成分として、さらにC
u：0.001 〜0.05重量％を含有することを特徴とするマ
グ溶接用ソリッドワイヤである。さらに、請求項５の発
明は、請求項１、２、３又は４の発明において、ワイヤ
表面に、ワイヤ10kg当たり0.1 〜1.0 ｇの量のMoS2が塗
布されてなることを特徴とするマグ溶接用ソリッドワイ
ヤである。
【００１０】本願発明によるマグ溶接用ソリッドワイヤ
では、ワイヤ表面に銅メッキを施さない構造にするとと
もにワイヤ成分値を適正化することにより、マグ溶接に
おける溶滴の表面張力を適度に調整して溶滴形状が細長
でなくほぼ球状になるようにし、かつ、ワイヤ表面に所
定量のアーク安定剤を塗布することにより、前記溶滴を
小粒化して溶滴が規則正しくスムーズに母材へ移行する
ようにしたものであるから、銅メッキ付きソリッドワイ
ヤと違って、スパッタ発生の原因となる瞬間短絡現象の
発生を抑制することができる。なお、銅メッキを施さな
いワイヤでは、ワイヤ製造工程でのメッキ工程が省略さ
れることから、青化銅，硫酸銅，ピロリン酸銅などメッ
キ廃液に含まれる有害物質の取扱い処理が不要になる等
の利点がある。
では、ワイヤ表面に銅メッキを施さない構造にするとと
もにワイヤ成分値を適正化することにより、マグ溶接に
おける溶滴の表面張力を適度に調整して溶滴形状が細長
でなくほぼ球状になるようにし、かつ、ワイヤ表面に所
定量のアーク安定剤を塗布することにより、前記溶滴を
小粒化して溶滴が規則正しくスムーズに母材へ移行する
ようにしたものであるから、銅メッキ付きソリッドワイ
ヤと違って、スパッタ発生の原因となる瞬間短絡現象の
発生を抑制することができる。なお、銅メッキを施さな
いワイヤでは、ワイヤ製造工程でのメッキ工程が省略さ
れることから、青化銅，硫酸銅，ピロリン酸銅などメッ
キ廃液に含まれる有害物質の取扱い処理が不要になる等
の利点がある。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。まず、本発明によるマグ溶接用ソリッドワイヤが
ワイヤ表面に銅メッキを施していないワイヤである点に
ついて説明する。図２は銅メッキなしのソリッドワイヤ
によるマグ溶接での溶滴移行の様子を模式的に示す説明
図、図３は銅メッキ付きソリッドワイヤによるマグ溶接
での溶滴移行の様子を模式的に示す説明図である。
する。まず、本発明によるマグ溶接用ソリッドワイヤが
ワイヤ表面に銅メッキを施していないワイヤである点に
ついて説明する。図２は銅メッキなしのソリッドワイヤ
によるマグ溶接での溶滴移行の様子を模式的に示す説明
図、図３は銅メッキ付きソリッドワイヤによるマグ溶接
での溶滴移行の様子を模式的に示す説明図である。
【００１２】本発明者によるアーク現象の観察結果（高
速度ビデオカメラ使用）によると、銅メッキ付きソリッ
ドワイヤでのマグ溶接では、銅メッキの影響で溶滴の表
面張力が小さく、図３に示すように、溶滴は球状でなく
移行方向（上下方向）へ細長くのびた楕円体形状をして
おり、そのため移行中の溶滴同士がつながってワイヤ先
端と溶融池がごく短時間短絡する瞬間短絡現象が起こる
ことがある。また、ワイヤ先端で形成される溶滴がふら
つくため、溶滴移行周期にばらつきがある。
速度ビデオカメラ使用）によると、銅メッキ付きソリッ
ドワイヤでのマグ溶接では、銅メッキの影響で溶滴の表
面張力が小さく、図３に示すように、溶滴は球状でなく
移行方向（上下方向）へ細長くのびた楕円体形状をして
おり、そのため移行中の溶滴同士がつながってワイヤ先
端と溶融池がごく短時間短絡する瞬間短絡現象が起こる
ことがある。また、ワイヤ先端で形成される溶滴がふら
つくため、溶滴移行周期にばらつきがある。
【００１３】そこで、本発明のマグ溶接用ソリッドワイ
ヤは、溶滴表面張力の過度の低下を引き起こす銅メッキ
を施さず、銅メッキなしのワイヤ構造にするとともに、
ワイヤ成分値を適正化することにより、溶滴の表面張力
を適度に調整して図２に示すように溶滴形状がほぼ球状
になるようにしたものである。
ヤは、溶滴表面張力の過度の低下を引き起こす銅メッキ
を施さず、銅メッキなしのワイヤ構造にするとともに、
ワイヤ成分値を適正化することにより、溶滴の表面張力
を適度に調整して図２に示すように溶滴形状がほぼ球状
になるようにしたものである。
【００１４】さらに、本発明のワイヤは、溶滴小粒化の
ために、ワイヤ表面にアルカリ金属のアーク安定剤であ
るＫ化合物、Cs化合物などを塗布してなるものである。
すなわち、Ｋ化合物やCs化合物は電離電圧が低くて電子
の放出が容易なため、アークの電位傾度が下がり、溶滴
へのアークの這い上がりが促進され、アークはワイヤ先
端の溶滴を包み込むように発生する。これにより、溶滴
の離脱・移行が促進され、溶滴が小粒化されてスムース
に移行し、前述のワイヤ成分値の適正化と相俟って、ス
パッタ発生の原因となる前記瞬間短絡現象の発生を減ら
すことができる。
ために、ワイヤ表面にアルカリ金属のアーク安定剤であ
るＫ化合物、Cs化合物などを塗布してなるものである。
すなわち、Ｋ化合物やCs化合物は電離電圧が低くて電子
の放出が容易なため、アークの電位傾度が下がり、溶滴
へのアークの這い上がりが促進され、アークはワイヤ先
端の溶滴を包み込むように発生する。これにより、溶滴
の離脱・移行が促進され、溶滴が小粒化されてスムース
に移行し、前述のワイヤ成分値の適正化と相俟って、ス
パッタ発生の原因となる前記瞬間短絡現象の発生を減ら
すことができる。
【００１５】ワイヤ表面に塗布するＫ化合物は炭酸カリ
ウムのような無機物、あるいはステアリン酸カリウムの
ような有機物の形態でよく、Cs化合物は炭酸セシウムの
ような無機物の形態でよい。
ウムのような無機物、あるいはステアリン酸カリウムの
ような有機物の形態でよく、Cs化合物は炭酸セシウムの
ような無機物の形態でよい。
【００１６】また、本発明による溶接用ソリッドワイヤ
では、ワイヤ送給潤滑剤としてワイヤ表面に適量のMoS2
を塗布することにより、ワイヤ送給用のコンジットチュ
ーブ内を通過する時の摩擦力（送給抵抗）を小さくして
ワイヤ送給性を良好にでき、ワイヤの送給不安定に起因
するアークの不安定によるスパッタ発生を極めて少なく
しうる。
では、ワイヤ送給潤滑剤としてワイヤ表面に適量のMoS2
を塗布することにより、ワイヤ送給用のコンジットチュ
ーブ内を通過する時の摩擦力（送給抵抗）を小さくして
ワイヤ送給性を良好にでき、ワイヤの送給不安定に起因
するアークの不安定によるスパッタ発生を極めて少なく
しうる。
【００１７】なお、ワイヤ表面へのＫ化合物、Cs化合物
や、MoS2の塗布については、ワイヤ伸線完了後に、バフ
などを用いて接触塗布する方法、あるいは静電的に塗布
する方法がある。この場合、Ｋ化合物，Cs化合物，MoS2
は、個別に塗布してもよいし、これらを混合し塗布して
もよい。また、同じくワイヤ伸線完了後に、ワイヤ送給
用の油にこれら化合物を溶解または分散させたものを塗
布する方法がある。さらに、ワイヤ伸線工程の中間ダイ
スまたは最終ダイスで用いる伸線潤滑剤にこれら化合物
を添加し、伸線処理時にワイヤ表面に付着・塗布する方
法があり、ワイヤ製造工程に適した塗布方法を適宜選択
すればよい。
や、MoS2の塗布については、ワイヤ伸線完了後に、バフ
などを用いて接触塗布する方法、あるいは静電的に塗布
する方法がある。この場合、Ｋ化合物，Cs化合物，MoS2
は、個別に塗布してもよいし、これらを混合し塗布して
もよい。また、同じくワイヤ伸線完了後に、ワイヤ送給
用の油にこれら化合物を溶解または分散させたものを塗
布する方法がある。さらに、ワイヤ伸線工程の中間ダイ
スまたは最終ダイスで用いる伸線潤滑剤にこれら化合物
を添加し、伸線処理時にワイヤ表面に付着・塗布する方
法があり、ワイヤ製造工程に適した塗布方法を適宜選択
すればよい。
【００１８】次に、本発明におけるワイヤ化学成分等の
限定理由について説明する。
限定理由について説明する。
【００１９】Ｃは、銅メッキを施さないソリッドワイヤ
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での前
記の瞬間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必
須成分である。しかし、Ｃ量が0.01重量％未満では溶滴
の表面張力が小さくこのような効果が発揮されず、一
方、0.15重量％を超えると溶滴の表面張力が大きくなり
すぎ、ワイヤ先端の溶滴がアーク力によって反発されて
大粒のスパッタとして飛散し、逆にスパッタ発生量が増
える。したがって、Ｃ量は0.01〜0.15重量％の範囲とす
るのがよく、より低スパッタ化する点から、0.03〜0.10
重量％の範囲が最適でより好ましい。
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での前
記の瞬間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必
須成分である。しかし、Ｃ量が0.01重量％未満では溶滴
の表面張力が小さくこのような効果が発揮されず、一
方、0.15重量％を超えると溶滴の表面張力が大きくなり
すぎ、ワイヤ先端の溶滴がアーク力によって反発されて
大粒のスパッタとして飛散し、逆にスパッタ発生量が増
える。したがって、Ｃ量は0.01〜0.15重量％の範囲とす
るのがよく、より低スパッタ化する点から、0.03〜0.10
重量％の範囲が最適でより好ましい。
【００２０】Siは、銅メッキを施さないソリッドワイヤ
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。しかし、Si量が0.20重量％未満では溶滴の表面
張力が小さくこのような効果が発揮されず、一方、0.90
重量％を超えると溶滴の表面張力が大きくなりすぎ、ワ
イヤ先端の溶滴がアーク力によって反発されて大粒のス
パッタとして飛散し、スパッタ発生量が逆に増える。し
たがって、Si量は0.20〜0.90重量％の範囲とするのがよ
く、より低スパッタ化する点から、0.20〜0.70重量％の
範囲が最適でより好ましい。
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。しかし、Si量が0.20重量％未満では溶滴の表面
張力が小さくこのような効果が発揮されず、一方、0.90
重量％を超えると溶滴の表面張力が大きくなりすぎ、ワ
イヤ先端の溶滴がアーク力によって反発されて大粒のス
パッタとして飛散し、スパッタ発生量が逆に増える。し
たがって、Si量は0.20〜0.90重量％の範囲とするのがよ
く、より低スパッタ化する点から、0.20〜0.70重量％の
範囲が最適でより好ましい。
【００２１】Mnは、銅メッキを施さないソリッドワイヤ
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。しかし、Mn量が0.70重量％未満では溶滴の表面
張力が小さくこのような効果が発揮されず、一方、1.70
重量％を超えると溶滴の表面張力が大きくなりすぎ、ワ
イヤ先端の溶滴がアーク力で反発されて大粒のスパッタ
として飛散し、スパッタ発生量が逆に増える。したがっ
て、Mn量は0.70〜1.70重量％の範囲とするのがよく、よ
り低スパッタ化する点から、0.80〜1.50重量％の範囲が
最適でより好ましい。
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。しかし、Mn量が0.70重量％未満では溶滴の表面
張力が小さくこのような効果が発揮されず、一方、1.70
重量％を超えると溶滴の表面張力が大きくなりすぎ、ワ
イヤ先端の溶滴がアーク力で反発されて大粒のスパッタ
として飛散し、スパッタ発生量が逆に増える。したがっ
て、Mn量は0.70〜1.70重量％の範囲とするのがよく、よ
り低スパッタ化する点から、0.80〜1.50重量％の範囲が
最適でより好ましい。
【００２２】Tiは、銅メッキを施さないソリッドワイヤ
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。Ti量を0.30重量％以下とした理由は、これを超
えると溶滴の表面張力が大きくなりすぎ、ワイヤ先端の
溶滴がアーク力で反発されて大粒のスパッタとして飛散
し、スパッタ発生量が増えるためである。また、Tiは中
電流から大電流の電流域（200 〜350 Ａ）でアークを安
定にする効果がある。そこで、Ti量を0.04〜0.20重量％
の範囲とすることで、アーク安定化とともに低スパッタ
を図れる。0.04重量％より少ないと溶滴の表面張力が小
さく瞬間短絡現象に起因するスパッタが増えるので、Ti
量の下限値は0.04重量％がよい。
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。Ti量を0.30重量％以下とした理由は、これを超
えると溶滴の表面張力が大きくなりすぎ、ワイヤ先端の
溶滴がアーク力で反発されて大粒のスパッタとして飛散
し、スパッタ発生量が増えるためである。また、Tiは中
電流から大電流の電流域（200 〜350 Ａ）でアークを安
定にする効果がある。そこで、Ti量を0.04〜0.20重量％
の範囲とすることで、アーク安定化とともに低スパッタ
を図れる。0.04重量％より少ないと溶滴の表面張力が小
さく瞬間短絡現象に起因するスパッタが増えるので、Ti
量の下限値は0.04重量％がよい。
【００２３】Ｓは、銅メッキを施さないソリッドワイヤ
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。Ｓ量を0.025 重量％以下とした理由は、これを
超えると溶滴の表面張力が小さくなりすぎてこのような
効果が発揮されず、また、耐割れ性が劣化してくるため
である。さらに、低スパッタ化のための最適な範囲は0.
003 〜0.015 重量％である。0.003 重量％より少ないと
溶滴の表面張力が大きくなり、ワイヤ先端の溶滴がアー
ク力で反発されて大粒のスパッタが増えるので、Ｓ量の
下限値は0.003重量％がよい。
において溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での瞬
間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成分
である。Ｓ量を0.025 重量％以下とした理由は、これを
超えると溶滴の表面張力が小さくなりすぎてこのような
効果が発揮されず、また、耐割れ性が劣化してくるため
である。さらに、低スパッタ化のための最適な範囲は0.
003 〜0.015 重量％である。0.003 重量％より少ないと
溶滴の表面張力が大きくなり、ワイヤ先端の溶滴がアー
ク力で反発されて大粒のスパッタが増えるので、Ｓ量の
下限値は0.003重量％がよい。
【００２４】Ｏは、Ｓと同様に溶滴の表面張力に大きな
影響を与える成分で、銅メッキを施さないソリッドワイ
ヤにおいて溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での
瞬間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成
分である。Ｏ量を0.020 重量％以下とした理由は、これ
を超えると溶滴の表面張力が小さくなりすぎてこのよう
な効果が発揮されず、また、耐割れ性が劣化してくるた
めである。さらに、低スパッタ化のための最適な範囲は
0.003 〜0.015 重量％である。Ｏ量の下限値を0.003 重
量％とした理由は、これより少ないと溶滴の表面張力が
大きくなり、ワイヤ先端の溶滴がアーク力で反発されて
大粒のスパッタが増えるためである。
影響を与える成分で、銅メッキを施さないソリッドワイ
ヤにおいて溶滴の表面張力を適度に保ち、マグ溶接での
瞬間短絡現象に起因するスパッタを減らすための必須成
分である。Ｏ量を0.020 重量％以下とした理由は、これ
を超えると溶滴の表面張力が小さくなりすぎてこのよう
な効果が発揮されず、また、耐割れ性が劣化してくるた
めである。さらに、低スパッタ化のための最適な範囲は
0.003 〜0.015 重量％である。Ｏ量の下限値を0.003 重
量％とした理由は、これより少ないと溶滴の表面張力が
大きくなり、ワイヤ先端の溶滴がアーク力で反発されて
大粒のスパッタが増えるためである。
【００２５】本発明においては、アーク安定剤としてＫ
化合物とCs化合物の少なくともいずれか一方をワイヤ表
面に塗布し、Ｋ化合物の塗布量（カリウム換算値）をＡ
ppm、Cs化合物の塗布量（セシウム換算値）をＢppm と
すると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15ppm を満足する必要があ
る。このアーク安定剤の合計量（Ａ＋ 3Ｂ）が2 ppm未
満では、ワイヤ先端の溶滴へのアークの這い上がりが十
分でなく母材へ移行する溶滴を小粒化させる効果が得ら
れない。一方、15ppm を超えると、ワイヤ送給用のコン
ジットチューブ内でワイヤ表面から剥がされて溜まる前
記アーク安定剤の量が多くなり、ワイヤの送給不安定に
起因するアークの不安定によるスパッタの発生を引き起
こす。
化合物とCs化合物の少なくともいずれか一方をワイヤ表
面に塗布し、Ｋ化合物の塗布量（カリウム換算値）をＡ
ppm、Cs化合物の塗布量（セシウム換算値）をＢppm と
すると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15ppm を満足する必要があ
る。このアーク安定剤の合計量（Ａ＋ 3Ｂ）が2 ppm未
満では、ワイヤ先端の溶滴へのアークの這い上がりが十
分でなく母材へ移行する溶滴を小粒化させる効果が得ら
れない。一方、15ppm を超えると、ワイヤ送給用のコン
ジットチューブ内でワイヤ表面から剥がされて溜まる前
記アーク安定剤の量が多くなり、ワイヤの送給不安定に
起因するアークの不安定によるスパッタの発生を引き起
こす。
【００２６】なお、ワイヤ表面に塗布したＫ化合物、Cs
化合物の塗布量の測定方法は、次の通りである。Ｋ化
合物又は／及びCs化合物を付着させたワイヤをカットし
て、測定用のカットワイヤサンプルとして、長さ約20〜
30mmのものを約20ｇ程度用意する。塩酸に過酸化水素
を加えてなる液体を石英製ビーカに注ぎ、その液体中に
カットワイヤサンプルを数秒間浸漬させてから該サンプ
ルを取り出す。しかる後、石英製ビーカ内の液体を濾過
する。この濾過された液体を原子吸光法にて測定す
る。
化合物の塗布量の測定方法は、次の通りである。Ｋ化
合物又は／及びCs化合物を付着させたワイヤをカットし
て、測定用のカットワイヤサンプルとして、長さ約20〜
30mmのものを約20ｇ程度用意する。塩酸に過酸化水素
を加えてなる液体を石英製ビーカに注ぎ、その液体中に
カットワイヤサンプルを数秒間浸漬させてから該サンプ
ルを取り出す。しかる後、石英製ビーカ内の液体を濾過
する。この濾過された液体を原子吸光法にて測定す
る。
【００２７】本発明においては、Ｘ＝（Ｃ＋Si／7 ＋Mn
／10）：0.15〜0.32重量％を満たしていることがよい。
Ｘは銅メッキを施さないソリッドワイヤによるマグ溶接
において溶滴の表面張力を適度に保つことでスパッタの
低減に有効とされるパラメータである。Ｘ値が0.15〜0.
32重量％の範囲を満たすように、Ｃ、Si及びMnの量につ
いて調整することにより、前記瞬間短絡現象に起因する
スパッタ、及び、前記アーク反発力によって発生するス
パッタの低減に有効である。
／10）：0.15〜0.32重量％を満たしていることがよい。
Ｘは銅メッキを施さないソリッドワイヤによるマグ溶接
において溶滴の表面張力を適度に保つことでスパッタの
低減に有効とされるパラメータである。Ｘ値が0.15〜0.
32重量％の範囲を満たすように、Ｃ、Si及びMnの量につ
いて調整することにより、前記瞬間短絡現象に起因する
スパッタ、及び、前記アーク反発力によって発生するス
パッタの低減に有効である。
【００２８】Cuは、ワイヤの耐錆性を向上させる元素で
ある。しかし、Cu量が0.001 重量％未満ではその効果が
十分に発揮されず、一方、0.05重量％を超えると溶滴の
表面張力の低下を招いて瞬間短絡現象に起因するスパッ
タの発生量が増える。よって、Cu量は0.001 〜0.05重量
％の範囲がよい。
ある。しかし、Cu量が0.001 重量％未満ではその効果が
十分に発揮されず、一方、0.05重量％を超えると溶滴の
表面張力の低下を招いて瞬間短絡現象に起因するスパッ
タの発生量が増える。よって、Cu量は0.001 〜0.05重量
％の範囲がよい。
【００２９】本発明においては、ワイヤ表面に、ワイヤ
10kg当たり0.1 〜1.0 ｇの量のMoS2を塗布してなるもの
がよい。ワイヤ送給潤滑剤であるMoS2の塗布量がワイヤ
10kg当たり0.1 ｇより少ないと、コンジットチューブ内
を通過する時の摩擦力が大でワイヤの送給が不安定にな
り易い。一方、1.0 ｇより多くなると、コンジットライ
ナー内での詰まり量が多くなり、同様にワイヤ送給不安
定が発生し易く、この送給不安定に起因するアークの不
安定によるスパッタが多くなってよくない。
10kg当たり0.1 〜1.0 ｇの量のMoS2を塗布してなるもの
がよい。ワイヤ送給潤滑剤であるMoS2の塗布量がワイヤ
10kg当たり0.1 ｇより少ないと、コンジットチューブ内
を通過する時の摩擦力が大でワイヤの送給が不安定にな
り易い。一方、1.0 ｇより多くなると、コンジットライ
ナー内での詰まり量が多くなり、同様にワイヤ送給不安
定が発生し易く、この送給不安定に起因するアークの不
安定によるスパッタが多くなってよくない。
【００３０】
【実施例】表２及び表３に示す、ワイヤ表面に銅メッキ
を施していない構造で、ワイヤ径がφ1.2 mmのマグ溶接
用ソリッドワイヤ（表２：比較例ワイヤ、表３：本発明
ワイヤ）を製作した。なお、ワイヤ表面に塗布するＫ化
合物としてステアリン酸カリウムを用い、Cs化合物とし
て炭酸セシウムを用いた。
を施していない構造で、ワイヤ径がφ1.2 mmのマグ溶接
用ソリッドワイヤ（表２：比較例ワイヤ、表３：本発明
ワイヤ）を製作した。なお、ワイヤ表面に塗布するＫ化
合物としてステアリン酸カリウムを用い、Cs化合物とし
て炭酸セシウムを用いた。
【００３１】これらのワイヤを用いて、表１に示す溶接
条件でマグ溶接を実施し、そのときのスパッタ発生量を
測定し、スパッタ低減効果について評価した。
条件でマグ溶接を実施し、そのときのスパッタ発生量を
測定し、スパッタ低減効果について評価した。
【００３２】図１はマグ溶接でのスパッタの測定を模式
的に示す説明図で、（ａ）は一部切欠断面正面図、
（ｂ）は側面図である。同図において、１は試験板、２
は溶接トーチ、３はワイヤ、４はスパッタ捕集箱であ
る。表１の溶接条件で下向きビードオンプレートで溶接
を行い、スパッタ発生量は、図１に示すように銅製で中
空のスパッタ捕集箱４を用いてアーク点の周りに飛散す
るスパッタを捕集し、重量を測定することにより求め
た。測定時間（溶接時間）は１分間とし、単位時間当た
りの値（mg／分）を求めた。なお、スパッタ発生量にも
関係するワイヤ送給性の良否については当該ワイヤを所
定量以上連続溶接して良否結果が分かるので、図１に示
すスパッタの測定は、MoS2やアーク安定剤（Ｋ，Cs）が
ワイヤ送給性に及ぼす影響を考慮して、試験対象のワイ
ヤについて該ワイヤ５kgを連続溶接し、しかる後に該ワ
イヤについて行った。
的に示す説明図で、（ａ）は一部切欠断面正面図、
（ｂ）は側面図である。同図において、１は試験板、２
は溶接トーチ、３はワイヤ、４はスパッタ捕集箱であ
る。表１の溶接条件で下向きビードオンプレートで溶接
を行い、スパッタ発生量は、図１に示すように銅製で中
空のスパッタ捕集箱４を用いてアーク点の周りに飛散す
るスパッタを捕集し、重量を測定することにより求め
た。測定時間（溶接時間）は１分間とし、単位時間当た
りの値（mg／分）を求めた。なお、スパッタ発生量にも
関係するワイヤ送給性の良否については当該ワイヤを所
定量以上連続溶接して良否結果が分かるので、図１に示
すスパッタの測定は、MoS2やアーク安定剤（Ｋ，Cs）が
ワイヤ送給性に及ぼす影響を考慮して、試験対象のワイ
ヤについて該ワイヤ５kgを連続溶接し、しかる後に該ワ
イヤについて行った。
【００３３】結果を表２、表３に示す。スパッタについ
ての評価は、◎（極めて優れている）：スパッタ発生量
が1000mg／分より少ない、○（優れている）：スパッタ
発生量が1000mg／分以上で1500mg／分未満、△（やや悪
い）：スパッタ発生量が1500mg／分以上で2000mg／分未
満、×（悪い）：スパッタ発生量が2000mg／分以上、と
した。
ての評価は、◎（極めて優れている）：スパッタ発生量
が1000mg／分より少ない、○（優れている）：スパッタ
発生量が1000mg／分以上で1500mg／分未満、△（やや悪
い）：スパッタ発生量が1500mg／分以上で2000mg／分未
満、×（悪い）：スパッタ発生量が2000mg／分以上、と
した。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】
【表３】
【００３７】試験結果から、No.1〜12の比較例では本発
明で規定する要件の何れかを欠くため、マグ溶接でのス
パッタ発生量が多いものであった。すなわち、No.1〜5
は、ワイヤ成分値が規定値を外れて溶滴の表面張力が小
さすぎるため、瞬間短絡現象に起因するスパッタが多く
発生した。No.6は、ワイヤ成分値は規定値を満たしてい
るものの、アーク安定剤が付着されておらず瞬間短絡現
象に起因するスパッタが多く発生した。No.7は、同様に
ワイヤ成分値は規定値を満たしているものの、アーク安
定剤の塗布量が上限値を上回るために、ワイヤの送給不
安定に起因するアーク不安定によるスパッタが多く発生
した。また、No.8はＣが、No.9はSiが、No.10 はMnが、
No.11 はTiが、それぞれ上限値を上回るために、溶滴の
表面張力が大きくなりすぎ、ワイヤ先端の溶滴がアーク
力によって反発されて大粒のスパッタとして飛散し、ス
パッタが多く発生した。
明で規定する要件の何れかを欠くため、マグ溶接でのス
パッタ発生量が多いものであった。すなわち、No.1〜5
は、ワイヤ成分値が規定値を外れて溶滴の表面張力が小
さすぎるため、瞬間短絡現象に起因するスパッタが多く
発生した。No.6は、ワイヤ成分値は規定値を満たしてい
るものの、アーク安定剤が付着されておらず瞬間短絡現
象に起因するスパッタが多く発生した。No.7は、同様に
ワイヤ成分値は規定値を満たしているものの、アーク安
定剤の塗布量が上限値を上回るために、ワイヤの送給不
安定に起因するアーク不安定によるスパッタが多く発生
した。また、No.8はＣが、No.9はSiが、No.10 はMnが、
No.11 はTiが、それぞれ上限値を上回るために、溶滴の
表面張力が大きくなりすぎ、ワイヤ先端の溶滴がアーク
力によって反発されて大粒のスパッタとして飛散し、ス
パッタが多く発生した。
【００３８】これに対して、本発明例（No.12 〜No.23
）ではいずれもスパッタ発生量を減らすことができ
た。特にNo.16 、No.18 及びNo.20 については、ワイヤ
成分値の最適化と、アーク安定剤及びワイヤ送給潤滑剤
MoS2の適量塗布とにより、スパッタ発生量が比較例の約
半分程度以下で大幅に少なく、アークの安定性が良好な
溶接を行うことができた。
）ではいずれもスパッタ発生量を減らすことができ
た。特にNo.16 、No.18 及びNo.20 については、ワイヤ
成分値の最適化と、アーク安定剤及びワイヤ送給潤滑剤
MoS2の適量塗布とにより、スパッタ発生量が比較例の約
半分程度以下で大幅に少なく、アークの安定性が良好な
溶接を行うことができた。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によるマグ溶
接用ソリッドワイヤによると、ワイヤ表面に銅メッキを
施さない構造にするとともにワイヤ成分値を適正化する
ことにより、マグ溶接における溶滴の表面張力を適度に
調整して溶滴形状がほぼ球状になるようにし、かつ、ワ
イヤ表面に所定量のアーク安定剤を塗布することによ
り、前記溶滴を小粒化して溶滴が規則正しくスムースに
母材へ移行するようにしたものであるから、銅メッキ付
きソリッドワイヤと違って、スパッタ発生の原因となる
瞬間短絡現象の発生を抑制することができる。これによ
り、より低スパッタで、アーク安定性の良いマグ溶接を
行うことができ、マグ溶接における溶接作業性をより良
くすることができる。
接用ソリッドワイヤによると、ワイヤ表面に銅メッキを
施さない構造にするとともにワイヤ成分値を適正化する
ことにより、マグ溶接における溶滴の表面張力を適度に
調整して溶滴形状がほぼ球状になるようにし、かつ、ワ
イヤ表面に所定量のアーク安定剤を塗布することによ
り、前記溶滴を小粒化して溶滴が規則正しくスムースに
母材へ移行するようにしたものであるから、銅メッキ付
きソリッドワイヤと違って、スパッタ発生の原因となる
瞬間短絡現象の発生を抑制することができる。これによ
り、より低スパッタで、アーク安定性の良いマグ溶接を
行うことができ、マグ溶接における溶接作業性をより良
くすることができる。
【図１】マグ溶接でのスパッタの測定を模式的に示す説
明図で、（ａ）は一部切欠断面正面図、（ｂ）は側面図
である。
明図で、（ａ）は一部切欠断面正面図、（ｂ）は側面図
である。
【図２】銅メッキなしのソリッドワイヤによるマグ溶接
での溶滴移行の様子を模式的に示す説明図である。
での溶滴移行の様子を模式的に示す説明図である。
【図３】銅メッキ付きソリッドワイヤによるマグ溶接で
の溶滴移行の様子を模式的に示す説明図である。
の溶滴移行の様子を模式的に示す説明図である。
１…試験板 ２…溶接トーチ ３…ワイヤ ４…スパッ
タ捕集箱
タ捕集箱
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｃ 38/14 Ｃ２２Ｃ 38/14 38/16 38/16 (72)発明者 伊藤 崇明 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１ 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内 (72)発明者 伊藤 和彦 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１ 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内
Claims (5)
- 【請求項１】 ワイヤ化学成分として、Ｃ：0.01〜0.15
重量％、Si：0.20〜0.90重量％、Mn：0.70〜1.70重量
％、Ti：0.30重量％以下、Ｓ：0.025 重量％以下、Ｏ：
0.020 重量％以下を含有し、残部がFe及び不可避不純物
からなり、かつ、アーク安定剤としてＫ化合物とCs化合
物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面に塗布してな
り、ワイヤ重量に対しＫ化合物の塗布量（カリウム換算
値）をＡppm 、Cs化合物の塗布量（セシウム換算値）を
Ｂppm とすると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15ppm を満足し、
ワイヤ表面に銅メッキを施していないことを特徴とする
マグ溶接用ソリッドワイヤ。 - 【請求項２】 ワイヤ化学成分として、Ｃ：0.03〜0.10
重量％、Si：0.20〜0.70重量％、Mn：0.80〜1.50重量
％、Ti：0.04〜0.20重量％、Ｓ：0.003 〜0.015 重量
％、Ｏ：0.003 〜0.015 重量％を含有し、残部がFe及び
不可避不純物からなり、かつ、アーク安定剤としてＫ化
合物とCs化合物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面
に塗布してなり、ワイヤ重量に対しＫ化合物の塗布量
（カリウム換算値）をＡppm 、Cs化合物の塗布量（セシ
ウム換算値）をＢppm とすると、（Ａ＋ 3Ｂ）：2 〜15
ppm を満足し、ワイヤ表面に銅メッキを施していないこ
とを特徴とするマグ溶接用ソリッドワイヤ。 - 【請求項３】 （Ｃ＋Si／7 ＋Mn／10）：0.15〜0.32重
量％を満たしているものである請求項１又は２に記載の
マグ溶接用ソリッドワイヤ。 - 【請求項４】 ワイヤ化学成分として、さらにCu：0.00
1 〜0.05重量％を含有するものである請求項１、２又は
３に記載のマグ溶接用ソリッドワイヤ。 - 【請求項５】 ワイヤ表面に、ワイヤ10kg当たり0.1 〜
1.0 ｇの量のMoS2が塗布されてなる請求項１、２、３又
は４に記載のマグ溶接用ソリッドワイヤ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26367997A JP3404264B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | マグ溶接用ソリッドワイヤ |
| EP98116324A EP0904888B1 (en) | 1997-09-29 | 1998-08-28 | Solid wire for MAG welding |
| US09/143,519 US6054675A (en) | 1997-09-29 | 1998-08-28 | Solid wire for mag welding |
| DE69815012T DE69815012T2 (de) | 1997-09-29 | 1998-08-28 | Volldraht zum Schutzgasschweissen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26367997A JP3404264B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | マグ溶接用ソリッドワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11104883A true JPH11104883A (ja) | 1999-04-20 |
| JP3404264B2 JP3404264B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=17392847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26367997A Expired - Lifetime JP3404264B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | マグ溶接用ソリッドワイヤ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6054675A (ja) |
| EP (1) | EP0904888B1 (ja) |
| JP (1) | JP3404264B2 (ja) |
| DE (1) | DE69815012T2 (ja) |
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| US6696170B2 (en) | 2001-04-19 | 2004-02-24 | Kiswel Ltd. | Copper-free wire |
| JP2007054891A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Kiswell Ltd | ガスシールドアーク溶接用無メッキワイヤ |
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| US8461485B2 (en) | 2006-12-29 | 2013-06-11 | Kobe Steel, Ltd. | Solid wire |
| US8791389B2 (en) | 2006-01-25 | 2014-07-29 | Lincoln Global, Inc. | Electric arc welding wire |
| US8901455B2 (en) | 2008-06-18 | 2014-12-02 | Lincoln Global, Inc. | Welding wire for submerged arc welding |
| US8952295B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-02-10 | Lincoln Global, Inc. | Welding wire with perovskite coating |
Families Citing this family (9)
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| KR100436487B1 (ko) * | 2002-03-04 | 2004-06-22 | 고려용접봉 주식회사 | 탄산가스 아크용접용 무도금 솔리드와이어 |
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