JP3071496B2 - 高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤ - Google Patents
高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤInfo
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- JP3071496B2 JP3071496B2 JP3145169A JP14516991A JP3071496B2 JP 3071496 B2 JP3071496 B2 JP 3071496B2 JP 3145169 A JP3145169 A JP 3145169A JP 14516991 A JP14516991 A JP 14516991A JP 3071496 B2 JP3071496 B2 JP 3071496B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は造船、鉄骨、橋梁等の分
野で多用されているプライマー塗装鋼板の溶接に使用し
て、優れた耐ピット性が得られるいわゆる高水素系すみ
肉溶接用フラックス入りワイヤに関する。
野で多用されているプライマー塗装鋼板の溶接に使用し
て、優れた耐ピット性が得られるいわゆる高水素系すみ
肉溶接用フラックス入りワイヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ガスシールドアーク溶接用フラッ
クス入りワイヤは、その高能率性および良好な溶接作業
性が高く評価され、各種鋼構造物の製作に汎く使用され
つつある。しかしながら、鋼材の多くは発錆を防止する
ためにプライマーが塗装されており、特にすみ肉溶接に
おいては、溶接アーク熱により発生した水素や一酸化炭
素等のプライマー熱分解ガスが溶融金属中に侵入するこ
とによりビード表面にピットが発生しやすい。この傾向
は上記熱分解ガスの発生量が多いウオッシュプライマー
塗装鋼板の溶接において非常に大きく、グラインダーに
よるプライマー除去あるいは手直しが必要となり作業能
率が悪いという問題がある。
クス入りワイヤは、その高能率性および良好な溶接作業
性が高く評価され、各種鋼構造物の製作に汎く使用され
つつある。しかしながら、鋼材の多くは発錆を防止する
ためにプライマーが塗装されており、特にすみ肉溶接に
おいては、溶接アーク熱により発生した水素や一酸化炭
素等のプライマー熱分解ガスが溶融金属中に侵入するこ
とによりビード表面にピットが発生しやすい。この傾向
は上記熱分解ガスの発生量が多いウオッシュプライマー
塗装鋼板の溶接において非常に大きく、グラインダーに
よるプライマー除去あるいは手直しが必要となり作業能
率が悪いという問題がある。
【０００３】これに対し、溶接材料面からは、例えば特
開平１−９１９９６号公報や特公平２−４２５９５号公
報のフラックス入りワイヤが提案されている。また、本
発明者等も先に特開平１−２６２０９６号公報のフラッ
クス入りワイヤを提案した。これらはいずれもフラック
ス中に各種の水素源化合物を含有しており、これによ
り、溶融金属中の水素を著しく過飽和にし、溶融金属か
らのガス放出速度を速くして溶融金属の凝固前にガスを
放出させることによってピットの発生を防止するという
いわゆる高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤで
ある。しかし、溶接施工現場においては、プライマーの
膜厚管理が不十分であったり、溶接速度を上げて行なう
ことが多く、さらに耐ピット性の改善要望が強い。
開平１−９１９９６号公報や特公平２−４２５９５号公
報のフラックス入りワイヤが提案されている。また、本
発明者等も先に特開平１−２６２０９６号公報のフラッ
クス入りワイヤを提案した。これらはいずれもフラック
ス中に各種の水素源化合物を含有しており、これによ
り、溶融金属中の水素を著しく過飽和にし、溶融金属か
らのガス放出速度を速くして溶融金属の凝固前にガスを
放出させることによってピットの発生を防止するという
いわゆる高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤで
ある。しかし、溶接施工現場においては、プライマーの
膜厚管理が不十分であったり、溶接速度を上げて行なう
ことが多く、さらに耐ピット性の改善要望が強い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はウオ
ッシュプライマー塗装鋼板の溶接に使用した場合でも十
分な耐ピット性が得られる高水素系すみ肉溶接用フラッ
クス入りワイヤを提供することを目的とする。
ッシュプライマー塗装鋼板の溶接に使用した場合でも十
分な耐ピット性が得られる高水素系すみ肉溶接用フラッ
クス入りワイヤを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の要旨は、
鋼製のワイヤ外皮の内側に水素源化合物を含有すること
により溶着金属の拡散性水素量を２０から５０ｍｌ／１
００ｇとするフラックスを充填後、伸線加工してなる高
水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワ
イヤ全重量に対して鋼製外皮からのＳ量とフラックスか
らのＳ量および残留伸線潤滑剤からのＳ量の総和が０．
０１０から０．０２５重量パーセント、かつ上記残留伸
線潤滑剤からのＳ量が０．００３重量パーセント以上で
あることを特徴とする高水素系すみ肉溶接用フラックス
入りワイヤにある。
鋼製のワイヤ外皮の内側に水素源化合物を含有すること
により溶着金属の拡散性水素量を２０から５０ｍｌ／１
００ｇとするフラックスを充填後、伸線加工してなる高
水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワ
イヤ全重量に対して鋼製外皮からのＳ量とフラックスか
らのＳ量および残留伸線潤滑剤からのＳ量の総和が０．
０１０から０．０２５重量パーセント、かつ上記残留伸
線潤滑剤からのＳ量が０．００３重量パーセント以上で
あることを特徴とする高水素系すみ肉溶接用フラックス
入りワイヤにある。
【０００６】
【作用】以下に本発明を詳細に説明する。まず、図２に
高水素系フラックス入りワイヤを使用してウオッシュプ
ライマー塗装鋼板の水平すみ肉溶接を行なった場合に発
生するピット発生状況例を示す。図２において、１ａ、
１ｂは鋼板、２ａ、２ｂは溶接ビード、３は特に１ｓｔ
ビード側に発生しやすくビード中央部位置に発生するサ
イズ２から５ｍｍ径程度の比較的大きなピット（以下ピ
ットＡという）、４は１ｓｔビード側、２ｎｄビード側
いずれにも同様に発生しビード止端部位置に発生するサ
イズ０．５から２ｍｍ径程度の比較的小さなピット（以
下ピットＢという）である。
高水素系フラックス入りワイヤを使用してウオッシュプ
ライマー塗装鋼板の水平すみ肉溶接を行なった場合に発
生するピット発生状況例を示す。図２において、１ａ、
１ｂは鋼板、２ａ、２ｂは溶接ビード、３は特に１ｓｔ
ビード側に発生しやすくビード中央部位置に発生するサ
イズ２から５ｍｍ径程度の比較的大きなピット（以下ピ
ットＡという）、４は１ｓｔビード側、２ｎｄビード側
いずれにも同様に発生しビード止端部位置に発生するサ
イズ０．５から２ｍｍ径程度の比較的小さなピット（以
下ピットＢという）である。
【０００７】従来の高水素系フラックス入りワイヤによ
ってもピットＡの発生頻度は、汎用のフラックス入りワ
イヤに比較して非常に少なくなっていることから、ピッ
トＡはワイヤの水素量を多くすることによってほとんど
防止できるピットである。しかし、ピットＢについては
特にウオッシュプライマーの塗装膜厚が厚い部分や溶接
速度を上げた場合、あるいは小脚長である５から６ｍｍ
のビードを得ようとしてワイヤサイズを１．４ｍｍ径、
１．２ｍｍ径と小さくした場合に発生しやすくなり、ビ
ード外観の劣化や溶接部の疲労強度向上の観点からも問
題となるので、この種のワイヤの改善課題となってい
た。
ってもピットＡの発生頻度は、汎用のフラックス入りワ
イヤに比較して非常に少なくなっていることから、ピッ
トＡはワイヤの水素量を多くすることによってほとんど
防止できるピットである。しかし、ピットＢについては
特にウオッシュプライマーの塗装膜厚が厚い部分や溶接
速度を上げた場合、あるいは小脚長である５から６ｍｍ
のビードを得ようとしてワイヤサイズを１．４ｍｍ径、
１．２ｍｍ径と小さくした場合に発生しやすくなり、ビ
ード外観の劣化や溶接部の疲労強度向上の観点からも問
題となるので、この種のワイヤの改善課題となってい
た。
【０００８】そこで、本発明者らは、従来のこの種のフ
ラックス入りワイヤを使用した水平すみ肉溶接ビードの
止端部に特徴的に見られるピットＢの発生防止対策につ
いて種々の試作ワイヤにより検討した。その過程で、ワ
イヤ成分としてＴｉＯ 2、ＳｉＯ 2、Ｆｅ 2Ｏ 3などの
スラグ形成剤、Ｃ、Ｍｎなどの脱酸剤および水素源化合
物を同一量含有させた試作ワイヤにおいてもピットＢの
発生頻度がかなり異なる場合があることが注目された。
ラックス入りワイヤを使用した水平すみ肉溶接ビードの
止端部に特徴的に見られるピットＢの発生防止対策につ
いて種々の試作ワイヤにより検討した。その過程で、ワ
イヤ成分としてＴｉＯ 2、ＳｉＯ 2、Ｆｅ 2Ｏ 3などの
スラグ形成剤、Ｃ、Ｍｎなどの脱酸剤および水素源化合
物を同一量含有させた試作ワイヤにおいてもピットＢの
発生頻度がかなり異なる場合があることが注目された。
【０００９】そこで、ピットＢの発生原因はワイヤに含
有させる上記のような主成分よりも微量成分にあると考
え、鋼製外皮材、フラックス原料、伸線潤滑剤の種類お
よび伸線方法を変化させてその発生状況を詳細に調査し
た。その結果、特にＳの作用に着目するに至ったもので
ある。即ち、鋼製外皮からのＳ量とフラックスからのＳ
量および残留伸線潤滑剤からのＳ量の総和（以下ワイヤ
のトータルＳ量という）がピットＢの発生頻度と密接な
関係にあることがわかった。
有させる上記のような主成分よりも微量成分にあると考
え、鋼製外皮材、フラックス原料、伸線潤滑剤の種類お
よび伸線方法を変化させてその発生状況を詳細に調査し
た。その結果、特にＳの作用に着目するに至ったもので
ある。即ち、鋼製外皮からのＳ量とフラックスからのＳ
量および残留伸線潤滑剤からのＳ量の総和（以下ワイヤ
のトータルＳ量という）がピットＢの発生頻度と密接な
関係にあることがわかった。
【００１０】図１にワイヤのトータルＳ量を変化させた
試作ワイヤ（ワイヤ径１．２ｍｍ）を使用し、ウオッシ
ュプライマー塗装鋼板の水平すみ肉溶接を行なった場合
の溶接作業性の観察結果とピット発生状況例を示す。表
１、表２にこの時のワイヤ組成および試験条件を示す。
試作ワイヤ（ワイヤ径１．２ｍｍ）を使用し、ウオッシ
ュプライマー塗装鋼板の水平すみ肉溶接を行なった場合
の溶接作業性の観察結果とピット発生状況例を示す。表
１、表２にこの時のワイヤ組成および試験条件を示す。
【表１】
【表２】
【００１１】図１において、ワイヤのトータルＳ量を
０．０２５重量パーセント以下に抑えた場合のピット発
生防止効果は明らかである。ワイヤのトータルＳ量が増
加した場合、耐ピット性に対して悪影響をおよぼすの
は、プライマーの熱分解ガスおよび外部からの水素源化
合物によって溶融金属中に水素が十分に過飽和状態とな
っているところにＳ濃度の高い溶滴が供給されるのでＨ
2Ｓガスが生成しやすくなり、そしてビード止端部はビ
ード中央部よりも冷却速度が大きいので生成したＨ2Ｓ
ガスが脱出しきれないうちに溶融金属が凝固状態にな
り、ピットＢが発生すると考えられる。
０．０２５重量パーセント以下に抑えた場合のピット発
生防止効果は明らかである。ワイヤのトータルＳ量が増
加した場合、耐ピット性に対して悪影響をおよぼすの
は、プライマーの熱分解ガスおよび外部からの水素源化
合物によって溶融金属中に水素が十分に過飽和状態とな
っているところにＳ濃度の高い溶滴が供給されるのでＨ
2Ｓガスが生成しやすくなり、そしてビード止端部はビ
ード中央部よりも冷却速度が大きいので生成したＨ2Ｓ
ガスが脱出しきれないうちに溶融金属が凝固状態にな
り、ピットＢが発生すると考えられる。
【００１２】次に、ワイヤのトータルＳ量をあまり少な
くした場合にもピットＢは発生しやすくなることがわか
った。この原因として、図１はサイズ１．２ｍｍ径のワ
イヤを使用して脚長約５から６ｍｍのビードが得られる
溶接条件で実施した結果であるが、このような小さな溶
融池を形成して溶接を行なうには、流動性のよい溶融金
属にして鋼板とのなじみを良好に維持しつつ溶接を進行
させる必要がある。ワイヤのトータルＳ量が０．０１０
重量パーセント未満のワイヤによる溶接状況を詳細に観
察すると、ワイヤの送給性に特に問題はなかったにもか
かわらず鋼板と接するビード止端部における溶融状態が
スムーズでなく、瞬間的に不安定になる場合があり、そ
の位置に対応する近傍でピットＢの発生が見られた。こ
のことからＳは溶融金属の粘性を小さくし、表面張力を
弱める効果があると考えられる。また、ビードのなじみ
性が劣化傾向を示すことやスパッタの発生量も多目にな
ることから、下限を０．０１０重量パーセントに限定し
た。
くした場合にもピットＢは発生しやすくなることがわか
った。この原因として、図１はサイズ１．２ｍｍ径のワ
イヤを使用して脚長約５から６ｍｍのビードが得られる
溶接条件で実施した結果であるが、このような小さな溶
融池を形成して溶接を行なうには、流動性のよい溶融金
属にして鋼板とのなじみを良好に維持しつつ溶接を進行
させる必要がある。ワイヤのトータルＳ量が０．０１０
重量パーセント未満のワイヤによる溶接状況を詳細に観
察すると、ワイヤの送給性に特に問題はなかったにもか
かわらず鋼板と接するビード止端部における溶融状態が
スムーズでなく、瞬間的に不安定になる場合があり、そ
の位置に対応する近傍でピットＢの発生が見られた。こ
のことからＳは溶融金属の粘性を小さくし、表面張力を
弱める効果があると考えられる。また、ビードのなじみ
性が劣化傾向を示すことやスパッタの発生量も多目にな
ることから、下限を０．０１０重量パーセントに限定し
た。
【００１３】さらに本発明において、残留伸線潤滑剤か
らのＳ量を０．００３重量パーセント以上に限定したこ
とは、ワイヤ表面にＳを付着させておくことによってワ
イヤの送給性を良好にし、かつ通電チップの摩耗を緩和
し、アークを安定に維持したまま溶接を行なうためであ
る。ワイヤの送給性や通電性が瞬間的であれ不良になる
と、アークが乱れ溶融池が急激に変動しピットＢのみな
らずピットＡも発生しやすくなる。これは高水素系フラ
ックス入りワイヤのピット防止が溶融金属中に水素を過
飽和状態にすることによってその脱出を容易にすること
にあるため、溶融池が不安定になると凝固速度が瞬間的
に変動し、ガスの放出速度と溶融金属の凝固速度とのバ
ランスが崩れピットが発生すると考えられる。
らのＳ量を０．００３重量パーセント以上に限定したこ
とは、ワイヤ表面にＳを付着させておくことによってワ
イヤの送給性を良好にし、かつ通電チップの摩耗を緩和
し、アークを安定に維持したまま溶接を行なうためであ
る。ワイヤの送給性や通電性が瞬間的であれ不良になる
と、アークが乱れ溶融池が急激に変動しピットＢのみな
らずピットＡも発生しやすくなる。これは高水素系フラ
ックス入りワイヤのピット防止が溶融金属中に水素を過
飽和状態にすることによってその脱出を容易にすること
にあるため、溶融池が不安定になると凝固速度が瞬間的
に変動し、ガスの放出速度と溶融金属の凝固速度とのバ
ランスが崩れピットが発生すると考えられる。
【００１４】一方、残留伸線潤滑剤からのＳ量の上限に
ついては特に限定しないが、あまり多くなるとチップに
潤滑剤がつまりやすく通電性に悪影響をおよぼし、同様
に溶融池を不安定にするので０．０２０重量パーセント
以下に少なくすることが好ましい。上記ワイヤのトータ
ルＳ量を調整する手段としては、鋼製外皮、フラックス
原料の選択および伸線潤滑剤の種類（Ｓ成分の割合、粒
度）、伸線工程の工夫（カセットローラ伸線、伸線速
度、ワイヤの清浄化処理）等により行なうことができ
る。
ついては特に限定しないが、あまり多くなるとチップに
潤滑剤がつまりやすく通電性に悪影響をおよぼし、同様
に溶融池を不安定にするので０．０２０重量パーセント
以下に少なくすることが好ましい。上記ワイヤのトータ
ルＳ量を調整する手段としては、鋼製外皮、フラックス
原料の選択および伸線潤滑剤の種類（Ｓ成分の割合、粒
度）、伸線工程の工夫（カセットローラ伸線、伸線速
度、ワイヤの清浄化処理）等により行なうことができ
る。
【００１５】なお、本発明において、フラックス中に含
有させる水素源化合物とは、ＴｉやＺｒ等の金属水素化
合物、Ｆｅ−Ｔｉ，Ｍｇ 2Ｎｉ等の金属合金の水素化合
物、澱粉やセルロシン等の有機物、マイカやセリサイト
等の含水鉱物、ＦｅやＮｉベースの水素吸蔵合金、珪酸
ソーダや珪酸カリ等の水ガラス成分などのフラックス原
料でよく特に限定するものではない。しかし、高水素系
すみ肉溶接用フラックス入りワイヤとは、上記のような
水素源化合物を必須成分として含有し、これとフラック
ス原料の吸湿水分やワイヤに付着した水分等により溶着
金属の拡散性水素量が２０から５０ｍｌ／１００ｇ（Ｊ
ＩＳ Ｚ３１１８、ガスクロマトグラフ法に準拠した測
定試験による）となる非常に水素量の高いフラックス入
りワイヤに限定され、このような高水素系のフラックス
入りワイヤにおけるワイヤのト−タルＳ量がおよぼす悪
影響について解決したものである。
有させる水素源化合物とは、ＴｉやＺｒ等の金属水素化
合物、Ｆｅ−Ｔｉ，Ｍｇ 2Ｎｉ等の金属合金の水素化合
物、澱粉やセルロシン等の有機物、マイカやセリサイト
等の含水鉱物、ＦｅやＮｉベースの水素吸蔵合金、珪酸
ソーダや珪酸カリ等の水ガラス成分などのフラックス原
料でよく特に限定するものではない。しかし、高水素系
すみ肉溶接用フラックス入りワイヤとは、上記のような
水素源化合物を必須成分として含有し、これとフラック
ス原料の吸湿水分やワイヤに付着した水分等により溶着
金属の拡散性水素量が２０から５０ｍｌ／１００ｇ（Ｊ
ＩＳ Ｚ３１１８、ガスクロマトグラフ法に準拠した測
定試験による）となる非常に水素量の高いフラックス入
りワイヤに限定され、このような高水素系のフラックス
入りワイヤにおけるワイヤのト−タルＳ量がおよぼす悪
影響について解決したものである。
【００１６】また、水素源化合物以外のフラックス成分
としては、ＴｉＯ 2を主成分としＳｉＯ 2、鉄酸化物、
Ｍｎ酸化物等のスラグ剤、Ｎａ、Ｋ等のアーク安定剤、
Ｃ，Ｍｎ等の脱酸剤、あるいは溶接金属の材質向上のた
めにＮｉ、Ｍｏ等の合金剤を含有させることができ、フ
ラックス充填率は１５から３０重量パーセントの範囲に
あることが好ましい。なおワイヤの断面構造については
例えば図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すよう
ないずれの形状でもよく特に限定されるものではない。
としては、ＴｉＯ 2を主成分としＳｉＯ 2、鉄酸化物、
Ｍｎ酸化物等のスラグ剤、Ｎａ、Ｋ等のアーク安定剤、
Ｃ，Ｍｎ等の脱酸剤、あるいは溶接金属の材質向上のた
めにＮｉ、Ｍｏ等の合金剤を含有させることができ、フ
ラックス充填率は１５から３０重量パーセントの範囲に
あることが好ましい。なおワイヤの断面構造については
例えば図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すよう
ないずれの形状でもよく特に限定されるものではない。
【００１７】
【実施例】以下に実施例により本発明の効果をさらに具
体的に示す。表３に示す化学成分の帯鋼（Ｓ１、Ｓ２）
を用いて、フラックス入りワイヤを製造する通常の成
形、フラックス充填、伸線、巻取りの各工程を経て表４
に示す組成のフラックス入りワイヤ（Ｗ１からＷ１０）
を試作した。なお、ワイヤの断面構造は図３（ａ）に示
す形状である。ワイヤのトータルＳ量は、帯鋼のＳ量と
ＭｏＳ 2の含有量を変化させた伸線潤滑剤を使用するこ
と、伸線工程でのカセットロールの部分的使用および巻
取り工程での機械的清浄化処理などにより調整した。
体的に示す。表３に示す化学成分の帯鋼（Ｓ１、Ｓ２）
を用いて、フラックス入りワイヤを製造する通常の成
形、フラックス充填、伸線、巻取りの各工程を経て表４
に示す組成のフラックス入りワイヤ（Ｗ１からＷ１０）
を試作した。なお、ワイヤの断面構造は図３（ａ）に示
す形状である。ワイヤのトータルＳ量は、帯鋼のＳ量と
ＭｏＳ 2の含有量を変化させた伸線潤滑剤を使用するこ
と、伸線工程でのカセットロールの部分的使用および巻
取り工程での機械的清浄化処理などにより調整した。
【表３】
【表４】
【００１８】次に、板厚１２．７ｍｍ×幅１５０ｍｍ×
長さ１５００ｍｍのＳＭ−５０Ｂ（市販のウオッシュプ
ライマーを塗装、膜厚１５から３０μｍ）を図４（ａ）
に示す試験片形状に仮組し（上板端面ガスカット、加圧
状態で仮付溶接、ギャップ約０ｍｍ）、サイズ１．２ｍ
ｍ径のワイヤは２２０Ａ−２９から３０Ｖ−４５ｃｍ／
ｍｉｎ、サイズ１．４ｍｍ径のワイヤは２４０Ａ−２９
から３０Ｖ−５０ｃｍ／ｍｉｎ（いずれもＤＣ、ワイヤ
＋）、ワイヤ突出し長さ２０から２５ｍｍ、シールドガ
ス流量２０ｌ／ｍｉｎの溶接条件で図４（ｂ）に示すよ
うに１ｓｔ側、次いで２ｎｄ側の水平すみ肉溶接を行な
った。表４に示した各ワイヤについての溶接試験結果を
表５にまとめて示す。
長さ１５００ｍｍのＳＭ−５０Ｂ（市販のウオッシュプ
ライマーを塗装、膜厚１５から３０μｍ）を図４（ａ）
に示す試験片形状に仮組し（上板端面ガスカット、加圧
状態で仮付溶接、ギャップ約０ｍｍ）、サイズ１．２ｍ
ｍ径のワイヤは２２０Ａ−２９から３０Ｖ−４５ｃｍ／
ｍｉｎ、サイズ１．４ｍｍ径のワイヤは２４０Ａ−２９
から３０Ｖ−５０ｃｍ／ｍｉｎ（いずれもＤＣ、ワイヤ
＋）、ワイヤ突出し長さ２０から２５ｍｍ、シールドガ
ス流量２０ｌ／ｍｉｎの溶接条件で図４（ｂ）に示すよ
うに１ｓｔ側、次いで２ｎｄ側の水平すみ肉溶接を行な
った。表４に示した各ワイヤについての溶接試験結果を
表５にまとめて示す。
【表５】
【００１９】試験Ｎｏ．１からＮｏ．５は本発明ワイヤ
（Ｗ１からＷ５）を使用したことにより、耐ピット性、
溶接作業性とも良好であった。これに対し、Ｎｏ．６か
らＮｏ．１０は本発明のワイヤを使用しない比較例であ
る。Ｎｏ．６（Ｗ６）は、水素源化合物を含有しないフ
ラックスを充填したことにより、溶着金属の拡散性水素
量が２０ｍｌ／１００ｇ未満であり、ピットＡ、ピット
Ｂともビード全線にわたって発生した。Ｎｏ．７、Ｎ
ｏ．８、Ｎｏ．９はワイヤ（Ｗ７からＷ９）のトータル
Ｓ量が０．０２５重量パーセント超と多すぎるためにピ
ットＢの発生が多く、またピットＡも発生しやすくなっ
ている。なお、Ｎｏ．７は残留伸線潤滑剤からのＳ量が
多すぎること（即ち潤滑剤の付着量大）により、アーク
がやや不安定でビード形状が劣化した。Ｎｏ．１０はワ
イヤ（Ｗ１０）の表面に付着している残留伸線潤滑剤か
らのＳ量が０．００３重量パーセント未満と少なすぎる
ために、ワイヤ送給性が劣り、溶融池がかなり不安定に
なり、これにともないピットＡおよびピットＢが多発
し、またスパッタの発生量が多くビード形状も劣化し
た。
（Ｗ１からＷ５）を使用したことにより、耐ピット性、
溶接作業性とも良好であった。これに対し、Ｎｏ．６か
らＮｏ．１０は本発明のワイヤを使用しない比較例であ
る。Ｎｏ．６（Ｗ６）は、水素源化合物を含有しないフ
ラックスを充填したことにより、溶着金属の拡散性水素
量が２０ｍｌ／１００ｇ未満であり、ピットＡ、ピット
Ｂともビード全線にわたって発生した。Ｎｏ．７、Ｎ
ｏ．８、Ｎｏ．９はワイヤ（Ｗ７からＷ９）のトータル
Ｓ量が０．０２５重量パーセント超と多すぎるためにピ
ットＢの発生が多く、またピットＡも発生しやすくなっ
ている。なお、Ｎｏ．７は残留伸線潤滑剤からのＳ量が
多すぎること（即ち潤滑剤の付着量大）により、アーク
がやや不安定でビード形状が劣化した。Ｎｏ．１０はワ
イヤ（Ｗ１０）の表面に付着している残留伸線潤滑剤か
らのＳ量が０．００３重量パーセント未満と少なすぎる
ために、ワイヤ送給性が劣り、溶融池がかなり不安定に
なり、これにともないピットＡおよびピットＢが多発
し、またスパッタの発生量が多くビード形状も劣化し
た。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明の高水素系すみ肉
溶接用フラックス入りワイヤは、ウオッシュプライマー
塗装鋼板のすみ肉溶接で問題となる耐ピット性を大幅に
改善したものである。従って、溶接速度のアップや欠陥
手直しの軽減ができ、溶接の高能率化に大きく貢献する
ものである。また、本発明によるフラックス入りワイヤ
は無機ジンクプライマー塗装鋼板や水で濡れた状態にあ
る鋼板を溶接しても良好な耐ピット性が得られるので種
々分野への適用拡大が期待できる。
溶接用フラックス入りワイヤは、ウオッシュプライマー
塗装鋼板のすみ肉溶接で問題となる耐ピット性を大幅に
改善したものである。従って、溶接速度のアップや欠陥
手直しの軽減ができ、溶接の高能率化に大きく貢献する
ものである。また、本発明によるフラックス入りワイヤ
は無機ジンクプライマー塗装鋼板や水で濡れた状態にあ
る鋼板を溶接しても良好な耐ピット性が得られるので種
々分野への適用拡大が期待できる。
【図１】ワイヤのトータルＳ量とピット発生状況との関
係を示す図
係を示す図
【図２】高水素系のフラックス入りワイヤを使用した場
合に発生するピット発生状況を示す模式側面図
合に発生するピット発生状況を示す模式側面図
【図３】ワイヤの断面構造を示す模式断面図
【図４】試験板形状を示す模式側面図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−202997（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−219496（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/368
Claims (1)
- 【請求項１】 鋼製のワイヤ外皮の内側に水素源化合物
を含有することにより溶着金属の拡散性水素量を２０か
ら５０ｍｌ／１００ｇとするフラックスを充填後、伸線
加工してなる高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイ
ヤにおいて、ワイヤ全重量に対して、鋼製外皮からのＳ
量とフラックスからのＳ量および残留伸線潤滑剤からの
Ｓ量の総和が０．０１０から０．０２５重量パーセン
ト、かつ上記残留伸線潤滑剤からのＳ量が０．００３重
量パーセント以上であることを特徴とする高水素系すみ
肉溶接用フラックス入りワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145169A JP3071496B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145169A JP3071496B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04344889A JPH04344889A (ja) | 1992-12-01 |
| JP3071496B2 true JP3071496B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=15379032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3145169A Expired - Fee Related JP3071496B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 高水素系すみ肉溶接用フラックス入りワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071496B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP3145169A patent/JP3071496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04344889A (ja) | 1992-12-01 |
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