JPH10137940A - ステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方法 - Google Patents
ステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方法Info
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- JPH10137940A JPH10137940A JP29205196A JP29205196A JPH10137940A JP H10137940 A JPH10137940 A JP H10137940A JP 29205196 A JP29205196 A JP 29205196A JP 29205196 A JP29205196 A JP 29205196A JP H10137940 A JPH10137940 A JP H10137940A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶接用ワイヤの送給速度が安定化し、スパッ
タ発生量が極めて少なくなるステンレス鋼のガスシール
ドアーク溶接方法を提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼をガスシールドアーク溶接
する際に、溶接用ワイヤとして、表面にＣｕめっきが施
されたステンレスソリッドワイヤを用い、かつ、シール
ドガスとして、Ｈｅ：２０〜４０体積％，ＣＯ2：0.５
〜３体積％，残部がＡｒから成る混合ガスを用いる。
タ発生量が極めて少なくなるステンレス鋼のガスシール
ドアーク溶接方法を提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼をガスシールドアーク溶接
する際に、溶接用ワイヤとして、表面にＣｕめっきが施
されたステンレスソリッドワイヤを用い、かつ、シール
ドガスとして、Ｈｅ：２０〜４０体積％，ＣＯ2：0.５
〜３体積％，残部がＡｒから成る混合ガスを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はステンレス鋼のガス
シールドアーク溶接方法に関し、更に詳しくは、溶接用
ワイヤの送給速度を高めても、スパッタの発生量は非常
に少なく、またスラグ発生が少なくビードも美麗であ
り、しかも溶接用ワイヤを送給する送給モータの負荷電
流も小さくかつ安定し、そしてコンタクトチップの摩耗
も少なくなるステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方
法に関する。
シールドアーク溶接方法に関し、更に詳しくは、溶接用
ワイヤの送給速度を高めても、スパッタの発生量は非常
に少なく、またスラグ発生が少なくビードも美麗であ
り、しかも溶接用ワイヤを送給する送給モータの負荷電
流も小さくかつ安定し、そしてコンタクトチップの摩耗
も少なくなるステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】耐食性が要求される各種建材やプラント
装置などの構成材料としては、一般に、ステンレス鋼が
使用されている。そして、このステンレス鋼の溶接に関
しては、通常、次のようなガスシールドアーク溶接が適
用されている。まず、送給モータで駆動するワイヤ送給
装置から溶接用ワイヤを所定の送給速度で溶接すべき母
材の方に送り出す。溶接用ワイヤとしては、従来から、
ステンレス鋼で製造されたフラックスコアードワイヤや
ソリッドワイヤなどが用いられる。
装置などの構成材料としては、一般に、ステンレス鋼が
使用されている。そして、このステンレス鋼の溶接に関
しては、通常、次のようなガスシールドアーク溶接が適
用されている。まず、送給モータで駆動するワイヤ送給
装置から溶接用ワイヤを所定の送給速度で溶接すべき母
材の方に送り出す。溶接用ワイヤとしては、従来から、
ステンレス鋼で製造されたフラックスコアードワイヤや
ソリッドワイヤなどが用いられる。
【０００３】送り出された溶接用ワイヤは、トーチノズ
ルの中心部に装着されている通常Ｃｕ製のコンタクトチ
ップの中を摺接しながら通過していく。そして、トーチ
ノズルからは、例えばＡｒやＣＯ2のようなシールドガ
スが噴出されて母材とトーチノズルの間にシールドガス
領域が形成され、コンタクトチップをプラス極に接続
し、母材をマイナス極に接続し、コンタクトチップと摺
接する溶接用ワイヤに給電することにより、前記シール
ドガス領域内で、溶接用ワイヤの先端と母材との間に適
切な条件に設定されたアーク放電を起こさせる。このと
きに発生するアークによって、送給されてくる溶接用ワ
イヤは順次溶融し、その溶滴が母材に移行することによ
り、母材にビードが形成されて溶接が順次進行してい
く。
ルの中心部に装着されている通常Ｃｕ製のコンタクトチ
ップの中を摺接しながら通過していく。そして、トーチ
ノズルからは、例えばＡｒやＣＯ2のようなシールドガ
スが噴出されて母材とトーチノズルの間にシールドガス
領域が形成され、コンタクトチップをプラス極に接続
し、母材をマイナス極に接続し、コンタクトチップと摺
接する溶接用ワイヤに給電することにより、前記シール
ドガス領域内で、溶接用ワイヤの先端と母材との間に適
切な条件に設定されたアーク放電を起こさせる。このと
きに発生するアークによって、送給されてくる溶接用ワ
イヤは順次溶融し、その溶滴が母材に移行することによ
り、母材にビードが形成されて溶接が順次進行してい
く。
【０００４】上記したガスシールドアーク溶接において
重要な問題は、溶接用ワイヤの送給速度が安定している
ことである。この送給速度が不安定になると、母材との
間に所定の設定条件で発生している前記したアーク放電
に乱れが生じ、溶接個所には大量のスパッタが発生した
り、ビード形状が不安定になったりする。
重要な問題は、溶接用ワイヤの送給速度が安定している
ことである。この送給速度が不安定になると、母材との
間に所定の設定条件で発生している前記したアーク放電
に乱れが生じ、溶接個所には大量のスパッタが発生した
り、ビード形状が不安定になったりする。
【０００５】このような事態が発生することは、溶接終
了後に溶接個所を清掃する作業を必要とし、溶接作業全
体の生産性を低下させることになるので好ましくない。
上記した送給速度の不安定化は、様々な原因に基づいて
発生するが、主要には、送給モータの負荷電流が大きく
ばらつくことによって発生する。そして、この送給モー
タの負荷電流の変動は、例えば、溶接用ワイヤがコンタ
クトチップと摺動するときの状態によって影響を受け
る。
了後に溶接個所を清掃する作業を必要とし、溶接作業全
体の生産性を低下させることになるので好ましくない。
上記した送給速度の不安定化は、様々な原因に基づいて
発生するが、主要には、送給モータの負荷電流が大きく
ばらつくことによって発生する。そして、この送給モー
タの負荷電流の変動は、例えば、溶接用ワイヤがコンタ
クトチップと摺動するときの状態によって影響を受け
る。
【０００６】溶接用ワイヤがコンタクトチップと円滑に
摺動している場合には、上記負荷電流の変動が小さいの
で送給速度は安定している。しかし、例えば溶接作業が
進んでコンタクトチップの摩耗、すなわちチップ孔面積
が大きくなっていくと、そこを通過する溶接用ワイヤと
コンタクトチップとの摺接状態は一定化せずにばらつく
ことになり、コンタクトチップから溶接用ワイヤへの給
電状態が変動し、結局、送給モータの負荷電流は変動す
ることになる。
摺動している場合には、上記負荷電流の変動が小さいの
で送給速度は安定している。しかし、例えば溶接作業が
進んでコンタクトチップの摩耗、すなわちチップ孔面積
が大きくなっていくと、そこを通過する溶接用ワイヤと
コンタクトチップとの摺接状態は一定化せずにばらつく
ことになり、コンタクトチップから溶接用ワイヤへの給
電状態が変動し、結局、送給モータの負荷電流は変動す
ることになる。
【０００７】このような問題に対しては、溶接用ワイヤ
の改質も含めて様々な対策が進められているが、その１
つとして、ステンレス鋼から成るソリッドワイヤの表面
にＣｕめっきを施したり、更にその表面に潤滑油を付着
させた溶接用ワイヤが提案されている（特開昭５５−１
４７４９８号公報参照）。
の改質も含めて様々な対策が進められているが、その１
つとして、ステンレス鋼から成るソリッドワイヤの表面
にＣｕめっきを施したり、更にその表面に潤滑油を付着
させた溶接用ワイヤが提案されている（特開昭５５−１
４７４９８号公報参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記先行技術の溶接用
ワイヤは、その表面がＣｕめっきされていて通電性が良
好であり、コンタクトチップの摩耗量も少なくなり、溶
接時における送給速度の変動が小さくなり、スパッタ発
生量も少なく、優れた溶接性を発揮する。しかしなが
ら、この溶接用ワイヤは、送給速度が遅い場合には上記
したような優れた効果を発揮するが、例えば、溶接速度
を早めて溶接作業の生産性を高めるために、送給速度を
速めていくと、スパッタ発生量が増加していくという問
題がある。
ワイヤは、その表面がＣｕめっきされていて通電性が良
好であり、コンタクトチップの摩耗量も少なくなり、溶
接時における送給速度の変動が小さくなり、スパッタ発
生量も少なく、優れた溶接性を発揮する。しかしなが
ら、この溶接用ワイヤは、送給速度が遅い場合には上記
したような優れた効果を発揮するが、例えば、溶接速度
を早めて溶接作業の生産性を高めるために、送給速度を
速めていくと、スパッタ発生量が増加していくという問
題がある。
【０００９】本発明は、前記した特開昭５５−１４７４
９８号公報に記載されているＣｕ被覆ステンレス鋼ソリ
ッドワイヤを用いたガスシールドアーク溶接における上
記した問題を解決し、ビードが美麗でスラグ発生も少な
いことは勿論のこと、送給速度は安定化し、しかも送給
速度を速めてもスパッタ発生量は少なくなるため、溶接
作業において高い生産性を実現することができるステン
レス鋼のガスシールドアーク溶接方法の提供を目的とす
る。
９８号公報に記載されているＣｕ被覆ステンレス鋼ソリ
ッドワイヤを用いたガスシールドアーク溶接における上
記した問題を解決し、ビードが美麗でスラグ発生も少な
いことは勿論のこと、送給速度は安定化し、しかも送給
速度を速めてもスパッタ発生量は少なくなるため、溶接
作業において高い生産性を実現することができるステン
レス鋼のガスシールドアーク溶接方法の提供を目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、上記した
Ｃｕ被覆ステンレス鋼ソリッドワイヤは、溶接時のシー
ルドガスとして後述する混合ガスを用いると、送給速度
を速めてもスパッタ発生量は少なくなるとの事実を見出
し、本発明を開発するに至った。
目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、上記した
Ｃｕ被覆ステンレス鋼ソリッドワイヤは、溶接時のシー
ルドガスとして後述する混合ガスを用いると、送給速度
を速めてもスパッタ発生量は少なくなるとの事実を見出
し、本発明を開発するに至った。
【００１１】すなわち、本発明のガスシールドアーク溶
接方法は、ステンレス鋼をガスシールドアーク溶接する
際に、溶接用ワイヤとして、表面にＣｕめっきが施され
たステンレスソリッドワイヤを用い、かつ、シールドガ
スとして、Ｈｅ：２０〜４０体積％，ＣＯ2：0.５〜３
体積％，残部がＡｒから成る混合ガスを用いることを特
徴とする。
接方法は、ステンレス鋼をガスシールドアーク溶接する
際に、溶接用ワイヤとして、表面にＣｕめっきが施され
たステンレスソリッドワイヤを用い、かつ、シールドガ
スとして、Ｈｅ：２０〜４０体積％，ＣＯ2：0.５〜３
体積％，残部がＡｒから成る混合ガスを用いることを特
徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の溶接方法は、用いる溶接
用ワイヤがＣｕ被覆ステンレス鋼ソリッドワイヤであ
り、かつ、シールドガスが後述する混合ガスであること
を除いては、従来から行われているガスシールドアーク
溶接方法と変わることはない。本発明の溶接方法で用い
る溶接用ワイヤは、表面にＣｕめっきが施されたステン
レス鋼ソリッドワイヤである。具体的には、ＳＵＳ３０
４，ＳＵＳ３１０，ＳＵＳ４１０Ｌ，Ｙ３０８，Ｙ３０
８Ｌ，Ｙ３０９，Ｙ３０９Ｌ，Ｙ３１０，Ｙ３１６，Ｙ
３１６Ｌ，Ｙ４１０Ｌ，Ｙ４３０のようなステンレス鋼
線を冷間伸線し、焼鈍し、再び冷間伸線したのちＣｕめ
っきを施し、更に冷間伸線して所定線径にしたものであ
る。
用ワイヤがＣｕ被覆ステンレス鋼ソリッドワイヤであ
り、かつ、シールドガスが後述する混合ガスであること
を除いては、従来から行われているガスシールドアーク
溶接方法と変わることはない。本発明の溶接方法で用い
る溶接用ワイヤは、表面にＣｕめっきが施されたステン
レス鋼ソリッドワイヤである。具体的には、ＳＵＳ３０
４，ＳＵＳ３１０，ＳＵＳ４１０Ｌ，Ｙ３０８，Ｙ３０
８Ｌ，Ｙ３０９，Ｙ３０９Ｌ，Ｙ３１０，Ｙ３１６，Ｙ
３１６Ｌ，Ｙ４１０Ｌ，Ｙ４３０のようなステンレス鋼
線を冷間伸線し、焼鈍し、再び冷間伸線したのちＣｕめ
っきを施し、更に冷間伸線して所定線径にしたものであ
る。
【００１３】このＣｕめっきは、通常Ｃｕ合金で構成さ
れているコンタクトチップから、この溶接用ワイヤへの
給電性を高めるとともに、コンタクトチップの摩耗を少
なくして、送給速度の安定化に資するとともに、コンタ
クトチップの使用寿命を長期化するという効果も発揮す
る。表面に形成されているＣｕめっきの厚みは格別限定
されるものではないが、過度に厚いと、溶接割れのよう
な問題が起こってくるので、その厚みは１μｍ以下にす
ることが好ましい。
れているコンタクトチップから、この溶接用ワイヤへの
給電性を高めるとともに、コンタクトチップの摩耗を少
なくして、送給速度の安定化に資するとともに、コンタ
クトチップの使用寿命を長期化するという効果も発揮す
る。表面に形成されているＣｕめっきの厚みは格別限定
されるものではないが、過度に厚いと、溶接割れのよう
な問題が起こってくるので、その厚みは１μｍ以下にす
ることが好ましい。
【００１４】本発明では、シールドガスとして、Ｈｅ：
２０〜４０体積％，ＣＯ2：0.５〜３体積％，残部がＡ
ｒから成る混合ガスが使用される。この混合ガスにおい
て、Ｈｅは、スプレー化を促進する成分であるが、その
割合が１２体積％より少なくなると全くスプレー化せ
ず、溶接時に多量のスパッタが発生する。
２０〜４０体積％，ＣＯ2：0.５〜３体積％，残部がＡ
ｒから成る混合ガスが使用される。この混合ガスにおい
て、Ｈｅは、スプレー化を促進する成分であるが、その
割合が１２体積％より少なくなると全くスプレー化せ
ず、溶接時に多量のスパッタが発生する。
【００１５】一方、４０体積％より多い混合ガスを用い
ると、溶接時にブローホールが発生しやすくなる。好ま
しい割合は、２０〜４０体積％である。ＣＯ2は、アー
クの安定化に寄与する成分であって、その割合が0.５体
積％より少ない混合ガスを用いると、溶接時にアーク安
定性が欠け、また３体積％より多い混合ガスを用いる
と、溶接時にビード外観が悪くなってくる。
ると、溶接時にブローホールが発生しやすくなる。好ま
しい割合は、２０〜４０体積％である。ＣＯ2は、アー
クの安定化に寄与する成分であって、その割合が0.５体
積％より少ない混合ガスを用いると、溶接時にアーク安
定性が欠け、また３体積％より多い混合ガスを用いる
と、溶接時にビード外観が悪くなってくる。
【００１６】
実施例１〜４，比較例１，２ 表面に厚み0.５μｍのＣｕめっきが施されているＹ３０
８Ｌから成る線径1.２mmの線材を溶接用ワイヤとして用
意した。この溶接用ワイヤを、ＭＩＧ自動溶接装置のワ
イヤ送給装置にセットし、送給速度6.７ｍ／min で送給
しながら厚み６mmのＳＵＳ３０４鋼板の溶接を行った。
なお、コンタクトチップはＣｕ合金製である。
８Ｌから成る線径1.２mmの線材を溶接用ワイヤとして用
意した。この溶接用ワイヤを、ＭＩＧ自動溶接装置のワ
イヤ送給装置にセットし、送給速度6.７ｍ／min で送給
しながら厚み６mmのＳＵＳ３０４鋼板の溶接を行った。
なお、コンタクトチップはＣｕ合金製である。
【００１７】このとき、シールドガスとしては、Ｈｅ３
２体積％，ＣＯ2１体積％，残部はＡｒから成る混合ガ
スを用いた。そして、供給するアーク電流とアーク電圧
を表１で示すように変化させて、表１で示したように溶
接速度を変化させた。それぞれの場合に付き、形成され
たビードを観察し、下記の仕様でスパッタ発生量とビー
ドの平滑度を測定した。
２体積％，ＣＯ2１体積％，残部はＡｒから成る混合ガ
スを用いた。そして、供給するアーク電流とアーク電圧
を表１で示すように変化させて、表１で示したように溶
接速度を変化させた。それぞれの場合に付き、形成され
たビードを観察し、下記の仕様でスパッタ発生量とビー
ドの平滑度を測定した。
【００１８】スパッタ発生量：Ｃｕ製の密閉ボックス
（ただし、トーチが入る隙間はある）内でビードオン溶
接を行い、ビード付着スパッタ，ノズル付着スパッタ，
Ｃｕ製ボックス内に飛散したスパッタを採取し、精密天
秤でその重量を測定し、１分間当たりの値に換算した。 ビードの平滑度：形成されたビードの肉盛り高さ（Ｈ）
とビードの幅（Ｗ）を、形成されたビードの長さ５０cm
に亘り、５点測定し、Ｈ／Ｗとして算出し、その平均値
を求めた。この値が小さいビードほど平滑度が良好であ
ることを示す。
（ただし、トーチが入る隙間はある）内でビードオン溶
接を行い、ビード付着スパッタ，ノズル付着スパッタ，
Ｃｕ製ボックス内に飛散したスパッタを採取し、精密天
秤でその重量を測定し、１分間当たりの値に換算した。 ビードの平滑度：形成されたビードの肉盛り高さ（Ｈ）
とビードの幅（Ｗ）を、形成されたビードの長さ５０cm
に亘り、５点測定し、Ｈ／Ｗとして算出し、その平均値
を求めた。この値が小さいビードほど平滑度が良好であ
ることを示す。
【００１９】比較のために、シールドガスとして、
Ｏ2：５体積％，残部：Ａｒの混合ガスを用い、また、
ＣＯ2：２０体積％，残部：Ａｒの混合ガスを用いて実
施例と同様の条件で溶接を行った。それぞれの場合を比
較例１，比較例２とする。以上の結果を一括して表１に
示した。
Ｏ2：５体積％，残部：Ａｒの混合ガスを用い、また、
ＣＯ2：２０体積％，残部：Ａｒの混合ガスを用いて実
施例と同様の条件で溶接を行った。それぞれの場合を比
較例１，比較例２とする。以上の結果を一括して表１に
示した。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１から明らかなように、溶接用ワイヤが
同じものであった場合でも、実施例のようにシールドガ
スとして本発明に係る混合ガスを用いると、溶接速度が
１００cm／min になった場合でもスパッタ発生量は極め
て少ない。これに反し、比較例のようなシールドガスを
用いると、溶接速度が７０cm／min と遅い状態であって
もスパッタ発生量は多くなっている。
同じものであった場合でも、実施例のようにシールドガ
スとして本発明に係る混合ガスを用いると、溶接速度が
１００cm／min になった場合でもスパッタ発生量は極め
て少ない。これに反し、比較例のようなシールドガスを
用いると、溶接速度が７０cm／min と遅い状態であって
もスパッタ発生量は多くなっている。
【００２２】実施例５，比較例３ 実施例１〜４で用いた溶接用ワイヤと、Ｃｕめっきが施
されていない線径1.２mmのステンレス鋼ワイヤを用意し
た。これらを用い、ＭＩＧ自動溶接装置における送給モ
ータによる送給速度を5.６ｍ／min と一定にセットした
状態でＭＩＧ溶接を行った。
されていない線径1.２mmのステンレス鋼ワイヤを用意し
た。これらを用い、ＭＩＧ自動溶接装置における送給モ
ータによる送給速度を5.６ｍ／min と一定にセットした
状態でＭＩＧ溶接を行った。
【００２３】シールドガスは実施例１〜４の場合と同じ
組成のものを用いた。上記した溶接の過程で、送給モー
タの負荷電流を測定した。その結果を表２と図１，図２
に示した。図１は、Ｃｕめっきされた溶接用ワイヤの結
果を示し、図２はＣｕめっきされていないワイヤの結果
を示す。また、それぞれの場合につき、コンタクトチッ
プの孔面積（mm2)の変化と溶接枚数との関係を調べ、そ
の結果も表２に示した。
組成のものを用いた。上記した溶接の過程で、送給モー
タの負荷電流を測定した。その結果を表２と図１，図２
に示した。図１は、Ｃｕめっきされた溶接用ワイヤの結
果を示し、図２はＣｕめっきされていないワイヤの結果
を示す。また、それぞれの場合につき、コンタクトチッ
プの孔面積（mm2)の変化と溶接枚数との関係を調べ、そ
の結果も表２に示した。
【００２４】なお、ここでいう溶接枚数とは、溶接電流
２５０Ａ，アーク電圧２３Ｖ，溶接速度５０cm/minの条
件で連続１０分間ビードオン溶接したものを１枚として
表す溶接長さである。
２５０Ａ，アーク電圧２３Ｖ，溶接速度５０cm/minの条
件で連続１０分間ビードオン溶接したものを１枚として
表す溶接長さである。
【００２５】
【表２】
【００２６】以上の結果から明らかなように、本発明方
法によれば、送給モータの負荷電流の変動は小さく、し
かもその平均値は低い。したがって、ワイヤの実際の送
給速度も早くなっていて、溶接速度を速めることが可能
となっている。そして、溶接枚数が増加してもコンタク
トチップはそれほど摩耗していないため、コンタクトチ
ップの使用寿命を長くしている。
法によれば、送給モータの負荷電流の変動は小さく、し
かもその平均値は低い。したがって、ワイヤの実際の送
給速度も早くなっていて、溶接速度を速めることが可能
となっている。そして、溶接枚数が増加してもコンタク
トチップはそれほど摩耗していないため、コンタクトチ
ップの使用寿命を長くしている。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
ステンレス鋼の溶接方法は、溶接用ワイヤとしてＣｕめ
っきステンレス鋼ソリッドワイヤを用い、シールドガス
としてＨｅとＣＯ2とＡｒの混合ガスを用いることによ
り、溶接用ワイヤの送給速度を安定化でき、スパッタ発
生量を抑制し、またコンタクトチップの使用寿命を長く
して、美麗でスラグレスのビードを形成することができ
るので、その工業的価値は極めて大である。
ステンレス鋼の溶接方法は、溶接用ワイヤとしてＣｕめ
っきステンレス鋼ソリッドワイヤを用い、シールドガス
としてＨｅとＣＯ2とＡｒの混合ガスを用いることによ
り、溶接用ワイヤの送給速度を安定化でき、スパッタ発
生量を抑制し、またコンタクトチップの使用寿命を長く
して、美麗でスラグレスのビードを形成することができ
るので、その工業的価値は極めて大である。
【図１】本発明方法において、送給モータの負荷電流の
変動を示すグラフである。
変動を示すグラフである。
【図２】比較例方法において、送給モータの負荷電流の
変動を示すグラフである。
変動を示すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ステンレス鋼をガスシールドアーク溶接
する際に、溶接用ワイヤとして、表面にＣｕめっきが施
されたステンレスソリッドワイヤを用い、かつ、シール
ドガスとして、Ｈｅ：２０〜４０体積％，ＣＯ2：0.５
〜３体積％，残部がＡｒから成る混合ガスを用いること
を特徴とするステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29205196A JPH10137940A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | ステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29205196A JPH10137940A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | ステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10137940A true JPH10137940A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17776909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29205196A Pending JPH10137940A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | ステンレス鋼のガスシールドアーク溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10137940A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1186368B2 (fr) † | 2000-09-06 | 2016-12-21 | L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Procédé de soudage MIG du nickel et des alliages de nickel avec gaz de protection à base d'argon et de CO2 |
| JP2019111573A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 大同特殊鋼株式会社 | 金型補修溶接材料 |
| JPWO2021157696A1 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 |
-
1996
- 1996-11-01 JP JP29205196A patent/JPH10137940A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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