JPH11103016A - 半導体装置の抵抗回路 - Google Patents

半導体装置の抵抗回路

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JPH11103016A
JPH11103016A JP9262428A JP26242897A JPH11103016A JP H11103016 A JPH11103016 A JP H11103016A JP 9262428 A JP9262428 A JP 9262428A JP 26242897 A JP26242897 A JP 26242897A JP H11103016 A JPH11103016 A JP H11103016A
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JP
Japan
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potential
isolation region
resistance
detecting means
circuit
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JP9262428A
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Inventor
Toshiki Sakamoto
稔樹 坂元
Masazou Makime
匡三 万城目
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Mitsumi Electric Co Ltd
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Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体基板上にアイソレーション領域を形成
し、アイソレーション領域内に半導体により抵抗素子が
形成された半導体装置の抵抗回路に関し、電圧依存性に
よる歪みの影響を確実に排除できる半導体装置の抵抗回
路を提供することを目的とする。 【解決手段】 第1の電位検出手段により抵抗素子領域
の一端の電位を検出し、第2の電位検出手段により抵抗
素子領域の他端の電位を検出し、出力電位生成手段によ
り第1の電位検出手段で検出された電位及び第2の電位
検出手段で検出された電位のうち、高い方の電位に一定
の電位差をつけてアイソレーション領域に印加するよう
に構成してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の抵抗回
路に係り、特に、半導体基板上にアイソレーション領域
を形成し、アイソレーション領域内に半導体により抵抗
素子が形成された半導体装置の抵抗回路に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置に搭載される抵抗は、通常、
半導体基板上にアイソレーション領域を形成し、形成さ
れたアイソレーション領域にアイソレーション領域とは
逆の極性で抵抗素子を形成していた。このとき、寄生の
PN接合により基板から抵抗素子領域、又は、抵抗素子
領域から基板に電流が流れないようにアイソレーション
領域に電源Vccをバイアス電圧として印加し、抵抗素子
領域と基板とを分離している。
【0003】図6に従来の半導体装置に搭載される抵抗
の一例の平面図、図7に従来の半導体装置に搭載される
抵抗の一例の断面図を示す。従来、半導体基板1上に抵
抗を形成する場合、まず、半導体基板1上にアイソレー
ション領域2を形成し、アイソレーション領域2内に抵
抗素子領域3を形成し、アイソレーション領域2にアイ
ソレーション領域2より高濃度にドーピングされたコン
タクト4を設け、定電圧源5によりコンタクト部4を介
して一定電位のバイアス電圧を付与する。
【0004】ここで、図7に示すように半導体基板1、
アイソレーション領域2、及び、抵抗素子領域3によ
り、寄生素子として抵抗R1 〜R4、トランジスタQ
1、コンデンサC1、C2、ダイオードD1、D2等が
発生する。抵抗素子領域3が、これらの寄生素子、抵抗
R1 〜R5、トランジスタQ1、コンデンサC1、C
2、ダイオードD1、D2の影響を受けないようにする
ために、コンタクト部4を設け、トランジスタQ1、及
び、ダイオードD1、D2に対してバイアス電圧をか
け、抵抗素子領域3に影響がでないようにしていた。
【0005】図8に従来の半導体装置の抵抗回路の一例
の適用例の動作波形図を示す。同図中、実線は抵抗素子
領域3を通過する入力信号Vin、破線はアイソレーショ
ン領域2のコンタクト部4に印加される電位Vi を示
す。従来の半導体装置に搭載される抵抗回路1では、ア
イソレーション領域2には図8に破線で示すようにアイ
ソレーションが可能な一定の電位Vi 、例えば、電源電
圧Vccが固定的に印加されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の半導
体装置の抵抗回路では、アイソレーション領域を一定の
電位、例えば、電源電位Vccで吊っていたため、信号ラ
イン上に設けられたとき、信号ライン上の信号が一方の
ピーク値(A)のときには、電源電位Vccとの電位差が
小さくなり、逆に信号が他方のピーク値(B)のときに
は、電源電位Vccとの電位差が大きくなる。このため、
信号に応じて抵抗素子領域とアイソレーション領域との
間に電圧が変動することになり、空乏層が生じ抵抗に電
圧依存性が生じる。
【0007】例えば、図8に実線で示すような信号が抵
抗素子領域に供給された場合、信号が正のピーク値
(A)を示した場合、図8に破線で示すアイソレーショ
ン領域の電位との電位差は最小となり、信号が負のピー
ク値(B)を示した場合、図8に破線で示すアイソレー
ション領域の電位との電位差は最大となる。すなわち、
信号に応じてアイソレーション領域と抵抗素子領域との
電位差が異なる。よって、空乏層に影響を与え、抵抗に
電圧依存性が生じ、歪率が悪化する等の問題点がある。
【0008】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、空乏層に影響による電圧依存性の影響を確実に排除
できる半導体装置の抵抗回路を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1は、第
1の極性の半導体からなる半導体基板上に第2の極性の
半導体から形成されたアイソレーション領域を形成し、
該アイソレーション領域に該第1の極性からなり、抵抗
を形成する抵抗素子領域を形成してなる半導体装置の抵
抗回路において、前記アイソレーション領域に前記抵抗
素子領域に印加される電位に応じた電位に印加する電位
制御回路を有することを特徴とする。
【0010】請求項1によれば、電位制御回路によりア
イソレーション領域に抵抗素子領域に印加される電位に
応じた電位に印加することができるため、アイソレーシ
ョン領域の電位を常に抵抗素子領域から一定の電位差の
電位に設定できるので、アイソレーション領域と抵抗素
子領域との間の寄生素子の発生を防ぎ空乏層の状態を一
定の状態に保持でき、空乏層の影響を抑制できる。
【0011】請求項2は、前記電位制御回路を、前記抵
抗素子領域の電位を検出する電位検出手段と、前記電位
検出手段で検出された電位に一定の電位差をつけて前記
アイソレーション領域に印加する出力電位生成手段とか
ら構成してなる。請求項2によれば、電位検出手段によ
り抵抗素子領域の電位を検出し、出力電位生成手段によ
り電位検出手段で検出された電位に一定の電位差をつけ
てアイソレーション領域に印加することにより、アイソ
レーション領域の電位を常に抵抗素子領域から一定の電
位差の電位に設定できるので、アイソレーション領域と
抵抗素子領域との間の空乏層の状態を一定の状態に保持
でき、空乏層の影響によって生じる電圧依存性を抑制で
きる。
【0012】請求項3は、前記電位検出手段を、前記抵
抗素子領域の一端の電位を検出する第1の電位検出手段
と、前記抵抗素子領域の他端の電位を検出する第2の電
位検出手段とから構成し、前記出力電位生成手段を、前
記第1の電位検出手段で検出された電位又は前記第2の
電位検出手段で検出された電位に前記一定の電位差をつ
けたときに両方の電位がともに前記一定の電位差以上と
なる電位を選択して、前記一定の電位差をつけて前記ア
イソレーション領域に印加するように構成してなる。
【0013】請求項3によれば、第1の電位検出手段に
より抵抗素子領域の一端の電位を検出し、第2の電位検
出手段により抵抗素子領域の他端の電位を検出し、出力
電位生成手段により第1の電位検出手段で検出された電
位又は第2の電位検出手段で検出された電位に一定の電
位差をつけたときに両方の電位がともに一定の電位差以
上となる電位を選択して、一定の電位差をつけてアイソ
レーション領域に印加することにより、抵抗素子領域へ
の信号の入出力方向によらず、常に、最適な電位の方に
合わせて一定の電位差が保持されるため、確実にアイソ
レーション領域の電位を抵抗素子領域から一定の電位差
の電位に保持でき、アイソレーション領域と抵抗素子領
域との間のPN接合領域の空乏層を一定の状態に保持
し、入力抵抗の歪みと帰還抵抗との歪みをキャンセルさ
せることで、その影響を抑制できる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1に本発明の半導体装置の抵抗
回路の一実施例の平面概略構成図、図2に本発明の半導
体装置の抵抗回路の一実施例の断面概略構成図を示す。
同図中、図6、図7と同一構成部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。本実施例の半導体装置の抵抗
回路100は、P型にドーピングされた半導体からなる
半導体基板1上にN型にドーピングされた半導体から形
成されるアイソレーション領域2を形成し、アイソレー
ション領域2にP型にドーピングされ、抵抗を形成する
抵抗素子領域3を形成してなる。
【0015】抵抗素子領域3は、いわゆる、ベース抵抗
を形成しており、その端部には入出力コンタクトT1、
T2が形成されている。アイソレーション領域2及び抵
抗素子領域3には、電位制御回路140が接続される。
電位制御回路140は、抵抗素子領域3に印加される電
位に応じてアイソレーション領域2に印加する電位を制
御する。
【0016】電位制御回路140は、抵抗素子領域3の
コンタクトT1の電位V1を検出する第1の電位検出回
路141、抵抗素子領域3のコンタクトT2の電位V2
を検出する第2の電位検出回路142、第1及び第2の
電位検出回路141、142で検出された電位のうち高
電位側の電位に所定の電位差ΔV0を付与した電位V3
を生成して、アイソレーション領域2に印加する制御電
位生成回路143から構成される。
【0017】第1の電位検出回路141は、特許請求の
範囲中の第1の電位検出手段に相当する。第1の電位検
出回路141は、抵抗R10、及び、NPNトランジスタ
Q10から構成される。抵抗R10は、一端に電源電圧Vcc
が印加され、他端がトランジスタQ10のコレクタに接続
される。トランジスタQ10は、ベースが抵抗素子領域3
のコンタクトT1に接続され、エミッタから電流I1を
出力する。
【0018】第2の電位検出回路142は、特許請求の
範囲中の第2の電位検出手段に相当する。第2の電位検
出回路142は、抵抗R20、及び、NPNトランジスタ
Q20から構成される。抵抗R20は、一端に電源電圧Vcc
が印加され、他端がトランジスタQ20のコレクタに接続
される。トランジスタQ20は、ベースが抵抗素子領域3
のコンタクトT2に接続され、エミッタから電流I2を
出力する。
【0019】制御電位生成回路143は、定電流I10を
引き込む第1の定電流源144、定電圧を発生するダイ
オードD10、D20、ダイオードD10、D20に定電流I20
を供給する定電流源145から構成される。ダイオード
D10、D20は、直列に接続され、定電流源144と定電
流源145との間に順方向に接続される。定電流源14
5は、一端に電源電圧Vccが印加され、他端がダイオー
ドD10、D20の直列回路のアノード側に接続され、電源
電圧Vccにより定電流I20を生成する。また、定電流源
144は、一端が接地され、他端がダイオードD10、D
20の直列回路のカソード側に接続され、定電流I10を引
き込む。
【0020】また、ダイオードD10、D20の直列回路の
カソード側と定電流源144との接続点には、第1の電
位検出回路141のトランジスタQ10のエミッタが接続
され、検出電流I1が供給されると共に、第2の電位検
出回路142のトランジスタQ20のエミッタが接続さ
れ、検出電流I2が供給される。このため、ダイオード
D10、D20から引き込まれる電流I3は、 I3=I10−(I1+I2) で決定される。
【0021】ダイオードD10、D20の直列回路のアノー
ド側と定電流源145との接続点の電位が出力電位とさ
れ、アイソレーション領域2のコンタクト部4に供給さ
れる。ダイオードD10、D20には、定電流源145から
電流I20が供給されており、ダイオードD10、D20の直
列回路のアノード側と定電流源145との接続点の電位
は、ダイオードD10、D20の直列回路に流れる電流I3
により決定される。すなわち、電流(I20−I3)によ
り決定される。
【0022】なお、第1及び第2の電位検出回路14
2、143は、コンタクトT1 、T2の電位を監視する
コンパレータの役割をしており、コンタクト4の電位
は、コンタクトT1、T2の高い方の電位よりダイオー
ドD10、D20による電位差Vf だけ高い電位とされる。
図3に本発明の一実施例の適用例のブロック構成図を示
す。
【0023】本適用例は半導体基板上に差動入力構成の
アンプを形成し、その抵抗として図1、図2に示す構成
の抵抗回路100を用いたものである。図3では、オペ
アンプ150、及び、抵抗Ra、Rbにより反転増幅回
路が構成されている。図3に示すようにオペアンプ15
0の負側の入力抵抗Ra、及び、帰還抵抗Rbとして図
1、図2に示す抵抗回路100を適用した。
【0024】図4に本発明の一実施例の適用例の動作波
形図を示す。同図中、実線は抵抗Ra のアイソレーショ
ン領域2に印加される電位、破線は抵抗Rbのアイソレ
ーション領域2に印加される電位、一点鎖線は入力端子
Ta に供給される信号の波形、二点鎖線はオペアンプ1
50の出力電圧波形を示す。抵抗Ra のアイソレーショ
ン領域2の電位を制御する電位制御回路140は、時刻
T1では入力端子Ta の電位とオペアンプ150の反転
入力端子の電位とを監視し、高い方の電位、すなわち、
入力端子Ta の電位にダイオードD10、D20の電位差V
f を加算した電位を抵抗Ra のアイソレーション領域2
に供給する。
【0025】また、時刻T2で、入力端子Taの電圧が
オペアンプ150の反転入力端子の電位であるバイアス
電圧Vbiasより小さくなると、バイアス電圧Vbiasにダ
イオードD10、D20の電位差Vf を加算した電位を抵抗
Ra のアイソレーション領域2に供給する。よって、抵
抗Ra のアイソレーション領域2に供給される電位は、
図4に実線で示すようになる。
【0026】一方、抵抗Rbのアイソレーション領域2
の電位を制御する電位制御回路140は、オペアンプ1
50の出力端子の電位とオペアンプ150の反転入力端
子の電位とを監視し、高い方の電位、すなわち、時刻T
1ではオペアンプ150の出力電圧がオペアンプ150
の反転入力端子の電位であるバイアス電圧Vbiasより小
さくなるので、バイアス電圧VbiasにダイオードD10、
D20の電位差Vf を加算した電位を抵抗Rbのアイソレ
ーション領域2に供給する。
【0027】また、時刻T2では、オペアンプ150の
出力電位がオペアンプ150の反転入力端子の電位であ
るバイアス電圧Vbiasより大きくなるので、オペアンプ
150の出力電位にダイオードD10、D20の電位差Vf
を加算した電位を抵抗Rbのアイソレーション領域2に
供給する。よって、抵抗Rbのアイソレーション領域2
に供給される電位は、図4に破線で示すようになる。
【0028】図5に本発明の一実施例の適用例の出力電
圧−歪率の特性図を示す。図3に示す構成のアンプ回路
の負側の入力抵抗Ra、及び、帰還抵抗Rbとして、図
1、図2に示す構成の抵抗回路100を適用することに
より、一般に使用する領域である出力電圧、0〔db〕
付近で、図5に□で示す抵抗回路100を適用したアン
プの歪率は、図5に△で示す従来の信号に応じて補正を
行わないものに比べて小さくなる。よって、アンプとし
ての特性は抵抗回路100を適用したものの方が良好と
なる。なお、このとき、正側の入力抵抗Rc、及び、バ
イアス抵抗Rdは、抵抗回路100を適用しなくても、
図5に●で示すように歪率は十分に小さくなる。
【0029】したがって、図3に示すようなアンプ回路
に抵抗回路100を適用する場合には、図3に示すよう
に負側の入力抵抗Ra、及び、帰還抵抗Rbにのみ適用
することにより効率のよい補正が可能となる。
【0030】
【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項1によれ
ば、電位制御回路によりアイソレーション領域に抵抗素
子領域に印加される電位に応じた電位に印加することが
できるため、アイソレーション領域の電位を常に抵抗素
子領域から一定の電位差の電位に設定できるので、アイ
ソレーション領域と抵抗素子領域との間の寄生素子の状
態を一定の状態に保持でき、寄生素子の影響を抑制し、
アンプ回路等の入力抵抗、帰還抵抗として用いることに
より入力抵抗、帰還抵抗の高周波成分をキャンセルでき
る等の特長を有する。
【0031】請求項2によれば、電位検出手段により抵
抗素子領域の電位を検出し、出力電位生成手段により電
位検出手段で検出された電位に一定の電位差をつけてア
イソレーション領域に印加することにより、アイソレー
ション領域の電位を常に抵抗素子領域から一定の電位差
の電位に設定できるので、アイソレーション領域と抵抗
素子領域との間の電位の状態を一定の状態に保持でき、
電圧依存性による歪みの影響を抑制できる等の特長を有
する。
【0032】請求項3によれば、第1の電位検出手段に
より抵抗素子領域の一端の電位を検出し、第2の電位検
出手段により抵抗素子領域の他端の電位を検出し、出力
電位生成手段により第1の電位検出手段で検出された電
位又は第2の電位検出手段で検出された電位に一定の電
位差をつけたときに両方の電位がともに一定の電位差以
上となる電位を選択して、一定の電位差をつけてアイソ
レーション領域に印加することにより、抵抗素子領域へ
の信号の入出力方向によらず、常に、最適な電位の方に
合わせて一定の電位差が保持されるため、確実にアイソ
レーション領域の電位を抵抗素子領域から一定の電位差
の電位に保持でき、アイソレーション領域と抵抗素子領
域との間の電位の状態を一定の状態に保持し、電圧依存
性による歪みの影響を抑制できる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の抵抗回路の一実施例の平
面概略構成図である。
【図2】本発明の半導体装置の抵抗回路の一実施例の断
面概略構成図である。
【図3】本発明の半導体装置の抵抗回路の一実施例の適
用例の回路構成図である。
【図4】本発明の半導体装置の抵抗回路の一実施例の適
用例の動作波形図である。
【図5】本発明の半導体装置の抵抗回路の一実施例の適
用例の出力電圧に対する歪率の特性図である。
【図6】従来の半導体装置の抵抗回路の一例の平面構成
図である。
【図7】従来の半導体装置の抵抗回路の一例の断面構成
図である。
【図8】従来の半導体装置の抵抗回路の一例の適用例の
動作波形図である。
【符号の説明】
100 抵抗回路 1 半導体基板 2 アイソレーション領域 3 抵抗素子領域 140 電位制御回路 141 第1の電位検出回路 142 第2の電位検出回路 143 制御電位生成回路 144、145 定電流源

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の極性の半導体からなる半導体基板
    上に第2の極性の半導体から形成されたアイソレーショ
    ン領域を形成し、該アイソレーション領域に該第1の極
    性からなり、抵抗を形成する抵抗素子領域を形成してな
    る半導体装置の抵抗回路において、 前記アイソレーション領域に前記抵抗素子領域に印加さ
    れる電位に応じた電位を印加する電位制御回路を有する
    ことを特徴とする半導体装置の抵抗回路。
  2. 【請求項2】 前記電位制御回路は、前記抵抗素子領域
    の電位を検出する電位検出手段と、 前記電位検出手段で検出された電位に一定の電位差をつ
    けて前記アイソレーション領域に印加する出力電位生成
    手段とを有することを特徴とする請求項1記載の半導体
    装置の抵抗回路。
  3. 【請求項3】 前記電位検出手段は、前記抵抗素子領域
    の一端の電位を検出する第1の電位検出手段と、 前記抵抗素子領域の他端の電位を検出する第2の電位検
    出手段とを有し、 前記出力電位生成手段は、前記第1の電位検出手段で検
    出された電位又は前記第2の電位検出手段で検出された
    電位に前記一定の電位差をつけたときに両方の電位がと
    もに前記一定の電位差以上となる電位を選択して、前記
    一定の電位差をつけて前記アイソレーション領域に印加
    することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の抵抗
    回路。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8928397B2 (en) 2011-08-08 2015-01-06 Spansion Llc Semiconductor device and voltage divider

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8928397B2 (en) 2011-08-08 2015-01-06 Spansion Llc Semiconductor device and voltage divider

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