JPH1098295A - 電子部品供給装置 - Google Patents
電子部品供給装置Info
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- JPH1098295A JPH1098295A JP8251088A JP25108896A JPH1098295A JP H1098295 A JPH1098295 A JP H1098295A JP 8251088 A JP8251088 A JP 8251088A JP 25108896 A JP25108896 A JP 25108896A JP H1098295 A JPH1098295 A JP H1098295A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ形の電子部品を基板に装着する電子部
品自動装着装置に搭載して使用され、バラ状態で多数個
投入された電子部品を1個ずつ分離して供給する電子部
品供給装置に関し、簡単な構成で小型化を図り、精度良
く高速で電子部品を供給できる電子部品供給装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 外部動力で駆動するリンク部材により上
昇するようにホッパー10を独立して本体部1上に上下
動自在に装着し、収納部11内の電子部品9を搬送管2
内に落とし込んで終端の取り出し部3で1個ずつ取り出
す構成とすることにより、高速で確実に1個ずつ電子部
品9を供給することができる。
品自動装着装置に搭載して使用され、バラ状態で多数個
投入された電子部品を1個ずつ分離して供給する電子部
品供給装置に関し、簡単な構成で小型化を図り、精度良
く高速で電子部品を供給できる電子部品供給装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 外部動力で駆動するリンク部材により上
昇するようにホッパー10を独立して本体部1上に上下
動自在に装着し、収納部11内の電子部品9を搬送管2
内に落とし込んで終端の取り出し部3で1個ずつ取り出
す構成とすることにより、高速で確実に1個ずつ電子部
品9を供給することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はリード線を有しない
チップ形の電子部品をプリント配線基板に実装する電子
部品自動装着装置に搭載して使用され、バラ状態で複数
個投入されたチップ形の電子部品を1個ずつ分離して供
給するための電子部品供給装置に関するものである。
チップ形の電子部品をプリント配線基板に実装する電子
部品自動装着装置に搭載して使用され、バラ状態で複数
個投入されたチップ形の電子部品を1個ずつ分離して供
給するための電子部品供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から電子部品自動装着装置に用いら
れる電子部品供給装置としては、リード線を有しないチ
ップ形の電子部品をバラ状態で多数個投入し、これらを
1個ずつ分離して供給するものとしてバルクカセット方
式と呼ばれるものが実用化されている。
れる電子部品供給装置としては、リード線を有しないチ
ップ形の電子部品をバラ状態で多数個投入し、これらを
1個ずつ分離して供給するものとしてバルクカセット方
式と呼ばれるものが実用化されている。
【0003】この方式の電子部品供給装置は、種々な電
子部品を収納した状態で電子部品自動装着装置に搭載さ
れ、必要な電子部品を取り出す場合にはこの電子部品供
給装置が水平方向に移動して所定の位置で必要な電子部
品を電子部品自動装着装置の吸着ヘッドに供給するよう
になっていた。
子部品を収納した状態で電子部品自動装着装置に搭載さ
れ、必要な電子部品を取り出す場合にはこの電子部品供
給装置が水平方向に移動して所定の位置で必要な電子部
品を電子部品自動装着装置の吸着ヘッドに供給するよう
になっていた。
【0004】従って、電子部品自動装着装置が稼働して
いる間は、電子部品供給装置は常に水平方向に移動して
おり、その移動と所定位置での正確な停止を行うために
あまり重量的に大きなものにはできないといった制約を
受け、電子部品の投入量としては数百〜数千個程度のも
のとなっていた。
いる間は、電子部品供給装置は常に水平方向に移動して
おり、その移動と所定位置での正確な停止を行うために
あまり重量的に大きなものにはできないといった制約を
受け、電子部品の投入量としては数百〜数千個程度のも
のとなっていた。
【0005】しかしながら、電子部品自動装着装置とし
てみた場合、数百〜数千個の電子部品しか投入できない
電子部品供給装置を搭載している場合、1日の稼働中に
何回か電子部品供給装置の取り換えが必要となり、稼働
率を低下させてしまうといった課題があった。
てみた場合、数百〜数千個の電子部品しか投入できない
電子部品供給装置を搭載している場合、1日の稼働中に
何回か電子部品供給装置の取り換えが必要となり、稼働
率を低下させてしまうといった課題があった。
【0006】このようなことから、最近では、数万個の
電子部品を投入できる大型の電子部品供給装置を搭載
し、電子部品自動装着装置として吸着ヘッドが稼動して
固定された電子部品供給装置の取り出し部まで電子部品
を吸着しに行き、吸着後再び移動してプリント配線基板
上に装着する電子部品自動装着装置が開発され、実用化
されようとしてきている。
電子部品を投入できる大型の電子部品供給装置を搭載
し、電子部品自動装着装置として吸着ヘッドが稼動して
固定された電子部品供給装置の取り出し部まで電子部品
を吸着しに行き、吸着後再び移動してプリント配線基板
上に装着する電子部品自動装着装置が開発され、実用化
されようとしてきている。
【0007】このような電子部品自動装着装置に搭載さ
れる電子部品供給装置としては、かなり大型化するとと
もに、移動による振動を受けないため、投入された多数
の電子部品を確実に1個ずつ取り出すために今までとは
異なった構成が要求されてきており、移動による振動を
受けない大型の電子部品供給装置において、電子部品に
いかに振動を与えて確実に1個ずつ取り出すかというこ
とが研究されており、実開平4−16731号公報にこ
の種の電子部品供給装置が提案されており、以下にこの
同装置について図面を用いて説明する。
れる電子部品供給装置としては、かなり大型化するとと
もに、移動による振動を受けないため、投入された多数
の電子部品を確実に1個ずつ取り出すために今までとは
異なった構成が要求されてきており、移動による振動を
受けない大型の電子部品供給装置において、電子部品に
いかに振動を与えて確実に1個ずつ取り出すかというこ
とが研究されており、実開平4−16731号公報にこ
の種の電子部品供給装置が提案されており、以下にこの
同装置について図面を用いて説明する。
【0008】図10は上記従来の電子部品供給装置を断
面で示した斜視図であり、同図において、20はリード
線を有しないチップ形の電子部品9をバラ状態で複数個
収納する収納部21を備えた筐体、22はこの筐体20
を上部に結合したベース部材、23はこのベース部材2
2の下部に結合されたスライド部材、24は上記筐体2
0の収納部21に設けられた仕切りであり、以上の符号
20,21,22,23,24の部品が組み合わされて
一体化されることによりホッパーを構成している。
面で示した斜視図であり、同図において、20はリード
線を有しないチップ形の電子部品9をバラ状態で複数個
収納する収納部21を備えた筐体、22はこの筐体20
を上部に結合したベース部材、23はこのベース部材2
2の下部に結合されたスライド部材、24は上記筐体2
0の収納部21に設けられた仕切りであり、以上の符号
20,21,22,23,24の部品が組み合わされて
一体化されることによりホッパーを構成している。
【0009】25は上記ホッパーの下部に配置されたガ
イド部材で、このガイド部材25の略中央には上方へ突
出するように部品排出パイプ26が植設され、この部品
排出パイプ26の先端部は上記ホッパーの下方から内部
に挿通するように構成されている。
イド部材で、このガイド部材25の略中央には上方へ突
出するように部品排出パイプ26が植設され、この部品
排出パイプ26の先端部は上記ホッパーの下方から内部
に挿通するように構成されている。
【0010】27は上記ガイド部材25の下部に配置さ
れて図中に矢印で示すように水平方向にスライド可能に
設けられたスライダーであり、このスライダー27には
上記部品排出パイプ26と連通する通孔28が設けられ
ている。
れて図中に矢印で示すように水平方向にスライド可能に
設けられたスライダーであり、このスライダー27には
上記部品排出パイプ26と連通する通孔28が設けられ
ている。
【0011】29はこれらの部品が搭載されたフレーム
であり、このフレーム29の下部には上記スライダー2
7に設けた通孔28と連通するパイプ状の部品搬送路3
0が複数設けられている。
であり、このフレーム29の下部には上記スライダー2
7に設けた通孔28と連通するパイプ状の部品搬送路3
0が複数設けられている。
【0012】次に、このように構成された従来の電子部
品供給装置の動作について説明する。
品供給装置の動作について説明する。
【0013】まず、収納部21内に複数個の電子部品9
をバラ状態で収納したホッパーは、図示しない駆動機構
によって昇降動作を繰り返し、この昇降動作によって部
品排出パイプ26の先端部が上記収納部21の下方で複
数の電子部品9内を摺動して部品排出パイプ26内に電
子部品9を順次落とし込み、この部品排出パイプ26内
に落とし込まれた電子部品9は部品排出パイプ26内を
落下してスライダー27の上面に当接して停止する。
をバラ状態で収納したホッパーは、図示しない駆動機構
によって昇降動作を繰り返し、この昇降動作によって部
品排出パイプ26の先端部が上記収納部21の下方で複
数の電子部品9内を摺動して部品排出パイプ26内に電
子部品9を順次落とし込み、この部品排出パイプ26内
に落とし込まれた電子部品9は部品排出パイプ26内を
落下してスライダー27の上面に当接して停止する。
【0014】次に、この状態からスライダー27を水平
方向に移動し、スライダー27に設けた通孔28内に電
子部品9を落とし込んだ後、再びスライダー27を移動
して通孔28内にはまり込んだ電子部品9をフレーム2
9の下部に連結して装着された複数のパイプ状の部品搬
送路30の中で選択された所定の部品搬送路30内へ落
とし込み、この部品搬送路30を経由して図示しない取
り出し部へ搬送するように構成されたものであった。
方向に移動し、スライダー27に設けた通孔28内に電
子部品9を落とし込んだ後、再びスライダー27を移動
して通孔28内にはまり込んだ電子部品9をフレーム2
9の下部に連結して装着された複数のパイプ状の部品搬
送路30の中で選択された所定の部品搬送路30内へ落
とし込み、この部品搬送路30を経由して図示しない取
り出し部へ搬送するように構成されたものであった。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成の電子部品供給装置では、ホッパー内にバラ状態
で収納された複数の電子部品9はホッパーを上下動させ
ることによって部品排出パイプ26内に落とし込まれる
が、この部品排出パイプ26が垂直に植設された構成の
ためにこのままの状態では1個ずつ取り出すことができ
ず、通孔28を設けたスライダー27とフレーム29に
連結されたパイプ状の部品搬送路30を介して取り出し
部まで搬送しなければならないため、装置が複雑で大型
化してコストが高くなるばかりでなく、複雑な動作を必
要とすることから供給スピードを速くするのに限界があ
り、また部品詰まりが発生しやすいという生産性と品質
面の課題を有したものであった。
の構成の電子部品供給装置では、ホッパー内にバラ状態
で収納された複数の電子部品9はホッパーを上下動させ
ることによって部品排出パイプ26内に落とし込まれる
が、この部品排出パイプ26が垂直に植設された構成の
ためにこのままの状態では1個ずつ取り出すことができ
ず、通孔28を設けたスライダー27とフレーム29に
連結されたパイプ状の部品搬送路30を介して取り出し
部まで搬送しなければならないため、装置が複雑で大型
化してコストが高くなるばかりでなく、複雑な動作を必
要とすることから供給スピードを速くするのに限界があ
り、また部品詰まりが発生しやすいという生産性と品質
面の課題を有したものであった。
【0016】本発明はこのような従来の課題を解決し、
簡単な構成で小型化と低価格化を図ると共に、電子部品
を確実に取り出し部まで送り出し、高速でも確実に1個
ずつ取り出すことができる信頼性と生産性に優れた電子
部品供給装置を提供することを目的とするものである。
簡単な構成で小型化と低価格化を図ると共に、電子部品
を確実に取り出し部まで送り出し、高速でも確実に1個
ずつ取り出すことができる信頼性と生産性に優れた電子
部品供給装置を提供することを目的とするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による電子部品供給装置は、バラ状態で複数個
投入されたリード線を有しないチップ形の電子部品を収
納したホッパーを独立して形成し、このホッパーを本体
部の上面に上下動自在に装着すると共に、上記ホッパー
内に始端部が挿通して電子部品を内部に落とし込んで整
列搬送するための搬送管を本体部に弧状に配設してその
終端部で電子部品を1個ずつ取り出すようにし、かつ上
記ホッパーを外部動力により上昇するためのリンク部材
を本体部に設けた構成としたものである。
に本発明による電子部品供給装置は、バラ状態で複数個
投入されたリード線を有しないチップ形の電子部品を収
納したホッパーを独立して形成し、このホッパーを本体
部の上面に上下動自在に装着すると共に、上記ホッパー
内に始端部が挿通して電子部品を内部に落とし込んで整
列搬送するための搬送管を本体部に弧状に配設してその
終端部で電子部品を1個ずつ取り出すようにし、かつ上
記ホッパーを外部動力により上昇するためのリンク部材
を本体部に設けた構成としたものである。
【0018】この本発明により、簡単な構成で小型化を
図ると共に、高速でも確実に電子部品を1個ずつ搬送し
て供給することができる。
図ると共に、高速でも確実に電子部品を1個ずつ搬送し
て供給することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、外部動力により駆動するリンク部材と、上面から突
出した始端部からチップ形の電子部品を内部に落とし込
んで整列搬送するように終端部が下方に設けた取り出し
部に向かう弧状に配設された搬送管と、この搬送管の終
端で電子部品を取り出す時に上記取り出し部を開放する
ように装着されたシャッターとを備えた本体部と、この
本体部の上面から突出した上記搬送管の始端部が挿通す
る貫通孔を下面に設けると共に、内部に複数のチップ形
の電子部品をバラ状態で収納する収納部を設けて上記リ
ンク部材により上昇するように上記本体部の上面に上下
動自在に装着されたホッパーからなる構成としたもので
あり、簡単な構成で小型化を図ると共に、高速でも確実
に電子部品を1個ずつ搬送して供給することができると
いう作用を有する。
は、外部動力により駆動するリンク部材と、上面から突
出した始端部からチップ形の電子部品を内部に落とし込
んで整列搬送するように終端部が下方に設けた取り出し
部に向かう弧状に配設された搬送管と、この搬送管の終
端で電子部品を取り出す時に上記取り出し部を開放する
ように装着されたシャッターとを備えた本体部と、この
本体部の上面から突出した上記搬送管の始端部が挿通す
る貫通孔を下面に設けると共に、内部に複数のチップ形
の電子部品をバラ状態で収納する収納部を設けて上記リ
ンク部材により上昇するように上記本体部の上面に上下
動自在に装着されたホッパーからなる構成としたもので
あり、簡単な構成で小型化を図ると共に、高速でも確実
に電子部品を1個ずつ搬送して供給することができると
いう作用を有する。
【0020】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、リンク部材により上昇したホッパーが自
重により降下するようにした構成のものであり、機械的
に無理にホッパーを降下させないために電子部品にダメ
ージを与えることがないという作用を有する。
発明において、リンク部材により上昇したホッパーが自
重により降下するようにした構成のものであり、機械的
に無理にホッパーを降下させないために電子部品にダメ
ージを与えることがないという作用を有する。
【0021】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2記載の発明において、本体部に回動自在に取り付けら
れた一端を支点とし、他端を外部動力伝達部により突き
上げて揺動運動するレバーと、このレバーの略中心に下
端が連結されて昇降する押し上げレバーによりリンク部
材を構成したものであり、簡単な構成で確実に外部動力
をホッパーに伝達することができるという作用を有す
る。
2記載の発明において、本体部に回動自在に取り付けら
れた一端を支点とし、他端を外部動力伝達部により突き
上げて揺動運動するレバーと、このレバーの略中心に下
端が連結されて昇降する押し上げレバーによりリンク部
材を構成したものであり、簡単な構成で確実に外部動力
をホッパーに伝達することができるという作用を有す
る。
【0022】請求項4に記載の発明は、請求項3記載の
発明において、外部動力により駆動するレバーに、押し
上げレバーの下端を連結するための孔を複数個設けた構
成としたものであり、ホッパーの昇降ストロークを供給
する電子部品に合わせて容易に変更できるという作用を
有する。
発明において、外部動力により駆動するレバーに、押し
上げレバーの下端を連結するための孔を複数個設けた構
成としたものであり、ホッパーの昇降ストロークを供給
する電子部品に合わせて容易に変更できるという作用を
有する。
【0023】請求項5に記載の発明は、請求項1〜4の
いずれか一つに記載の発明において、本体部の上面もし
くはホッパーの下面のいずれか一方にガイドピンを植設
し、他方にこのガイドピンが摺動自在にはまり込む軸受
を設けると共に、上記ガイドピンの露出部分の根元に弾
性を有した緩衝部材を装着した構成としたものであり、
ホッパーが本体部上を精度良くスムーズに昇降すること
ができると共に、ホッパーの降下時の不要な衝撃を緩衝
部材により吸収できるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、本体部の上面もし
くはホッパーの下面のいずれか一方にガイドピンを植設
し、他方にこのガイドピンが摺動自在にはまり込む軸受
を設けると共に、上記ガイドピンの露出部分の根元に弾
性を有した緩衝部材を装着した構成としたものであり、
ホッパーが本体部上を精度良くスムーズに昇降すること
ができると共に、ホッパーの降下時の不要な衝撃を緩衝
部材により吸収できるという作用を有する。
【0024】請求項6に記載の発明は、請求項1〜5の
いずれか一つに記載の発明において、ホッパー内部の収
納部の底面を、本体部の上面から突出した搬送管の始端
部が挿通する貫通孔が最下端位置となるように前後方向
から各々傾斜を設けると共に、上記貫通孔の近傍を第1
の空間部、それ以外を第2の空間部として収納部を連通
した2つの空間部に仕切るための堰を収納部内に設けた
構成としたものであり、搬送管の始端部近傍に電子部品
が集中し、この電子部品全体の重量によって詰まり現象
が発生するのを防止することができるという作用を有す
る。
いずれか一つに記載の発明において、ホッパー内部の収
納部の底面を、本体部の上面から突出した搬送管の始端
部が挿通する貫通孔が最下端位置となるように前後方向
から各々傾斜を設けると共に、上記貫通孔の近傍を第1
の空間部、それ以外を第2の空間部として収納部を連通
した2つの空間部に仕切るための堰を収納部内に設けた
構成としたものであり、搬送管の始端部近傍に電子部品
が集中し、この電子部品全体の重量によって詰まり現象
が発生するのを防止することができるという作用を有す
る。
【0025】請求項7に記載の発明は、請求項6記載の
発明において、搬送管始端部の本体部上面への取り付け
位置ならびに同ホッパー内部への挿通位置を、ホッパー
の前後方向の中心よりも搬送管の終端部側にずらした構
成とした構成としたものであり、ホッパーが同じ大きさ
であっても収納部の容量を増加させることができるとい
う作用を有する。
発明において、搬送管始端部の本体部上面への取り付け
位置ならびに同ホッパー内部への挿通位置を、ホッパー
の前後方向の中心よりも搬送管の終端部側にずらした構
成とした構成としたものであり、ホッパーが同じ大きさ
であっても収納部の容量を増加させることができるとい
う作用を有する。
【0026】請求項8に記載の発明は、請求項1〜7の
いずれか一つに記載の発明において、ホッパーの底部に
リンク部材の上面が当接する当接面を有する逆凹形の当
接部を設けた構成としたものであり、ホッパーとリンク
部材を連結しないためにホッパーの着脱が容易となり、
使用する部品点数の削減を図ることが可能になるという
作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、ホッパーの底部に
リンク部材の上面が当接する当接面を有する逆凹形の当
接部を設けた構成としたものであり、ホッパーとリンク
部材を連結しないためにホッパーの着脱が容易となり、
使用する部品点数の削減を図ることが可能になるという
作用を有する。
【0027】請求項9に記載の発明は、請求項1〜8の
いずれか一つに記載の発明において、ホッパーの収納部
内に挿通する搬送管の始端部の外周部と収納部の幅方向
の内壁との寸法を、収納部内に収納されるチップ形の電
子部品の厚み寸法の整数倍となる寸法を除いた寸法とし
た構成のものであり、収納部内に多数個投入された電子
部品が搬送管の始端部の外周と収納部の内壁との間で詰
まるという現象を回避することができるという作用を有
する。
いずれか一つに記載の発明において、ホッパーの収納部
内に挿通する搬送管の始端部の外周部と収納部の幅方向
の内壁との寸法を、収納部内に収納されるチップ形の電
子部品の厚み寸法の整数倍となる寸法を除いた寸法とし
た構成のものであり、収納部内に多数個投入された電子
部品が搬送管の始端部の外周と収納部の内壁との間で詰
まるという現象を回避することができるという作用を有
する。
【0028】請求項10に記載の発明は、請求項1〜9
のいずれか一つに記載の発明において、シャッターを開
いて取り出し部から電子部品を取り出す際に、ホッパー
の昇降動作を一時停止するようにした構成のものであ
り、搬送管の終端部まで搬送されて取り出される電子部
品に、搬送管の始端部側から不要な押圧力を加えないで
スムーズに電子部品を取り出すことができるという作用
を有する。
のいずれか一つに記載の発明において、シャッターを開
いて取り出し部から電子部品を取り出す際に、ホッパー
の昇降動作を一時停止するようにした構成のものであ
り、搬送管の終端部まで搬送されて取り出される電子部
品に、搬送管の始端部側から不要な押圧力を加えないで
スムーズに電子部品を取り出すことができるという作用
を有する。
【0029】請求項11に記載の発明は、請求項1〜1
0のいずれか一つに記載の発明において、ホッパーの上
部に電子部品の投入あるいは取り出し用の開口部を設
け、この開口部に弾性材料からなる蓋を着脱自在にはめ
込んだ構成としたものであり、蓋を容易に脱着できるの
で、ホッパー内の電子部品の取り出しや投入が容易にで
きるという作用を有する。
0のいずれか一つに記載の発明において、ホッパーの上
部に電子部品の投入あるいは取り出し用の開口部を設
け、この開口部に弾性材料からなる蓋を着脱自在にはめ
込んだ構成としたものであり、蓋を容易に脱着できるの
で、ホッパー内の電子部品の取り出しや投入が容易にで
きるという作用を有する。
【0030】請求項12に記載の発明は、請求項1〜1
1のいずれか一つに記載の発明において、電子部品を整
列搬送する搬送管を透明樹脂材料で構成したものであ
り、搬送管内を整列搬送される電子部品が詰まったり、
あるいは搬送されなかったりする異常を容易に確認する
ことができるという作用を有する。
1のいずれか一つに記載の発明において、電子部品を整
列搬送する搬送管を透明樹脂材料で構成したものであ
り、搬送管内を整列搬送される電子部品が詰まったり、
あるいは搬送されなかったりする異常を容易に確認する
ことができるという作用を有する。
【0031】請求項13に記載の発明は、請求項1〜1
2のいずれか一つに記載の発明において、電子部品を整
列搬送する搬送管を帯電防止材料で構成したものであ
り、搬送管内を整列搬送される電子部品が静電気により
帯電され、詰まり現象が発生するのを防止することがで
きるという作用を有する。
2のいずれか一つに記載の発明において、電子部品を整
列搬送する搬送管を帯電防止材料で構成したものであ
り、搬送管内を整列搬送される電子部品が静電気により
帯電され、詰まり現象が発生するのを防止することがで
きるという作用を有する。
【0032】請求項14に記載の発明は、請求項1〜1
3のいずれか一つに記載の発明において、電子部品を整
列搬送する搬送管の断面形状を、整列搬送される電子部
品の断面形状に合わせた形状とした構成のものであり、
電子部品の方向性を揃えて搬送することができるという
作用を有する。
3のいずれか一つに記載の発明において、電子部品を整
列搬送する搬送管の断面形状を、整列搬送される電子部
品の断面形状に合わせた形状とした構成のものであり、
電子部品の方向性を揃えて搬送することができるという
作用を有する。
【0033】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の第1の実施の形態によ
る電子部品供給装置を示す正面図、図2は同ホッパーが
上昇した状態を示す正面図、図3は同リンク部材を示す
正面図、図4は同本体部とホッパーとの嵌合部を示す要
部正面断面図である。
用いて説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の第1の実施の形態によ
る電子部品供給装置を示す正面図、図2は同ホッパーが
上昇した状態を示す正面図、図3は同リンク部材を示す
正面図、図4は同本体部とホッパーとの嵌合部を示す要
部正面断面図である。
【0034】図1〜図4において、1は本体部であり、
この本体部1は図示しない電子部品自動装着装置の供給
部上に複数台隣接配置して装着され、上記電子部品自動
装着装置に設けられた駆動ピン16が図中の矢印方向に
示す往復運動をすることによって本実施の形態の電子部
品供給装置が駆動されるものである。
この本体部1は図示しない電子部品自動装着装置の供給
部上に複数台隣接配置して装着され、上記電子部品自動
装着装置に設けられた駆動ピン16が図中の矢印方向に
示す往復運動をすることによって本実施の形態の電子部
品供給装置が駆動されるものである。
【0035】2は搬送管であり、その始端部は本体部1
の上面から突出してチップ形の電子部品9を内部に落と
し込むようにしており、この搬送管2の終端部は本体部
1の下方に設けられた取り出し部3に向かって弧状に配
設されることにより、内部に落とし込まれた電子部品9
が自重により順次落下して整列搬送されるようになり、
この整列搬送された電子部品9は上記取り出し部3上に
待機している電子部品自動装着装置の吸着ノズル17が
図中矢印方向に昇降することにより1個ずつ取り出され
るようにしており、4はこの電子部品9を取り出す際に
取り出し部3を開放するように設けられたシャッター、
5はこのシャッター4を駆動する駆動レバーである。
の上面から突出してチップ形の電子部品9を内部に落と
し込むようにしており、この搬送管2の終端部は本体部
1の下方に設けられた取り出し部3に向かって弧状に配
設されることにより、内部に落とし込まれた電子部品9
が自重により順次落下して整列搬送されるようになり、
この整列搬送された電子部品9は上記取り出し部3上に
待機している電子部品自動装着装置の吸着ノズル17が
図中矢印方向に昇降することにより1個ずつ取り出され
るようにしており、4はこの電子部品9を取り出す際に
取り出し部3を開放するように設けられたシャッター、
5はこのシャッター4を駆動する駆動レバーである。
【0036】なお、本実施の形態では上記搬送管2はS
US製で形成し、供給する電子部品9の寸法が1.6×
0.8mm×Lであるために搬送管2の内寸を1.7×
0.975mmの寸法の矩形状に形成したものを用いてい
る。
US製で形成し、供給する電子部品9の寸法が1.6×
0.8mm×Lであるために搬送管2の内寸を1.7×
0.975mmの寸法の矩形状に形成したものを用いてい
る。
【0037】6はレバーであり、一端の支点部6aが本
体部1に回動自在に供給され、他端の突き上げ部6bを
上記電子部品自動装着装置の駆動ピン16が突き上げる
ことによって揺動運動するようにしており、このレバー
6の揺動運動によりレバー6の略中心に連結ネジ14に
より下端が連結された押し上げレバー7が昇降動作をす
るように構成され、このレバー6と押し上げレバー7に
よりリンク部材を構成しているものである。
体部1に回動自在に供給され、他端の突き上げ部6bを
上記電子部品自動装着装置の駆動ピン16が突き上げる
ことによって揺動運動するようにしており、このレバー
6の揺動運動によりレバー6の略中心に連結ネジ14に
より下端が連結された押し上げレバー7が昇降動作をす
るように構成され、このレバー6と押し上げレバー7に
よりリンク部材を構成しているものである。
【0038】また、6cはレバー6に複数個設けられた
連結孔であり、上記押し上げレバー7の下端を連結ネジ
14によりレバー6に連結する際に、この連結孔6cの
どれを使用するかを選択することにより、押し上げレバ
ー7の昇降ストロークを変化させることができるように
したものであり、供給対象となる電子部品9の種類や大
きさに対応して適宜選択し、最も効率良く供給できるよ
うにするために設けられたものである。
連結孔であり、上記押し上げレバー7の下端を連結ネジ
14によりレバー6に連結する際に、この連結孔6cの
どれを使用するかを選択することにより、押し上げレバ
ー7の昇降ストロークを変化させることができるように
したものであり、供給対象となる電子部品9の種類や大
きさに対応して適宜選択し、最も効率良く供給できるよ
うにするために設けられたものである。
【0039】10はホッパーであり、内部に複数のチッ
プ形の電子部品9をバラ状態で収納するための収納部1
1と、この収納部11の上面を塞ぐ蓋15を設けると共
に、上記収納部11は前後方向から傾斜を設けて略中央
部が最下端位置となるように形成され、この最下端位置
に上記本体部1の上面から突出した搬送管2の始端部が
連通するように構成され、このホッパー10の下面には
ガイドピン12が植設され、このガイドピン12が上記
本体部1の上面に装着された軸受8にはまり込むことに
より、ホッパー10は本体部1の上面に上下動自在に装
着されている。
プ形の電子部品9をバラ状態で収納するための収納部1
1と、この収納部11の上面を塞ぐ蓋15を設けると共
に、上記収納部11は前後方向から傾斜を設けて略中央
部が最下端位置となるように形成され、この最下端位置
に上記本体部1の上面から突出した搬送管2の始端部が
連通するように構成され、このホッパー10の下面には
ガイドピン12が植設され、このガイドピン12が上記
本体部1の上面に装着された軸受8にはまり込むことに
より、ホッパー10は本体部1の上面に上下動自在に装
着されている。
【0040】また、このホッパー10の下部には上記押
し上げレバー7の上端が連結ネジ14を介して連結され
ており、上記レバー6を介した押し上げレバー7の昇降
動作によりホッパー10が上昇するようにしている。
し上げレバー7の上端が連結ネジ14を介して連結され
ており、上記レバー6を介した押し上げレバー7の昇降
動作によりホッパー10が上昇するようにしている。
【0041】13は上記ホッパー10の下面に植設され
たガイドピン12の露出部分の根元に装着された緩衝部
材であり、弾性を有したゴムなどによって形成されるこ
とによってホッパー10が降下する時に本体部1と当接
する際の不要な衝撃をこの緩衝部材13によって緩和す
る目的で装着されたものである。
たガイドピン12の露出部分の根元に装着された緩衝部
材であり、弾性を有したゴムなどによって形成されるこ
とによってホッパー10が降下する時に本体部1と当接
する際の不要な衝撃をこの緩衝部材13によって緩和す
る目的で装着されたものである。
【0042】次に、このように構成された本実施の形態
による電子部品供給装置の動作について以下に説明す
る。
による電子部品供給装置の動作について以下に説明す
る。
【0043】まず、図1に示すようにホッパー10の収
納部11内にチップ形の電子部品9をバラ状態で複数個
収納した電子部品供給装置は、図示しない電子部品自動
装着装置の供給部上に本体部1の下面を取り付け面とし
て載置して取り付けられ、この状態では本体部1の上面
から突出した搬送管2の始端部は上記収納部11内に挿
通し、複数のバラ状態の電子部品9を下方から突き上げ
た状態となっている。
納部11内にチップ形の電子部品9をバラ状態で複数個
収納した電子部品供給装置は、図示しない電子部品自動
装着装置の供給部上に本体部1の下面を取り付け面とし
て載置して取り付けられ、この状態では本体部1の上面
から突出した搬送管2の始端部は上記収納部11内に挿
通し、複数のバラ状態の電子部品9を下方から突き上げ
た状態となっている。
【0044】次に、図2に示すように上記電子部品自動
装着装置の駆動ピン16が作動して本体部1に回動自在
に装着されたレバー6の突き上げ部6bを上方へ突き上
げることにより、レバー6は支点部6aを支点として上
方へ揺動すると共に、このレバー6の略中心に連結ネジ
14を介して下端が連結された押し上げレバー7を上昇
させ、この押し上げレバー7が上昇することによって押
し上げレバー7の上端を連結ネジ14を介して連結した
ホッパー10が上昇する。
装着装置の駆動ピン16が作動して本体部1に回動自在
に装着されたレバー6の突き上げ部6bを上方へ突き上
げることにより、レバー6は支点部6aを支点として上
方へ揺動すると共に、このレバー6の略中心に連結ネジ
14を介して下端が連結された押し上げレバー7を上昇
させ、この押し上げレバー7が上昇することによって押
し上げレバー7の上端を連結ネジ14を介して連結した
ホッパー10が上昇する。
【0045】このホッパー10が上昇して最上端位置に
きた時、図2に示すように本体部1の上面から突出した
搬送管2の始端部は収納部11の最下端位置よりもさら
に下方へ埋没するように構成されており、この搬送管2
の始端部が埋没してできた収納部11下方の空洞部(搬
送管2の始端部が挿通する貫通孔)内にバラ状態の電子
部品9が落とし込まれ、この落とし込まれた電子部品9
は搬送管2内を終端部へ向かって落下して行くようにな
る。
きた時、図2に示すように本体部1の上面から突出した
搬送管2の始端部は収納部11の最下端位置よりもさら
に下方へ埋没するように構成されており、この搬送管2
の始端部が埋没してできた収納部11下方の空洞部(搬
送管2の始端部が挿通する貫通孔)内にバラ状態の電子
部品9が落とし込まれ、この落とし込まれた電子部品9
は搬送管2内を終端部へ向かって落下して行くようにな
る。
【0046】この後、電子部品自動装着装置の駆動ピン
16が下降すると、ホッパー10は自重により降下して
図1に示す元の状態になり、この時搬送管2の始端部は
収納部11の下方から収納部11へ突出するようになる
ため、収納部11内の電子部品9の積層状態を崩して各
電子部品9が移動しやすい状態とし、以降この動作を繰
り返してホッパー10を昇降させることにより電子部品
9を搬送管2内に順次落とし込んで整列搬送するように
したものである。
16が下降すると、ホッパー10は自重により降下して
図1に示す元の状態になり、この時搬送管2の始端部は
収納部11の下方から収納部11へ突出するようになる
ため、収納部11内の電子部品9の積層状態を崩して各
電子部品9が移動しやすい状態とし、以降この動作を繰
り返してホッパー10を昇降させることにより電子部品
9を搬送管2内に順次落とし込んで整列搬送するように
したものである。
【0047】また、このようにして搬送管2内を整列搬
送された電子部品9は、この搬送管2の終端部に設けら
れた取り出し部3で位置決めされ、かつこの取り出し部
3を覆うように摺動自在に装着されたシャッター4によ
り上方への飛び出しを防止されており、図示しない電子
部品自動装着装置の取り出し動作に連動して駆動レバー
5を介して上記シャッター4が作動して取り出し部3を
開口し、吸着ノズル17が下降して電子部品9を吸着し
て取り出して後、シャッター4が再び取り出し部3を塞
ぎ、この動作を繰り返すことにより整列搬送された電子
部品9を1個ずつ取り出すように動作するものである。
送された電子部品9は、この搬送管2の終端部に設けら
れた取り出し部3で位置決めされ、かつこの取り出し部
3を覆うように摺動自在に装着されたシャッター4によ
り上方への飛び出しを防止されており、図示しない電子
部品自動装着装置の取り出し動作に連動して駆動レバー
5を介して上記シャッター4が作動して取り出し部3を
開口し、吸着ノズル17が下降して電子部品9を吸着し
て取り出して後、シャッター4が再び取り出し部3を塞
ぎ、この動作を繰り返すことにより整列搬送された電子
部品9を1個ずつ取り出すように動作するものである。
【0048】なお、本実施の形態において、ホッパー1
0は自重によって降下する構成としたが、これはホッパ
ー10の降下に伴って搬送管2の始端部が収納部11内
に突出して複数の電子部品9を突き上げるようになるた
め、複数の電子部品9が詰まった状態になっている際に
は機械的にホッパー10を降下させてしまうと搬送管2
が無理に電子部品9を突き上げてしまって電子部品9を
損傷させたりする危険があるためであり、これを防止す
る目的でホッパー10を自重により降下するようにして
いるが、電子部品9を損傷しない程度の力であれば、例
えば本体部1とホッパー10を引張りバネで係合してお
くことにより、ホッパー10をより速く降下させて供給
速度を上げるようにすることも可能である。
0は自重によって降下する構成としたが、これはホッパ
ー10の降下に伴って搬送管2の始端部が収納部11内
に突出して複数の電子部品9を突き上げるようになるた
め、複数の電子部品9が詰まった状態になっている際に
は機械的にホッパー10を降下させてしまうと搬送管2
が無理に電子部品9を突き上げてしまって電子部品9を
損傷させたりする危険があるためであり、これを防止す
る目的でホッパー10を自重により降下するようにして
いるが、電子部品9を損傷しない程度の力であれば、例
えば本体部1とホッパー10を引張りバネで係合してお
くことにより、ホッパー10をより速く降下させて供給
速度を上げるようにすることも可能である。
【0049】また、本実施の形態において、リンク部材
はレバー6と押し上げレバー7からなる構成としたが、
本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品自動
装着装置の駆動ピン16の突き上げ動作をホッパー10
に確実に伝達してホッパー10を上昇させることが可能
な構成のものであれば、どのような構成のものであって
も良いことは言うまでも無い。
はレバー6と押し上げレバー7からなる構成としたが、
本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品自動
装着装置の駆動ピン16の突き上げ動作をホッパー10
に確実に伝達してホッパー10を上昇させることが可能
な構成のものであれば、どのような構成のものであって
も良いことは言うまでも無い。
【0050】また、本実施の形態においては、ホッパー
10の下面にガイドピン12を植設し、このガイドピン
12がはまり込む軸受8を本体部1の上面に設けた構成
としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ガ
イドピン12を本体部1の上面に植設し、このガイドピ
ン12がはまり込む軸受8をホッパー10の下面に設け
る構成としても良く、あるいは軸受8に代えてガイドピ
ン12が摺動可能な貫通孔にしても良く、さらにはガイ
ドピン12と軸受8に代えて突起とこの突起がガイドさ
れる溝の組み合わせにしても良いものであり、本体部1
の上面でホッパー10が位置ズレを起こすことなく確実
に上下動できる構成のものであれば、どのような構成の
ものであっても良いことは言うまでも無い。
10の下面にガイドピン12を植設し、このガイドピン
12がはまり込む軸受8を本体部1の上面に設けた構成
としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ガ
イドピン12を本体部1の上面に植設し、このガイドピ
ン12がはまり込む軸受8をホッパー10の下面に設け
る構成としても良く、あるいは軸受8に代えてガイドピ
ン12が摺動可能な貫通孔にしても良く、さらにはガイ
ドピン12と軸受8に代えて突起とこの突起がガイドさ
れる溝の組み合わせにしても良いものであり、本体部1
の上面でホッパー10が位置ズレを起こすことなく確実
に上下動できる構成のものであれば、どのような構成の
ものであっても良いことは言うまでも無い。
【0051】以上のように、本実施の形態による電子部
品供給装置は、電子部品自動装着装置の供給部上に取り
付けられて、この供給部が移動しない、すなわち電子部
品供給装置が移動しないために収納部11内にバラ状態
で複数個投入されたチップ形の電子部品9に衝撃が加わ
らず、積層されて詰まり現象を発生しやすい場合でも、
本体部1とホッパー10を分離して電子部品9を収納し
たホッパー10を上下動させる構成としたため、ホッパ
ー10内にバラ状態で複数個投入された電子部品9を下
方から搬送管2の始端部が間欠的に突き上げて積層され
た電子部品9の山を崩すことにより詰まり現象を回避す
ることができるようになり、搬送管2内に確実に電子部
品9を落とし込んで整列搬送をすることができる電子部
品供給装置を簡単な構成で安価に実現でき、しかも薄形
化が図れるものである。
品供給装置は、電子部品自動装着装置の供給部上に取り
付けられて、この供給部が移動しない、すなわち電子部
品供給装置が移動しないために収納部11内にバラ状態
で複数個投入されたチップ形の電子部品9に衝撃が加わ
らず、積層されて詰まり現象を発生しやすい場合でも、
本体部1とホッパー10を分離して電子部品9を収納し
たホッパー10を上下動させる構成としたため、ホッパ
ー10内にバラ状態で複数個投入された電子部品9を下
方から搬送管2の始端部が間欠的に突き上げて積層され
た電子部品9の山を崩すことにより詰まり現象を回避す
ることができるようになり、搬送管2内に確実に電子部
品9を落とし込んで整列搬送をすることができる電子部
品供給装置を簡単な構成で安価に実現でき、しかも薄形
化が図れるものである。
【0052】(実施の形態2)以下、本発明の第2の実
施の形態について図5を用いて説明する。
施の形態について図5を用いて説明する。
【0053】図5は同実施の形態による電子部品供給装
置を示した正面図であり、基本的な構成は上記実施の形
態1で図1を用いて説明した電子部品供給装置と同じも
のであるため、同一構成部品には同一符号を付与してそ
の詳細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
置を示した正面図であり、基本的な構成は上記実施の形
態1で図1を用いて説明した電子部品供給装置と同じも
のであるため、同一構成部品には同一符号を付与してそ
の詳細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
【0054】本実施の形態の電子部品供給装置が上記実
施の形態1の同装置と異なる点は、本体部1上に上下動
自在に装着されたホッパー10が本体部1とは連結され
ておらず、ホッパー10の下方に逆凹形の当接部18を
設け、この当接部18に押し上げレバー7の上端が当接
する構成とすることにより、ホッパー10を本体部1上
に載置しただけの構成としたものである。
施の形態1の同装置と異なる点は、本体部1上に上下動
自在に装着されたホッパー10が本体部1とは連結され
ておらず、ホッパー10の下方に逆凹形の当接部18を
設け、この当接部18に押し上げレバー7の上端が当接
する構成とすることにより、ホッパー10を本体部1上
に載置しただけの構成としたものである。
【0055】このように構成された本実施の形態の電子
部品供給装置は、電子部品自動装着装置の駆動ピン16
が作動することにより、この駆動ピン16に突き上げら
れてレバー6が揺動すると共に、このレバー6の略中心
に連結ネジ14を介して下端が連結された押し上げレバ
ー7が上昇し、この押し上げレバー7の上昇に伴ってホ
ッパー10が上昇するものであり、ホッパー10を自由
に脱着することができるため、ホッパー10の収納部1
1内に投入した電子部品9が全て供給を終えて空になっ
た場合や、収納部11内に投入した電子部品9が詰まっ
た時などのメンテナンス性が極めて良好になるものであ
る。
部品供給装置は、電子部品自動装着装置の駆動ピン16
が作動することにより、この駆動ピン16に突き上げら
れてレバー6が揺動すると共に、このレバー6の略中心
に連結ネジ14を介して下端が連結された押し上げレバ
ー7が上昇し、この押し上げレバー7の上昇に伴ってホ
ッパー10が上昇するものであり、ホッパー10を自由
に脱着することができるため、ホッパー10の収納部1
1内に投入した電子部品9が全て供給を終えて空になっ
た場合や、収納部11内に投入した電子部品9が詰まっ
た時などのメンテナンス性が極めて良好になるものであ
る。
【0056】(実施の形態3)以下、本発明の第3の実
施の形態について図6を用いて説明する。
施の形態について図6を用いて説明する。
【0057】図6は同実施の形態による電子部品供給装
置を示した正面図であり、基本的な構成は上記実施の形
態1で図1を用いて説明した電子部品供給装置と同じも
のであるため、同一構成部品には同一符号を付与してそ
の詳細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
置を示した正面図であり、基本的な構成は上記実施の形
態1で図1を用いて説明した電子部品供給装置と同じも
のであるため、同一構成部品には同一符号を付与してそ
の詳細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
【0058】本実施の形態の電子部品供給装置が上記実
施の形態1の同装置と異なる点は、ホッパー10の収納
部11内に堰19を設けた構成としたものであり、この
堰19は収納部11の最下端部に下方から挿通した搬送
管2の始端部の少し上方に設けられ、この堰19と収納
部11の最下端部までを第1の空間部とし、それ以外を
第2の空間部とするように収納部11を連通した2つの
空間部に仕切るように構成されている。
施の形態1の同装置と異なる点は、ホッパー10の収納
部11内に堰19を設けた構成としたものであり、この
堰19は収納部11の最下端部に下方から挿通した搬送
管2の始端部の少し上方に設けられ、この堰19と収納
部11の最下端部までを第1の空間部とし、それ以外を
第2の空間部とするように収納部11を連通した2つの
空間部に仕切るように構成されている。
【0059】また、搬送管2の始端部が下方から挿通し
た収納部11の最下端位置は、前後方向からそれぞれ傾
斜を設けてほぼ中央部が最下端位置となるようにしてお
り、これにより収納部11内に多数個挿入された電子部
品9が自重で落下して搬送管2の内部に落とし込まれや
すいようにしている。
た収納部11の最下端位置は、前後方向からそれぞれ傾
斜を設けてほぼ中央部が最下端位置となるようにしてお
り、これにより収納部11内に多数個挿入された電子部
品9が自重で落下して搬送管2の内部に落とし込まれや
すいようにしている。
【0060】このように構成された本実施の形態の電子
部品供給装置は、ホッパー10の収納部11内に多数の
電子部品9が投入された場合でも、この電子部品9の全
重量が収納部11の最下端部にかかることがなく、電子
部品9の全重量の大半は堰19によって受け止められ、
ごく一部の数量の電子部品9のみが収納部11の最下端
部に送り込まれて搬送管2の内部へ落とし込まれるよう
になるため、収納部11の最下端部で電子部品9が詰ま
って搬送できなくなったり、この詰まった状態で無理に
搬送管2が摺動して電子部品9を損傷させたりすること
が無いものである。
部品供給装置は、ホッパー10の収納部11内に多数の
電子部品9が投入された場合でも、この電子部品9の全
重量が収納部11の最下端部にかかることがなく、電子
部品9の全重量の大半は堰19によって受け止められ、
ごく一部の数量の電子部品9のみが収納部11の最下端
部に送り込まれて搬送管2の内部へ落とし込まれるよう
になるため、収納部11の最下端部で電子部品9が詰ま
って搬送できなくなったり、この詰まった状態で無理に
搬送管2が摺動して電子部品9を損傷させたりすること
が無いものである。
【0061】(実施の形態4)以下、本発明の第4の実
施の形態について図7を用いて説明する。
施の形態について図7を用いて説明する。
【0062】図7は同実施の形態による電子部品供給装
置を示した正面図であり、基本的な構成は上記実施の形
態3で図6を用いて説明した電子部品供給装置と同じも
のであるため、同一構成部品には同一符号を付与してそ
の詳細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
置を示した正面図であり、基本的な構成は上記実施の形
態3で図6を用いて説明した電子部品供給装置と同じも
のであるため、同一構成部品には同一符号を付与してそ
の詳細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
【0063】本実施の形態の電子部品供給装置が上記実
施の形態3の同装置と異なる点は、搬送管2A始端部の
本体部1A上面への取り付け位置ならびに同ホッパー1
0A内部への挿通位置を、ホッパー10Aの前後方向の
中心よりも搬送管2Aの終端部側にずらした構成とした
ものである。
施の形態3の同装置と異なる点は、搬送管2A始端部の
本体部1A上面への取り付け位置ならびに同ホッパー1
0A内部への挿通位置を、ホッパー10Aの前後方向の
中心よりも搬送管2Aの終端部側にずらした構成とした
ものである。
【0064】このように構成された本実施の形態の電子
部品供給装置は、ホッパー10Aが同じ大きさの場合で
も収納部11Aの容量を増加させることができ、小型で
大容量化を実現できるものである。
部品供給装置は、ホッパー10Aが同じ大きさの場合で
も収納部11Aの容量を増加させることができ、小型で
大容量化を実現できるものである。
【0065】(実施の形態5)以下、本発明の第5の実
施の形態について図8を用いて説明する。
施の形態について図8を用いて説明する。
【0066】図8は同実施の形態による電子部品供給装
置のホッパー10の収納部11を示した要部側面断面図
であり、同図に示すようにホッパー10の最下端部に下
方から挿通した搬送管2の始端部の外周部と収納部11
の幅方向の内壁との寸法Wを、収納部11内に収納され
る電子部品9の厚み寸法の整数倍になるように構成した
ものであり、このように構成することにより、上記寸法
Wの部分に電子部品9が重なりあって動かなくなるとい
う詰まり現象を防止することができる。
置のホッパー10の収納部11を示した要部側面断面図
であり、同図に示すようにホッパー10の最下端部に下
方から挿通した搬送管2の始端部の外周部と収納部11
の幅方向の内壁との寸法Wを、収納部11内に収納され
る電子部品9の厚み寸法の整数倍になるように構成した
ものであり、このように構成することにより、上記寸法
Wの部分に電子部品9が重なりあって動かなくなるとい
う詰まり現象を防止することができる。
【0067】(実施の形態6)以下、本発明の第6の実
施の形態について図9を用いて説明する。
施の形態について図9を用いて説明する。
【0068】図9は同実施の形態による電子部品供給装
置のホッパー10の上面に設けた蓋を示した要部斜視図
であり、同図に示すようにホッパー10の上部に設けら
れた電子部品9の投入あるいは取り出し用の開口部(図
示せず)を塞ぐ蓋15Aを弾性材料からなる構成とした
ものであり、ワンタッチで蓋15Aを脱着できるため、
収納部11内へ電子部品9を投入したり、あるいは逆に
取り出したりすることが容易に行えるようになるもので
ある。
置のホッパー10の上面に設けた蓋を示した要部斜視図
であり、同図に示すようにホッパー10の上部に設けら
れた電子部品9の投入あるいは取り出し用の開口部(図
示せず)を塞ぐ蓋15Aを弾性材料からなる構成とした
ものであり、ワンタッチで蓋15Aを脱着できるため、
収納部11内へ電子部品9を投入したり、あるいは逆に
取り出したりすることが容易に行えるようになるもので
ある。
【0069】(実施の形態7)以下、本発明の第7の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【0070】本実施の形態は内部に電子部品9を落とし
込んで整列搬送する搬送管2を透明樹脂材料で構成した
ものであり、これにより搬送管2内を通過する電子部品
9が外部から容易に確認できるようになり、部品詰まり
などの異常が発生した場合などに素早い対応が可能にな
るものである。
込んで整列搬送する搬送管2を透明樹脂材料で構成した
ものであり、これにより搬送管2内を通過する電子部品
9が外部から容易に確認できるようになり、部品詰まり
などの異常が発生した場合などに素早い対応が可能にな
るものである。
【0071】また、上記搬送管2を帯電防止材料で構成
することにより、収納部11内で静電気が発生しても、
搬送管2内を通過する電子部品9が上記静電気による影
響を受けて搬送管2に吸着されて詰まるという現象を防
止することができる。
することにより、収納部11内で静電気が発生しても、
搬送管2内を通過する電子部品9が上記静電気による影
響を受けて搬送管2に吸着されて詰まるという現象を防
止することができる。
【0072】また、上記搬送管2の断面形状を、整列搬
送される電子部品9の断面形状に合わせた形状とするこ
とにより、方向性のある電子部品9を搬送する場合でも
方向を揃えて搬送することができるようになるものであ
る。
送される電子部品9の断面形状に合わせた形状とするこ
とにより、方向性のある電子部品9を搬送する場合でも
方向を揃えて搬送することができるようになるものであ
る。
【0073】また、シャッター4を開いて取り出し部3
から電子部品9を取り出す際に、ホッパー10の昇降動
作を一時停止するように構成することにより、搬送管2
の終端部まで搬送されて取り出される電子部品9に、搬
送管2の始端部側から不要な押圧力を加えることなくス
ムーズに電子部品9を取り出すことができるようになる
ものである。
から電子部品9を取り出す際に、ホッパー10の昇降動
作を一時停止するように構成することにより、搬送管2
の終端部まで搬送されて取り出される電子部品9に、搬
送管2の始端部側から不要な押圧力を加えることなくス
ムーズに電子部品9を取り出すことができるようになる
ものである。
【0074】
【発明の効果】以上のように本発明による電子部品供給
装置は、独立して形成したホッパーを本体部の上面に上
下動自在に装着し、このホッパー内に始端部が挿通して
電子部品を整列搬送する搬送管を本体部に弧状に配設し
てその終端部で電子部品を1個ずつ取り出すと共に、上
記ホッパーを外部動力により上昇するためのリンク部材
を本体部に設けた構成とすることにより、簡単な構成で
小型化と低価格化を図ると共に、高速でも確実に電子部
品を1個ずつ搬送して供給することができ、生産性と信
頼性に優れた電子部品供給装置を提供することができる
ものである。
装置は、独立して形成したホッパーを本体部の上面に上
下動自在に装着し、このホッパー内に始端部が挿通して
電子部品を整列搬送する搬送管を本体部に弧状に配設し
てその終端部で電子部品を1個ずつ取り出すと共に、上
記ホッパーを外部動力により上昇するためのリンク部材
を本体部に設けた構成とすることにより、簡単な構成で
小型化と低価格化を図ると共に、高速でも確実に電子部
品を1個ずつ搬送して供給することができ、生産性と信
頼性に優れた電子部品供給装置を提供することができる
ものである。
【図1】本発明の第1の実施の形態による電子部品供給
装置を示す正面図
装置を示す正面図
【図2】同ホッパーが上昇した状態を示す正面図
【図3】同リンク部材の構成を示す正面図
【図4】同ホッパーと本体部との嵌合部を示す要部正面
断面図
断面図
【図5】本発明の第2の実施の形態による電子部品供給
装置を示す正面図
装置を示す正面図
【図6】本発明の第3の実施の形態による電子部品供給
装置を示す正面図
装置を示す正面図
【図7】本発明の第4の実施の形態による電子部品供給
装置を示す正面図
装置を示す正面図
【図8】本発明の第5の実施の形態による電子部品供給
装置の収納部を示す要部側面断面図
装置の収納部を示す要部側面断面図
【図9】本発明の第6の実施の形態による電子部品供給
装置のホッパーの上面に設けた蓋を示した要部斜視図
装置のホッパーの上面に設けた蓋を示した要部斜視図
【図10】従来の電子部品供給装置を断面で示した斜視
図
図
1,1A 本体部 2,2A 搬送管 3 取り出し部 4 シャッター 5 駆動レバー 6 レバー 6a 支点部 6b 突き上げ部 6c 連結孔 7 押し上げレバー 8 軸受 9 電子部品 10,10A ホッパー 11,11A 収納部 12 ガイドピン 13 緩衝部材 14 連結ネジ 15,15A 蓋 16 駆動ピン 17 吸着ノズル 18 当接部 19,19A 堰
Claims (14)
- 【請求項1】 外部動力により駆動するリンク部材と、
上面から突出した始端部からチップ形の電子部品を内部
に落とし込んで整列搬送するように終端部が下方に設け
た取り出し部に向かう弧状に配設された搬送管と、この
搬送管の終端で電子部品を取り出す時に上記取り出し部
を開放するように装着されたシャッターとを備えた本体
部と、この本体部の上面から突出した上記搬送管の始端
部が挿通する貫通孔を下面に設けると共に、内部に複数
のチップ形の電子部品をバラ状態で収納する収納部を設
けて上記リンク部材により上昇するように上記本体部の
上面に上下動自在に装着されたホッパーからなる電子部
品供給装置。 - 【請求項2】 リンク部材により上昇したホッパーが自
重により降下するようにした請求項1記載の電子部品供
給装置。 - 【請求項3】 本体部に回動自在に取り付けられた一端
を支点とし、他端を外部動力伝達部により突き上げて揺
動運動するレバーと、このレバーの略中心に下端が連結
されて昇降する押し上げレバーによりリンク部材を構成
した請求項1または2記載の電子部品供給装置。 - 【請求項4】 外部動力により駆動するレバーに、押し
上げレバーの下端を連結するための孔を複数個設けた請
求項3記載の電子部品供給装置。 - 【請求項5】 本体部の上面もしくはホッパーの下面の
いずれか一方にガイドピンを植設し、他方にこのガイド
ピンが摺動自在にはまり込む軸受を設けると共に、上記
ガイドピンの露出部分の根元に弾性を有した緩衝部材を
装着した請求項1〜4のいずれか一つに記載の電子部品
供給装置。 - 【請求項6】 ホッパー内部の収納部の底面を、本体部
の上面から突出した搬送管の始端部が挿通する貫通孔が
最下端位置となるように前後方向から各々傾斜を設ける
と共に、上記貫通孔の近傍を第1の空間部、それ以外を
第2の空間部として収納部を連通した2つの空間部に仕
切るための堰を収納部内に設けた請求項1〜5のいずれ
か一つに記載の電子部品供給装置。 - 【請求項7】 搬送管始端部の本体部上面への取り付け
位置ならびに同ホッパー内部への挿通位置を、ホッパー
の前後方向の中心よりも搬送管の終端部側にずらした構
成とした請求項6記載の電子部品供給装置。 - 【請求項8】 ホッパーの底部にリンク部材の上面が当
接する当接面を有する逆凹形の当接部を設けた請求項1
〜7のいずれか一つに記載の電子部品供給装置。 - 【請求項9】 ホッパーの収納部内に挿通する搬送管の
始端部の外周部と収納部の幅方向の内壁との寸法を、収
納部内に収納されるチップ形の電子部品の厚み寸法の整
数倍となる寸法を除いた寸法とした請求項1〜8のいず
れか一つに記載の電子部品供給装置。 - 【請求項10】 シャッターを開いて取り出し部から電
子部品を取り出す際に、ホッパーの昇降動作を一時停止
するようにした請求項1〜9のいずれか一つに記載の電
子部品供給装置。 - 【請求項11】 ホッパーの上部に電子部品の投入ある
いは取り出し用の開口部を設け、この開口部に弾性材料
からなる蓋を着脱自在にはめ込んだ請求項1〜10のい
ずれか一つに記載の電子部品供給装置。 - 【請求項12】 電子部品を整列搬送する搬送管を透明
樹脂材料で構成した請求項1〜11のいずれか一つに記
載の電子部品供給装置。 - 【請求項13】 電子部品を整列搬送する搬送管を帯電
防止材料で構成した請求項1〜12のいずれか一つに記
載の電子部品供給装置。 - 【請求項14】 電子部品を整列搬送する搬送管の断面
形状を、整列搬送される電子部品の断面形状に合わせた
形状とした請求項1〜13のいずれか一つに記載の電子
部品供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8251088A JPH1098295A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8251088A JPH1098295A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 電子部品供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1098295A true JPH1098295A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17217467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8251088A Pending JPH1098295A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 電子部品供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1098295A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177283A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バルクフィーダ |
WO2002052589A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-04 | Hitachi, Ltd | Semiconductor device, and method and apparatus for manufacturing semiconductor device |
JP2003008286A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給装置 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP8251088A patent/JPH1098295A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177283A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バルクフィーダ |
WO2002052589A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-04 | Hitachi, Ltd | Semiconductor device, and method and apparatus for manufacturing semiconductor device |
JPWO2002052589A1 (ja) * | 2000-12-25 | 2004-04-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置及びその製造方法並びに半導体製造装置 |
US7262480B2 (en) | 2000-12-25 | 2007-08-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, and method and apparatus for manufacturing semiconductor device |
JP2003008286A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給装置 |
JP4641668B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2011-03-02 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置 |
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