JPH1098260A - 予備はんだ付け方法とプレートおよび予備はんだ施工部品 - Google Patents
予備はんだ付け方法とプレートおよび予備はんだ施工部品Info
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- JPH1098260A JPH1098260A JP8269107A JP26910796A JPH1098260A JP H1098260 A JPH1098260 A JP H1098260A JP 8269107 A JP8269107 A JP 8269107A JP 26910796 A JP26910796 A JP 26910796A JP H1098260 A JPH1098260 A JP H1098260A
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- plate
- lead
- soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ０．５ｍｍ未満のリードピッチを有する表面
実装型部品の実装において、はんだブリッジ等の発生を
防止するには、予め部品のリード先端にはんだメッキを
行うための大規模なメッキ設備が必要であった。 【解決手段】 はんだ濡れ性の無い部材で構成され、表
面実装型部品４のリード配置に合わせて配置されたはん
だ溜２を有するプレート１を用いる。ステンシル法の要
領で該プレート１にクリームはんだ３を供給し、表面実
装型部品４を載置し、位置あわせする。位置あわせ済み
の部品４をプレート１ごとリフロー炉で加熱し該部品４
のリード５先端に予備はんだを行う。プリント配線板へ
前記部品４を実装する際は、実装位置への載置後、改め
てリフロー炉で加熱すればよい。
実装型部品の実装において、はんだブリッジ等の発生を
防止するには、予め部品のリード先端にはんだメッキを
行うための大規模なメッキ設備が必要であった。 【解決手段】 はんだ濡れ性の無い部材で構成され、表
面実装型部品４のリード配置に合わせて配置されたはん
だ溜２を有するプレート１を用いる。ステンシル法の要
領で該プレート１にクリームはんだ３を供給し、表面実
装型部品４を載置し、位置あわせする。位置あわせ済み
の部品４をプレート１ごとリフロー炉で加熱し該部品４
のリード５先端に予備はんだを行う。プリント配線板へ
前記部品４を実装する際は、実装位置への載置後、改め
てリフロー炉で加熱すればよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下ＱＦＰ）などの表面実装型部
品において、そのリードピッチが０．５ｍｍ未満の場合
に、表面実装の際に用いるはんだをリード先端に予備は
んだとして予め施しておく方法に関する。
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下ＱＦＰ）などの表面実装型部
品において、そのリードピッチが０．５ｍｍ未満の場合
に、表面実装の際に用いるはんだをリード先端に予備は
んだとして予め施しておく方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装技術の進展に伴い、リフロー
はんだ付け法が広く用いられるようになっている。この
方法はクリームはんだを例えばステンシル法（印刷法）
によってパッドやランドなどに供給しておき、部品を仮
止め後に全体をリフロー炉に入れて加熱し、クリームは
んだを溶融させるものである。
はんだ付け法が広く用いられるようになっている。この
方法はクリームはんだを例えばステンシル法（印刷法）
によってパッドやランドなどに供給しておき、部品を仮
止め後に全体をリフロー炉に入れて加熱し、クリームは
んだを溶融させるものである。
【０００３】この方法では所定箇所に所定量のクリーム
はんだを正確に供給することが特に重要である。このた
め従来よりクリームはんだの供給量に対応した厚さのメ
タルスクリーンを用い、このメタルスクリーンをプリン
ト配線板の上に重ね、その上に載せたクリームはんだを
スキージ（弾性のあるへら）によりメタルスクリーンを
通してパッドやランドなどに押し出す方法（ステンシル
法、印刷法）が広く用いられている。
はんだを正確に供給することが特に重要である。このた
め従来よりクリームはんだの供給量に対応した厚さのメ
タルスクリーンを用い、このメタルスクリーンをプリン
ト配線板の上に重ね、その上に載せたクリームはんだを
スキージ（弾性のあるへら）によりメタルスクリーンを
通してパッドやランドなどに押し出す方法（ステンシル
法、印刷法）が広く用いられている。
【０００４】一方で、電子機器は小型化、軽量化の方向
へ著しく進んでいる。電子機器のダウンサイズのために
は電子部品の高密度化は欠かせず、いきおい表面実装型
のＩＣのリード間ピッチも狭くなる一方である。
へ著しく進んでいる。電子機器のダウンサイズのために
は電子部品の高密度化は欠かせず、いきおい表面実装型
のＩＣのリード間ピッチも狭くなる一方である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】例えば、リードピッチ
が０．５ｍｍ未満に狭くした物も用いられている。この
ような表面実装プリント配線板に表面実装型ＩＣをはん
だ付けする場合のはんだ供給方式を従来通りにステンシ
ル法を用いると、メタルマスクの開口部にクリームはん
だが詰まり、はんだ不足を生じたり、クリームはんだが
隣のパッドとつながり、ブリッジになるといったことが
起こり易く、はんだ付けの品質が著しく低下する。
が０．５ｍｍ未満に狭くした物も用いられている。この
ような表面実装プリント配線板に表面実装型ＩＣをはん
だ付けする場合のはんだ供給方式を従来通りにステンシ
ル法を用いると、メタルマスクの開口部にクリームはん
だが詰まり、はんだ不足を生じたり、クリームはんだが
隣のパッドとつながり、ブリッジになるといったことが
起こり易く、はんだ付けの品質が著しく低下する。
【０００６】このため、リードピッチが０．５ｍｍ未満
のＩＣのはんだ付けは、従来のクリームはんだ印刷、部
品実装、リフローはんだ付けによる工法ではなく、プリ
ント配線板のパッドにはんだ付けに必要なはんだ量をメ
ッキで予め供給し、部品実装後、部品リードを局部加熱
し、はんだ付けする工法が採用されている。
のＩＣのはんだ付けは、従来のクリームはんだ印刷、部
品実装、リフローはんだ付けによる工法ではなく、プリ
ント配線板のパッドにはんだ付けに必要なはんだ量をメ
ッキで予め供給し、部品実装後、部品リードを局部加熱
し、はんだ付けする工法が採用されている。
【０００７】また、プリント配線板にはんだをメッキす
るのではなく、部品リードにはんだをメッキして局部加
熱によりはんだ付けする工法も採られているが、これら
のはんだ供給方法では、メッキ設備およびメッキ液処理
が必要であり、大規模な設備を要し、廃液の問題などで
環境上もよろしくない。
るのではなく、部品リードにはんだをメッキして局部加
熱によりはんだ付けする工法も採られているが、これら
のはんだ供給方法では、メッキ設備およびメッキ液処理
が必要であり、大規模な設備を要し、廃液の問題などで
環境上もよろしくない。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、メッキ設備のような特殊な設備およびメッ
キ液の処理等は不要であり、従来、表面実装に使用して
いる設備でリードピッチが０．５ｍｍ未満のＩＣのリー
ドにはんだ付けに必要なはんだ量を供給する方法を提供
することを目的とする。
ものであり、メッキ設備のような特殊な設備およびメッ
キ液の処理等は不要であり、従来、表面実装に使用して
いる設備でリードピッチが０．５ｍｍ未満のＩＣのリー
ドにはんだ付けに必要なはんだ量を供給する方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの目的
は、パッケージ本体と、複数のリードとからなる表面実
装型部品に対する予備はんだ方法であって、すくなくと
も以下の工程を実施することを特徴とする表面実装型部
品の予備はんだ付け方法により達成される。 １． 前記リードの予備はんだ付け領域に対応してはん
だ溜を設けた予備はんだプレートの該はんだ溜にクリー
ムはんだを供給する工程 ２． クリームはんだが充填されたはんだ溜にあわせ
て、表面実装型部品を搭載する工程。 ３． 表面実装型部品搭載後の予備はんだプレートを加
熱し、クリームはんだを溶融させてリード先端にコーテ
ィングする工程。
は、パッケージ本体と、複数のリードとからなる表面実
装型部品に対する予備はんだ方法であって、すくなくと
も以下の工程を実施することを特徴とする表面実装型部
品の予備はんだ付け方法により達成される。 １． 前記リードの予備はんだ付け領域に対応してはん
だ溜を設けた予備はんだプレートの該はんだ溜にクリー
ムはんだを供給する工程 ２． クリームはんだが充填されたはんだ溜にあわせ
て、表面実装型部品を搭載する工程。 ３． 表面実装型部品搭載後の予備はんだプレートを加
熱し、クリームはんだを溶融させてリード先端にコーテ
ィングする工程。
【００１０】この予備はんだ付け方法に用いるものとし
て、予備はんだを施すためのプレートであって、該プレ
ート本体ははんだ濡れ性の無い部材でなり、前記表面実
装型部品の各リード先端の基板接地部形状に合わせて任
意の分量のはんだをためておくはんだ溜を設けたことを
特徴とする予備はんだプレートを用いる。
て、予備はんだを施すためのプレートであって、該プレ
ート本体ははんだ濡れ性の無い部材でなり、前記表面実
装型部品の各リード先端の基板接地部形状に合わせて任
意の分量のはんだをためておくはんだ溜を設けたことを
特徴とする予備はんだプレートを用いる。
【００１１】前記予備はんだプレートは、前記はんだ溜
の寸法を前記リード先端の基板載置部よりやや大きめに
構成したことを特徴とする。
の寸法を前記リード先端の基板載置部よりやや大きめに
構成したことを特徴とする。
【００１２】前記の予備はんだ付け方法で製造された表
面実装型部品であって、パッケージ本体と、複数のリー
ドとからなり、該リード間のピッチは０．５ｍｍ未満で
あり、該リード先端には予備はんだが施されていること
を特徴とする表面実装型部品を用いることで解決され
る。
面実装型部品であって、パッケージ本体と、複数のリー
ドとからなり、該リード間のピッチは０．５ｍｍ未満で
あり、該リード先端には予備はんだが施されていること
を特徴とする表面実装型部品を用いることで解決され
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明になる予備はんだプ
レートの一実施形態を示す斜視図である。予備はんだプ
レート１はステンレスやセラミック等のはんだ濡れ性の
無い部材で構成される。はんだ溜２はＱＦＰ等の表面実
装型部品のリード配置にあわせて配置され、リード先端
（基板接地部）がはまりこむと同時に予備はんだするク
リームはんだの分量を考慮して構成される。
レートの一実施形態を示す斜視図である。予備はんだプ
レート１はステンレスやセラミック等のはんだ濡れ性の
無い部材で構成される。はんだ溜２はＱＦＰ等の表面実
装型部品のリード配置にあわせて配置され、リード先端
（基板接地部）がはまりこむと同時に予備はんだするク
リームはんだの分量を考慮して構成される。
【００１４】また、予備はんだプレート１自体が前述の
通りはんだ濡れ性の無い部材で構成されているが、これ
らの部材は加工が難しい。そこで、一般的にはセラミッ
ク製のベース板上に、はんだ溜２の深さ分の厚さを有す
るステンレス薄板に予めリード配置にあわせた位置には
んだ溜２用の開孔を設けたものを、耐熱性を有する接着
剤で貼り合わせる。あるいは、精度の問題からステンレ
ス薄板の加工ひずみやリフローの際の伸縮を考慮し、セ
ラミック製のベース板をレーザ等で直接えぐって製造す
ることもある。
通りはんだ濡れ性の無い部材で構成されているが、これ
らの部材は加工が難しい。そこで、一般的にはセラミッ
ク製のベース板上に、はんだ溜２の深さ分の厚さを有す
るステンレス薄板に予めリード配置にあわせた位置には
んだ溜２用の開孔を設けたものを、耐熱性を有する接着
剤で貼り合わせる。あるいは、精度の問題からステンレ
ス薄板の加工ひずみやリフローの際の伸縮を考慮し、セ
ラミック製のベース板をレーザ等で直接えぐって製造す
ることもある。
【００１５】次にこの様な予備はんだプレート１を用い
た予備はんだ方法について説明する。図２は図１の予備
はんだプレートのＡ−Ａ断面図を用いた工程流れ図であ
る。予備はんだプレート１のはんだ溜２に所定量のクリ
ームはんだ３を供給するが、この供給の際（図２Ｂ）に
はステンシル法（印刷法）同様に図示しないスキージで
クリームはんだ３をのばして各はんだ溜２が埋まるよう
にする。スキージ先端は弾性を有するエンジニアリング
プラスチックで出来ており、はんだ溜２にも多少はいり
こむので、はんだ溜２のクリームはんだ３の上面はプレ
ート１上面のツラ位置よりそのぶん僅かに低くなる（特
願平８−３００９７号参照）。
た予備はんだ方法について説明する。図２は図１の予備
はんだプレートのＡ−Ａ断面図を用いた工程流れ図であ
る。予備はんだプレート１のはんだ溜２に所定量のクリ
ームはんだ３を供給するが、この供給の際（図２Ｂ）に
はステンシル法（印刷法）同様に図示しないスキージで
クリームはんだ３をのばして各はんだ溜２が埋まるよう
にする。スキージ先端は弾性を有するエンジニアリング
プラスチックで出来ており、はんだ溜２にも多少はいり
こむので、はんだ溜２のクリームはんだ３の上面はプレ
ート１上面のツラ位置よりそのぶん僅かに低くなる（特
願平８−３００９７号参照）。
【００１６】図２Ｃの工程で、ＱＦＰ４を予備はんだプ
レート１上に載置する。はんだ溜２の寸法はＱＦＰ４の
リード５先端接地面より１割程度やや大きめに構成して
あるので、ＱＦＰ４をプレート１上の大まかな位置に載
置した後、多少ずらすとリード５の先端がはんだ溜２に
入り込み、かつ、一度位置決めされればクリームはんだ
３の粘性と相まってずれることはないのでＱＦＰ４の位
置決めは非常に容易である。
レート１上に載置する。はんだ溜２の寸法はＱＦＰ４の
リード５先端接地面より１割程度やや大きめに構成して
あるので、ＱＦＰ４をプレート１上の大まかな位置に載
置した後、多少ずらすとリード５の先端がはんだ溜２に
入り込み、かつ、一度位置決めされればクリームはんだ
３の粘性と相まってずれることはないのでＱＦＰ４の位
置決めは非常に容易である。
【００１７】図２Ｄの工程ではプレート１ごとリフロー
した状態を示しており、はんだ溜２の内部にあったクリ
ームはんだ３はリフローされることで溶融し、ＱＦＰ４
のリード５表面に予備はんだコーティングされる。な
お、プレート１ははんだ濡れ性がないので、予備はんだ
の際にＱＦＰ４とプレート１がはんだ付けされてしまう
ことはない。この様にして作成した予備はんだ済みのＱ
ＦＰ４は改めて高密度プリント配線板に実装される。
した状態を示しており、はんだ溜２の内部にあったクリ
ームはんだ３はリフローされることで溶融し、ＱＦＰ４
のリード５表面に予備はんだコーティングされる。な
お、プレート１ははんだ濡れ性がないので、予備はんだ
の際にＱＦＰ４とプレート１がはんだ付けされてしまう
ことはない。この様にして作成した予備はんだ済みのＱ
ＦＰ４は改めて高密度プリント配線板に実装される。
【００１８】
【発明の効果】本発明は以上のように、ステンシル法
（印刷法）の要領でクリームはんだを供給した予備はん
だプレートに表面実装型部品を載置して予備はんだを行
うことを特徴とする予備はんだ方法なので、０．５ｍｍ
未満のファインピッチリードを有する表面実装型部品の
実装に際し、コストが安く、はんだメッキを用いるがご
とくの大規模設備が不要になり、環境への配慮も増す。
（印刷法）の要領でクリームはんだを供給した予備はん
だプレートに表面実装型部品を載置して予備はんだを行
うことを特徴とする予備はんだ方法なので、０．５ｍｍ
未満のファインピッチリードを有する表面実装型部品の
実装に際し、コストが安く、はんだメッキを用いるがご
とくの大規模設備が不要になり、環境への配慮も増す。
【００１９】また本発明による予備はんだプレートは、
はんだ濡れ性のない部材で構成されＱＦＰのリード配置
に合わせたはんだ溜を設けたので、リフローによりＱＦ
Ｐがプレートに貼り付いてしまうことがなく、適正な分
量のはんだを供給できる。
はんだ濡れ性のない部材で構成されＱＦＰのリード配置
に合わせたはんだ溜を設けたので、リフローによりＱＦ
Ｐがプレートに貼り付いてしまうことがなく、適正な分
量のはんだを供給できる。
【００２０】本発明による予備はんだプレートは、はん
だ溜をＱＦＰのリード先端部よりやや大きく形成したの
で、ＱＦＰの位置決めが容易で、一度位置が決まるとク
リームはんだの粘性と相まってＱＦＰがずれる虞が極め
て少ない。
だ溜をＱＦＰのリード先端部よりやや大きく形成したの
で、ＱＦＰの位置決めが容易で、一度位置が決まるとク
リームはんだの粘性と相まってＱＦＰがずれる虞が極め
て少ない。
【００２１】本発明による表面実装型部品はリード先端
に予備はんだコーティングがなされているので、高密度
プリント配線板への実装作業が容易になり、コストを下
げる効果がある。
に予備はんだコーティングがなされているので、高密度
プリント配線板への実装作業が容易になり、コストを下
げる効果がある。
【図１】本発明に係る予備はんだプレートの一実施形態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る予備はんだ付け方法の工程流れを
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 予備はんだプレート ２ はんだ溜 ３ クリームはんだ ４ ＱＦＰ ５ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージ本体と、複数のリードとから
なる、表面実装型部品に対する予備はんだ方法であっ
て、すくなくとも以下の工程を実施することを特徴とす
る表面実装型部品の予備はんだ付け方法。 １． 前記リードの予備はんだ付け領域に対応してはん
だ溜を設けた予備はんだプレートの該はんだ溜にクリー
ムはんだを供給する工程 ２． クリームはんだが充填されたはんだ溜にあわせ
て、表面実装型部品を搭載する工程。 ３． 表面実装型部品搭載後の予備はんだプレートを加
熱し、クリームはんだを溶融させて、リード先端にコー
ティングする工程。 - 【請求項２】 請求項１に記載の予備はんだ付け方法に
用いる予備はんだを施すために用いるプレートであっ
て、該プレート本体ははんだ濡れ性の無い部材でなり、
前記表面実装型部品の各リード先端の基板接地部形状に
合わせて任意の分量のはんだをためておくはんだ溜を設
けたことを特徴とする予備はんだプレート。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の予備はんだプ
レートであって、前記はんだ溜の寸法を前記リード先端
の基板載置部よりやや大きめに構成したことを特徴とす
る予備はんだプレート。 - 【請求項４】 請求項１に記載の方法で製造された表面
実装型部品であって、パッケージ本体と、複数のリード
とからなり、該リード先端には予備はんだが施されてい
ることを特徴とする表面実装型部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269107A JPH1098260A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 予備はんだ付け方法とプレートおよび予備はんだ施工部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269107A JPH1098260A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 予備はんだ付け方法とプレートおよび予備はんだ施工部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098260A true JPH1098260A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17467777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8269107A Pending JPH1098260A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 予備はんだ付け方法とプレートおよび予備はんだ施工部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098260A (ja) |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP8269107A patent/JPH1098260A/ja active Pending
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