JPH1098066A - ワイヤボンダのヒートコラム構造 - Google Patents
ワイヤボンダのヒートコラム構造Info
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- JPH1098066A JPH1098066A JP8252757A JP25275796A JPH1098066A JP H1098066 A JPH1098066 A JP H1098066A JP 8252757 A JP8252757 A JP 8252757A JP 25275796 A JP25275796 A JP 25275796A JP H1098066 A JPH1098066 A JP H1098066A
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- Wire Bonding (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージのアウターリード幅とヒートコラ
ムのクリアランスが大きいことによる位置ずれを防止
し、ワイヤボンディング工程における製造歩留りを向上
させるワイヤボンダのヒートコラム構造を提供する。 【解決手段】 本発明のヒートコラム１０は、ワイヤボ
ンディングに際して固体撮像素子パッケージ１を支持す
る突出部１１と、固体撮像素子パッケージ１を上方から
固定するクランパ７を備えている。突出部１１には、一
例として鉛直方向に対する傾斜角θ＝１０°を有するテ
ーパーＴが形成されている。それと共に、突出部１１の
幅Ｄを広げてアウターリード４とのクリアランスを小さ
くなされている。これにより、ボンディング作業におけ
る、突出部１１とアウターリード４の突起Ｅとの接触が
防止される。
ムのクリアランスが大きいことによる位置ずれを防止
し、ワイヤボンディング工程における製造歩留りを向上
させるワイヤボンダのヒートコラム構造を提供する。 【解決手段】 本発明のヒートコラム１０は、ワイヤボ
ンディングに際して固体撮像素子パッケージ１を支持す
る突出部１１と、固体撮像素子パッケージ１を上方から
固定するクランパ７を備えている。突出部１１には、一
例として鉛直方向に対する傾斜角θ＝１０°を有するテ
ーパーＴが形成されている。それと共に、突出部１１の
幅Ｄを広げてアウターリード４とのクリアランスを小さ
くなされている。これにより、ボンディング作業におけ
る、突出部１１とアウターリード４の突起Ｅとの接触が
防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンダのヒー
トコラム構造に関し、更に詳しくは、ヒートコラムにテ
ーパーを形成すると共に、ヒートコラム幅を広げる構造
とすることにより、パッケージの位置決め精度を向上し
たワイヤボンダのヒートコラム構造に関する。
トコラム構造に関し、更に詳しくは、ヒートコラムにテ
ーパーを形成すると共に、ヒートコラム幅を広げる構造
とすることにより、パッケージの位置決め精度を向上し
たワイヤボンダのヒートコラム構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】先ず、本発明にて引用するＣＣＤなどの
固体撮像素子パッケージを図２を参照して説明する。す
なわち、固体撮像素子パッケージ１は、箱型をなす樹脂
成形体の中央部に形成された凹部２に固着されたＣＣＤ
チップ３に、インサート成形によって樹脂成形体に封入
され、一端がパッケージ下部に開放されたアウターリー
ド４をボンディング用ワイヤＷによって連結されて構成
される。
固体撮像素子パッケージを図２を参照して説明する。す
なわち、固体撮像素子パッケージ１は、箱型をなす樹脂
成形体の中央部に形成された凹部２に固着されたＣＣＤ
チップ３に、インサート成形によって樹脂成形体に封入
され、一端がパッケージ下部に開放されたアウターリー
ド４をボンディング用ワイヤＷによって連結されて構成
される。
【０００３】固体撮像素子パッケージ１にワイヤボンデ
ィングを施すワイヤボンダは、図２に示すように、ワイ
ヤボンディングに際して固体撮像素子パッケージ１を下
面から支持する突出部５を備えたヒートコラム６、およ
び固体撮像素子パッケージ１を上面から固定するクラン
パ７を備えている。
ィングを施すワイヤボンダは、図２に示すように、ワイ
ヤボンディングに際して固体撮像素子パッケージ１を下
面から支持する突出部５を備えたヒートコラム６、およ
び固体撮像素子パッケージ１を上面から固定するクラン
パ７を備えている。
【０００４】固体撮像素子パッケージ１のワイヤボンデ
ィングは、以下の手順により行われる。先ず、専用のキ
ャリア（図示省略）にて紙面後方から紙面前方に搬送さ
れた固体撮像素子パッケージ１がワークポイントまで移
動して来ると、アウターリード４の搬送路を形成する突
出部５にて固体撮像素子パッケージ１を下面から突き上
げ、クランパ７によって固定する。
ィングは、以下の手順により行われる。先ず、専用のキ
ャリア（図示省略）にて紙面後方から紙面前方に搬送さ
れた固体撮像素子パッケージ１がワークポイントまで移
動して来ると、アウターリード４の搬送路を形成する突
出部５にて固体撮像素子パッケージ１を下面から突き上
げ、クランパ７によって固定する。
【０００５】その後、固体撮像素子パッケージ１の位置
検出が行われ、キャピラリー（図示省略）が、ＣＣＤチ
ップ３と、アウターリード４とを交互に押圧するように
動作して、キャピラリー先端から供給されるワイヤＷに
よって両者が接続される。
検出が行われ、キャピラリー（図示省略）が、ＣＣＤチ
ップ３と、アウターリード４とを交互に押圧するように
動作して、キャピラリー先端から供給されるワイヤＷに
よって両者が接続される。
【０００６】しかしながら、このような従来のワイヤボ
ンダのヒートコラム構造にあっては、固体撮像素子パッ
ケージ１のアウターリード４の対向幅とヒートコラム５
のクリアランスＡが大きいため、固体撮像素子パッケー
ジ１が図２における矢印Ｂ、Ｃ方向に位置ずれを起し、
その結果、ボンディング位置の検出ミスや、固体撮像素
子パッケージ１とクランパ７の接触不良によるパッケー
ジ欠けが発生する虞れがある。
ンダのヒートコラム構造にあっては、固体撮像素子パッ
ケージ１のアウターリード４の対向幅とヒートコラム５
のクリアランスＡが大きいため、固体撮像素子パッケー
ジ１が図２における矢印Ｂ、Ｃ方向に位置ずれを起し、
その結果、ボンディング位置の検出ミスや、固体撮像素
子パッケージ１とクランパ７の接触不良によるパッケー
ジ欠けが発生する虞れがある。
【０００７】このような問題を解決する手法として、ヒ
ートコラム６の突出部５の幅Ｄを広げる方法も考えられ
るが、仮に突出部５の幅Ｄを広げたとしても、ヒートコ
ラム６が固体撮像素子パッケージ１を突き上げる際に、
パッケージに位置ずれが存在して、突出部５がアウター
リード４の突起Ｅと接触してアウターリード４を曲げて
しまい、ワイヤボンディング工程における製造不良を招
きやすいと言う問題点があった。
ートコラム６の突出部５の幅Ｄを広げる方法も考えられ
るが、仮に突出部５の幅Ｄを広げたとしても、ヒートコ
ラム６が固体撮像素子パッケージ１を突き上げる際に、
パッケージに位置ずれが存在して、突出部５がアウター
リード４の突起Ｅと接触してアウターリード４を曲げて
しまい、ワイヤボンディング工程における製造不良を招
きやすいと言う問題点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
に鑑みてなされたもので、その課題は、従来のワイヤボ
ンダのヒートコラム構造によるパッケージのアウターリ
ード幅とヒートコラムのクリアランスが大きいことによ
る位置ずれを防止し、ワイヤボンディング工程における
製造歩留りを向上させるワイヤボンダのヒートコラム構
造を提供することである。
に鑑みてなされたもので、その課題は、従来のワイヤボ
ンダのヒートコラム構造によるパッケージのアウターリ
ード幅とヒートコラムのクリアランスが大きいことによ
る位置ずれを防止し、ワイヤボンディング工程における
製造歩留りを向上させるワイヤボンダのヒートコラム構
造を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明にあっては、ワイヤボンディング工程に使用
されるワイヤボンダのヒートコラム構造において、ワイ
ヤボンディングに際し、パッケージを搬送方向に支持す
るヒートコラムの突出部にテーパーを形成するととも
に、ヒートコラムの突出部の幅を、パッケージが有する
アウターリード近傍まで広げることにより、（ヒートコ
ラムの突出部がアウターリードをガイドして）パッケー
ジの位置決め精度を向上する。
めに本発明にあっては、ワイヤボンディング工程に使用
されるワイヤボンダのヒートコラム構造において、ワイ
ヤボンディングに際し、パッケージを搬送方向に支持す
るヒートコラムの突出部にテーパーを形成するととも
に、ヒートコラムの突出部の幅を、パッケージが有する
アウターリード近傍まで広げることにより、（ヒートコ
ラムの突出部がアウターリードをガイドして）パッケー
ジの位置決め精度を向上する。
【００１０】本発明のワイヤボンダのヒートコラム構造
では、ヒートコラムの突出部にテーパーを設けるととも
に、ヒートコラム突出部の幅を広げてアウターリードと
のクリアランスを小さくしたため、固体撮像素子パッケ
ージの位置決めが容易にできるようになる。これによ
り、ワイヤボンディング工程における工程不良を少なく
することができ、製品の製造歩留りを向上することがで
きる。
では、ヒートコラムの突出部にテーパーを設けるととも
に、ヒートコラム突出部の幅を広げてアウターリードと
のクリアランスを小さくしたため、固体撮像素子パッケ
ージの位置決めが容易にできるようになる。これによ
り、ワイヤボンディング工程における工程不良を少なく
することができ、製品の製造歩留りを向上することがで
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】先ず、図１を参照して本発明のワイヤボン
ダのヒートコラム構造を説明する。図１は本発明のワイ
ヤボンダのヒートコラム構造の要部を示す断面図であ
る。なお、従来技術で記載した事項と共通する部分には
同一の参照符号を付し、図で示す以外の構成要素は従来
公知のものと同一であるため、その説明を省略する。
ダのヒートコラム構造を説明する。図１は本発明のワイ
ヤボンダのヒートコラム構造の要部を示す断面図であ
る。なお、従来技術で記載した事項と共通する部分には
同一の参照符号を付し、図で示す以外の構成要素は従来
公知のものと同一であるため、その説明を省略する。
【００１３】図１における本発明のヒートコラム１０
は、ワイヤボンディングに際して固体撮像素子パッケー
ジ１を支持する突出部１１と、固体撮像素子パッケージ
１を上方から固定するクランパ７を備えている。なお、
本発明のヒートコラム１０内部には図示しないヒータ
や、ヒートコラム１０の端面には内部に不活性ガスを供
給する供給孔が開口されている。また、突出部１１は固
体撮像素子パッケージ１を、例えば紙面後方から紙面前
方に搬送する際のガイドを形成している。
は、ワイヤボンディングに際して固体撮像素子パッケー
ジ１を支持する突出部１１と、固体撮像素子パッケージ
１を上方から固定するクランパ７を備えている。なお、
本発明のヒートコラム１０内部には図示しないヒータ
や、ヒートコラム１０の端面には内部に不活性ガスを供
給する供給孔が開口されている。また、突出部１１は固
体撮像素子パッケージ１を、例えば紙面後方から紙面前
方に搬送する際のガイドを形成している。
【００１４】本発明のヒートコラム１０の突出部１１に
は、本発明の特徴事項として、ヒートコラムの先端面か
ら両側面にかけてテーパーＴが形成されている。それと
共に、突出部１１の幅Ｄを広げてアウターリード４との
クリアランスを小さくなされている。本発明のヒートコ
ラム１０の突出部１１に形成されたテーパーＴの角度
は、一例として本発明のヒートコラム１０の鉛直方向に
対する傾斜角θ＝１０°を有するように形成されてい
る。
は、本発明の特徴事項として、ヒートコラムの先端面か
ら両側面にかけてテーパーＴが形成されている。それと
共に、突出部１１の幅Ｄを広げてアウターリード４との
クリアランスを小さくなされている。本発明のヒートコ
ラム１０の突出部１１に形成されたテーパーＴの角度
は、一例として本発明のヒートコラム１０の鉛直方向に
対する傾斜角θ＝１０°を有するように形成されてい
る。
【００１５】本発明のワイヤボンダのヒートコラム構造
を用いた固体撮像素子パッケージ１のワイヤボンディン
グは、以下の手順により行われる。先ず、専用のキャリ
ア（図示省略）にて紙面後方から紙面前方に搬送された
固体撮像素子パッケージ１がワークポイントまで移動し
て来る。次に、本発明のヒートコラムの突出部１１を固
体撮像素子パッケージ１を下面から突き上げると共に、
クランパ７によって固定する。
を用いた固体撮像素子パッケージ１のワイヤボンディン
グは、以下の手順により行われる。先ず、専用のキャリ
ア（図示省略）にて紙面後方から紙面前方に搬送された
固体撮像素子パッケージ１がワークポイントまで移動し
て来る。次に、本発明のヒートコラムの突出部１１を固
体撮像素子パッケージ１を下面から突き上げると共に、
クランパ７によって固定する。
【００１６】このとき、本発明のヒートコラム１０の突
出部１１にはテーパーＴが設けられているためボンディ
ング作業に際して、パッケージ裏面に突出したアウター
リード４の突起Ｅとヒートコラム突出部１１との接触が
防止される。従って、アウターリード４の曲がりやばら
つきが生じにくくなる。よって、ボンディング作業時に
おける工程不良を低下することができ、製品の歩留りを
向上できる。
出部１１にはテーパーＴが設けられているためボンディ
ング作業に際して、パッケージ裏面に突出したアウター
リード４の突起Ｅとヒートコラム突出部１１との接触が
防止される。従って、アウターリード４の曲がりやばら
つきが生じにくくなる。よって、ボンディング作業時に
おける工程不良を低下することができ、製品の歩留りを
向上できる。
【００１７】本発明のヒートコラム構造によれば、突出
部１１の幅Ｄを広げてアウターリード４とのクリアラン
スを小さくなされているため、固体撮像素子パッケージ
１の位置決めが容易となる。また、突出部１１上面と固
体撮像素子パッケージ下面との接触位置が一定に保たれ
るため、ボンディング作業時における固体撮像素子パッ
ケージ１とクランパ７との接触不良を原因とするパッケ
ージ欠けが防止できる。
部１１の幅Ｄを広げてアウターリード４とのクリアラン
スを小さくなされているため、固体撮像素子パッケージ
１の位置決めが容易となる。また、突出部１１上面と固
体撮像素子パッケージ下面との接触位置が一定に保たれ
るため、ボンディング作業時における固体撮像素子パッ
ケージ１とクランパ７との接触不良を原因とするパッケ
ージ欠けが防止できる。
【００１８】その後、固体撮像素子パッケージ１の位置
検出が行われ、キャピラリー（図示省略）が、ＣＣＤチ
ップ３と、アウターリード４とを交互に押圧するように
動作して、キャピラリー先端から供給されるワイヤＷに
よって両者が接続される。
検出が行われ、キャピラリー（図示省略）が、ＣＣＤチ
ップ３と、アウターリード４とを交互に押圧するように
動作して、キャピラリー先端から供給されるワイヤＷに
よって両者が接続される。
【００１９】以上本発明の好適な実施例につき詳細な説
明を加えたが、本発明はこの実施例以外にも各種実施態
様が可能である。例えば、実施例として固体撮像素子パ
ッケージを用いて説明したが、固体撮像素子パッケージ
に限らずこれに関連する半導体パッケージに本発明を適
用しても同様の効果が得られることは論を待たない。
明を加えたが、本発明はこの実施例以外にも各種実施態
様が可能である。例えば、実施例として固体撮像素子パ
ッケージを用いて説明したが、固体撮像素子パッケージ
に限らずこれに関連する半導体パッケージに本発明を適
用しても同様の効果が得られることは論を待たない。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のワイヤボンダのヒートコラム構造によれば、ヒートコ
ラムの突出部にテーパーを設けることにより、ヒートコ
ラムの突出部とアウターリードとの接触が防止される。
従って、アウターリードの曲がりやばらつきが生じにく
くなり、ボンディング作業時における工程不良を低下す
ることができ、製品の歩留りを向上することが可能とな
る。
のワイヤボンダのヒートコラム構造によれば、ヒートコ
ラムの突出部にテーパーを設けることにより、ヒートコ
ラムの突出部とアウターリードとの接触が防止される。
従って、アウターリードの曲がりやばらつきが生じにく
くなり、ボンディング作業時における工程不良を低下す
ることができ、製品の歩留りを向上することが可能とな
る。
【００２１】また、ヒートコラム突出部の幅を広げてア
ウターリードとのクリアランスを小さく形成したため、
パッケージをヒートコラムでガイドすることができ、パ
ッケージの位置決めが一定となる。これにより、ボンデ
ィング作業における位置検出ミスやパッケージとクラン
パとの接触不良を原因とするパッケージ欠けを防止でき
る効果があり、有益である。
ウターリードとのクリアランスを小さく形成したため、
パッケージをヒートコラムでガイドすることができ、パ
ッケージの位置決めが一定となる。これにより、ボンデ
ィング作業における位置検出ミスやパッケージとクラン
パとの接触不良を原因とするパッケージ欠けを防止でき
る効果があり、有益である。
【図１】 本発明のワイヤボンダのヒートコラム構造の
要部を示す断面図である。
要部を示す断面図である。
【図２】 従来のワイヤボンダのヒートコラム構造の要
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
１……固体撮像素子パッケージ、２……凹部、３……Ｃ
ＣＤチップ、４……アウターリード、５，１１……突出
部、６……ヒートコラム、７……クランパ、１０……本
発明のヒートコラム
ＣＤチップ、４……アウターリード、５，１１……突出
部、６……ヒートコラム、７……クランパ、１０……本
発明のヒートコラム
Claims (3)
- 【請求項１】 ワイヤボンディング工程に使用されるワ
イヤボンダのヒートコラム構造において、 ワイヤボンディングに際し、パッケージを搬送方向に支
持するヒートコラムの突出部にテーパーを形成するとと
もに、 前記ヒートコラムの突出部の幅を、前記パッケージが有
するアウターリード近傍まで広げることにより、前記パ
ッケージの位置決め精度を向上することを特徴とするワ
イヤボンダのヒートコラム構造。 - 【請求項２】 前記ヒートコラムの突出部に形成される
テーパーは、前記ヒートコラムの鉛直方向に対して１０
度の傾斜を以て形成されることを特徴とする請求項１に
記載のワイヤボンダのヒートコラム構造。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のワイヤボ
ンダのヒートコラム構造は、固体撮像素子のワイヤボン
ディング工程に用いられることを特徴とするワイヤボン
ダのヒートコラム構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8252757A JPH1098066A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | ワイヤボンダのヒートコラム構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8252757A JPH1098066A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | ワイヤボンダのヒートコラム構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098066A true JPH1098066A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17241873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8252757A Pending JPH1098066A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | ワイヤボンダのヒートコラム構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098066A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102130228A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-07-20 | 陕西科技大学 | 一种led焊线加热模具 |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP8252757A patent/JPH1098066A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102130228A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-07-20 | 陕西科技大学 | 一种led焊线加热模具 |
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