JPH1096635A - 光ファイバジャイロ組立治具及び光ファイバジャイロの組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ファイバジャイロの組立工程の簡略化を図
り、光ファイバジャイロの製造コストの低廉化を有効に
図る。 【解決手段】位相変調方式の光ファイバジャイロを組み
立てるための組立治具７０において、その底面に、長尺
の光ファイバ１０が巻回されたファイバコイル用リール
１００とカプラ２２から導出された光ファイバ１６、２
０が巻回されたカプラ用リール２００とがそれぞれ支軸
７４を通じて回転自在に載置される円形状のリール載置
領域８０と、光ファイバ１０、１６が光学的に結合され
た光ＩＣチップが仮載置されるチップ載置台７６と、前
記光ＩＣチップをパッケージングするために使用される
パッケージ本体が載置・固定され、かつ実質的なパッケ
ージ化のための作業が行われるパッケージ本体載置台７
８Ａと、パッケージ本体の蓋部材が載置される蓋部材載
置台７８Ｂとを一体に設けて構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば数１０ｍの
長さを有する光ファイバを所定ターン巻回して構成され
たファイバコイルを有する光ファイバジャイロの組立治
具及び光ファイバジャイロの組立方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、自動車のナビゲーションシステム
にジャイロを用いて自動車の方位等を検出する例が提案
され、実用化に至っている。中でも、操作性及び利便性
並びに小型軽量化を図る上で非常に有利であると共に、
機械的可動部分が無く耐久性を図る上でも有利な光ファ
イバジャイロが提案され、現在、実用化に向けての開発
が急速に進んでいる。

【０００３】ここで、前記光ファイバジャイロの構成を
簡単に説明すると、この光ファイバジャイロは、数１０
ｍの光ファイバを所定ターン巻回してなるファイバコイ
ル中を両方向に伝搬する２つの光の位相差（サニャック
位相差）から角速度を検出するセンサであり、位相差の
検出方法によって、オープンループ方式とクローズルー
プ方式とに分けられる。

【０００４】オープンループ方式の光ファイバジャイロ
は、構成が簡単であるが、光レベルをアナログ的に検出
するため、光学系のロスの変化等により平均的な光レベ
ルが変化すると、スケールファクタが変動するという問
題がある。

【０００５】一方、クローズドループ方式は、互いに逆
回りする光の間に光学的な位相バイアスを発生させ、こ
れによってサニャック位相差を打ち消す方式であり、位
相バイアスの設定から角速度を求める。位相差を直接検
出するため、スケールファクタの精度に優れるが、周波
数特性に十分優れ、かつ高速の位相変調器として光集積
回路を光路中に挿入接続する必要があり、構成が複雑に
なるという問題がある。しかし、航空機の慣性航法用に
匹敵する性能をもつことから、高性能干渉方式光ファイ
バジャイロの最終的な方式となる可能性がある。

【０００６】また、航空機の慣性航法用に匹敵するまで
の性能はないが、自動車用として十分な性能を有するも
のとして、光ファイバジャイロをオープンループ方式で
構成し、スケールファクタについては電気的に補正を行
うといった方式のものも提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
な小型軽量化や耐久性等に優れる光ファイバジャイロを
製造する場合、特にその組み立て工程においては、長尺
の光ファイバを円筒の物体に巻き付けてファイバコイル
を作製する工程と、位相変調器が組込まれた光ＩＣチッ
プ（光導波路）とファイバコイルから導出された光ファ
イバの２本の端部とを光学的に結合させる工程と、光源
から導出された光ファイバと光検出器に導く光ファイバ
をカプラを用いて光学的に結合させる工程と、カプラか
ら導出される光ファイバと上記光ＩＣチップとを光学的
に結合させる工程と、光ＩＣチップをパッケージ化する
工程とを含み、非常にその組み立て作業が繁雑になると
いう問題がある。

【０００８】特に、ファイバコイルにおいては、長尺の
光ファイバを円筒の物体に巻き付けてコイル状にしたも
のを該物体から取り外して、例えばその両端部分等をテ
ーピング等により固定しているだけであるため、組立作
業時にその巻き付け状態がほどけたり、円筒の物体をい
ちいち人間の手で回転させて作業を行わなければなら
ず、非常に面倒である。また、カプラから導出される光
ファイバも非常に長いため、光ＩＣチップへの光学的結
合作業時にその長い光ファイバが邪魔になるという問題
がある。特に、光ＩＣチップをパッケージ化する場合
に、上記長い光ファイバによって光ＩＣチップに余分な
荷重がかからないようにするために該長い光ファイバを
一まとめにして支える必要があり、作業効率が低下する
という問題がある。

【０００９】このように、従来の光ファイバジャイロに
おいては、その組み立て作業に非常に時間がかかり、製
造コストの低廉化には限界があるという問題がある。

【００１０】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、光ファイバジャイロを簡単に組み立てる
ことができ、光ファイバジャイロの製造コストの低廉化
を有効に図ることができる光ファイバジャイロの組立治
具及び光ファイバジャイロの組立方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明に
係る光ファイバジャイロ組立治具は、長尺の光ファイバ
が所定ターン巻回されてなるファイバコイルと、光源か
ら導出された光ファイバと光検出器に通じる光ファイバ
とを光学的に結合するカプラと、前記ファイバコイルと
前記カプラ間に配され、かつ光導波路上に位相変調器と
偏光子とがマウントされた光ＩＣチップとを有する光フ
ァイバジャイロの組立治具において、基台上面に、前記
光ファイバと光学的に結合された光ＩＣチップが仮載置
されるチップ載置台と、該チップ載置台に隣接してパッ
ケージ化のための作業台を設けて構成する。

【００１２】これにより、まず、ファイバコイルから導
出された光ファイバと光ＩＣチップとを光学的に結合
し、更に、カプラから導出された光ファイバと光ＩＣチ
ップとを光学的に結合する。その後、上記基台上面に設
けられたチップ載置台に光ＩＣチップを仮載置する。そ
して、チップ載置台に仮載置されている各光ファイバと
光学的結合がなされた光ＩＣチップに対し、作業台にお
いてパッケージ化のための作業が行われることとなる。

【００１３】この場合、前記光ＩＣチップに対し、作業
台において迅速にパッケージ化のための作業を行うこと
ができ、パッケージ化を別工程とした場合における不都
合、即ち、(1) 光ファイバと光学的結合がなされた光Ｉ
Ｃチップを多数保管・管理するための設備が必要である
こと、(2) 光ファイバとの光学的結合がなされた光ＩＣ
チップをその結合部分の断線に注意しながらパッケージ
化のための設備（保管管理設備等）まで搬送しなければ
ならないこと、などを解消でき、組立設備の簡素化及び
工数の削減を達成させることができる。

【００１４】次に、請求項２記載の本発明に係る光ファ
イバジャイロ組立治具は、前記チップ載置台に加えて、
少なくとも前記ファイバコイルを構成する光ファイバが
所定ターン巻回されたファイバコイル用リールを回転自
在に載置するためのリール載置領域を設けて構成する。

【００１５】即ち、本発明においては、前記ファイバコ
イル用リールを用いることから、前記ファイバコイルを
作製する場合、長尺の光ファイバをファイバコイル用リ
ールに所定ターン巻回させるだけでよいため、ファイバ
コイルを非常に簡単に、かつ短時間に作製することがで
きる。

【００１６】また、組立治具には前記リールが回転自在
に載置されるリール載置領域を有することから、光ＩＣ
チップに対してパッケージ化のための作業を行う場合、
上記リール載置領域にファイバコイル用リールを回転自
在に載置した後、チップ載置台に光ＩＣチップを仮載置
し、そして、作業台側に光ＩＣチップを移動させて光Ｉ
Ｃチップに対するパッケージ化のための作業を行うこと
が可能となる。この場合、光ＩＣチップを作業台側に移
動させる際に、リールが容易に回転して光ファイバが自
由に引き出されるため、上記パッケージ化のための作業
が簡単になり、短時間で作業を終了させることができ
る。

【００１７】なお、前記リール載置領域には、前記カプ
ラから両方向に導出された光ファイバが所定ターン巻回
されたカプラ用リールを回転自在に載置するようにして
もよい（請求項３記載の発明）。この場合、カプラから
導出される非常に長い光ファイバをカプラ用リールに巻
回しながら収容することができ、しかも光ファイバを収
容したカプラ用リールを組立治具のリール載置領域に回
転自在に載置することができるため、前記ファイバコイ
ル用リールの場合と同様に、光ＩＣチップを作業台側に
移動させる際に、リールが容易に回転して光ファイバが
自由に引き出され、これにより、上記パッケージ化のた
めの作業が容易になり、短時間で作業を終了させること
が可能となる。また、光ＩＣチップに対するパッケージ
化のための作業時にカプラから引き出された長い光ファ
イバが邪魔になるという問題もなく、上記長い光ファイ
バによって光ＩＣチップに余分な荷重がかかるという不
都合も生じない。

【００１８】また、前記請求項３記載の本発明に係る光
ファイバジャイロ組立治具において、前記ファイバコイ
ル用リールと前記カプラ用リールをそれぞれ独立に回転
自在に載置されるように構成してもよい（請求項４記載
の発明）。

【００１９】この場合、ファイバコイル用リールからの
光ファイバとカプラ用リールからの光ファイバがそれぞ
れ対応するリールから独立に引き出されることから、作
業台での前記光ＩＣチップに対するパッケージ化のため
の作業が非常に簡単になる。

【００２０】次に、請求項５記載の本発明に係る光ファ
イバジャイロ組立治具は、前記作業台として、前記光Ｉ
Ｃチップを封入するためのパッケージを構成するパッケ
ージ本体が載置され、かつ実質的なパッケージ化のため
の作業が行われるパッケージ本体載置台と、前記パッケ
ージ本体の蓋部材が載置される蓋部材載置台とを設けて
構成する。

【００２１】これにより、まず、パッケージ本体載置台
に載置・固定されているパッケージ本体内に光ファイバ
との光学的結合がなされた光ＩＣチップを収容する。そ
の後、蓋部材載置台に載置・固定されているパッケージ
の蓋部材を取り外して、前記パッケージ本体に被せ、該
パッケージ本体に前記蓋部材を接合し、パッケージ化す
る。

【００２２】この場合、光ＩＣチップをパッケージ化す
るための部材、即ち、光ＩＣチップが収容されるパッケ
ージ本体とパッケージ本体に接合される蓋部材をそれぞ
れ載置・固定するための載置台が組立治具に設けられて
いるため、パッケージ本体載置台において、光ＩＣチッ
プに対し、迅速にパッケージ化のための作業を行うこと
ができ、パッケージ化を別工程とした場合における上記
不都合を解消でき、組立設備の簡素化及び工数の削減を
達成させることができる。

【００２３】次に、請求項６記載の本発明に係る光ファ
イバジャイロ組立方法は、長尺の光ファイバが所定ター
ン巻回されてなるファイバコイルと、光源から導出され
た光ファイバと光検出器に通じる光ファイバとを光学的
に結合するカプラと、前記ファイバコイルと前記カプラ
間に配され、かつ光導波路上に位相変調器と偏光子とが
マウントされた光ＩＣチップとを有する光ファイバジャ
イロの組立方法において、前記光ＩＣチップが載置・固
定されるチップ載置台と、前記光ＩＣチップを封入する
ためのパッケージを構成するパッケージ本体が載置され
るパッケージ本体載置台と、該パッケージ本体の蓋部材
が載置される蓋部材載置台が並設された組立治具とを用
いて光ファイバジャイロを組み立てることを特徴とす
る。

【００２４】具体的には、前記光ＩＣチップに、前記フ
ァイバコイルから導出された光ファイバと前記カプラか
ら導出された光ファイバを光学的に結合する工程と、前
記光ＩＣチップをチップ載置台に仮載置する工程と、前
記パッケージ本体載置台に載置・固定されているパッケ
ージ本体内に、前記光ＩＣチップを収容する工程と、前
記蓋部材載置台に載置されている蓋部材を取り外して、
前記パッケージ本体に被せ、該パッケージ本体に前記蓋
部材を接合する工程とを有することを特徴とする（請求
項７記載の発明）。

【００２５】その一例としては、まず、前記光ＩＣチッ
プに、前記ファイバコイルから導出された光ファイバと
前記カプラから導出された光ファイバを光学的に結合し
た後、該光ＩＣチップをチップ載置台に仮載置する。そ
の後、前記光ＩＣチップをパッケージ本体載置台に載置
・固定されているパッケージ本体内に収容し、蓋部材載
置台に載置されている蓋部材を取り外してパッケージ本
体に被せ、該パッケージ本体に蓋部材を接合してパッケ
ージ化を行う。

【００２６】このように、本発明に係る光ファイバジャ
イロの組立方法においては、光ＩＣチップがチップ載置
台に載置・固定されていることから、上記光学的結合作
業が非常に簡単になり、作業効率の向上につながる。し
かも、光ＩＣチップをパッケージ化するための作業がチ
ップ載置台に隣接して設けられているパッケージ本体載
置台にて行うことができることから、上記光ＩＣチップ
に対する光学的結合のための作業後に迅速にパッケージ
化のための作業を行うことができ、パッケージ化を別工
程にした場合の不都合、即ち、(1) 光ファイバと光学的
結合がなされた光ＩＣチップを多数保管・管理するため
の設備が必要であること、(2) 光ファイバとの光学的結
合がなされた光ＩＣチップをその結合部分の断線に注意
しながらパッケージ化のための設備（保管管理設備等）
まで搬送しなければならないこと、などを解消でき、組
立設備の簡素化及び工数の削減を達成させることができ
る。

【００２７】次に、請求項８記載の本発明に係る光ファ
イバジャイロの組立方法は、前記光ＩＣチップと光ファ
イバとの光学的結合作業に先立って、光ファイバの光学
的結合端部に接合方向を規制するアレイ部材を固着す
る。この場合、光ファイバと光ＩＣチップとの光学的結
合作業においては、光ファイバの端部が固着されたアレ
イ部材と光ＩＣチップとが接合されることとなる。

【００２８】例えば光ＩＣチップに対して光ファイバの
始端と終端とを光学的に結合する場合、予めアレイ部材
にてその両端の間隔を光ＩＣチップの結合部に合わせて
規定することが可能となり、しかも、事前に光ファイバ
を伝搬する光の偏波面の方向を光導波路を伝搬する光の
偏波面の方向に合わせておくことが可能となるため、実
際に光ファイバを光ＩＣチップに光学的に結合する場合
に、いちいち上記間隔や偏波面の方向を考慮する必要が
なくなり、上記光学的結合作業の効率化を図ることがで
きる。

【００２９】次に、請求項９記載の本発明に係る光ファ
イバジャイロの組立方法は、組立治具の基台上面に、前
記チップ載置台に加えて、少なくともファイバコイルを
構成する光ファイバが所定ターン巻回されたファイバコ
イル用リールを回転自在に載置するためのリール載置領
域を設けた場合に、前記光ＩＣチップと光ファイバとの
光学的結合作業の前後において、前記リール載置領域に
前記ファイバコイル用リールを回転自在に載置・固定す
る。

【００３０】この場合、前記ファイバコイルを作製する
際に、長尺の光ファイバをファイバコイル用リールに所
定ターン巻回させるだけでよいため、ファイバコイルを
非常に簡単に、かつ短時間に作製することができる。ま
た、組立治具には前記リールが回転自在に載置されるリ
ール載置領域を有することから、光ＩＣチップに対して
パッケージ化のための作業を行う場合、上記リール載置
領域にファイバコイル用リールを回転自在に載置した
後、チップ載置台に光ＩＣチップを仮載置し、そして、
パッケージ本体載置台側に光ＩＣチップを移動させて光
ＩＣチップに対するパッケージ化のための作業を行う。
この場合、光ＩＣチップをパッケージ本体載置台側に移
動させる際に、リールが容易に回転して光ファイバが自
由に引き出されるため、上記パッケージ化のための作業
が簡単になり、短時間で作業を終了させることが可能と
なる。

【００３１】次に、請求項１０記載の本発明に係る光フ
ァイバジャイロの組立方法は、前記リール載置領域に、
前記カプラから両方向に導出された光ファイバが所定タ
ーン巻回されたカプラ用リールを回転自在に載置・固定
する。

【００３２】これにより、カプラから導出される非常に
長い光ファイバをカプラ用リールに巻回しながら収容す
ることができ、しかも光ファイバを収容したカプラ用リ
ールを組立治具のリール載置領域に回転自在に載置する
ことができるため、前記ファイバコイル用リールの場合
と同様に、光ＩＣチップをパッケージ本体載置台側に移
動させる際に、リールが容易に回転して光ファイバが自
由に引き出され、これにより、上記パッケージ化のため
の作業が容易になり、短時間で作業を終了させることが
可能となる。また、光ＩＣチップに対するパッケージ化
のための作業時にカプラから引き出された長い光ファイ
バが邪魔になるという問題もなく、上記長い光ファイバ
によって光ＩＣチップに余分な荷重がかかるという不都
合も生じない。

【００３３】なお、前記ファイバコイル用リールを回転
自在に載置・固定した後に、該ファイバコイル用リール
上に前記カプラ用リールを該ファイバコイル用リールと
は独立に回転自在に載置・固定するようにしてもよい
（請求項１１記載の発明）。この場合、ファイバコイル
用リールからの光ファイバとカプラ用リールからの光フ
ァイバとが対応するリールからそれぞれ独立に引き出さ
れることから、パッケージ本体載置台での前記光ＩＣチ
ップに対するパッケージ化のための作業が非常に簡単に
なる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光ファイバジ
ャイロ組立治具を光ファイバジャイロに適用した実施の
形態例（以下、実施の形態に係る組立治具と記す）につ
いて図１〜図１１を参照しながら説明する。

【００３５】まず、本実施の形態に係る組立治具が適用
される光ファイバジャイロは、図１に示すように、長尺
の光ファイバ１０（断面楕円形状のコア）が所定ターン
巻回されてなるファイバコイル１２と、光源１４から導
出された光ファイバ１６と光検出器１８に通じる光ファ
イバ２０とを光学的に結合するカプラ２２と、前記ファ
イバコイル１２と前記カプラ２２間に配された光ＩＣチ
ップ２４とを有している。この光ＩＣチップ２４は、例
えばＬｉＮｂＯ₃ 基板２６に所定形状の光導波路２８
（例えば、Ｙ字光導波路）が形成されて構成され、該光
導波路２８上には位相変調器３０と偏光子３２とがマウ
ントされている。上記光源１４としては、例えばスーパ
ルミネッセントダイオード（ＳＬＤ）を用いることがで
きる。

【００３６】この場合、図２に示すように、ファイバコ
イル１２から導出された光ファイバ１０の２つの端部
（始端部１０ａと終端部１０ｂ）は、光ＩＣチップ２４
との接合方向を規制する第１のアレイ３４に固着され、
また、図３に示すように、カプラ２２から導出された光
ファイバの１つの端部（光源１４から導出された光ファ
イバ１６の端部１６ａ）は、光ＩＣチップ２４との接合
方向を規制する第２のアレイ３６に固着され、これら第
１及び第２のアレイ３４及び３６を通じて上記各光ファ
イバ１０及び１６のそれぞれの端部１０ａ、１０ｂ及び
１６ａが光ＩＣチップ２４と光学的に結合されるように
なっている。

【００３７】特に、前記ファイバコイル１２から導出さ
れた光ファイバ１０の２つの端部（始端部１０ａと終端
部１０ｂ：図２Ａ参照）に第１のアレイ３４が固着され
てファイバコイル部が構成されている。

【００３８】具体的には、上記第１のアレイ３４は、図
２Ａに示すように、一主面に一方の端面に向かって延び
る２本のＶ字溝３８ａ及び３８ｂと他方の端面に向かっ
て延びる溝４０が連続して形成された基板３４Ａと、該
基板３４Ａの各溝３８ａ、３８ｂ、４０を塞ぐための蓋
基板３４Ｂとで構成されている。上記２本のＶ字溝３８
ａ及び３８ｂは、その間隔が光導波路２８における２本
の分岐路の光軸に合致する間隔と同じとされている。

【００３９】そして、ファイバコイル部において、第１
のアレイ３４を組み立てる場合は、まず、図２Ａに示す
ように、上記基板３４ＡのＶ字溝３８ａ及び３８ｂにフ
ァイバコイル１２から導出された光ファイバ１０の２本
の端部１０ａ及び１０ｂを這わせた後、光ファイバ１０
の偏波保存面を光導波路２８を伝搬する光の偏波面の方
向に合わせる（例えばコア断面の長軸方向を例えば鉛直
方向に合わせる）。その後、上方から蓋基板３４Ｂを被
せて接着剤にて両者を接着し、図２Ｂに示すように、上
記第１のアレイ３４の端面中、光ファイバ１０の自由端
側端面３４ａを研磨することによって光ファイバ１０へ
の第１のアレイ３４の固着作業が終了することとなる。

【００４０】第２のアレイ３６は、図３Ａに示すよう
に、一主面に一方の端面に向かって延びる１本のＶ字溝
４２と他方の端面に向かって延びる溝４４が連続して形
成された基板３６Ａと、該基板３６Ａの各溝４２及び４
４を塞ぐための蓋基板３６Ｂとで構成されている。そし
て、この第２のアレイ３４を組み立てる場合は、まず、
図３Ａに示すように、上記基板３６ＡのＶ字溝４２にカ
プラ２２から導出された光ファイバ１６の１本の端部１
６ａを這わせた後、光ファイバ１６の偏波保存面を光導
波路２８を伝搬する光の偏波面の方向に合わせる（例え
ばコア断面の長軸方向を例えば鉛直方向に合わせる）。
その後、その上方から蓋基板３６Ｂを被せて接着剤にて
接着し、図３Ｂに示すように、第２のアレイ３６の端面
中、光ファイバ１６の自由端側端面３６ａを研磨するこ
とによって光ファイバ１６への第２のアレイ３６の固着
作業が終了する。

【００４１】そして、図４に示すように、１つの光ＩＣ
チップ２４に対して、すでに光ファイバ１０及び１６が
固着された第１及び第２のアレイ３４及び３６がそれぞ
れ接合される。光ＩＣチップ２４の両端面ａ及びｂのう
ち、偏光子３２近傍の端面ａに第２のアレイ３６が、位
相変調器３０近傍の端面ｂに第１のアレイ３４が光軸を
合わせてそれぞれ接合される。

【００４２】各アレイ３４及び３６の接合においては、
光出力が最も強くなるように光軸調整がとられながら接
合（この場合、接着剤による接着）が行われる。

【００４３】上記第１及び第２のアレイ３４及び３６の
光ＩＣチップ２４への接合が終了すると、次に、図５Ａ
に示すように、光ＩＣチップ２４をパッケージ本体５２
内に収容し、該パッケージ本体５２の下部に導出される
リード端子５４と光ＩＣチップ２４上の位相変調器３０
の導電パッドとをボンディングワイヤ５６にて電気的に
接続するためのワイヤボンディング処理が行われる。そ
の後、図５Ｂに示すように、パッケージ本体５２に蓋部
材５８を被せる。

【００４４】以上の工程を踏むことにより、ファイバコ
イル１２から導出された光ファイバ１０及びカプラ２２
から導出された光ファイバ１６と光ＩＣチップ２４との
実質的な接合処理が終了することになる。

【００４５】次に、上記光ファイバジャイロの組立工程
にて使用される本実施の形態に係る組立治具について図
６〜図９を参照しながら説明する。

【００４６】本実施の形態に係る組立治具７０は、図６
に示すように、上面開口で、四方に上方に立ち上がる側
壁７２が設けられた平面長方形状の箱体状に例えば合成
樹脂にて一体に成形されて構成されている。この組立治
具７０の底面には、その所定箇所に支軸７４が合成樹脂
にて一体に設けられ、別の箇所には、後述するチップ載
置台７６及びパッケージ作業台７８が合成樹脂にて一体
に設けられている。

【００４７】上記支軸７４は、図６に示すように、高さ
方向やや中間部分にリング状の段差を有し、該段差を境
にその下部７４ａの径が上部７４ｂの径よりも大に形成
されている。

【００４８】パッケージ作業台７８は、２種類の載置台
を有し、その１つが上記図５で示すパッケージ本体５２
を載置・固定するためのパッケージ本体載置台７８Ａと
され、他の１つがパッケージ本体５２の蓋部材５８を載
置・固定するための蓋部材載置台７８Ｂとされている。

【００４９】上記パッケージ本体載置台７８Ａは、チッ
プ載置台７６から上記中心線ｍの他端ｂまでの間におい
て、上記チップ載置台７６から他端ｂに向かって約１／
３進んだ位置に配置されており、組立治具７０の底面か
ら上方に互いに並行して立ち上がる４つの立ち上げ片７
８Ａａ〜７８Ａｄを有して構成されている。

【００５０】上記蓋部材載置台７８Ｂは、上記チップ載
置台７６から上記中心線ｍの他端ｂまでの間において、
チップ載置台７６から他端ｂに向かって約２／３進んだ
位置に配置されており、組立治具７０の底面から上方に
互いに並行して立ち上がる３つの立ち上げ片７８Ｂａ〜
７８Ｂｃを有して構成されている。

【００５１】また、この組立治具７０の底面には、上記
支軸７４を中心とし、該支軸７４から所定距離Ｌを半径
とする円形の領域８０を区画するための複数の仕切台８
２が要所要所に合成樹脂にて一体に設けられている。こ
の円形の領域８０には、ファイバコイル１２を構成する
光ファイバ１０が巻回されたファイバコイル用リール１
００と、カプラ２２から導出され、かつ、光ファイバ１
６が巻回されたカプラ用リール２００がそれぞれ回転自
在に載置されるようになっている。

【００５２】即ち、ファイバコイル用リール１００は、
図８に示すように、中央に貫通孔１０２を有する例えば
合成樹脂製の円形基板１０４に、光ファイバ１０の巻回
方向を逆転させるためのリング部材１０６が重ねられて
構成されている。

【００５３】円形基板１０４は、中央の貫通孔１０２の
外周に沿って上方に立ち上がるリング状の第１の内壁１
０８と、径が第１の内壁１０８の径よりも大とされ、該
第１の内壁１０８と同心円上の位置において立ち上がる
リング状の第２の内壁１１０と、円形基板１０４の外周
に沿って上方に立ち上がるリング状の外壁１１２とが一
体に形成されている。

【００５４】リング部材１０６は、内径が上記円形基板
１０４における第２の内壁１１０の外径とほぼ等しく、
外径が円形基板１０４の外径よりも小とされ、その内周
部分と外周部分にそれぞれ内周及び外周に沿って上方に
立ち上がる内壁１１４及び外壁１１６が一体に形成され
ている。

【００５５】上記構成により、円形基板１０４の外壁１
１２の内面とリング部材１０６の外壁１１６の外面との
間にリング状の巻き付け空間１１８が形成され、長尺の
光ファイバ１０は、ここでは図示しないが、上記巻き付
け空間１１８内においてリング部材１０６の外壁１１６
に巻き付けられることになる。なお、円形基板１０４の
外壁１１２の上部には、巻き付けられた光ファイバ１０
が容易に外方に飛び出さないように、リング状の押さえ
部材１２０が取り付けられるようになっている。この押
さえ部材１２０は、その内径がリング部材１０６の外径
よりも大に設定され、上記巻き付け空間１１８が上方を
臨むようにされて、人間の手であるいは自動化された巻
き付け装置によって光ファイバ１０をリング部材１０６
の外壁１１６に容易に巻き付けることができるようにな
っている。

【００５６】そして、該リング部材１０６の底面には補
強用の支持片１２２が複数本（図８Ａの例では８本）そ
れぞれ等角度間隔で一体に配され、これら複数本の支持
片１２２に対応する位置にそれぞれ半円形状のガイド片
１２４が一体に又は別体に設けられている。つまり、図
８の例では、互いに点対称の位置にある一対の半円形状
のガイド片１２４の組が４組配されている。

【００５７】また、リング部材１０６は、その外壁１１
６に８つの切欠き１２６が等間隔に形成されている。切
欠き１２６の具体的な形成位置は、互いに隣接する２本
の支持片１２２でなす角をほぼ二分する線と外壁１１６
とが交わる部分に切欠き１２６が設けられ、更に各切欠
き１２６にガイド片１２４の一部が対向するようになっ
ている。

【００５８】従って、例えばリング部材１０６の外壁１
１６に光ファイバ１０を巻き付けている途中において、
ある任意の点対称の位置に配されている一対のガイド片
１２４について、一方のガイド片１２４に対向する切欠
き１２６を通じて光ファイバ１０を通し、該一方のガイ
ド片１２４の半円の凸形状に光ファイバ１０を沿わせ、
更に他方のガイド片１２４の半円の凸形状に上記光ファ
イバ１０を沿わせて、該他方のガイド片１２４に対向す
る切欠き１２６を通じて光ファイバ１０を通すことによ
り、光ファイバ１０を切欠き１２６に通す前の巻き付け
方向とは反対の方向に巻き付けることが可能となる。即
ち、互いに点対称の位置にある一対のガイド片１２４、
１２４は、光ファイバ１０の巻き付け方向を逆転する巻
き付け方向転換部を構成していることになる。なお、こ
の方向転換部は光ファイバ１０の巻き付け方向を逆転す
るためであれば、本実施の形態のように点対称位置にな
くてもよいことは言うまでもない。

【００５９】一方、カプラ用リール２００は、図９に示
すように、基本的には、上記ファイバコイル用リール１
００とほぼ同じ構成を有し、中央に貫通孔２０２を有す
る例えば合成樹脂製の円形基板２０４に、カプラ２２を
収容するためのリング部材２０６が重ねられて構成され
ている。

【００６０】円形基板２０４は、中央の貫通孔２０２の
外周に沿って上方に立ち上がるリング状の第１の内壁２
０８と、径が第１の内壁２０８の径よりも大とされ、該
第１の内壁２０８と同心円上の位置において立ち上がる
リング状の第２の内壁２１０と、円形基板２０４の外周
に沿って上方に立ち上がるリング状の外壁２１２とが一
体に形成されている。

【００６１】リング部材２０６は、内径が上記円形基板
２０４における第２の内壁２１０の外径とほぼ等しく、
外径が円形基板２０４の外径よりも小とされ、その内周
部分と外周部分とにそれぞれ内周及び外周に沿って上方
に立ち上がる内壁２１４及び外壁２１６が一体に形成さ
れている。

【００６２】上記構成により、円形基板２０４の外壁２
１２内面とリング部材２０６の外壁２１６外面との間に
リング状の巻き付け空間２１８が形成され、カプラ２２
から導出された光ファイバ１６は、ここでは図示しない
が、上記巻き付け空間２１８内においてリング部材２０
６の外壁２１６に巻き付けられることになる。なお、円
形基板２０４の外壁２１２上部には、巻き付けられた光
ファイバ１６が容易に外方に飛び出さないようにリング
状の押さえ部材２２０が取り付けられるようになってい
る。この押さえ部材２２０は、その内径がリング部材２
０６の外径よりも大に設定され、上記巻き付け空間２１
８が上方を臨むようにされて、人間の手で、あるいは自
動化された巻き付け装置によって光ファイバ１６をリン
グ部材２０６の外壁２１６に容易に巻き付けることがで
きるようになっている。

【００６３】そして、該リング部材２０６の底面には、
図９Ａ上、上半分にカプラ２２（図示せず）を収容・保
持するためのカプラ保持構造２２２が設けられ、図面
上、下半分に補強用の支持片２２４が複数本（図９Ａの
例では５本）それぞれ等角度間隔で一体に配されてい
る。カプラ保持構造２２２は、カプラ２２の外形に合わ
せて形づくられた枠体２２６と、該枠体２２６の左右両
方向からリング部材２０６の外壁２１６に形成された切
欠き２２８に向かって延長形成された２つの光ファイバ
案内部２３０Ａ及び２３０Ｂとを有して構成されてい
る。

【００６４】図９Ａの例では、カプラ２２の外形が直方
体である場合を想定して、上記枠体２２６で形づくられ
る収容空間も直方体となるように枠組みされている。２
つの光ファイバ案内部２３０Ａ及び２３０Ｂは、枠体２
２６から所定距離までは横方向に延在し、上記所定距離
からリング部材２０６の外壁２１６（正確には切欠き２
２８）までは所定の曲率（曲率半径Ｒ）で湾曲されて形
成されている。この曲率半径Ｒは、カプラ２２から導出
された光ファイバ１６及び２０がごく自然に巻き付け空
間２１８まで案内され、かつ光ファイバ１６、２０内を
伝搬する光に影響を及ぼさない程度の長さに規定されて
いる。なお、このリング部材２０６の外壁２１６には、
上記光ファイバ１６、２０を巻き付け空間２１８内に案
内する切欠き２２８のほかに、４つの切欠き２３２がそ
れぞれ等間隔に形成されている。

【００６５】ここで、上記ファイバコイル用リール１０
０の円形基板１０４とカプラ用リール２００の円形基板
２０４の各寸法上の違いを説明すると、ファイバコイル
用リール１００の円形基板１０４は、その内径がカプラ
用リール２００の円形基板２０４よりも小さく設定さ
れ、図６に示す組立治具７０における支軸７４の上部７
４ｂの径とほぼ同じとされている。カプラ用リール２０
０の円形基板２０４の内径は、上記支軸７４の下部７４
ａの径とほぼ同じとされている。また、ファイバコイル
用リール１００の円形基板１０４及びリング部材１０６
の各高さは、カプラ用リール２００の円形基板２０４及
びリング部材２０６の各高さよりも大きく設定されてい
る。

【００６６】従って、これらリール１００及び２００を
組立治具７０のリール載置領域８０に回転自在に載置す
る場合、まず、高さの低いカプラ用リール２００を貫通
孔２０２を通じて支軸７４の下部７４ａに回転自在には
めることにより、リール２００をリール載置領域８０に
載置し、その後、ファイバコイル用リール１００を貫通
孔１０２を通じて支軸７４の上部７４ｂに回転自在には
めることにより、上記ファイバコイル用リール１００を
上記カプラ用リール２００の上方において支軸７４に対
して回転自在に支持させることにより行われる。

【００６７】次に、上記本実施の形態に係る組立治具７
０を使って光ファイバジャイロを組み立てる場合につい
て図１０及び図１１を参照しながら説明する。なお、図
１０及び図１１においては、各リールへの光ファイバの
巻き付けや光ＩＣチップのパッケージ化作業を容易に理
解できるように、特に細かい構成部品の表示は避け、主
要構成の概略を主体に表示してある。

【００６８】まず、図１０Ａに示すように、カプラ用リ
ール２００に長尺の光ファイバ１６、２０を巻き付け、
カプラ用リール２００の枠体２２６（図９Ａ参照）内に
カプラ２２を取り付けて、更に該カプラ２２から導出さ
れている光ファイバ１６、２０をカプラ用リール２００
に巻き付ける。

【００６９】具体的に図８も参照しながら説明すると、
長尺の光ファイバ１０のファイバコイル用リール１００
への巻き付けは、光ファイバ１０の始端部１０ａをつか
んだ状態で、光ファイバ１０をリール１００の巻き付け
空間１１８に進入させつつリング部材１０６の外壁１１
６に巻き付けていく。そして、最後の１ターン目におい
て光ファイバ１０をリング部材１０６に形成されている
任意の一対のガイド片１２４、１２４に沿わせて巻き付
け方向を逆転させ、光ファイバ１０の終端部１０ｂを始
端部１０ａ側に導く。この段階で、光ファイバ１０のフ
ァイバコイル用リール１００への巻き付け作業が終了す
る。

【００７０】一方、枠体２２６内に取り付けられている
カプラ２２から導出されている光ファイバ１６、２０の
カプラ用リール２００への巻き付けは、例えば図１０Ａ
上、カプラ２２の右側から導出されている２本の光ファ
イバ（光ＩＣチップに接続される光ファイバ１６と未使
用の光ファイバ２０）を図９に示す右側の光ファイバ案
内部２３０Ａを通じて巻き付け空間２１８に引き出し、
引き出した上記２本の光ファイバ１６、２０をリング部
材２０６の外壁２１６に対して例えば時計回りに巻き付
け、光ＩＣチップ２４と接続される光ファイバ１６の始
端部１６ａをリール２００外に導出し、未使用の光ファ
イバ２０の始端部２０ａをリング部材２０６内に収容す
る。次に、図１０Ａ上、カプラ２２の左側から導出され
ている２本の光ファイバ（図１に示す光源１４と接続さ
れる光ファイバ１６と光検出器１８に接続される光ファ
イバ２０）を図９に示す左側の光ファイバ案内部２３０
Ｂを通じて巻き付け空間２１８に引き出し、引き出した
上記２本の光ファイバ１６、２０をリング部材２０６の
外壁２１６に対して例えば反時計回りに巻き付け、それ
ぞれの端部をリール２００外に導出する。この段階で、
カプラ２２から導出された光ファイバ１６、２０のカプ
ラ用リール２００への巻き付け作業が終了する。

【００７１】次に、図１０Ｂに示すように、ファイバコ
イル用リール１００の外部に導出された光ファイバ１０
の始端部１０ａと終端部１０ｂに第１のアレイ３４を接
着し、カプラ用リール２００の外部に導出された光ファ
イバ１６、２０のうち、光ＩＣチップ２４と接続される
光ファイバ１６の端部１６ａに第２のアレイ３６を接着
する。光ファイバ１０に第１のアレイ３４を接着し、光
ファイバ１６に第２のアレイ３６を接着する方法は、す
でに図２及び図３を参照しながら説明しているため、こ
こではその説明を省略する。

【００７２】次に、第１のアレイ３４の端面中、光ファ
イバ１０の自由端側端面３４ａ（図２Ｂ参照）、及び第
２のアレイ３６の端面中、光ファイバ１６の自由端側端
面３６ａ（図３Ｂ参照）を研磨する。

【００７３】ここで、第１のアレイ３４の前記端面３４
ａを研磨する際に使用する研磨装置としては、例えばモ
ータによって回転駆動するラップ円板上に、ラッピング
シートが固定されたものが使用できる。

【００７４】この場合、リール１００から引き出された
光ファイバ１０の端部に固着された第１のアレイ３４に
対して研磨を行う必要から、研磨治具として例えばリー
ル１００を複数載置可能とされたリール載置台と、該リ
ール載置台の下部に設けられ、かつリール１００から引
き出された複数の第１のアレイ３４をそれぞれ所定の角
度にて固定し、更にこれら第１のアレイ３４の各端面３
４ａを底面より露出させるアレイ固定部材を有するもの
を使用することが望ましい。

【００７５】そして、前記アレイ固定部材の底面を前記
研磨装置の回転するラッピングシートに接触させて、前
記研磨治具（特にアレイ固定部材）の底面より露出する
第１のアレイ３４の端面３４ａを研磨することにより、
光ファイバ１０に固着された第１のアレイ３４の前記端
面３４ａを容易に光ＩＣチップ２４の端面ａの傾斜に合
わせて研磨することができる。これは、第２のアレイ３
６に対する研磨処理についても同様である。

【００７６】次に、図１０Ｃに示すように、上記図１に
示す光導波路２８上に偏光子３２と位相変調器３０が形
成された光ＩＣチップ２４が用意され、該光ＩＣチップ
２４に対して、すでに光ファイバ１０及び１６が接着さ
れた第１及び第２のアレイ３４及び３６をそれぞれ接合
する。この接合の仕方も図４を参照してすでに説明して
いるため、その説明を省略する。

【００７７】上記第１及び第２のアレイ３４及び３６の
光ＩＣチップ２４への接合が終了した段階で、今度は、
図１１Ａに示すように、光ファイバ１６、２０が巻回さ
れているカプラ用リール２００を貫通孔２０２を通じて
組立治具７０の支軸７４の下部７４ａ（図６参照）に回
転自在にはめることにより、該リール２００をリール載
置領域８０上に載置し、次いで、光ファイバ１０が巻回
されているファイバコイル用リール１００を貫通孔１０
２を通じて上記支軸７４の上部７４ｂ（図６参照）に回
転自在にはめることにより、該リール１００をリール載
置領域８０上に回転自在に支持させる。そして、第１及
び第２のアレイ３４及び３６を介して光ファイバ１０及
び１６が接合された光ＩＣチップ２４を組立治具７０の
チップ載置台７６（図６参照）に仮載置する。

【００７８】次に、図１１Ａに示すように、組立治具７
０のパッケージ本体載置台７８Ａ（図６参照）にパッケ
ージ本体５２を載置・固定し、蓋部材載置台７８Ｂにパ
ッケージ本体５２の蓋部材５８を載置する。その後、チ
ップ載置台７６に仮載置されている光ＩＣチップ２４を
取って、パッケージ本体載置台７８Ａに載置・固定され
ているパッケージ本体５２内に収容する。このとき、光
ＩＣチップ２４をパッケージ本体載置台７８Ａ側に移動
させる際に、両リール１００及び２００が容易に回転し
て光ファイバ１０及び１６が自由に引き出されることと
なる。その後、図５Ａを参照して説明したように、パッ
ケージ本体５２の下部に導出されるリード端子５４と光
ＩＣチップ２４上の位相変調器３０の導電パッドとを電
気的に接続するためのワイヤボンディング処理が行われ
る。

【００７９】その後、図５Ｂにて説明したように、蓋部
材載置台７８Ｂに載置されている蓋部材５８を取ってパ
ッケージ本体５２に被せ、更にパッケージ本体５２と蓋
部材５８とを接合する。

【００８０】以上の工程を踏むことにより、ファイバコ
イル１２から導出された光ファイバ１０及びカプラ２２
から導出された光ファイバ１６と光ＩＣチップ２４との
実質的な接合処理が終了することになる。

【００８１】このように、本実施の形態に係る組立治具
７０においては、底面の所定箇所に設けられたチップ載
置台７６に仮載置されている光ＩＣチップ２４に対し
て、パッケージ本体載置台７８Ａにおいてパッケージ化
のための作業が行われることとなる。

【００８２】この場合、前記光ＩＣチップ２４に対し、
パッケージ本体載置台７８Ａにおいて迅速にパッケージ
化のための作業を行うことができ、パッケージ化を別工
程とした場合における不都合、即ち、(1) 光ファイバ１
０、１６と光学的結合がなされた光ＩＣチップ２４を多
数保管・管理するための設備が必要であること、(2)光
ファイバ１０、１６との光学的結合がなされた光ＩＣチ
ップ２４をその結合部分の断線に注意しながらパッケー
ジ化のための設備（保管管理設備等）まで搬送しなけれ
ばならないこと、などを解消でき、組立設備の簡素化及
び工数の削減を達成させることができる。

【００８３】また、本実施の形態においては、ファイバ
コイル用リール１００を用いるようにしているため、前
記ファイバコイル１２を作製する場合、長尺の光ファイ
バ１０をファイバコイル用リール１００に所定ターン巻
回させるだけでよく、ファイバコイル１２を非常に簡単
に、かつ短時間に作製することができる。

【００８４】また、組立治具７０には上記リール１００
が回転自在に載置される円形のリール載置領域８０を有
することから、光ＩＣチップ２４に対してパッケージ化
のための作業を行う場合、上記リール載置領域８０にフ
ァイバコイル用リール１００を回転自在に載置した後、
チップ載置台７６に光ＩＣチップ２４を仮載置し、そし
て、パッケージ本体載置台７８Ａ側に光ＩＣチップ２４
を移動させて光ＩＣチップ２４に対するパッケージ化の
ための作業を行うことが可能となる。この場合、光ＩＣ
チップ２４を作業台側に移動させる際に、リールが容易
に回転して光ファイバが自由に引き出されるため、上記
パッケージ化のための作業が簡単になり、短時間で作業
を終了させることができる。

【００８５】また、本実施の形態においては、リール載
置領域８０に、上記カプラ２２から両方向に導出された
光ファイバ１６、２０が所定ターン巻回されたカプラ用
リール２００が回転自在に載置される構成としているた
め、カプラ２２から導出される非常に長い光ファイバ１
６、２０をカプラ用リール２００に巻回しながら収容す
ることができる。しかも光ファイバ１６、２０を収容し
たカプラ用リール２００を組立治具７０のリール載置領
域８０に回転自在に載置することができ、上記ファイバ
コイル用リール１００の場合と同様に、光ＩＣチップ２
４をパッケージ本体載置台７８Ａ側に移動させる際に、
リール２００が容易に回転して光ファイバ１６、２０が
自由に引き出されることとなる。その結果、上記パッケ
ージ化のための作業が容易になり、短時間で作業を終了
させることが可能となる。また、光ＩＣチップ２４に対
するパッケージ化のための作業時にカプラ２２から引き
出された長い光ファイバ１６、２０が邪魔になるという
問題もなく、上記長い光ファイバ１６、２０によって光
ＩＣチップ２４に余分な荷重がかかるという不都合も生
じない。

【００８６】特に、本実施の形態においては、組立治具
７０の支軸７４のうち、その下部７４ａにカプラ用リー
ル２００を回転自在にはめこみ、ファイバコイル用リー
ル１００を上記支軸７４の上部７４ｂに回転自在にはめ
こむようにしたため、各リール１００、２００が組立治
具７０に対して回転自在に支持される。従って、これに
よって、各リール１００、２００から光ファイバ１０、
１６がそれぞれ独立に引き出されることとなり、パッケ
ージ本体載置台７８Ａでの光ＩＣチップ２４に対するパ
ッケージ化のための作業をスムーズに行うことができ
る。

【００８７】なお、本発明に係る光ファイバジャイロ組
立治具及び光ファイバジャイロの組立方法は、上述の実
施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく
種々の構成を採り得ることはもちろんである。

【００８８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光フ
ァイバジャイロ組立治具によれば、光ファイバが所定タ
ーン巻回されてなるファイバコイルと、光源から導出さ
れた光ファイバと光検出器に通じる光ファイバとを光学
的に結合するカプラと、前記ファイバコイルと前記カプ
ラ間に配され、かつ光導波路上に位相変調器と偏光子と
がマウントされた光ＩＣチップとを有する光ファイバジ
ャイロ組立治具において、基台上面に、前記光ファイバ
と光学的に結合された光ＩＣチップが載置されるチップ
載置台と、該チップ載置台に隣接してパッケージ化のた
めの作業台を設けるようにしている。

【００８９】このため、組立工程が複雑になりがちな光
ファイバジャイロを簡単に組み立てることができ、光フ
ァイバジャイロの製造コストの低廉化を有効に図ること
ができるという効果が達成される。

【００９０】また、本発明に係る光ファイバジャイロの
組立方法によれば、長尺の光ファイバが所定ターン巻回
されてなるファイバコイルと、光源から導出された光フ
ァイバと光検出器に通じる光ファイバとを光学的に結合
するカプラと、前記ファイバコイルと前記カプラ間に配
され、かつ光導波路上に位相変調器と偏光子とがマウン
トされた光ＩＣチップとを有する光ファイバジャイロの
組立方法において、前記光ＩＣチップが載置・固定され
るチップ載置台と、前記光ＩＣチップを封入するための
パッケージを構成するパッケージ本体が載置されるパッ
ケージ本体載置台と、該パッケージ本体の蓋部材が載置
される蓋部材載置台が並設された組立治具を用いて光フ
ァイバジャイロを組み立てるようにしている。

【００９１】このため、光ファイバジャイロを簡単に組
み立てることができ、光ファイバジャイロの製造コスト
の低廉化を有効に図ることができるという効果が達成さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る光ファイバジャイロ組立治
具によって製造される光ファイバジャイロを示す概略構
成図である。

【図２】ファイバコイルから導出された光ファイバに第
１のアレイを接着する場合の工程を示す説明図であり、
同図Ａは接着工程を示し、同図Ｂは研磨工程を示す。

【図３】カプラから導出された光ファイバに第２のアレ
イを接着する場合の工程を示す説明図であり、同図Ａは
接着工程を示し、同図Ｂは研磨工程を示す。

【図４】光ＩＣチップと第１及び第２のアレイとの接合
工程を示す説明図であり、同図Ａは位置合わせ工程を示
し、同図Ｂは光軸調整と接着工程を示す。

【図５】光ＩＣチップのパッケージング工程を示す説明
図であり、同図Ａはワイヤボンディング工程を示し、同
図Ｂはパッケージング完了状態を示す。

【図６】本実施の形態に係る組立治具をファイバコイル
用リール及びカプラ用リールと共に示す斜視図である。

【図７】本実施の形態に係る組立治具の平面図である。

【図８】ファイバコイル用リールを示す二面図であり、
同図Ａは平面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上の断面図
である。

【図９】カプラ用リールを示す二面図であり、同図Ａは
平面図、同図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線上の断面図である。

【図１０】本実施の形態に係る組立治具を使って光ファ
イバジャイロを組み立てる場合の組立工程図（その１）
であり、同図Ａは光ファイバの各リールへの巻き付け工
程を示し、同図Ｂは光ファイバ端部へのアレイ接着工程
を示し、同図Ｃは光ファイバと光ＩＣチップとの光学的
結合工程を示す。

【図１１】本実施の形態に係る組立治具を使って光ファ
イバジャイロを組み立てる場合の組立工程図（その２）
であり、同図Ａはファイバコイル用リールとカプラ用リ
ールを組立治具上に載置し、更に光ＩＣチップをチップ
載置台に仮載置した状態を示し、同図Ｂは光ＩＣチップ
をパッケージ本体内に収容した状態を示す。

【符号の説明】

１０、１６、２０…光ファイバ １２…ファイバコ
イル １４…光源 １８…光検出器 ２２…カプラ ２４…光ＩＣチッ
プ ２８…光導波路 ３０…位相変調器 ３２…偏光子 ３４、３６…第
１、第２のアレイ ５２…パッケージ本体 ５８…蓋部材 ７０…組立治具 ７４…支軸 ７６…チップ載置台 ７８Ａ…パッケー
ジ本体載置台 ７８Ｂ…蓋部材載置台 ８０…リール載置
領域 ８２…仕切台 １００…ファイバ
コイル用リール １０２…貫通孔 １０４…円形基板 １０６…リング部材 １１８…巻き付け
空間 １２４…ガイド片 １２６…切欠き ２００…カプラ用リール ２０２…貫通孔 ２０４…円形基板 ２０６…リング部
材 ２１８…巻き付け空間 ２２２…カプラ保
持構造 ２２６…枠体 ２２８…切欠き ２３０Ａ、２３０Ｂ…光ファイバ案内部 ２３２…切欠き

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺の光ファイバが所定ターン巻回されて
   なるファイバコイルと、光源から導出された光ファイバ
   と光検出器に通じる光ファイバとを光学的に結合するカ
   プラと、前記ファイバコイルと前記カプラ間に配され、
   かつ光導波路上に位相変調器と偏光子とがマウントされ
   た光ＩＣチップとを有する光ファイバジャイロの組立治
   具において、 基台上面に、前記光ファイバと光学的に結合された光Ｉ
   Ｃチップが仮載置されるチップ載置台と、該チップ載置
   台に隣接してパッケージ化のための作業台が設けられて
   いることを特徴とする光ファイバジャイロ組立治具。
2. 【請求項２】請求項１記載の光ファイバジャイロ組立治
   具において、 前記チップ載置台に加えて、少なくとも前記ファイバコ
   イルを構成する光ファイバが所定ターン巻回されたファ
   イバコイル用リールが回転自在に載置されるリール載置
   領域を有することを特徴とする光ファイバジャイロ組立
   治具。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の光ファイバジャイロ
   組立治具において、 前記リール載置領域に、前記カプラから両方向に導出さ
   れた光ファイバが所定ターン巻回されたカプラ用リール
   が回転自在に載置されることを特徴とする光ファイバジ
   ャイロ組立治具。
4. 【請求項４】請求項３記載の光ファイバジャイロ組立治
   具において、 前記ファイバコイル用リールと前記カプラ用リールはそ
   れぞれ独立に回転自在に載置されることを特徴とする光
   ファイバジャイロ組立治具。
5. 【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載の光フ
   ァイバジャイロ組立治具において、 前記作業台は、前記光ＩＣチップを封入するためのパッ
   ケージを構成するパッケージ本体が載置され、かつ実質
   的なパッケージ化のための作業が行われるパッケージ本
   体載置台と、 前記パッケージ本体の蓋部材が載置される蓋部材載置台
   とからなることを特徴とする光ファイバジャイロ組立治
   具。
6. 【請求項６】長尺の光ファイバが所定ターン巻回されて
   なるファイバコイルと、光源から導出された光ファイバ
   と光検出器に通じる光ファイバとを光学的に結合するカ
   プラと、前記ファイバコイルと前記カプラ間に配され、
   かつ光導波路上に位相変調器と偏光子とがマウントされ
   た光ＩＣチップとを有する光ファイバジャイロの組立方
   法において、 前記光ＩＣチップが載置・固定されるチップ載置台と、
   前記光ＩＣチップを封入するためのパッケージを構成す
   るパッケージ本体が載置されるパッケージ本体載置台
   と、該パッケージ本体の蓋部材が載置される蓋部材載置
   台が並設された組立治具とを用いて光ファイバジャイロ
   を組み立てることを特徴とする光ファイバジャイロの組
   立方法。
7. 【請求項７】請求項６記載の光ファイバジャイロの組立
   方法において、 前記光ＩＣチップに、前記ファイバコイルから導出され
   た光ファイバと前記カプラから導出された光ファイバを
   光学的に結合する工程と、 前記光ＩＣチップをチップ載置台に仮載置する工程と、 前記パッケージ本体載置台に載置・固定されているパッ
   ケージ本体内に、前記光ＩＣチップを収容する工程と、 前記蓋部材載置台に載置されている蓋部材を取り外し
   て、前記パッケージ本体に被せ、該パッケージ本体に前
   記蓋部材を接合する工程とを有することを特徴とする光
   ファイバジャイロの組立方法。
8. 【請求項８】請求項７記載の光ファイバジャイロの組立
   方法において、 前記光ＩＣチップと光ファイバとの光学的結合作業に先
   立って、前記光ファイバの光学的結合端部に接合方向を
   規制するアレイ部材を固着する工程を有することを特徴
   とする光ファイバジャイロの組立方法。
9. 【請求項９】請求項７又は８記載の光ファイバジャイロ
   の組立方法において、 前記組立治具の基台上面に、前記チップ載置台に加え
   て、少なくとも前記ファイバコイルを構成する光ファイ
   バが所定ターン巻回されたファイバコイル用リールが回
   転自在に載置されるリール載置領域を有し、 前記光ＩＣチップと光ファイバとの光学的結合作業の前
   後において、前記リール載置領域に前記ファイバコイル
   用リールを回転自在に載置・固定する工程を有すること
   を特徴とする光ファイバジャイロの組立方法。
10. 【請求項１０】請求項７〜９のいずれか１項に記載の光
    ファイバジャイロの組立方法において、 前記リール載置領域に、前記カプラから両方向に導出さ
    れた光ファイバが所定ターン巻回されたカプラ用リール
    を回転自在に載置・固定する工程を有することを特徴と
    する光ファイバジャイロの組立方法。
11. 【請求項１１】請求項１０記載の光ファイバジャイロの
    組立方法において、 前記ファイバコイル用リールを回転自在に載置・固定し
    た後に、該ファイバコイル用リール上に前記カプラ用リ
    ールを該ファイバコイル用リールとは独立に回転自在に
    載置・固定する工程を有することを特徴とする光ファイ
    バジャイロの組立方法。