JPH05288941A - 光部品ボード - Google Patents
光部品ボードInfo
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- JPH05288941A JPH05288941A JP4095063A JP9506392A JPH05288941A JP H05288941 A JPH05288941 A JP H05288941A JP 4095063 A JP4095063 A JP 4095063A JP 9506392 A JP9506392 A JP 9506392A JP H05288941 A JPH05288941 A JP H05288941A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical component
- optical fiber
- board
- fixing plate
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大幅な省スペース化が可能で、多数の光部品
および電子回路部品を実装収納できる光ボードを提供す
ることを目的とする。 【構成】 光半導体素子とこれを制御する電子回路部品
および多ピン電気コネクタと少なくとも２つ以上の光コ
ネクタとを実装した絶縁皮膜と電子回路パターンを表面
に設けた金属製プリント基板と、光部品と光ファイバを
融着接続した部分を収納するケースと光ファイバ余長を
収納する枠を周辺部に設けた光部品固定板と、上記金属
製プリント基板と光部品固定板を相互に位置決め固定す
る少なくとも２つ以上の断熱性部材からなるスペーサと
から光部品ボードを構成することにより、コンパクトで
実装密度を高めることができ、電子回路で発生した熱を
光部品に伝達しにくくできると言う効果が得られる。
および電子回路部品を実装収納できる光ボードを提供す
ることを目的とする。 【構成】 光半導体素子とこれを制御する電子回路部品
および多ピン電気コネクタと少なくとも２つ以上の光コ
ネクタとを実装した絶縁皮膜と電子回路パターンを表面
に設けた金属製プリント基板と、光部品と光ファイバを
融着接続した部分を収納するケースと光ファイバ余長を
収納する枠を周辺部に設けた光部品固定板と、上記金属
製プリント基板と光部品固定板を相互に位置決め固定す
る少なくとも２つ以上の断熱性部材からなるスペーサと
から光部品ボードを構成することにより、コンパクトで
実装密度を高めることができ、電子回路で発生した熱を
光部品に伝達しにくくできると言う効果が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバを用いた光
部品とその制御回路を実装、収納する光部品ボードに関
するものである。
部品とその制御回路を実装、収納する光部品ボードに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ファイバ用光部品およびその接
続部の収納方法は図４および図５に示すもので、図４に
おいて３１は光ファイバ、３２は融着型光分岐・結合
器、３３は収納ケース、３４は融着接続部、である。１
つの融着型光分岐・結合器３２と融着接続部３４を１つ
の収納ケース３３に収納し、そのケース３３を複数個重
ね合わせる方法がとられていた。各収納ケース３３の中
の融着接続３４は光部品３２から伸びた光ファイバ３１
を螺旋状に巻き、収納ケース３３内に納められた融着接
続部３４で接続されていた。融着接続部３４は金属棒を
あて木とし、光ファイバと共に熱収縮チューブで構成し
た補強チューブで補強されているので極めて折れにくく
なっている。
続部の収納方法は図４および図５に示すもので、図４に
おいて３１は光ファイバ、３２は融着型光分岐・結合
器、３３は収納ケース、３４は融着接続部、である。１
つの融着型光分岐・結合器３２と融着接続部３４を１つ
の収納ケース３３に収納し、そのケース３３を複数個重
ね合わせる方法がとられていた。各収納ケース３３の中
の融着接続３４は光部品３２から伸びた光ファイバ３１
を螺旋状に巻き、収納ケース３３内に納められた融着接
続部３４で接続されていた。融着接続部３４は金属棒を
あて木とし、光ファイバと共に熱収縮チューブで構成し
た補強チューブで補強されているので極めて折れにくく
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、光部品同志を融着接続した後に接続部に
補強チューブをかぶせ、１つの光部品と１つの補強チュ
ーブおよび光ファイバ余長を収納していた。したがっ
て、光部品および光ファイバ接続部の数が多くなると収
納ケースの数が増えるために全体の形状が大きくなって
しまい、そのために光部品を使用する装置を大きくする
か、装置の大きさは変えずに光部品や補強チューブの数
を減らして機能を低下する以外に対処できなかった。
来の方法では、光部品同志を融着接続した後に接続部に
補強チューブをかぶせ、１つの光部品と１つの補強チュ
ーブおよび光ファイバ余長を収納していた。したがっ
て、光部品および光ファイバ接続部の数が多くなると収
納ケースの数が増えるために全体の形状が大きくなって
しまい、そのために光部品を使用する装置を大きくする
か、装置の大きさは変えずに光部品や補強チューブの数
を減らして機能を低下する以外に対処できなかった。
【０００４】本発明は装置の大きさや機能を低下させな
いために光部品を接続部である補強チューブと光ファイ
バの余長をコンパクトに収納する手段を提供することを
目的とする。
いために光部品を接続部である補強チューブと光ファイ
バの余長をコンパクトに収納する手段を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光部品ボードは、半導体レーザモジュールを
含めた電子回路部品は熱放熱の良い金属製プリント基板
に実装し、光部品は異なる１枚の光部品固定板に固定
し、この２枚の板をスペーサを用いて重ねたものであ
る。
に本発明の光部品ボードは、半導体レーザモジュールを
含めた電子回路部品は熱放熱の良い金属製プリント基板
に実装し、光部品は異なる１枚の光部品固定板に固定
し、この２枚の板をスペーサを用いて重ねたものであ
る。
【０００６】
【作用】このように電子回路部品と光部品を異なる板に
実装する構成とすることにより、光部品と電子回路部品
がそれぞれ独立に実装できるので、実装密度を高めるこ
とができる。
実装する構成とすることにより、光部品と電子回路部品
がそれぞれ独立に実装できるので、実装密度を高めるこ
とができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１、図２および図３は本発明の第
１の実施例における光部品ボードで、図１は光部品ボー
ドを開いた図、図２は一部分の断面図を付けた光部品固
定板の斜視図、図３は光部品ボードを横から見た断面図
である。以下、図を参照しながら説明する。
しながら説明する。図１、図２および図３は本発明の第
１の実施例における光部品ボードで、図１は光部品ボー
ドを開いた図、図２は一部分の断面図を付けた光部品固
定板の斜視図、図３は光部品ボードを横から見た断面図
である。以下、図を参照しながら説明する。
【０００８】図１において１は金属製プリント基板、２
はレーザーモジュール、３は受光モジュール、４は光コ
ネクタ、５は電気コネクタ、６は光部品固定板、７は光
合波器、８は光分岐器、９は偏光合成器、１０は光アイ
ソレータ、１１は光ファイバリール、１２は光ファイバ
接続補強部収納ケース、１３は光ファイバ接続補強部、
１４は穴、１５、１６は光ファイバ余長、１７は光ファ
イバ束である。図２において２１は光ファイバガード、
２２はピン、図３において１８はスペーサ、１９は光部
品、２０は電子回路部品である。
はレーザーモジュール、３は受光モジュール、４は光コ
ネクタ、５は電気コネクタ、６は光部品固定板、７は光
合波器、８は光分岐器、９は偏光合成器、１０は光アイ
ソレータ、１１は光ファイバリール、１２は光ファイバ
接続補強部収納ケース、１３は光ファイバ接続補強部、
１４は穴、１５、１６は光ファイバ余長、１７は光ファ
イバ束である。図２において２１は光ファイバガード、
２２はピン、図３において１８はスペーサ、１９は光部
品、２０は電子回路部品である。
【０００９】金属製プリント基板１は、板厚１．２ｍｍ
のアルミニウム平板の表面に絶縁膜を塗布した上に銅箔
を形成し、これに電子回路パターンを形成してプリント
基板としたものなので極めて放熱が良く、放熱を必要と
する電気回路部品の実装に適している。レーザーモジュ
ール２は発光波長が１４８０ｎｍの光ファイバ増幅器の
励起用レーザーで、駆動電流は数百ｍＡも流すため発熱
がたいへん大きい。金属製プリント基板１には励起用レ
ーザーモジュール２の他に３つのモニタ用受光モジュー
ル３や制御用電子回路部品２０も実装している。金属製
プリント基板１には電気回路パターンが形成されている
ので、外部との電気接続が容易になるように多ピン電気
コネクタ５を設けている。また、電気コネクタ５と光コ
ネクタ４を同時に接続することにも対応できるように、
金属製プリント基板１の電気コネクタ５を設けた側に光
コネクタ４を設けている。レーザーモジュール２やピン
ホトダイオードモジュール３および光コネクタ４から伸
びる光ファイバ余長１６は、金属製プリント基板１の上
を引き回して光ファイバ束１７でテープ状に束ねられ
る。図２に示すように、テープ状に束ねられた光ファイ
バ束１７は光ファイバガード２１と金属製プリント基板
１の間に納まると共に、光部品固定板６を金属製プリン
ト基板１から引き離しても１本の光ファイバのように扱
え、且つ、太いので折れにくい。
のアルミニウム平板の表面に絶縁膜を塗布した上に銅箔
を形成し、これに電子回路パターンを形成してプリント
基板としたものなので極めて放熱が良く、放熱を必要と
する電気回路部品の実装に適している。レーザーモジュ
ール２は発光波長が１４８０ｎｍの光ファイバ増幅器の
励起用レーザーで、駆動電流は数百ｍＡも流すため発熱
がたいへん大きい。金属製プリント基板１には励起用レ
ーザーモジュール２の他に３つのモニタ用受光モジュー
ル３や制御用電子回路部品２０も実装している。金属製
プリント基板１には電気回路パターンが形成されている
ので、外部との電気接続が容易になるように多ピン電気
コネクタ５を設けている。また、電気コネクタ５と光コ
ネクタ４を同時に接続することにも対応できるように、
金属製プリント基板１の電気コネクタ５を設けた側に光
コネクタ４を設けている。レーザーモジュール２やピン
ホトダイオードモジュール３および光コネクタ４から伸
びる光ファイバ余長１６は、金属製プリント基板１の上
を引き回して光ファイバ束１７でテープ状に束ねられ
る。図２に示すように、テープ状に束ねられた光ファイ
バ束１７は光ファイバガード２１と金属製プリント基板
１の間に納まると共に、光部品固定板６を金属製プリン
ト基板１から引き離しても１本の光ファイバのように扱
え、且つ、太いので折れにくい。
【００１０】一方、光部品固定板６には光ファイバ増幅
器を構成する光合波器７、光分波器８、偏光合成器９、
２つの光アイソレータ１０およびエルビウムドープ光フ
ァイバを巻いたリール１１などの各光部品をネジ止め固
定し、さらに、光ファイバの融着接続して補強チューブ
をかぶせた接続補強部１３を１カ所に収納するために光
ファイバ接続補強部収納ケース１２を設けている。レー
ザーモジュール２、ピンホトダイオードモジュール３お
よび光コネクタ４と接続される光ファイバ余長１５は束
ねられ、光ファイバ束１７と接続する。光部品固定板６
に固定された光部品はそれぞれに接続された光ファイバ
を融着接続しながら光ファイバ増幅器の光学系を構成し
ていく。この時、光ファイバ余長１５は図２に示すよう
に、光部品固定板６の回りに設けられた光ファイバガー
ド２１の中に収納される構造としている。光部品固定板
６と光ファイバガード２１は鉄でできており、両者を溶
接して接続している。光ファイバ余長１５を光部品固定
板６の外周部に設けた光ファイバガード２１の中に収納
することで、光ファイバを大きなループで曲げ半径を大
きくとって収納できる。また、光ファイバガード２１の
形状をカギ型（またはくの字形）にすることで光ファイ
バを入れ易くするくなり、接続・収納作業が大変しやす
い。また、光ファイバは弾力性があるために光ファイバ
ガード２１のコーナー部で光ファイバが光ファイバガー
ド２１からはみ出しやすいので、コーナー付近に円柱形
で表面が滑らかなのピン２２を設けて光ファイバ余長１
５が光ファイバガード２１からはみ出さないようにして
いる。
器を構成する光合波器７、光分波器８、偏光合成器９、
２つの光アイソレータ１０およびエルビウムドープ光フ
ァイバを巻いたリール１１などの各光部品をネジ止め固
定し、さらに、光ファイバの融着接続して補強チューブ
をかぶせた接続補強部１３を１カ所に収納するために光
ファイバ接続補強部収納ケース１２を設けている。レー
ザーモジュール２、ピンホトダイオードモジュール３お
よび光コネクタ４と接続される光ファイバ余長１５は束
ねられ、光ファイバ束１７と接続する。光部品固定板６
に固定された光部品はそれぞれに接続された光ファイバ
を融着接続しながら光ファイバ増幅器の光学系を構成し
ていく。この時、光ファイバ余長１５は図２に示すよう
に、光部品固定板６の回りに設けられた光ファイバガー
ド２１の中に収納される構造としている。光部品固定板
６と光ファイバガード２１は鉄でできており、両者を溶
接して接続している。光ファイバ余長１５を光部品固定
板６の外周部に設けた光ファイバガード２１の中に収納
することで、光ファイバを大きなループで曲げ半径を大
きくとって収納できる。また、光ファイバガード２１の
形状をカギ型（またはくの字形）にすることで光ファイ
バを入れ易くするくなり、接続・収納作業が大変しやす
い。また、光ファイバは弾力性があるために光ファイバ
ガード２１のコーナー部で光ファイバが光ファイバガー
ド２１からはみ出しやすいので、コーナー付近に円柱形
で表面が滑らかなのピン２２を設けて光ファイバ余長１
５が光ファイバガード２１からはみ出さないようにして
いる。
【００１１】図３に示すように、金属製プリント基板１
と光部品固定板６は樹脂などの断熱性材質でできたのス
ペーサ１８を用いて位置決めしてネジ止め固定を行う。
金属製プリント基板１と光部品固定板６が断熱性スペー
サ１８で固定することにより、レーザーモジュール２が
放出した熱は金属製プリント基板１に伝わるが、スペー
サ１８が断熱性であるために光部品固定部品板６に伝わ
りにくくなり、光部品の温度上昇による損失変化を最小
限にできる。また、光固定部品固定板６には穴１４が設
けられており、金属製プリント基板１から放出された熱
によって暖められた空気を穴１４から逃がせるので、金
属製プリント基板１と光部品固定板６の間に熱がこもら
ず、放熱しやすい。
と光部品固定板６は樹脂などの断熱性材質でできたのス
ペーサ１８を用いて位置決めしてネジ止め固定を行う。
金属製プリント基板１と光部品固定板６が断熱性スペー
サ１８で固定することにより、レーザーモジュール２が
放出した熱は金属製プリント基板１に伝わるが、スペー
サ１８が断熱性であるために光部品固定部品板６に伝わ
りにくくなり、光部品の温度上昇による損失変化を最小
限にできる。また、光固定部品固定板６には穴１４が設
けられており、金属製プリント基板１から放出された熱
によって暖められた空気を穴１４から逃がせるので、金
属製プリント基板１と光部品固定板６の間に熱がこもら
ず、放熱しやすい。
【００１２】以上のように、レーザーモジュール２とピ
ンホトダイオードモジュール３と電子回路部品２０およ
び多ピン電気コネクタ５と光コネクタ４を絶縁皮膜と電
子回路パターンを設けた金属製プリント基板１に実装
し、光合波器７や光アイソレータ１０などの光部品と光
部品間の光ファイバを融着接続した部分を収納するケー
ス１２と光ファイバ余長１５を収納する光ファイバガー
ド２１を光部品固定板６の外周部に設け、この金属製プ
リント基板１と光部品固定板６を断熱性スペーサ１８を
用いて位置決め固定を行うことにより、金属製プリント
基板１に実装されたレーザーモジュール２から放出され
た熱が光部品に伝わりにくくなり、熱による光部品の損
失変化を低減することができる。また、レーザーモジュ
ール２の上部の光部品固定板６に穴１４を開けておくこ
とによって、金属製プリント基板１と光部品固定板６の
間に熱がこもらない。さらに、多ピン電気コネクタ５と
光コネクタ４を金属製プリント基板１の同じ側に設けて
いるので、電気コネクタ５と光コネクタ４を一括して接
続する場合にも対応できる。
ンホトダイオードモジュール３と電子回路部品２０およ
び多ピン電気コネクタ５と光コネクタ４を絶縁皮膜と電
子回路パターンを設けた金属製プリント基板１に実装
し、光合波器７や光アイソレータ１０などの光部品と光
部品間の光ファイバを融着接続した部分を収納するケー
ス１２と光ファイバ余長１５を収納する光ファイバガー
ド２１を光部品固定板６の外周部に設け、この金属製プ
リント基板１と光部品固定板６を断熱性スペーサ１８を
用いて位置決め固定を行うことにより、金属製プリント
基板１に実装されたレーザーモジュール２から放出され
た熱が光部品に伝わりにくくなり、熱による光部品の損
失変化を低減することができる。また、レーザーモジュ
ール２の上部の光部品固定板６に穴１４を開けておくこ
とによって、金属製プリント基板１と光部品固定板６の
間に熱がこもらない。さらに、多ピン電気コネクタ５と
光コネクタ４を金属製プリント基板１の同じ側に設けて
いるので、電気コネクタ５と光コネクタ４を一括して接
続する場合にも対応できる。
【００１３】なお、第１の実施例ではスペーサ１８は断
熱性材料でできているとし、金属製プリント基板１の熱
を光部品固定板６に伝えないようにして光部品１９の温
度上昇を低減できる構造にしている。しかし、光部品１
９が温度変化に対する挿入損失変化が少なく、光部品固
定板６を金属で構成した場合には、スペーサ１８に熱伝
導性の良い金属を用いて放熱効果を高めることができ
る。すなわち、スペーサの熱伝導性を高めることにより
熱が光部品固定板６にも伝わる。この結果、実質的な放
熱面積が金属製プリント基板の約２倍となり、放熱能力
増して放熱しやすくなることは言うまでもない。
熱性材料でできているとし、金属製プリント基板１の熱
を光部品固定板６に伝えないようにして光部品１９の温
度上昇を低減できる構造にしている。しかし、光部品１
９が温度変化に対する挿入損失変化が少なく、光部品固
定板６を金属で構成した場合には、スペーサ１８に熱伝
導性の良い金属を用いて放熱効果を高めることができ
る。すなわち、スペーサの熱伝導性を高めることにより
熱が光部品固定板６にも伝わる。この結果、実質的な放
熱面積が金属製プリント基板の約２倍となり、放熱能力
増して放熱しやすくなることは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、光半導体素子と
これを制御する電子回路部品および多ピン電気コネクタ
と光コネクタを絶縁皮膜と電子回路パターンを設けた金
属製プリント基板に実装し、光合波器や光アイソレータ
などの光部品と光部品間の光ファイバを融着接続した部
分を収納するケースと光ファイバ余長を収納する光ファ
イバガードを光部品固定板の外周部に設け、この金属製
プリント基板と光部品固定板を相互に断熱性スペーサを
用いて位置決め固定を行うことにより、金属製プリント
基板に実装された発光素子から放出された熱は光部品に
伝わりにくくなり、熱による光部品の損失変化を低減す
ることができる。また、発光素子の上部の光部品固定板
に穴を開けておくことによって、金属製プリント基板と
光部品固定板の間に熱がこもらない。さらに、多ピン電
気コネクタと光コネクタを金属製プリント基板に固定す
ることで、電気コネクタと光コネクタを一括して接続す
る場合にも対応できる。
これを制御する電子回路部品および多ピン電気コネクタ
と光コネクタを絶縁皮膜と電子回路パターンを設けた金
属製プリント基板に実装し、光合波器や光アイソレータ
などの光部品と光部品間の光ファイバを融着接続した部
分を収納するケースと光ファイバ余長を収納する光ファ
イバガードを光部品固定板の外周部に設け、この金属製
プリント基板と光部品固定板を相互に断熱性スペーサを
用いて位置決め固定を行うことにより、金属製プリント
基板に実装された発光素子から放出された熱は光部品に
伝わりにくくなり、熱による光部品の損失変化を低減す
ることができる。また、発光素子の上部の光部品固定板
に穴を開けておくことによって、金属製プリント基板と
光部品固定板の間に熱がこもらない。さらに、多ピン電
気コネクタと光コネクタを金属製プリント基板に固定す
ることで、電気コネクタと光コネクタを一括して接続す
る場合にも対応できる。
【００１５】なお、スペーサは断熱性材料でできている
ので、金属製プリント基板の熱を光部品固定板に伝わり
にくいので光部品の温度上昇を低減できる。
ので、金属製プリント基板の熱を光部品固定板に伝わり
にくいので光部品の温度上昇を低減できる。
【００１６】一方、光部品が温度変化に対する挿入損失
変化が少なく、光部品固定板を金属で構成した場合に
は、スペーサに熱伝導性の良い金属を用いて放熱効果を
高めることができる。すなわち、スペーサの熱伝導性を
高めることにより熱が光部品固定板にも伝わる。この結
果、実質的な放熱面積は金属製プリント基板の約２倍と
なって、放熱能力が高まることは言うまでもない。
変化が少なく、光部品固定板を金属で構成した場合に
は、スペーサに熱伝導性の良い金属を用いて放熱効果を
高めることができる。すなわち、スペーサの熱伝導性を
高めることにより熱が光部品固定板にも伝わる。この結
果、実質的な放熱面積は金属製プリント基板の約２倍と
なって、放熱能力が高まることは言うまでもない。
【図１】本発明の第１の実施例における光部品ボードの
斜視図
斜視図
【図２】本発明の第１の実施例における光部品ボードを
構成する光部品固定板斜視図
構成する光部品固定板斜視図
【図３】本発明の第１の実施例における光部品ボードの
断面図
断面図
【図４】従来の光ファイバ余長収納ケースを示す図
【図５】従来の光ファイバ余長収納ケースを重ねた図
１ 金属製プリント基板 ２ レーザーモジュール ３ 受光モジュール ４ 光コネクタ ５ 電気コネクタ ６ 光部品固定板 ７ 光合波器 ８ 光分岐器 ９ 偏光合成器 １０ 光アイソレータ １１ 光ファイバリール １２ 光ファイバ接続補強部収納ケース １３ 光ファイバ接続補強部 １４ 穴 １５、１６ 光ファイバ余長 １７ 光ファイバ束 １８ スペーサ １９ 光部品 ２０ 電子回路部品 ２１ 光ファイバガード ２２ ピン
Claims (3)
- 【請求項１】光ファイバと結合した光半導体素子とこれ
を制御する電子回路部品とをその面に設け、および多ピ
ン電気コネクタと少なくとも２本以上の光コネクタとを
その同一面の同じ縁に実装した金属板表面に絶縁皮膜と
電気回路パターンを設けた金属製プリント基板と、光フ
ァイバ受動部品とこの光ファイバと前記光半導体素子の
光ファイバとを融着接続した部分を収納するケースとを
その面に固定する光ファイバ余長を収納する枠を周辺部
に設けた光部品固定板と、前記金属製プリント基板と光
部品固定板を互いに位置決め固定する少なくとも２つ以
上の断熱性部材からなるスペーサとから構成した光部品
ボード。 - 【請求項２】光部品固定板の金属製プリント基板に設け
られた光半導体素子に対向する位置に、前記光半導体素
子の放熱のための開口を設けたことを特徴とする請求項
１記載の光部品ボード。 - 【請求項３】光部品固定板が金属板で構成され、スペー
サが熱伝導性の良い部材で構成していることを特徴とす
る請求項１記載の光部品ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4095063A JPH05288941A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 光部品ボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4095063A JPH05288941A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 光部品ボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05288941A true JPH05288941A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14127558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4095063A Pending JPH05288941A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 光部品ボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05288941A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08146238A (ja) * | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光ファイバケーブル成端用モジュール |
| US6243942B1 (en) * | 1996-09-25 | 2001-06-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Assembly jig for optical fiber gyro and method of assembling optical fiber gyro |
| JP2007163600A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 通信端末装置 |
| JP5879425B1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-03-08 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザ装置および光ファイバ接続装置 |
| JP2021148824A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 光配線部品用筐体、光配線部品および電子機器 |
| JP2021148810A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 光配線部品用筐体、光配線部品および電子機器 |
| JP2022510004A (ja) * | 2018-12-03 | 2022-01-25 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 制御可能な出力ビーム強度プロファイルを有する超高ファイバレーザシステム |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP4095063A patent/JPH05288941A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08146238A (ja) * | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光ファイバケーブル成端用モジュール |
| US6243942B1 (en) * | 1996-09-25 | 2001-06-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Assembly jig for optical fiber gyro and method of assembling optical fiber gyro |
| JP2007163600A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 通信端末装置 |
| JP4566901B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2010-10-20 | 三菱電機株式会社 | 通信端末装置 |
| JP5879425B1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-03-08 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザ装置および光ファイバ接続装置 |
| JP2022510004A (ja) * | 2018-12-03 | 2022-01-25 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 制御可能な出力ビーム強度プロファイルを有する超高ファイバレーザシステム |
| JP2021148824A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 光配線部品用筐体、光配線部品および電子機器 |
| JP2021148810A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 光配線部品用筐体、光配線部品および電子機器 |
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