JPH1095083A - 共押出複合フイルム - Google Patents
共押出複合フイルムInfo
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Abstract
リア層とする複合フイルムにおいて、シール層の反対側
の最外層に熱変形温度(ASTM D648)が100
℃〜180℃の範囲の耐熱性ポリアミド樹脂層を配して
なる共押出複合フイルム。 【効果】 本発明の共押出複合フイルムは底材とのシー
ル部分の透明性や柔軟性、耐ピンホール性に優れ、食品
の深絞り真空包装用蓋材として好適に用いられる。
Description
包装用蓋材として好適に用いられる複合フイルムに関す
る。
蓋材の外層としては延伸ポリプロピレン樹脂フイルム、
延伸ポリアミド樹脂フイルム、延伸ポリエステル樹脂フ
イルム等を用い、シール性フイルムやガスバリア性フイ
ルムと貼合わせ積層して用いられていたが、剛性が強く
なり過ぎて、腰が強すぎるという問題や、肉厚の厚いフ
イルムではシールのコーナー部分に手が当たると痛いた
め作業性が低下するという問題があった。
して、無延伸ポリプロピレン樹脂フイルムや、無延伸ポ
リアミド樹脂フイルムを外層としたものもあるが、ヒー
トシール時に熱板のとられ跡(熱板転写跡)が付き易
く、シール部分の透明性が劣るという問題があった。
消した、共押出複合フイルムを見出したものであり、そ
の要旨とするところは、エチレンービニルアルコール樹
脂層をガスバリア層とする複合フイルムにおいて、シー
ル層の反対側の最外層に熱変形温度(ASTM D64
8)が100℃〜180℃の範囲の耐熱性ポリアミド樹
脂層を配してなる共押出複合フイルムにある。
する。本発明の共押出複合フイルムでは、シール層の反
対側の最外層に熱変形温度が特定範囲の耐熱性ポリアミ
ド樹脂層を配する必要がある。耐熱性ポリアミド樹脂と
しては、上記熱変形温度範囲の樹脂としては、具体的に
は、層状の粘土成分の存在下でナイロンモノマーを重合
し、ナノコンポジット形成したさせたポリアミド樹脂
や、ナイロン6にPPO(ポリフェニレンオキシド)を
アロイ化したもの等があるが、特に構造には制約されな
い。特に前者のナノコンポジットタイプは、エチレンー
ビニルアルコール樹脂層との共押出しも比較的容易に行
なえるという利点がある。
ASTM D648に準拠し、18.6kgf/cm2
の荷重で測定した数値であり、この温度を100℃〜1
80℃の範囲、好ましくは120℃〜160℃の範囲と
する必要があり、100℃未満では、真空包装の面シー
ル時に蓋材表面が熱板にべたつき易くなり、表面が凹凸
になるため透明性が低下するという問題があり、180
℃を越える樹脂では、押出温度を高くする必要があり、
ガスバリア層を熱劣化させるという問題がある。
6、ナイロン6−66、ナイロン12、ナイロン6−1
2等に比較すると腰が強くなるため厚みは総厚みの3〜
20%の範囲とする必要がある。3%未満ではシール時
のシール圧により層が破壊され易い傾向があり、20%
を超えると、全体の柔らかさが失なわれ耐ピンホール性
が悪くなるとともに、共押出しにくい傾向がある。
度を極力低く押さえることが効率上好ましいため、低融
点のものを用いることが好ましく、例えば、アイオノマ
ー、エチレンーアクリル酸共重合体(EAA)、エチレ
ンー酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレンーアクリ
ル酸エステル共重合体(EEA)、エチレンーメタクリ
ル酸共重合体(EMAA)等が挙げられる。さらに若干
融点は上がるが低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖
状低密度ポリエチレン(LLDPE)も使用できる。ま
たイージーピールタイプについては、凝集破壊、層間剥
離タイプの両者が考えられるが、その場合もできるだけ
シール温度が下げられるような構成にする必要がある。
ニルアルコール樹脂としては、エチレン含有率が30〜
60モル%で、けん化度が95%以上のものが、成形性
やガスバリアー性の点から好ましい。ガスバリア層の厚
みは3〜30μmの範囲が好ましい。
層以外の層としては、通常のポリアミド樹脂層、例え
ば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン6−66、ナ
イロン6T−6I等が好適に使用でき、また、層間の接
着力を向上させるためにポリオレフィン系接着樹脂層を
設けてもよく、使用するポリオレフィン系接着樹脂とし
ては、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた
少なくとも一種のモノマーをグラフトした酸変性ポリオ
レフィン樹脂が好適に使用でき、層間を強固に接着でき
る。ポリオレフィン系接着樹脂層の厚みは5μm〜20
μmの範囲のものが好適に使用できる。
性Ny」という 熱変形温度 146℃ ウベナイロン
1022C2 宇部興産(株)製)、第2層:カルボン酸変
性エチレンー酢酸ビニル共重合体(以下「AD」とい
う)、第3層:ナイロン6−66(以下「Ny」という
熱変形温度 50℃)、第4層:エチレンービニルア
ルコール樹脂(以下「EVOH」という)、第5層:A
D、シール層(第6層):エチレンー酢酸ビニル共重合
体(以下「EVA」という 酢酸ビニル5%)を配した
構成。
た。ここで、深絞り成形機により底材を成形した(FV
6300 大森機械工業(株)製)。底材の構成は、ナ
イロン6(6Ny 60μm)/AD(10μm)/直
鎖状低密度ポリエチレン(LL 130μm)からなり
共押出し成形法により製膜したものである。
収納後、上記構成の複合フイルムからなる蓋材をヒート
シールし真空包装し包装体を得た。その結果、ヒートシ
ールによるシール部分の透明性は良好であり、また、シ
ール部分は柔らかく、作業上問題はなかった。さらに耐
ピンホール性も問題なかった。耐ピンホール性は上記包
装体を10個ずつダンボール箱に詰め、0℃の雰囲気下
1.5mの高さから底面落下を10回実施し、評価した
ものであり、全くピンホールが発生しなかった。
(30重量%)との混合物である以外は実施例1と同一
の構成。 厚み: 耐熱性Ny/ AD / Ny /EVOH/ AD /EVA+ポリブテン1 5μm/10μm/20μm/10μm/10μm/ 30μm 耐熱性Nyの厚みは総厚みの6% 実施例1と同様に蓋材として評価した結果、シール部分
の透明性、柔軟性、耐ピンホール性は問題なかった。
の柔軟性と、耐ピンホール性は問題なかったがシール部
分の透明性に劣っていた。
の透明性は問題なかったが、シール部分が硬く、また耐
ピンホール性に劣っていた。
イルムは底材とのシール部分の透明性や柔軟性、耐ピン
ホール性に優れ、食品の深絞り真空包装用蓋材として好
適に用いられる。
Claims (2)
- 【請求項1】 エチレンービニルアルコール樹脂層をガ
スバリア層とする複合フイルムにおいて、シール層の反
対側の最外層に熱変形温度(ASTM D648)が1
00℃〜180℃の範囲の耐熱性ポリアミド樹脂層を配
してなる共押出複合フイルム。 - 【請求項2】 耐熱性ポリアミド樹脂層の厚みが総厚み
の3〜20%の範囲であることを特徴とする請求項1記
載の共押出複合フイルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25251196A JP3808143B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 共押出複合フイルム |
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Publication Number | Publication Date |
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JP3808143B2 JP3808143B2 (ja) | 2006-08-09 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3808143B2 (ja) |
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-
1996
- 1996-09-25 JP JP25251196A patent/JP3808143B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Title |
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プラスチックス, vol. 第46巻 第9号, JPN4006006346, 1 September 1995 (1995-09-01), pages 18 - 36, ISSN: 0000729597 * |
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