JPH1095083A - 共押出複合フイルム - Google Patents

共押出複合フイルム

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JPH1095083A
JPH1095083A JP8252511A JP25251196A JPH1095083A JP H1095083 A JPH1095083 A JP H1095083A JP 8252511 A JP8252511 A JP 8252511A JP 25251196 A JP25251196 A JP 25251196A JP H1095083 A JPH1095083 A JP H1095083A
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polyamide resin
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和秀 石井
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 エチレンービニルアルコール樹脂層をガスバ
リア層とする複合フイルムにおいて、シール層の反対側
の最外層に熱変形温度(ASTM D648)が100
℃〜180℃の範囲の耐熱性ポリアミド樹脂層を配して
なる共押出複合フイルム。 【効果】 本発明の共押出複合フイルムは底材とのシー
ル部分の透明性や柔軟性、耐ピンホール性に優れ、食品
の深絞り真空包装用蓋材として好適に用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、食品の深絞り真空
包装用蓋材として好適に用いられる複合フイルムに関す
る。
【0002】
【従来技術とその課題】従来、食品の深絞り真空包装用
蓋材の外層としては延伸ポリプロピレン樹脂フイルム、
延伸ポリアミド樹脂フイルム、延伸ポリエステル樹脂フ
イルム等を用い、シール性フイルムやガスバリア性フイ
ルムと貼合わせ積層して用いられていたが、剛性が強く
なり過ぎて、腰が強すぎるという問題や、肉厚の厚いフ
イルムではシールのコーナー部分に手が当たると痛いた
め作業性が低下するという問題があった。
【0003】また、フイルムの柔軟さを付与した蓋材と
して、無延伸ポリプロピレン樹脂フイルムや、無延伸ポ
リアミド樹脂フイルムを外層としたものもあるが、ヒー
トシール時に熱板のとられ跡(熱板転写跡)が付き易
く、シール部分の透明性が劣るという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消した、共押出複合フイルムを見出したものであり、そ
の要旨とするところは、エチレンービニルアルコール樹
脂層をガスバリア層とする複合フイルムにおいて、シー
ル層の反対側の最外層に熱変形温度(ASTM D64
8)が100℃〜180℃の範囲の耐熱性ポリアミド樹
脂層を配してなる共押出複合フイルムにある。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明の共押出複合フイルムでは、シール層の反
対側の最外層に熱変形温度が特定範囲の耐熱性ポリアミ
ド樹脂層を配する必要がある。耐熱性ポリアミド樹脂と
しては、上記熱変形温度範囲の樹脂としては、具体的に
は、層状の粘土成分の存在下でナイロンモノマーを重合
し、ナノコンポジット形成したさせたポリアミド樹脂
や、ナイロン6にPPO(ポリフェニレンオキシド)を
アロイ化したもの等があるが、特に構造には制約されな
い。特に前者のナノコンポジットタイプは、エチレンー
ビニルアルコール樹脂層との共押出しも比較的容易に行
なえるという利点がある。
【0006】上記耐熱性ポリアミド樹脂の熱変形温度は
ASTM D648に準拠し、18.6kgf/cm2
の荷重で測定した数値であり、この温度を100℃〜1
80℃の範囲、好ましくは120℃〜160℃の範囲と
する必要があり、100℃未満では、真空包装の面シー
ル時に蓋材表面が熱板にべたつき易くなり、表面が凹凸
になるため透明性が低下するという問題があり、180
℃を越える樹脂では、押出温度を高くする必要があり、
ガスバリア層を熱劣化させるという問題がある。
【0007】耐熱性ポリアミド樹脂層は通常のナイロン
6、ナイロン6−66、ナイロン12、ナイロン6−1
2等に比較すると腰が強くなるため厚みは総厚みの3〜
20%の範囲とする必要がある。3%未満ではシール時
のシール圧により層が破壊され易い傾向があり、20%
を超えると、全体の柔らかさが失なわれ耐ピンホール性
が悪くなるとともに、共押出しにくい傾向がある。
【0008】本発明複合フイルムのシール層はシール温
度を極力低く押さえることが効率上好ましいため、低融
点のものを用いることが好ましく、例えば、アイオノマ
ー、エチレンーアクリル酸共重合体(EAA)、エチレ
ンー酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレンーアクリ
ル酸エステル共重合体(EEA)、エチレンーメタクリ
ル酸共重合体(EMAA)等が挙げられる。さらに若干
融点は上がるが低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖
状低密度ポリエチレン(LLDPE)も使用できる。ま
たイージーピールタイプについては、凝集破壊、層間剥
離タイプの両者が考えられるが、その場合もできるだけ
シール温度が下げられるような構成にする必要がある。
【0009】また、ガスバリア層に用いるエチレンービ
ニルアルコール樹脂としては、エチレン含有率が30〜
60モル%で、けん化度が95%以上のものが、成形性
やガスバリアー性の点から好ましい。ガスバリア層の厚
みは3〜30μmの範囲が好ましい。
【0010】上記の最外層、ガスバリア層及び、シール
層以外の層としては、通常のポリアミド樹脂層、例え
ば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン6−66、ナ
イロン6T−6I等が好適に使用でき、また、層間の接
着力を向上させるためにポリオレフィン系接着樹脂層を
設けてもよく、使用するポリオレフィン系接着樹脂とし
ては、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた
少なくとも一種のモノマーをグラフトした酸変性ポリオ
レフィン樹脂が好適に使用でき、層間を強固に接着でき
る。ポリオレフィン系接着樹脂層の厚みは5μm〜20
μmの範囲のものが好適に使用できる。
【0011】以下、本発明を実施例により説明する。
【0012】
【実施例】
実施例1 層構成: 最外層(第1層):耐熱性ポリアミド樹脂(以下「耐熱
性Ny」という 熱変形温度 146℃ ウベナイロン
1022C2 宇部興産(株)製)、第2層:カルボン酸変
性エチレンー酢酸ビニル共重合体(以下「AD」とい
う)、第3層:ナイロン6−66(以下「Ny」という
熱変形温度 50℃)、第4層:エチレンービニルア
ルコール樹脂(以下「EVOH」という)、第5層:A
D、シール層(第6層):エチレンー酢酸ビニル共重合
体(以下「EVA」という 酢酸ビニル5%)を配した
構成。
【0013】 厚み: 耐熱性Ny/ AD / Ny /EVOH/ AD / EVA 5μm/ 10μm/20μm/10μm/10μm/ 30μm 耐熱性Nyの厚みは総厚みの6% 上記構成の複合フイルムを共押出し成形法により製膜し
た。ここで、深絞り成形機により底材を成形した(FV
6300 大森機械工業(株)製)。底材の構成は、ナ
イロン6(6Ny 60μm)/AD(10μm)/直
鎖状低密度ポリエチレン(LL 130μm)からなり
共押出し成形法により製膜したものである。
【0014】得られた底材にロースハム(400g)を
収納後、上記構成の複合フイルムからなる蓋材をヒート
シールし真空包装し包装体を得た。その結果、ヒートシ
ールによるシール部分の透明性は良好であり、また、シ
ール部分は柔らかく、作業上問題はなかった。さらに耐
ピンホール性も問題なかった。耐ピンホール性は上記包
装体を10個ずつダンボール箱に詰め、0℃の雰囲気下
1.5mの高さから底面落下を10回実施し、評価した
ものであり、全くピンホールが発生しなかった。
【0015】実施例2 層構成:シール層(第6層)がEVAとポリブテン−1
(30重量%)との混合物である以外は実施例1と同一
の構成。 厚み: 耐熱性Ny/ AD / Ny /EVOH/ AD /EVA+ポリブテン1 5μm/10μm/20μm/10μm/10μm/ 30μm 耐熱性Nyの厚みは総厚みの6% 実施例1と同様に蓋材として評価した結果、シール部分
の透明性、柔軟性、耐ピンホール性は問題なかった。
【0016】比較例1 実施例1と同様に蓋材として評価した結果、シール部分
の柔軟性と、耐ピンホール性は問題なかったがシール部
分の透明性に劣っていた。
【0017】比較例2 耐熱性Nyは実施例1、2と同一樹脂 耐熱性Nyの厚みは総厚みの40% 実施例1と同様に蓋材として評価した結果、シール部分
の透明性は問題なかったが、シール部分が硬く、また耐
ピンホール性に劣っていた。
【0018】
【発明の効果】上述したように、本発明の共押出複合フ
イルムは底材とのシール部分の透明性や柔軟性、耐ピン
ホール性に優れ、食品の深絞り真空包装用蓋材として好
適に用いられる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エチレンービニルアルコール樹脂層をガ
    スバリア層とする複合フイルムにおいて、シール層の反
    対側の最外層に熱変形温度(ASTM D648)が1
    00℃〜180℃の範囲の耐熱性ポリアミド樹脂層を配
    してなる共押出複合フイルム。
  2. 【請求項2】 耐熱性ポリアミド樹脂層の厚みが総厚み
    の3〜20%の範囲であることを特徴とする請求項1記
    載の共押出複合フイルム。
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