JP3808142B2 - 易引裂き性共押出複合フイルム - Google Patents
易引裂き性共押出複合フイルム Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は主に食品の深絞り包装用底材において、易引裂性（易カット性）に優れた底材が得られる共押出複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】
包装体の形状が袋体のものでは、二軸延伸ナイロンフイルムを他のポリエチレンフイルム等に貼合わせ積層したもので、指で摘んで容易に引裂ける易引裂性に優れた複合フイルムは知られている。これに対して深絞り包装用底材では底材を深絞り成形により得るため延伸品を貼合わせ積層したものでは、深絞り成形により延伸品の有する易引裂性がなくなるという問題があり、通常、深絞り包装用底材の複合フイルムには無延伸フイルムのラミネート品、あるいは共押出品が使用されている。
【０００３】
しかしながら、無延伸フイルムのみの構成では、易引裂性に劣るという問題がある。底材ではなく蓋材に延伸品の貼合せ品を使用しても厚い底材が引裂難いので全体的に引裂難くなるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解消した複合フイルムを見出したものであり、その要旨とするところは、
引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲の高弾性ポリアミド樹脂層と上記引張弾性率が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポリアミド樹脂層をヒートシール層以外に隣接して設けてなる共押出複合フイルムであって、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と低弾性ポリアミド樹脂層の厚み比率が、高弾性ポリアミド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の範囲であるとともに、複合フイルムの全厚みが５０μｍ〜２００μｍの範囲であることを特徴とする易引裂き性共押出複合フイルムにある。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の複合フイルムに用いる高弾性ポリアミド樹脂には、例えば、層状の粘土成分の存在下にナイロンモノマーを重合し、ナノコンポジット形成させたナイロン６やナイロン６−６６や、ナイロンＭＸＤ−６またはその混合物等が挙げられるが特に制約されるものではない。このようなポリアミド樹脂で引張弾性率
（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲のものを使用する必要がある。ＡＳＴＭ Ｄ８８２による測定ではＴダイ法、キャスティング温度７０℃で製膜した厚み３０μｍのフイルムを用いた。
【０００６】
上記引張弾性率が、７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満では、引裂き時フイルムが伸びて引裂きにくいという問題があり、１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 を越えるものではフイルムが硬すぎて、耐ピンホール性に劣るという問題がある。
【０００７】
ここで、上記高弾性ポリアミド樹脂には、引張弾性率が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポリアミド樹脂層をヒートシール層以外に隣接して設ける必要があり、低弾性ポリアミド樹脂としては通常のナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６−６６、ナイロン６Ｔ−６Ｉ等が好適に使用できる。
【０００８】
本発明の複合フイルムでは、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と隣接する低弾性ポリアミド樹脂層の厚み比率を特定の範囲とする必要がある。高弾性ポリアミド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の範囲であり、この比率が０．２未満では引裂強度が不十分となり開封しにくいという問題があり、比率が２．０を越えると、複合フイルムの耐ピンホール性が低下するという問題がある。
【０００９】
上記ポリアミド樹脂層以外の層構成としては、最内層にヒートシール層を設けるが、ヒートシール層の樹脂としては、アイオノマー樹脂、ポリエチレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン等が使用でき、比重が０．９２以上のものが良好な引裂性が得られ易い。厚みは３０μｍ〜１００μｍ程度の範囲が好適である。
【００１０】
ヒートシール層以外には必要に応じて、ガスバリアー層を設けてもよく、ガスバリアー樹脂としてはエチレンービニルアルコール共重合体が好適であり、エチレンービニルアルコール共重合体としては、エチレン含有率が３０〜６０モル％で、けん化度が９５％以上のものが、成形性やガスバリアー性の点から好ましい。
【００１１】
この他の層として、任意の層間にポリオレフィン系接着樹脂層を設けてもよく、使用するポリオレフィン系接着樹脂としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラフトした酸変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、層間を強固に接着できる。ポリオレフィン系接着樹脂層の厚みは５μｍ〜２０μｍの範囲のものが好適に使用できる。
【００１２】
さらに、本発明の複合フイルムでは、その全厚みを５０μｍ〜２００μｍの範囲とする必要があり、５０μｍ未満では耐ピンホール性が不十分となり、２００μｍを越えるものでは、厚すぎるために引裂き難くなる。
【００１３】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
【００１４】
【実施例】
実施例１
層構成：
最外層（第１層）：高弾性ポリアミド樹脂（以下「高弾性Ｎｙ」という 引張弾性率８，８００ｋｇｆ／ｃｍ2 ウベナイロン1022Ｃ２ 宇部興産（株）製）、第２層：ナイロン６（以下「６Ｎｙ」という 引張弾性率４，７００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）第３層：カルボン酸変性エチレンー酢酸ビニル共重合体（以下「ＡＤ」という）シール層（第４層）：直鎖低密度ポリチレン（以下「ＬＬ」という 比重０．９２４）を配した構成。
【００１５】
厚み：
高弾性Ｎｙ／ ６Ｎｙ ／ ＡＤ ／ ＬＬ
１０μｍ／ ４０μｍ／ １０μｍ／９０μｍ
【００１６】
実施例２
層構成：
最外層（第１層）と第２層を入れ代えた以外は実施例１と同一内容。
【００１７】
厚み：
６Ｎｙ／ 高弾性Ｎｙ／ ＡＤ ／ ＬＬ
４０μｍ／ １０μｍ／ １０μｍ／９０μｍ
【００１８】
実施例３
層構成：
最外層（第１層）：６Ｎｙ（引張弾性率４，７００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）第２層：高弾性Ｎｙ（引張弾性率８，８００ｋｇｆ／ｃｍ2 ウベナイロン1022Ｃ２ 宇部興産（株）製）、第３層：エチレンービニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、第４層：ＡＤ シール層（第５層）：ＬＬ（ 比重０．９２４）を配した構成。
【００１９】
厚み：
６Ｎｙ／ 高弾性Ｎｙ／ ＥＶＯＨ ／ ＡＤ ／ ＬＬ
４０μｍ／ １０μｍ／ １０μｍ／ １０μｍ／ ８０
【００２１】
比較例１
層構成及び厚み：
６Ｎｙ／ ＡＤ ／ ＬＬ
５０μｍ／ １０μｍ／９０μｍ
比較例２
厚み構成が下記内容である以外は実施例２と同一内容。
厚み：
６Ｎｙ／ 高弾性Ｎｙ／ ＡＤ ／ ＬＬ
３０μｍ／ ５μｍ／ １０μｍ ／１０５μｍ
【００２２】
比較例３
厚み構成が下記内容である以外は実施例２と同一内容。
厚み：
６Ｎｙ／ 高弾性Ｎｙ／ ＡＤ ／ ＬＬ
１５μｍ／ ４０μｍ／ １０μｍ ／ ８５μｍ
【００２３】
上記内容の各試料を用いて、「引裂強度」、「層間接着強度」、「引裂性」及び「耐ピンホール性」について評価した結果を表１に示した。
ここで、各項目の評価方法は次の通り
「引裂強度」……ＪＩＳＫ７１２８ Ｂ法（エルメンドルフ引裂法）により測定。
「層間接着強度」…１５ｍｍ幅にフイルムを切取り、引張試験機を用いて引張速度２００ｍｍ／分にて測定。
【００２４】
「引裂性」及び「耐ピンホール性」
各フイルムを用いて深絞り成形機により底材を成形した（ＦＶ６３００ 大森機械工業（株）製）。得られた底材にハンバーグを収納後、蓋材をヒートシールし真空包装した。蓋材は延伸Ｎｙフイルム（２５μｍ）にＬＬフイルム（５０μｍ）をシール層としてドライラミネートしたものである。
「引裂性」…得られた包装体を用いてＩノッチ部分から容易に開封可能なもの（○）、かなり力を入れないと開封できないものを（×）とした。
「耐ピンホール性」…得られた包装体を１０個ずつダンボール箱に詰め、０℃の雰囲気下１．５ｍの高さから底面落下を１０回実施した。全くピンホールが発生しなかったもの（○）、１個でもピンホールが発生したものを（×）とした。
【００２５】
【表１】
表１から本発明の複合フイルムである実施例１から実施例３については、引裂性及び耐ピンホール性に優れていることが分かる。これに対して、高弾性ポリアミド樹脂層を有しない比較例１及び高弾性ポリアミド樹脂層の比率が低い比較例２については、引裂性に劣り、高弾性ポリアミド樹脂層の比率が高すぎる比較例３については、耐ピンホール性に劣ることが分かる。
【００２７】
【発明の効果】
上述したように本発明の共押出複合フイルムによれば、指で摘んで容易に引裂ける易引裂性と耐ピンホール性に優れており、食品の深絞り包装用底材としての利用性が大きい。
Claims (2)
- 引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲である、層状の粘土成分の存在下にナイロンモノマーを重合し、ナノコンポジット成形した高弾性ポリアミド樹脂層と、上記引張弾性率が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2未満の低弾性ポリアミド樹脂層をヒートシール層以外に隣接して設けてなる共押出複合フイルムであって、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と低弾性ポリアミド樹脂層の厚み比率が、高弾性ポリアミド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の範囲であるとともに、複合フイルムの全厚みが５０μｍ〜２００μｍの範囲であることを特徴とする深絞り包装用易引裂き性共押出複合フイルム。
- ヒートシール層以外の層にさらにガスバリアー層としてエチレン−ビニルアルコール共重合体層を設けたことを特徴とする請求項１に記載の深絞り包装用易引裂き性共押出複合フイルム。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
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