JPH1095082A - 易引裂き性共押出複合フイルム - Google Patents
易引裂き性共押出複合フイルムInfo
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- JPH1095082A JPH1095082A JP25251096A JP25251096A JPH1095082A JP H1095082 A JPH1095082 A JP H1095082A JP 25251096 A JP25251096 A JP 25251096A JP 25251096 A JP25251096 A JP 25251096A JP H1095082 A JPH1095082 A JP H1095082A
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- layer
- resin layer
- composite film
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が７，０
００ｋｇｆ／ｃｍ2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範
囲の高弾性ポリアミド樹脂層と上記引張弾性率が７，０
００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポリアミド樹脂層をヒ
ートシール層以外に隣接して設けてなる共押出複合フイ
ルムであって、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と低弾性
ポリアミド樹脂層の厚み比率が、高弾性ポリアミド樹脂
層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の範囲で
あるとともに、複合フイルムの全厚みが５０μｍ〜２０
０μｍの範囲であることを特徴とする易引裂き性共押出
複合フイルム。 【効果】 指で摘んで容易に引裂ける易引裂性と耐ピン
ホール性に優れており、食品の深絞り包装用底材として
の利用性が大きい。
００ｋｇｆ／ｃｍ2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範
囲の高弾性ポリアミド樹脂層と上記引張弾性率が７，０
００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポリアミド樹脂層をヒ
ートシール層以外に隣接して設けてなる共押出複合フイ
ルムであって、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と低弾性
ポリアミド樹脂層の厚み比率が、高弾性ポリアミド樹脂
層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の範囲で
あるとともに、複合フイルムの全厚みが５０μｍ〜２０
０μｍの範囲であることを特徴とする易引裂き性共押出
複合フイルム。 【効果】 指で摘んで容易に引裂ける易引裂性と耐ピン
ホール性に優れており、食品の深絞り包装用底材として
の利用性が大きい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主に食品の深絞り包
装用底材において、易引裂性（易カット性）に優れた底
材が得られる共押出複合フイルムに関する。
装用底材において、易引裂性（易カット性）に優れた底
材が得られる共押出複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】包装体の形状が袋体のもので
は、二軸延伸ナイロンフイルムを他のポリエチレンフイ
ルム等に貼合わせ積層したもので、指で摘んで容易に引
裂ける易引裂性に優れた複合フイルムは知られている。
これに対して深絞り包装用底材では底材を深絞り成形に
より得るため延伸品を貼合わせ積層したものでは、深絞
り成形により延伸品の有する易引裂性がなくなるという
問題があり、通常、深絞り包装用底材の複合フイルムに
は無延伸フイルムのラミネート品、あるいは共押出品が
使用されている。
は、二軸延伸ナイロンフイルムを他のポリエチレンフイ
ルム等に貼合わせ積層したもので、指で摘んで容易に引
裂ける易引裂性に優れた複合フイルムは知られている。
これに対して深絞り包装用底材では底材を深絞り成形に
より得るため延伸品を貼合わせ積層したものでは、深絞
り成形により延伸品の有する易引裂性がなくなるという
問題があり、通常、深絞り包装用底材の複合フイルムに
は無延伸フイルムのラミネート品、あるいは共押出品が
使用されている。
【０００３】しかしながら、無延伸フイルムのみの構成
では、易引裂性に劣るという問題がある。底材ではなく
蓋材に延伸品の貼合せ品を使用しても厚い底材が引裂難
いので全体的に引裂難くなるという問題があった。
では、易引裂性に劣るという問題がある。底材ではなく
蓋材に延伸品の貼合せ品を使用しても厚い底材が引裂難
いので全体的に引裂難くなるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消した複合フイルムを見出したものであり、その要旨と
するところは、引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が
７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ
2 の範囲の高弾性ポリアミド樹脂層と上記引張弾性率が
７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポリアミド樹脂
層をヒートシール層以外に隣接して設けてなる共押出複
合フイルムであって、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と
低弾性ポリアミド樹脂層の厚み比率が、高弾性ポリアミ
ド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の
範囲であるとともに、複合フイルムの全厚みが５０μｍ
〜２００μｍの範囲であることを特徴とする易引裂き性
共押出複合フイルムにある。
消した複合フイルムを見出したものであり、その要旨と
するところは、引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が
７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ
2 の範囲の高弾性ポリアミド樹脂層と上記引張弾性率が
７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポリアミド樹脂
層をヒートシール層以外に隣接して設けてなる共押出複
合フイルムであって、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と
低弾性ポリアミド樹脂層の厚み比率が、高弾性ポリアミ
ド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の
範囲であるとともに、複合フイルムの全厚みが５０μｍ
〜２００μｍの範囲であることを特徴とする易引裂き性
共押出複合フイルムにある。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の複合フイルムに用いる高
弾性ポリアミド樹脂には、例えば、層状の粘土成分の存
在下にナイロンモノマーを重合し、ナノコンポジット形
成させたナイロン６やナイロン６−６６や、ナイロンＭ
ＸＤ−６またはその混合物等が挙げられるが特に制約さ
れるものではない。このようなポリアミド樹脂で引張弾
性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ
2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲のものを使用す
る必要がある。ＡＳＴＭ Ｄ８８２による測定ではＴダ
イ法、キャスティング温度７０℃で製膜した厚み３０μ
ｍのフイルムを用いた。
弾性ポリアミド樹脂には、例えば、層状の粘土成分の存
在下にナイロンモノマーを重合し、ナノコンポジット形
成させたナイロン６やナイロン６−６６や、ナイロンＭ
ＸＤ−６またはその混合物等が挙げられるが特に制約さ
れるものではない。このようなポリアミド樹脂で引張弾
性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ
2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲のものを使用す
る必要がある。ＡＳＴＭ Ｄ８８２による測定ではＴダ
イ法、キャスティング温度７０℃で製膜した厚み３０μ
ｍのフイルムを用いた。
【０００６】上記引張弾性率が、７，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 未満では、引裂き時フイルムが伸びて引裂きにくい
という問題があり、１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 を越え
るものではフイルムが硬すぎて、耐ピンホール性に劣る
という問題がある。
ｍ2 未満では、引裂き時フイルムが伸びて引裂きにくい
という問題があり、１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 を越え
るものではフイルムが硬すぎて、耐ピンホール性に劣る
という問題がある。
【０００７】ここで、上記高弾性ポリアミド樹脂には、
引張弾性率が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポ
リアミド樹脂層をヒートシール層以外に隣接して設ける
必要があり、低弾性ポリアミド樹脂としては通常のナイ
ロン６、ナイロン６６、ナイロン６−６６、ナイロン６
Ｔ−６Ｉ等が好適に使用できる。
引張弾性率が７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポ
リアミド樹脂層をヒートシール層以外に隣接して設ける
必要があり、低弾性ポリアミド樹脂としては通常のナイ
ロン６、ナイロン６６、ナイロン６−６６、ナイロン６
Ｔ−６Ｉ等が好適に使用できる。
【０００８】本発明の複合フイルムでは、上記の高弾性
ポリアミド樹脂層と隣接する低弾性ポリアミド樹脂層の
厚み比率を特定の範囲とする必要がある。高弾性ポリア
ミド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０
の範囲であり、この比率が０．２未満では引裂強度が不
十分となり開封しにくいという問題があり、比率が２．
０を越えると、複合フイルムの耐ピンホール性が低下す
るという問題がある。
ポリアミド樹脂層と隣接する低弾性ポリアミド樹脂層の
厚み比率を特定の範囲とする必要がある。高弾性ポリア
ミド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０
の範囲であり、この比率が０．２未満では引裂強度が不
十分となり開封しにくいという問題があり、比率が２．
０を越えると、複合フイルムの耐ピンホール性が低下す
るという問題がある。
【０００９】上記ポリアミド樹脂層以外の層構成として
は、最内層にヒートシール層を設けるが、ヒートシール
層の樹脂としては、アイオノマー樹脂、ポリエチレン、
エチレンー酢酸ビニル共重合体、低密度ポリエチレン、
直鎖低密度ポリエチレン等が使用でき、比重が０．９２
以上のものが良好な引裂性が得られ易い。厚みは３０μ
ｍ〜１００μｍ程度の範囲が好適である。
は、最内層にヒートシール層を設けるが、ヒートシール
層の樹脂としては、アイオノマー樹脂、ポリエチレン、
エチレンー酢酸ビニル共重合体、低密度ポリエチレン、
直鎖低密度ポリエチレン等が使用でき、比重が０．９２
以上のものが良好な引裂性が得られ易い。厚みは３０μ
ｍ〜１００μｍ程度の範囲が好適である。
【００１０】ヒートシール層以外には必要に応じて、ガ
スバリアー層を設けてもよく、ガスバリアー樹脂として
はエチレンービニルアルコール共重合体が好適であり、
エチレンービニルアルコール共重合体としては、エチレ
ン含有率が３０〜６０モル％で、けん化度が９５％以上
のものが、成形性やガスバリアー性の点から好ましい。
スバリアー層を設けてもよく、ガスバリアー樹脂として
はエチレンービニルアルコール共重合体が好適であり、
エチレンービニルアルコール共重合体としては、エチレ
ン含有率が３０〜６０モル％で、けん化度が９５％以上
のものが、成形性やガスバリアー性の点から好ましい。
【００１１】この他の層として、任意の層間にポリオレ
フィン系接着樹脂層を設けてもよく、使用するポリオレ
フィン系接着樹脂としては、不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラ
フトした酸変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、
層間を強固に接着できる。ポリオレフィン系接着樹脂層
の厚みは５μｍ〜２０μｍの範囲のものが好適に使用で
きる。
フィン系接着樹脂層を設けてもよく、使用するポリオレ
フィン系接着樹脂としては、不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラ
フトした酸変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、
層間を強固に接着できる。ポリオレフィン系接着樹脂層
の厚みは５μｍ〜２０μｍの範囲のものが好適に使用で
きる。
【００１２】さらに、本発明の複合フイルムでは、その
全厚みを５０μｍ〜２００μｍの範囲とする必要があ
り、５０μｍ未満では耐ピンホール性が不十分となり、
２００μｍを越えるものでは、厚すぎるために引裂き難
くなる。
全厚みを５０μｍ〜２００μｍの範囲とする必要があ
り、５０μｍ未満では耐ピンホール性が不十分となり、
２００μｍを越えるものでは、厚すぎるために引裂き難
くなる。
【００１３】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。
る。
【００１４】
実施例１ 層構成： 最外層（第１層）：高弾性ポリアミド樹脂（以下「高弾
性Ｎｙ」という 引張弾性率８，８００ｋｇｆ／ｃｍ2
ウベナイロン1022Ｃ２ 宇部興産（株）製）、第２
層：ナイロン６（以下「６Ｎｙ」という 引張弾性率
４，７００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）第３層：カルボン酸変性エ
チレンー酢酸ビニル共重合体（以下「ＡＤ」という）シ
ール層（第４層）：直鎖低密度ポリチレン（以下「Ｌ
Ｌ」という 比重０．９２４）を配した構成。
性Ｎｙ」という 引張弾性率８，８００ｋｇｆ／ｃｍ2
ウベナイロン1022Ｃ２ 宇部興産（株）製）、第２
層：ナイロン６（以下「６Ｎｙ」という 引張弾性率
４，７００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）第３層：カルボン酸変性エ
チレンー酢酸ビニル共重合体（以下「ＡＤ」という）シ
ール層（第４層）：直鎖低密度ポリチレン（以下「Ｌ
Ｌ」という 比重０．９２４）を配した構成。
【００１５】
【００１６】実施例２ 層構成：最外層（第１層）と第２層を入れ代えた以外は
実施例１と同一内容。
実施例１と同一内容。
【００１７】
【００１８】実施例３ 層構成： 最外層（第１層）：６Ｎｙ（引張弾性率４，７００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 ）第２層：高弾性Ｎｙ（引張弾性率８，８０
０ｋｇｆ／ｃｍ2 ウベナイロン1022Ｃ２ 宇部興産
（株）製）、第３層：エチレンービニルアルコール共重
合体（ＥＶＯＨ）、第４層：ＡＤ シール層（第５
層）：ＬＬ（ 比重０．９２４）を配した構成。
ｆ／ｃｍ2 ）第２層：高弾性Ｎｙ（引張弾性率８，８０
０ｋｇｆ／ｃｍ2 ウベナイロン1022Ｃ２ 宇部興産
（株）製）、第３層：エチレンービニルアルコール共重
合体（ＥＶＯＨ）、第４層：ＡＤ シール層（第５
層）：ＬＬ（ 比重０．９２４）を配した構成。
【００１９】 厚み： ６Ｎｙ／ 高弾性Ｎｙ／ ＥＶＯＨ ／ ＡＤ ／ ＬＬ ４０μｍ／ １０μｍ／ １０μｍ／ １０μｍ／ ８０
【００２０】実施例４ 層構成：第２層の高弾性Ｎｙを、引張弾性率８，７００
ｋｇｆ／ｃｍ2 のＭＸＤ−６ナイロン（レニー６００７
三菱エンジニアリングプラスチック（株）製）に代え
た以外は実施例２と同一内容。
ｋｇｆ／ｃｍ2 のＭＸＤ−６ナイロン（レニー６００７
三菱エンジニアリングプラスチック（株）製）に代え
た以外は実施例２と同一内容。
【００２１】比較例１ 比較例２ 厚み構成が下記内容である以外は実施例２と同一内容。
【００２２】比較例３ 厚み構成が下記内容である以外は実施例２と同一内容。
【００２３】上記内容の各試料を用いて、「引裂強
度」、「層間接着強度」、「引裂性」及び「耐ピンホー
ル性」について評価した結果を表１に示した。ここで、
各項目の評価方法は次の通り 「引裂強度」……ＪＩＳＫ７１２８ Ｂ法（エルメンド
ルフ引裂法）により測定。 「層間接着強度」…１５ｍｍ幅にフイルムを切取り、引
張試験機を用いて引張速度２００ｍｍ／分にて測定。
度」、「層間接着強度」、「引裂性」及び「耐ピンホー
ル性」について評価した結果を表１に示した。ここで、
各項目の評価方法は次の通り 「引裂強度」……ＪＩＳＫ７１２８ Ｂ法（エルメンド
ルフ引裂法）により測定。 「層間接着強度」…１５ｍｍ幅にフイルムを切取り、引
張試験機を用いて引張速度２００ｍｍ／分にて測定。
【００２４】「引裂性」及び「耐ピンホール性」 各フイルムを用いて深絞り成形機により底材を成形した
（ＦＶ６３００ 大森機械工業（株）製）。得られた底
材にハンバーグを収納後、蓋材をヒートシールし真空包
装した。蓋材は延伸Ｎｙフイルム（２５μｍ）にＬＬフ
イルム（５０μｍ）をシール層としてドライラミネート
したものである。 「引裂性」…得られた包装体を用いてＩノッチ部分から
容易に開封可能なもの（○）、かなり力を入れないと開
封できないものを（×）とした。 「耐ピンホール性」…得られた包装体を１０個ずつダン
ボール箱に詰め、０℃の雰囲気下１．５ｍの高さから底
面落下を１０回実施した。全くピンホールが発生しなか
ったもの（○）、１個でもピンホールが発生したものを
（×）とした。
（ＦＶ６３００ 大森機械工業（株）製）。得られた底
材にハンバーグを収納後、蓋材をヒートシールし真空包
装した。蓋材は延伸Ｎｙフイルム（２５μｍ）にＬＬフ
イルム（５０μｍ）をシール層としてドライラミネート
したものである。 「引裂性」…得られた包装体を用いてＩノッチ部分から
容易に開封可能なもの（○）、かなり力を入れないと開
封できないものを（×）とした。 「耐ピンホール性」…得られた包装体を１０個ずつダン
ボール箱に詰め、０℃の雰囲気下１．５ｍの高さから底
面落下を１０回実施した。全くピンホールが発生しなか
ったもの（○）、１個でもピンホールが発生したものを
（×）とした。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１から本発明の複合フイルムである実施
例１から実施例４については、引裂性及び、耐ピンホー
ル性に優れていることが分かる。これに対して、高弾性
ポリアミド樹脂層を有しない比較例１及び、高弾性ポリ
アミド樹脂層の比率が低い比較例２については、引裂性
に劣り、高弾性ポリアミド樹脂層の比率が高すぎる比較
例３については、耐ピンホール性に劣ることが分かる。
例１から実施例４については、引裂性及び、耐ピンホー
ル性に優れていることが分かる。これに対して、高弾性
ポリアミド樹脂層を有しない比較例１及び、高弾性ポリ
アミド樹脂層の比率が低い比較例２については、引裂性
に劣り、高弾性ポリアミド樹脂層の比率が高すぎる比較
例３については、耐ピンホール性に劣ることが分かる。
【００２７】
【発明の効果】上述したように本発明の共押出複合フイ
ルムによれば、指で摘んで容易に引裂ける易引裂性と耐
ピンホール性に優れており、食品の深絞り包装用底材と
しての利用性が大きい。
ルムによれば、指で摘んで容易に引裂ける易引裂性と耐
ピンホール性に優れており、食品の深絞り包装用底材と
しての利用性が大きい。
Claims (2)
- 【請求項１】 引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）が
７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 〜１２，０００ｋｇｆ／ｃｍ
2 の範囲の高弾性ポリアミド樹脂層と上記引張弾性率が
７，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の低弾性ポリアミド樹脂
層をヒートシール層以外に隣接して設けてなる共押出複
合フイルムであって、上記の高弾性ポリアミド樹脂層と
低弾性ポリアミド樹脂層の厚み比率が、高弾性ポリアミ
ド樹脂層／低弾性ポリアミド樹脂層＝０．２〜２．０の
範囲であるとともに、複合フイルムの全厚みが５０μｍ
〜２００μｍの範囲であることを特徴とする易引裂き性
共押出複合フイルム。 - 【請求項２】 ヒートシール層以外の層にさらにガスバ
リアー層としてエチレンービニルアルコール共重合体層
を設けたことを特徴とする請求項１記載の易引裂き性共
押出複合フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25251096A JP3808142B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 易引裂き性共押出複合フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25251096A JP3808142B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 易引裂き性共押出複合フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1095082A true JPH1095082A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3808142B2 JP3808142B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=17238380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25251096A Expired - Fee Related JP3808142B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 易引裂き性共押出複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3808142B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136914A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層フィルム及びそれよりなる包装体 |
| JP2008087357A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 深絞り成形用フィルム、深絞り包装体用底材、及び深絞り包装体 |
| KR20190041843A (ko) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 주식회사 엘지화학 | 플렉시블 이차전지용 패키징 및 그를 포함하는 플렉시블 이차전지 |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25251096A patent/JP3808142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136914A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層フィルム及びそれよりなる包装体 |
| JP2008087357A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 深絞り成形用フィルム、深絞り包装体用底材、及び深絞り包装体 |
| KR20190041843A (ko) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 주식회사 엘지화학 | 플렉시블 이차전지용 패키징 및 그를 포함하는 플렉시블 이차전지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3808142B2 (ja) | 2006-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050207 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050405 |
|
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