JPH1083590A - 光磁気記録媒体の記録再生方法 - Google Patents

光磁気記録媒体の記録再生方法

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JPH1083590A
JPH1083590A JP21718497A JP21718497A JPH1083590A JP H1083590 A JPH1083590 A JP H1083590A JP 21718497 A JP21718497 A JP 21718497A JP 21718497 A JP21718497 A JP 21718497A JP H1083590 A JPH1083590 A JP H1083590A
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英俊 渡辺
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Abstract

(57)【要約】 【課題】記録密度を一段と高くし得る光磁気記録媒体の
記録再生方法を提案する。 【解決手段】基板4の信号パターン層5上に形成された
所定の光磁気記録層5と50〜200 〔μm〕の厚みを有す
る光透過層10との間に、樹脂を充填した後硬化させ
て、光透過層10を基板4に接着するようにしたことに
より、光透過層側10から光磁気記録層5に記録及び又
は再生し得る。かくして、レーザ光を照射する光透過層
10側の対物レンズの開口率を一段と高くすることがで
き、これにより情報の記録密度を一段と高密度化し得る
と共に、レーザ光を照射する光透過層側から印加する外
部磁界として低磁界のものを用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光磁気記録媒体の記
録再生方法に関し、一段と記録密度を高くする場合に適
用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の光デイスクの製造方法に
おいては、紫外線硬化樹脂を用いて光デイスクを複製す
るようになされた2P(photo polymerization)法が提案
されている( 特願昭 61-111199号、特願昭61-146731
号)。
【0003】すなわち2P法においては、まず図2
(A)に示すように、記録信号に応じて微細な凹凸パタ
ーンが形成されたデイスクスタンパ1及び厚さ約 1.2
〔mm〕程度でなるガラス基板2間に、紫外線照射前は液
状でなる紫外線硬化樹脂3を挟むと共に、加圧ローラ
(図示せず)等を用いてガラス基板2側から加圧するこ
とにより、スタンパ1及びガラス基板2間に紫外線硬化
樹脂3を充填する。
【0004】続いて、図2(B)に示すように、ガラス
基板2側から紫外線ランプ等でなる光源UVから発せら
れる紫外線光LUVを照射して、紫外線硬化樹脂3を硬化
させた後、図2(C)に示すように、この紫外線硬化樹
脂3をガラス基板2と共にスタンパ1から剥離する。
【0005】これにより、図2(D)に示すように、ガ
ラス基板2上にスタンパ1の微細な凹凸パターンを転写
した厚さ数〔μm 〕〜数十〔μm 〕でなる信号パターン
転写層3Aを形成する。
【0006】この後、図2(E)に示すように、信号パ
ターン転写層3Aが形成されてなる転写ガラス基板4の
ピツト側から、例えばスパツタリングや真空蒸着又はス
ピンコート等の手法を用いてアルミニウム反射層5を形
成した後、当該アルミニウム反射層5側に樹脂材料で保
護層6を形成し、このようにしてスタンパ1の凹凸パタ
ーンに応じたピツトパターンが形成された光デイスク7
を製造し得るようになされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のように
して製造された光デイスク7や光磁気記録層を有する光
磁気デイスクを用いる光デイスク装置又は光磁気デイス
ク装置においては、記録密度を高密度化するため、光デ
イスク7又は光磁気デイスクに照射するレーザ光Lの波
長を短くすると共に、対物レンズ8の開口率(NA(num
erical aperture)) を高くすることが行われている。
【0008】ところが上述の光デイスク7は、ガラス基
板2側に対物レンズ8を配置し、当該対物レンズ8を通
じてレーザ光Lを照射し、この結果アルミニウム反射層
で反射された反射光に基づいて信号を読み取るようにな
されている。
【0009】従つて対物レンズ8及びアルミニウム反射
層5の間には、ガラス基板2の厚さ(=1.2 〔mm〕) に
信号パターン転写層3Aの厚さ(=数〔μm 〕〜数十
〔μm〕)を加えた間隔が最低限存在し、このため対物
レンズ8の高NA化が実際上困難であつた。
【0010】この問題を解決するため光デイスク7のガ
ラス基板2を薄型化することが考えられるが、このよう
にすると、光デイスク7の表面の傷や塵がアルミニウム
反射層5に大きな影響を与えると共に、ガラス基板2の
反りが増加することにより、光デイスク7のスキュー量
が増大する問題がある。
【0011】またこれに加えて、このような場合製造方
法によつては、複屈折の増加が予想されると共に、アル
ミニウム反射層5の周囲の環境変化に対する耐久性が劣
化するおそれもあり、解決策としては未だ不十分であつ
た。
【0012】また光磁気デイスクにおいても同様に、図
2について上述したアルミニウム反射層5に代えて光磁
気記録層を形成した場合、ガラス基板2側に配置された
対物レンズ8の高NA化が困難になる問題があつた。
【0013】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、記録密度を一段と高くし得る光磁気記録媒体の記録
再生方法を提案しようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板上に微細な凹凸パターンでな
る信号パターン層が形成され、信号パターン層上に垂直
磁化膜による光磁気記録層が形成され、光磁気記録層上
に厚さ50〜 200〔μm〕の光透過層を設けた光磁気記録
媒体の記録再生方法において、光透過層を通じて光磁気
記録層にレーザ光を照射し、かつ光透過層側から外部磁
界を印加することにより、光透過層の厚みが小さい分、
レーザ光の照射側において設けられる対物レンズの開口
率を一段と高くすることができる。従つて、光磁気記録
層に対して一段と高密度で情報を記録又は記録再生する
ことができる。また、光透過層の厚みが小さい分、当該
光透過層側から印加する外部磁界として低磁界のものを
用いることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。
【0016】図1は光デイスクの製造方法の原理を説明
するものであり、まず図1(A)に示すように、2P法
(図2(A)〜(D))によつて信号パターン転写層3
Aが形成された転写ガラス基板4の信号パターン転写層
3A上に、スパツタリング等の手法でアルミニウム反射
層5を形成する。
【0017】続いて、転写ガラス基板4のアルミニウム
反射層5側に、厚さ50〜200 〔μm〕でなる薄型カバー
ガラス10を配し、この転写ガラス基板4及び薄型カバ
ーガラス10間に、数センチポアズ〜数十センチポアズ
の粘度の液状でなる紫外線硬化樹脂11を挟んだ後、加
圧ローラ(図示せず)を用いて薄型カバーガラス10側
から加圧することにより、転写ガラス基板4及び薄型カ
バーガラス10間に紫外線硬化樹脂11を充填する。
【0018】続いて、図1(B)に示すように、光源U
Vから発せられる紫外線光LUVを照射して紫外線硬化樹
脂11を硬化させ、厚さ数〔μm 〕でなる透明UV接着
層11Aを形成し、この結果、薄型カバーガラス10を
転写ガラス基板4に接着する。
【0019】これにより、図1(C)に示すように、薄
型カバーガラス10及び透明UV接着層11Aを通じ
て、アルミニウム反射層5のピツトパターンを再生し得
る光デイスク12を製造するようになされている。
【0020】なお、上述のようにして製造された光デイ
スク12に対して、薄型カバーガラス10側に配置した
対物レンズ13を通じてレーザ光Lを照射する場合、対
物レンズ13はアルミニウム反射層5に対して、薄型カ
バーガラス10の厚さ(=50〜200 〔μm 〕)に透明U
V接着層11Aの厚さ(=数〔μm 〕)を加えた間隔ま
で接近させることができる。
【0021】かくして、この光デイスク12を用いる光
デイスク装置においては、対物レンズ13を従来に比較
して一段とアルミニウム反射層5に接近させることがで
きることにより、対物レンズ13として一段と高いNA
を有するものを用いることができ、かくするにつき、従
来に比して一段と高密度記録が可能な光デイスク12を
得ることができる。
【0022】以上の方法によれば、転写ガラス基板4上
のアルミニウム反射層5と薄型カバーガラス10との間
に、樹脂11を充填した後硬化させて薄型カバーガラス
10を転写ガラス基板4に接着するようにしたことによ
り、薄型カバーガラス10側からアルミニウム反射層5
を再生し得る光デイスク12を製造し得、かくするにつ
き、対物レンズ13及びアルミニウム反射層5間の間隔
を、従来に比して格段的に短くすることにより、対物レ
ンズ13の高NA化を可能にし得、かくして、簡易な工
程で高密度記録再生が可能な光デイスク12を製造し得
る光デイスクの製造方法を実現できる。
【0023】さらに上述の方法によれば、アルミニウム
反射層5の対物レンズ13側にカバーガラス10を接着
するようにしたことにより、平坦性、透明性に優れると
共に、透湿しにくくかつ傷や汚れに強い光デイスクを製
造し得る。
【0024】また上述の方法によれば、基板として従来
同様のガラス基板を用いるようにしたことにより、面振
れやスキューの発生を未然に防止し得る。
【0025】さらに上述の方法によれば、薄型カバーガ
ラス10及び透明UV接着層11Aを通じて、アルミニ
ウム反射層5のピツトパターンを再生するようにしたこ
とにより、複屈折の発生を有効に除去し得る光デイスク
12を製造できる。
【0026】本発明の実施の形態による光磁気記録媒体
の記録再生方法に用いられる光磁気記録媒体は、図1に
ついて上述した光デイスク12の製造方法において、ア
ルミニウム反射層5に代えて、スパツタリング等で垂直
磁化膜を形成することにより得られる。
【0027】この場合対物レンズ側から外部磁界を印加
するようにすれば、磁気ヘツド及び垂直磁化膜間の間隔
を一段と短縮し得、かくして外部磁界として低磁界のも
のを用いることができることにより、光磁気ヘツドの構
成を一段と簡略化し得る。
【0028】なお上述の実施の形態においては、基板と
してガラス基板を用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、基板側からレーザ光を照射する必要の
ないことから、セラミツクスや金属等種々の材質の基板
を用いても上述の実施の形態と同様の効果を実現でき
る。
【0029】また上述の実施の形態においては、転写ガ
ラス基板4及び薄型カバーガラス10間に紫外線硬化樹
脂11を挟んで充填する場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、予め紫外線硬化樹脂11を転写ガラス
基板4又は薄型カバーガラス10側に塗布しても良く、
さらに薄型カバーガラス10に予めシランカツプリング
処理を施すようにしても良い。
【0030】また上述の実施の形態においては、本発明
による光デイスクとして、光デイスクの片側からレーザ
光を照射してアルミニウム反射層の情報を再生するもの
に適用したが、これに限らず、基板に対して両面に2P
法によるアルミニウム反射層を形成し、この両面のアル
ミニウム反射層上にそれぞれ薄型カバーガラスを接着し
て、光デイスクの両側からレーザ光を照射してアルミニ
ウム反射層の情報を再生するようにしても良い。
【0031】また上述の実施の形態においては、2P法
を用いて信号パターン転写層でなる信号パターン層を形
成した場合について述べたが、信号パターン層はこれに
限らず、イオンエツチング等により形成するようにして
も上述の実施の形態と同様の効果を実現できる。
【0032】さらに上述の実施の形態においては、本発
明をデイスクの記録再生方法に適用したが、本発明はこ
れに限らず、光カード等他の光情報記録媒体の記録再生
方法に広く適用して好適なものである。
【0033】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板の信
号パターン層上に形成された所定の光磁気記録層と50〜
200 〔μm〕の厚みを有する光透過層との間に、樹脂を
充填した後硬化させて、光透過層を基板に接着するよう
にしたことにより、光透過層側から光磁気記録層に記録
及び又は再生し得る。かくして、レーザ光を照射する光
透過層側の対物レンズの開口率を一段と高くすることが
でき、これにより情報の記録密度を一段と高密度化し得
ると共に、レーザ光を照射する光透過層側から印加する
外部磁界として低磁界のものを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による光デイスクの製造方法の原理を示
す略線図である。
【図2】2P法による光デイスクの製造方法を示す略線
図である。
【符号の説明】
1……スタンパ、2……ガラス基板、3、11……紫外
線硬化樹脂、3A……信号パターン転写層、5……アル
ミニウム反射層、8、12……光デイスク、10……薄
型カバーガラス。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に微細な凹凸パターンでなる信号パ
    ターン層が形成され、 上記信号パターン層上に垂直磁化膜による光磁気記録層
    が形成され、 上記光磁気記録層上に厚さ50〜 200〔μm〕の光透過層
    を設けた光磁気記録媒体の記録再生方法であつて、 上記光透過層を通じて上記光磁気記録層にレーザ光を照
    射し、かつ上記光透過層側から外部磁界を印加するよう
    にしたことを特徴とする光磁気記録媒体の記録再生方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8686315B2 (en) 2001-09-25 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method and laser irradiation device and method of manufacturing semiconductor device

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US8686315B2 (en) 2001-09-25 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method and laser irradiation device and method of manufacturing semiconductor device
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