JPH1077388A - 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物、樹脂金型及びフレネルレンズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】シリコン樹脂からなる母型を変質させることな
く、且つ塗膜との剥離性に優れた樹脂金型用樹脂組成物
及び樹脂金型の開発。 【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂３０〜６０重量％
とノボラック型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂４０〜７０重量％からなるエポキシ樹
脂、（ｂ）シリコン変成化合物、（ｃ）酸無水物、
（ｄ）硬化促進剤を必須成分とする樹脂金型用エポキシ
樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂金型用エポキシ
組成物、概組成物を硬化して得られる樹脂金型及び該樹
脂金型を用いて得られるフレネルレンズに関する。

【０００２】

【従来の技術】大画面スクリーン等に用いられるフレネ
ルレンズはプレス法及びキャスト法によって製造されて
いたが、生産性に問題があり、近年紫外線（ＵＶ）或い
は電子線（ＥＢ）硬化性樹脂を金型に塗布し、ＵＶ或い
はＥＢを照射して硬化する方法が検討されるようになっ
た。しかしこの場合金属金型を直接用いると、製造時の
トラブルによって高価な金型を痛める危険性があり細心
の注意が要求される。この危険性を避ける方法として金
属金型の代用として樹脂金型を用いる方法が提案されて
いる。

【０００３】この方法は、金属金型をマスターとし、シ
リコン樹脂で母型を取り、熱硬化性樹脂をこの母型に流
し込んで硬化させて樹脂金型を得、この樹脂金型を金属
金型の替わりに用いる方法である。一般に、樹脂金型に
要求される特性は、先ず母型からの転写性に優れ、且つ
母型の変質が無く母型が繰り返し使用できることであ
る。次にこの樹脂金型にＵＶ或いはＥＢ硬化性樹脂を塗
布した場合、はじきがなく均一に塗布でき、ＵＶ、ＥＢ
を照射して硬化した塗膜との剥離性に優れる事である。
しかしながら、現在までこれらの要求を充分満足させる
熱硬化性樹脂及び樹脂金型を得るに到ってない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようにシリコン樹
脂からなる母型を変質させることなく、且つ塗膜との剥
離性に優れた樹脂金型用樹脂組成物及び樹脂金型の開発
が望まれている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち、本発明は （１）（ａ）液状エポキシ樹脂３０〜６０重量％とノボ
ラック型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂４０〜７０重量％からなるエポキシ樹脂、
（ｂ）シリコン変成化合物、（ｃ）酸無水物、（ｄ）硬
化促進剤を必須成分とする樹脂金型用エポキシ樹脂組成
物、 （２）液状エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である
（１）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成物、 （３）ノボラック型エポキシ樹脂がクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂である（１）または（２）の樹脂金型
用エポキシ樹脂組成物、 （４）ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂が４，４’−ジ
グリシジルオキシジフェニルスルフォンである（１）乃
至（３）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成物、 （５）シリコン変成化合物が、水酸基含有シリコン変成
化合物またはエポキシ基含有シリコン変成化合物である
（１）乃至（４）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成物、 （６）水酸基含有シリコン変成化合物が、式（１）

【０００６】

【化２】

【０００７】（式（１）中、Ｇはグリシジル基を、
Ｐ₁ 、Ｐ₂ はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数
１〜８のアルキル基、アリール基の何れかを表し、
Ｒ₁ 、Ｒ₂ はそれぞれメチル基或いはフェニル基を表
す。ｎは７〜３００の数である。）で表されるエポキシ
樹脂（Ａ）と該エポキシ当量１当量に対して１．１〜５
水酸基当量の量のビスフェノール類とを反応させること
により得られる、水酸基含有シリコン変成ビスフェノー
ル系化合物（Ｂ）である（５）の樹脂金型用エポキシ樹
脂組成物、 （７）ビスフェノール類がビスフェノールＡ又はビスフ
ェノールＦである（６）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成
物、 （８）エポキシ基含有シリコン変成化合物が、請求項６
または７の水酸基含有シリコン変成化合物と該水酸基当
量１等量に対してエポキシ当量で２〜５０当量の量のエ
ポキシ樹脂とを反応させて得られる、シリコン変成エポ
キシ樹脂（Ｃ）である（５）の樹脂金型用エポキシ樹脂
組成物。 （９）エポキシ樹脂が２５０以下のエポキシ当量のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂である（８）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成
物、 （１０）酸無水物がメチルヘキサヒドロ無水フタル酸又
はメチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸であ
る（１）乃至（９）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成物、

【０００８】（１１）水酸基含有シリコン変成化合物と
酸無水物の比率が重量比で０：１００〜１０：９０であ
る（１）乃至（１０）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成
物、 （１２）硬化促進剤が１，８−ジアザビシクロウンデセ
ンまたはその塩類、イミダゾール類である（１）乃至
（１１）の樹脂金型用エポキシ樹脂組成物、 （１３）（１）乃至（１２）のエポキシ樹脂組成物を硬
化して得られる樹脂金型、 （１４）（１３）のエポキシ樹脂樹脂金型を用いて得ら
れるフレネルレンズ、 （１５）（６）記載のエポキシ樹脂（Ａ）と該エポキシ
当量１当量に対して１．１〜５水酸基当量の量のビスフ
ェノール類とを反応させることにより得られる、水酸基
含有シリコン変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）、 （１６）ビスフェノール類がビスフェノールＡ又はビス
フェノールＦである（１５）の水酸基含有シリコン変成
ビスフェノール系化合物（Ｂ）、 （１７）（１５）または（１６）記載の水酸基含有シリ
コン変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）と該水酸基当量
１当量に対してエポキシ当量で２〜５０当量の量のエポ
キシ樹脂とを反応させて得られる、シリコン変成エポキ
シ樹脂（Ｃ）、 （１８）エポキシ樹脂が、２５０以下のエポキシ当量の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂である（１７）のシリコン変成エポキシ
樹脂（Ｃ）、に関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明で使用するエポキシ樹脂
（ａ）は液状エポキシ樹脂３０〜６０重量％とノボラッ
ク型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂７０〜４０重量％からなるものである。本発明で
用いられる液状エポキシ樹脂としては常温で液状のもの
であれば特に限定されるものではなく、例えばエポキシ
等量が２５０以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ等量が２５０以下のビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トルイジン、Ｎ，
Ｎ−ジグリシジルアニリン、フェニルグリシジルエーテ
ル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、１，６−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテル、ポリプロピレングリ
コールジグリシジルエーテル、［（３，４−３’，４’
エポキシシクロ）ヘキシルメチル］ヘキサンカルボキシ
レート等一般に製造、販売されているエポキシ樹脂が挙
げられるが、好ましくはエポキシ当量が２５０以下のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トルイジン、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、［（３，４−３’，
４’エポキシシクロ）ヘキシルメチル］ヘキサンカルボ
キシレートとヘキサヒドロフタル酸エピクロルヒドリン
のジグリシジルエステルであり、更に好ましくはエポキ
シ当量が２５０以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のエポキシ当量
が２５０以下のビスフェノール型液状エポキシ樹脂があ
げられる。

【００１０】本発明で用いられるノボラック型エポキシ
樹脂としてはフェノール、クレゾール類、エチルフェノ
ール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボ
ラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラ
ック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹
脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物が
挙げられ、好ましくはフェノール、クレゾール類を原料
とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノール
ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノ
ールノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物であり、
更に好ましくはｏ−クレゾールを原料とするノボラック
樹脂のグリシジルエーテル化物である。本発明で使用す
るビスフェノールＳ型エポキシ樹脂は、ビスフェノール
Ｓ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラクロルビス
フェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ等のビスフェ
ノールＳ類をグリシジル化したもので常温では固形のエ
ポキシ樹脂であり、好ましくはビスフェノールＳをグリ
シジル化したものである。

【００１１】液状エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ
樹脂及び／又はビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の混合
比率は３０〜６０重量％：７０〜４０重量％、好ましく
は３５〜５５重量％：６５〜４５重量％、更に好ましく
は４０〜５０重量％：６０〜５０重量％である。液状エ
ポキシ樹脂の混合比率が本発明の範囲より大きい場合、
ＵＶ、或いはＥＢ硬化性樹脂を硬化した後の樹脂型から
の剥離性が不良となり好ましくない。特にＵＶ或いはＥ
Ｂ硬化性樹脂が溶剤を含む場合特に顕著である。又、液
状エポキシ樹脂の混合比率が本発明の範囲より小さい場
合、樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ作業性に問題を生
じ、母型からの転写性が低下して好ましくない。又、ノ
ボラック型エポキシ樹脂とビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂はそれぞれ単独で用いても良く、或いは任意の比率
混合して用いても良い。

【００１２】本発明で使用するシリコン変成化合物
（ｂ）としては、例えば水酸基含有シリコン変成化合物
またはエポキシ基含有シリコン変成化合物等の反応性の
シリコン変成化合物があげられる。水酸基含有シリコン
変成化合物としては、例えば上記式（１）で表されるエ
ポキシ樹脂（Ａ）と該エポキシ当量１当量に対して１．
１〜５水酸基当量の量のビスフェノール類とを、公知の
方法で付加反応させることにより得られる、水酸基含有
シリコン変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）があげられ
る。なお、式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）はア
リルフェノールとエピクロルヒドリンとの反応物にポリ
ジメチルシロキサン等のポリシロキサンを反応させるこ
とにより得ることができる。

【００１３】上記式（１）におけるＰ₁ 、Ｐ₂ のハロゲ
ン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原
子、沃素原子があげられる。炭素数１〜８のアルキル基
としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ
ｅｒ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基、オクチル基等があげられる。アリール基としては、
例えばフェニル基、ナフチル基等があげられる。ｎは平
均値で、好ましくは１〜３００の数、より好ましくは５
〜２００の数、さらに好ましくは１０〜１００の数であ
る。次に上記式（１）のエポキシ樹脂（Ａ）の具体例を
表１にあげる。

【００１４】

【表１】 表１ 化合物No. −ＯＧ −Ｐ₁ −Ｐ₂ −Ｒ₁ −Ｒ₂ ｎ １． オルソ位 Ｈ Ｈ メチル メチル １６ ２． オルソ位 Ｈ メチル メチル メチル １６

【００１５】式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ）と
ビスフェノール類との付加反応は、例えば無溶剤下、或
いは溶剤の存在下、加熱し、下記するような触媒を加え
ることにより行われる。ビスフェノール類の例として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＩ、ビフェ
ノール等が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦであるがこれらに限定されるものではな
い。これらのビスフェノール類は２種以上を混合して用
いても良い。ビスフェノール類の使用量としてはエポキ
シ樹脂（Ａ）のエポキシ基１当量に対し通常１．１〜５
水酸基当量が用いられ、好ましくは１．２〜４水酸基当
量である。用いうる触媒としては、トリフェニルホスフ
ィン、塩化テトラメチルアンモニウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等が挙げられる。触媒の使用量は、
エポキシ樹脂（Ａ）に対し、通常０．００１〜１．０重
量％程度、好ましくは０．００５〜０．８重量％程度で
ある。反応温度は通常５０〜１８０℃、好ましくは６０
〜１７０℃程度である。反応時間は通常０．５〜１０時
間、好ましくは１〜８時間程度である。溶剤を使用する
場合、その例としてはベンゼン、トルエン、メチルイソ
ブチルケトン等が挙げられ、その使用量は通常エポキシ
樹脂（Ａ）とビスフェノール類を合わせた総重量の５０
〜５００重量％程度、好ましくは６０〜４００重量％程
度である。

【００１６】本発明で使用するシリコン変成エポキシ樹
脂（Ｃ）は、前記の方法で得られた水酸基含有シリコン
変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）とエポキシ樹脂を特
定の割合で、付加反応させることにより得ることが出来
る。付加反応は、例えば無溶剤下、或いは溶剤の存在
下、加熱し、下記するような触媒を加えることにより行
われる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＩ型エポキシ樹脂、ビフェノー
ル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポ
キシ樹脂が用いられるが、好ましくはエポキシ当量２５
０以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂である。又、これらのエポキシは
２種以上混合して用いても良い。エポキシ樹脂の使用量
としては水酸基含有シリコン変成ビスフェノール系化合
物（Ｂ）の水酸基１当量に対し通常、２〜５０エポキシ
当量が用いられ、好ましくは３〜４０エポキシ当量であ
る。

【００１７】用いうる触媒としては、トリフェニルホス
フィン、塩化テトラメチルアンモニュウム、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等が挙げられる。触媒の使用量
は用いられるエポキシに対し、通常０．００１〜１．０
重量％であり、好ましくは０．００５〜０．８重量％で
ある。反応温度は通常５０〜１８０℃であり、好ましく
は６０〜１７０℃である。反応時間は通常０．５〜１０
時間であり、好ましくは１〜８時間である。溶剤を使用
する場合の例としてはベンゼン、トルエン、メチルイソ
ブチルケトン等が挙げられ、その使用量は通常シリコン
変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）とエポキシ樹脂等を
合わせた総重量の５０〜５００重量％であり、好ましく
は６０〜４００重量％である。

【００１８】本発明で使用するシリコン変成化合物
（ｂ）の使用量は、エポキシ樹脂組成物における不揮発
成分中に０．０１〜２０重量％、好ましくは０．０３〜
１５重量％、更に好ましくは０．０５〜１０重量％程度
である。シリコン変成化合物（ｂ）として水酸基含有シ
リコン変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）を使用する場
合、その使用量は本発明のエポキシ樹脂組成物の不揮発
成分中に０．０１〜５重量％、好ましくは０．０３〜４
重量％、更に好ましくは０．０５〜３重量％である。５
重量％以上用いた場合は得られた樹脂金型にＵＶ樹脂を
塗布した際にハジキを生じ満足なフレネルレンズが得ら
れない。

【００１９】シリコン変成化合物（ｂ）としてシリコン
変成エポキシ樹脂（Ｃ）を使用する場合、その使用量は
本発明のエポキシ樹脂組成物の不揮発成分中に０．０１
〜２０重量％、好ましくは０．０３〜１５重量％、更に
好ましくは０．０５〜１０重量％である。２０重量％以
上用いた場合は得られた樹脂金型にＵＶ樹脂を塗布した
際にハジキを生じ満足なフレネルレンズが得られない。
又、本発明のシリコン変成ビスフェノール系化合物
（Ｂ）とシリコン変成エポキシ樹脂（Ｃ）は得られた成
型品に不都合を生じない範囲で任意の割合に混合して用
いることが出来る。

【００２０】本発明で使用される酸無水物（ｃ）は硬化
剤として作用する。酸無水物としては、例えばテトラヒ
ドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、ヘッ
ト酸無水物、ハイミック酸無水物、５−（２，５−ジオ
キソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘ
キセン−１，２−ジカルボン酸無水物、トリアルキルテ
トラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン酸付加物、クロ
レンド酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタ
ル酸等の脂環式カルボン酸無水物、ドデセニル無水コハ
ク酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水
物、ポリドデカン二酸無水物等の脂肪族カルボン酸の無
水物、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメ
リット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、エチレングリコール無水トリメリット酸、ビフェニ
ルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物
等が挙げられが、液状の脂環式カルボン酸無水物が好ま
しく、より好ましくはメチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルナジック酸無水物、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルエンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸であり、更に好まし
くは、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルエン
ドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸である。その使用
量は、エポキシ基に対する酸無水物の当量比で０．４〜
１．６の範囲で、好ましくは０．６〜１．４の範囲で、
更に好ましくは０．８〜１．２の範囲で用いられる。こ
れらの酸無水物は２種以上を混合して用いることもでき
る。また、水酸基含有シリコン変成ビスフェノール系化
合物（Ｂ）を使用する場合、化合物（Ｂ）と酸無水物の
比率が重量比で０：１００〜１０：９０となるように酸
無水物を使用することが好ましい。

【００２１】本発明で用いられる硬化促進剤（ｄ）とし
ては、例えば各種イミダゾール類、各種イミダゾール類
と多価カルボン酸との塩類、ジシアンジアミド等のアミ
ド類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデ
セン−７等のジアザ化合物及びそれらのフェノール類、
前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩
類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類、２，
４，６−トリスアミノメチルフェノール等のフェノール
類等が挙げられる。

【００２２】各種イミダゾール類としては、例えば２−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール、、１−シアノエチル−２−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチ
ル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル
酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−
５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等
があげられる。多価カルボン酸としては、例えばフタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピ
ロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、
蓚酸等があげられる。

【００２３】これらの硬化促進剤のうち好ましいものは
イミダゾール類及びそのカルボン酸塩、ジアザ化合物及
びその塩類であり、更に好ましくはイミダゾール類、
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７及びそのフェノール塩である。これら硬化促進剤のど
れを用いるかは、エポキシ樹脂組成物の硬化速度、硬化
物性、硬化剤の種類によって適宜選択される。これら促
進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、通常０．１〜５重量部、好ましくは０．３〜４重量
部、更に好ましくは０．５〜３重量部である。

【００２４】更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には必
要に応じて各種添加剤を用いることが出来る。添加剤の
例としては消泡剤、レベリング剤、充填剤、着色剤、カ
ップリング剤等があげられる。消泡剤としてはシリコン
系、高級アルコール系、フッ素系の各種消泡剤が挙げら
れる。レベリング剤としては、例えばエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜１２
０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキ
シ化アビエチルアルコール、水添ひまし油等が挙げられ
る。充填材としては、例えばアエロジル、シリカ、シリ
コンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウ
ム、マイカ、タルク、クレー、酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミ
ニウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、銅、
アルミニウム、鉄、亜鉛等の金属粉等が挙げられる。着
色剤としては特に制限はなく、フタロシアニン、アゾ、
ジスアゾ、キナクリドン、アントラキノン、フラバント
ロン、ペリノン、ペリレン、ジオキサジン、縮合アゾ、
アゾメチン又はメチン系の各種有機系色素、酸化チタ
ン、硫酸鉛、酸化亜鉛、クロムエロー、ジンクエロー、
クロムバーミリオン、弁柄、コバルト紫、紺青、群青、
カーボンブラック、クロムグリーン、酸化クロム、コバ
ルトグリーン等の無機顔料か挙げられる。

【００２５】又、カップリング剤としては、例えばシラ
ン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジ
ルコニウム系カップリング剤、或いはアルミニウム系カ
ップリング剤があげられるが、シリコン系カップリング
剤やチタネート系カップリング剤が好ましい。

【００２６】シラン系カップリング剤としては、例えば
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−
アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチ
ルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシ
シラン等があげられる。

【００２７】チタネート系カップリング剤としては、例
えばイソプロピル( Ｎ−エチルアミノエチルアミノ) チ
タネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト、チタニュウムジ( ジオクチルピロフォスフェート)
オキシアセテート、テトライソプロピルジ( ジオクチル
フォスファイト) チタネート、ネオアルコキシトリ（ｐ
−Ｎ−（β−アミノエチル）アミノフェニル）チタネー
ト等が、ジルコニウム系カップリング剤としては、例え
ばＺｒ−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレー
ト、Ｚｒ−プロピオネート、ネオアルコキシジルコネー
ト、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネー
ト、ネオアルコキシトリス（ドデカノイル）ベンゼンス
ルフォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス（エチ
レンジアミノエチル（ジルコネート、ネオアルコキシト
リス（ｍ−アミノフェニル）ジルコネート、アンモニウ
ムジルコニウムカーボネートが、アルミニウム系カップ
リング剤としては、例えばＡｌ−アセチルアセトネー
ト、Ａｌ−メタクリレート、Ａｌ−プロピオネート等が
それぞれあげられる。

【００２８】本発明の樹脂組成物は、作業性を考慮する
と、その粘度は６５℃で３００〜１３００ｃｐｓ、好ま
しくは５００〜１１００ｃｐｓ、さらに好ましくは６０
０〜１０００ｃｐｓ程度がよい。

【００２９】本発明の樹脂金型は例えば、以下の方法に
よって製造することが出来る。即ち、本発明で使用する
所定量のエポキシ樹脂（ａ）、シリコン変成化合物
（ｂ）、酸無水物（ｃ）、硬化促進剤（ｄ）、及び必要
に応じて各種添加剤を真空ニーダー等の撹拌装置を用
い、必要に応じて加熱撹拌を行い均一にかき混ぜて本発
明のエポキシ樹脂組成物とし、次いで母型に注入し、必
要であれば減圧脱気を行った後、例えば７０〜８０℃で
５〜２０時間硬化させた後、母型から取り外し、更に例
えば１５０〜２００℃で３〜２０時間、後硬化すること
により得られる。こうして得られた本発明のエポキシ樹
脂金型は、母型を変質させることなく、転写性に優れ、
更にＵＶ又はＥＢ照射で硬化した塗膜との剥離性にも優
れていする。

【００３０】本発明のフレネルレンズは、例えば次の様
にして得られる。即ち、フレネルレンズの金属金型をマ
スターとし、シリコン樹脂で母型を取り、本発明のエポ
キシ樹脂組成物をこの母型に流し込んで硬化させて樹脂
金型とする。次にこうして得た樹脂金型にＵＶ或いはＥ
Ｂ硬化性樹脂を通常１００〜３００μｍの膜厚に塗布
し、その上に必要に応じポリカーボネート、メタクリル
酸メチル・スチレン共重合物等の透明シートをかぶせた
後ＵＶ、或いはＥＢを照射して硬化し、金型から硬化物
を剥離してフレネルレンズが得られる。

【００３１】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定される
ものではない。実施例、比較例に於いて「部」は重量部
を意味する。

【００３２】参考例１ 下記式（２）で示されるエポキシ樹脂４７９部、ビスフ
ェノールＡ１９８．６部、トリフェニルフォスフィン
２．２部、メチルイソブチルケトン６５０部を徐々に昇
温して１３０℃にした後メチルイソブチルケトンを留去
しながら１６０℃にする。１６０℃で６時間反応後室温
に冷却した後減圧下１３０℃でメチルイソブチルケトン
を減圧留去して水酸基含有シリコン変成ビスフェノール
系化合物（Ｂ）６７７部を得た。

【００３３】

【化３】

【００３４】参考例２ 参考例１の水酸基含有シリコン変成化合物（Ｂ）６７７
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、
エピコート８２８）２３０２部、トリフェニルフォスフ
ィン１１部を１５０℃で８時間反応させて、シリコン変
成エポキシ樹脂（Ｃ）２９７７部を得た。

【００３５】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、エピ
コート８２８、エポキシ樹脂当量１９０）４０部、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、ＥＯＣ
Ｎ−１０２０、エポキシ樹脂当量２０５）５０部、参考
例２のシリコン変成エポキシ樹脂１０部、無水メチルヘ
キサヒドロフタル酸７４部、及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール５．０部を真空ニーダーで６５℃に加熱
し均一になるまで撹拌した。この時の６５℃での粘度は
８５０ｃｐｓであった。次いで、縦、横各２０ｃｍ、深
さ２ｃｍのフレネルレンズ用シリコン樹脂製母型に流し
込み、真空で脱気した後、６５℃で５時間硬化させた
後、硬化物を（樹脂金型）を母型から取り外した。この
時シリコン製母型からの剥離は容易で、シリコン母型及
びエポキシ樹脂金型の何れにも変質損傷は認められなか
った。又、転写性が優れていた。この硬化物を更に２０
０℃で１０時間、後硬化を行い本発明のエポキシ樹脂金
型を得た。

【００３６】得られた樹脂金型を用い、ＵＶ硬化樹脂
（カヤラッドＡＨＤ−７００、日本化薬製）を膜厚２５
０μｍに塗布し、メタルハライドランプを使用し２ｍＷ
／ｃｍ² の照射強度で５分間紫外線硬化を行った後、硬
化した樹脂塗膜を剥離し、本発明のフレネルレンズを得
た。硬化した樹脂塗膜の剥離強度を測定したところ、９
０度のピール値で４０ｇｒ／ｃｍであった。

【００３７】実施例２ 実施例１で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート８２８、エポキシ樹脂当量
１９０）４０部の代わりに、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製、エピコート８０７、エポキシ樹
脂当量１７０）４０部、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂５０部の替わりに、ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂（日本化薬製、ＥＢＰＳ３００、エポキシ当量２５
０）５０部を用い、他は実施例１と同様にして樹脂金型
を得た（６５℃での粘度は８５０ｃｐｓであった）。こ
の時母型との離型は容易で母型の変質などは認められな
かった。硬化物の転写性が優れていた。又、実施例１と
同様にして行ったＵＶ硬化樹脂の塗膜の９０度のピール
値は５２ｇｒ／ｃｍであった。

【００３８】実施例３ 実施例１で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５
５部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂４５部、参
考例１のシリコン変成化合物１部を用い他は実施例１と
同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た（６５℃での粘度
７５０ｃｐｓ）。次いで実施例１と同様にして樹脂金型
を得た。この時母型との離型は容易で母型の変質等は認
められなかった。硬化物の転写性が優れていた。又、実
施例１と同様にして行ったＵＶ硬化性樹脂の塗膜の９０
度のピール値は４８ｇｒ／ｃｍであった。

【００３９】比較例１ 実施例１で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４
０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０部、参
考例２のシリコン変成エポキシ樹脂１０部の代わりに、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、
エポキシ当量１９０、油化シェル製）１００部を用いた
他は、実施例１と同様にして樹脂金型を得た。この時母
型からの離型性、転写性は良好であったが、実施例１と
同様にして行ったＵＶ硬化性樹脂の塗膜の９０度のピー
ル値は８００ｇｒ／ｃｍと不良であった。

【００４０】

【発明の効果】本発明により、離型性、転写性が良好で
ピール値が低く、経済的で生産性の高い樹脂金型が提供
されるようになり、金属金型の代替えが可能になった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 59/40 Ｃ０８Ｇ 59/40 59/42 59/42 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｇ０２Ｂ 3/08 Ｇ０２Ｂ 3/08

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）液状エポキシ樹脂３０〜６０重量％
   とノボラック型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール
   Ｓ型エポキシ樹脂４０〜７０重量％からなるエポキシ樹
   脂、（ｂ）シリコン変成化合物、（ｃ）酸無水物、
   （ｄ）硬化促進剤を必須成分とする樹脂金型用エポキシ
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】液状エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エ
   ポキシ樹脂、又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であ
   る請求項１の樹脂金型用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】ノボラック型エポキシ樹脂がクレゾールノ
   ボラック型エポキシ樹脂である請求項１または２の樹脂
   金型用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂が４，
   ４’−ジグリシジルオキシジフェニルスルフォンである
   請求項１乃至３のいずれか一項の樹脂金型用エポキシ樹
   脂組成物。
5. 【請求項５】シリコン変成化合物が、水酸基含有シリコ
   ン変成化合物またはエポキシ基含有シリコン変成化合物
   である請求項１乃至４のいずれか一項の樹脂金型用エポ
   キシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】水酸基含有シリコン変成化合物が、式
   （１） 【化１】 （式（１）中、Ｇはグリシジル基を、Ｐ₁ 、Ｐ₂ はそれ
   ぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル
   基、アリール基の何れかを表し、Ｒ₁ 、Ｒ₂ はそれぞれ
   メチル基或いはフェニル基を表す。ｎは７〜３００の数
   である。）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と該エポキシ
   当量１当量に対して１．１〜５水酸基当量の量のビスフ
   ェノール類とを反応させることにより得られる、水酸基
   含有シリコン変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）である
   請求項５の樹脂金型用エポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】ビスフェノール類がビスフェノールＡ又は
   ビスフェノールＦである請求項６の樹脂金型用エポキシ
   樹脂組成物。
8. 【請求項８】エポキシ基含有シリコン変成化合物が、請
   求項６または７の水酸基含有シリコン変成化合物と該水
   酸基当量１当量に対してエポキシ当量で２〜５０当量の
   量のエポキシ樹脂とを反応させて得られる、シリコン変
   成エポキシ樹脂（Ｃ）である請求項５の樹脂金型用エポ
   キシ樹脂組成物。
9. 【請求項９】エポキシ樹脂が２５０以下のエポキシ等量
   のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノール
   Ｆ型エポキシ樹脂である請求項８の樹脂金型用エポキシ
   樹脂組成物。
10. 【請求項１０】酸無水物がメチルヘキサヒドロ無水フタ
    ル酸又はメチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル
    酸である請求項１乃至９のいずれか一項の樹脂金型用エ
    ポキシ樹脂組成物。
11. 【請求項１１】水酸基含有シリコン変成化合物と酸無水
    物の比率が重量比で０：１００〜１０：９０である請求
    項１乃至１０のいずれか一項の樹脂金型用エポキシ樹脂
    組成物。
12. 【請求項１２】硬化促進剤が１，８−ジアザビシクロウ
    ンデセンまたはその塩類、イミダゾール類である請求項
    １乃至１１のいずれか一項の樹脂金型用エポキシ樹脂組
    成物。
13. 【請求項１３】請求項１乃至１２のいずれか一項のエポ
    キシ樹脂組成物を硬化して得られる樹脂金型。
14. 【請求項１４】請求項１３のエポキシ樹脂樹脂金型を用
    いて得られるフレネルレンズ。
15. 【請求項１５】請求項６記載のエポキシ樹脂（Ａ）と該
    エポキシ当量１当量に対して１．１〜５水酸基当量の量
    のビスフェノール類とを反応させることにより得られ
    る、水酸基含有シリコン変成ビスフェノール系化合物
    （Ｂ）。
16. 【請求項１６】ビスフェノール類がビスフェノールＡ又
    はビスフェノールＦである請求項１５の水酸基含有シリ
    コン変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）。
17. 【請求項１７】請求項１５または１６記載の水酸基含有
    シリコン変成ビスフェノール系化合物（Ｂ）と該水酸基
    当量１当量に対してエポキシ当量で２〜５０当量の量の
    エポキシ樹脂とを反応させて得られる、シリコン変成エ
    ポキシ樹脂（Ｃ）。
18. 【請求項１８】エポキシ樹脂が、２５０以下のエポキシ
    当量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノ
    ールＦ型エポキシ樹脂である請求項１７のシリコン変成
    エポキシ樹脂（Ｃ）。