JPH1076667A - インクジェット記録ヘッド用インク室基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の微細なインク加圧室溝を高密度かつ高
精度に形成可能なインクジェット記録ヘッド用インク室
基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 インク室基板の製造行程を実物のインク
室基板１４と同形状かつ同寸法のインク室基板模型２３
を製作する第１の工程２０と、インク室基板模型２３を
金属膜層２４で被覆する第２の工程２１と、インク室基
板模型２３から金属膜層２４を剥離してインク室基板雌
金型３４を得る第３の工程２２と、インク室基板雌金型
３４を用いて樹脂材料３５をインク室基板１４の形状に
成形する第４の工程３６との４つの工程で構成し、具体
的には、エキシマレーザ加工で複数の微細な溝を高密度
に形成したインク室基板模型２３の形状を電気メッキ法
で形成する金属膜層２４で忠実に転写し、その後、前記
金属膜層２４をインク室基板雌金型３４として用いて樹
脂材料３５をインク室基板１４の形状に成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を画像記
録媒体上へ選択的に付着させるインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法に関し、さらに詳しくは、インクジェット
記録ヘッドのインク室を形成するインク室基板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録ヘッドとしては、圧
電素子の変位を利用してインク室の一部分にあるインク
加圧室の一つの圧力壁を形成する振動板を変形させてイ
ンク室内に充填したインクを加圧することによりインク
加圧室に連通するノズルからインク滴を噴射させるもの
（ピエゾインパルス方式）、あるいはインク室の一部に
あるインク流路内に配設した発熱素子を急激に発熱させ
て気泡を発生させることによりインク室に充填したイン
クをインク流路に連通するノズルからインク滴にして噴
射させるもの（バブルジェット方式）等が種々提案され
てきた。

【０００３】上述のインクジェット記録ヘッドは、一般
的には、複数の微細なノズル、複数の微細なインク加圧
室あるいは複数の微細なインク流路、複数の微細なイン
加圧室あるいは複数の微細なインク流路の一部に併設さ
れる複数の微細な噴射エネルギ発生素子等を高密度かつ
高精度に備えている。

【０００４】なお、複数のインク加圧室あるいは複数の
インク流路を有する場合、それらの複数のインク加圧室
あるいは複数のインク流路は、共通インク室にて連結さ
れた構造となっている。

【０００５】そして、この様なインクジェット記録ヘッ
ドを製造する従来の方法としては、例えば、ガラスや金
属等の基板に切削加工やエッチング加工等によって、複
数のインク加圧室あるいは複数のインク流路を形成する
為の複数の微細な溝、およびそれら複数の微細な溝を連
結して共通インク室を形成する為の溝とを形成したイン
ク室基板を作成し、その後このインク室基板に他の適当
な基板を接合して、ヘッド内に複数のインク加圧室ある
いは複数のインク流路、および共通インク室を形成する
方法が知られている。

【０００６】しかしながら、前記従来方法の切削加工に
よるインク室基板への溝の形成は、力学的に材料を除去
する機械的な加工法である為に、溝のエッジ部に欠けが
生じる問題があって、複数の微細な溝を高密度かつ高精
度に加工することは困難であるという課題を有する。

【０００７】また、前記従来方法のエッチング加工によ
るインク室基板への溝の形成は、化学的に材料を溶解し
て除去する加工法である為に、材料を除去する加工作用
が溝の深さ方向だけではなくて溝の横方向にも働いてし
まう問題、すなわちエッチング加工に特有のサイドエッ
チングの問題があって、複数の微細な溝を高密度かつ高
精度に加工することは困難であるという課題を有する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
点を鑑みなされたものであり、その目的とするところ
は、インクジェット記録ヘッドのインク室を形成するイ
ンク室基板の製造方法において、複数の微細な溝を高密
度かつ高精度に形成することが可能なインクジェット記
録ヘッド用インク室基板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のインクジェット記録ヘッド用インク室基板
の製造方法は、下記に記載の手段を採用する。

【００１０】本発明のインクジェット記録ヘッド用イン
ク室基板の製造方法は、実物のインク室基板と同形状か
つ同寸法のインク室基板模型を製作する第１の工程と、
前記インク室基板模型を金属膜層で被覆する第２の工程
と、前記インク室基板模型から前記金属膜層を剥離して
インク室基板雌金型を得る第３の工程と、前記インク室
基板雌金型を用いて樹脂材料をインク室基板の形状に成
形する第４の工程との、４つの工程からなることを特徴
とする。

【００１１】また、本発明のインクジェット記録ヘッド
用インク室基板の製造方法の前記第１の工程は、高分子
樹脂製基板にエキシマレーザを照射し、高分子樹脂製の
インク室基板模型を製作することを特徴とする。

【００１２】さらに、本発明のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法の前記第２の工程は、電気
メッキ法により金属膜層を形成することを特徴とする。

【００１３】またさらに、本発明のインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法の前記電気メッキ法
は、ニッケル電鋳とすることを特徴とする。

【００１４】本発明のインクジェット記録ヘッド用イン
ク室基板の製造方法は、実物のインク室基板と同形状か
つ同寸法のインク室基板模型を製作する第１の工程と、
前記インク室基板模型を金属膜層で被覆する第２の工程
と、前記インク室基板模型から前記金属膜層を剥離して
インク室基板雌金型を得る第３の工程と、前記インク室
基板雌金型を用いて樹脂材料をインク室基板の形状に成
形する第４の工程との、４つの工程を備えている。

【００１５】そして、本発明のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法の前記第１の工程では、エ
キシマレーザを高分子樹脂製の基板に照射して、高分子
樹脂製の基板を加工することによって、高分子樹脂製の
インク室基板模型を製作するが、エキシマレーザを高分
子樹脂材料に照射するとアブレーションと呼ばれる現象
が起こって、高分子樹脂材料が高精度に除去加工され
る。

【００１６】このアブレーション現象による加工作用
は、エキシマレーザのフォトンエネルギが高分子樹脂材
料の分子結合エネルギよりも充分に大きい為に、高分子
樹脂材料の分子結合を直接的に解離させるという原理に
基ずくものであって、分子オーダーでの非熱的な加工が
なされる為に、加工部は非常に滑らかで、欠け等を生じ
ること無く、高精度に加工される。

【００１７】また、一般的にレーザ加工における加工限
界の最小寸法はレーザ波長の１０倍程度であると言われ
ているが、エキシマレーザ加工では波長が紫外域の短波
長であるが故に１０μｍ以下の微細なパターンの加工が
可能であり、微細形状の加工が高精度かつ高密度に実現
できる。

【００１８】よって、本発明のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法の前記第１の工程では、エ
キシマレーザを高分子樹脂製の基板に照射して高分子樹
脂製の基板を加工することにより、複数の微細な溝を高
密度かつ高精度に有する高分子樹脂製のインク室基板模
型が製作できる。

【００１９】また、本発明のインクジェット記録ヘッド
用インク室基板の製造方法では、前記第２の工程で、前
記インク室基板模型上に電気メッキ法により金属膜層を
形成し、前記インク室基板模型を前記金属膜層で被覆す
る。

【００２０】この第２の工程では、前記第１の工程でエ
キシマレーザ加工により高密度かつ高精度に形成した前
記インク室基板模型上の複数の微細な溝を前記金属膜層
で埋め尽くし、前記インク室基板模型の上面および側面
を完全に前記金属膜層で被覆する。

【００２１】またさらに、本発明のインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法では、前記第３の工程
において、前記金属膜層で被覆した前記インク室基板模
型から前記金属膜層を剥離する。

【００２２】すると、この第３の工程で剥離する前記金
属膜層には、前記第１の工程でエキシマレーザ加工によ
り高密度かつ高精度に形成した前記インク室基板模型の
形状が凹凸を反転した形で忠実に転写できる。

【００２３】よって、前記第３の工程で剥離した前記金
属膜層は、高精度なインク室基板雌金型とすることがで
きる。

【００２４】そして、本発明のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法では、前記第４の工程にお
いて、前記インク室基板雌金型を用いて樹脂材料をイン
ク室基板の形状に成形することにより、複数の微細な溝
を高密度かつ高精度に有するインクジェット記録ヘッド
用インク室基板が得られる。

【００２５】なお、上述の様にして、本発明のインクジ
ェット記録ヘッド用インク室基板の製造方法によって得
られるインクジェット記録ヘッド用インク室基板のイン
ク加圧室あるいはインク流路を形成する複数の微細な溝
においては、従来方法の切削加工法で生じる溝エッジ部
の欠けの問題や、従来方法のエッチング加工法で生じる
サイドエッチングの問題は無い。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明による一実施例を、
図面を基に説明する。

【００２７】図６は、本発明によるインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法によって得たインク室
基板を組み込んだインクジェット記録ヘッドの構成を表
す斜視図である。

【００２８】図７は、同インクジェット記録ヘッドの構
成を表す分解斜視図である。

【００２９】図８は、本発明によるインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法によって得たインク室
基板の構造を表す斜視図であり、図６および図７に示し
たインク室基板１４の構造を表す斜視図である。

【００３０】まずは、この図６、図７および図８を用い
て、同インクジェット記録ヘッドの構成の概要を説明す
る。

【００３１】同インクジェット記録ヘッドはピエゾイン
パルス方式のインクジェット記録ヘッドであって、図６
および図７に示した様に、圧電素子群１０と、圧電素子
群１０の一端を固定する基台１１と、圧電素子群１０に
外部から電力を供給するフレキシブルプリントケーブル
１２と、圧電素子群１０および基台１１とを格納するフ
レーム１３と、インク加圧室溝群１４ａと共通インク室
溝１４ｂ（図８に図示した）およびインク供給口１４ｃ
とを備えたインク室基板１４と、インク室基板１４と供
にインク加圧室群および共通インク室の一壁を形成して
圧電素子群１０の変位をインク加圧室群に伝達しインク
（図示しない）を加圧する振動板１７と、インク滴１８
を噴射するノズル群１９ａを備えたノズル板１９とから
構成される。

【００３２】なお、インク室基板１４は、図８に示した
様に、インク加圧室溝群１４ａと共通インク室溝１４ｂ
およびインク供給口１４ｃとを備えており、インク加圧
室溝群１４ａの各々のインク加圧室溝は共通インク室溝
１４ｂで連結された構造となっている。

【００３３】上記の各構成部材の組立としては、組立圧
電素子群１０と基台１１との当接面、基台１１とフレー
ム１３との当接面、圧電素子群１０と振動板１７との当
接面、フレーム１３と振動板１７との当接面、振動板１
７とインク室基板１４との当接面、ノズル板１９とフレ
ーム１３およびインク室基板１４および振動板１７との
当接面が、それぞれ接着剤で固着されて組み立てられて
いる。

【００３４】圧電素子群１０とフレキシブルプリントケ
ーブル１２とは、ハンダ付けされて電気的に導通がとら
れた状態に組み立てられている。

【００３５】インク室基板１４のインク供給口１４ｃに
は、インク（図示しない）を充填したインクタンク（図
示しない）を取り付けて、インク室基板１４と振動板１
７とで形成した共通インク室およびインク加圧室群にイ
ンクを流し込んで充填する。

【００３６】そして、共通インク室およびインク加圧室
群にインクを充填した状態で、フレキシブルプリントケ
ーブル１２を通して外部から適切な電力を圧電素子群１
０に供給すると、圧電素子群１０が変位してインク加圧
室群の一つの壁を形成する振動板１７を変形させて、イ
ンク加圧室群に充填したインクを加圧し、インク加圧室
群に連通するノズル群１９ａからインク滴１８を噴射す
る。

【００３７】インク滴１８を噴射した後には、インク加
圧室群に共通インク室からインクが補給され、共通イン
ク室にはインク室基板１４のインク供給口１４ｃに取り
付けたインクタンクからインクが補給される。

【００３８】なお、図６および図７では図を簡略化する
為に、ノズル群１９ａを４個のノズルで構成した同イン
クジェット記録ヘッドを示した。

【００３９】また、図８にも図を簡略化する為に、ノズ
ル群１９ａが４個のノズルで構成された同インクジェッ
ト記録ヘッドに対応するインク室基板１４を示した。

【００４０】しかし、実際の同インクジェット記録ヘッ
ドでは２０個あるいは６４個、または１２８個のノズル
でノズル群１９ａを構成している。

【００４１】そして、同インクジェット記録ヘッドを用
いてインク滴１８を画像記録媒体上へ選択的に付着させ
るには、ノズル群１９ａ中の特定の選択したノズルだけ
からインク滴１８を噴射させれば良く、その為には圧電
素子群１０の中からインク滴１８を噴射させたいノズル
に対応した特定の圧電素子を選択し、その選択した特定
の圧電素子だけにフレキシブルプリントケーブル１２を
通して電力を供給し、圧電素子群１０中のから選択した
特定の圧電素子だけを駆動させれば良い。

【００４２】上述、本発明によるインクジェット記録ヘ
ッド用インク室基板の製造方法によって得たインク室基
板１４を組み込んだインクジェット記録ヘッドの構成説
明に引き続いては、次に、本発明によるインクジェット
記録ヘッド用インク室基板の製造方法の一実施例を説明
する。

【００４３】図１は、本発明によるインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法を表す行程図である。

【００４４】本発明のインクジェット記録ヘッド用イン
ク室基板の製造方法は、図８に示した実物のインク室基
板１４と同形状かつ同寸法のインク室基板模型２３を製
作する第１の工程２０と、前記インク室基板模型２３を
金属膜層２４で被覆する第２の工程２１と、前記インク
室基板模型２３から前記金属膜層２４を剥離してインク
室基板雌金型３４を得る第３の工程２２と、前記インク
室基板雌金型３４を用いて樹脂材料３５をインク室基板
１４の形状に成形する第４の工程３６との、４つの工程
を備えている。

【００４５】以下、本発明によるインクジェット記録ヘ
ッド用インク室基板の製造方法を図１に示した行程図の
各工程毎に、行程順に従って説明する。

【００４６】図２は、本発明によるインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法において、実物のイン
ク室基板１４と同形状かつ同寸法のインク室基板模型２
３を製作する第１の工程２０を示す説明図であり、エキ
シマレーザマスクイメージング加工法によってインク室
基板模型２３を製作する方法を示している。

【００４７】クリプトンフッ素エキシマレーザ発振器２
５から出射させたクリプトンフッ素エキシマレーザ２６
は、反射ミラー２７によって光路を調整した後、インク
室基板１４のパターンを有したマスク２８を通過させる
ことによりインク室基板１４のパターン状に成形し、そ
の後レンズ２９を介して高分子樹脂製基板３０上に縮小
投影照射して、実物のインク室基板１４と同形状かつ同
寸法のインク室基板模型２３を製作する。

【００４８】なお、上述でマスク２８は、単に、インク
室基板１４のパターンを有したマスク２８と記したが、
具体的には、高分子樹脂製基板３０上に縮小投影照射す
るので、縮小投影倍率に応じて、実物のインク室基板１
４のパターンよりは大きい相似形のパターンを有してい
る。

【００４９】さらに詳しくは、実物のインク室基板１４
の凹凸形状においては凹部に相当する部分がクリプトン
フッ素エキシマレーザ２６を通過させるパターンとして
いる。

【００５０】そして、実物のインク室基板１４の凹凸形
状においては凹部に相当する部分が、クリプトンフッ素
エキシマレーザ２６の照射によって除去加工され、実物
のインク室基板１４とは同形状かつ同寸法のインク室基
板模型２３が得られる。

【００５１】本発明のインクジェット記録ヘッド用イン
ク室基板の製造方法において、実物のインク室基板１４
と同形状かつ同寸法のインク室基板模型２３を製作する
第１の工程２０では、エキシマレーザのフォトンエネル
ギが高分子樹脂材料の分子結合エネルギよりも充分に大
きい為に、高分子樹脂材料の分子結合を直接的に解離さ
せるアブレーションと呼ばれる現象が起こり、このアブ
レーション現象の加工作用によって高分子樹脂製基板３
０が加工され、インク室基板模型２３を製作できる。

【００５２】なお、アブレーション現象の加工作用は上
述ごとく、高分子樹脂材料の分子結合を直接的に解離さ
せる分子オーダーでの非熱的な加工作用である為に加工
部は非常に滑らかな仕上がりとなり、欠け等を生じるこ
と無く、高精度なインク室基板模型２３が得られる。

【００５３】また、一般的にレーザ加工における加工限
界の最小寸法はレーザ波長の１０倍程度であると言われ
ているが、クリプトンフッ素エキシマレーザ２６の波長
は紫外域の２４８ｎｍという短波長であるが故に、イン
ク室基板模型２３にはインク加圧室溝群１４ａと同形状
かつ同寸法の溝群２３ａが溝幅１０μｍ以下の微細性で
あっても形成可能である。

【００５４】よって、本発明のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法の前記第１の工程２０で
は、エキシマレーザを高分子樹脂製基板３０に照射して
高分子樹脂製基板３０を加工することにより、インク加
圧室溝群１４ａと同形状かつ同寸法の溝群２３ａを高密
度かつ高精度に有する高分子樹脂製のインク室基板模型
２３が製作できる。

【００５５】なお、本実施例において、実物のインク室
基板１４と同形状かつ同寸法のインク室基板模型２３を
製作する第１の工程２０としては、マスクイメージング
法エキシマレーザ加工によるインク室基板模型２３の製
作方法だけを示した。

【００５６】しかしながら、実物のインク室基板１４と
同形状かつ同寸法のインク室基板模型２３を製作する第
１の工程２０の具体的手段としては、マスクイメージン
グ法エキシマレーザ加工だけに限定される訳ではなく、
他にはコンタクトマスク法エキシマレーザ加工、コンフ
ォーマルマスク法エキシマレーザ加工、ビームスキャニ
ング法エキシマレーザ加工などによっても良い。

【００５７】次に、図３は、本発明によるインクジェッ
ト記録ヘッド用インク室基板の製造方法において、前記
第１の工程２０で製作したインク室基板模型２３の上面
および側面に金属膜層２４を形成する第２の工程２１を
示す説明図であり、電気メッキ法ニッケル電鋳により金
属膜層２４を形成する方法を示している。

【００５８】金属膜層２４を形成するインク室基板模型
２３の上面および側面には、電気メッキを行う際の電極
とする為、あらかじめ真空蒸着法により金薄膜３１が付
けている。

【００５９】そして、金薄膜３１を付けてあるインク室
基板模型２３と、ニッケル板３２とをスルファミン酸ニ
ッケルメッキ浴３３中に浸し、インク室基板模型２３に
付けた金薄膜３１を陰電極、ニッケル板３２を陽電極と
して、両電極間に適切にコントロールした電流を流す。

【００６０】すると、インク室基板模型２３の上面およ
び側面に付けた金薄膜３１上には、ニッケル製の金属膜
層２４が形成される。

【００６１】なお、ここでは、インク室基板模型２３上
にエキシマレーザ加工によって形成した溝は、金属膜層
２４で完全に埋め尽くすことが重要である。

【００６２】インク室基板模型２３にエキシマレーザ加
工で形成した溝を完全に金属膜層２４で埋め尽くすこと
が重要なのは、本発明によるインクジェット記録ヘッド
用インク室基板の製造方法では、後述する第３の工程２
２において金属膜層２４をインク室基板模型２３から剥
離して、剥離した金属膜層２４は後述する第４の工程３
６において樹脂材料３５をインク室基板１４の形状に成
形するインク室基板雌金型３４として使う為であり、イ
ンク室基板雌金型３４の底に相当する部分の厚みを充分
確保する為に重要である。

【００６３】次に、図４は、本発明によるインクジェッ
ト記録ヘッド用インク室基板の製造方法において、前記
第２の工程２１で製作した金属膜層２４をインク室基板
模型２３から剥離する第３の工程２２を示す説明図であ
る。

【００６４】この第３の工程２２では、インク室基板模
型２３の材質である樹脂を溶解可能な溶剤を用いて、イ
ンク室基板模型２３を溶解し、金属膜層２４をインク室
基板模型２３から剥離する。

【００６５】すると、インク室基板模型２３から剥離し
た金属膜層２４には、前記第１の工程２０においてエキ
シマレーザ加工によりインク室基板１４と同形状かつ同
寸法に製作したインク室基板模型２３の形状が、凹凸を
反転した形で、高精度に、忠実に転写形成できる。

【００６６】したがって、前記第３の工程２２で剥離し
た金属膜層２４は、後述する第４の工程３６において、
樹脂材料３５をインク室基板１４の形状に成形する為の
インク室基板雌金型３４として用いることができる。

【００６７】次に、図５は、本発明によるインクジェッ
ト記録ヘッド用インク室基板の製造方法において、前記
第３の工程２２でインク室基板模型２３から剥離した金
属膜層２４をインク室基板雌金型３４として用い、樹脂
材料３５をインク室基板１４の形状に成形する第４の工
程３６を示す説明図である。

【００６８】前記第３の工程２２でインク室基板模型２
３から剥離した金属膜層２４には、前記第１の工程２０
においてエキシマレーザ加工によりインク室基板１４と
同形状かつ同寸法に製作したインク室基板模型２３の形
状が凹凸を反転した形で転写形成されており、前記第３
の工程２２でインク室基板模型２３から剥離した金属膜
層２４は樹脂材料３５をインク室基板１４の形状に成形
する為のインク室基板雌金型３４として用いることがで
きる。

【００６９】そこで、本実施においては、紫外線を照射
することにより固化する光硬化性の樹脂材料３５をイン
ク室基板雌金型３４に流し込み、その後、光硬化性の樹
脂材料３５に紫外線を照射して、光硬化性の樹脂材料３
５を固化させる。

【００７０】そして、固化させた光硬化性の樹脂材料３
５をインク室基板雌金型３４から離型すると、固化した
光硬化性の樹脂材料３５にはインク室基板雌金型３４の
形状が凹凸を反転した形で転写成形されており、光硬化
性の樹脂材料３５製のインク室基板１４が得られる。

【００７１】なお、上記の本実施例においては、インク
室基板雌金型３４で光硬化性の樹脂材料３５を成形して
光硬化性の樹脂材料３５製のインク室基板１４を得る事
例を示したが、本発明のインクジェット記録ヘッド用イ
ンク室基板の製造方法における第４の工程３６はこれだ
けに限定される訳ではない。

【００７２】上記本実施例以外には、熱可塑性樹脂材料
をインク室基板雌金型３４で成形して熱可塑性樹脂材料
製のインク室基板１４を得ても良いし、熱硬化性樹脂材
料をインク室基板雌金型３４で成形して熱硬化性樹脂材
料製のインク室基板１４を得ても良い。

【００７３】上述の様に、本発明のインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法では、エキシマレーザ
加工によって高精度かつ滑らかに形成したインク室基板
模型２３の形状を金属膜層２４で忠実に転写することに
より高精度なインク室基板雌金型３４得て、その高精度
なインク室基板雌金型３４によって樹脂材料３５を成形
して、インク室基板１４を得る。

【００７４】したがって、本発明のインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法で得られるインク室基
板１４のインク加圧室溝群１４ａについては、従来の切
削加工法でインク加圧室溝群１４ａを形成した時の様
に、インク加圧室溝群１４ａの溝エッジ部で欠けを生じ
る問題は無い。

【００７５】また、本発明のインクジェット記録ヘッド
用インク室基板の製造方法で得られるインク室基板１４
のインク加圧室溝群１４ａについては、従来のエッチン
グ加工法でインク加圧室溝群１４ａを形成した時の様な
サイドエッチングの問題も無い。

【００７６】なお、上述の本実施例によって得られたイ
ンク室基板１４には、インク供給口１４ｃが設けられて
いないが、インク供給口１４ｃについてはドリル等の穴
開け工具を用いての追加工によって設けられる。

【００７７】

【発明の効果】以上の説明で明かなように、本発明にお
けるインクジェット記録ヘッド用インク室基板の製造方
法では、実物のインク室基板と同形状かつ同寸法のイン
ク室基板模型を製作する第１の工程と、前記インク室基
板模型を金属膜層で被覆する第２の工程と、前記インク
室基板模型から前記金属膜層を剥離してインク室基板雌
金型を得る第３の工程と、前記インク室基板雌金型を用
いて樹脂材料をインク室基板の形状に成形する第４の工
程との、４つの工程を備えている。

【００７８】そして、本発明のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法の前記第１の工程は、エキ
シマレーザを高分子樹脂製基板に照射して、高分子樹脂
製基板を加工することによって、高分子樹脂製のインク
室基板模型を製作する。

【００７９】前記第２の工程は、電気メッキ法によって
前記インク室基板模型を金属膜層で被覆する。

【００８０】なお、前記電気メッキ法は、具体的にはニ
ッケル電鋳とする。

【００８１】したがって、本発明のインクジェット記録
ヘッド用インク室基板の製造方法によって得られるイン
ク室基板のインク加圧室あるいはインク流路を形成する
複数の微細な溝においては、従来方法の切削加工法で生
じる溝エッジ部の欠けの問題や、従来方法のエッチング
加工法で生じるサイドエッチングの問題は無い。

【００８２】このため、インクジェット記録ヘッドのイ
ンク室を形成するインク室基板の製造方法において、複
数の微細な溝を高密度かつ高精度に形成することが可能
なインクジェット記録ヘッド用インク室基板の製造方法
が提供された。

【００８３】ひいては、信頼性が高く、高性能なインク
ジェット記録ヘッドが提供された。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法を表す行程図である。

【図２】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法において、実物のインク室
基板１４と同形状かつ同寸法のインク室基板模型２３を
製作する第１の工程２０を示す説明図である。

【図３】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法において、前記第１の工程
２０で製作したインク室基板模型２３の上面および側面
に金属膜層２４を形成する第２の工程２１を示す説明図
である。

【図４】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法において、前記第２の工程
２１で製作した金属膜層２４をインク室基板模型２３か
ら剥離する第３の工程２２を示す説明図である。

【図５】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法において、前記第３の工程
２２でインク室基板模型２３から剥離した金属膜層２４
をインク室基板雌金型３４として用いて、樹脂材料３５
をインク室基板１４の形状に成形する第４の工程３６を
示す説明図である。

【図６】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法によって得たインク室基板
１４を組み込んだインクジェット記録ヘッドの構成を表
す斜視図である。

【図７】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法によって得たインク室基板
１４を組み込んだインクジェット記録ヘッドの構成を表
す分解斜視図である。

【図８】本発明による実施例のインクジェット記録ヘッ
ド用インク室基板の製造方法によって得たインク室基板
１４の構造を表す斜視図である。

【符号の説明】

１４ インク室基板 １８ インク滴 ２０ 実物のインク室基板１４と同形状かつ同寸法の
インク室基板模型２３を製作する第１の工程 ２１ インク室基板模型２３を金属膜層２４で被覆す
る第２の工程 ２２ インク室基板模型２３から金属膜層２４を剥離
してインク室基板雌金型３４を得る第３の工程 ２３ インク室基板模型 ２４ 金属膜層 ２６ クリプトンフッ素エキシマレーザ ３０ 高分子樹脂製基板 ３４ インク室基板雌金型 ３５ 樹脂材料 ３６ インク室基板雌金型３４を用いて樹脂材料３５
をインク室基板１４の形状に成形する第４の工程

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インク滴を画像記録媒体上へ選択的に付
   着させるインクジェット記録ヘッドのインク室を形成す
   るインク室基板の製造方法において、実物のインク室基
   板と同形状かつ同寸法のインク室基板模型を製作する第
   １の工程と、前記インク室基板模型を金属膜層で被覆す
   る第２の工程と、前記インク室基板模型から前記金属膜
   層を剥離してインク室基板雌金型を得る第３の工程と、
   前記インク室基板雌金型を用いて樹脂材料をインク室基
   板の形状に成形する第４の工程との、４つの工程からな
   ることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用インク
   室基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１の工程は、高分子樹脂製基板に
   エキシマレーザを照射し、高分子樹脂製のインク室基板
   模型を製作することを特徴とする請求項１に記載のイン
   クジェット記録ヘッド用インク室基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第２の工程は、電気メッキ法により
   金属膜層を形成することを特徴とする請求項１又は２に
   記載のインクジェット記録ヘッド用インク室基板の製造
   方法。
4. 【請求項４】 前記電気メッキ法は、ニッケル電鋳とす
   ることを特徴とする請求項３に記載のインクジェット記
   録ヘッド用インク室基板の製造方法。