JPH1071679A - 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents
二軸配向熱可塑性樹脂フィルムInfo
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- JPH1071679A JPH1071679A JP9167598A JP16759897A JPH1071679A JP H1071679 A JPH1071679 A JP H1071679A JP 9167598 A JP9167598 A JP 9167598A JP 16759897 A JP16759897 A JP 16759897A JP H1071679 A JPH1071679 A JP H1071679A
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Abstract
チ性という)、高温・高湿下での摩擦係数が小さく(以
下、摩擦係数という)、かつ、ダビングによる画質(S/
N)の低下が少ない(以下耐ダビング性という)フィル
ムを提供することを課題とする。 【解決手段】熱可塑性樹脂Bを主成分とするフィルムの
両面に、熱可塑性樹脂Aと不活性粒子とを主成分とする
フィルムであって、該フィルム中に含有される不活性粒
子の平均粒径がフィルム厚さの0.1〜10倍、該粒子の含
有量が0.5〜15重量%、積層厚さ0.005〜3μmであり、
かつ摩擦係数が0.35以下である熱可塑性樹脂フィル
ムが積層されてなることを特徴とする二軸配向熱可塑性
樹脂フィルム。
Description
ィルムに関するものである。
は、熱可塑性樹脂であるポリエステルにコロイド状シリ
カに起因する実質的に球形のシリカ粒子を含有せしめた
フィルムが知られている(たとえば特開昭59-171623号
公報)。
軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、フィルムの加工工程、
たとえば包装用途における印刷工程、磁気媒体用途にお
ける磁性層塗布・カレンダー工程あるいは感熱転写用途
における感熱転写層塗布などの工程速度の増大にともな
い、接触するロールによってフィルム表面に傷がつくと
いう欠点が最近、問題となってきている。
ィルムは高温・高湿下で、フィルムを取り扱う時に摩擦
係数が高くなり、ハンドリング性を不良になるという問
題点があった。
オテープは、最近、ソフト用(制作された映像作品をパ
ッケージ媒体に記録固定、複製・増製したもの)に用い
られるケースが多く、この場合、上記従来のビデオテー
プでは、「映像作品を録画する工程」でマスターテープ
から高速でダビング(記録複写)するときのS/N(シグ
ナル/ノイズ比、画質のパラメータ)の低下が大きく画
質が悪くなるという問題点も出てきている。
つきにくく(以下耐スクラッチ性という)、高温・高湿
下での摩擦係数が小さく(以下、摩擦係数という)、か
つ、ダビングによる画質(S/N)の低下が少ない(以下
耐ダビング性という)フィルムを提供することを課題と
する。
とするフィルムの両面に、熱可塑性樹脂Aと不活性粒子
とを主成分とするフィルムであって、該フィルム中に含
有される不活性粒子の平均粒径がフィルムの厚さの0.1
〜10倍、該粒子の含有量が0.5〜15重量%、積層厚さ0.0
05〜3μmであり、かつ摩擦係数が0.35以下である
熱可塑性樹脂フィルムが積層されてなることを特徴とす
る二軸配向熱可塑性樹脂フィルムとしたものである。
はポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリフ
ェニレンスルフィドなど特に限定されることはないが、
特に、ポリエステル、中でも、エチレンテレフタレー
ト、エチレンα、β−ビス(2−クロルフェノキシ)エ
タン−4,4'−ジカルボキシレート、エチレン2,6−ナフ
タレート単位から選ばれた少なくとも一種の構造単位を
主要構成成分とする場合に耐スクラッチ性、耐ダビング
性、摩擦係数がより一層良好となるので望ましい。ま
た、本発明を構成する熱可塑性樹脂は結晶性、あるいは
溶融時光学異方性である場合に耐スクラッチ性、耐ダビ
ング性、摩擦係数がより一層良好となるのできわめて望
ましい。ここでいう結晶性とはいわゆる非晶質ではない
ことを示すものであり、定量的には結晶化パラメータに
おける冷結晶化温度Tccが検出され、かつ結晶化パラ
メータΔTcgが150℃以下のものである。さらに、示
差走査熱量計で測定された融解熱(融解エンタルピー変
化)が7.5cal/g以上の結晶性を示す場合に耐スクラッチ
性、耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので
きわめて望ましい。また、エチレンテレフタレートを主
要構成成分とするポリエステルの場合に耐ダビング性と
耐スクラッチ性がより一層良好となるので特に望まし
い。なお、本発明を阻害しない範囲内で、2種以上の熱
可塑性樹脂を混合しても良いし、共重合ポリマを用いて
も良い。
は、フィルム中での粒径比(粒子の長径/短径)が1.0
〜1.3の粒子、特に、球形状の粒子の場合に耐スクラッ
チ性がより一層良好となるので望ましい。
粒子はフィルム中での単一粒子指数が0.7以上、好まし
くは0.9以上である場合に耐スクラッチ性、耐ダビング
性がより一層良好となるので特に望ましい。
粒子は、フィルム中での相対標準偏差が0.6以下、好ま
しくは0.5以下の場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性
がより一層良好となるので望ましい。
種類は特に限定されないが、上記の好ましい粒子特性を
満足するにはアルミナ珪酸塩、1次粒子が凝集した状態
のシリカ、内部析出粒子などは好ましくなく、コロイダ
ルシリカに起因する実質的に球形のシリカ粒子、架橋高
分子による粒子(たとえば架橋ポリスチレン)などがあ
る、特に10重量%減量時温度(窒素中で熱重量分析装置
島津TG−30Mを用いて測定。昇温速度20℃/分)が380
℃以上になるまで架橋度を高くした架橋高分子粒子の場
合に耐スクラッチ、耐ダビング性がより一層良好となる
ので特に望ましい。なお、コロイダルシリカに起因する
球形シリカの場合にはアルコキシド法で製造された、ナ
トリウム含有量が少ない、実質的に球形のシリカの場合
に耐スクラッチ性がより一層良好となるので特に望まし
い。しかしながら、その他の粒子、たとえば炭酸カルシ
ウム、二酸化チタン、アルミナなどの粒子でもフィルム
厚さと平均粒径の適切なコントロールにより十分使いこ
なせるものである。
結晶化促進係数は特に限定されないが、−15〜15℃、好
ましくは−5℃〜10℃の場合に、耐スクラッチ性がより
一層良好となるので特に望ましい。
均粒径がフィルム厚さの0.1〜10倍、好ましくは0.5〜5
倍、されに好ましくは1.1〜3倍の範囲であることが必
要である。平均粒径/フィルム厚さ比が上記の範囲より
小さいと耐スクラッチ性、摩擦係数が不良となり、逆に
大きくしても耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦係数
が不良となるので好ましくない。
ルム中での平均粒径(直径)が0.007〜0.5μm、好まし
くは0.02〜0.45μmの範囲である場合に、耐スクラッチ
性、耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので
望ましい。本発明の熱可塑性樹脂A中の不活性粒子の含
有量は0.5〜15重量%であることが必要である。不活性
粒子の含有量が上記の範囲より少なくても、逆に大きく
ても耐スクラッチ性が不良となるので好ましくない。
活性粒子からなる組成物を主要成分とするが、本発明の
目的を阻害しない範囲内で、他種ポリマをブレンドして
もよいし、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸
収剤などの有機添加剤が通常添加される程度添加されて
いてもよい。
しめたフィルムである。一軸あるいは無配向フィルムで
は耐スクラッチ性が不良となるので好ましくない。この
配向の程度は特に限定されないが、高分子の分子配向の
程度の目安であるヤング率が長手方向に350kg/mm2
以上、より好ましくは長手方向、幅方向ともに350kg
/mm2以上である場合に耐スクラッチ性、摩擦係数が
より一層良好となるのできわめて望ましい。分子配向の
程度の目安であるヤング率の上限は特に限定されない
が、通常、5000kg/mm2程度が製造上の限界であ
る。
範囲内であっても、フィルムの厚さ方向の一部分、たと
えば、表層付近のポリマ分子の配向が無配向、あるい
は、一軸配向になっていない、すなわち、厚さ方向の全
部分の分子配向が二軸配向である場合に耐スクラッチ
性、耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので
特に望ましい。
折率計、全反射レーザーラマン法などによって測定され
る分子配向が、表面、裏面ともに二軸配向である場合に
耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦係数がより一層良
好となるので特に望ましい。
ルであり、これを主成分とする本発明フィルムの表面の
全反射ラマン結晶化指数が20cm-1以下、好ましくは18
cm-1以下、さらに17cm-1以下の場合に耐スクラッチ
性、耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので
きわめて望ましい。
ィルムの2次イオンマススペクトルによって測定される
表層粒子濃度比は特に限定されないが、1/10以下、特に
1/50以下である場合に摩擦係数、耐スクラッチ性がより
一層良好となるので特に望ましい。
ィルムの厚さは0.005〜3μm、好ましくは0.01〜1μ
m、さらに好ましくは0.03〜0.5μmであることが必要
である。フィルム厚さが上記の範囲より小さいと耐ダビ
ング性、摩擦係数が不良となり逆に大きいと耐スクラッ
チ性が不良となるので好ましくない。
ィルムの表面の平均突起高さは5〜500nm、好ましく
は10〜300nm、さらに好ましくは15〜200nmの範囲で
ある場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦係数が
より一層良好となるので特に望ましい。
ィルムの平均突起間隔は6μm以下、好ましくは4μm
以下である場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦
係数がより一層良好となるので特に望ましい。
ィルムの表面の中心線深さRpは特に限定されないが、Rp
が180nm以下、特に160nm以下の場合に耐ダビング性
がより一層良好となるので特に望ましい。また、上記Rp
と最大高さRtの比、Rt/Rpが1.5〜2.5、特に、1.7〜2.3
の場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦係数がよ
り一層良好となるので特に望ましい。
ィルムの表面の中心線平均粗さRaと最大高さRtの比、Rt
/Raが9.0以下、特に8.5以下の場合に耐スクラッチ性、
耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので特に
望ましい。
る熱可塑性樹脂が結晶性あるいは溶融光学異方性である
ことがきわめて望ましいが、溶融等方性フィルムの場
合、結晶化パラメータΔTcgが25〜65℃である場合に耐
スクラッチ性、摩擦係数がより一層良好となるので特に
望ましい。
には熱可塑性樹脂A面の厚さ方向屈折率が1.5以下の場
合に、耐スクラッチ性、耐ダビング性がより一層良好と
なるので特に望ましい。
がポリエステルの場合はフィルムの固有粘度が0.60以
上、特に0.70以上の場合に耐スクラッチ性がより一層良
好となるので特に望ましい。
がポリエステルの場合はフィルム中の低分子成分含有量
が0.8重量%以下、特に0.5重量%以下の場合に耐スクラ
ッチ性がより一層良好となるので特に望ましい。
ルムの両面に上記熱可塑性樹脂Aのフィルムを積層した
後二軸配向したフィルムの形で用いる。ここで熱可塑性
樹脂AとBは同じ種類でも、異なるものでも良い。
ましく、特に、結晶性パラメータΔTcgが20〜100℃の範
囲の場合に、耐ダビング性がより一層良好となるので望
ましい。具体例として、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリオレフィンが挙げられる
が、ポリエステルの場合に耐ダビング性がより一層良好
となるので特に望ましい。また、ポリエステルとして
は、エチレンテレフタレート、エチレンα、β−ビス
(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4'−ジカルボキシ
レート、エチレン2,6−ナフタレート単位から選ばれた
少なくとも、一種の構造単位を主要構成成分とする場合
に耐ダビング性が特に良好となるので望ましい。ただ
し、本発明を阻害しない範囲内、望ましい結晶性を損な
わない範囲内で、好ましくは5モル%以内であれば他成
分が共重合されていてもよい。
的を阻害しない範囲内で、他種ポリマをブレンドしても
よいし、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収
剤などの有機添加剤が通常添加される程度添加されてい
てもよい。
には不活性粒子を含有している必要は特にないが、平均
粒径が0.007〜2μm、特に0.02〜0.45μmの不活性粒
子が0.001〜0.2重量%、特に0.005〜0.15重量%、さら
には0.005〜0.12重量%含有されていると、摩擦係数、
耐スクラッチ性がより一層良好となるのみならず、フィ
ルムの巻姿が良好となるのできわめて望ましい。含有す
る不活性粒子の種類は熱可塑性樹脂Aに望ましく用いら
れるものを使用することが望ましい。熱可塑性樹脂Aと
Bに含有する粒子の種類、大きさは同じでも異なってい
ても良い。
晶化パラメータΔTcgの差(A−B)は特に限定されな
いが、−30〜+20℃の場合に、耐スクラッチ性、耐ダビ
ング性がより一層良好となるので特に望ましい。
明する。
せしめる方法としては、熱可塑性樹脂がポリエステルの
場合には、ジオール成分であるエチレングリコールのス
ラリーの形で分散せしめ、このエチレングリコールを所
定のジカルボン酸成分と重合せしめるのが延伸破れな
く、本発明範囲の厚さと平均粒径の関係、含有量、望ま
しい範囲の配向状態のフィルムを得るのに有効である。
また、不活性粒子を含有するポリエステルの溶融粘度、
共重合成分などを調節して、その結晶化パラメータΔTc
gを40〜65℃の範囲にしておく方法は積層部の延伸破れ
なく、本発明範囲の厚さと平均粒径の関係、含有量、望
ましい範囲の配向状態、表層粒子濃度比、平均突起高
さ、Rt/Rp比、Rt/Ra比のフィルムを得るのに有効であ
る。
スラリーを140〜200℃、特に180〜200℃の温度で30分〜
5時間、特に1〜3時間熱処理する方法は積層部の延伸
破れなく、本発明範囲の厚さと平均粒径の関係、含有
量、望ましい範囲の配向状態、表層粒子濃度比のフィル
ムを得るのに有効である。
て)に不活性粒子を含有せしめる方法として、粒子をエ
チレングリコール中で140〜200℃、特に180〜200℃の温
度で30分〜5時間、特に1〜3時間熱処理した後、溶媒
を水に置換したスラリーの形で熱可塑性樹脂と混合し、
ベント方式の2軸押出機を用いて混練して熱可塑性樹脂
に練り込む方法も本発明範囲の厚さと平均粒径の関係、
含有量、望ましい範囲の配向状態、表層粒子の濃度比、
平均突起高さ、Rt/Rp比、Rt/Ra比のフィルムを得るのに
きわめて有効である。
記方法で高濃度マスターを作っておき、それを製膜時に
不活性粒子を実質的に含有しない熱可塑性樹脂で希釈し
て粒子の含有量を調節する方法がある。
レットを必要に応じて乾燥したのち、熱可塑性樹脂Bを
主成分とするフィルムの両面に熱可塑性樹脂Aを主成分
とするフィルムを積層する方法としては、次の方法が有
効である。
脂B(A、Bは同種、異種どちらでもよい)を公知の溶
融積層用押出機に供給し、スリット状のダイからシート
状に押出し、キャスティングロール上で冷却固化せしめ
て未延伸フィルムを作る。すなわち、2または3台の押
出機、2または3層のマニホールドまたは合流ブロック
を用いて、熱可塑性樹脂A、Bを積層し、口金から3層
のシートを押出し、キャスティングロールで冷却して未
延伸フィルムを作る。この場合、熱可塑性樹脂Aのポリ
マ流路に、スタティックミキサー、ギヤポンプを設置す
る方法は積層部の延伸破れなく、本発明範囲の厚さと平
均粒径の関係、含有量、望ましい範囲の配向状態、平均
突起高さ、Rt/Rp比、Rt/Ra比、表層粒子濃度比のフィル
ムを得るのに有効である。この場合、未延伸フィルムに
押出し成形する時の、口金スリット間隔/未延伸フィル
ム厚さの比を5〜30、好ましくは8〜20の範囲にするこ
とが、積層部の延伸破れなく本発明範囲の厚さと平均粒
径の関係、含有量の範囲、望ましい範囲の配向状態、表
層粒子濃度比、全反射ラマン結晶化指数のフィルムを得
るのに有効である。次にこの未延伸フィルムを二軸延伸
し、二軸配向せしめる。延伸方法としては、逐次二軸延
伸法または同時二軸延伸法を用いることができる。ただ
し、最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行なう逐次二
軸延伸法を用い、長手方向の延伸を3段階以上に分け
て、総縦延伸倍率を3.5〜6.5倍で行なう方法は積層部の
延伸破れなく、本発明範囲の厚さと平均粒径の関係、含
有量、望ましい範囲の配向状態、表層粒子濃度比のフィ
ルムを得るのに有効である。
脂である場合は長手方向延伸倍率は1〜1.1倍が適切で
ある。長手方向延伸温度は熱可塑性樹脂の種類によって
異なり一概には言えないが、通常、その1段目を50〜13
0℃とし、2段目以降はそれより高くすることが本発明
範囲の厚さと平均粒径の関係、含有量、望ましい範囲の
配向状態、平均突起高さ、表層粒子濃度比のフィルムを
得るのに有効である。長手方向延伸速度は5000〜50000
%/分の範囲が好適である。幅方向の延伸方法としては
ステンタを用いる方法が一般的である。延伸倍率は、3.
0〜5.0倍の範囲が適当である。幅方向の延伸速度は、10
00〜20000%/分、温度は80〜160℃の範囲が好適であ
る。次にこの延伸フィルムを熱処理する。この場合の熱
処理温度は170〜200℃、特に170〜190℃、時間は0.5〜6
0秒の範囲が好適である。
樹脂Bを基準として設定する必要がある。さらに2層積
層フィルムの熱処理工程は、熱可塑性樹脂A層に吹き付
ける熱風温度を熱可塑性樹脂B層よりも3〜20℃低くす
ることが、本発明範囲の厚さと平均粒径の関係、含有
量、望ましい範囲の配向状態、平均突起高さ、Rt/Rp
比、Rt/Ra比、表層粒子濃度比、全反射ラマン結晶化指
数のフィルムを得るのに有効である。
厚さの関係、含有量、フィルム厚さを特定範囲とした熱
可塑性樹脂積層フィルムとしたので、従来の溶融製膜/
二軸延伸プロセスでは得られない表面形態とすることが
できたため、本発明の効果が得られたものと推定され
る。
法]本発明の特性値の測定方法並びに効果の評価方法は
次の通りである。
(たとえばヤマト科学製PR-503型)で除去し粒子を露出
させる。処理条件はポリエステルは灰化されるが粒子は
ダメージを受けない条件を選択する。これをSEM(走査
型電子顕微鏡)で観察し、粒子の画像(粒子によってで
きる光の濃淡)をイメージアナライザー(たとえばケン
ブリッジインストルメント製QTM900)に結び付け、観察
箇所を変えて粒子数5000個以上で次の数値処理を行な
い、それによって求めた数平均径Dを平均粒径とする。
し、粒子をポリエステルから遠心分離し、粒子の全体重
量に対する比率(重量%)をもって粒子含有量とする。
場合によっては赤外分光法の併用も有効である。
用いて測定した。DSCの測定条件は次の通りである。す
なわち、試料10mgをDSC装置にセットし、300℃の温度で
5分間溶融した後、液体窒素中に急冷する。この急冷試
料を10℃/分で昇温し、ガラス転移点Tgを検知する。さ
らに昇温を続け、ガラス状態からの結晶化発熱ピーク温
度をもって冷結晶化温度Tccとした。さらに昇温を続
け、融解ピークから融解熱を求めた。ここでTccとTgの
差(Tcc−Tg)を結晶化パラメータΔTcgと定義する。
計を用いて測定した。マウント液にはヨウ化メチレンを
用い、25℃、65%RHにて測定した。ポリマの二軸配向性
は長手方向、幅方向、厚さ方向の屈折率をN1、N2、N3と
した時、(N1−N2)の絶対値が0.07以下、かつ、N3/
[(N1+N2)/2]が0.95以下であることをひとつの基準
とできる。また、レーザー型屈折率計を用いて屈折率を
測定しても良い。さらに、この方法では測定が難しい場
合は、全反射レーザーラマン法を用いることもできる。
レーザー全反射ラマンの測定は、Jobin-Yvon社製Remano
r U-1000ラマンシステムにより、全反射ラマンスペクト
ルを測定し、たとえばPETの場合では、1615cm-1(ベ
ンゼン環の骨格振動)と1730cm-1(カルボニル基の伸
縮振動)のバンド強度比の偏光測定比(YY/XX比など。
ここでYY:レーザーの偏光方向をYにしてYに対して平
行なラマン光検出、XX:レーザーの偏光方向をXにして
Xに対して平行なラマン光検出)が分子配向と対応する
ことを利用できる。ポリマの二軸配向性はラマン測定か
ら得られたパラメータを長手方向、幅方向の屈折率に換
算して、その絶対値、差などから判定できる。この場合
の測定条件は次のとおりである。
プリズムへの入射角(フィルム厚さ方向との角度)は60
゜とした。
0) (supply 160DV) (4) 測定条件 SLIT 1000μm LASER 100mW GATE TIME 1.0sec SCAN SPEED 12cm-1/min SAMPLING INTERVAL 0.2cm-1 REPEAT TIME 6 (5)全反射ラマン結晶化指数 Jobin-Yvon社製Ramanor U-1000ラマンシステムにより、
全反射ラマンスペクトルを測定し、カルボニル基の伸縮
振動である1730cm-1の半価幅をもって表面の全反射ラ
マン結晶価指数とした。測定条件は次のとおりである。
測定深さは、表面から500〜1000オングストローム程度
である。
となるようにフィルム表面を全反射プリズムに圧着さ
せ、レーザのプリズムへの入射角(フィルム厚さ方向と
の角度)は60゜とした。
0) (supply 1600V) (4) 測定条件 SLIT 1000μm LASER 100mW GATE TIME 1.0sec SCAN SPEED 12cm-1/min SAMPLING INTERVAL 0.2cm-1 REPEAT TIME 6 (6)表面突起の平均高さ 2検出器方式の走査型電子顕微鏡[ESM−3200、エリオ
ニクス(株)製]と断面測定装置[PMS−1、エリオニ
クス(株)製]においてフィルム表面の平坦面の高さを
0として走査したときの突起の高さ測定値を画像処理装
置[IBAS2000、カールツァイス(株)製]に送り、画像
処理装置上にフィルム表面突起画像を再構築する。次
に、この表面突起画像で突起部分を2値化して得られた
個々の突起の面積から円相当径を求めこれをその突起の
平均径とする。また、この2値化された個々の突起部分
の中で最も高い値をその突起の高さとし、これを個々の
突起について求める。この測定を場所を変えて500回繰
返し、突起個数を求め、測定された全突起についてその
高さの平均値を平均高さとした。また個々の突起の高さ
データをもとに、高さ分布の標準偏差を求めた。また走
査型電子顕微鏡の倍率は、1000〜8000倍の間の値を選択
する。なお、場合によっては、高精度光干渉式3次元表
面解析装置(WYKO社製TOPO−3D、対物レンズ:40〜200
倍、高解像度カメラ使用が有効)を用いて得られる高さ
情報を上記SEMの値に読み替えて用いても良い。
Rp、最大高さRt、突起間隔Sm 小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ET−10を用いて測
定した。条件は下記のとおりであり、20回の測定の平均
値をもって値とした。
「表面粗さの測定・評価法」(総合技術センター、198
3)に示されているものである。
トロンタイプの引っ張り試験機を用いて、25℃、65%RH
にて測定した。
ら下記式から計算される値を用いる。
0mlあたりの溶解ポリマ重量(g/100ml、通常1.2)、K
はハギンス定数(0.343とする)。また、溶液粘度、溶
媒粘度はオストワルド粘度計を用いて測定した。
中の粒子に起因する元素の内のもっとも高濃度の元素と
ポリエステルの炭素元素の濃度比を粒子濃度とし、厚さ
方向の分析を行なう。SIMSによって測定される最表層粒
子濃度(深さ0の点)における粒子濃度Aとさらに深さ
方向の分析を続け得られる最高濃度Bの比、A/Bを表層
濃度比と定義した。測定装置、条件は下記のとおりであ
る。
し、粒子を検知する。観察倍率を100000倍程度にすれ
ば、それ以上分けることができない1個の粒子が観察で
きる。粒子の占める全面積をA、その内2個以上の粒子
が凝集している凝集体の占める面積をBとした時、(A
−B)/Aをもって、単一粒子指数とする。TEM条件は下
記のとおりであり1視野面積:2μm2の測定を場所を
変えて、500視野測定する。
短径の平均値の比である。
(最短径)、Nは総個数である。
D、粒子総数Nから計算される標準偏差σ(=√{Σ
(Di−D)2/N})を平均径Dで割った値(σ/D)で表
わした。
ロホルムを溶媒として、還流下で24時間抽出を行なう。
の重量のもとの試料の重量に対する比率(重量%)をも
って低分子成分含有量とした。
ルのΔTcg(I)、およびこれから粒子を除去した同粘度
のポリエステルのΔTcg(II)を測定し、ΔTcg(II)と
ΔTcg(I)の差[ΔTcg(II)−ΔTcg(I)]をもっ
て、結晶化促進係数とした。
の厚さ 2次イオン質量分析装置(SIMS)を用いて、フィルム中
の粒子の内最も高濃度の粒子に起因する元素とポリエス
テルの炭素元素の濃度比(M+/C+)を粒子濃度とし、熱
可塑性樹脂A層の表面から深い(厚さ)方向の分析を行
なう。表層では表面という界面のために粒子濃度は低く
表面から遠ざかるにつれて粒子濃度は高くなる。本発明
フィルムの場合は深さ[I]でいったん極大値となった
粒子濃度がまた減少し始める。この濃度分布曲線をもと
に極大値の粒子濃度の1/2になる深さ[II](ここでII
>I)を積層厚さとした。条件は測定法(10)と同様で
ある。
粒子が有機高分子粒子の場合はSIMSでは測定が難しいの
で、表面からエッチングしながらXPS(X線光電子分光
法)、IR(赤外分光法)あるいはコンフォーカル顕微鏡
などで、その粒子濃度のデプスプロファイルを測定し、
上記同様の手法から積層厚さを求めても良い。
ァイルからではなく、フィルムの断面観察あるいは薄膜
段差測定機などによって熱可塑性樹脂Aの積層厚さを求
めても良い。
の方法、たとえばダイヤルゲージ法、光干渉法、重量
法、薄膜段差測定法などによって求めることができる。
をテープ走行性試験機を使用して、ガイドピン(表面粗
度:Raで100nm)上を走行させる(走行速度1000m/
分、走行回数10パス、巻き付け角:60゜、走行張力:20
g)。この時、フィルムに入った傷を顕微鏡で観察し、
幅2.5μm以上の傷がテープ幅あたり2本未満は優、2
本以上10本未満は良、10本以上は不良と判定した。優が
望ましいが、良でも実用的には使用可能である。
塗布し、磁気配向させ、乾燥させる。さらに、小型テス
トカレンダー装置(スチールロール/ナイロンロール、
5段)で、温度:70℃、線圧:200kg/cmでカレン
ダー処理した後、70℃、48時間キュアリングする。上記
テープ原反を1/2インチにスリットし、パンケーキを作
成した。このパンケーキから長さ250mの長さをVTRカセ
ットに組み込みVTRカセットテープとした。
験波形発生器(TG7/U706)により100%クロマ信号を記
録し、その再生信号からシバソク製カラービデオノイズ
測定器(925D/1)でクロマS/Nを測定しAとした。また上
記と同じ信号を記録したマスターテープのパンケーキを
磁界転写方式のビデオソフト高速プリントシステム(た
とえばソニーマグネスケール(株)製のスプリンタ)を
用いてAを測定したのと同じ試料テープ(末記録)のパ
ンケーキへダビングした後のテープのクロマS/Nを上記
と同様にして測定し、Bとした。このダビングによるク
ロマS/Nの低下(A−B)が3dB未満の場合は耐ダビン
グ性:優、3dB以上5dB未満の場合は良、5dB以上は不
良と判定した。優が望ましいが、良でも実用的には使用
可能である。
をテープ走行性試験機TBT-300型((株)横浜システム
研究所製)を使用し、60℃、80%RH雰囲気で走行させ、
初期の摩擦係数を下記の式より求めた(フィルム幅は1/
2インチとした)。
は6mmφであり、ガイド材質はSUS27(表面粗度0.2
S)、巻き付け角は180゜、走行速度は3.3cm/秒であ
る。この測定によって得られたμkが0.35以下の場合は
摩擦係数:良好、0.35を越える場合は摩擦係数:不良と
判定した。
デンサ、包装用などの加工する時のハンドリング性を左
右する臨界点である。
に片刃を垂直に押しあて、さらに0.5mm押し込んだ状
態で20cm走行させる(走行張力:500g、走行速度:
6.7cm/秒)。この時片刃の先に付着したフィルム表
面の削れ物の高さを顕微鏡で読みとり、削れ量とした
(単位はμm)。少なくとも片面について、この削れ量
が10μm以下の場合は耐削れ性:良好、10μmを越える
場合は耐削れ性:不良と判定した。この削れ量:10μm
という値は、印刷工程やカレンダー工程などの加工工程
で、フィルム表面が削れることによって、工程上、製品
性能上のトラブルがおこるか否かを判定するための臨界
点である。
リカに起因するシリカ粒子を含有するエチレングリコー
ルスラリーを調製し、このエチレングリコールスラリー
を190℃で1.5次か熱処理した後、テレフタル酸ジメチル
とエステル交換反応後、重縮合し、該粒子を0.3〜55重
量%含有するポリエチレンテレフタレート(以下PETと
略記する)のペレットを作った。また、実施例9はポリ
エチレンα、β−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン
−4.4'−ジカルボキシレートを実施例10はポリエチレン
2.6−ナフタレートを用いた。この時、重縮合時間を調
節し固有粘度を0.70とした(熱可塑性樹脂A)。また、
常法によって、固有粘度0.62の実質的に不活性粒子を含
有しないPETを製造し、熱可塑性樹脂Bとした。これら
のポリマをそれぞれ180℃で3時間減圧乾燥(3Torr)し
た。熱可塑性樹脂Aを押出機1に供給し310℃で溶融
し、さらに、熱可塑性樹脂Bを押出機2に供給、280℃
で溶融し、これらのポリマを合流ブロック(フィードブ
ロック)で合流積層し、静電印加キャスト法を用いて表
面温度30℃のキャスティング・ドラムに巻きつけて冷却
固化し、2層構造の未延伸フィルムを作った。この時、
口金スリット間隔/未延伸フィルム厚さの比を10として
未延伸フィルムを作った。また、それぞれの押出機の吐
出量を調節し総厚さ、熱可塑性樹脂A層の厚さを調節し
た。この未延伸フィルムを温度80℃にて長手方向に4.5
倍延伸した。この延伸は2組ずつのロールの周速差で4
段階行なった。この一軸延伸フィルムをステンタを用い
て延伸速度2000%/分で100℃で幅方向に4.0倍延伸し、
定長下で、200℃にて5秒間熱処理し、総厚さ15μm、
熱可塑性樹脂A層厚さ0.003〜5μmの二軸配向積層フ
ィルムを得た。これらのフィルムの本発明のパラメータ
は第1表に示したとおりであり、耐スクラッチ性、耐ダ
ビング性、摩擦係数を兼備するフィルムは得られなかっ
た。
給し、平均粒径0.3〜1.0μmの架橋ポリスチレンの粒子
を所定量含有する固有粘度0.6のPETを熱可塑性樹脂Bと
してこれを押出機2に供給して、実施例1と同様にし
て、ただしA/B/Aの3層構造の総厚さ15μm、熱可塑性
樹脂A層(片側)の厚さが0.06〜0.3μmのフィルムを
作った。これらのフィルムの本発明パラメータは本発明
範囲であり、耐スクラッチ性、耐ダビング性ともに優れ
たフィルムであった(第2表)。
フィド、ナイロン6を準備した。熱可塑性樹脂Aには各
種粒子を含有するエチレングリコールスラリーを190℃
で1.5時間熱処理した後、溶媒を水に置換したスラリー
をベント方式の二軸押出機を用いて熱可塑性樹脂と混練
し、各種粒子を所定量含有する熱可塑性樹脂Aを作っ
た。熱可塑性樹脂Aを押出機1に供給し310〜330℃で溶
融し、さらに、実質的に粒子を含有しない熱可塑性樹脂
Bを押出機2に供給、290〜310℃で溶融し、これらの熱
可塑性樹脂を第3、4表のように組み合わせて、合流ブ
ロック(フィードブロック)で合流積層し、静電印加キ
ャスト法を用いて表面温度30℃のキャスティング・ドラ
ムに巻きつけて冷却固化し、3層構造(A/B/A)の未延
伸フィルムを作った。この時、口金スリット間隔/未延
伸フィルム厚さの比を10として未延伸フィルムを作っ
た。また、それぞれの押出機の吐出量を調節し総厚さ、
熱可塑性樹脂A層の厚さを調節した。この未延伸フィル
ムを温度50〜95℃にて長手方向に4.5倍延伸した。この
延伸は2組ずつのロールの周速差で、4段階で行なっ
た。この一軸延伸フィルムをステンタを用いて延伸速度
2000%/分で100℃で幅方向に4.0倍延伸し、定長下で、
180℃にて5秒間熱処理し、総厚さ15μm、熱可塑性樹
脂A層の厚さおよび厚さと含有する粒子の径の比、含有
量が異なるサンプルを作った。これらのフィルムの本発
明のパラメータは第3、4表に示したとおりであり、本
発明のパラメータが範囲内の場合は耐スクラッチ性、耐
ダビング性、摩擦係数は第3、4表に示したとおり優ま
たは良であったが、そうでない場合は耐スクラッチ性、
耐ダビング性、摩擦係数を兼備するフィルムは得られな
かった。
子を含有する熱可塑性樹脂を用いて、粒子の大きさとフ
ィルム厚さの関係、含有量、フィルム厚さを特定範囲と
した積層フィルムとしたので、耐スクラッチ性、摩擦係
数が優れたフィルムとなり、また磁気記録媒体用に用い
た時の耐ダビング性に優れたフィルムが得られたもので
あり、各用途でのフィルム加工速度の増大に対応できる
ものである。本発明フィルムの用途は特に限定されない
が、加工工程でのフィルムの表面の傷が加工工程上、製
品性能上特に問題となる磁気記録媒体用ベースフィルム
として特に有用である。
グなどの操作なしで直接複合積層によって作ったフィル
ムであり、製膜工程中あるいはその後のコーティングに
よって作られる積層フィルムに比べて、最表層の分子も
二軸配向であるため、上述した特性以外、たとえば、表
面の耐削れ性もはるかに優れ、しかもコスト面、品質の
安定性などにおいて有利であるものである。
Claims (5)
- 【請求項1】 熱可塑性樹脂Bを主成分とするフィルム
の両面に、熱可塑性樹脂Aと不活性粒子とを主成分とす
るフィルムであって、該フィルム中に含有される不活性
粒子の平均粒径がフィルム厚さの0.1〜10倍、該粒子の
含有量が0.5〜15重量%、積層厚さ0.005〜3μmであ
り、かつ摩擦係数が0.35以下である熱可塑性樹脂フ
ィルムが積層されてなることを特徴とする二軸配向熱可
塑性樹脂フィルム。 - 【請求項2】 熱可塑性樹脂Aが結晶性ポリエステルで
あり、かつ、熱可塑性樹脂Aを主成分とするフィルムの
表面の全反射ラマン結晶化指数が20cm-1以下であるこ
とを特徴とする請求項1に記載の二軸配向熱可塑性樹脂
フィルム。 - 【請求項3】 熱可塑性樹脂Aを主成分とするフィルム
に含有される不活性粒子が粒径比1.0〜1.3の粒子である
ことを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の二軸
配向熱可塑性樹脂フィルム。 - 【請求項4】 熱可塑性樹脂Aを主成分とするフィルム
に含有される不活性粒子の相対標準偏差が0.6以下であ
ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の二
軸配向熱可塑性樹脂フィルム。 - 【請求項5】 磁気記録媒体に用いられてなることを特
徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の二軸配向熱可
塑性樹脂フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9167598A JPH1071679A (ja) | 1988-06-08 | 1997-06-24 | 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63-141972 | 1988-06-08 | ||
JP14197288 | 1988-06-08 | ||
JP9167598A JPH1071679A (ja) | 1988-06-08 | 1997-06-24 | 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9134838A Division JPH1052890A (ja) | 1988-06-08 | 1997-05-26 | 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1071679A true JPH1071679A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=26474124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9167598A Pending JPH1071679A (ja) | 1988-06-08 | 1997-06-24 | 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1071679A (ja) |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP9167598A patent/JPH1071679A/ja active Pending
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