JPH1064979A - 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置 - Google Patents

光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置

Info

Publication number
JPH1064979A
JPH1064979A JP23587796A JP23587796A JPH1064979A JP H1064979 A JPH1064979 A JP H1064979A JP 23587796 A JP23587796 A JP 23587796A JP 23587796 A JP23587796 A JP 23587796A JP H1064979 A JPH1064979 A JP H1064979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive substrate
light
wafer
edge portions
alignment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23587796A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4048385B2 (ja
Inventor
Masahiro Nakagawa
正弘 中川
Toru Kawaguchi
透 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP23587796A priority Critical patent/JP4048385B2/ja
Publication of JPH1064979A publication Critical patent/JPH1064979A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4048385B2 publication Critical patent/JP4048385B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高いランダムマッチング精度で多様な感光基
板を高速且つ高精度に位置決めする。 【解決手段】 ステージ(6)に載置された感光基板
(5)の複数のエッジ部(24)をそれぞれ照明するた
めの複数の照明手段(21)と、感光基板の複数のエッ
ジ部を介した検出光(A1〜A3)に基づいて複数のエ
ッジ部を検出するための検出手段(29)とを備えてい
る。そして、検出手段で検出した複数のエッジ部の位置
情報に基づいて感光基板を位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光学式プリアライメ
ント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装
置に関し、特に半導体素子などの製造のための露光装置
において、駆動ステージ上で感光基板のエッジを検出し
感光基板を光学的に位置決めするプリアライメント装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のIC露光装置においては、搬送系
から露光用の駆動ステージ(以下、単に「ステージ」と
いう)へ感光基板であるウエハが搬入され、ステージに
載置される。なお、ウエハには、その向きを示すために
オリエンテーションフラット(以下、略して「オリフ
ラ」という)あるいはノッチのような切り欠きが形成さ
れている。そこで、ウエハの切り欠きや外周形状を頼り
に、接触方式のプリアライメント装置や非接触方式のプ
リアライメント装置により、ウエハの位置検出および位
置決めが所定の精度で行われる。露光装置では、プリア
ライメント装置によりウエハが所定の精度で位置決めさ
れた後、ウエハのファースト露光や、ウエハのサーチ
や、ウエハのファインアライメントのような動作が順次
行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ICの製造工程におい
て、1つのウエハが複数の露光装置の間を巡って処理さ
れるのが通常である。この場合、ウエハの位置決めすな
わちプリアライメントにおいて、複数の露光装置の間で
ランダムマッチング精度が保証されなければならない。
特に、従来の露光装置では、ステージ上に設けられた3
点ピンにウエハを押し付けて位置決めするメカ的な接触
方式によるプリアライメント(以下、「メカプリアライ
メント」という)が実施されている。したがって、発塵
などの点で優れた光電検出による非接触方式のプリアラ
イメント(以下、「光学式プリアライメント」という)
を新たに実施しようとする場合、メカプリアライメント
を採用している旧来の露光装置とのランダムマッチング
精度を保証するために特別の配慮が必要になる。
【0004】光学式プリアライメントを採用する露光装
置において、旧来の露光装置との間で高いランダムマッ
チング精度を得るためには、ウエハの切り欠きや外周形
状の検出位置が旧来の3点ピンの位置とほぼ一致してい
ることが望ましい。しかしながら、前述したように、ウ
エハには、切り欠きとしてオリフラが形成されているタ
イプとノッチが形成されているタイプとがある。また、
ウエハサイズも一様ではない。さらに、露光装置のステ
ージ上におけるウエハの切り欠きの位置決め方向も必ず
しも一様ではない。
【0005】ところで、旧来のメカプリアライメント装
置では、その構成を比較的コンパクトにすることが容易
であり、上述のように多様なウエハに対して高いランダ
ムマッチング精度を保証することが可能であった。しか
しながら、光学式プリアライメント装置では、多様なウ
エハをファースト露光から高速且つ高精度にプリアライ
メントするために、その構成が大がかりになる傾向があ
った。さらに、光学式プリアライメント装置では、メカ
プリアライメント装置ほどには多様なウエハに対して容
易に対応することが困難であった。
【0006】また、プリアライメント装置の構成が大型
化すると、露光装置内の空気の流れを阻害し、非常に高
精度な温空調制御を必要とするステージ回りの諸性能に
悪影響を及ぼす恐れがある。また、光学式プリアライメ
ントでは、落射照明よりも透過照明の方がウエハの反り
等の形状に左右されない安定した光電検出が可能である
ため、ステージに取り付けられた照明部によりウエハの
エッジ部を透過照明することが望ましい。そして、照明
光として、ウエハに塗布されたレジストを感光しない可
視光や紫外光が用いられるのが通常である。この場合、
ステージ上においてウエハの外周部に対応する領域に配
置される透過照明部は、露光光の照射をしばしば受ける
ことになり、露光光によるソラリゼーション等の光学的
な性能劣化が発生する恐れがある。
【0007】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、高いランダムマッチング精度で多様な感光基
板を高速且つ高精度に位置決めすることのできる光学式
プリアライメント装置および該プリアライメント装置を
備えた露光装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の第1発明においては、マスクを露光光で照
明し前記マスクに形成されたパターンをステージ上の感
光基板に転写する露光装置のために、前記感光基板を光
学的に位置決めするための光学式プリアライメント装置
において、前記ステージに載置された前記感光基板の複
数のエッジ部をそれぞれ照明するための複数の照明手段
と、前記感光基板の複数のエッジ部を介した検出光に基
づいて前記複数のエッジ部を検出するための検出手段と
を備え、前記検出手段で検出した前記複数のエッジ部の
位置情報に基づいて前記感光基板を位置決めすることを
特徴とする光学式プリアライメント装置を提供する。
【0009】第1発明の好ましい態様によれば、前記感
光基板の複数のエッジ部のうち前記感光基板の特性に応
じた所望の複数のエッジ部を介した検出光だけを選択的
に前記検出手段へ導くための光選択手段をさらに備えて
いる。この場合、前記光選択手段は、前記感光基板の複
数のエッジ部のうち前記感光基板の特性に応じた所望の
複数のエッジ部だけを選択的に照明するために前記複数
の照明手段を切り換えるための照明光切換え手段である
ことが好ましい。また、前記感光基板の複数のエッジ部
は、第1の組の複数のエッジ部と第2の組の複数のエッ
ジ部とからなり、前記検出手段は、前記第1の組の複数
のエッジ部の各々を介した検出光と、前記第2の組の複
数のエッジ部のうち対応するエッジ部を介した検出光と
をそれぞれ合成するための検出光合成手段を有すること
が好ましい。
【0010】本発明の第2発明においては、所定のパタ
ーンが形成されたマスクを露光光で照明するための照明
光学系と、前記マスクを介した露光光に基づいて感光基
板上に前記マスクのパターン像を形成するための投影光
学系と、前記感光基板を支持し前記投影光学系に対して
移動可能なステージと、前記感光基板を光学的に位置決
めするための光学式プリアライメント装置とを備えた露
光装置において、前記光学式プリアライメント装置は、
前記ステージに載置された前記感光基板の複数のエッジ
部をそれぞれ照明するための複数の照明手段と、前記感
光基板の複数のエッジ部を介した検出光に基づいて前記
複数のエッジ部を検出するための検出手段とを有し、前
記検出手段で検出した前記複数のエッジ部の位置情報に
基づいて前記感光基板を位置決めすることを特徴とする
露光装置を提供する。
【0011】第2発明の好ましい態様によれば、前記感
光基板の複数のエッジ部のうち前記感光基板の特性に応
じた所望の複数のエッジ部を介した検出光だけを選択的
に前記検出手段へ導くための光選択手段をさらに備えて
いる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明では、ステージに載置され
た感光基板の複数のエッジ部を照明し、複数のエッジ部
を介した検出光に基づいて複数のエッジ部を検出し、複
数のエッジ部の位置情報に基づいて感光基板を位置決め
する。なお、露光装置では、感光基板搬送系からステー
ジへ搬入される感光基板の切り欠きの方向や切り欠きの
種類や感光基板サイズなどの情報は、予め露光装置に入
力される。したがって、本発明では、たとえば複数のエ
ッジ部のうち感光基板の特性に応じた所望の複数のエッ
ジ部だけを選択的に検出することにより、高いランダム
マッチング精度で多様な感光基板を高速且つ高精度に位
置決めすることができる。
【0013】また、本発明の構成によれば、プリアライ
メント装置を小型化することができるので、露光装置内
の空気の流れをあまり阻害することなく、非常に高精度
な温空調制御を必要とするステージ回りの諸性能に悪影
響を及ぼすことを回避することができる。さらに、感光
基板のエッジ部を透過照明する場合、照明部と感光基板
との間の光路中に露光光を反射し照明光を透過させる特
性を有する露光光遮光手段を設けることにより、露光光
の照射によるソラリゼーション等の光学的な性能劣化が
照明部において発生するのを防止し、プリアライメント
装置としての性能を長期間に亘って良好に確保すること
ができる。
【0014】本発明の実施例を、添付図面に基づいて説
明する。図1は、本発明の各実施例にかかる光学式プリ
アライメント装置を備えた露光装置の構成を概略的に示
す図である。図1において、投影光学系4の光軸AXに
平行な方向に沿ってZ軸を、投影光学系4の光軸AXに
垂直な面内において露光装置の正面に向かう方向に沿っ
てX軸を、投影光学系4の光軸AXに垂直な面内におい
てX軸と直交する方向に沿ってY軸をそれぞれ設定して
いる。図1の露光装置は、露光光を供給するための露光
用の光源1を備えている。光源1として、たとえば波長
が248nmまたは193nmの光を射出するエキシマ
レーザや、波長が365nmのi線の光を射出する超高
圧水銀ランプなどを用いることができる。
【0015】光源1から射出された露光光は、露光用の
照明光学系2を介して、転写すべきパターンが形成され
たマスク3をほぼ均一に照明する。マスク3のパターン
を透過した光は、投影光学系4を介して、感光基板であ
るウエハ5上にマスクパターン像を形成する。なお、ウ
エハ5は、XY平面内において二次元的に移動可能なス
テージ6上にウエハホルダ7を介して載置されている。
そして、ステージ6のX方向位置およびY方向位置は、
レーザ干渉計8によって常時計測されている。また、ス
テージ6およびレーザ干渉計8は、定盤9によって支持
されている。こうして、レーザ干渉計8の計測結果に基
づいてステージ6をひいてはウエハ5をXY平面内にお
いて二次元的に移動させながら、ウエハ5の各露光領域
にマスク3のパターンを逐次投影露光することができ
る。
【0016】図1の露光装置では、ウエハ搬送系WLと
ステージ6との間でウエハ5の受け渡しが行われる。す
なわち、図示のように、ウエハ5の受け渡しのための位
置(ローディングポジション)に停止しているステージ
6の数十ミリ上方にウエハ搬送系WLのロボットアーム
RAの作用によりウエハ5が搬入されると、ステージ6
のウエハホルダ7の中央部からウエハ5の受け渡し用の
3本ピン部材11が上昇してウエハ5を吸着して受け取
る。なお、3本ピン部材11は、ステージ6の内部に設
けられた駆動部12によってZ方向およびZ軸回りの回
転方向に駆動されるように構成されている。こうして、
ステージ6に載置されたウエハ5は、本実施例の光学式
プリアライメント装置により所定の精度で位置決めされ
る。そして、プリアライメント装置によりウエハが所定
の精度で位置決めされた後、ウエハのファースト露光
や、ウエハのサーチや、アライメント系10によるウエ
ハのファインアライメントなどが行われる。
【0017】図2は、本発明の第1実施例にかかる光学
式プリアライメント装置の構成を示す斜視図である。な
お、第1実施例ではオリフラが形成されたウエハすなわ
ちOFウエハに対するプリアライメントを行っており、
図2にはOFウエハ5のオリフラ部が露光装置の正面方
向すなわち+X方向を向くようにステージ6の3本ピン
部材11上に受け渡された状態が示されている。図2で
は、図1に対応するように、露光装置の正面に向かって
X軸が設定されている。以下、図2を参照して、第1実
施例におけるOFウエハのプリアライメント動作を説明
する。
【0018】図2において、ステージ6には、たとえば
LEDからなる6つのプリアライメント照明部21a〜
21fが取り付けられている。ここで、6つの照明部2
1a〜21fが取り付けられている領域は、Z軸方向に
沿ってOFウエハ5の外周部に対応している。なお、照
明部21dは、ウエハ5の中心5cから+X方向の位置
に配置されている。また、照明部21bおよび21c
は、照明部21dを中心としてY方向に沿って両側に配
置されている。さらに、照明部21aは、ウエハ5の中
心5cから+Y方向の位置に配置されている。また、照
明部21eおよび21fは、照明部21aを中心として
X方向に沿って両側に配置されている。
【0019】第1実施例では、まず、オリフラ部が+X
方向を向くように位置決めすべきタイプのOFウエハに
対するプリアライメントを行う。この場合、6つの照明
部21a〜21fのうち、照明部21d〜21fが消灯
のまま、照明部21a〜21cだけが点灯する。照明部
21a〜21cから射出されたプリアライメント用の照
明光(可視光または赤外光)は、コリメータレンズ22
a〜22cおよび遮光板23a〜23cを介して、OF
ウエハ5の3つのエッジ部24a〜24cを均一に透過
照明する。なお、OFウエハ5の3つのエッジ部24a
〜24cのうち、エッジ部24aはウエハ5の円周部の
エッジ領域であり、エッジ部24bおよび24cはウエ
ハ5のオリフラ部のエッジ領域である。すなわち、OF
ウエハ5の3つのエッジ部24a〜24cの位置は、従
来のメカプリアライメント装置においてオリフラ部が+
X方向を向くように位置決めすべきタイプのOFウエハ
が押し付けられる3点ピンの位置とほぼ一致している。
【0020】なお、上述の遮光板23a〜23cは、プ
リアライメント照明部21a〜21cの光軸に垂直に位
置決めされた平行平面板である。そして、各遮光板23
のウエハ側の面(図中上側の面)には、エキシマレーザ
から射出された波長が248nmまたは193nmの露
光光を反射し、プリアライメント用の照明光を透過させ
る特性を有する光学薄膜が蒸着されている。一方、各遮
光板23の照明部側の面(図中下側の面)には、超高圧
水銀ランプから射出された波長が365nmのi線の光
である露光光を反射し、プリアライメント用の照明光を
透過させる特性を有する光学薄膜が蒸着されている。
【0021】ウエハ5のエッジ部24aを透過したエッ
ジ検出光A1は、対物レンズ25aを介して集光され、
偏向ミラー26aで−Y方向に反射される。偏向ミラー
26aで反射されたエッジ検出光A1は、もう1つの偏
向ミラー27aで+X方向に反射された後、ハーフミラ
ー28aに入射する。ハーフミラー28aを透過したエ
ッジ検出光A1は、CCDのような撮像素子29aの撮
像面上にエッジ部24aの像を形成する。また、ウエハ
5のエッジ部24bおよび24cを透過したエッジ検出
光A2およびA3は、対物レンズ25bおよび25cを
介して集光された後、ハーフミラー28bおよび28c
にそれぞれ入射する。ハーフミラー28bおよび28c
で+X方向に反射されたエッジ検出光A2およびA3
は、CCDのような撮像素子29bおよび29cの撮像
面上にエッジ部24bおよび24cの像をそれぞれ形成
する。
【0022】こうして、プリアライメント装置の3つの
CCD29a〜29cは、検出した3つのエッジ部24
a〜24cの像に応じた撮像信号を、図示を省略した制
御系に供給する。制御系では、供給された撮像信号を処
理し、ウエハ5の中心5cのX座標位置およびY座標位
置並びにウエハ5のオリフラ部のZ軸回りの回転座標位
置を算出する。制御系は、ウエハ5のオリフラ部のZ軸
回りの回転座標位置に応じて3本ピン部材11を所定角
度だけ回転駆動し、ステージ6に対するウエハ5の回転
ずれを補正する。次いで、制御系は、3本ピン部材11
をZ方向に沿って下降駆動し、ステージ6のウエハホル
ダ7にウエハ5を吸着させる。さらに、制御系は、ウエ
ハ5の中心5cのX座標位置およびY座標位置に応じて
ステージ6をXY平面内で二次元駆動し、露光装置に対
するウエハ5の中心ずれを補正する。
【0023】次に、オリフラ部が+Y方向を向くように
位置決めすべきタイプのOFウエハに対するプリアライ
メント動作について説明する。この場合、6つの照明部
21a〜21fのうち、照明部21a〜21cは消灯の
まま、照明部21d〜21fだけが点灯する。照明部2
1d〜21fから射出された照明光は、コリメータレン
ズ22d〜22fおよび遮光板23d〜23fを介し
て、OFウエハ5の3つのエッジ部24d〜24fを均
一に透過照明する。なお、OFウエハ5の3つのエッジ
部24d〜24fのうち、エッジ部24dはウエハ5の
円周部のエッジ領域であり、エッジ部24eおよび24
fはウエハ5のオリフラ部のエッジ領域である。すなわ
ち、OFウエハ5の3つのエッジ部24d〜24fの位
置は、従来のメカプリアライメント装置においてオリフ
ラ部が+Y方向を向くように位置決めすべきタイプのO
Fウエハが押し付けられる3点ピンの位置とほぼ一致し
ている。
【0024】なお、上述の遮光板23d〜23fは、プ
リアライメント照明部21d〜21fの光軸に垂直に位
置決めされた平行平面板であり、その特性は遮光板23
a〜23cと同様である。したがって、遮光板23d〜
23fは、露光光を反射するとともに、照明光を透過さ
せる。ウエハ5のエッジ部24eおよび24fを透過し
たエッジ検出光A5およびA6は、対物レンズ25eお
よび25fを介して集光され、偏向ミラー26eおよび
26fで−Y方向にそれぞれ反射される。偏向ミラー2
6eおよび26fで反射されたエッジ検出光A5および
A6は、もう一対の偏向ミラー27eおよび27fで+
X方向に反射された後、ハーフミラー28bおよび28
cにそれぞれ入射する。ハーフミラー28bおよび28
cを透過したエッジ検出光A5およびA6は、CCD2
9bおよび29cの撮像面上にエッジ部24eおよび2
4fの像をそれぞれ形成する。
【0025】また、ウエハ5のエッジ部24dを透過し
たエッジ検出光A4は、対物レンズ25dを介して集光
された後、ハーフミラー28aに入射する。ハーフミラ
ー28aで+X方向に反射されたエッジ検出光A4は、
CCD29aの撮像面上にエッジ部24dの像を形成す
る。このように、ハーフミラー28aは、エッジ部24
aからの検出光A1とエッジ部24dからの検出光A4
とを合成するための検出光合成手段を構成している。ま
た、ハーフミラー28bは、エッジ部24bからの検出
光A2とエッジ部24eからの検出光A5とを合成する
ための検出光合成手段を構成している。さらに、ハーフ
ミラー28cは、エッジ部24cからの検出光A3とエ
ッジ部24fからの検出光A6とを合成するための検出
光合成手段を構成している。
【0026】こうして、プリアライメント装置の3つの
CCD29a〜29cは、検出した3つのエッジ部24
d〜24fの像に応じた撮像信号を、図示を省略した制
御系に供給する。制御系では、供給された撮像信号を処
理し、ウエハ5の中心5cのX座標位置およびY座標位
置並びにウエハ5のオリフラ部のZ軸回りの回転座標位
置を算出する。制御系は、ウエハ5のオリフラ部のZ軸
回りの回転座標位置に応じて3本ピン部材11を所定角
度だけ回転駆動し、ステージ6に対するウエハ5の回転
ずれを補正する。次いで、制御系は、3本ピン部材11
をZ方向に沿って下降駆動し、ステージ6のウエハホル
ダ7にウエハ5を吸着させる。さらに、制御系は、ウエ
ハ5の中心5cのX座標位置およびY座標位置に応じて
ステージ6をXY平面内で二次元駆動し、露光装置に対
するウエハ5の中心ずれを補正する。
【0027】第1実施例のように、OFウエハ用のプリ
アライメント装置が搭載されたIC露光装置では、ウエ
ハ搬送系WLからステージ6へ搬入されるOFウエハの
オリフラ部が位置決めされるべき方向は+X方向または
+Y方向である。また、ウエハ搬送系WLから搬入され
るOFウエハのオリフラ部が位置決めされるべき方向に
関する情報は露光装置に予め入力されているので、OF
ウエハのオリフラ部が位置決めされるべき方向に応じて
照明部21a〜21fの切り換えだけでプリアライメン
トを行うことができる。すなわち、照明部21a〜21
cを選択することによりOFウエハのオリフラ部を+X
方向に向けてプリアライメントすることができ、照明部
21d〜21fを選択することによりOFウエハのオリ
フラ部を+Y方向に向けてプリアライメントすることが
できる。こうして、第1実施例では、非常に小型の光学
式プリアライメント装置により、オリフラ部の位置決め
すべき方向が異なるOFウエハのプリアライメントをフ
ァースト露光から高速且つ高精度に行うことができる。
【0028】図3は、本発明の第2実施例にかかる光学
式プリアライメント装置の構成を示す斜視図である。第
2実施例ではノッチが形成されたウエハすなわちノッチ
ウエハに対するプリアライメントを行っており、図3に
はノッチウエハ5のノッチ部が露光装置の正面方向すな
わち+X方向を向くようにステージ6の3本ピン部材1
1上に受け渡された状態が示されている。なお、図3で
は、図2の第1実施例と同様に、露光装置の正面に向か
ってX軸が設定されている。また、図3において、ステ
ージ6、ウエハホルダ7およびCCD39a〜39cの
図示を省略している。以下、図3を参照して、第2実施
例におけるノッチウエハのプリアライメント動作を説明
する。
【0029】図3において、ステージ6には、たとえば
LEDからなる5つのプリアライメント照明部31a〜
31eが取り付けられている。ここで、5つの照明部3
1a〜31eが取り付けられている領域は、Z軸方向に
沿ってOFウエハ5の外周部に対応している。なお、照
明部31aはウエハ5の中心5cから+X方向の位置に
配置され、照明部31dはウエハ5の中心5cから+Y
方向の位置に配置されている。また、照明部31bはウ
エハ5の中心5cから−X方向に対して図中時計回りに
45度だけ回転した方向の位置に配置され、照明部31
cはウエハ5の中心5cから−X方向に対して図中反図
中時計回りに45度だけ回転した方向の位置に配置され
ている。さらに、照明部31eはウエハ5の中心5cか
ら+X方向に対して図中時計回りに45度だけ回転した
方向の位置に配置されている。
【0030】第2実施例では、まず、ノッチ部が+X方
向を向くように位置決めすべきタイプのノッチウエハに
対するプリアライメントを行う。この場合、5つの照明
部31a〜31eのうち、照明部31dおよび31eが
消灯のまま照明部31a〜31cだけが点灯する。照明
部31a〜31cから射出されたプリアライメント用の
照明光(可視光または赤外光)は、コリメータレンズ3
2a〜32cおよび遮光板33a〜33cを介して、ノ
ッチウエハ5の3つのエッジ部34a〜34cを均一に
透過照明する。なお、ノッチウエハ5の3つのエッジ部
34a〜34cのうち、エッジ部34bおよび34cは
ウエハ5の円周部のエッジ領域であり、エッジ部34a
はウエハ5のノッチ部のエッジ領域である。すなわち、
ノッチウエハ5の3つのエッジ部34a〜34cの位置
は、従来のメカプリアライメント装置においてノッチ部
が+X方向を向くように位置決めすべきタイプのノッチ
ウエハが押し付けられる3点ピンの位置とほぼ一致して
いる。
【0031】なお、上述の遮光板33a〜33cは、プ
リアライメント照明部31a〜31cの光軸に垂直に位
置決めされた平行平面板である。そして、各遮光板33
のウエハ側の面(図中上側の面)には、エキシマレーザ
から射出された波長が248nmまたは193nmの露
光光を反射し、プリアライメント用の照明光を透過させ
る特性を有する光学薄膜が蒸着されている。一方、各遮
光板33の照明部側の面(図中下側の面)には、超高圧
水銀ランプから射出された波長が365nmのi線の光
である露光光を反射し、プリアライメント用の照明光を
透過させる特性を有する光学薄膜が蒸着されている。
【0032】ウエハ5のエッジ部34aを透過したエッ
ジ検出光A1は、対物レンズ35aを介して集光され、
偏向ミラー36aに入射する。偏向ミラー36aで−Y
方向に反射されたエッジ検出光A1は、ハーフミラー3
8aに入射する。ハーフミラー38aで+X方向に反射
されたエッジ検出光A1は、図示を省略したCCD39
aの撮像面上にエッジ部34aの像を形成する。また、
ウエハ5のエッジ部34bを透過したエッジ検出光A2
は、対物レンズ35bを介して集光され、偏向ミラー3
6bに入射する。偏向ミラー36bで+X方向に反射さ
れたエッジ検出光A2は、ハーフミラー38bに入射す
る。ハーフミラー38bを透過したエッジ検出光A2
は、図示を省略したCCD39bの撮像面上にエッジ部
34bの像を形成する。さらに、ウエハ5のエッジ部3
4cを透過したエッジ検出光A3は、対物レンズ35c
を介して集光され、偏向ミラー36cで+Y方向に反射
される。偏向ミラー36cで反射されたエッジ検出光A
2は、もう1つの偏向ミラー37cに入射する。偏向ミ
ラー37cで+X方向に反射されたエッジ検出光A3
は、図示を省略したCCD39cの撮像面上にエッジ部
34cの像を形成する。
【0033】こうして、プリアライメント装置の3つの
CCD39a〜39cは、検出した3つのエッジ部34
a〜34cの像に応じた撮像信号を、図示を省略した制
御系に供給する。制御系では、供給された撮像信号を処
理し、ウエハ5の中心5cのX座標位置およびY座標位
置並びにウエハ5のノッチ部のZ軸回りの回転座標位置
を算出する。制御系は、ウエハ5のノッチ部のZ軸回り
の回転座標位置に応じて3本ピン部材11を所定角度だ
け回転駆動し、ステージ6に対するウエハ5の回転ずれ
を補正する。次いで、制御系は、3本ピン部材11をZ
方向に沿って下降駆動し、ステージ6のウエハホルダ7
にウエハ5を吸着させる。さらに、制御系は、ウエハ5
の中心5cのX座標位置およびY座標位置に応じてステ
ージ6をXY平面内で二次元駆動し、露光装置に対する
ウエハ5の中心ずれを補正する。
【0034】次に、ノッチ部が+Y方向を向くように位
置決めすべきタイプのノッチウエハに対するプリアライ
メント動作について説明する。この場合、5つの照明部
31a〜31eのうち、照明部31aおよび31bは消
灯のまま照明部31c〜31eだけが点灯する。照明部
31c〜31eから射出された照明光は、コリメータレ
ンズ31c〜31eおよび遮光板31c〜31eを介し
て、ノッチウエハ5の3つのエッジ部34c〜34eを
均一に透過照明する。なお、ノッチウエハ5の3つのエ
ッジ部34c〜34eのうち、エッジ部34cおよび3
4eはウエハ5の円周部のエッジ領域であり、エッジ部
34dはウエハ5のノッチ部のエッジ領域である。すな
わち、ノッチウエハ5の3つのエッジ部34c〜34e
の位置は、従来のメカプリアライメント装置においてノ
ッチ部が+Y方向を向くように位置決めすべきタイプの
ノッチウエハが押し付けられる3点ピンの位置とほぼ一
致している。
【0035】なお、上述の遮光板33dおよび33e
は、プリアライメント照明部31dおよび31eの光軸
に垂直に位置決めされた平行平面板であり、その特性は
遮光板33a〜33cと同様である。エッジ部34dを
透過したエッジ検出光A4は、対物レンズ35dを介し
て集光され、偏向ミラー36dに入射する。偏向ミラー
36dで−Y方向に反射されたエッジ検出光A4は、ハ
ーフミラー38bに入射する。ハーフミラー38bで+
X方向に反射されたエッジ検出光A4は、CCD29b
の撮像面上にエッジ部34dの像を形成する。
【0036】また、エッジ部34eを透過したエッジ検
出光A5は、対物レンズ35eを介して集光され、偏向
ミラー36eに入射する。偏向ミラー36eで+X方向
に反射されたエッジ検出光A5は、ハーフミラー38a
に入射する。ハーフミラー38aを透過したエッジ検出
光A5は、CCD39aの撮像面上にエッジ部34eの
像を形成する。さらに、ウエハ5のエッジ部34cを透
過したエッジ検出光A6は、前述したように、対物レン
ズ35cを介して集光され、偏向ミラー36cに入射す
る。偏向ミラー36cで+Y方向に反射されたエッジ検
出光A6は、もう1つの偏向ミラー37cで+X方向に
反射される。偏向ミラー37cで反射されたエッジ検出
光A6は、CCD39cの撮像面上にエッジ部34cの
像を形成する。このように、ハーフミラー38aは、エ
ッジ部34aからの検出光A1とエッジ部34eからの
検出光A5とを合成するための検出光合成手段を構成し
ている。また、ハーフミラー38bは、エッジ部34b
からの検出光A2とエッジ部34dからの検出光A4と
を合成するための検出光合成手段を構成している。
【0037】こうして、プリアライメント装置の3つの
CCD39a〜39cは、検出した3つのエッジ部34
c〜34eの像に応じた撮像信号を、図示を省略した制
御系に供給する。制御系では、供給された撮像信号を処
理し、ウエハ5の中心5cのX座標位置およびY座標位
置並びにウエハ5のノッチ部のZ軸回りの回転座標位置
を算出する。制御系は、ウエハ5のノッチ部のZ軸回り
の回転座標位置に応じて3本ピン部材11を所定角度だ
け回転駆動し、ステージ6に対するウエハ5の回転ずれ
を補正する。次いで、制御系は、3本ピン部材11をZ
方向に沿って下降駆動し、ステージ6のウエハホルダ7
にウエハ5を吸着させる。さらに、制御系は、ウエハ5
の中心5cのX座標位置およびY座標位置に応じてステ
ージ6をXY平面内で二次元駆動し、露光装置に対する
ウエハ5の中心ずれを補正する。
【0038】第2実施例のように、ノッチウエハ用のプ
リアライメント装置が搭載されたIC露光装置では、ウ
エハ搬送系WLからステージ6へ搬入されるノッチウエ
ハのノッチ部が位置決めされるべき方向は+X方向また
は+Y方向である。また、ウエハ搬送系WLから搬入さ
れるノッチウエハのノッチ部が位置決めされるべき方向
に関する情報は露光装置に予め入力されているので、ノ
ッチウエハのノッチ部が位置決めされるべき方向に応じ
て照明部31a〜31eの切り換えだけでプリアライメ
ントを行うことができる。すなわち、照明部31a〜3
1cを選択することによりノッチウエハのノッチ部を+
X方向に向けてプリアライメントすることができ、照明
部31c〜31eを選択することによりノッチウエハの
ノッチ部を+Y方向に向けてプリアライメントすること
ができる。こうして、第2実施例では、非常に小型の光
学式プリアライメント装置により、ノッチ部の位置決め
すべき方向が異なるノッチウエハのプリアライメントを
ファースト露光から高速且つ高精度に行うことができ
る。
【0039】また、第1実施例および第2実施例におい
て、プリアライメント装置を小型化することにより、装
置のコストの低減効果を期待することができる。加え
て、プリアライメント装置の小型化により、露光装置内
の空気の流れをあまり阻害することなく、非常に高精度
な温空調制御を必要とするステージ回りの諸性能に悪影
響を及ぼすことを回避することができる。また、第1実
施例および第2実施例では、高速で高精度なプリアライ
メントを実施するためにステージ上に配置した照明部に
よりウエハのエッジ部を透過照明している。この場合、
特段の配慮をしない限り、照明部が露光光の照射をしば
しば受けることになる。第1実施例および第2実施例で
は、照明部とウエハとの間に所定の露光光を遮光して照
明部を保護するための遮光板を配置している。したがっ
て、この遮光板の作用により、露光光の照射によるソラ
リゼーション等の光学的な性能劣化が照明部において発
生するのを防止し、プリアライメント装置としての性能
を長期間に亘って良好に確保することができる。
【0040】なお、上述の各実施例では、特定の方向に
向けてオリフラ部を位置決めすべきOFウエハ専用のプ
リアライメント装置および特定の方向に向けてノッチ部
を位置決めすべきノッチウエハ専用のプリアライメント
装置をそれぞれ例示している。しかしながら、照明部、
偏向ミラー、光合成手段としてのハーフミラーなどの配
置を適宜変更することにより、オリフラ部とノッチ部と
が混在するタイプのウエハに対するプリアライメント装
置や、ウエハの切り込みを所望の方向に向かって位置決
めするプリアライメント装置などを本発明にしたがって
構成することができる。
【0041】図4は、第1実施例および第2実施例の変
形例の要部の構成を模式的に示す図である。図4では、
光路に対して挿脱可能な切換えミラー47の作用によ
り、2つの照明部41aおよび41bからの照明光のう
ちのいずれか一方が選択的に共通のCCD48に達する
様子を示している。したがって、第1実施例において、
たとえば2つの照明部21aおよび21dが2つの照明
部41aおよび41bにそれぞれ対応し、CCD29a
がCCD48に対応するものと考えることができる。ま
た、第2実施例において、たとえば2つの照明部31b
および31dが2つの照明部41aおよび41bにそれ
ぞれ対応し、CCD39bがCCD48に対応するもの
と考えることができる。
【0042】図4の変形例では、照明部41bから射出
された照明光は、コリメータレンズ42bおよび遮光板
43bを介して、ウエハ5のエッジ部44bを均一に透
過照明する。エッジ部44bを透過したエッジ検出光A
2は、対物レンズ45bを介して集光され、切換えミラ
ー47に入射する。切換えミラー47で反射されたエッ
ジ検出光A2は、CCD48の撮像面上にエッジ部44
bの像を形成する。一方、照明部41aから射出された
照明光は、コリメータレンズ42aおよび遮光板43a
を介して、ウエハ5のエッジ部44aを均一に透過照明
する。エッジ部44aを透過したエッジ検出光A1は、
対物レンズ45aを介して集光され、偏向ミラー46a
に入射する。偏向ミラー36dで反射されたエッジ検出
光A1は、CCD48の撮像面上にエッジ部44aの像
を形成する。
【0043】このように、光路に対して挿脱可能な切換
えミラー47は、対応する2つの検出光A1とA2との
うちいずれか一方の検出光を選択的にCCDへ導くため
の検出光選択手段を構成している。したがって、この変
形例を第1実施例および第2実施例に適用した場合、照
明部の切り換えが不要となる。なお、変形例では、切換
えミラー47が回転駆動により光路に対して挿脱可能に
構成されているが、たとえば並行移動により光路に対し
て挿脱可能になるように切換えミラー47を構成するこ
ともできる。
【0044】
【効果】以上説明したように、本発明によれば、感光基
板の特性に応じた所望の複数のエッジ部だけを選択的に
検出することにより、高いランダムマッチング精度で多
様な感光基板を高速且つ高精度に位置決めすることがで
きる。また、プリアライメント装置を小型化することが
できるので、露光装置内の空気の流れをあまり阻害する
ことなく、非常に高精度な温空調制御を必要とするステ
ージ回りの諸性能に悪影響を及ぼすことを回避すること
ができる。さらに、透過照明部と感光基板との間の光路
中に露光光を反射し照明光を透過させる特性を有する露
光光遮光手段を設けることにより、露光光の照射による
照明部の光学的損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の各実施例にかかる光学式プリアライメ
ント装置を備えた露光装置の構成を概略的に示す図であ
る。
【図2】本発明の第1実施例にかかる光学式プリアライ
メント装置の構成を示す斜視図である。
【図3】本発明の第2実施例にかかる光学式プリアライ
メント装置の構成を示す斜視図である。
【図4】第1実施例および第2実施例の変形例の要部の
構成を模式的に示す図である。
【符号の説明】
1 光源 2 照明光学系 3 マスク 4 投影光学系 5 ウエハ 6 ステージ 7 ウエハホルダ 8 レーザ干渉計 9 定盤 10 アライメント系 11 3本ピン部材 12 3本ピン部材の駆動部 WL ウエハ搬送系 RA ロボットアーム 21、31 照明部 22、32 コリメータレンズ 23、33 遮光板 24、34 エッジ部 25、35 対物レンズ 26、36 偏向ミラー 27、37 偏向ミラー 28、38 ハーフミラー 29、39 CCD 47 切換えミラー

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクを露光光で照明し前記マスクに形
    成されたパターンをステージ上の感光基板に転写する露
    光装置のために、前記感光基板を光学的に位置決めする
    ための光学式プリアライメント装置において、 前記ステージに載置された前記感光基板の複数のエッジ
    部をそれぞれ照明するための複数の照明手段と、 前記感光基板の複数のエッジ部を介した検出光に基づい
    て前記複数のエッジ部を検出するための検出手段とを備
    え、 前記検出手段で検出した前記複数のエッジ部の位置情報
    に基づいて前記感光基板を位置決めすることを特徴とす
    る光学式プリアライメント装置。
  2. 【請求項2】 前記感光基板の複数のエッジ部のうち前
    記感光基板の特性に応じた所望の複数のエッジ部を介し
    た検出光だけを選択的に前記検出手段へ導くための光選
    択手段をさらに備えていることを特徴とする請求項1に
    記載の光学式プリアライメント装置。
  3. 【請求項3】 前記光選択手段は、前記感光基板の複数
    のエッジ部のうち前記感光基板の特性に応じた所望の複
    数のエッジ部だけを選択的に照明するために前記複数の
    照明手段を切り換えるための照明光切換え手段であるこ
    とを特徴とする請求項2に記載の光学式プリアライメン
    ト装置。
  4. 【請求項4】 前記感光基板の複数のエッジ部は、第1
    の組の複数のエッジ部と第2の組の複数のエッジ部とか
    らなり、 前記検出手段は、前記第1の組の複数のエッジ部の各々
    を介した検出光と、前記第2の組の複数のエッジ部のう
    ち対応するエッジ部を介した検出光とをそれぞれ合成す
    るための検出光合成手段を有することを特徴とする請求
    項3に記載の光学式プリアライメント装置。
  5. 【請求項5】 前記感光基板の複数のエッジ部は、第1
    の組の複数のエッジ部と第2の組の複数のエッジ部とか
    らなり、 前記光選択手段は、前記第1の組の複数のエッジ部を介
    した検出光と前記第2の組の複数のエッジ部を介した検
    出光とのうちいずれか一方を選択的に前記検出手段へ導
    くための検出光選択手段であることを特徴とする請求項
    2に記載の光学式プリアライメント装置。
  6. 【請求項6】 前記複数の照明手段は、前記ステージに
    それぞれ取り付けられ、前記露光光とは異なる所定波長
    の照明光で前記感光基板の複数のエッジ部を透過照明
    し、 各照明手段と前記感光基板との間の光路中には、前記露
    光光を反射し前記照明光を透過させる特性を有する露光
    光遮光手段が設けられていることを特徴とする請求項1
    乃至5のいずれか1項に記載の光学式プリアライメント
    装置。
  7. 【請求項7】 所定のパターンが形成されたマスクを露
    光光で照明するための照明光学系と、前記マスクを介し
    た露光光に基づいて感光基板上に前記マスクのパターン
    像を形成するための投影光学系と、前記感光基板を支持
    し前記投影光学系に対して移動可能なステージと、前記
    感光基板を光学的に位置決めするための光学式プリアラ
    イメント装置とを備えた露光装置において、 前記光学式プリアライメント装置は、 前記ステージに載置された前記感光基板の複数のエッジ
    部をそれぞれ照明するための複数の照明手段と、 前記感光基板の複数のエッジ部を介した検出光に基づい
    て前記複数のエッジ部を検出するための検出手段とを有
    し、 前記検出手段で検出した前記複数のエッジ部の位置情報
    に基づいて前記感光基板を位置決めすることを特徴とす
    る露光装置。
  8. 【請求項8】 前記感光基板の複数のエッジ部のうち前
    記感光基板の特性に応じた所望の複数のエッジ部を介し
    た検出光だけを選択的に前記検出手段へ導くための光選
    択手段をさらに備えていることを特徴とする請求項7に
    記載の露光装置。
JP23587796A 1996-08-19 1996-08-19 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置 Expired - Fee Related JP4048385B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23587796A JP4048385B2 (ja) 1996-08-19 1996-08-19 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23587796A JP4048385B2 (ja) 1996-08-19 1996-08-19 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1064979A true JPH1064979A (ja) 1998-03-06
JP4048385B2 JP4048385B2 (ja) 2008-02-20

Family

ID=16992573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23587796A Expired - Fee Related JP4048385B2 (ja) 1996-08-19 1996-08-19 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4048385B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003809A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd 半導体ウエハのプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
WO2011024866A1 (ja) * 2009-08-26 2011-03-03 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2012531616A (ja) * 2009-07-03 2012-12-10 クレオ アクチェンゲゼルシャフト 処理システム
CN104111596A (zh) * 2013-04-16 2014-10-22 上海微电子装备有限公司 用于光刻设备的全局调平的装置和方法
JP2018097151A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、物品の製造方法、および計測装置
KR20190072419A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 캐논 가부시끼가이샤 계측 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법 및 계측 방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003809A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd 半導体ウエハのプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
JP2012531616A (ja) * 2009-07-03 2012-12-10 クレオ アクチェンゲゼルシャフト 処理システム
WO2011024866A1 (ja) * 2009-08-26 2011-03-03 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
CN104111596A (zh) * 2013-04-16 2014-10-22 上海微电子装备有限公司 用于光刻设备的全局调平的装置和方法
JP2018097151A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、物品の製造方法、および計測装置
KR20190072419A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 캐논 가부시끼가이샤 계측 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법 및 계측 방법
CN109932876A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 佳能株式会社 测量装置、平板印刷装置、物品的制造方法以及测量方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4048385B2 (ja) 2008-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100434826B1 (ko) 웨이퍼주변노광방법및장치
EP1134618A2 (en) Alignment for lithography
JP6207671B1 (ja) パターン形成装置、基板配置方法及び物品の製造方法
US7834982B2 (en) Substrate holder and exposure apparatus having the same
JPH10172897A (ja) 基板アダプタ,基板保持装置及び基板保持方法
JPH0945608A (ja) 面位置検出方法
KR20080065940A (ko) 위치검출장치 및 노광장치
JP6980562B2 (ja) パターン形成装置、アライメントマークの検出方法及びパターン形成方法
KR19980042321A (ko) 조명 장치, 조명 장치를 구비한 노광 장치 및 반도체 디바이스 제조방법
JP4048385B2 (ja) 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置
JP2002184665A (ja) アライメント装置及びアライメント方法、露光装置
JP2002075859A (ja) 照明装置、露光装置及びデバイス製造方法
JPH10275850A (ja) 露光装置
JP2003133215A (ja) 露光装置及び露光方法
JP4661015B2 (ja) 波面収差測定装置及び波面収差測定方法、並びに、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2006261361A (ja) 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2017215617A (ja) 基板保持装置
TWI247971B (en) Exposure device
JPH08339959A (ja) 位置合わせ方法
JPH0154854B2 (ja)
KR100674044B1 (ko) 노광장치 및 디바이스의 제조방법
JPH0945607A (ja) 照明装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2001235320A (ja) 計測方法および露光方法並びに露光装置
JP2002025893A (ja) 露光装置、面位置調整装置、マスク、及びデバイス製造方法
JPH11251232A (ja) 基板および露光装置および素子製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070709

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070801

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070822

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071009

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071101

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees