JPH1064916A - 半導体素子の金属配線製造方法 - Google Patents
半導体素子の金属配線製造方法Info
- Publication number
- JPH1064916A JPH1064916A JP9157025A JP15702597A JPH1064916A JP H1064916 A JPH1064916 A JP H1064916A JP 9157025 A JP9157025 A JP 9157025A JP 15702597 A JP15702597 A JP 15702597A JP H1064916 A JPH1064916 A JP H1064916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrier metal
- metal layer
- layer
- aluminum alloy
- metal wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 63
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 37
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 7
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 229910018594 Si-Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910008465 Si—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
- H01L21/02068—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers
- H01L21/02071—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers the processing being a delineation, e.g. RIE, of conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
- H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas
- H01L21/32137—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas of silicon-containing layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
半導体素子の金属配線製造方法を提供すること。 【解決手段】 半導体素子の金属配線製造方法におい
て、絶縁膜上部にバリア金属層を蒸着し、バリア金属層
の表面にSF6 プラズマ処理を施す段階と、バリア金属
層上部面にアルミニウム合金層、反射防止層を順次積層
してその上部に感光膜パターンを形成する段階と、感光
膜パターンをマスクに利用して反射防止膜、アルミニウ
ム合金層及びバリア金属層を順次エッチングして金属配
線を形成する段階と、感光膜パターンを除去する段階を
含む。
Description
法に関し、特に金属配線製造時に発生する残留物を除去
することができる金属配線の製造方法に関する。
子の動作速度を低下させる要因となるため、このような
抵抗を低減するための半導体素子の導電配線としては主
に金属配線が利用される。
製造する工程を図面を参照して説明することにする。
線を製造する時に、残留物(residue)が発生す
るのを示す断面図である。
形成し、その上部にバリア金属層(3)、アルミニウム
合金層(5)及び反射防止膜(6)を順次積層した後、
その上部に感光膜パターン(7)を形成した断面図であ
る。
又はチタニウムナイトライド膜で形成し、アルミニウム
合金層(5)は例えばAl−Si−Cuで形成し、反射
防止膜(6)は、例えばチタニウムナイトライド膜で形
成する。
をマスクに利用して反射防止膜(6)、アルミニウム合
金層(5)及びバリア金属層(3)を順次エッチングし
て金属配線(8)を形成した後、感光膜パターン(7)
を除去した断面図である。
(8)を形成する場合、絶縁膜(2)の表面上部にはバ
リア金属層(3)の残留物(3′)が残留することにな
り、金属配線(8)の間のブリッジを誘発させて金属配
線(8)の間がショートするという問題が発生する。
表面において、アルミニウム合金層であるAl−Si−
Cu層(5)が蒸着される時に、シリコン塊(4)がバ
リア金属層(3)の表面に生成されることにより発生す
る。すなわち、後続のエッチング工程で、アルミニウム
合金層(5)をエッチングする際に、シリコン塊(no
dule;4)が析出されて残留することになり、さら
に下部のバリア金属層(3)をエッチングする時に、シ
リコン塊(4)は除去されながらバリア金属層(3′)
であるチタニウムナイトライド層の一部が残留すること
になる。
属配線製造方法は、このような問題点を解決するための
ものであり、バリア金属層を蒸着した後、SF6 プラズ
マ処理を施すことにより、バリア金属層の表面にアルミ
ニウム合金を蒸着する時にシリコン塊が生成される速度
を低減し、後続のエッチング工程で残留物が残ることを
防止するものである。
素子の金属配線製造方法は、絶縁膜上部にバリア金属層
を蒸着した後、バリア金属層の表面にSF6 プラズマ処
理を施す段階と、バリア金属層上部面にアルミニウム合
金層、反射防止層を順次積層した後、その上部に感光膜
パターンを形成する段階と、感光膜パターンをマスクに
利用して反射防止膜、アルミニウム合金層及びバリア金
属層を順次エッチングして金属配線を形成する段階と、
感光膜パターンを除去する段階とを含む。
明の一実施例を詳細に説明する。
導体素子の金属配線を製造する段階を示す断面図であ
る。
例えば酸化膜を形成した後、その上部にバリア金属層
(3)、例えばチタニウム又はチタニウムナイトライド
膜を蒸着した断面図である。
6 プラズマ(10)処理を施す段階を示す断面図であ
り、SF6 プラズマ処理はSF6 が20−100SCC
Mの量、ソースパワーは500−2000W、バイアス
パワーは0−100W、圧力は2.0−20.0mTo
rrの条件で行う。
アルミニウム合金層(5)、反射防止層(6)を順次積
層した後、その上部に感光膜パターン(7)を形成した
断面図である。
−Si−Cuで形成し、反射防止膜(6)は、例えばチ
タニウムナイトライド膜で形成する。
利用し反射防止膜(6)、アルミニウム合金層(5)及
びバリア金属層(3)を順次エッチングして金属配線
(8)を形成した後、感光膜パターン(7)を除去した
断面図であり、絶縁膜(2)の表面に残留物が残らない
のを知ることができる。
ウム又はチタニウムナイトライド膜を蒸着した後、バリ
ア金属層の表面にSF6 プラズマ処理を施すことにな
る。この場合、バリア金属層の表面でアルミニウム合金
層にAl−Si−Cu層が蒸着される時、シリコン塊が
バリア合金層の表面に生成し難くなり、後続のエッチン
グ工程でアルミニウム合金層とバリア金属層をエッチン
グする時、絶縁膜表面に残留物が残るのを解消すること
ができる。
合金層及び反射防止膜でなる金属配線の製造を示す断面
図。
合金層及び反射防止膜でなる金属配線の製造を示す断面
図。
層及び反射防止膜でなる半導体素子の金属配線の製造を
示す断面図。
層及び反射防止膜でなる半導体素子の金属配線の製造を
示す断面図。
層及び反射防止膜でなる半導体素子の金属配線の製造を
示す断面図。
層及び反射防止膜でなる半導体…素子の金属配線の製造
を示す断面図。
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体素子の金属配線製造方法におい
て、 絶縁膜上部にバリア金属層を蒸着した後、前記バリア金
属層の表面にSF6 プラズマ処理を施す段階と、 前記バリア金属層上部面にアルミニウム合金層、反射防
止層を順次積層し、その上部に感光膜パターンを形成す
る段階と、 前記感光膜パターンをマスクに利用し、前記反射防止
膜、アルミニウム合金層及びバリア金属層を順次エッチ
ングして金属配線を形成する段階と、 前記感光膜パターンを除去する段階とを含むことを特徴
とする半導体素子の金属配線製造方法。 - 【請求項2】 前記バリア金属層は、チタニウム又はチ
タニウムナイトライド膜であることを特徴とする請求項
1記載の半導体素子の金属配線製造方法。 - 【請求項3】 前記アルミニウム合金層は、Al−Si
−Cuであることを特徴とする請求項1記載の半導体素
子の金属配線製造方法。 - 【請求項4】 前記SF6 プラズマ処理は、SF6 が2
0−100SCCMの量であることを特徴とする請求項
1記載の半導体素子の金属配線製造方法。 - 【請求項5】 前記SF6 プラズマ処理は、500−2
000Wのソースパワー、0−100Wのバイアスパワ
ーであることを特徴とする請求項1又は4記載の半導体
素子の金属配線製造方法。 - 【請求項6】 前記SF6 プラズマ処理は、2.0−2
0.0mTorrの圧力で行うことを特徴とする請求項
1又は4記載の半導体素子の金属配線製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR96-24264 | 1996-06-27 | ||
KR1019960024264A KR100203905B1 (ko) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 금속배선 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1064916A true JPH1064916A (ja) | 1998-03-06 |
JP2892337B2 JP2892337B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=19463727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9157025A Expired - Fee Related JP2892337B2 (ja) | 1996-06-27 | 1997-06-13 | 半導体素子の金属配線製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5856238A (ja) |
JP (1) | JP2892337B2 (ja) |
KR (1) | KR100203905B1 (ja) |
CN (1) | CN1094253C (ja) |
TW (1) | TW324110B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5950107A (en) * | 1996-12-17 | 1999-09-07 | Intel Corporation | In-situ pre-ILD deposition treatment to improve ILD to metal adhesion |
KR100278652B1 (ko) * | 1998-01-13 | 2001-02-01 | 윤종용 | 반도체장치의텅스텐패턴형성방법 |
CN101154569B (zh) * | 2002-06-27 | 2014-05-14 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理方法 |
TWI292933B (en) * | 2004-03-17 | 2008-01-21 | Imec Inter Uni Micro Electr | Method of manufacturing a semiconductor device having damascene structures with air gaps |
KR100824621B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2008-04-24 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법 |
CN103887230B (zh) * | 2014-03-28 | 2016-08-31 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 等离子体刻蚀AlSi的方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960001601B1 (ko) * | 1992-01-23 | 1996-02-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 접촉구 매몰방법 및 구조 |
JP2751820B2 (ja) * | 1994-02-28 | 1998-05-18 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5430328A (en) * | 1994-05-31 | 1995-07-04 | United Microelectronics Corporation | Process for self-align contact |
US5554254A (en) * | 1995-03-16 | 1996-09-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Post contact layer etch back process which prevents precipitate formation |
US5554563A (en) * | 1995-04-04 | 1996-09-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | In situ hot bake treatment that prevents precipitate formation after a contact layer etch back step |
-
1996
- 1996-06-27 KR KR1019960024264A patent/KR100203905B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-05-31 TW TW086107653A patent/TW324110B/zh active
- 1997-06-02 US US08/867,456 patent/US5856238A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-13 JP JP9157025A patent/JP2892337B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-25 CN CN971119074A patent/CN1094253C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR980006127A (ko) | 1998-03-30 |
CN1177203A (zh) | 1998-03-25 |
CN1094253C (zh) | 2002-11-13 |
JP2892337B2 (ja) | 1999-05-17 |
KR100203905B1 (ko) | 1999-06-15 |
TW324110B (en) | 1998-01-01 |
US5856238A (en) | 1999-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5792672A (en) | Photoresist strip method | |
JPH0766942B2 (ja) | 多層相互接続導体パターン製造方法 | |
JP2892337B2 (ja) | 半導体素子の金属配線製造方法 | |
JP2822430B2 (ja) | 層間絶縁膜の形成方法 | |
JPH10326830A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US6017816A (en) | Method of fabricating A1N anti-reflection coating on metal layer | |
US6740471B1 (en) | Photoresist adhesion improvement on metal layer after photoresist rework by extra N2O treatment | |
JPH09321053A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP3941629B2 (ja) | 金属配線のエッチング方法 | |
JP2842405B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US7585774B2 (en) | Method for fabricating metal line of semiconductor device | |
JPH098078A (ja) | 外部導出用パッドの形成方法 | |
JP4207284B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2001230255A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2991388B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH08288255A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2873759B2 (ja) | 半導体装置のウエットエッチング前処理方法 | |
KR100293458B1 (ko) | 반도체 소자의 금속 배선 및 그의 제조 방법 | |
JP2004356184A (ja) | 半導体装置の製造方法、ccd撮像素子、および撮像素子 | |
KR20000020483A (ko) | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | |
CN117096035A (zh) | 焊盘的制造方法 | |
JP2699498B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH07111265A (ja) | 配線の形成方法 | |
JPH04333237A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH1174252A (ja) | 半導体装置および製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080226 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110226 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |