JPH1062502A - 被測定デバイスの故障解析方法、故障解析装置及び故障解析システム - Google Patents

被測定デバイスの故障解析方法、故障解析装置及び故障解析システム

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JPH1062502A
JPH1062502A JP8219758A JP21975896A JPH1062502A JP H1062502 A JPH1062502 A JP H1062502A JP 8219758 A JP8219758 A JP 8219758A JP 21975896 A JP21975896 A JP 21975896A JP H1062502 A JPH1062502 A JP H1062502A
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failure
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JP8219758A
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Eiji Yoshida
映二 吉田
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    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 解析者が設計者に頼らず、発光解析装置での
簡単かつ高精度、短時間での故障箇所特定を実現する故
障解析方法及び装置を得る。 【解決手段】 発光解析装置４により検出された発光像
５上の発光箇所７の座標を自動認識し（ステップＳ
５）、その座標をレイアウトパターン（データ）上の座
標に自動変換（ステップＳ７）し、レイアウトパターン
８上の発光箇所１０を自動表示（ステップＳ１１）し、
レイアウトパターン上の座標から発光箇所のネットリス
ト（データ）上のノード名を自動認識（ステップＳ１
２）し、ネットリストｌｌ上に発光ノード名ＬＮとして
自動表示（ステップＳ１３）し、さらに発光ノード名Ｌ
Ｎから回路図（データ）上の発光ノードを回路図ＣＦ上
に発光箇所１４として自動表示（ステップＳ１５）す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、発光解析装置を
用いた被測定デバイス（半導体デバイス）の故障箇所特
定を迅速かつ高精度化した故障解析方法及び装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの故障解析技術の
うち故障箇所特定の迅速化・高精度化が重要なウェイト
を占めてきている。今後ますます大規模化、複雑化、高
速化しつつある半導体デバイスの故障箇所を特定するに
は、外部に出力された不良情報だけでなく内部回路の情
報も調べる必要がある。
【０００３】内部回路の情報を調べるための半導体解析
装置の１つとして、被測定デバイス（半導体デバイス）
内部の故障箇所から発する微弱な光を検出することによ
って故障箇所を特定する発光解析装置がある。発光解析
装置は、被測定デバイス（半導体デバイス）を動作させ
た際に、そのデバイス内部の微小電流リーク箇所等にお
いて発生したホットキャリアなどによる発光を検出する
装置である。発光解析装置において検出された被測定デ
バイス（半導体デバイス）内部の発光箇所（故障箇所）
について詳細な解析を行うには、解析者がレイアウト図
や回路図のようなＣＡＤデータ上での発光箇所の位置を
認識する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】現在では故障箇所の解
析は被測定デバイス（半導体デバイス）の設計者の協力
により行っている。将来にかけて半導体デバイスはます
ます大規模化、複雑化し、それにつれて故障解析はさら
に困難になると予想われ、発光解析装置などの半導体解
析装置で故障箇所を簡単かつ高精度に、短時間で特定す
る必要性が高くなる。
【０００５】しかしながら、従来の発光解析装置を用い
た故障解析方法では、故障解析を行う度に設計者の協力
を得なければならず、非常に非効率であるという問題点
があった。
【０００６】この発明は上記問題点を解決するためにな
されたもので、ますます大規模化、複雑化される半導体
デバイスに対応し、発光解析装置を用いた被測定デバイ
ス（半導体デバイス）の故障箇所特定について、解析者
が設計者に頼らず、発光解析装置での簡単かつ高精度、
短時間での故障箇所特定を実現する故障解析方法及び装
置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
記載の被測定デバイスの故障解析方法は、(a)被測定デ
バイスにおける所定の２次元位置を原点に設定するステ
ップと、(b)発光解析装置を用いて前記被測定デバイス
の動作時における発光像を得、該発光像から前記被測定
デバイスの発光箇所を検出するステップと、(c)前記発
光像と前記原点との位置関係に基づき、前記発光箇所の
前記原点からの座標である被測定デバイス発光座標を認
識するステップとを備えて構成される。
【０００８】また、請求項２記載の被測定デバイスの故
障解析方法のように、(d)前記被測定デバイスに対応す
るレイアウトパターンと前記被測定デバイスとの相対的
位置関係を認識するステップと、(e)前記ステップ(d)で
認識された相対的位置関係に基づき、前記発光箇所の前
記レイアウトパターン上における位置を認識するステッ
プと、(f)前記レイアウトパターン上における前記発光
箇所の位置を視覚認識可能に表示するステップとをさら
に備えている。
【０００９】さらに、請求項３記載の被測定デバイスの
故障解析方法のように、(g)前記被測定デバイスに対応
するネットリストと前記レイアウトパターンとの対応関
係を規定したレイアウトパターン・ネットリスト対応情
報に基づき、前記発光箇所に相当する前記ネットリスト
上のノードである発光ノードを認識するステップと、
(h)前記ネットリスト上における前記発光ノードを視覚
認識可能に表示するステップとをさらに備えてもよい。
【００１０】加えて、請求項４記載の被測定デバイスの
故障解析方法のように、(i)前記被測定デバイスに対応
する回路図と前記ネットリストの対応関係を規定したネ
ットリスト・回路図対応情報に基づき、前記発光ノード
に相当する前記回路図上の位置を認識するステップと、
(j)前記回路図上における前記発光箇所を視覚認識可能
に表示するステップとをさらに備えてもよい。
【００１１】また、請求項５記載の被測定デバイスの故
障解析方法のように、(g)前記被測定デバイスに対応す
る回路図と前記レイアウトパターンとの対応関係を規定
したレイアウトパターン・回路図対応情報に基づき、前
記発光箇所に相当する前記回路図上のノードである発光
ノードを認識するステップと、(h)前記回路図上におけ
る前記発光ノードを視覚認識可能に表示するステップと
をさらに備えてもよい。
【００１２】この発明に係る請求項６記載の故障解析装
置は、被測定デバイスに電子ビームを照射し、その部分
から発生する二次電子を検出し、検出した二次電子に基
づき前記被測定デバイスに対する試験を行う電子ビーム
テスト手段と、動作時における被測定デバイスの発光像
を得、該発光像から前記被測定デバイスの発光箇所を検
出する発光箇所検出手段と、同一の被測定デバイスに対
して同一の環境下で、前記電子ビームテスト手段による
試験と前記発光箇所検出手段による発光箇所の検出とが
実行可能なように、前記電子ビームテスト手段と前記発
光箇所検出手段とを収納した収納手段とを備えて構成さ
れる。
【００１３】この発明に係る請求項７記載の故障解析シ
ステムは、各々が被測定デバイスに対する故障解析が可
能な複数の故障解析装置を備え、前記複数の故障解析装
置は、被測定デバイスの動作時おける発光像を得て、該
発光像に基づき請求項１ないし請求項５記載のうちいず
れか１項記載の被測定デバイスの故障解析方法を実行可
能な発光像用故障解析装置を少なくとも１つ含み、前記
複数の故障解析装置間でネットワークを構築している。
【００１４】また、請求項８記載の故障解析システムの
ように、請求項１ないし請求項５記載のうちいずれか１
項記載の被測定デバイスの故障解析方法が実行可能な故
障解析プログラムを前記ネットワーク上で共有してもよ
い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
＜実施の形態１＞図１はこの発明の実施の形態１である
故障解析方法で用いる発光解析装置の構成を示す説明図
である。図１に示すように、ＤＵＴボード２上に被測定
デバイス（半導体デバイス）３が配置され、テストパタ
ーン発生器１によりテストパターンが入力されることに
より駆動されて動作する被測定デバイス３内部の故障箇
所（例えば微小電流リーク箇所等）から発する微弱な光
は、この発光解析装置４により検出される。
【００１６】図２はこの発明の実施の形態１である故障
解析方法の処理の流れを示すフローチャートである。な
お、以下の説明における自動処理はすべてコンピュータ
のソフトウェア処理で自動的に実行可能な処理を意味す
る。
【００１７】同図を参照して、まず、ステップＳ１で、
手動による被測定デバイス３のアライメント処理を行
い、被測定デバイス３内の所定の位置を原点に設定す
る。例えば、被測定デバイス３の原点が、図３の(a)に
示すように、発光像５の中心６と一致するように設定し
て、そのステージ座標を記憶しておく。なお、ステージ
座標とは予め設定されている絶対的な座標である。
【００１８】次に、ステップＳ２で、図１で示した発光
解析装置４を用いて、被測定デバイス３内部の故障箇所
から発生される発光箇所を検出する。以降、発光解析装
置４により被測定デバイス３の発光箇所が複数検出され
たとして説明する。
【００１９】そして、ステップＳ３で、図４に示すよう
に、被測定デバイス３における複数の発光箇所７それぞ
れについて発光量の位置分布を測定しそれぞれのピーク
点について、カメラ視野内の座標（カメラ視野の中心が
原点）をカメラの倍率とピクセル数から求める。
【００２０】その後、ステップＳ４で、発光像５の中心
座標を自動認識する。すなわち、被測定デバイス３内の
任意の箇所で発光像５が観察された際、発光像５のステ
ージ座標によって、被測定デバイス３の原点から発光像
の中心６の座標を自動認識する。
【００２１】そして、ステップＳ５で発光箇所７それぞ
れのピーク点の座標を自動認識する。発光像の中心６の
座標がカメラ視野内の中心になるという関係に基づき、
発光像５上の発光箇所７における発光量分布のピーク点
の被測定デバイス３の原点からの座標を自動認識する。
そして、この座標を発光像５上の発光箇所７の座標とす
る。
【００２２】次に、ステップＳ６で手動によるアライメ
ント処理により被測定デバイス３内の原点に相当するレ
イアウトパターン８の位置を認識し、例えば、レイアウ
トパターン８の中心９が仮原点になるように移動する。
【００２３】その後、ステップＳ７で、レイアウトパタ
ーン８の仮原点を実際のレイアウトパターン８の座標に
自動変換する。なお、レイアウトパターン８の実際の原
点はあらかじめ設計時に定められている。
【００２４】そして、ステップＳ８で、ステップＳ５で
認識された発光像５上の発光箇所７の座標を自動的にデ
ータ転送し、ステップＳ９で、レイアウトパターン８の
仮原点とレイアウトパターン８の実際の原点との相関関
係から、発光像５上の発光箇所７の座標をレイアウトパ
ターン８上の座標に自動変換する。
【００２５】そして、ステップＳ１０で、レイアウトパ
ターン８上の発光箇所の座標が認識され、ステップＳ１
１で、図３の(d)に示すように、レイアウトパターン８
上に発光箇所として識別できるようなマークを用い、点
灯または点滅によりレイアウトパターン８上の発光箇所
１０を自動表示する。
【００２６】そして、ステップＳ１２で、認識されたレ
イアウトパターン８上の発光箇所１０の座標から、レイ
アウトパターン８上の発光箇所１０に相当するネットリ
スト上のノード（端子）名を自動認識する。ノード名の
認識は、レイアウトパターン上の座標とネットリストと
のデータの対応関係を規定したレイアウトパターン・ネ
ットリスト対応情報を予め準備し、このレイアウトパタ
ーン・ネットリスト対応情報に基づくことにより可能と
なる。例えば、図３の(b)に示すように、レイアウトパ
ターン８上の発光箇所１０をネットリスト１１上の発光
ノード名ＬＮとして認識することができる。
【００２７】その後、ステップＳ１３において、ステッ
プＳ１２で認識されたネットリスト１１上の発光ノード
が視覚的に識別できるように自動表示する。
【００２８】次に、ステップＳ１４で、認識されたネッ
トリストデータ上の発光ノード名ＬＮから、回路データ
上の発光ノードを自動認識する。回路データ上の発光ノ
ードが認識は、ネットリストと回路図とのデータの対応
関係を規定したネットリスト・回路図対応情報を予め準
備し、このネットリスト・回路図対応情報に基づくこと
により可能となる。例えば、図３の(a)に示すように、
ネットリスト上の発光ノード名ＬＮを回路図ＣＦ上の発
光箇所１４として認識することができる。
【００２９】その後、ステップＳ１５において、ステッ
プＳ１４で認識された回路図ＣＦ上の発光箇所１４が視
覚的に識別できるように自動表示する。
【００３０】このように、この発明の実施の形態１によ
る故障解析方法は、発光解析装置４により検出された発
光像５上の発光箇所７の座標を自動認識し（ステップＳ
５）、その座標をレイアウトパターン（データ）上の座
標に自動変換（ステップＳ７）し、レイアウトパターン
８上の発光箇所１０を自動表示（ステップＳ１１）し、
レイアウトパターン上の座標から発光箇所のネットリス
ト（データ）上のノード名を自動認識（ステップＳ１
２）し、ネットリストｌｌ上に発光ノード名ＬＮとして
自動表示（ステップＳ１３）し、さらに発光ノード名Ｌ
Ｎから回路図（データ）上の発光ノードを回路図ＣＦ上
に発光箇所１４として自動表示（ステップＳ１５）して
いる。
【００３１】したがって、故障解析者は、被測定デバイ
ス３の発光箇所の位置、レイアウトパターン８上の発光
箇所１０の位置、ネットリスト１１上の発光ノード名Ｌ
Ｎ及び回路図ＣＦ上の発光箇所１４を解析材料にするこ
とにより、故障解析者は、被測定デバイス３の設計者に
頼ることなく、高精度に故障箇所を特定することができ
る。
【００３２】また、一連の工程を、手動によるアライメ
ント処理以外はコンピュータ等を利用した自動処理によ
り行うため、簡単かつ短時間で被測定デバイス３の故障
箇所を特定することができる。
【００３３】＜実施の形態２＞図５はこの発明の実施の
形態２である故障解析方法の処理の流れを示すフローチ
ャートである。なお、以下の説明における自動処理はす
べてコンピュータのソフトウェア処理で自動的に実行可
能な処理を意味する。
【００３４】同図を参照して、まず、ステップＳ２１
で、手動による被測定デバイス３のアライメント処理を
行い、被測定デバイス３内の所定の位置を原点に設定す
る。
【００３５】次に、ステップＳ２２で、図１で示した発
光解析装置４を用いて、被測定デバイス３内部の故障箇
所から発生される発光箇所を検出する。以降、発光解析
装置４により被測定デバイス３の発光箇所が複数検出さ
れたとして説明する。
【００３６】そして、ステップＳ２３で、図４に示すよ
うに、被測定デバイス３における複数の発光箇所７それ
ぞれについて発光量の位置分布を測定しそれぞれのピー
ク点について、カメラ視野内の座標（カメラ視野の中心
が原点）をカメラの倍率とピクセル数から求める。
【００３７】その後、ステップＳ２４で、発光像５の中
心座標を自動認識する。すなわち、被測定デバイス３内
の任意の箇所で発光像５が観察された際、発光像５のス
テージ座標によって、被測定デバイス３の原点から発光
像の中心６の座標を自動認識する。
【００３８】そして、ステップＳ２５で発光箇所７それ
ぞれのピーク点の座標を自動認識する。発光像の中心６
の座標がカメラ視野内の中心になるという関係に基づ
き、発光像５上の発光箇所７における発光量分布のピー
ク点の被測定デバイス３の原点からの座標を自動認識す
る。そして、この座標を発光像５上の発光箇所７の座標
とする。
【００３９】次に、ステップＳ２６で手動によるアライ
メント処理により被測定デバイス３内の原点に相当する
レイアウトパターン８の位置を認識する。
【００４０】その後、ステップＳ２７で、レイアウトパ
ターン８の仮原点を実際のレイアウトパターン８の座標
に自動変換する。
【００４１】そして、ステップＳ２８で、ステップＳ２
５で認識された発光像５上の発光箇所７の座標を自動的
にデータ転送し、ステップＳ２９で、レイアウトパター
ン８の仮原点とレイアウトパターン８の実際の原点との
相関関係から、発光像５上の発光箇所７の座標をレイア
ウトパターン８上の座標に自動変換する。
【００４２】そして、ステップＳ３０で、レイアウトパ
ターン８上の発光箇所の座標が認識され、ステップＳ３
１で、図３の(d)に示すように、レイアウトパターン８
上に発光箇所として識別できるようなマークを用い、点
灯または点滅によりレイアウトパターン８上の発光箇所
１０を自動表示する。
【００４３】次に、ステップＳ３２で、認識されている
レイアウトパターン８上の発光箇所１０から、回路デー
タ上の発光ノードを自動認識する。回路データ上の発光
ノードの認識は、レイアウトパターン８と回路図とのデ
ータの対応関係を規定したレイアウトパターン・回路図
対応情報を予め準備し、このレイアウトパターン・回路
図対応情報に基づくことにより可能となる。例えば、図
３の(a)に示すように、レイアウトパターン８上の発光
箇所１０を回路図ＣＦ上の発光箇所１４として直接認識
する。
【００４４】その後、ステップＳ３３において、ステッ
プＳ３２で認識された回路図ＣＦ上の発光箇所１４が視
覚的に識別できるように表示する。
【００４５】このように、この発明の実施の形態２によ
る故障解析方法は、発光解析装置４により検出された発
光像５上の発光箇所７の座標を自動認識（ステップＳ２
５）し、その座標をレイアウトパターン上の座標に自動
変換（ステップＳ２７）し、レイアウトパターン８上の
発光箇所１０を自動表示（ステップＳ３１）し、レイア
ウトパターン上の座標から回路図上の発光ノードを回路
図ＣＦ上に発光箇所１４として自動表示（ステップＳ３
３）している。
【００４６】したがって、故障解析者は、被測定デバイ
ス３の発光箇所の位置、レイアウトパターン８上の発光
箇所１０の位置及び回路図上の発光箇所を解析材料にす
ることにより、被測定デバイス３の設計者に頼ることな
く、高精度に故障箇所を特定することができる。
【００４７】また、一連の工程を、手動によるアライメ
ント処理以外はコンピュータ等を利用した自動処理によ
り行うため、簡単かつ短時間で被測定デバイス３の故障
箇所を特定することができる。
【００４８】また、実施の形態２の故障解析方法は、ネ
ットリストを用いることなく、レイアウトパターン上の
発光箇所から直接的に回路図上のおける発光ノードを認
識しているため、その分、回路図上の発光ノードを認識
するのに要する時間短縮を図ることができる。
【００４９】＜実施の形態３＞図６はこの発明の実施の
形態３である故障解析ネットワークシステムの構成を示
す説明図である。同図に示すように、発光解析装置
４′、ＦＩＢ（集束イオンビーム）装置１５、ＥＢ（電
子ビーム）テスタ装置１６など半導体故障解析装置をネ
ットワーク用バス１７を介して相互に接続してネットワ
ークシステムを構築している。これらの故障解析装置
４′，１４，１８のうちいずれかの解析装置で検出され
た故障箇所（発光箇所）の座標データを他の半導体解析
装置にネットワーク用バス１７を介して転送し、その座
標データを他の半導体解析装置において共有化する。な
お、発光解析装置４′はコンピュータ２９が具備され、
実施の形態１あるいは実施の形態２で示した故障解析機
能が備わっており、ＦＩＢ装置１５，ＥＢテスタ装置１
６にもそれぞれコンピュータ２９が具備されており、既
存の故障解析機能が備わっている。
【００５０】実施の形態３の故障解析ネットワークシス
テムは、複数の故障解析装置間でネットワークを構築し
て、各故障解析装置間で座標データ等のやりとりを双方
向で行うことにより、各故障解析装置で検出された故障
（不良）検出情報を即座に共有化できるため、故障解析
の迅速化、効率化、容易化を図ることができる。
【００５１】＜実施の形態４＞また、図６で示した故障
解析ネットワークシステム上に、実施の形態１あるいは
実施の形態２の故障解析方法をソフトウェア処理により
実現するＣＡＤナビゲーションソフトを、図７に示すよ
うに、サーバ２８に格納して各故障解析装置で共有でき
るようにネットワークを構成したのが実施の形態４の故
障解析ネットワークシステムである。すなわち、ＣＡＤ
ナビゲーションソフトは、発光像（ＳＥＭ像やＦＩＢ像
を含む）とＣＡＤデータ（レイアウトパターン、ネット
リスト、回路図等）との対応づけを可能にしたプログラ
ムである。
【００５２】実施の形態４の故障解析ネットワークシス
テムは、複数の故障解析装置のうち一の故障解析装置が
ＣＡＤナビゲーションソフトを実行して行う遠隔操作に
より発光解析装置４′から得られる発光像に基づく故障
解析を行うことができる。
【００５３】このように、実施の形態４の故障解析ネッ
トワークシステムは、ＣＡＤナビゲーションソフトのネ
ットワーク上での共有化を実現することにより、実施の
形態３の効果に加え、解析環境の統一化、ソフト（ＣＡ
Ｄナビゲーションソフト）の共有によるコストの低減を
図ることができる。
【００５４】＜実施の形態５＞図８はこの発明の実施の
形態５であるＥＢテスタ装置の構成を示す説明図であ
る。同図に示すように、真空チャンバ１８は、ＤＵＴボ
ード２上の被測定デバイス３を内部に配置し、その上部
に、イメージインテンシファイアカメラ１９、ＣＣＤカ
メラ２０及び光学顕微鏡２１を設置し、これらの装置１
９〜２１は制御ボックス２２により制御される。また、
コントローラーＥＷＳ（Enginering WorkStation）２３
により、真空チャンバ１８及び制御ボックス２２の操作
を行うことができる。
【００５５】なお、２４は二次電子検出器、２５は電子
銃であり、被測定デバイス３に電子銃２５から電子ビー
ムを照射し、その部分から発生する二次電子を二次電子
検出器２４で検出し、検出した二次電子のエネルギー変
化から回路の電圧を測定することによりＥＢテストと行
うことができる。なお、二次電子検出器２４及び電子銃
２５も制御ボックス２２により制御される。
【００５６】イメージインテンシファイアカメラ１９、
ＣＣＤカメラ２０は発光像取得に用い、光学顕微鏡２１
は被測定デバイス３の位置合わせ用等に用いる。コント
ローラーＥＷＳ２３は実施の形態１及び実施の形態２で
示した故障解析方法における自動処理部分及びＥＢテス
トにおける自動処理部分を実行制御する。
【００５７】このような構成のＥＢテスタ装置は、真空
チャンバ１８内でイメージインテンシファイアカメラ１
９あるいはＣＣＤカメラ２０で検出された被測定デバイ
ス３の発光箇所に基づき、発光解析を通常のＥＢテスト
とともに行うことができる。
【００５８】したがって、実施の形態５のＥＢテスタ装
置は、真空チャンバ１８内から被測定デバイス（半導体
デバイス）３を取り出さずに、同一の被測定デバイス３
に対し同一の環境下でＥＢテスティング解析と実施の形
態１や実施の形態２で示した故障解析方法とを切り替え
て行うことができる。
【００５９】その結果、２つの解析機能を一つの故障解
析装置内にもたせたことによるコスト低減、解析環境の
統一化による解析の迅速化、効率化、容易化、操作性の
向上などを図ることができる。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明における
請求項１記載の故障解析方法は、ステップ(c)で発光像
と原点との位置関係に基づき、発光箇所の原点からの座
標である被測定デバイス発光座標を認識し、被測定デバ
イス発光座標を解析材料にすることにより、解析者が設
計者に頼らず、発光解析装置を用いて高精度で故障箇所
を特定することができる。
【００６１】また、ステップ(c)はコンピュータ等を用
いて自動的に処理することが可能であるため、簡単かつ
短時間で被測定デバイスの故障箇所を特定することがで
きる。
【００６２】請求項２記載の故障解析方法は、ステップ
(d)で、レイアウトパターンと被測定デバイスとの相対
的位置関係を認識し、ステップ(e)で、ステップ(d)で認
識された相対的位置関係に基づき、発光箇所のレイアウ
トパターン上における位置を認識し、ステップでレイア
ウトパターン上における発光箇所の位置を視覚認識可能
に表示している。
【００６３】したがって、レイアウトパターン上の発光
箇所を解析材料にすることにより、解析者が設計者に頼
らず、発光解析装置を用いて高精度に故障箇所を特定す
ることができる。
【００６４】また、ステップ(d)〜(f)はコンピュータ等
を用いて自動的に処理することが可能であるため、簡単
かつ短時間で被測定デバイスの故障箇所を特定すること
ができる。
【００６５】請求項３記載の故障解析方法は、ステップ
(g)で、レイアウトパターン・ネットリスト対応情報に
基づき、発光箇所に相当するネットリスト上のノードで
ある発光ノードを認識し、ステップ(h)でネットリスト
上における発光ノードを視覚認識可能に表示している。
【００６６】したがって、ネットリスト上における発光
ノードを解析材料にすることにより、解析者が設計者に
頼らず、発光解析装置を用いて高精度に故障箇所を特定
することができる。
【００６７】また、ステップ(g)，(h)はコンピュータ等
を用いて自動的に処理することが可能であるため、簡単
かつ短時間で被測定デバイスの故障箇所を特定すること
ができる。
【００６８】請求項４記載の故障解析方法は、ステップ
(i)で、ネットリスト・回路図対応情報に基づき、発光
ノードに相当する回路図上の位置を認識し、ステップ
(j)で回路図上における発光ノードを視覚認識可能に表
示している。
【００６９】したがって、回路図上における発光ノード
を解析材料にすることにより、解析者が設計者に頼ら
ず、発光解析装置を用いて高精度に故障箇所を特定する
ことができる。
【００７０】また、ステップ(i)，(j)はコンピュータ等
を用いて自動的に処理することが可能であるため、簡単
かつ短時間で被測定デバイスの故障箇所を特定すること
ができる。
【００７１】請求項５記載の故障解析方法は、ステップ
(g)で、レイアウトパターン・回路図対応情報に基づ
き、発光箇所に相当する回路図上のノードである発光ノ
ードを認識し、ステップ(h)で、回路図上における発光
ノードを視覚認識可能に表示している。
【００７２】したがって、回路図上における発光ノード
を解析材料にすることにより、解析者が設計者に頼ら
ず、発光解析装置を用いて高精度に故障箇所を特定する
ことができる。
【００７３】また、ステップ(g)，(h)はコンピュータ等
を用いて自動的に処理することが可能であるため、簡単
かつ短時間で被測定デバイスの故障箇所を特定すること
ができる。
【００７４】さらに、ネットリストを用いることなく、
レイアウトパターン上の発光箇所から直接適に回路図上
のおける発光ノードを認識しているため、その分の時間
短縮を図ることができる。
【００７５】この発明における請求項６記載の故障解析
装置は収納手段内に、同一の被測定デバイスに対して同
一の環境下で、電子ビーム手段による試験と発光箇所検
出手段による発光箇所の検出とが実行可能なように、電
子ビームテスト手段と発光箇所検出手段とを収納してい
る。
【００７６】したがって、同一の被測定デバイスに対し
て同一の環境下で、電子ビーム手段による試験と発光箇
所検出手段による発光箇所の検出とを切り替えて行うこ
とができる。
【００７７】その結果、故障解析装置の単一化によるコ
スト低減、解析環境の統一化による解析の迅速化、効率
化、容易化、操作性の向上などを図ることができる。
【００７８】この発明における請求項７記載の故障解析
システムは、各々が被測定デバイスに対する故障解析が
可能な複数の故障解析装置間でネットワークを構築して
いるため、故障解析装置間で故障箇所の座標データ等の
やりとりを双方向で行うことにより、各故障解析装置で
検出された故障解析情報を即座に共有化できるため、故
障解析の迅速化、効率化、容易化を図ることができる。
【００７９】さらに、請求項８記載の故障解析システム
は、請求項１ないし請求項５記載のうちいずれか１項記
載の被測定デバイスの故障解析方法が実行可能な故障解
析プログラムをネットワーク上で共有したため、複数の
故障解析装置それぞれが発光像用故障解析装置で検出さ
れた発光像に基づく故障解析プログラムの実行が可能に
なり、故障解析環境の統一化、故障解析プログラムの共
有によるコストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１の故障解析方法で用
いる発光解析装置の構成を示す説明図である。
【図２】 実施の形態１の故障解析方法の処理の流れを
示すフローチャートである。
【図３】 実施の形態１の動作説明用の説明図である。
【図４】 実施の形態１の動作説明用の説明図である。
【図５】 実施の形態２の故障解析方法の処理の流れを
示すフローチャートである。
【図６】 実施の形態３の故障解析ネットワークシステ
ムの構成を示す説明図である。
【図７】 実施の形態４の故障解析ネットワークシステ
ムの構成を示す説明図である。
【図８】 実施の形態５のＥＢテスタ装置の構成を示す
説明図である。
【符号の説明】
１ テストパターン発生器、２ ＤＵＴボード、３ 被
測定デバイス、４ 発光解析装置、５ 発光像、７，１
０，１４ 発光箇所、８ レイアウトパターン、１１
ネットリスト、ＣＦ 回路図、ＬＮ 発光ノード名。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 (a)被測定デバイスにおける所定の２次
    元位置を原点に設定するステップと、 (b)発光解析装置を用いて前記被測定デバイスの動作時
    における発光像を得、該発光像から前記被測定デバイス
    の発光箇所を検出するステップと、 (c)前記発光像と前記原点との位置関係に基づき、前記
    発光箇所の前記原点からの座標である被測定デバイス発
    光座標を認識するステップと、を備える被測定デバイス
    の故障解析方法。
  2. 【請求項２】 (d)前記被測定デバイスに対応するレイ
    アウトパターンと前記被測定デバイスとの相対的位置関
    係を認識するステップと、 (e)前記ステップ(d)で認識された相対的位置関係に基づ
    き、前記発光箇所の前記レイアウトパターン上における
    位置を認識するステップと、 (f)前記レイアウトパターン上における前記発光箇所の
    位置を視覚認識可能に表示するステップと、をさらに備
    える請求項１記載の被測定デバイスの故障解析方法。
  3. 【請求項３】 (g)前記被測定デバイスに対応するネッ
    トリストと前記レイアウトパターンとの対応関係を規定
    したレイアウトパターン・ネットリスト対応情報に基づ
    き、前記発光箇所に相当する前記ネットリスト上のノー
    ドである発光ノードを認識するステップと、 (h)前記ネットリスト上における前記発光ノードを視覚
    認識可能に表示するステップと、をさらに備える請求項
    ２記載の被測定デバイスの故障解析方法。
  4. 【請求項４】 (i)前記被測定デバイスに対応する回路
    図と前記ネットリストの対応関係を規定したネットリス
    ト・回路図対応情報に基づき、前記発光ノードに相当す
    る前記回路図上の位置を認識するステップと、 (j)前記回路図上における前記発光箇所を視覚認識可能
    に表示するステップと、をさらに備える請求項３記載の
    被測定デバイスの故障解析方法。
  5. 【請求項５】 (g)前記被測定デバイスに対応する回路
    図と前記レイアウトパターンとの対応関係を規定したレ
    イアウトパターン・回路図対応情報に基づき、前記発光
    箇所に相当する前記回路図上のノードである発光ノード
    を認識するステップと、 (h)前記回路図上における前記発光ノードを視覚認識可
    能に表示するステップと、をさらに備える請求項２記載
    の被測定デバイスの故障解析方法。
  6. 【請求項６】 被測定デバイスに電子ビームを照射し、
    その部分から発生する二次電子を検出し、検出した二次
    電子に基づき前記被測定デバイスに対する試験を行う電
    子ビームテスト手段と、 動作時における被測定デバイスの発光像を得、該発光像
    から前記被測定デバイスの発光箇所を検出する発光箇所
    検出手段と、 同一の被測定デバイスに対して同一の環境下で、前記電
    子ビームテスト手段による試験と前記発光箇所検出手段
    による発光箇所の検出とが実行可能なように、前記電子
    ビームテスト手段と前記発光箇所検出手段とを収納した
    収納手段と、を備える故障解析装置。
  7. 【請求項７】 各々が被測定デバイスに対する故障解析
    が可能な複数の故障解析装置を備え、前記複数の故障解
    析装置は、被測定デバイスの動作時おける発光像を得
    て、該発光像に基づき請求項１ないし請求項５記載のう
    ちいずれか１項記載の被測定デバイスの故障解析方法を
    実行可能な発光像用故障解析装置を少なくとも１つ含
    み、 前記複数の故障解析装置間でネットワークを構築して得
    られる故障解析システム。
  8. 【請求項８】 請求項１ないし請求項５記載のうちいず
    れか１項記載の被測定デバイスの故障解析方法が実行可
    能な故障解析プログラムを前記ネットワーク上で共有し
    たことを特徴とする、請求項７記載の故障解析システ
    ム。
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