JP7169402B2 - 検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 - Google Patents
検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7169402B2 JP7169402B2 JP2021089720A JP2021089720A JP7169402B2 JP 7169402 B2 JP7169402 B2 JP 7169402B2 JP 2021089720 A JP2021089720 A JP 2021089720A JP 2021089720 A JP2021089720 A JP 2021089720A JP 7169402 B2 JP7169402 B2 JP 7169402B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- patterns
- design data
- specimen
- target patterns
- interest
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 272
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 203
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 123
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 65
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 26
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 23
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 5
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005136 cathodoluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- -1 wells Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37224—Inspect wafer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
本出願は、発明者としてVijayakumar Ramachandran、Vidyasagar Anantha、Philip MaesorおよびRajesh Manepalliの名で2015年5月28日に出願された出願整理番号第2681/CHE/2015号の「NOVEL AND EFFICIENT APPROACH FOR ON-TOOL DYNAMIC CARE AREA GENERATION USING DESIGN」と題するインド仮特許出願、および発明者としてVijayakumar Ramachandran、Vidyasagar Anantha、Philip MaesorおよびRajesh Manepalliの名で2015年7月30日に出願された出願整理番号第61/198,911号の「NOVEL AND EFFICIENT APPROACH FOR ON-TOOL DYNAMIC CARE AREA GENERATION USING DESIGN」と題する米国仮特許出願の優先権を主張し、この両出願とも全体を参照により本明細書に組み込む。
Claims (41)
- 欠陥検査システムであって、
検査サブシステムを備え、検査サブシステムが、
照射ビームを生成するように構成された照射源と、
照射ビームを試料に方向付けるための一組の照射光学素子と、
試料から発せられる照射を収集するように構成された検出器と、
検出器に通信可能に結合されたコントローラを備え、前記コントローラは、メモリデバイスと、プログラム命令を実行するように構成された1以上のプロセッサを含み、プログラム命令は、1以上のプロセッサに、
前記コントローラの前記メモリデバイス内に試料の設計データを格納させ、前記設計データは、その設計データ内の注目パターンを特定するのに適した検索可能なデータセットを含むように前処理され、前記検査サブシステムの座標系において、特定された前記注目パターンの位置を提供し、
試料上の1以上のフィーチャに対応する1以上のターゲットパターンを注目パターンとして決定させ、
試料上の1以上のケアエリアを、前記1以上のターゲットパターンと、前記コントローラの前記メモリデバイス内に格納された前記設計データに基づいて定義させることであり、前記1以上のケアエリアを、ソースパターンに近接する前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンの周囲のエリアとして定義させ、
前記照射光学素子による1以上のケアエリアの検査の間に、試料の1以上のケアエリア内の1以上の欠陥を、検出器によって収集された照射に基づいて特定させる、
ように構成された、欠陥検査システム。 - 前記1以上のケアエリアを定義することは、
ソースパターンと、前記1以上のターゲットパターンのうちの少なくとも1つのターゲットパターンを含む合成検索パターンを生成し、
前記合成検索パターンに基づいて前記ケアエリアを定義することを含む、
請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 1以上のターゲットパターンの注目パターンを試料の設計データ内で特定することは、
1以上のターゲットパターンに関して設計データを検索して、1以上のターゲットパターンの1以上の特定された注目パターンを生成することを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲット領域の検査感度は個別に調節可能である、請求項1に記載の欠陥検査システム。
- 前記1以上のターゲットパターンは、
設計に基づく分類または設計に基づくビニングプロセスのうち少なくとも1つによって特定された1以上のターゲットパターンを含む、
請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンは、
1以上の既知の欠陥タイプに関係する1以上のターゲットパターンを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンは、
以前の欠陥検査プロセスによって特定された1以上のターゲットパターンを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンを決定することは、
前記1以上のターゲットパターンをユーザによって決定することを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンをユーザによって決定することは、
前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを試料の設計データから選択することを含む、請求項8に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを試料の設計データから選択することは、
前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを、試料の設計データの視覚的ディスプレイから選択することを含む、請求項9に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のケアエリアを定義することは、
試料の設計データ内の前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンに関係する1以上の座標を決定することを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のプロセッサは、プログラム命令を実行することで、
前記1以上の特定された欠陥に基づき、1以上の追加のターゲットパターンを注目パターンとして決定し、
前記コントローラの前記メモリデバイス内に格納された設計データ内の前記1以上の追加のターゲットパターンの注目パターンを特定することに基づき、前記試料の1以上の追加のケアエリアを定義し、
前記検査サブシステムでの検査に基づき、前記1以上の追加のケアエリア内の1以上の追加の欠陥を特定する、
ようにさらに構成される、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記設計データが、
試料の物理的レイアウトまたは試料の電気的レイアウトのうち少なくとも1つを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - さらに、後続検査プロセスで使用する1以上のケアエリアを提供することを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。
- さらに、1以上の特定された欠陥を、試料の設計データに基づいて分類することを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。
- 前記照射ビームが、
光子のビームまたは粒子のビームのうち少なくとも1つを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記粒子のビームが、電子またはイオンのビームのうち少なくとも1つを含む、請求項16に記載の欠陥検査システム。
- 照射光学素子のセットが、
光子光学素子または粒子光学素子のうち少なくとも1つを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記検出器が、
光子検出器または粒子検出器のうち少なくとも1つを含む、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 前記コントローラは検査サブシステムに近接して配置されている、請求項1に記載の欠陥検査システム。
- 前記コントローラと、検査サブシステムの少なくとも一部は1つの共通ハウジング内に配置されている、請求項1に記載の欠陥検査システム。
- 欠陥検査システムであって、
検査サブシステムを備え、検査サブシステムが、
照射ビームを生成するように構成された照射源と、
照射ビームを試料に方向付けるための一組の照射光学素子と、
試料から発せられる照射を収集するように構成された検出器と、
検出器に通信可能に結合されたコントローラを備え、前記コントローラは、メモリデバイスと、プログラム命令を実行するように構成された1以上のプロセッサを含み、プログラム命令は、1以上のプロセッサに、
試料上の1以上のフィーチャに対応する1以上のターゲットパターンを決定させ、
ソースパターンを決定させ、
試料の設計データは、コントローラのメモリデバイス内に記憶されており、
ソースパターンと、試料の設計データ内の1以上のターゲットパターンの注目パターンのサブセットの少なくとも1つとの間の空間的関係を定義させ、
試料の設計データ内のソースパターンの1以上の注目パターンを特定させ、
試料の設計データ内の1以上のターゲットパターンの注目パターンのサブセットを、ソースパターンの1以上の特定された注目パターンと、前記空間的関係に基づいて特定し、
試料上の1以上のケアエリアを、前記1以上のターゲットパターンと、前記コントローラの前記メモリデバイス内に格納された前記設計データに基づいて定義させることであり、前記1以上のケアエリアを、ソースパターンに近接する前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンのサブセットの周囲のエリアとして定義させ、
試料の1以上のケアエリア内の1以上の欠陥を、検出器によって収集された照射に基づいて特定させるように構成されている欠陥検査システム。 - 欠陥検査方法であって、
試料の設計データを検査システムのメモリデバイスに格納し、前記設計データは、その設計データ内の注目パターンを特定するのに適した検索可能なデータセットを含むように前処理され、前記検査システムの座標系において、特定された前記注目パターンの位置を提供し、
検査システムの1以上のプロセッサにより1以上のターゲットパターンを試料の1以上のフィーチャに対応する注目パターンとして決定し、
検査システムの1以上のプロセッサにより試料上の1以上のケアエリアを、前記検査システムによって、前記1以上のターゲットパターンと、コントローラのメモリデバイス内に格納された前記設計データに基づいて定義し、かつ、前記1以上のケアエリアを、ソースパターンに近接する前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンの周囲のエリアとして定義し、
照射ビームにより1以上のケアエリアを照射し、試料から発せられた照射を検出器で収集する検査システムで試料の1以上のケアエリアを検査し、
検査システムの1以上のプロセッサにより試料の1以上のケアエリア内の1以上の欠陥を前記検出器で収集した照射に基づいて特定する、
ことを含む欠陥検査方法。 - 前記1以上のターゲットパターンの注目パターンを試料の設計データ内での特定することは、
1以上のターゲットパターンに関して前記設計データを検索して、前記1以上のターゲットパターンの特定された注目パターンを生成することを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。 - 前記1以上のターゲットパターンは、
設計に基づく分類または設計に基づくビニングプロセスのうち少なくとも1つによって特定された1以上のターゲットパターンを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。 - 前記1以上のターゲットパターンは、
以前の欠陥検査プロセスによって特定された1以上のターゲットパターンを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。 - 前記1以上のターゲットパターンを決定することは、
前記1以上のターゲットパターンをユーザによって決定することを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。 - 前記1以上のターゲットパターンをユーザによって決定することは、
前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを試料の設計データから選択することを含む、請求項27に記載の欠陥検査方法。 - 前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを試料の設計データから選択することは、
前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターン要素を、試料の設計データの視覚的ディスプレイから選択することを含む、請求項28に記載の欠陥検査方法。 - 前記1以上のターゲットパターンを決定することは、
試料の設計データ内の前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンに関係する1以上の座標を提供することを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。 - 前記1以上の特定された欠陥に基づき、1以上の追加のターゲットパターンを注目パターンとして決定し、
前記コントローラの前記メモリデバイス内に格納された設計データ内の前記1以上の追加のターゲットパターンの注目パターンを特定することに基づき、前記試料の1以上の追加のケアエリアを定義し、
前記検査システムでの検査に基づき、前記1以上の追加のケアエリア内の1以上の追加の欠陥を特定する、
ことをさらに含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。 - 前記設計データが、試料の物理的レイアウトまたは試料の電気的レイアウトのうち少なくとも1つを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。
- さらに、後続検査プロセスで使用する1以上のケアエリアを提供することを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。
- さらに、1以上の特定された欠陥を、試料の設計データに基づいて分類することを含む、請求項23に記載の欠陥検査方法。
- 前記1以上のプロセッサは、プログラム命令を実行することで、
前記1以上の特定された欠陥に基づき、1以上の追加のターゲットパターンを注目パターンとして決定し、
前記コントローラの前記メモリデバイス内に格納された設計データ内の前記1以上の追加のターゲットパターンの注目パターンを特定することに基づき、前記試料の1以上の追加のケアエリアを定義し、
前記照射光学素子による前記1以上の追加のケアエリアの検査の間に、前記検出器での照射の収集に基づき、前記1以上の追加のケアエリア内の1以上の追加の欠陥を特定する、
ようにさらに構成される、請求項1に記載の欠陥検査システム。 - 欠陥検査システムであって、
検査サブシステムを備え、検査サブシステムが、
照射ビームを生成するように構成された照射源と、
照射ビームを試料に方向付けるための一組の照射光学素子と、
試料から発せられる照射を収集するように構成された検出器と、
検出器に通信可能に結合されたコントローラを備え、前記コントローラは、メモリデバイスと、プログラム命令を実行するように構成された1以上のプロセッサを含み、プログラム命令は、1以上のプロセッサに、
試料上の1以上のフィーチャに対応する1以上のターゲットパターンを注目パターンとして決定させ、
合成検索パターンを生成させ、前記合成検索パターンは、ソースパターンと、前記1以上のターゲットパターンの少なくとも1つの注目パターンを含み、
試料上の1以上のケアエリアを、前記1以上のターゲットパターンと、前記コントローラの前記メモリデバイス内に格納された設計データに基づいて定義させることであり、前記1以上のケアエリアを、ソースパターンに近接する前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンの周囲のエリアとして定義させ、
前記照射光学素子による1以上のケアエリアの検査の間に、試料の1以上のケアエリア内の1以上の欠陥を、前記検出器によって収集された照射に基づいて特定させる、
ように構成されている、欠陥検査システム。 - 前記試料の設計データ内の1以上のターゲットパターンの注目パターンを特定することは、
前記1以上のターゲットパターンについて設計データを検索し、前記1以上のターゲットパターンの1以上の特定された注目パターンを生成することを含む、請求項36に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンは、
以前の欠陥検査プロセスによって特定された1以上のターゲットパターンを含む、請求項36に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンを決定することは、
前記1以上のターゲットパターンをユーザによって決定することを含む、
請求項36に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンをユーザによって決定することは、
前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを試料の設計データから選択することを含む、請求項39に記載の欠陥検査システム。 - 前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを試料の設計データから選択することは、
前記1以上のターゲットパターンの1以上の注目パターンを、試料の設計データの視覚的ディスプレイから選択することを含む、請求項40に記載の欠陥検査システム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562198911P | 2015-07-30 | 2015-07-30 | |
US62/198,911 | 2015-07-30 | ||
US15/166,591 US10018571B2 (en) | 2015-05-28 | 2016-05-27 | System and method for dynamic care area generation on an inspection tool |
JP2018504777A JP2018523820A (ja) | 2015-07-30 | 2016-05-27 | 検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 |
US15/166,591 | 2016-05-27 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018504777A Division JP2018523820A (ja) | 2015-07-30 | 2016-05-27 | 検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021120686A JP2021120686A (ja) | 2021-08-19 |
JP7169402B2 true JP7169402B2 (ja) | 2022-11-10 |
Family
ID=57884844
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018504777A Pending JP2018523820A (ja) | 2015-07-30 | 2016-05-27 | 検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 |
JP2021089720A Active JP7169402B2 (ja) | 2015-07-30 | 2021-05-28 | 検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018504777A Pending JP2018523820A (ja) | 2015-07-30 | 2016-05-27 | 検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2018523820A (ja) |
KR (1) | KR102330738B1 (ja) |
WO (1) | WO2017019171A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11806266B2 (en) | 2014-03-19 | 2023-11-07 | Purewick Corporation | Apparatus and methods for receiving discharged urine |
CA3098571C (en) | 2018-05-01 | 2023-09-26 | Purewick Corporation | Fluid collection devices, systems, and methods |
AU2019262940B2 (en) | 2018-05-01 | 2021-11-04 | Purewick Corporation | Fluid collection devices, related systems, and related methods |
WO2020141092A1 (en) * | 2018-12-31 | 2020-07-09 | Asml Netherlands B.V. | In-die metrology methods and systems for process control |
US11668601B2 (en) * | 2020-02-24 | 2023-06-06 | Kla Corporation | Instrumented substrate apparatus |
US11801186B2 (en) | 2020-09-10 | 2023-10-31 | Purewick Corporation | Urine storage container handle and lid accessories |
EP4349306A2 (en) | 2021-01-19 | 2024-04-10 | Purewick Corporation | Variable fit fluid collection devices |
CA3195841A1 (en) | 2021-02-26 | 2022-09-01 | Camille Rose Newton | Fluid collection devices having a sump between a tube opening and a barrier, and related systems and methods |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140105482A1 (en) | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Kla-Tencor Corporation | Detecting Defects on a Wafer Using Defect-Specific Information |
US20150012900A1 (en) | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Kla-Tencor Corporation | Methods and Systems for Detecting Repeating Defects on Semiconductor Wafers Using Design Data |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8194968B2 (en) | 2007-01-05 | 2012-06-05 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions |
KR101841897B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2018-03-23 | 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 | 웨이퍼 상의 메모리 디바이스 영역에서 검출된 결함들을 분류하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들 |
US8656323B2 (en) * | 2011-02-22 | 2014-02-18 | Kla-Tencor Corporation | Based device risk assessment |
US10410338B2 (en) * | 2013-11-04 | 2019-09-10 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for correlating optical images with scanning electron microscopy images |
-
2016
- 2016-05-27 JP JP2018504777A patent/JP2018523820A/ja active Pending
- 2016-05-27 KR KR1020187005867A patent/KR102330738B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-27 WO PCT/US2016/034648 patent/WO2017019171A1/en active Application Filing
-
2021
- 2021-05-28 JP JP2021089720A patent/JP7169402B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140105482A1 (en) | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Kla-Tencor Corporation | Detecting Defects on a Wafer Using Defect-Specific Information |
US20150012900A1 (en) | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Kla-Tencor Corporation | Methods and Systems for Detecting Repeating Defects on Semiconductor Wafers Using Design Data |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017019171A1 (en) | 2017-02-02 |
JP2018523820A (ja) | 2018-08-23 |
KR20180025321A (ko) | 2018-03-08 |
JP2021120686A (ja) | 2021-08-19 |
KR102330738B1 (ko) | 2021-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7169402B2 (ja) | 検査ツールへのダイナミックケアエリア生成システムおよび方法 | |
US10018571B2 (en) | System and method for dynamic care area generation on an inspection tool | |
US10535131B2 (en) | Systems and methods for region-adaptive defect detection | |
JP6785663B2 (ja) | 検査のための高解像度フルダイイメージデータの使用 | |
TWI588924B (zh) | 用於晶圓檢測之方法、裝置及電腦可讀取媒體 | |
JP2020118696A (ja) | 光学式検査及び光学式レビューからの欠陥属性に基づく電子ビームレビューのための欠陥サンプリング | |
US11010886B2 (en) | Systems and methods for automatic correction of drift between inspection and design for massive pattern searching | |
KR102310680B1 (ko) | 설계에 대한 검사의 서브-픽셀 정렬 | |
JP2016528497A (ja) | フォトマスク欠陥性における変化の監視 | |
TW202044097A (zh) | 用於測試影像與設計對準之設計檔案選擇 | |
EP4367632A1 (en) | Method and system for anomaly-based defect inspection | |
KR102515237B1 (ko) | 웨이퍼 검사 임계 영역의 생성을 위한 시스템 및 방법 | |
JP6906044B2 (ja) | 感度改善およびニューサンス抑制のため、論理的およびホットスポット検査でzレイヤコンテキストを使用するシステムおよび方法 | |
TWI683997B (zh) | 用於在檢測工具上之動態看護區域產生的系統及方法 | |
US10276346B1 (en) | Particle beam inspector with independently-controllable beams | |
TWI732803B (zh) | 用於儲存動態層內容於一設計檔案中之方法、系統及非暫時性電腦可讀媒體 | |
EP4152096A1 (en) | System and method for inspection by failure mechanism classification and identification in a charged particle system | |
KR20220153067A (ko) | 웨이퍼 검사를 위한 기준 데이터 처리 | |
WO2023156125A1 (en) | Systems and methods for defect location binning in charged-particle systems |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221028 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7169402 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |