JPH1060284A - 剥離性シリコーンエマルジョン組成物 - Google Patents

剥離性シリコーンエマルジョン組成物

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JPH1060284A
JPH1060284A JP21557396A JP21557396A JPH1060284A JP H1060284 A JPH1060284 A JP H1060284A JP 21557396 A JP21557396 A JP 21557396A JP 21557396 A JP21557396 A JP 21557396A JP H1060284 A JPH1060284 A JP H1060284A
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JP21557396A
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Toshio Oba
敏夫 大庭
Morizo Nakazato
森三 中里
Tsutomu Nakajima
勉 中島
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】しみ込み易い基材にもダイレクト塗工可能な剥
離性シリコーンエマルジョン組成物の提供。 【解決手段】(A)1価脂肪族不飽和基を有する高粘度
のオルガノポリシロキサン、(B)Si-H基を有するオル
ガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)界面活性
剤、(D)白金系付加反応触媒、及び(E)水からな
り、平均粒径が3〜 100μmである剥離性シリコーンエ
マルジョン組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、しみ込み易い上質
紙、グラシン紙などの紙基材に目止めすることなく、ダ
イレクト塗工できる剥離性シリコーンエマルジョン組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、紙、加工紙、プラスチックフィル
ムなどの基材と粘着物質との接着や固着を防止すること
を目的に各種の剥離性シリコーン組成物が使用されてお
り、この剥離性シリコーン組成物としては多量の有機溶
剤を用いる溶剤タイプのものが主流であるが、有機溶剤
が大気汚染の原因となり、安全衛生上も好ましくない
し、また溶剤回収に高価な装置が必要である。また、溶
剤を用いない無溶剤型シリコーンも開発されているが、
表面に凹凸がある紙基材にダイレクト塗工し、均一な薄
膜を形成することは困難であった。そのため、剥離性シ
リコーン組成物については、有機溶剤を使用しないエマ
ルジョンタイプのものが作られ、これには硬化反応別に
縮合反応型のものと付加反応型のものが知られている
が、縮合反応型のものは、ポットライフが短く、硬化が
遅いという欠点があるために特殊な用途にしか用いられ
ていない。付加反応型のものはポットライフが比較的長
く、硬化性も良好であるため、用途は拡大しており、組
成物(特公昭57-53143号公報参照)、製造方法(特開昭
54-52160号公報参照)、白金触媒の混合方法(特開昭 6
3-314275号公報参照)などが知られている。しかし、こ
の公知の方法で得られた剥離用シリコーンエマルジョン
の平均粒径は通常 0.3〜2μmであり、しみ込み易い基
材上にダイレクト塗工し、その表面に剥離性のシリコー
ン硬化皮膜を効率的に形成することは困難であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みなされたもので、しみ込み易い基材にもダイレクト塗
工可能な剥離性シリコーンエマルジョン組成物を提供す
ることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の剥離性シリコー
ンエマルジョン組成物は上記の課題を解決したものであ
り、(A)一般式R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2(式中、R1は炭素
数2〜8の1価脂肪族不飽和基、R2は脂肪族不飽和基以
外の非置換または置換の炭素数1〜16の1価炭化水素基
であり、a,bはそれぞれa+b≦3を満たす正数であ
る。)で示され、1分子中にケイ素原子に結合した前記
脂肪族不飽和基を少なくとも2個含有する、25℃におけ
る粘度が 1,000〜 5,000,000センチポイズであるオルガ
ノポリシロキサン 100重量部、(B)一般式 R3 cHdSiO
(4-c-d)/2(式中、R3は脂肪族不飽和基以外の非置換ま
たは置換の炭素数1〜16の1価炭化水素基であり、c,
dはそれぞれc+d≦3を満たす正数である。)で示さ
れ、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なく
とも3個含有する、25℃における粘度が5〜 500センチ
ポイズであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
0.1〜20重量部、(C)界面活性剤 0.1〜10重量部、
(D)白金系付加反応触媒 触媒量、及び(E)水30〜
1,000重量部からなり、平均粒径が3〜 100μmである
ことを特徴とするものである。
【0005】
【発明の実施の形態】以下に本発明についてさらに詳細
に説明する。(A)成分のオルガノポリシロキサンは一
般式R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2で示されるものである。式中の
R1はビニル基、アリル基、ヘキセニル基などの炭素数2
〜8の1価脂肪族不飽和基、R2はメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基などのアルキル基、またはこれら
の基の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部を
ハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル
基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基;フェニル
基、トリル基などのアリール基などから選択される脂肪
族不飽和基以外の非置換または置換の炭素数1〜16の1
価炭化水素基で、a,bはそれぞれa+b≦3を満たす
正数である。このオルガノポリシロキサンは直鎖状、分
岐鎖状構造のいずれであっても、部分的に交差結合をも
つものであってもよく、さらにはこれらの混合物であっ
てもよい。また、剥離特性から、R2中の80モル%以上は
メチル基であることが好ましい。
【0006】このオルガノポリシロキサンは25℃におけ
る粘度が 1,000センチポイズ未満であると、上質紙やグ
ラシン紙などの紙基材にしみ込み易く、 5,000,000セン
チポイズより高くなると乳化が困難になるので、 1,000
〜 5,000,000センチポイズの範囲のものとすることが必
要であるが、好ましい範囲は 100,000〜 2,000,000セン
チポイズである。2種類以上の粘度の異なるオルガノポ
リシロキサンを併用する場合は混合後の粘度が上記範囲
にあればよい。また、オルガノポリシロキサンに含まれ
る1価脂肪族不飽和基は1分子中に少なくとも2個必要
であるが、全ケイ素原子に対し、1価脂肪族不飽和基を
有するケイ素原子が0.05モル%未満では組成物の硬化速
度が遅く実用的でなくなるし、20モル%を超えるとこの
組成物から作られるシリコーン皮膜の剥離性が低下する
ため、0.05〜20モル%、特には 0.2〜10モル%の範囲と
することが好ましい。
【0007】次に、(B)成分であるオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンは一般式 R3 cHdSiO(4-c-d)/2で示
され、式中のR3はメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などの
アリール基、またはこれらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基など
で置換したクロロメチル基、トリフロロプロピル基、シ
アノエチル基などから選択される脂肪族不飽和基以外の
非置換または置換の炭素数1〜16の1価炭化水素基で、
c,dはそれぞれc+d≦3を満たす正数であるが、硬
化特性から、1分子中に少なくとも3個、好ましくは5
個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するものと
される。また、剥離特性から、R3中の50モル%以上はメ
チル基であることが好ましい。
【0008】このようなオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとしては、具体的に (CH3)HSiO単位、 HSiO3/2
単位、 (CH3)2SiO単位、(CH3)3SiO1/2単位からなるホモ
ポリマーまたはコポリマーなどが例示され、これらは直
鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。また、
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、硬化性
及び(A)成分との相溶性の理由から、25℃における粘
度が5〜 500センチポイズのものを用いるが、10〜 500
センチポイズ、特には15〜 200センチポイズであること
が好ましい。(B)成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンの配合量は、(A)成分のオルガノポリシロ
キサン中の1価脂肪族不飽和基の含有量に応じて調整さ
れ、Si-H/1価脂肪族不飽和基の比率はモル比で 0.5〜
10の範囲が望ましく、通常、(A)成分 100重量部に対
して 0.1〜20重量部の範囲で調整する必要がある。好ま
しくは 0.5〜10重量部の範囲である。(B)成分が 0.1
重量部より少ないと剥離性皮膜の形成性が損なわれ、20
重量部より多いと剥離が重くなる。
【0009】(C)成分の界面活性剤は、組成物をエマ
ルジョン化するためのものであり、これはノニオン系、
アニオン系、カチオン系のいずれであってもよい。ノニ
オン系界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテルなどのアルキルアリールエーテル型
のもの、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオ
キシエチレントリデシルエーテルなどのアルキルエーテ
ル型のもの、ポリオキシエチレンオレエート、ポリオキ
シエチレンラウレートなどのアルキルエステル型のもの
などが挙げられ、これらは1種単独で、または2種以上
を組み合わせて用いることができるが、単独、混合後い
ずれもHLBは10〜15であることが好ましい。
【0010】また、アニオン系界面活性剤としては、例
えば、長鎖のアルキルサルフェート、アルキルスルホネ
ート、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫
酸ナトリウムなどが挙げられ、カチオン系界面活性剤と
しては、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウムクロ
ライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライドなど
のアルキルトリメチルアンモニウム塩、ステアリルジメ
チルベンジルアンモニウムクロライドなどのアルキルジ
メチルベンジルアンモニウム塩などが例示され、このア
ニオン系、カチオン系界面活性剤はそれぞれ単独で使用
してもよいが、キュアー性の面で不利な点があるので、
それぞれ単独で使用するよりは、上記したノニオン系の
ものと併用することが望ましい。この界面活性剤の配合
量は、上記した(A)成分 100重量部に対して 0.1重量
部より少ないと乳化が困難になり、10重量部より多いと
エマルジョンの粒径が小さくなるため 0.1〜10重量部と
するが、好ましい範囲は1〜5重量部である。
【0011】(D)成分の白金系付加反応触媒は付加反
応を進めるための触媒であり、付加反応触媒として公知
のものが使用できる。例えば塩化白金酸、塩化白金酸の
アルコール溶液や有機溶剤溶液、塩化白金酸と各種オレ
フィン、ビニルシロキサンとの錯体などが挙げられる。
この白金系付加反応触媒は他の成分と同時に乳化せず、
上記(A),(B),(C),(E)をエマルジョンと
したのちに、このエマルジョンの使用直前に混合するこ
とが望ましい。白金系付加反応触媒は混合に先立ち水分
散可能なものとするのがよい。例えば、塩化白金酸と各
種オレフィンとの錯体を用いる場合は、(C)成分の界
面活性剤の一部と混合してからエマルジョン中に添加す
るとその分散性を向上することができる。白金系触媒の
添加量は付加反応を進行させるのに必要な量とすればよ
いが、通常、前記(A)成分に対し白金として10〜1,00
0ppmの範囲とすればよい。
【0012】本発明の剥離性シリコーンエマルジョン組
成物を製造するには、上記(A)〜(C)成分と(E)
成分の水の一部をプラネタリーミキサー、コンビミキサ
ーなどの高剪断可能な攪拌装置を用いて混合し、転相法
により乳化し、水の残部で希釈し、上記のように使用直
前に(D)成分を添加するとよい。なお、(E)成分の
水の量は(A)成分 100重量部に対し、30重量部より少
ないと転相せず水中油(O/W)型のエマルジョンとす
ることが困難であり、 1,000重量部より多いと乾燥性が
損なわれる。従って30〜 1,000重量部とするが、好まし
くは50〜 500重量部である。得られたエマルジョン中の
粒子の平均粒径が3μm未満であると紙基材へのしみ込
みが大きく、また 100μmを超えるとエマルジョンの安
定性が悪くなるため、エマルジョン粒子の平均粒径は3
〜 100μm、望ましくは10〜40μmがよい。エマルジョ
ン粒子の粒径のコントロールについては、転相時使用す
る界面活性剤の量を少なくし、転相水量を多くし、攪拌
時間を短くすることにより、粒径を大きくして上記の範
囲内とすることができる。得られたシリコーンエマルジ
ョン組成物を基材に塗工し、加熱して硬化させれば、粘
着物質を容易に剥離可能な皮膜が形成される。
【0013】また、この組成物には硬化を妨げない範囲
であれば、必要に応じ、アセチレン化合物などの反応制
御剤、フッ素系界面活性剤などのレベリング剤、水溶性
高分子などの増粘剤等を添加してもよい。本発明の組成
物が塗布される基材としては、特に制限はないが、グラ
シン紙、上質紙、クラフト紙、パーチメント紙などが挙
げられる。本発明の組成物を基材に塗布するためには、
適宜な方法、例えば、グラビアコーター、エアーナイフ
コーター、ロールコーター、ワイヤーバーなどが用いら
れる。組成物の塗工量は、特に制限はないが、通常、シ
リコーン固形分で 0.5〜50g/m2程度とすればよい。本発
明の組成物を塗布後、塗布された基材を、例えば熱風循
環式乾燥機などを用いて、80〜 200℃で5秒〜3分間程
度加熱すれば、基材上にシリコーンの硬化皮膜が形成さ
れ、これによってこの基材にはすぐれた剥離性が付与さ
れる。皮膜の硬化は赤外線、紫外線の照射により行なっ
てもよく、これらの各方法を併用することで、硬化効率
を向上させることもできる。
【0014】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限され
るものではない。なお、以下の例において部はいずれも
重量部であり、%は特に断らない限り重量%であり、粘
度は25℃の値である。また、エマルジョン粒子の平均粒
径、シリコーン組成物の表面塗工性、剥離力、残留接着
率は下記方法により測定した。
【0015】エマルジョン粒子の平均粒径 マルチサイザーII型(コールター社製)を用いて測定し
た。 表面塗工性 シリコーン組成物をグラシン紙表面に所定量塗布し、所
定温度の熱風式乾燥機中で所定時間加熱して硬化皮膜を
形成させた後、この硬化皮膜面に油性インキを塗り、イ
ンキをはじく場合を表面塗工性良好、インキをはじかな
い場合を表面塗工性不良とした。
【0016】剥離力 シリコーン組成物をグラシン紙表面に所定量塗布し、所
定温度の熱風式乾燥機中で所定時間加熱して硬化皮膜を
形成させた後、この硬化皮膜面にポリエステル粘着テー
プ・31B[日東電工(株)製]を貼り合わせ、20g/cm2
の荷重をのせて70℃で20時間加熱後、引張り試験機を用
いて 180°の角度で剥離速度 0.3m/分でテープを引張
り、剥離するのに要する力を測定した。
【0017】残留接着率 剥離力測定後のポリエステル粘着テープ・31Bをステン
レス板に貼り付けた。次に、このテープをステンレス板
から 180°の角度で剥離速度 0.3m/分ではがし、剥離す
るのに要する力(F−1)を測定すると共に、未使用の
ポリエステル粘着テープ・31Bを標準テープとしてステ
ンレス板から剥離するのに要する力(F−2)を測定
し、これらの比をとって百分率で表した。 残留接着率=[(F−1)/(F−2)]×100 (%)
【0018】実施例1 容器内全体を攪拌できる錨型攪拌装置と周縁に小さな歯
型突起が上下に交互に設けられている回転可能な円板を
有する5リットルの複合乳化装置(TKコンビミックス
M型、特殊機化工業株式会社製)に分子鎖末端がジメチ
ルビニルシリル基で封鎖され、メチルビニルシロキサン
単位が 1.5モル%の粘度 400,000センチポイズのメチル
ビニル−ジメチルポリシロキサン 2,200部、分子鎖末端
がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が20センチポイ
ズのメチルハイドロジェンポリシロキサン64部、HC≡CC
(CH3)2OSi(CH3)3 で示される付加反応制御剤32部、ポリ
オキシエチレンラウリルエーテルのHLBが 9.6のもの
32部、同じくHLBが16.9のもの32部を仕込み、均一に
攪拌し、水 160部を添加し転相させた後、さらに30分間
攪拌した。水 1,480部で希釈し、シリコーン分55%、平
均粒径が15μmのO/W型エマルジョンを得た。このも
のに白金とビニルシロキサンとの錯体と上記界面活性剤
とを予め等量混合したものを白金換算で200ppmとなるよ
うに添加してシリコーン組成物を調製した。次に、この
組成物をグラシン紙にワイヤーバーを用いて乾燥重量が
1.2g/m2となるように塗工して、 150℃で30秒間キュア
ーし、表面塗工性、剥離力、残留接着率を測定した。そ
の結果を表1に示す。
【0019】実施例2 実施例1の転相時の水を 220部、希釈する水を 1,420部
とした以外は実施例1と同様にしてエマルジョンを製造
した。このエマルジョンの平均粒径は32.5μmであっ
た。さらに実施例1と同様に、触媒を添加し、グラシン
紙に塗工して、 150℃で30秒間キュアーし、表面塗工
性、剥離力、残留接着率を測定した。その結果を表1に
示す。
【0020】比較例1 実施例1で用いた装置に、分子鎖末端がジメチルビニル
シリル基で封鎖され、粘度 400センチポイズのジメチル
ポリシロキサン 2,200部、分子鎖末端がトリメチルシリ
ル基で封鎖され、粘度が20センチポイズのメチルハイド
ロジェンポリシロキサン64部、HC≡CC(CH3)2OSi(CH3)3
で示される付加反応制御剤32部、ポリオキシエチレンラ
ウリルエーテルのHLBが 9.6のもの64部、同じくHL
Bが16.9のもの64部を仕込み、攪拌混合し、水 140部を
添加し転相させた後、さらに1時間攪拌した。ついで水
1,436部で希釈し、シリコーン分55%、平均粒径が1μ
mのO/W型エマルジョンを得た。このものを実施例1
と同様に、触媒を添加し、グラシン紙にワイヤーバーを
用いて塗工して、 150℃で30秒間キュアーし、表面塗工
性、剥離力、残留接着率を測定した。その結果を表1に
示す。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の剥離性
シリコーンエマルジョン組成物は、紙基材などのしみ込
み易い基材にダイレクト塗工可能であり、硬化皮膜から
は粘着物質を容易に剥離することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 83:05) (72)発明者 中島 勉 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)一般式R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2(式中、
    R1は炭素数2〜8の1価脂肪族不飽和基、R2は脂肪族不
    飽和基以外の非置換または置換の炭素数1〜16の1価炭
    化水素基であり、a,bはそれぞれa+b≦3を満たす
    正数である。)で示され、1分子中にケイ素原子に結合
    した前記脂肪族不飽和基を少なくとも2個含有する、25
    ℃における粘度が 1,000〜 5,000,000センチポイズであ
    るオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一般式 R
    3 cHdSiO(4-c-d)/2(式中、R3は脂肪族不飽和基以外の非
    置換または置換の炭素数1〜16の1価炭化水素基であ
    り、c,dはそれぞれc+d≦3を満たす正数であ
    る。)で示され、1分子中にケイ素原子に結合した水素
    原子を少なくとも3個含有する、25℃における粘度が5
    〜 500センチポイズであるオルガノハイドロジェンポリ
    シロキサン 0.1〜20重量部、(C)界面活性剤 0.1〜10
    重量部、(D)白金系付加反応触媒 触媒量、及び
    (E)水 30〜 1,000重量部からなり、平均粒径が3〜
    100μmであることを特徴とする剥離性シリコーンエマ
    ルジョン組成物。
JP21557396A 1996-08-15 1996-08-15 剥離性シリコーンエマルジョン組成物 Pending JPH1060284A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001040214A (ja) * 1999-08-03 2001-02-13 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 有機架橋粒子、そのサスペンジョン、およびそれらの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001040214A (ja) * 1999-08-03 2001-02-13 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 有機架橋粒子、そのサスペンジョン、およびそれらの製造方法

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