JPH10506204A - Oeicモジュールおよび光ファイバを光学的に相互結合するための結合装置 - Google Patents

Oeicモジュールおよび光ファイバを光学的に相互結合するための結合装置

Info

Publication number
JPH10506204A
JPH10506204A JP8511265A JP51126596A JPH10506204A JP H10506204 A JPH10506204 A JP H10506204A JP 8511265 A JP8511265 A JP 8511265A JP 51126596 A JP51126596 A JP 51126596A JP H10506204 A JPH10506204 A JP H10506204A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
groove
module
face
oeic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8511265A
Other languages
English (en)
Inventor
アックリン ブルーノ
ベラーマン ヤン
シーンレ マインラート
ホンスベルク マルティン
ミュラー グスタフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPH10506204A publication Critical patent/JPH10506204A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/30Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 OEICモジュール(1)の入力側および/または出力側(11)と光フアイバ(21)の端面(210)とを自動調心により光学的に相互結合するための結合装置である。この場合、前記モジュール(1)は平坦な載置面(13)の部分で、ファイバを保持する支持体(3)の平坦な支承面(33)の上に平坦に配置されている。さらにストッパ装置(311,131)が設けられている。このストッパ装置により、対応し合う端面と入力側および/または出力側とが対向している個所で、モジュールと支持体との間の相対的なずれが制限される。なお、モジュールの電気的な接触接続は、支持体の貫通開口部(37)を通して支持体の背面(34)から行われる。さらに、支持体に関する有利な実施形態についても示されている。

Description

【発明の詳細な説明】 OEICモジュールおよび光ファイバを 光学的に相互結合するための結合装置 W.Hunziker,W.Vogt,H.Melchior:″Self-aligned optical flip-chip OEIC p ackaging technologies″in Proceedings ECOC'93(Montreux,Switzerland),Vo l.1 p.84-91 から、OEICモジュールの光学的入/出力側と光ファイバの端面 を自己調心(セルフアライメント)により光学的に結合するための結合装置が公 知である。 この公知の結合装置の場合、OEICモジュールの入/出力側は、そのモジュ ールの少なくとも1つの平坦な端部面で1つの直線上に並置されている。ファイ バは支持体上で溝の中に配置されて保持されており、入力側または出力側に個別 に対応づけられているそれらのファイバの端面は、1つの共通の平面内の1つの 直線上で同じ方向に配向されて並置されている。 OEICモジュールは、その端部面に垂直であり入/出力側の直線に対し平行 な表面を有している。 支持体は、端面の平面に対し垂直であり端面の直線に平行な表面を有しており 、その中に溝が配置されている。 OEICモジュールは支持体上に、そのモジュール の平坦な表面が支持体の平坦な表面と向き合うように配置されている。 支持体上にOEICモジュールを配置させるために、モジュールの平坦な表面 上に1つまたは複数の突出部が形成されており、それらの各々は支持体の1つの 溝に対応づけられている。モジュールは次のように支持体上に載置される。すな わち、突出部が対応づけられた溝に突出し、互いに対向し斜めの角度で位置する 溝の側方制限面に当接するよう、支持体上に載置されていて、モジュールの平坦 な表面は支持体の平坦な表面から間隔をおいて配置されている。 このように支持体上に載置されるモジュールの場合、互いに対応づけられてい る光ファイバ端面とモジュール入/出力側とが自動的に適切な位置に相互に配置 されるようになり、つまり軸線方向で互いに対向して位置するようになる。 OEICモジュールの電気的な接触接続のために、支持体の平坦な平面上に弾 性的にはんだ付けされた電気的な接点が設けられている。 本発明の課題は、OEICモジュールの光学的入/出力側と光ファイバの端面 とを上記のものとは異なる形式で自動調心により光学的に相互結合すること、お よび光ファイバが溝に配置されて保持されている支持体上に前記モジュールを上 記のものとは異なる形式で電気的に接触接続させることである。 上記のものとは異なる形式で自動調心により光学的な相互結合を行うことは、 請求項1に記載された本発明による結合装置により達成される。この場合に本質 的な点は、OEICモジュールは平坦な載置面を有し、支持体は平坦な支承面を 有し、この支承面上にモジュールの載置面が平坦に載置され、さらにモジュール と支持体との間における側方の相対的なずれを制限するためのストッパ装置が設 けられていることである。これにより、互いに対応する端面と入力側および/ま たは出力側との相互間における自己調心による適正な配置が可能となる。支持体 上にモジュールを平坦に載置するためにたいして精確な位置決めをあらかじめ行 う必要がなく、また、そのような載置は著しく安定しており、さらに支承面に対 する光ファイバの位置をきわめて精確に調節することができる。 請求項2〜5には、請求項1に記載された本発明による結合装置の有利な実施 形態が示されている。 別の形式の電気的な接触接続は、請求項6に記載された本発明による結合装置 により達成される。この場合に本質的な点は、電気的な接触接続は支持体の背面 から行われることであり、このことによってワイヤボンディングによる簡単な接 触接続構成が可能となる。本発明による接触接続構成は請求項1〜5に記載の結 合装置に限定されるものではなく、光学的な結合装置において汎用的に利用でき るものである。 請求項7〜14には、請求項1〜5に記載の結合装置のために有利であるがそ れらの装置構成に限定されない有利な支持体について示されている。この場合、 支持体には溝が設けられており、それらの溝にファイバが配置されて固定される 。 次に、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。 図1は、背面接触を行う本発明による自己調心による結合装置の支持体の平面 図であり、この図ではOEICモジュールの位置が破線で示されている。 図2は、OEICモジュールの1つの実例を示す平面図であり、この下側にス イッチング可能な4つの光学的方向性結合器が形成されている。 図3は、図2によるモジュールの端部面を示す平面図である。 図4は、図1のラインI−Iに沿って切り取られ支持体の支承面に対し垂直な 断面を示す部分拡大図であり、この場合、本発明によるストッパ装置のために特 別に溝が設けられていることが示されている。 図5は、図1のラインIII−IIIに沿って切り取られ支承面に対し垂直な 支持体断面を示す図であり、この場合、図2および図3によるOEICモジュー ルが載置されており電気的に接触接続されている。 図6は、図1のラインII−IIに沿って切り取られ支承面に対し垂直な支持 体断面を示す図であり、こ の場合、この断面は支持体の溝を横切って分断するトレンチに沿って延在してお り、このトレンチは溝にファイバを固定する接着剤を取り込むためのものである 。 図7は、図6による断面図に相応する支持体の断面とファイバを保持する補助 支持体の断面を示す図であり、この場合、支持体に対し補助支持体は、ファイバ が支持体の溝に配置されるように載置される。 図8aおよび図8bは、支持体表面における一貫した1つの溝ないしは複数の セクションに分割された溝と、この溝ないし溝セクションに対し所定の角度で延 在するマスクないしマスクセクションを部分的に示す図である。 図1の平面図には、OEICモジュールの光学的入/出力側と光ファイバの端 面とを自動調心で光学的に相互結合するための本発明による結合装置が示されて いる。この結合装置はたとえば図平面内に位置する平坦な支承面33を有してお り、これはたとえば支持体3の凹部36により互いに分離されている2つの支承 面セクション330により構成されている。 各支承面セクション330には互いに平行に延在する溝31から成る列30が 形成されており、それらの溝には結合すべきファイバ21が次のように配置され て保持されている。すなわち、それらのファイバ21の端面210が同じ方向に 配向され、支承面33の平 面に対し垂直な1つの共通の面22内で1つの直線220上に並置されている( 図4参照)。 各支承面部分330のファイバの端面210は、それらの支承面部分330を 境界付けたとえば端面210の直線220に対し平行な凹部36の周縁360か ら、間隔d1をおいて配置されている。支承面部分330の溝は上記の周縁部3 60まで延びている。 各支承面部分330は平坦な平面ストリップ331を有しており、これらの平 面ストリップは図平面内に位置し、隣り合う溝31を互いに分離している。 OEICモジュール1はその載置面13(図3および図5参照)で、図1に破 線で示されているように支承面33上に平坦に配置されている。つまり、互いに 対向して位置する2つの端面12を有するモジュール1がその載置面13で、一 方の端面12と隣接するこの載置面13の部分が対応づけられた支承面セクショ ン330上に載置され、他方の端面12と隣接する載置面13の部分は他方の支 承面セクション330に平坦に載置される。 モジュール1の載置面に対し垂直であり互いに平行な各端部面12は、モジュ ール1がこのように支持体3上に載置されている場合、支持体3の支承面33に 対し垂直に位置している。 さらにモジュール1は、各端部面12と対応づけられて対置されているファイ バ端部210の存在する平 面22に対しそれらの端部面22が平行になるよう配置されている。 しかもモジュール1は、ファイバ端部210と対応づけられたそのモジュール 1の端部面12内に位置する入/出力側11が各ファイバ端部210と精確に対 置するように配置されている。 これは本発明によればストッパ装置により達成される。このストッパ装置によ り、載置面13で支承面33上に平面的に載置されたOEICモジュール1と支 持体3との間の相対的なずれを、対応づけられたファイバ端面210の平面22 ならびに支承面33と平行な方向で、互いに対応づけられた端面210と入力側 および/または出力側11が対置している個所において制限可能である。 この場合に前提とするのは、端部面12に配置されたOEICモジュール1の 入力側および/または出力側11が、その載置面13に対し平行な直線120( 図3参照)上に並置されていることであり、この直線120と載置面13との間 隔aは、端面210の直線220と支持体3の支承面33との間隔に等しいこと である。 ストッパ装置はたとえば溝31および突出部131から成り、この突出部13 1はモジュール1の載置面13上に形成されていて、あそびを伴って溝31に適 合している。このようなストッパ131は溝31に対 し相対的に次のように設計されて配置されている。すなわち、ファイバ21の端 面210の平面22に対し平行なモジュール1と支持体3との間の相対的なずれ が生じたとき、このストッパ131が上記の溝31の側方限界面311と接触し 、その際にモジュール1の入力側および/または出力側11が対応づけられたフ ァイバ21の端面210とそれぞれ精確に対置している個所で、そのような相対 運動が止まるように設計され配置されている。 図2および図3には、OEICモジュールの1つの実例を上から見た平面図な いしは端部面12を表す図が示されている。この実施例の場合、載置面13はモ ジュール1の裏側である。 このモジュール1の場合、たとえば載置面13には一般的に知られた4つのス イッチング可能な光学的方向性結合器10が形成されており、図2の場合には上 側とは反対側のモジュール1の下側にそれが存在しているので、そのような方向 性結合器10は各々に対応づけられた制御電極112といっしよに破線で示され ている。 各方向性結合器10は、モジュール1上に集積された2つの光学的なストリッ プ導波体110,111から成る。これらのストリップ導波体110,111は 、モジュール1の互いに対向する両方の端部面12で終端しており、これら2つ のストリップ導波体110 と111の一方に案内される光の波が他方の導波体に結合可能なよう、それらの 導波体は中間部分では間隔が狭められて互いに平行に延在している。この場合、 上記の結合は、その中間部分において導波体110,111の隣りに配置された 制御電極112へ印加される制御電圧に応じて行わせることができる。 モジュール1の両方の端部面12の一方に位置するストリップ導波体110お よび111の各端面によって、モジュール1の入力側および/または出力側11 が規定される。これらの端面11は、支承面13および該当する端部面12に対 し平行な線120上に配置されている。この線120と載置面13との垂直方向 の間隔aは、ストリップ導波体110および111がこの載置面13上にじかに 設けられているため、著しく小さく、μmないしはサブμmの範囲である。基本 的に、間隔aをゼロとすることもできる。 入/出力側11とファイバ21の端面210の相互間の精確な調整に関して重 要なことは、線220(図6参照、この線上にファイバ21の端面210におけ るファイバ中央軸がある)と支持体3の支承面33との間隔bが間隔aと等しい ことである。なぜならば、既述のようにモジュール1を支持体3上に平坦に載置 する場合、それら両方の線120と220は、支承面33に関して同じ高さに位 置するからである。 モジュール1が既述のようにして支持体3上に取り 付けられ、突出部131が対応づけられた溝31の側方制限面311に当接する ようになると、互いに対応づけられた入力側および/または出力側11と端面2 10が自動的に調節され、モジュール1を支持体3上のその位置に固定すること ができる。 支持体3上に固定されたモジュール1の接触接続を行うため、支持体には貫通 開口部37が設けられている。この貫通開口部はモジュール1の領域で、たとえ ば凹部36の領域で、モジュール1とは反対側の支持体3の背面34まで延びて いて、この貫通開口部を通して背面34の方からモジュール1の接触接続を行う ことができ、これはたとえばワイヤボンディングにより行える。 図5に示されている縦断面図の場合にはたとえば、方向性結合器10の電極1 12はボンディングワイヤ70を介して配線板7と電気的に接続されており、こ の配線板の上にたとえば支持体3が配置されている。 モジュール1の載置面13上の突出部131は、図1に示されているようにフ ァイバ21が保持されている溝31内に配置可能である。しかしながら、ファイ バ21の端面210と対応づけられた入力側および/または出力側11との間に おいて、障害のない光の伝播を行わせるために好適であるのは、ファイバ21が 配置されておらず保持されていない別個の溝61内に、上記のような突出部13 1を配置することである。 そのような溝61はたとえば隣り合う各溝31の間に配置させることができ、そ れらの溝31よりも小さい横断面寸法を有するように構成することができる。重 要なのは、突出部131があそびを伴って上記の溝61と適合するようにし、ず らすことによりその溝61の側方制限面611と接触するよう動かせるようにす ることである。 ファイバ21を支持体3の溝31に固定するために好適であるのは、支承面3 3に溝31を横切って分断するトレンチ50を形成することであり、このトレン チ50はファイバ21を溝31に固定する接着剤60(図6参照)を取り込むた めのものであって、溝31よりも深い深さt2まで支承面33から延びている。 この場合、溝31はそれよりも浅い深さt1を有している。このようなトレンチ 50によって、毛管現象による接着剤60の自動的な取り込みと均一な分布が可 能となる。接着剤60はたとえばエポキシ接着剤とすることができる。トレンチ 50自体は鋸引きによって形成することができる。 また、隣り合う各溝31の間においてトレンチ50を横切って延在する別のト レンチ51を支承面33に設けるのも好適である。この別のトレンチ51には前 記のトレンチ50が連通していて、この別のトレンチ51は前記のトレンチ50 よりもさらに深い深さt3まで支承面33から延びている。このような別のトレ ンチによって、接着剤60がこの別のトレンチよりも向こう側にある溝31まで 流れすぎるのが阻止される。向こう側にあるそれらの溝内にもたしかにファイバ 21を取り付けるべきであるが、それはたとえば別のトレンチ51のこちら側で 取り付けるべきファイバ21とは同時には取り付けられないようなものである。 別のトレンチ51を、ファイバ21を取り付ける複数の平行な溝31を有する 支持体セクションを互いに分離するために用いることもでき、そのような支持体 セクションは、図1による支持体3を形成するため別のトレンチ51の領域でそ の支持体から分離される。 また、ファイバ21を補助支持体4の溝41に配置して取り付けるようにして も、さらに好適である。それらの溝41は、補助支持体4の平坦な表面43に次 のように形成され設計されたものである。すなわち図7に示されているように、 それらの溝41内に配置されたファイバ21がその周囲面212で溝41の側方 制限面411と接触し、補助支持体4の平坦な表面43から突出するように構成 されている。 補助支持体4の溝41を支持体3の1つの平面内に配置された溝31と、以下 のように重ね合わせることができる。すなわち、各ファイバ21が支持体3にお ける対応づけられた溝31においてその周囲面212で溝31に突入して、その 溝31の側方制限面311と接触するようにして行える。この場合、補助支持体 4を支持体3と同一に形成することができ、別のトレンチ51において大きい方 の支持体から分離されたその支持体の1つのセクションとすることができる。相 応に、補助支持体4が接着剤を取り込むためのトレンチ50を有するように構成 することもできる。 補助支持体4上でファイバ21をまえもって別個に組み立てることによって生 産量が高まり、さらにファイバ21を両側で固定できるようになる。 すべての溝31,41,61を、ならびに別のトレンチ51も、それらがそれ ぞれ斜めに角度をなして互いに配置されて向き合っている側方制限面311,4 11,611ないし511を有するように構成するのが有利である。このような 制限面はたとえば、シリコンにおける選択性エッチングにより溝を形成すること で得られる。したがって、支持体3がシリコンから成ると有利であり、他方、モ ジュール1は電気光学的な材料たとえばInPから成る基板を有するのが有利で ある。 互いに斜めに角度をなして配置されている側方制限面を備えた溝は、V字形ま たはU字形とすることができる。 シリコンから成り、V字形またはU字形の溝31ないし41および別のトレン チ51を異方性エッチングにより形成するようにした、本発明による結合装置の ための支持体3ないし補助支持体4の実施例を実現す るにあたり、溝31ないし41は約153μmの開口幅sと約108μm深さt1 を有するようにし、別のトレンチは約150μmの深さt3を有するようにした 。また、鋸引きされたトレンチ50は約130μmの深さt2を有するようにし た。さらにファイバ21には、コア215(図4参照)の直径が典型的には3〜 8μmでありクラッド212の直径が典型的には約100〜150μmである周 知の単一モードのグラスファイバを用いた。 取り付けるべきファイバ21は通常、保護外被25で覆われている。この保護 外被25は、溝31の領域ではファイバ21から取り除かれている。保護外被2 5の除かれた脆いファイバ21に対し機械的に負荷が加わらないようにする目的 で、溝31においてモジュール1とは反対側に、保護外被25で被覆されたファ イバ21を収容し固定するための槽状の凹部32が設けられており、これは溝3 1と交差して延在しており、その中に保護外被25を配置したとえば接着剤で固 定することができる。実現された実施例では、この凹部32は約150μmの深 さを有するものであった。 溝31,41または61の選択性エッチングにおいて、ストリップ状の縦長の マスクがシリコンの結晶軸に対して平行に位置していない場合には、溝31の実 例として図8aに示されているように、長い溝の選択性エッチングにおいて幅が 広がる可能性がある。幅S1 であり長さLのマスク8は、支持体3における表面33の選択性エッチングに よりシリコンから溝31が形成される方向rに対し、角度αをなしている。この 溝31の開口幅sは、方向rに対し垂直に測定されたマスク8の左下の角81と 右上の角83との間の間隔により規定されている。マスク8の長さLが長くなれ ばなるほど、生じる溝31の幅sは大きくなる。 溝31の幅sを小さく抑えるために、マスク8を用いるのではなく図8bに示 されているような1つまたは複数の分断されたマスクを用いる。そのようなマス クは、中央軸38の方向で互いに間隔eをおいて配置されたマスクセクション81 ,82,83,84,85により構成されている。これらのマスクセクション81〜 85の各々によって溝セクション311、312、313、314、315が生成さ れ、これはマスクセクションの長さlが短いため、図8aに示された長いマスク 8により生成された溝31よりも狭い幅sを有している。 生成された溝セクション311〜315は、方向rで相前後して側方が互いに平 行にずらされて配置されていて、方向rに対し角度αを成して延在しているマス クセクション81〜85の中央軸38上にそれぞれ配置されている。隣り合うマス クセクション81と82ないし82と83ないし83と84ないし84と85は、溝セク ションと交差して延在するウェブ812 ,823,834ないし845によりそれぞれ分離されている。ファイバ21を挿入で きるようにする目的で、隣り合う溝セクション81と82ないし82と83ないし83 と84ないし84と85は、それらの間に位置し方向rおよび軸38と交差して延 在するトレンチ状の凹部39により互いに分離され、その際、それらの凹部39 によりウェブ812,823,834ないし845が取り除かれ、それらは図8bに破線 で示されている。このようなトレンチ状の凹部39は鋸引きによって形成できる 。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マインラート シーンレ ドイツ連邦共和国 D−81735 ミュンヘ ン シュトレーレランガー 13 (72)発明者 マルティン ホンスベルク ドイツ連邦共和国 D−83359 フーフシ ュラーク ゲオルギシュトラーセ 26 (72)発明者 グスタフ ミュラー ドイツ連邦共和国 D−80993 ミュンヘ ン フェルトモヒンガーシュトラーセ 41 デー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.OEICモジュール(1)の光学的入力側および/または出力側(11)と 光ファイバ(21)の端面(210)を自動調心により光学的に相互結合するた めの結合装置において、 前記OEICモジュール(1)の入力側および/または出力側(11)は、 該OEICモジュール(1)の少なくとも1つの平坦な端部面(12)内で1つ の直線(120)上に並置されており、 前記ファイバ(21)は支持体(3)上で溝(31)内に配置されて保持さ れており、前記入力側および/または出力側(11)に個別に対応づけられてい る前記ファイバ(21)の端面(210)は、同じ配向で1つの共通の平面(2 2)内において1つの直線(220)上に並置されており、 前記OEICモジュール(1)は、該モジュールの端部面(12)に対し垂 直かつ前記入力側および/または出力側(11)の直線(120)に対し平行な 載置面(13)を有しており、 前記支持体(3)は前記端面(210)の前の領域(35)に、該端面(2 10)の平面(22)に対し垂直かつ該端面の直線(220)に対し平行な支承 面(33)を有しており、該支承面(33)は、前記OEICモジュール(1) の載置面(13) が該支承面(33)上に平坦に載置され前記モジュール(1)の端部面(12) が前記端面(210)に平面(22)対し平行に対置するよう、該OEICモジ ュール(1)を配置させるために設けられており、 前記入力側および/または出力側(11)の直線(120)と前記OEIC モジュール(1)の載置面(13)との垂直方向の間隔(a)は、前記端面(2 10)の直線(220)と前記支持体(3)の支承面(33)との垂直方向の間 隔(b)と等しく、 ストッパ装置(311,131)が設けられており、該ストッパ装置(31 1,131)により、互いに対応づけられた端面(210)と入力側および/ま たは出力側(11)とが対向する個所で、載置面(13)により前記支承面(3 3)上に平坦に載置されているOEICモジュール(1)と前記支持体(3)と の間において、前記入力側および/または出力側(11)と前記端面(210) の直線(120,220)の方向で生じる相対的なずれが制限されることを特徴 とする、 OEICモジュールの光学的入力側および/または出力側と光ファイバの端 面を自動調心により光学的に相互結合するための結合装置。 2.前記支承面(33)は、支持体(3)の凹部(3 6)により互いに分離された2つの支承面セクション(330)を有しており、 該支承面セクションは前記OEICモジュール(1)の互いに対向する各端部面 (12)に対応づけられており、一方の端部面(12)と隣接する前記OEIC モジュール(1)の載置面(13)のセクションは一方の支承面セクション上に 平坦に載置されており、対向する端部面(12)と隣接する載置面(13)のセ クションは他方の支承面セクション上に平坦に載置されている、請求項1記載の 結合装置。 3.前記ストッパ装置(311,131)は、前記支承面(33)に形成された 溝(31,61)の側方制限面(311,611)と、前記OEICモジュール (1)の載置面(13)上に形成され前記溝(31、61)内に配置される突出 部(131)とから成り、入力側および/または出力側(11)と端面(210 )の直線(120,220)の方向におけるOEICモジュール(1)と支持体 (3)の相対的なずれにより、前記の制限面(311,611)と突出部(13 1)とが互いに接触するようになる、請求項1または2記載の結合装置。 4.補助支持体(4)の溝(41)内にファイバ(21)が配置されて固定され ており、該溝(41)は前記補助支持体(4)の平坦な表面(43)に、該溝( 41)内に配置されたファイバ(21)がその 周囲面(212)で該溝(41)の側方制限面(411)と接触し補助支持体( 4)の平坦な表面から突出するよう、設計されて形成されており、 前記補助支持体(4)の溝(41)は1つの平面内に配置された前記支持体 (3)の溝(31)と重ね合わせられ、各ファイバ(21)が前記支持体(3) の対応づけられた溝(31)においてその周囲面(212)で該溝(31)へ突 出し、該溝(31)の側方制限面(311)と接触するよう重ね合わせられる、 請求項1〜3のいずれか1項記載の結合装置。 5.溝(31,41,61)は、斜めに角度を成して互いに配置された対向する 側方制限面(311,411,611)を有している、請求項1〜4のいずれか 1項記載の結合装置。 6.OEICモジュール(1)の光学的入力側および/または出力側(11)と 光ファイバ(21)の端面(210)とを光学的に相互結合するための結合装置 において、 前記OEICモジュール(1)の入力側および/または出力側(11)は、 該OEICモジュール(1)の少なくとも1つの平坦な端部面(12)内で1つ の直線(120)上に並置されており、 前記ファイバ(21)は支持体(3)上に配置されて保持されており、前記 入力側および/または出 力側(11)に個別に対応づけられている該ファイバ(21)の端面(210) は、同じ配向で1つの共通な面(22)において1つの直線(220)上に並置 されており、 前記OEICモジュール(1)は、互いに対応づけられた端面(210)と 入力側および/または出力側(11)が対向して位置するよう、前記支持体(3 )上に配置されており、 前記支持体(3)は前記OEICモジュール(1)の領域で、該OEICモ ジュール(1)とは反対側の支持体(3)の背面(34)まで延在する貫通開口 部(37)を有しており、該貫通開口部(37)を通して前記背面(34)から OEICモジュール(1)の接触接続が行われることを特徴とする、 OEICモジュールの光学的入力側および/または出力側と光ファイバの端 面とを光学的に相互結合するための結合装置。 7.支持体において、 該支持体(3,4)の1つの平面内に互いに隣り合って延在する1つまたは 複数の溝(31,41)が形成されており、該溝にファイバ(21)が配置され て固定され、 表面(33,43)に前記溝(31,41)を横切って分断するトレンチ( 50)が形成されており、該トレンチ(50)は前記溝(31,41)にフ ァイバ(21)を固定する接着剤(60)を取り込むために設けられており、 前記トレンチ(50)は、前記溝(31,41)よりも深い深さまで前記表 面(33,43)から延在していることを特徴とする、 支持体。 8.前記トレンチ(50)は鋸引きにより形成されたトレンチである、請求項7 記載の支持体。 9.前記表面(33,43)に、隣り合う溝(31,41)の間において前記ト レンチ(50)と交差して延在する別のトレンチ(51)が形成されており、該 別のトレンチ(51)に前記トレンチ(50)が連通しており、該別のトレンチ (51)は前記トレンチ(50)よりも深い深さまで前記表面(3,43)から 延在している、請求項7または8記載の支持体。 10.前記別のトレンチ(51)は、溝の形で斜めに角度を成して対置された対向 する側方制限面(511)により形成されている、請求項8記載の支持体。 11.前記表面(33,43)に前記溝(31,41)を横切って延在する槽状の 凹部(32)が形成されており、該凹部(32)は、保護外被(25)により被 覆されたファイバ(21)を収容して固定するために設けられており、前記保護 外被(25)は前記溝(31,41)の領域ではファイバから除去さ れている、請求項7〜10のいずれか1項記載の支持体。 12.支持体において、 該支持体(3,4)の1つの平坦な表面(33,43)内に隣り合って延在 する2つまたはそれ以上の溝(31,41)が形成されており、該溝内にファイ バ(21)が配置されて固定され、 溝(31,41)は、所定の方向(r)に配向され該方向(r)で相前後し て側方に互いに平行にずらされて配置された2つまたはそれ以上の溝セクション (311,312,313)から成り、該溝セクションは、前記所定の方向(r) に対し角度(α)を成して延在する1つの直線(38)上に配置されていること を特徴とする、 支持体。 13.隣り合う溝セクション(311,312,313)は、それらの間に位置し前 記の所定の方向(r)および直線(38)を横切って延在するトレンチ状の凹部 (39)により互いに分離されている、請求項12記載の支持体。 14.トレンチ状の凹部(39)は鋸引きにより形成されたトレンチから成る、請 求項13記載の支持体。
JP8511265A 1994-09-26 1995-09-21 Oeicモジュールおよび光ファイバを光学的に相互結合するための結合装置 Pending JPH10506204A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4434339.6 1994-09-26
DE4434339 1994-09-26
PCT/DE1995/001303 WO1996010199A1 (de) 1994-09-26 1995-09-21 Koppelanordnung zum optischen aneinanderkoppeln eines oeic-bausteins und optischer fasern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10506204A true JPH10506204A (ja) 1998-06-16

Family

ID=6529204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8511265A Pending JPH10506204A (ja) 1994-09-26 1995-09-21 Oeicモジュールおよび光ファイバを光学的に相互結合するための結合装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5907649A (ja)
EP (1) EP0783714B1 (ja)
JP (1) JPH10506204A (ja)
DE (1) DE59509887D1 (ja)
WO (1) WO1996010199A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007086206A1 (ja) * 2006-01-25 2007-08-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. 光モジュール及び光モジュールの製造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2211324C (en) * 1995-01-24 2012-07-10 Robert A. Murgita Recombinant human alpha-fetoprotein and uses thereof
FR2774180B1 (fr) * 1998-01-28 2000-04-07 Commissariat Energie Atomique Procede passif de connectorisation d'elements optiques avec un circuit d'optique integree et gabarit pour la mise en oeuvre du procede
US6304695B1 (en) * 1999-05-17 2001-10-16 Chiaro Networks Ltd. Modulated light source
US6366720B1 (en) 1999-07-09 2002-04-02 Chiaro Networks Ltd. Integrated optics beam deflector assemblies utilizing side mounting blocks for precise alignment
US6546173B2 (en) * 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical module
US6546172B2 (en) 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical device
US6443631B1 (en) 2001-02-20 2002-09-03 Avanti Optics Corporation Optical module with solder bond
US6956999B2 (en) 2001-02-20 2005-10-18 Cyberoptics Corporation Optical device
US20040212802A1 (en) * 2001-02-20 2004-10-28 Case Steven K. Optical device with alignment compensation
US6888989B1 (en) 2001-12-11 2005-05-03 Phosistor Technologies, Inc. Photonic chip mounting in a recess for waveguide alignment and connection
US6879757B1 (en) 2001-12-11 2005-04-12 Phosistor Technologies, Inc. Connection between a waveguide array and a fiber array
US6813023B2 (en) 2002-01-03 2004-11-02 Chiaro Nerwork Ltd. Automatic optical inter-alignment of two linear arrangements
US6886994B2 (en) * 2002-07-18 2005-05-03 Chiaro Networks Ltd. Optical assembly and method for manufacture thereof
AU2003263942A1 (en) * 2002-08-20 2004-03-11 Cyberoptics Corporation Optical alignment mount with height adjustment
US8538208B2 (en) * 2002-08-28 2013-09-17 Seng-Tiong Ho Apparatus for coupling light between input and output waveguides
US7303339B2 (en) * 2002-08-28 2007-12-04 Phosistor Technologies, Inc. Optical beam transformer module for light coupling between a fiber array and a photonic chip and the method of making the same
US7426328B2 (en) * 2002-08-28 2008-09-16 Phosistor Technologies, Inc. Varying refractive index optical medium using at least two materials with thicknesses less than a wavelength
US6985645B2 (en) * 2003-09-24 2006-01-10 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for integrally packaging optoelectronic devices, IC chips and optical transmission lines
US7748910B2 (en) * 2006-02-28 2010-07-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical system and method of manufacturing the same
JP5785139B2 (ja) * 2012-07-26 2015-09-24 日本電信電話株式会社 集積型光モジュール
WO2014093616A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 Poet Technologies, Inc. Fiber optic coupler array
WO2015152717A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Apparatus and method for reading out an optical chip
CN218995720U (zh) * 2022-09-23 2023-05-09 苏州天孚光通信股份有限公司 光纤阵列用基板

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS598700A (ja) * 1982-07-05 1984-01-17 Omron Tateisi Electronics Co シリコン単結晶チツプの分割方法
JPS61185991A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光結合装置
JPS6321611A (ja) * 1986-07-14 1988-01-29 Fujitsu Ltd 導波路基板と光フアイバとの接続部構造
JPH01234806A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波路装置
WO1993015424A1 (en) * 1992-01-28 1993-08-05 British Telecommunications Public Limited Company Alignment of integrated optical components
JPH05241042A (ja) * 1992-02-26 1993-09-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 光ファイバ整列保持具
JPH05249342A (ja) * 1992-03-10 1993-09-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波路装置
JPH05303027A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Ngk Insulators Ltd 光ファイバアレイおよびその基板
JPH0667101A (ja) * 1992-05-15 1994-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 光スイッチ及び光ファイバ配列部材の製造方法
JPH06169135A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 矩形状光部品の位置決め構造
JPH06167637A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Hitachi Ltd 多芯光コネクタ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59143109A (ja) * 1983-02-04 1984-08-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光集積回路
DE3608018A1 (de) * 1986-03-11 1987-09-17 Siemens Ag Verbindungselement fuer mit kleber gehaltene lichtwellenleiter und verfahren zu dessen herstellung
US4836638A (en) * 1986-10-16 1989-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Connector element for light waveguides
DE4013630A1 (de) * 1989-05-31 1990-12-06 Siemens Ag Optoelektronischer wandlermodul und verfahren zu dessen herstellung
FR2661516B1 (fr) * 1990-04-27 1992-06-12 Alcatel Fibres Optiques Composant d'optique integree et procede de fabrication.
CH685521A5 (fr) * 1991-09-10 1995-07-31 Suisse Electronique Microtech Procédé pour coupler au moins une fibre optique avec un guide d'onde optique intégré et dispositif micromécanique de couplage obtenu.
US5175781A (en) * 1991-10-11 1992-12-29 United Technologies Corporation Attaching optical fibers to integrated optic chips
DE69320243T2 (de) * 1992-05-15 1999-01-21 Nippon Telegraph And Telephone Corp., Tokio/Tokyo Optischer Schalter, optische Faserverteileranordnung und Verfahren zur deren Herstellung
DE4232608C2 (de) * 1992-09-29 1994-10-06 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung
DE4416563C1 (de) * 1994-05-11 1995-07-20 Ant Nachrichtentech Anordnung zur Ankopplung von optoelektronischen Komponenten und Lichtwellenleitern aneinander
JP3205227B2 (ja) * 1995-08-16 2001-09-04 アルプス電気株式会社 光導波素子及びその製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS598700A (ja) * 1982-07-05 1984-01-17 Omron Tateisi Electronics Co シリコン単結晶チツプの分割方法
JPS61185991A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光結合装置
JPS6321611A (ja) * 1986-07-14 1988-01-29 Fujitsu Ltd 導波路基板と光フアイバとの接続部構造
JPH01234806A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波路装置
WO1993015424A1 (en) * 1992-01-28 1993-08-05 British Telecommunications Public Limited Company Alignment of integrated optical components
JPH05241042A (ja) * 1992-02-26 1993-09-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 光ファイバ整列保持具
JPH05249342A (ja) * 1992-03-10 1993-09-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波路装置
JPH05303027A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Ngk Insulators Ltd 光ファイバアレイおよびその基板
JPH0667101A (ja) * 1992-05-15 1994-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 光スイッチ及び光ファイバ配列部材の製造方法
JPH06169135A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 矩形状光部品の位置決め構造
JPH06167637A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Hitachi Ltd 多芯光コネクタ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007086206A1 (ja) * 2006-01-25 2007-08-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP2007199254A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Mitsumi Electric Co Ltd 光モジュール及び光モジュールの製造方法
US7684661B2 (en) 2006-01-25 2010-03-23 Mitsumi Electric Co., Ltd. Optical module and method of producing optical module

Also Published As

Publication number Publication date
US5907649A (en) 1999-05-25
EP0783714B1 (de) 2001-11-28
EP0783714A1 (de) 1997-07-16
DE59509887D1 (de) 2002-01-10
WO1996010199A1 (de) 1996-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10506204A (ja) Oeicモジュールおよび光ファイバを光学的に相互結合するための結合装置
US4896936A (en) Component mounted to substrate with overlying bridge-shaped supporte
DE69618035T2 (de) Vorrichtung zur ausrichtung eines optoelektronischen bauteils
JP3256922B2 (ja) 光コネクタ
EP0466134A2 (en) Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers
KR970003763B1 (ko) 직접 광학 소자 및 그 제조방법
US4778243A (en) Connector element for a light waveguide
US5611014A (en) Optoelectronic device connecting techniques
US10317620B2 (en) Interposer beam expander chip
CA2325424A1 (en) Method for preparing optical fibers for connection to other fibers or to planar waveguides and device for such connection
DE69731044T2 (de) Montieren von einer planaren optischen Komponente auf einer Aufbauplatte
JPH02125209A (ja) 光導波路・光ファイバ結合構造
JPH11248963A (ja) 光ファイバ及び光導波路素子の接続構造
JPH059685Y2 (ja)
KR970013495A (ko) 섬유에 평면 도파관을 결합하는 장치 및 그 제조 방법
JP2512927B2 (ja) 光導波路と光ファイバの結合構造
JPH06102437A (ja) 光連結部材及びこれを用いた多チャンネルアレイモジュール
JP3293115B2 (ja) 光ファイバアレイ及び光導波路モジュールの結合方法
JP2584008Y2 (ja) 光学素子結合構造
CA1278910C (en) Mounting a component to a substrate
JPH08240731A (ja) 光ファイバ接続器
JPH1039160A (ja) 光ファイバのv溝基板への取付け方法およびv溝基板
JPH11174264A (ja) 光学台、光配線基板、光電子配線基板、光電子集積装置、及び光モジュール
JP2563494Y2 (ja) 光ファイバ融着接続機
JP3947016B2 (ja) 光コネクタにおけるプラスチック製光ファイバの切断装置及び切断方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041012