JPH0667101A - 光スイッチ及び光ファイバ配列部材の製造方法 - Google Patents
光スイッチ及び光ファイバ配列部材の製造方法Info
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- JPH0667101A JPH0667101A JP10466593A JP10466593A JPH0667101A JP H0667101 A JPH0667101 A JP H0667101A JP 10466593 A JP10466593 A JP 10466593A JP 10466593 A JP10466593 A JP 10466593A JP H0667101 A JPH0667101 A JP H0667101A
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Abstract
列される光スイッチと光ファイバ配列部材を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 本発明は、上面に複数のファイバ固定溝が形
成された基板1および当該ファイバ固定溝に固定された
第1光ファイバ2を有するファイバ配列部材と、第1光
ファイバ2に接続される第2光ファイバ6をファイバ固
定溝まで搬送する搬送機構5とを備え、第1光ファイバ
2の端部を固定するファイバ固定溝の端部の端部固定領
域に、第2光ファイバ6の端部を導くファイバ導入溝1
hが形成されていることを特徴とする。
Description
イッチに用いられる光ファイバ配列部材及びその製造方
法に関する。
たコネクタテーブルを備え、2次元的に移動可能なマス
タコネクタに接続される光スキャンスイッチが知られて
いる(”C−449 10心一括1×1000光スキャ
ンスイッチ”,電子情報通信学会春秀全国大会(198
9年),P. 4−238)。
タテーブルは物理的に多数のコネクタを並べることによ
り光ファイバの2次元配列を構成していたので、異なる
コネクタに保持された光ファイバ間で精度良く配列され
ておらず、マスタコネクタに保持された光ファイバと精
度良く接続できないという欠点があった。
高い光スイッチ及び、その光スイッチに用いられる光フ
ァイバ配列部材とその製造方法を提供することを目的と
する。
めに、本発明に係る光スイッチは、複数の光ファイバを
配列させる光ファイバ配列部材を備えた光スイッチにお
いて、線状または面状に配列された第1光ファイバを有
するファイバ配列部材と、上記第1光ファイバに接続さ
れる少なくとも1つ以上の第2光ファイバを上記ファイ
バ配列部材の各第1光ファイバまで搬送する搬送機構と
を備え、上記第1光ファイバの端部の前方に、上記第2
光ファイバの端部を導くファイバ導入溝が形成されてい
ることを特徴とする。
ァイバ固定溝が形成された基板及び上記ファイバ固定溝
に固定された第1光ファイバとで構成するとよい。
は一体成形された略V溝で構成するとよい。
導入溝を位置決め固定するための基準となるガイドを形
成するとよい。
固定穴が形成された部材及び、上記ファイバ固定穴に固
定された第1光ファイバとで構成するとよい。
を位置決め固定するための基準となるガイド手段を形成
するとよい。
は穴を有したファイバ固定手段およびファイバ導入溝が
同一部材に形成され、上記ファイバ固定手段には複数の
光ファイバが固定されている光ファイバ配列部材におい
て、上記ファイバ固定手段と前記ファイバ導入溝の間に
スリットが介在していることを特徴とする。
導入溝が一体であり、複数の光ファイバを配列する光フ
ァイバ配列部材の製造方法において、基板上に複数の溝
を並設する工程と、上記溝の一部に光ファイバを接着剤
で固定する工程と、上記光ファイバの端部を上記溝の側
壁と共に研削することにより、上記溝の長手方向に対し
て直向する方向に前記溝を分断するスリットを上記基板
に形成する工程とを特徴とする。
導入溝が同一部材に成形され、複数の光ファイハを配列
する光ファイバ配列部材の製造方法において、部材内に
複数の穴を並設する工程と、上記穴の一部を露出してフ
ァイバ導入溝を形成する工程と、前記穴の他の一部に光
ファイバを接着剤で固定する工程と、前記光ファイバの
端部を前記穴の側壁と共に研削することにより、上記穴
の長手方向に対して直交する方向に上記穴と上記ファイ
バ導入溝を分断するスリットを上記部材に形成する工程
とを特徴とする。
ァイバ配列部材において上記光ファイバ配列部材には、
ファイバ導入溝を位置決めするための基準となるガイド
手段がファイバ固定手段の両側に設けられており、上記
部材のファイバ固定手段とガイド手段に対応する位置
に、それぞれファイバ導入溝とガイド手段を備えたファ
イバ導入基板があり、上記ファイバ配列部材のガイド手
段及び、上記ファイバ導入溝基板のガイド手段に係合す
ることにより、上記複数のファイバ固定手段および前記
のファイバ導入溝が一致するように、上記ファイバ配列
部材と前記ファイバ導入溝基板を接合するガイドピンが
あることを特徴とする。
ファイバ配列部材の製造方法において、1枚の基板上に
複数の第1溝を形成する工程と、上記第1溝の両側に第
2溝を形成する工程と、上記1枚の基板を前記第1溝お
よび上記第2溝と直交する方向に切断することにより、
上記1枚の基板を2枚に分割する工程と、ガイドピンを
上記2枚の基板のガイド溝に係合させることにより、上
記第1溝におよび上記第2溝がそれぞれ一致するように
上記2枚の基板を接合する工程とを特徴とする。
ファイバ配列部材の製造方法において、1つの部材内に
複数の第1穴を形成する工程と、上記第1穴の両側に第
2穴を形成する工程と、上記1つの部材を上記第1穴及
び、上記第2穴と直交する方向に切断することにより、
上記1つの部材を2つに分割する工程と、上記分割され
た2つの部材のうちの1つに、少なくとも第1穴の一部
を露出してファイバ導入溝を形成する工程と、ガイドピ
ンを上記2つの部材の穴の一部により形成されるガイド
用の穴に係合させることにより、上記第1穴および上記
第2穴がそれぞれ一致するように上記2つの部材を接合
する工程とを特徴とする。
固定穴が同一基板上に形成されているので、ファイバ固
定溝又はファイバ固定穴の形状、間隔は精度良く規定さ
れる。また、ファイバ固定溝又はファイバ固定穴に隣接
するファイバ導入溝を介して光ファイバが接続されるの
で、ファイバ導入溝に導かれた第2光ファイバの端部は
確実に第1光ファイバに接続される。
付図面に基づき説明する。
の全体構成を示す斜視図である。本実施例に係る光スイ
ッチは、図示のように、基板1、光ファイバ(第1光フ
ァイバ)2、カバープレート3、ファイバ導入溝1hお
よび搬送機構5を含んで構成される。ここで、基板1、
光ファイバ2及びカバープレート3は1個のファイバア
レイユニットAの構成部品であり、このファイバアレイ
ユニットAが複数(例えば12段)積層されてファイバ
配列部材が形成される。
一定ピッチ間隔(例えば0.25mm)で多数(例えば
80本)のファイバ固定溝(以下第1V溝という)1g
が並設されている(図2,図3に示す)。基板1はシリ
コン等の半導体材料で形成され、全て同一形状、サイズ
になっているので、基板1の基準端面Rから個々の第1
V溝1gまでの距離は全て対応しており、全ての基板1
で同一になっている。
Cから供給された1本の第1光ファイバ2が途中まで挿
入されている。その為、第1光ファイバ2の端部2aの
前方には、第1光ファイバ2が挿入されていない領域が
でき、この領域がファイバ導入溝(以下第2V溝とい
う)1hとして機能する。また、各第1光ファイバ2は
V溝の底部側壁に内接しており、この状態が接着剤で保
持されているので、基板1の上面から第1光ファイバ2
までの距離は全て同一になっている。
ト3が接合され、第1V溝1gに固定された第1光ファ
イバ2が保護されている。カバープレート3は第1光フ
ァイバ2の端部を露出した状態で基板1に接合されてい
るので、第2光ファイバ6との接続に支障は生じない。
また、第1光ファイバ2は十分に当該第1光ファイバ2
を埋設できる大きさのV溝の底部に固定されているの
で、カバープレート3は基板1の上面に対し面接触に近
い状態で接合されている。その為、基板1にファイバア
レイユニットAを接合した形状は全て同一になり、例え
ば基板1の基準端面Rから数えて10番目の光ファイバ
の距離は、どのファイバアレイユニットAでも同一にな
っている。
ファイバアレイユニットAが積層されているので、基準
端面Rから同一順位にある任意の第1光ファイバ2にお
ける基準端面Rからの距離は同一になっている。このよ
うな複数の同一基板は、1枚の細長い基板の長手方向に
沿ってダイヤモンドカッタ等で複数のV溝を形成し、こ
の基板を長手方向と直交する方向から切断することによ
り簡単に作製することができる。また、ホトエッチング
技術により高精度で作製することができる。
における光ファイバの間隔は、使用する材料の肉厚のバ
ラツキにより変化するが、シリコンウエハ等の半導体を
使用する場合、ロット単位でバラツキがまとまっており
1μm程度で管理することが可能なので、実用上は支障
がない。
5が配置されている。搬送機構5はX方向に延在して配
置された2本のリニアガイドレール5a、これらのリニ
アガイドレール5aに沿ってX方向に移動可能な2個の
リニアガイドベアリング5b、これらのリニアガイドベ
アリング5bに保持されY方向に延在して配置されたリ
ニアガイドレール5c、リニアガイドレール5cに沿っ
てY方向に移動可能なリニアガイドベアリング5d、リ
ニアガイドベアリング5dに固定され光ファイバ(第2
光ファイバ)6の端部をY−Z面に沿って回動させる回
転板5eを備えている。各軸方向にはボールねじ等によ
る動力伝達機構がある(図示せず)。その為、第2光フ
ァイバ6を任意の第1V溝1gまで搬送することができ
る。なお、2本のリニアガイドレール5aはY方向に移
動可能な移動装置(図示せず)に固定され、光スイッチ
は矩形状の収納部材7に収納されている。この収納部材
7にマッチングオイルを入れることにより、または、第
1、第2の光ファイバ2、6の結合端面に反射防止膜を
蒸着することにより、スイッチングにおける光ファイバ
間の光学特性(スイッチング損失、反射損失など)を安
定化させている。
例に係る光スイッチを用いた光ファイバ接続方法を説明
する。
を示す斜視図、図3は光ファイバの接続状態を示す側断
面図である。図3には、基板1の上面に形成された同一
のV溝である第1V溝1gと第2V溝1hの位置関係が
明確に示されている。
より第2光ファイバ6の端部6aは水平状態に維持され
ている。この状態で搬送機構5が駆動され、光ファイバ
6の端部6aは所定の第1V溝1gに接近する。その
後、第2光ファイバ6が接続される第1光ファイバ2を
固定したV溝の一部で形成された第2V溝1hの真上に
第2光ファイバ6の端部6aを配置する(図2参照)。
この場合、基板1の上面におけるV溝の開口幅の分だけ
位置精度が緩和されるので、位置合せが容易である。例
えば、0.25mmピッチで隣接した状態でV溝が形成
されている場合、V溝の開口幅(0.25mm)以内に
第2光ファイバ6のコア中心が位置するように搬送機構
5を駆動すればよい。
印方向)に回動させることにより、光ファイバ6の端部
6aを第2V溝1hに係合させる(図3参照)。光ファ
イバ6は第2V溝1hに対し傾斜した状態で接触するの
で、光ファイバ6の先端には光ファイバの弾性変形によ
る反力が作用する。その結果、第2光ファイバ6の端部
6aは溝に沿って湾曲し、上述した反力がV溝と第2光
ファイバ6との接合力として作用する。尚、この回転機
構を省略した機構も考えられる。光ファイバ6をあらか
じめ下方斜めに傾斜固定させておき、Z方向にリニアガ
イドベアリング5dを移動させることにより、同じよう
な湾曲を与えることができる。
第1光ファイバ2をY方向に移動させ、第2光ファイバ
6の端部6aを第1光ファイバ2の端部2aに突き合わ
せる。以上の動作により、第2光ファイバ6を任意の第
1光ファイバ2に光結合することができる。
よると、第2光ファイバ6の位置決めをラフにすること
ができるので、位置決めが容易になる。また、コネクタ
フェルールを用いないため、ファイバアレイユニットA
がコンパクトになり、装置を全体的に小型にすることが
できる。
係る光ファイバ配列部材を説明する。
列部材の斜視図、図5は本実施例に係る光ファイバ配列
部材の製造工程の一部を示す平面図である。
明する。最初に、1枚のSi基板1を準備する。次に、
先端が鋭角に形成されたダイヤモンドカッタを用いて、
ファイバ固定部1jを形成する為に、4つの第1V溝
(ファイバ固定溝)1gを一定ピッチ間隔で研削する。
第1V溝1gの深さは、第1光ファイバ2の外径を考慮
して決定する。
イバ2を挿入し、接着剤8で固着する(図5(a))。
この場合、第1光ファイバ2の端部は第1V溝1gの途
中に配置し、基板1の端面1eには到達しないようにし
ておく。そのため、第1V溝1gには第1光ファイバ2
が固定されない領域が存在し、接着剤8の一部は第1光
ファイバ2の端部前方の第1V溝1gに付着する場合が
ある。
する方向から第1光ファイバ2の端部及び基板1の上面
をダイヤモンドブレードD(図4に示す)で研削する。
その結果、基板1の上面には複数の第1V溝1gを二分
するスリットSが形成される(図5(b))。そして、
スリットSの両側に位置する第1,第2溝のV溝1g、
1hの延長線は互いに一致している。
の不揃いはダイヤモンドブレードDの切断幅によって吸
収されるので、第1光ファイバ2の端面位置を精度良く
揃えることができ、さらに、第1光ファイバ2の端部前
方に付着していた第1V溝1g内の無駄な接着剤8(図
5(a))は除去される。
定部1jを形成した一例を示していているが、、ファイ
バ固定部1jは複数であってもよい。例えば、N個の第
1V溝1gで構成されたファイバ固定部1jを同一方向
に沿ってM個配列し、個々のファイバ固定部1jにN心
テープ状光ファイバ心線から供給されたN本の光ファイ
バを固定し、1つの基板にM本のテープ状光ファイバ心
線が接続される構造であってもよい。
配列部材を利用した光スイッチの固定側マトリクスボー
ドの正面図である。ここで使用している光ファイバ配列
部材は、4つのV溝で形成されたファイバ固定部1jが
5箇所に形成されている。このマトリクスボードMで
は、光ファイバ配列部材の上面にカバープレート3を固
着してファイバアレイユニットAを構成し、このファイ
バアレイユニットAを光ファイバ配列部材の上面に対し
直交する方向に積層することによりマトリクスボードM
を構成している。そのため、マトリクスボードMの正面
には基板1の端面1e及び第1V溝1gの端部が露出し
ている。
ファイバの接続動作を説明する。本実施例においても、
第1実施例における搬送機能と同じ搬送手段を用いて光
ファイバの接続動作を行なわせることができる。この場
合、第2光ファイバ(マスタ光ファイバ)6が、基板1
より露出した第2V溝1hに近付き、第2光ファイバ6
の端部が当該第2V溝1hに係合する。次に、ロボット
ハンドを駆動して第2光ファイバ6をスリットSに向か
って第2V溝1hの長手方向に沿ってスライドさせる。
第2V溝1hの延長線は第1V溝1gの延長線と合致
し、第2V溝1hの延長線上には第1光ファイバ2が固
定されているので、第2光ファイバ6は確実に光ファイ
バ2と接続される。
ネクタを用いずに第2光ファイバ6を配列しているの
で、高密度実装が可能となる。従来は、多心コネクタの
単位で配列していた為、集積化の際には無駄なスペース
が多かった。例えば、各コネクタとマスタ側コネクタの
結合にカイドピン等を用いているので、ガイド穴を設け
るスペースが必要になり、小型化に支障が生じていた。
本実施例ではガイドピンを使用していないが、従来の各
コネクタ単位で位置決め結合するので、光スイッチとし
ての機能は十分に果たせる。また、コネクタを用いず
に、光ファイバを配列しているので、従来装置のように
コネクタ位置合せ結合以外の手法を適用することができ
る。
ファイバ配列部材の製造方法の工程図である。この実施
例では、ダイヤモンドブレードでスリット加工する前
に、予め下溝が形成されたV溝基板を使用している。す
なわち、下溝Gが形成された基板1を準備し、第1光フ
ァイバ2をV溝に挿入する(同図(a))。次に、接着
剤8を第1光ファイバ2に付着する。この場合、過剰な
接着剤8は下溝Gに流出するので、基板1上における接
着剤8の流出領域を限定することができる(同図
(b))。その後、下溝Gによりもわずかに幅の広いダ
イヤモンドブレードを用いて下溝Gに沿って第1光ファ
イバ2の端面を切断し、スリットsを形成する(同図
(c))。この実施例に係る製造方法は、特に粘性の低
い接着剤を用いて光ファイバ2を接着固定する時に、接
着剤8の流出域を小さくすることができる点で有効であ
る。また、第1光ファイバ2を一固定する時、先端の位
置合せが容易になる点で効果的である。
説明する。
列部材製造工程の一部の斜視図、図9は本実施例に係る
光ファイバ配列部材を示す平面図である。
材の製造方法を説明する。まず、1枚のSi基板1を準
備する。次に、先端が鋭角に形成されたダイヤモンドカ
ッタを用いて、ファイバ固定部1jを形成する為に、4
つの第1V溝(ファイバ固定溝)1gを一定のピッチ間
隔で研削する。第1V溝1gの深さは、第1光ファイバ
2の外径を考慮して決定する。
ドピン10を係合させる別の第1ガイド溝9を形成す
る。ガイドピン10は第1光ファイバ2より外径が大き
いので、ガイド溝9の深さを深くし、このガイド溝9の
形状を全体的に大きくする。
イド溝9と直交する方向から切断することにより、1枚
の基板1を2枚に分割する。もともと1枚の基板1に形
成されていた溝なので、分割された2枚の基板1A、1
Bの第1V溝1gと第2V溝1h及び第1ガイド溝9と
第2ガイド溝9aとは完全に対応している。
を接着剤で固定し、カイドピン10を2枚の基板1A、
1Bの第1と第2のガイド溝9,9aに係合させる(図
8に示す))。前述したように、それぞれの第1V溝1
g、第2V溝1h及び第1ガイド溝9と第2ガイド溝9
aは完全に対応しているので、ガイドピン10により第
1ガイド溝9と第2ガイド溝9aが一致すれば、必然的
に第1V溝1gと第2V溝1hが一致する(図9参
照)。
から第1光ファイバ2を固定したが、分割する前に、第
1V溝1gの半分に第1光ファイバ2を固定し、固定さ
れた全ての光ファイバの端部と共に基板を分断してもよ
い。この場合、光ファイバの端部に付着した接着剤の除
去及び端面の不揃いを是正することができる。
もよく、例えば、4つの第1V溝1gで構成されたフア
ィバ固定部1jを同一方向に配列し、個々のファイバ固
定部1jに1本の4心テープ状光ファイバ心線から供給
された4本の光ファイバを固定してもよい。
バ配列部材を利用した光スイッチの固定側マトリクスボ
ードの正面図である。ここで使用している光ファイバ配
列部材は、4つの第1V溝1gで形成されたファイバ固
定部1jが5箇所に形成され、その両側に第1ガイド溝
9が形成されている。このマトリクスボードMでは、光
ファイバ配列部材の上面にカバープレート3を固着して
ファイバアレイユニットAを構成し、このファイバアレ
イユニットAを光ファイバ配列部材の上面に対し直交す
る方向に積層することによりマトリスクボードMを構成
している。そのため、マトリクスボードMの正面には基
板1Bの端面が露出している。
ファイバの接続動作を説明する。本実施例においても、
第1実施例における搬送機構と同じ搬送手段を用いて光
ファイバの接続動作を行なわせることができる。この場
合、第2光ファイバ(マスタ光ファイバ)6が、基板1
Bより露出した第1V溝1hに近付け、第2光ファイバ
の端部を当該第2V溝1hに係合する。次に、ロボット
ハンドを駆動してマスタ光ファイバを基板1Bに接合さ
れている基板1Aに向かって第2V溝1hの長手方向に
沿ってスライドさせる。基板1Aと基板1Bは高精度で
位置決めされているので、第2光ファイバ6は確実に基
板1Aに固定された第1光ファイバ2と接続される。
する。
固定する光ファイバ配列部材が複数のファイバ固定穴1
1gを有する直方体の基板11によって形成されてい
る。この実施例の場合、基板11の一端(図11で右
端)からファイバ固定穴11gに第1光ファイバ(図示
せず)を挿入し、ファイバの端面を基板11の端面11
eに露出させる。また、基板11の端面11eの前方
(図11の左側)には、第2光ファイバを案内するファ
イバ導入溝を有する基板が配置される(但し、図示せ
ず)。
プラスチックの成形用金型キャビティ(図示せず)内に
ファイバ固定穴11g形成のための細径の成形ピンを配
列する。細径の成形ピンの外径は光ファイバの外径にお
よそ合わせたφ0.125mmに設定する。そして、金
型キャビティにエポキシ樹脂材を充填し、硬化させた
後、細径の成形ピンを引き抜いて、複数のファイバ固定
穴11gを有したファイバ配列部材12を得ることがで
き、その後、ファイバ固定穴11gに第1光ファイバ
(図示せず)を挿入して固定すればよい。
は、複数の光ファイバを一括して係合する多心光コネク
タの製造技術をそのまま流用できるもので、例えば熱硬
化性のエポキシ樹脂を用いてトランスファ成形により作
製できる。
例を説明する。
図11に示す基板11と同一構造の基板13(図13に
略図的に示す)に切削加工を加えて構成される。すなわ
ち、本実施例では、図11のファイバ固定穴11gを有
する基体11と同一構造の基体13を成形する。つづい
て、この基板13に切削加工を加えて、図13の点線T
で囲まれた部分15を切削することにより、図12に示
す光ファイバ配列部材16を形成する。
状に切削加工して基体13の中間から左側の上半分を切
除する。それにより基板13の中間から左側では半円状
のファイバ導入溝13hが形成される。基板13の中間
から右側では、ファイバ固定穴13gが存在しているの
で、このファイバ固定穴13gに第1光ファイバ2を挿
入し接着剤で固定する。この場合、第1光ファイバ2の
端部2aが基板13の端面13eから僅かに突出するよ
うにしておくとよい。
半円状のファイバ導入溝13hとが接続する角部に、フ
ァイバ導入溝13hの長手方向に対して直交する方向に
切削加工を施し、スリットSを形成する。このスリット
S形成の際、ファイバ固定穴13gから突出している第
2光ファイバ2の端面2aを揃えると共に、端部に付着
している余分な接着剤を除去する。
バ導入溝13hとファイバ固定穴13gとが一体型の光
ファイバ配列部材16が構成される。
例を説明する。
材の構造例が示されている。この実施例では、ファイバ
固定基板21Aとファイバ導入基板21Bとは分割され
ていて、両基板はガイド手段で結合される。ファイバ固
定基板21Aは複数のファイバ固定穴21gと、ガイド
ピン用穴24hを有している。ファイバ導入基板21B
は上面に複数の半円状のファイバ導入溝21hとガイド
ピン用溝24aを有している。
用穴24にガイドピン26を挿入することによりファイ
バ固定基板21Aとファイバ導入基板21Bが結合さ
れ、かつファイバ固定穴21gとファイバ導入溝21h
が同軸上に位置決めされる。ファイバ固定穴21gには
第1光ファイバ2が挿入され、第2光ファイバ(図示せ
ず)は、ファイバ導入溝21hを介して各ファイバ固定
穴21gに固定された第1光ファイバ2に導かれ光結合
される。
5、図16によって説明する。
うに光ファイバ挿入穴27gとガイドピン挿入穴27k
を有する直方体の基板27を成形する。次に、図15の
実線(W)の位置で基板27を左右に分断する。つぎ
に、基板27の分割した一方の上半分を切除して複数の
半円形状のファイバ導入溝21gとガイドピン用溝24
aを有するファイバ導入基板21Bを形成する。分割し
た他方の基板27のファイバ固定穴21gに第2光ファ
イバ2を挿入してファイバ固定基板21Aを構成する。
とファイバ導入基板21Bをガイドピン26を用いて結
合することにより、図14のガイド付きファイバ配列部
材が作製される。
する。
部材として公知の多心光コネクタ28を利用し、この多
心光コネクタ28と上面にV溝状のファイバ導入溝30
とガイドピン用溝31を有するファイバ導入基板29と
を結合する例が示されている。
により位決めされて相手側の多心光コネクタ(図示せ
ず)と結合される。このため、図17に示すように多心
光コネクタ28は第1光ファイバ2を具備していて、フ
ァイバの端部2aはコネクタの端面28tに露出してお
り、かつガイドピン32を有している。
たカイドピン32にファイバ導入基板29のガイドピン
用溝31を嵌め合わせ固定することによりガイド付きフ
ァイバ配列部材を作製できる。また、本実施例において
も、第1実施例における搬送機構と同じ搬送手段を用い
て光ファイバの接続動作を行なわせることができる。
ると次のように分けることができる。
の固定部と導入部がV溝によって形成されるものと、穴
(丸穴及び半円の溝)によって形成されるのとに区別で
きる。第2に、光ファイバ配列部材の光ファイバ固定部
と光ファイバ導入部が一体の部材(基板)で成形される
一体型と、これらが別体で成形され、両者がガイドピン
により結合されるガイド型とに区別できる。これらの違
いをつぎに説明する。
と穴(丸穴と半円溝)の違いを説明する。溝も穴も光フ
ァイバを固定したり導入(案内)する機能において優劣
の差はない。そして、溝の場合は第1実施例で説明した
ようにSi基板のV溝切削加工またはフォトエッチング
加工などがあり、穴の場合は第7実施例で説明したよう
にエポキシ樹脂成形加工などがある。但し、溝加工の方
が溝の長さによらず直進性を出し易い。したがって、フ
ァイバ固定手段とファイバ導入溝を一体的に形成する場
合などは、穴よりも溝の方が加工し易い傾向にある。
溝が一体成形される一体型と、両者がガイドピンにより
結合されるガイド型の違いを説明する。
型では、この一体型の光ファイバ配列部材を多段に積載
して複数のファイバ固定を目的とする場合、ファイバ固
定手段相互の位置精度を問わなくともよい。その理由
は、個々のファイバ固定手段に固定された光ファイバの
端面位置の前方には、必ずその軸延長上にファイハ導入
溝が同一形成されているので、上記ファイバ導入溝に他
の光ファイバ搬送されてくる光スイッチにおいては、高
精度なファイバ接続が保証されるからである。
をガイドピンで結合するガイド型では、ガイドピン係合
時の位置ずれなど若干の精度変化要因が加わる。しか
し、ファイバ固定手段にファイバを接着固定後にファイ
バ端面を通常の研磨手段で容易に加工することが可能な
ので、ブレートによる研削よりもファイバ端面の表面粗
さを精度良く仕上げることが比較的な簡単である。
は、図18、図19に示すように、ファイバ固定基板3
3のファイバ固定穴33gに第2光ファイバ2を挿入
し、接着剤8で固定した光ファイバ2の端部2aをラッ
ピング用研磨盤34を研磨することができる。
21に示すように、ファイバ導入溝37とファイバ固定
穴35gを有する基体35にスリットSを形成する際、
薄い回転ブレード36の側面でファイバ固定穴35gか
ら突出している光ファイバ2の端部2aを切断していく
ことになる。
明は上記の実施例に限定されるものではなく、多種多様
の変型が可能である。重要なことは、光ファイバ配列部
材が一体型またはガイドピン結合型のいずれにせよ、第
1光ファイバの固定手段と、第2光ファイバを第1光フ
ァイバの端部に導く導入溝を有するファイバ導入手段を
備えていることである。したがって、ファイバを固定し
又は導入するのは溝であっても穴(または半円溝)であ
ってもいずれもよい。また、ファイバ固定手段とファイ
バ導入溝は一体成形されるものでも、別体成形されたも
のをガイド手段を用いて結合するものでもいずれでもよ
い。
なく、多心ファイバ(例えば、テープ状光ファイバ心
線)から供給される光ファイバであってもよい。
々の光ファイバを高密度かつ高精度に配列することがで
き、しかも簡単な操作で第2光ファイバを正確に移動し
て第2光ファイバと高精度に光接続することができる。
視図である。
作を示す、ファイバ固定溝の配列方向からみた側断面図
である。
部の斜視図である。
す図である。
を利用した光スイッチの固定側マトリックスボードの、
光ファイバ光軸方向から見た正面図である。
造方法を示す工程図である。
造方法の一工程を示す斜視図である。
基板上面と直交する方向から見た平面図である。
ァイバ配列部材を利用した光スイッチの固定側マトリッ
クスボードの、光ファイバ光軸方向から見た正面図であ
る。
斜視図である。
斜視図である。
である。
斜視図の説明図である。
視図である。
視図である。
の斜視図である。
面図である
磨状態の斜視図である。
体型の光ファイバ配列部材の側面図である。
磨状態の斜視図である。
バ、4…ファイバ導入溝、5…搬送機構、6…第2光フ
ァイバ、9…ガイドピン用溝、10…ガイドピン、11
A、11B…基体、13…基体、13g…ファイバ固定
穴、14…ファイバ導入溝、16…光ファイバ配列部
材、17…ファイバ導入基板、21A…ファイバ固定
溝、21B…ファイバ固定基板、24…ファイバ導入
溝、25…ガイドピン用溝、26…ガイドピン、27…
基体、28…多心光コネクタ、29…ファイバ導入基
板、31…ガイドピン用溝、32…ガイドピン、33…
ファイバ固定基板、33g…ファイバ固定穴。
Claims (13)
- 【請求項1】 複数の光ファイバを配列させる光ファイ
バ配列部材を備えた光スイッチにおいて、 線状または面状に配列された第1光ファイバを有するフ
ァイバ配列部材と、前記第1光ファイバに接続される少
なくとも1つ以上の第2光ファイバを前記ファイバ配列
部材の各第1光ファイバまで搬送する搬送機構とを備
え、 前記第1光ファイバの端部の前方に、前記第2光ファイ
バの端部を導くファイバ導入溝が形成されていることを
特徴とする光スイッチ。 - 【請求項2】 前記ファイバ配列部材は、上面に複数の
ファイバ固定溝が形成された基板および、前記ファイバ
固定溝に固定された第1光ファイバとで構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の光スイッチ。 - 【請求項3】 前記ファイバ配列部材には前記ファイバ
導入溝を位置決め固定する基準となるガイド手段が設け
られていることを特徴とする請求項2記載の光スイッ
チ。 - 【請求項4】 前記ファイバ配列部材は、前記第1光フ
ァイバのファイバ固定溝と前記ファイバ導入溝が、一体
成形された略V溝になっていることを特徴とする請求項
1に記載の光スイッチ。 - 【請求項5】 前記ファイバ配列部材は複数のファイバ
固定穴が形成された部材および前記ファイバ固定穴に固
定された第1光ファイバとで構成されていることを特徴
とする請求項1に記載の光スイッチ。 - 【請求項6】 前記ファイバ配列部材は、前記第1光フ
ァイバのファイバ固定穴と前記ファイバ導入溝が一体成
形された案内溝になっていることを特徴とする請求項5
に記載の光スイッチ。 - 【請求項7】 前記ファイバ配列部材には、前記ファイ
バ導入溝を位置決め固定するための基準となるガイド手
段が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の
光スイッチ。 - 【請求項8】 溝又は穴を有したファイバ固定手段およ
びファイバ導入溝が一体であり、前記ファイバ固定手段
には複数の光ファイバが固定されている光ファイバ配列
部材において、 前記ファイバ固定手段と前記ファイバ導入溝の間にスリ
ットが介在していることを特徴とする光ファイバ配列部
材。 - 【請求項9】 ファイバ固定溝およびファイバ導入溝が
同一部材に形成され、複数の光ファイバを配列する光フ
ァイバ配列部材の製造方法において、 基板上に複数の溝を並設する工程と、前記溝の一部に光
ファイバを接着剤で固定する工程と、前記光ファイバの
端部を前記溝の側壁と共に研削することにより、前記溝
の長手方向に対して直向する方向に前記溝を分断するス
リットを前記基板に形成する工程と、 を備えてなる光ファイハ配列部材の製造方法。 - 【請求項10】 ファイバ固定穴およびファイバ導入溝
が同一部材に形成され、複数の光ファイハを配列する光
ファイバ配列部材の製造方法において、 部材内に複数の穴を並設する工程と、前記穴の一部を露
出してファイバ導入溝を形成する工程と、前記穴の他の
一部に光ファイバを接着剤で固定する工程と、前記光フ
ァイバの端部を前記穴の側壁と共に研削することによ
り、前記穴の長手方向に対して直交する方向に前記穴と
前記ファイバ導入溝を分断するスリットを前記部材に形
成する工程と、 を備えてなる光ファイバ配列部材の製造方法。 - 【請求項11】 複数の光ファイバを配列する光ファイ
バ配列部材において、 前記光ファイバ配列部材には、ファイバ導入溝を位置決
めするための基準となるガイド手段がファイバ固定手段
の両側に設けられており、 前記部材のファイバ固定手段とガイド手段に対応する位
置に、各々ファイバ導入溝とガイド手段を備えたファイ
バ導入溝基板があり、 前記ファイバ配列部材のガイド手段および前記ファイバ
導入溝基板のガイド手段に係合することにより、前記複
数のファイバ固定手段および前記のファイバ導入溝が一
致するように、前記ファイバ配列部材と前記ファイバ導
入溝基板を接合するガイドピンがあることを特徴とする
光ファイバ光ファイバ配列部材。 - 【請求項12】 複数の光ファイバを配列する光ファイ
バ配列部材の製造方法において、 1枚の基板上に複数の第1溝を形成する工程と、前記第
1溝の両側に第2溝を形成する工程と、前記1枚の基板
を前記第1溝および前記第2溝と直交する方向に切断す
ることにより、前記1枚の基板を2枚に分割する工程
と、ガイドピンを前記2枚の基板のガイド溝に係合させ
ることにより、前記第1溝におよび前記第2溝がそれぞ
れ一致するように前記2枚の基板を接合する工程と、 を備えてなる光ファイバ配列部材の製造方法。 - 【請求項13】 複数の光ファイバを配列する光ファイ
バ配列部材の製造方法において、 1つの部材内に複数の第1穴を形成する工程と、前記第
1穴の両側に第2穴を形成する工程と、前記1つの部材
を前記第1穴および前記第2穴と直交する方向に切断す
ることにより、前記1つの部材を2つに分割する工程
と、 前記分割された2つの部材のうちの1つに、少なくとも
第1穴の一部を露出してファイバ導入溝を形成する工程
と、ガイドピンを前記2つの部材の穴の一部により形成
されるガイド用の穴に係合させることにより、前記第1
穴および前記第2穴がそれぞれ一致するように前記2つ
の部材を接合する工程と、 を備えてなる光ファイバ配列部材の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10466593A JP3190166B2 (ja) | 1992-05-15 | 1993-04-30 | 光スイッチ及び光ファイバ配列部材の製造方法 |
DE69320243T DE69320243T2 (de) | 1992-05-15 | 1993-05-13 | Optischer Schalter, optische Faserverteileranordnung und Verfahren zur deren Herstellung |
EP93107803A EP0569981B1 (en) | 1992-05-15 | 1993-05-13 | Optical switch, optical fiber arranging member and method of manufacturing the optical fiber arranging member |
CA002096181A CA2096181C (en) | 1992-05-15 | 1993-05-13 | Optical switch and method of its manufacture |
AU38580/93A AU666719B2 (en) | 1992-05-15 | 1993-05-14 | Optical switch |
US08/061,105 US5446810A (en) | 1992-05-15 | 1993-05-14 | Optical switch, optical fiber arranging member and method of manufacturing the optical fiber arranging member |
AU40780/96A AU684404B2 (en) | 1992-05-15 | 1996-01-03 | Method of manufacturing an optical fiber arranging member |
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JP15666992 | 1992-06-16 | ||
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---|---|
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10506204A (ja) * | 1994-09-26 | 1998-06-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Oeicモジュールおよび光ファイバを光学的に相互結合するための結合装置 |
US6002819A (en) * | 1996-11-21 | 1999-12-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical switch and switching method |
JP2017090500A (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-25 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置を作製する方法、光接続部品、光通信装置 |
EP3627198A1 (en) * | 2018-09-21 | 2020-03-25 | Ofs Fitel Llc, A Delaware Limited Liability Company | Cleaving optical fibers |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP10466593A patent/JP3190166B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10506204A (ja) * | 1994-09-26 | 1998-06-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Oeicモジュールおよび光ファイバを光学的に相互結合するための結合装置 |
US6002819A (en) * | 1996-11-21 | 1999-12-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical switch and switching method |
JP2017090500A (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-25 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置を作製する方法、光接続部品、光通信装置 |
EP3627198A1 (en) * | 2018-09-21 | 2020-03-25 | Ofs Fitel Llc, A Delaware Limited Liability Company | Cleaving optical fibers |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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