JPH10503622A

JPH10503622A - 内部振動吸収回路物品

Info

Publication number: JPH10503622A
Application number: JP8506610A
Authority: JP
Inventors: マッカッチョン，ジェフリー・ダブリュー
Original assignee: ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー
Priority date: 1994-07-29
Filing date: 1995-07-27
Publication date: 1998-03-31
Also published as: DE69523460T2; US5552209A; CA2194980A1; WO1996004772A1; DE69523460D1; KR970705329A; EP0772958A1; MX9700613A; EP0772958B1

Abstract

(57)【要約】本発明は、回路物品（１）の振動吸収特性を向上させる方法を提供するものである。本発明の方法は、回路物品（１）へ加工する積層材料に振動吸収層（２）を付加することを伴う。振動吸収材料は、回路物品の振動吸収を有効に高め、かつ、回路基板が使用中に遭遇し得る環境振動または衝撃によって引き起こされる回路物品の共振振動数の振幅を減少させ、それにより、性能に関する振動や衝撃について、アドオンダンパーを回路物品表面に付加せずにまたは振動および衝撃絶縁装置を用いて回路基板を絶縁することにより、回路物品の性能の潜在的な向上が生じる。

Description

【発明の詳細な説明】内部振動吸収回路物品発明の分野本発明は、共振に付される回路物品を内部振動吸収する方法に関する。特に、本発明は、回路物品構造物の中間層として粘弾性材料を導入することにより、広く様々な回路物品の振動吸収特性を改良する方法に関する。本発明は、内部振動吸収回路物品自体にも関する。発明の背景周期的もしくはランダムな振動または衝撃は、結果として望ましくない応力、置換、疲労、機械応力、および音響放射の形成により問題となり得る回路基板、フレキシブル回路等のような回路物品中で共振振動数を励起させることがある。そのような望ましくない振動または衝撃は、典型的には外部応力によって誘導され、広く様々な回路物品によって種々の条件下で経験され得る。例えば、プリント基板（ＰＣＢ）は、ベース基板もしくは積層品の上またはその内部に設計された電気配線を有し、典型的に、その種々の電気配線の上に配置してそれと接続した様々な構成部品（例えば、集積回路（Ｉ.Ｃ.）チップ、絶縁体、キャパシター等）を有する。共振振動は、ベース基板またはラミネートの機械的な置換を著しく増加させることによって、印刷基板（ＰＣＢ）やカード等のような回路物品中に問題を引き起こすことがあり、望ましくない応力や疲労、およびその後の早すぎる基板物品の損失をもたらすことがある。回路物品への振動および衝撃増幅効果を低減するために、様々な技術が用いられている。回路基板のような回路物品は、通常、（１）回路物品の外部表面へのダンパー（damper）の付加（すなわち、「アドオンダンパー」）のような種々の方法により；（２）使用する回路物品または構造物を絶縁することにより；および（３）回路物品補強材の使用によって、衝撃または振動から保護されている。これらの振動および衝撃制御法の使用は、顕著なコストおよび／または複雑さを、回路物品を組み込む構造物に付加することがある。特定の上記技術（例えば、アドオンダンパー）は、振動および衝撃制御するための外部表面振動吸収処理に粘弾性材料を利用している。２種の外部表面振動吸収処理：（ａ）自由層外部振動吸収処理；および（ｂ）固定層外部振動吸収処理が、通常、使用されている。これらの外部振動吸収処理はいずれも、構造物の剛性を犠牲にすることなく、構造物に高い水準の振動吸収（すなわち、望ましくない振動の放散）を提供し得る。そのような振動吸収技術の例は、例えば、例えば、米国特許第２，８１９，０３２号公報（１９５３年１月７日発効）；同第３，０７１，２１７号公報（１９６３年１月１日発効）；同第３，０７８，９６９号公報（１９６３年２月２６日発効）；同第３，１５９，２４９号公報（１９６４年１２月１日発効）；同第３，１６０，５４９号公報（１９６４年１２月８日発効）に記載されている。上記のように、振動を制御する一つの方法は、振動源から回路物品を絶縁することである。米国特許第４，０５３，９４３号公報（１９７７年１０月１１日発効）には、プリント回路基板を外部絶縁する系が記載されている。積層した振動吸収要素を、回路基板から取り外せるように配置し、回路基板のそれぞれの端で、回路基板と積層した振動吸収要素を固定するポスト構造手段によって接続する。そのような外部絶縁系は、回路基板の全体寸法を増加させ、また他の構造物と回路基板との接近した配置が望まれる場合には非現実的であり得る。別の絶縁方法は、国際特許出願公開第９２／２１１７８号公報に記載されている。回路基板の固有振動数を増加させることにより、絶縁は達成され得るが、複雑な設計もまた要求される。自由層振動吸収処理は、「非固定層」または「外部振動吸収」処理とも呼ばれる。この方法では、粘弾性振動吸収材料の層を構造物の外部表面に適用することによって、振動吸収が生じる。材料は、構造物の片面または両面に適用できる。この処理方法によって望ましくないエネルギー（例えば、共振振動）を放散させる機構は、歪みをもたらす。すなわち、構造物が循環荷重に付されると、例えば、振動吸収材料は引張−圧縮歪に付され、外部歪み機構を介してエネルギーを放散する。固定層振動吸収処理は、「剪断振動吸収」処理とも呼ばれる。特定の重量では、この種の振動吸収処理は一般に、自由層振動吸収処理よりも有効である。この技術において、振動吸収は、１つまたはそれ以上の粘弾性振動吸収材料の層と１つまたはそれ以上の高い引張弾性率材料の層から構成されるダンパーを、構造物の外部表面に適用することによって生じる。すなわち、この振動吸収技術は、粘弾性材料を構造物の露出した表面に適用する自由層振動吸収処理と同等であり、違いは、粘弾性材料が、固定層処理において、粘弾性材料よりも高い弾性率の層（例えば、金属層）でさらに固定されていることである。エネルギーは、剪断機構を介して、より高い弾性率の固定層とベース構造物による固定に起因する粘弾性振動吸収材料から放散される。上記の外部表面振動吸収技術が使用されるが、厚さまたは間隔の要求、適用被覆面積を限定する回路物品表面上の障害物、またはアクセス性もしくは環境上の限界によって、振動吸収率はしばしば制限される。例えば、回路物品が、卓上コンピューター装置、コンピューター、計算機、ページング装置(pager)、携帯電話等のためのハードディスクドライブのような寸法制限されたアプリケーション中の構成成分であることが望まれるのであれば、「アドオン」表面処理ダンパーを用いるかまたは回路物品の構造物内への絶縁による回路物品の十分な振動吸収可能性は、間隔の要求を満たすための全体の厚さについての要求、あるいは回路物品表面が構成成分でほぼ充填されて、ダンパーが回路物品表面に付加できないことによって、不可能であることがある。したがって、考えられる解決策は、回路物品または構造物の全体の寸法もしくは厚さや回路物品を組み込む構造物に悪影響を及ぼさず、かつ原価効率もあるプロセスによって、振動または衝撃エネルギーを減衰させる必要がある。本発明の要旨本発明は、外面上振動吸収させた回路物品を提供する。好ましい回路物品は、粘弾性材料を含んで成る振動吸収材料の層少なくとも１つを含有し、振動吸収材料の損失係数は少なくとも約０.０１であり、また貯蔵弾性率は少なくとも約６. ９×１０³パスカルである。本発明は、回路物品の振動または衝撃減衰特性を改良する方法をも提供する。本発明の方法は、一般に、典型的には電気回路配線および回路構成成分（Ｉ.Ｃ. チップ、絶縁体等）を付加する前で、かつ回路物品を調製するラミネート（基材）材料からその上に振動吸収材料の層を付加することによる様々な処理工程の前に、振動吸収材料を回路物品構造内に組み込むことを伴う。応用によっては、ラミネート中あるいは基材の積層プロセス中に、１つの連続層または複数の層を、１つまたはそれ以上の振動吸収材料から形成することができる。振動吸収材料は、連続した１つの層であってよく、あるいは該層は、互いに隣接してもしくは一定の間隔で離れて、異なる振動吸収材料から、または非振動吸収材料から構成され得る。振動吸収材料は、粘弾性材料または異なる粘弾性材料のブレンドを包含する。有用な粘弾性材料は、物品の作動する温度および振動数において、貯蔵弾性率少なくとも約１ｐｓｉ（６．９×１０³パスカル）と損失係数少なくとも約０.０１を有するものである。有利でかつ好ましくは、振動吸収材料の層は、典型的に１つまたはそれ以上の層の形態で、回路物品の内部に配置するため、付加した振動吸収層が損失係数計での測定により振動減衰を高めるように配置される（すなわち、作製する回路物品または構造材料に振動吸収材料を組み込む物品の損失係数を少なくとも１つの振動モードにおいて少なくとも約１０％だけ向上させる。）。系の損失係数は、構造の振動吸収の測度である。本発明に有用な粘弾性振動吸収材料は、熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーであり得る。好ましくは、粘弾性振動吸収材料は、アクリレートのような熱硬化性ポリマーである。ある種の好ましい態様において、振動吸収材料は、有効量の繊維材料も包含する。振動吸収材料は、歪みエネルギー比率少なくとも約２のファクターでかつ少なくとも１つの振動モードにおいて物品または物品を作製する構造材料の振動吸収を改良するのに有効な量の繊維材料を好ましく包含する。典型的に、これは、振動吸収材料の合計重量に対して約３〜６０重量％の繊維材料を振動吸収材料中に組み込むことを要する。好ましくは、繊維材料は、ガラスのような非金属繊維材料である。別の好ましい態様において、振動吸収材料は、有効量の粒状材料も包含する。振動吸収材料は、歪みエネルギー比率少なくとも約２のファクターでかつ少なくとも１つの振動モードにおいて物品または物品を作製する構造材料の振動減少を改良するのに有効な量の粒状材料を好ましく包含する。典型的に、これは、振動吸収材料の合計重量に対して約０.５〜７０重量％の粒状材料を振動吸収材料中に組み込むことを要する。好ましくは、粒状材料は、ガラスまたは酸化アルミニウムのような非導電性材料、あるいは電気接続が回路基板の層の間で、近くの電気配線と電気的に混線せずまたは他の配線との接続のような設計外の接続を有さずに達成され得るように、単一方向にのみ通電する導電性材料である。さらに、ある種の好ましい態様においても、特性の材料層にかなりの割合の振動吸収を提供する振動吸収材料は、振動吸収材料中に分散した、有効量の（粒状および／または繊維材料を含むまたは含まない）エポキシ樹脂を包含する。振動吸収材料は、ブレンドの振動吸収温度範囲を改良するためのそれぞれが別の温度範囲に亙って最適な振動減少特性を有する異なる振動吸収材料のブレンドを含み得る。振動吸収材料は、より広い温度範囲に亙って振動吸収を提供することにより、振動減少特性を改良し、かつ回路物品または回路物品を作製する構造材料のインテグリティを向上させるするのに有効な量のエポキシ樹脂を好ましく包含する。適する振動吸収材料の例は、米国特許第５，２６３，２３２号公報（１９９３年１１月１３日発効）に開示されている。したがって、振動吸収材料は、場合により振動減衰特性を有し得るエポキシ材料も含み得る。典型的に、振動吸収材料に組み込むエポキシ樹脂の量は、振動吸収材料の合計重量に対し約０.５〜約９５重量％、好ましくは５〜５０重量％である。ここで用いられるような「回路物品」としては、回路基板、フレキシブル回路等が挙げられる。回路基板の種類としては、グラフィック回路基板（多層、両面基板、および片面基板）、および分散ワイヤー(discrete wire)基板が挙げられるが、これらに限定されるものではない。回路基板は、剛直、フレキシブル、またはセミフレキシブルに分類できる。ここで、「回路基板」は、回路カードも包含する。ここで、「フレキシブル回路」は、フレキシブルコネクターを包含し、フレキシブル回路は、中に構成成分（例えば、絶縁体、キャパシター等）等を有する。回路物品に関する別の情報は、クライド・エフ・クームズ・ジュニア(Cly de F．Cooms Jr.)著のプリンテッド・サーキット・ハンドブック（Printed Circ uit Handbook）［第３版、ジュニアマグロー−ヒル・ブック・カンパニー(McGra w-Hill Book Co.)、ニューヨーク、１９８８年、ISBN０−０７−０１２６０９− ７］というタイトルの文献に見い出される。図面の簡単な説明図１は、回路基板の厚さの中央付近に配置した振動吸収材料の連続した単層を有する回路基板の断面を表す本発明の一態様の図である。図２は、振動吸収材料の２つの層を有する回路基板の一部の断面を表す本発明の別の態様の図である。図３は、振動吸収材料の単一の非連続層を有する回路基板の断面を表す本発明の別の態様の図である。図４は、２つの異なる振動吸収材料の単一連続層を有する回路基板の断面を表す本発明の別の態様の図である。図５は、振動吸収材料の単一連続層を有するフレキシブル回路の断面を表す本発明のもう一つの態様の図である。図６は、振動吸収材料の２つの連続層を有するフレキシブル回路を表す本発明のもう一つの態様の図である。発明の詳細な説明本発明は、回路物品の振動減衰特性を改良し、かつそれによって、回路物品が振動または衝撃に暴露される様々な応用における振動の問題を解決する方法をも提供する。特に、本発明は、損失係数少なくとも約０.０１、好ましくは少なくとも約０.１の放散性振動吸収材料を使用する振動および衝撃耐性のある振動吸収回路物品を提供する。この振動吸収材料は、回路物品の中間層内の歪み領域に配置すると、重要な様々な振動モードでかなりの量の歪みエネルギーにさらすことができ、この振動エネルギーを熱として放散し、それにより振動および衝撃の置換変動を低減する。本発明は、広く様々な回路物品設計における広範な振動数と温度範囲に亙って、広く様々な振動モード（例えば、曲げ、捩り、揺れ、および延伸／圧縮モード）を減衰する（すなわち、振動または衝撃の増幅もしくは存続を低減する）のに適用され得る。それは、表面処理（例えば、回路物品を保持するための固定層処理および絶縁構造）が典型的に使用される状態に適用され得る。本発明の方法は、回路物品構造の１つまたはそれ以上の層としての振動吸収材料の組み込みを伴う。例えば、回路物品は、金属（例えば、銅等）および樹脂被覆した繊維製品（例えば、樹脂被覆したガラスファイバー等）の種々の層を、様々な厚さで互いに重ねた後、加圧下で加熱して、最終回路基板を構造の中および上に組み立てて「積層」構造とした時に作製される構造物である。回路基板の製造は、積層品（すなわち、金属および樹脂被覆した繊維製品の層）の作製から開始し、次に様々なプロセス（例えば、穴空け、めっき、エッチング、はんだ付け等）を用いて特徴および電気部品を積層物に付加して、最終回路物品を作製することができる。振動吸収材料を、回路基板の積層構造物の組み立て中に、金属または樹脂被覆した繊維製品上に重ねる。好ましくは、振動吸収材料を、樹脂／繊維構造材料または金属の層上に、積層、噴霧、シルクスクリーン処理、またはキャスティングする。振動吸収材料は、連続であっても不連続であってもよい。連続した振動吸収材料の層は、例えば、１種の振動吸収材料から構成されても、異なる振動吸収材料の隣接する部分を含んでいてもよい。不連続な層は、例えば、非振動吸収材料または空隙によって分離された振動吸収材料の部分を含んでいてよい。さらに、少なくとも２つの振動吸収層含む場合、各層は、同一または異なる振動吸収材料を含んでよい。場合により、振動吸収材料は、樹脂被覆した強化樹脂材料の調製用に使用した樹脂の全てまたは一部を置き換えるために使用できる。この振動吸収材料被覆した強化繊維材料は、回路物品積層品の組み立てにおいて、樹脂被覆した強化材料の代わりに使用できる。最終回路物品設計は、振動吸収材料を、その後、構造材料で実質上完全に包囲する（すなわち、構造材料中に包むか囲む）ように、金属もしくはプラスチックを用いてエッジ周辺を包むか、または接着剤、テープでもしくは超音波結合等でシールした振動吸収材料を有し得る。あるいは、振動吸収材料は、回路物品の設計内の境界線エッジまたはカットアウトで露出され得る。積層構造物中への振動吸収ポリマーの付加は、場合により、穴空け、電気回路のメッキ、および電子部品（集積回路チップ、絶縁体等）の付加によりさらに処理すると、別のアドオンダンパーを付加せずにまたは振動および衝撃耐性エンクロージャーもしくは構造物内に回路物品を配置せずに、振動および衝撃耐性回路物品をもたらす、本質的に振動吸収した回路物品の作製を引き起こす。好ましくは、振動吸収した物品は、振動吸収材料を含む連続層内に実質上覆われるが、層は不連続であってよい。典型的に、振動吸収材料全てを、中間層として配置して、回路物品の振動減衰特性を高める。好ましくは、作製される回路物品の振動吸収が、少なくとも１つの振動モードで少なくとも約１０％高まるように、十分な量の振動吸収材料が使用される。この技術の結果として、構造物を１つまたはそれ以上のその固有振動数で刺激すると、高い機械歪みが振動吸収材料中に導入される。次に、その結果生じた振動吸収材料中の機械歪みエネルギーを、熱の形態で放散する。振動吸収材料中の歪みエネルギーが高いほど、より多くの振動エネルギーが回路物品構造物から放散される。振動吸収材料の部分的な層の置換は、（例えば、回路基板の場合、）めっきしたスルーホールの位置、および回路物品のエッジがシールされているか否かによって影響され得る。回路物品のめっきしたスルーホールおよびエッジの状態は、回路物品の剛性を変化させ、また回路物品の特定領域におけるある振動モードの特定の振動または衝撃励起について、より大きな振動活性の領域を決定し得る。すなわち、部分振動吸収材料層は、１つまたはそれ以上の振動モードを活性化する回路物品中に配置される。そのような置換により、回路物品に用いられる振動吸収材料中で生じる歪みエネルギーの量が、最大値となり得る。この位置の同一化は、モード解析または限定要素解析を用いて当業者によって決定され得る。本発明の方法で振動吸収した回路物品の積層構造は、回路物品設計に適した材料から調製され得る。有用な材料としては、例えば、回路物品の設計によって、エポキシ、ポリエステルおよびフェノールのような樹脂、および綿紙、ガラス繊維織物、マットガラスおよびガラスベール、金属（例えば、銅層）、並びに様々なフレキシブル材料（例えば、ポリイミド、ポリエステル等）樹脂による材料の強化が挙げられる。樹脂自体は、振動吸収材料を典型的に約０.５〜約９５重量％含有し得る。難燃剤、酸化防止剤、および着色剤のような別の添加物も、構造物の材料に添加できる。振動吸収材料は、粘弾性材料を包含し得る。粘弾性材料は、粘性な材料であり、したがって、エネルギーを放散でき、また特定の弾性を示すため、所望の温度および振動数範囲でエネルギーを蓄積できる。すなわち、粘弾性材料は、変形すると機械エネルギーを熱に転化できる典型的に長鎖分子を含有する弾性材料である。そのような材料は、荷重を加えて、かつ荷重を取り除いた後に、徐々にその形状を回復する（例えば、収縮する）ことによって、典型的に変形（例えば、延伸）できる。本発明の振動吸収材料の用途に適した粘弾性材料は、作動する温度および振動数（典型的に約−４０〜１５０℃および約１〜１０,０００Ｈｚ）における貯蔵弾性率（すなわち、変形中に蓄積されたエネルギーの測度）少なくとも約１ｐｓｉ（６.９×１０^-3パスカル）を有している。有用な粘弾性材料の蓄積弾性率は、５００,０００ｐｓｉ（３.４５×１０⁹パスカル）程度の高さであり得るが、典型的には、約１０〜２０００ｐｓｉ（６.９×１０⁴〜１.４×１０⁷パスカル）である。特に好ましい粘弾性材料は、歪みエネルギー比（すなわち、振動吸収した材料中の歪みエネルギーと構造物中に蓄積された合計歪みエネルギーの分率）が少なくとも約２％の構造物（すなわち、振動吸収した回路物品）を提供する。作動する温度および振動数において、本発明の振動吸収材料の用途に適した粘弾性材料は、損失係数（すなわち、エネルギー損失と蓄積されたエネルギーの比）少なくとも約０.０１を有する。好ましくは損失係数は、材料が経験する作動する振動数および温度において、少なくとも約０.１、特に約０.５〜１０、最も好ましくは約１〜１０である。この損失係数は、材料のエネルギー分散の測度を表し、振動吸収材料が経験する振動数および温度に依存する。例えば、架橋したアクリル系ポリマーにおいて、振動数１００Ｈｚでは、６８°Ｆ（２０℃）での損失係数は約１.０であり、１５０°Ｆ（７０℃）での損失係数は約０.７である。好ましい粘弾性材料は、広い温度範囲に亙って［例えば、−４０°Ｆ（−４０ ℃）〜３００°Ｆ（１４９℃）］機能上残っているものである。最も好ましい粘弾性材料は、回路物品の振動吸収を達成でき、かつ高温で長時間またはこの高温水準を超える短期間によって特性の著しい低下を経験しない望ましい最小限の損失係数および貯蔵弾性率において、最も広範な温度および振動数範囲を網羅するものである。有用な粘弾性振動吸収材料は、特に弾性に関して、異方性材料と同様に絶縁され得る。ここで「異方性材料」または「非異方性材料」は、特性が測定方向に依存するものである。適する粘弾性材料としては、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、アクリル系ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム等が挙げられる。他の有用な振動吸収粘弾性材料としては、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラール−ポリ酢酸ビニルコポリマー、エポキシ−アクリレート浸透性ネットワーク等が挙げられる。有用な材料の具体例は、米国特許第５,１８３,８６３号公報（１９９３年２月２日）、同第５,２６２,２３２号公報（１９９３年１１月１６日）、および同第５,３０８,８８７号公報（１９９４年５月３日）に開示されている。米国特許第５,１８３,８６３号公報には、（Ａ）二塩基酸部位の４０モル％以上が芳香族系である低い比重の両性ポリエステル樹脂少なくとも１つ、（Ｂ）二塩基酸部位の８０モル％以上が芳香族系である高い比重の両性ポリエステル樹脂少なくとも１つ、および（Ｃ）ポリイソシアナート化合物、エポキシ基含有化合物、および酸無水物からなる群より選ばれた硬化剤少なくとも１つを含んで成る振動吸収材料に有用な粘弾性樹脂組成物が開示されており、成分（Ａ）と（Ｂ）が、比９０：１０〜３０：７０であり、（３０℃での）比重は互いに０.０６〜０.１５の差があり、更には分子量が１０,０００またはそれ以上であって、そのうちいずれかは５０００以上である。この樹脂組成物は、改良された振動減衰特性、接着強度成型性、および成形後の耐熱性を示す振動吸収材料を与える。米国特許第５,１８３,８６３号公報によれば、ポリエステル樹脂は、二塩基酸とグリコールから形成される。二塩基酸としては、ジカルボン酸（例えば、テトラフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、１,５-ナフタレンジカルボン酸、２,６-ナフタレンジカルボン酸、４,４’-ビフェニルジカルボン酸、２,２-ビフェニルジカルボン酸、および５-スルホイソフタル酸ナトリウム）、脂肪族ジカルボン酸（例えば、１,４−シクロヘキサンジカルボン酸、１,３−シクロヘキサンジカルボン酸、および１,２-シクロヘキサンジカルボン酸）、および脂肪族ジカルボン酸（例えば、スクシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、および酸二量体）が挙げられる。これらの二塩基酸は、樹脂特性に害を及ぼさない量で、三塩基酸（例えば、トリメリット酸およびポリメリット酸）と組み合わせて使用できる。グリコールは、脂肪族グリコール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１,４-ブタンジオール、１,３-ブタンジオール、１,５-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３-メチルペンタンジオール、１,６-ヘキサンジオール、トリメチルペンタンジオール、１,９-ノナンジオール、２-メチル- １,８-オクタンジオール、２,２-ジエチル-１,３-プロパンジオール、２-エチル -２-ブチル-１,３-プロパンジオール、ジエチレングリコール、およびトリエチレングリコール）、脂肪族ジオール（例えば、１,４−シクロヘキサンジメタノール）、および芳香環含有ジオール（例えば、ビスフェノールＡまたはビスフェノールＳのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物）が挙げられる。このグリコールは、樹脂特性に害を及ぼさない量で、３官能または多官能の成分（トリメチロールプロパン、グリセリン、およびペンタエリトリトール）と組み合わせて使用できる。米国特許第５,１８３,８６３号公報によれば、２つのポリエステル樹脂が互いに、数平均分子量に少なくとも１００００、好ましくは１２０００以上の差があり、かつ（３０℃での）比重に０.０６〜０.１５、好ましくは０.０８〜０.１２５の差があることは必須である。米国特許第５,２６２,２３２号公報には、振動吸収材料としてアクリレート含有熱硬化性樹脂を用いる方法が開示されている。１Ｈｚにおける−２０以上、約２００℃までの温度での振動する固体物品の振動を減衰させる方法は、エポキシアクリレート熱硬化性樹脂の層少なくとも１つを有する粘弾性層構造物を提供することを含んで成る。米国特許第５,２６２,２３２号公報において、「エポキシ−アクリレート熱硬化性樹脂組成物」は、未硬化の組成物を「硬化エポキシ−アクリレート熱硬化性樹脂」へ硬化できるように、少なくとも１つのアクリレートモノマー、少なくとも１つのエポキシモノマー、カチオン重合性硬化剤、および他の助剤（例えば、フィラー、染料、難燃剤）を含んで成る未硬化の組成物を示すのに用いられている。米国特許第５,２６２,２３２号公報によれば、エポキシモノマーとアクリレートモノマーの互いの存在下での重合は、浸透性ネットワークを生成する。プロセスは、プロセスが無溶媒であって、かつ熱および／または光の適用によって硬化エポキシーアクリレート樹脂を生成し得るのに環境上役立つ。プロセスは、（ａ）少なくとも１つのアクリレートモノマー、少なくとも１つのエポキシモノマー、フリーラジカル重合開始剤、および（１）少なくとも１つの有機金属錯体塩、（２）場合により、有機金属錯体塩の金属イオンとキレート錯体を形成する酸と３級アルコールとの熱分解性エステル反応生成物を含むカチオン重合開始剤を混合すること、および（ｂ）基材の少なくとも１つの表面上に前記混合物を塗布すること、並びに（ｃ）加熱手段を用いて熱を加えることを含んで成る。アクリレート単独およびエポキシ−アクリレート熱硬化性樹脂（「熱硬化性樹脂」または「樹脂組成物」ともいう。）の重合についての米国特許第５,２６２, ２３２号公報の別のプロセスは、組成物を、全て一度にあるいは段階を追って行われてよい。樹脂組成物は、アクリレートシロップ（すなわち、部分重合したフリーラジカルモノマーの混合物（転化率０.０〜１５.０重量％））；実質上未重合のエポキシモノマー；および任意の助剤を含んで成る。本発明で用いられる「アクリレートシロップ」は、アクリレートのみの部分重合混合物またはアクリレートと未重合エポキシモノマーとの部分重合混合物を含む組成物を意味する。米国特許第５,２６２,２３２号公報によれば、フリーラジカル重合モノマーは、（メタ）アクリレートおよびビニルエステル官能化材料から選ばれ得る。特に（メタ）アクリレートを使用する。それは、（メタ）アクリレート（メタ）アクリルアミド、ビニルピロリジノン、およびアザラクトンのようなモノマーおよび／またはオリゴマーであり得る。そのようなモノマーとしては、モノ−、ジ−またはポリアクリレートおよびメタクリレート（例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、イソプロパノールメタクリレート、イソオクチルアクリレート、アクリル酸、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ステアリルアクリレート、アリルアクリレート、グリセロールジアクリレート、グリセロールトリアクルレート、エチレングリコール、ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、１,３ −プロパンジオールジアクリレート、１,３−プロパンジオールジメタクリレート、トリメタノールトリアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリメチルアクリレート、１,４−シクロヘキサンジールジアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ソルビトールヘキサアクリレート、ビス［１−（２−アクリロキシ）−ｐ−エトキシフェニルジメチルメタン］、ビス［１ −（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシ）］−ｐ−プロポキシフェニルジメチルメタン、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリメタクリレート、分子量２００〜５００のポリエチレングリコールのビスアクリレートおよびビスメタクリレート）が挙げられる。カチオン重合モノマーとしては、エポキシ含有物質、アルキルビニルエーテル、スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、Ｎ− ビニル化合物、１−アルキルオレフィン（α−オレフィン）、ラクタムおよび環状アセタールが挙げられる。米国特許第５,２６２,２３２号公報によれば、広く様々な市販のエポキシ樹脂が入手でき、リー(Lee)およびネヴィル(Neville)著、ハンドブック・オブ・エポキシ・レジンズ(Handbook of Epoxy Resins)（１９６７年）およびピー・ブルーインズ(P.Bruins)著、エポキシ・レジン・テクノロジー(Epoxy Resin Technolog y)（１９６８年）に列挙されている。本発明に従って重合できる１,３-および１ ,４-環状エーテルの代表例は、オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、およびテトラヒドロフランである。米国特許第５,３０８,８８７号公報には、シリコーン／アクリル系組成物が開示されている。該組成物は、（ａ）（ｉ）アルキル基の炭素数が平均４〜１２であるアルキルアクリレートモノマー約５０〜約１００重量部；および（ii）対応して、モノエチレン不飽和共重合変性剤モノマー約５０〜約０重量部から成るアクリルモノマー約５〜約９５重量部を含んで成るアクリルモノマー約５〜約９５重量部を含み、（ｉ）と（ii ）の量は、（ｉ）と（ii）の和の合計量がアクリル系モノマーの１００重量部と等しくなるように選ばれ；（ｂ）対応して、（ａ）と（ｂ）の和の合計量が１００重量部となるように（ａ）と（ｂ）の量が選ばれるシリコーン感圧接着剤約９５〜約５重量部；（ｃ）アクリルモノマー１００重量部に対する光開始剤約０〜約５重量部；および（ｄ）（ａ）と（ｂ）の和の１００重量部に基づく架橋剤約０〜約５重量部を含んで成る。米国特許第５,３０８,８８７号公報によれば、「モノエチレン系不飽和共重合性変性剤モノマー」（「変性剤モノマーとも呼ばれる。」）は、アクリル系モノマー（すなわち、アルキルアクリレートと変性剤モノマー）から形成されるコポリマーのＴｇ（ガラス転移温度）を高め得るモノマーに言及されることから、コポリマーのＴｇは、アルキルアクリレートのホモポリマー自体のＴｇよりも高い。変性剤モノマーは、モノエチレン系不飽和共重合性モノマーから選ばれ、変性剤モノマーのホモポリマーのＴｇは、アルキルアクリレートのホモポリマーのＴｇよりも高い。本発明の回路物品おける振動吸収材料としての用途に適した熱硬化性材料の例としては、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエステル、ポリスルホン、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、ポリプロピレン、アセタールポリマー、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリウレタン、およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。有用な粘弾性材料は、架橋してその強度およびプロセス特性を高めることもできる。そのような粘弾性材料は、熱硬化性樹脂として分類される。粘弾性材料が熱硬化性樹脂でかつ回路物品振動吸収積層品を製造する前であれば、熱硬化性樹脂は熱可塑性状態である。製造プロセス中、熱硬化性樹脂は、固体状態へさらに硬化および／または架橋され得るが、硬化材料が上記の粘弾性を有する限り、硬化直後、ゲルであり得る。用いられる特定の熱硬化性樹脂に依存して、熱硬化性樹脂は、適したエネルギー源（例えば、熱エネルギー）で露光したときに熱硬化性樹脂の重合を開始する硬化剤（例えば、触媒）を包含し得る。特に好ましい粘弾性振動吸収材料は、アクリレート系材料である。一般に、適した粘弾性材料が使用できる。特定の一連の条件（例えば、温度および振動数等）に対する粘弾性材料の選択は、当業者の粘弾性振動吸収についての知識の範疇にある。適した振動吸収材料の選択は、振動吸収積層回路物品への振動吸収材料のプロセス特性（穴空け、エッチング、めっき等）、および選択された振動吸収材料を含む、仕上げられた回路物品構造物の所望の構造上の集結度にも基づいている。前記材料のブレンドも使用できることが分かっている。粘弾性材料に加えて、本発明のある種の好ましい態様の振動吸収材料は、有効量の繊維製品および／または粒状の材料を包含する。ここで繊維製品および／または粒状物の「有効量」は、粘弾性材料に所望の特徴の少なくとも改良を与えるのに有効な量であるが、粘弾性材料を組み込んだ回路物品の構造上のまたは電子集積度に著しく有害な影響を引き起こすものではない。一般に、繊維製品および／または粒状物は、繊維製品または粒状物を含まない同じ量および種類の粘弾性材料を含有する成分歪みエネルギー比を高めるのに有効な量で使用される。一般に、少なくとも１つの振動吸収モードが望まれる少なくとも約２つのファクターの歪みエネルギー比が、望ましい。典型的に、振動吸収材料中の繊維状材料の量は、振動吸収剤の合計重量に対して約３〜６０重量％、好ましくは約１０〜５０重量％、特に約１５〜４５重量％、最も好ましくは約２０〜４０重量％の範囲である。典型的に、粘弾性材料中の粒状材料の量は、振動吸収剤量の合計重量に対して、約０.５〜７０重量％、特に約１〜４５０重量％、最も好ましくは約５〜３０重量％の範囲内である。繊維状材料は、繊維ストランドの形態または繊維マットもしくはウェブの形態であり得るが、繊維ストランドが好ましい。繊維ストランドは、粘弾性が材料の表面を濡らすことができさえすれば、加工糸、コード、糸、粗糸、フィラメント等の形態であり得る。それは、特定の程度に、ランダムまたは均一に分散できる。好ましくは、繊維ストランド（すなわち、繊維または微細な糸状のもの）は、少なくとも約２：１、特に約２：１〜約１０：１の範囲内のアスペクト比を有する。繊維のアスペクト比は、繊維の長いほうの寸法と短い方の寸法との比である。繊維状材料は、粘弾性材料の振動吸収特性を高める材料から構成され得る。本発明の応用に有用な繊維状材料の例としては、金属繊維状材料（例えば、酸化アルミニウム、マグネシウム、またはスチール鋼繊維）、および非金属繊維状材料（例えば、ガラスファイバー）が挙げられる。一般に、高いヤング率の繊維状材料（すなわち、少なくとも約１，０００，０００ｐｓｉ（６.９×１０⁹パスカル）の弾性率を有するもの）が好ましい。最も好ましくは、繊維状材料は、非金属である。非金属材料としては、ガラス、炭素、鉱物、合成または天然の耐熱性有機材料、およびセラミック材料からなる群より選ばれる様々な材料が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明の回路物品に好ましい繊維状材料は、有機材料、ガラス、およびセラミック繊維状材料である。「耐熱性」有機繊維状材料とは、有用な有機材料が、本発明の回路物品の製造および使用条件下で、溶融、またはそれ以外の軟化もしくは分解に十分に耐えなければならないことを意味する。有用な天然有機繊維状材料としては、毛、絹、綿、およびセルロースからなる群より選ばれるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。有用な合成有機繊維状材料の例としては、ポリビニルアルコール、ナイロン、ポリエステル、レーヨン、ポリアミド、アクリル、ポリオレフィン、アラミド、およびフェノールからなる群より選ばれるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明の応用に好ましい有機繊維状材料は、アラミド繊維状材料である。そのような材料は、デュポン・カンパニー[( Dupont Co.)、ウィルミントン(Wilmingtn)、デラウェア州]から「ケブラー(Kevl ar)」および「ノメックス(Nomex)」という商品名で市販されている。一般に、セラミック繊維状材料は、本発明の応用に有用である。本発明のセラミック繊維状材料の例は、ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー［(Minnesota Mining Manufacturing Co.)、セント・ポール (St.Paul)、ミネソタ州］製ネクステル(NEXTEL、登録商標)である。有用な市販のガラスファイバー材料の例は、ピー・ピー・ジー・インダストリーズ・インコーポレイテッド［(PPG Industries，Inc.)、ピッツバーグ(Pitttsburgh)、ペンシルバニア州］からＥ-ガラスボビン糸という製品名で；オーエンズ・コーニング［(Owens Corning)、トレド(Toledo)、オハイオ州］から「ファイバーガラス( Fiberglass)」連続フィラメント糸という商品名で；およびマンヴィル・コーポレイション［(Manville Corporation)、トレド、オハイオ州］から「スター(Sta r)Rov502」ガラスファイバー粗糸という製品名で市販されているものである。約１００μｍ程度の長さの繊維状材料の使用によって有利に得ることができる。繊維の長さは限定されないが、非常に長い繊維は、繊維間に、不十分な繊維接点および前記の剪断表面を提供することがある。典型的な繊維状材料の厚さまたは直径は、およそ少なくとも５μｍからの範囲にある。繊維が薄いほど、繊維材料の表面積は高い。したがって、好ましい繊維状材料は非常に薄い。繊維の厚さは、回路物品に使用する振動吸収材料層全体の所望の厚さにも依存する。すなわち、振動吸収材料全体の厚さが比較的薄ければ（例えば、０.００５〜０.０１０ｍｍ）、大抵の市販繊維製品は適さない。本発明に有用な粒状材料は、粘弾性が材料の表面を濡らことができさえすれば、団粒(nodules)、バブル、ビーズ、フレーク、または粉末の形態であり得る。粒状材料は、寸法が変えられるが、振動吸収層の厚さよりも通常、大きくてはならない。好ましくは、粒状材料は、寸法が約０.１〜約５μｍ程度、特に約０.１〜約２μｍ程度である。粒状材料は、粘弾性振動吸収材料の振動吸収特性を高め、かつ積層物の電気的特性に悪影響を及ぼさない［すなわち、望ましくない回路を許容するかまたは回路物品積層品の機械強度（例えば、層剥離、中間薄層結合強度、もしくは例えば穴空けのような積層物の機械特性）に著しく衝撃を与える］材料から構成され得る。振動吸収材料への繊維または粒状物の添加は、結合すべき高い界面エネルギー表面を樹脂材料に与えることにより、積層品の強化樹脂層と振動吸収層の間の中間薄層強度を高め得る効果も発揮し得る。繊維および粒状物の露出表面は、振動吸収材料層と向かい合わせて、より大きな結合強度で固定することも提供できる。本発明の利用に有利な粒状材料の例としては、被覆または未被覆のガラスおよびセラミックのバブルまたはビーズ（例えば、熱伝導性バブル）、粉末（例えば、酸化アルミニウム粉末および窒化アルミニウム粉末）、シリカ、金属フレーク（例えば、銅フレーク）、硬化エポキシ団粒等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、すなわち、少なくとも約１０,０００ｐｓｉ（６.９×１０⁷ パスカル）の弾性率を有するものが好ましい。特に、有用な粒状材料は、ヤング率が約１００,０００ｐｓｉ（６.９×１０⁸パスカル）であり、最も好ましくは少なくとも約１,０００,０００ｐｓｉ（６.９×１０⁹パスカル）の弾性率を有するものである。繊維および粒状材料に加えて、本発明の振動吸収材料は、フィラー（例えば、タルク等）、着色剤、強化剤、難燃剤、酸化防止剤、帯電防止剤等のような添加剤を含み得る。十分な量の上記各を用いて、所望の結果を達成することができる。繊維状材料と粒状材料との組み合わせも有用であり、振動吸収材料の合計重量に対して約０.５〜約７０重量％の範囲で使用される。本発明の振動吸収した回路物品は、特定の末端用途応用に要求されるような回路物品の構造上の寸法および剛性に、最小限の衝撃で粘弾性材料を振動吸収するのに有用である。したがって、本発明の振動吸収した回路物品は、振動吸収していない回路物品よりも更に振動および衝撃耐性を要する新古製品のための良好な候補物品である。より薄い回路物品は、積層品の中間層への振動吸収に加え、振動吸収を提供して別の剛性、アドオンダンパー、または振動もしくは衝撃の影響を低下させるのに役立つように過去の設計に必要とされているような素材についての必要を低減できるため、より薄い回路物品も可能であり得る。本発明の内部振動吸収回路物品は、以下の図１〜６により十分に理解されよう。図１は、振動吸収材料の連続した単層２を有する回路基板１の断面を表す本発明の一態様の図である。回路基板１は、外側表面両方に電気部品３が接続されている。粘弾性振動吸収層２は、回路基板１の中央に配置されている。その中にスルーホール４が配置されている。回路基板の標準的な多層を５ａおよび５ｂで表す。標準的な多層５ａおよび５ｂは、例えば、以下の層：（所望の総体的な剛性を達成するための）エポキシ樹脂層、（水平に配置された）電気配線層、ポリイミド層等、およびそれらの組み合わせを包含し得る。当業者は、上記の常傭の標準層を特定の利用において適宜選択できる。図２は、振動吸収材料の連続する２つの単層２を有する回路基板１０の断面を表す本発明の別の態様の図である。基板は、電気部品３、スルーホール４、および標準的な多層５ｃ、５ｄ、５ｅを包含する。図３は、振動吸収材料の単一の非連続層２を有する回路基板２０の断面を表す本発明の別の一態様の図である。振動吸収材料２の層は、空隙７で分離されている。基板２０は、電気部品３、スルーホール４、および標準的な多層５ｆ、５ｇを包含する。図４は、隣接する振動吸収材料部２と別の振動吸収材料部９を含んで成る振動吸収材料の単一連続層を有する回路基板３０の断面を表す本発明の別の態様の図である。基板３０は、電気部品３、スルーホール４、および標準的な多層５ｈ、５１を包含する。図５は、ポリイミドカバーフィルムのような保護フィルムを含み得る上部基材層４２ａ、例えば、第２ポリイミドカバーフィルムを含み得る下部基材層４２ｂ、例えば、振動吸収材料の単一連続層４６、および例えば、銅配線を含み得る電気配線層４４をから構成され得るフレキシブル回路４０の断面を表す本発明のもう一つの態様の図である。図６は、上部基材層５２ａ、中間基材層５２ｂ、および下部基材層５２ｃを含んで成るフレキシブル回路５０の断面図である。電気配線層５４は、上部基材層５２ａと中間基材層５２ｂの間にある。振動吸収材料の単一の連続層５６は、中間基材層５２ｂと下部基材層５２ｃの間にある。振動吸収材料を回路物品に付加する一つの方法は、積層品組み立てプロセス中に、分離／個別層として振動吸収材料を付加することである。別の手段は、振動吸収材料を、積層品の（例えば、エポキシまたはフェノール樹脂のような）樹脂材料に添加して、樹脂材料を使用量を減量することであり得る。当業者は、最終振動吸収積層回路物品の需要と、さらには積層入力材料の処理能力の限界にも基づいた具体的なプロセスに振動吸収材料を導入するように、最も良い手段を選択することができる。以下の積層プロセスは、回路物品の積層中に振動吸収材料を付加するプロセスとして表される手段であって、振動吸収材料を回路物品に導入し得るように限定することを意味しない。回路基板のような回路物品についての一般的な組み立てにおいて、樹脂、樹脂被覆した繊維、および金属の層を、樹脂の様々な硬化段階で、互いに重ねる。一般的なプロセスにおいて、部分硬化した樹脂材料を「Ｂ段階」材料と呼ぶ。積層プロセスと回路基板の製造を詳細に記載した多数の文献［例えば：回路基板の製造プロセスに優れた識見を与える、クライド・エフ・クームズ・ジュニア著、プリンテッド・サーキッツ・ハンドブック、第３版、マグロー-ヒル・カンパニー、ニューヨーク、１９８８年、ISBN 0-07-012609-7］が入手できる。回路物品の振動吸収は、前述の如く、振動吸収の付加によって利益をも得ることができるフレキシブル回路の振動吸収も包含する。フレキシブル回路は、リジッドまたはセミリジッド回路基板の設計概念と同様であり得るが、その主要な機能は、しばしば、リジッド基板と、フレキシブル回路接続を要する他の電気部品との間の中間接続品として作用することである。フレキシブル回路は、典型的に、ポリイミドまたはポリエステルフィルム、導電性材料（例えば、銅等）、および接着材料もしくは接着剤系（例えば、ポリエステル接着剤）の層から構成されている。このフレキシブル回路の例は、クライド・エフ・クームズ・ジュニア著、プリンテッド・サーキッツ・ハンドブック、第３版、マグロー-ヒル・カンパニー、ニューヨーク、１９８８年、ISBN 0-07-012609-7、第３５章にも見い出される。フレキシブル回路応用の例は、ディスクドライブ中にある。フレキシブル回路は、ディスクドライブアキュエーター（アキュエーターは、スピンドルの前後で旋回している。）に接続され、顕著な可撓性と移動性を要して、フレキシブル回路の共振振動数の励起を引き起こし得る。フレキシブル回路を振動吸収することは、基板内で励起された共振振動数における振幅とエネルギーを低下させ、それによって、アキュエーターまたは移動装置の性能およびフレキシブル回路の性能を改良し得る。フレキシブル回路についての他の利用例は、自動車、コンピューター、航空機等における回路である。フレキシブル回路の寿命を潜在的に増加し、それによりその信頼度と性能を高め、さらには接続された装置上でのフレキシブル回路の衝撃を最小限にすると共に、結合した接続部の寿命も潜在的に高め得る上記の利用では、フレキシブル回路を振動吸収することによって共振振動が低減する。回路基板調製プロセス以下の記載は、本発明のリジッド回路基板を調製するのに使用され得るプロセスの大要である。プリプレグ材料の調製１）樹脂と所望の化学添加物（例えば、難燃剤等）を混合する。２）強化材料（ガラス等）を樹脂に塗布または含浸する。３）樹脂被覆または含浸した強化材料を「Ｂ段階」（例えば、樹脂の半硬化）まで重合して「プリプレグ」材料を形成する。積層品の組み立て１）ラミネータープレス内に初期の所望の層（典型的には、銅箔）を重ねる。２）設計要求に適合するように、所望の数のプリプレグ層を重ねる。３）振動吸収材料（例えば、シート、噴霧等）を重ねる。４）（所望により、）更なるプリプレグの層および更なる振動吸収材料の層を重ねる。５）所望により、最終プリプレグ層と最終箔層を付加する。積層物の硬化１）熱と圧力を加えるプレス内に、振動吸収プリプレグを装着する。２）樹脂が完全に硬化するまで、熱と圧力を加える。硬化した振動吸収積層品の加工１）種々の加工工程（例えば、穴空け、スルーホールのめっき、印刷およびエッチング、はんだ付け等）によって、振動吸収積層物材料を、様々な種類の回路基板または物品へさらに加工して、所望の最終振動吸収回路設計を達成することができる。上記の如く、振動吸収材料は、粘弾性材料、あるいは繊維状および／または粒状材料と粘弾性材料との組み合わせを包含し得る。振動吸収材料は、粘弾性材料のブレンド、、並びに様々な異なる繊維状または粒状の材料、あるいはそれらの組み合わせを包含し得ると解されるべきである。振動吸収材料の所望の厚さは、典型的に、０.００５〜０.５１ｍｍ（０.０００２〜０.０２０インチ）；好ましくは０.０１３〜０.１３ｍｍ（０.０００５〜０.００５インチ）；および最も好ましくは０.０１８〜０.０３８ｍｍ（０.０００７〜０.００１５インチ）である。完全な積層品は、樹脂との置換として、または樹脂とのブレンドもしくは樹脂を含む内部浸透性ネットワーク（ＩＰＮ）として、振動吸収材料を組み込むことができ、そのため、回路基板構造物に対して本質的に十分な厚さの振動吸収積層材料を与えることが可能である。本発明の回路物品が振動吸収材料の単層を含む場合、好ましくは、層は、物品内において、物品の上部および下部の外側表面から、物品の厚さの少なくとも約５％、特に少なくとも約３０％の距離に配置される。最も好ましくは、回路物品が振動吸収材料の一つの層を有すると、層は、物品の上部外側表面と物品の下部外側表面から等距離に配置される。本発明の回路基板が、振動吸収材料の層少なくとも２つを含有する場合、好ましくは、各振動吸収材料層は、物品の上部および下部外側表面から、物品の厚さの少なくとも約５％分だけ離れており、かつ振動吸収材料層それぞれが、別の振動吸収材料層から、物品の厚さの少なくとも約５％、特に少なくとも約２０％、最も好ましくは少なくとも約３０％分だけ離れるように、物品内に配置される。本発明の回路基板は、当該産業で知られているような回路基板を製造するのに適した方法で調製できる。この技術は、当業者には周知である。例えば、標準的なプリプレグ組み立て技術を用いて、プリプレグ積層中心付近に厚さ０.０２５ｍｍ（１ｍｉＬ）の振動吸収材料の単層を付加して、非振動吸収プリプレグと同じ方法で上記プリプレグを加工することにより、振動吸収回路基板を作製することができる。仕上げた振動吸収回路基板は、有利には、同じプロセスの非振動吸収回路基板よりも、振動吸収を高める。実施例本発明を、様々な具体的および好ましい態様に関連させて記載し、さらに以下の詳細な実施例によっても説明する。しかしながら、実施例および詳細な説明に示したものを超える本発明の基本主題についての多数の延長、変更、および改良が可能であり、かつ本発明の精神および観点の範疇にあると解される。以下の実施例および本明細書中の部、％、比等はいずれも、特に断りの内限り、重量部、重量％、および重量比を表す。実施例１および２内部振動吸収回路基板の性能を評価するために、振動吸収材料の０.０２５ｍｍ（１ｍｉＬ）の層１つまたは２つを積層品組み立て中に付加して、実施例１および２の振動吸収回路物品をそれぞれ調製することにより、サンプル基板を調製した。サンプルの説明本発明を評価するために、ＦＲ−４型回路基板組み立てにおいて、アクリル系振動吸収材料を用いた。ＦＲ−４積層構造物は、実施例１では振動吸収材料の単層を、実施例２では振動吸収材料の２つの層を組み込んた。使用した振動吸収材は、所望の試験温度（２０℃／７２°Ｆ）において、広い振動数範囲（＋／−１０００Ｈｚ）での損失係数が０.５以上のアクリル系ポリマーであった。選ばれた振動吸収ポリマーは、ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー製、３Ｍスコッチダンプ(Scotchdamp、登録商標)ISD-112、SJ2 015 1201型であった。実施例１積層品組み立て工程中、厚さ０.０２５ｍｍ（１ｍｉＬ）の３ＭスコッチダンプISD-112 SJ2015 1201型を、合計積層厚さ約１．４ｍｍ（５６ｍｉＬ）の積層表面から連続したシート層約０.５６ｍｍ（２２ｍｉＬ）内に配置した。ＦＲ− ４積層品を完全に硬化し、さらに加工し、回路基板積層物周囲上の金属層に加えてスルーホールめっきと回路配線にめっきを施した。実施例２−２層設計：厚さ０.０２５ｍｍ（１ｍｉＬ）の３Ｍスコッチダンプ（登録商標）ISD-112 S J2015 1201型を、約１.４ｍｍ（５６ｍｉＬ）合計ラミネート厚さの外側表面から距離／位置約０.５６ｍｍ（２２ｍｉＬ）および０.９４ｍｍ（３７ｍｉＬ）において２つの連続シート層中に置いた。ＦＲ-４ラミネートを完全に硬化し、さらに処理して、回路基板ラミネートの周囲に金属層に加えて、めっきしたスルーホールと回路配線を付加した。比較例３−非振動吸収設計ダンパー層を有しないこと以外は、実施例１の単層設計と同様の設計。回路基板の試験回路基板ダンパー試験の基礎は、周囲のエッジを金属被覆しためっきしたスルーホールと回路配線を有する回路基板設計であった。振動吸収材料層の付加を除き、３つの設計試料は全て同じであった。基板の寸法は、およそ１３５ｃｍ×８８ｃｍ×０.０２２ｃｍであった。外部発生源で励振できる回路基板の特定の共振振動数のモーダル解析または振動吸収解析を用いて、付加した振動吸収層の利益を決定した。数種の共振振動数において系の損失係数を測定することにより、回路基板の「振動吸収」（機械的エネルギーを放散する能力）を決定した。上記のように調製した実施例１および２と比較例３の回路基板を以下の方法で試験した。回路基板の振動吸収程度について試験しようとする回路基板設計を、８８ｃｍエッジの一方に沿って固体支持にしっかりと固定し、エッジのもう一方を自由にした。加速度計プローブを、回路基板の上部表面上に置き、回路基板に、基板の共振振動数を引き起こして励振される基板の共振に付した。「振動吸収解析」は、伝達関数（励振発生源からの振動数ドメイン中で力の単位毎に加速度計での加速の比）の測定である。注意：スチール鋼の小さな試料片を回路基板に接着することによって回路基板を励振できる磁気変換器を使用した。ＦＦＴ分析器を使用することによって、出力解析が、回路基板内で励振される特定の振動数において、振幅の顕著な増加を表す。これは、回路基板の共振振動数と、振動吸収層の付加によって低減される振幅である。所望の共振振動数における回路基板設計についての系の損失係数を算出することによって、振動吸収の測度を決定した。「系の損失係数」を、以下のように定義する。ピーク振幅の共振振動数より３ｄｂ低い共振ピークの幅（Ｈｚ）／ピーク振幅での共振振幅（Ｈｚ）。各実施例についての標準損失係数は、内部振動吸収層を本発明の物品内に包含することにで得られる利益の大きさをより明白に示すために、各実施例についての損失係数を比較例３の損失係数で除することによって算出した。結果を以下の表Ｉに報告する。表Ｉのデータは、回路基板設計に振動吸収層を付加することによって、非振動吸収回路基板よりも、振動吸収が増加することを示している。データは、特定の共振振動数における本発明の回路基板の振動吸収が、２.１〜３.９程度の大きさのファクター分だけ増加したことも示している。振動吸収の増加は顕著であり、振動吸収は、基板の振動数域全体に付加されている。前記の詳細な説明および実施例は、理解を明白にするためにのみ示した。不必要な限定が、それから介されるものではない。本発明は、表示されかつ記載された正確な詳細に限定されるものではなく、当業者に自明の変化については、特許請求の範囲で定義される本発明の範囲内に包含するものである。内部振動吸収物品設計の改良も、上記の実施例で示す、より優れた振動吸収結果をもたらし得る。

Claims

【特許請求の範囲】１．内部振動吸収した回路物品。２．振動吸収材料で少なくとも部分的に被覆または含浸した強化繊維材料を含む、少なくとも１つの振動吸収層を含有する請求項１記載の回路物品。３．損失係数少なくとも約０.０１および貯蔵弾性率少なくとも約６.９×１０³ パスカルを有する振動吸収材料を含んで成る振動吸収材料層少なくとも１つを含有する回路物品。４．回路基板およびフレキシブル回路からなる群より選ばれる請求項１記載の回路物品。５．振動吸収材料の層それぞれの厚さが約０.００５〜約０.５１ｍｍである請求項３記載の回路物品。６．振動吸収材料がさらに、繊維状材料および／または粒状材料を含んで成る請求項３記載の回路物品。７．粒状材料が、ガラスバブル、ガラスビーズ、セラミックバブル、セラミックビーズ、熱伝導性バブル、酸化アルミニウム粉末、窒化アルミニウム粉末、シリカ、および硬化したエポキシ団粒からなる群より選ばれる請求項６記載の回路物品。８．振動吸収材料がさらに、一方向のみに通電する導電性粒子材料を含む求項１記載の回路物品。９．物品が、異なる振動吸収材料を含む、少なくとも２つの振動吸収材料層を含有する請求項１記載の回路物品。１０．内部振動吸収回路物品を提供すること；を含んで成る回路物品の振動吸収特徴を改良する方法。