JP2009503241A5

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Publication number: JP2009503241A5
Application number: JP2008525205A
Authority: JP
Filing date: 2006-08-03
Publication date: 2009-09-17

Description

本発明の前記および他の、目的、特徴ならびに長所は、添付の図面と関連づけられるとき、次の詳細な説明からさらに明らかになるであろう。
以下に、本願発明に関連する発明の実施の形態を列挙する。
実施形態１
多孔構造ポリマー接着剤樹脂で形成され、熱伝導性フィラーを含有する第１接着剤層と、
非多孔構造ポリマー接着剤で形成され、少なくとも１種のフィラーを含有する第２接着剤層と、を含む接着テープ。
実施形態２
前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との間の接着強度を増強させるために、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との間にプライマー層を更に含む、実施形態１に記載の接着テープ。
実施形態３
前記プライマー層は、ポリウレタン樹脂、ポリアクリレート樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂およびポリアミド樹脂からなる群から選択された樹脂で形成される、実施形態２に記載の接着テープ。
実施形態４
前記第２接着剤層の接着強度を増強させるために、前記第２接着剤層の上に接着−増強層を更に含む、実施形態１に記載の接着テープ。
実施形態５
前記接着−増強層は、アクリル接着剤樹脂で形成され、１０〜５０μｍの厚さを有する接着剤層である、実施形態４に記載の接着テープ。
実施形態６
前記第１接着剤層の多孔構造は、空気、Ｎ _２、およびＣＯ _２からなる群から選択された少なくとも１つのガスで形成された泡によって構築される、実施形態１に記載の接着テープ。
実施形態７
前記第２の接着剤層は、熱伝導性フィラー、電磁波遮蔽性フィラーおよび電磁波吸収性フィラーからなる群から選択された少なくとも１つのフィラーを含有する、実施形態１に記載の接着テープ。
実施形態８
前記熱伝導性フィラーは、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、ホウ素化合物、グラファイト、シリコンカーバイドおよびセンダストからなる群から選択される、実施形態７に記載の接着テープ。
実施形態９
前記電磁波吸収性フィラーは、金属粉末、金属合金粉末、金属被覆グラファイトおよび金属繊維からなる群から選択される、実施形態７に記載の接着テープ。
実施形態１０
前記電磁波吸収性フィラーは、金属粉末、金属合金粉末、磁性合金粉末、磁性粉末、カルボニル鉄粉、フェライト、鉄シリサイドおよびセンダストからなる群から選択された、実施形態７に記載の接着テープ。
実施形態１１
前記フィラーは、前記第１接着剤層および前記第２接着剤層の中に前記接着ポリマー樹脂の１００重量部を基準にして１０〜２００重量部の量で含有される、実施形態１に記載の接着テ−プ。
実施形態１２
前記フィラーの粒径は１〜１００μｍである、実施形態１に記載の接着テープ。
実施形態１３
前記接着ポリマー樹脂は、シリコーンベースの樹脂、アクリル樹脂およびウレタンベースの樹脂からなる群から選択される、実施形態１に記載の接着テープ。
実施形態１４
前記第１接着剤層は０．１〜２．０ｍｍの厚さを有し、および前記第２接着剤層は０．１〜１．０ｍｍの厚さを有する、実施形態１に記載の接着テープ。
実施形態１５
ｉ）多孔構造を有し、熱伝導性フィラーを含有する第１接着剤層を形成する工程と
ｉｉ）接着ポリマー樹脂と、熱伝導性フィラー、電磁波遮蔽性フィラーおよび電磁波吸収性フィラーからなる群から選択される少なくとも１つのフィラーとを含有する第２の接着剤層を前記第１の接着剤層の上に形成させ、前記第１の接着剤層と前記第２の接着剤層との積層物を形成する工程と、
ｉｉｉ）前記積層物を硬化させる工程と
を含む、接着テープの調製方法。
実施形態１６
前記工程ｉ）の第１接着剤層および前記工程ｉｉ）の第２接着剤層は、１０００ｃＰｓ〜２００００ｃＰｓの粘度を有するシロップ状態である、実施形態１５に記載の方法。
実施形態１７
ｉ）多孔構造を有し、熱伝導性フィラーを含有する第１接着剤層を形成する工程と、
ｉｉ）接着ポリマー樹脂と、熱伝導性フィラー、電磁波遮蔽性フィラー電磁波吸収性フィラーからなる群から選択される少なくとも１つのフィラーとを含有する第２接着剤層を形成するための組成物を、剥離テープ上にコーティングし、前記組成物を硬化させて第２接着剤層を形成する工程と、
ｉｉｉ）前記工程ｉ）の第１接着剤層の上に、前記工程ｉｉ）の第２接着剤層を積層する工程と
を含む接着テープの調製方法。
実施形態１８
工程ｉ）において前記接着ポリマー樹脂を硬化させる工程を更に含む、実施形態１７に記載の方法。
実施形態１９
前記第１接着剤層と前記第２接着剤層とが両層の間にプライマー層を配置して互いを積層させるように、工程ｉｉ）の後に前記プライマー層を前記第２接着剤層の上にコーティングする工程を更に含む、実施形態１７に記載の方法。
実施形態２０
前記第２接着剤層の接着強度を増強させるために、前記第２の接着剤層の上に接着−増強層を積層する工程を更に含む、実施形態１５〜１９のいずれかに記載の方法。
実施形態２１
ガラスとヒートシンクとを含むＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）であって、前記ガラスと前記ヒートシンクとは、実施形態１〜１４のいずれかに規定した前記接着テープによって互いに接着される、ＰＤＰ。
実施形態２２
前記接着テープの第１接着剤層がガラスパネルに面し、前記接着テープの第２層が前記ヒートシンクに面するような方式で、前記接着テープが配置される、実施形態２１に記載のＰＤＰ。

Claims

多孔構造ポリマー接着剤樹脂で形成され、熱伝導性フィラーを含有する第１接着剤層と、
非多孔構造ポリマー接着剤樹脂で形成され、少なくとも１種のフィラーを含有する第２接着剤層と、
前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との間にプライマー層と、
を含む接着テープ。
前記プライマー層は、ポリウレタン樹脂、ポリアクリレート樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂およびポリアミド樹脂から選択された樹脂で形成される、請求項１に記載の接着テープ。
前記第２接着剤層の上に接着−増強層を更に含む、請求項１に記載の接着テープ。
前記接着−増強層は、アクリル接着剤樹脂で形成され、１０〜５０μｍの厚さを有する接着剤層である、請求項３に記載の接着テープ。
前記第１接着剤層の多孔構造は、空気、Ｎ _２、およびＣＯ _２から選択された少なくとも１つのガスで形成された泡によって構築される、請求項１に記載の接着テープ。
前記少なくとも１種のフィラーは、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、ホウ素化合物、グラファイト、シリコンカーバイドおよびセンダストからなる群から選択される熱伝導性フィラー、金属粉末、金属合金粉末、金属被覆グラファイトおよび金属繊維からなる群から選択される電磁波遮蔽性フィラー、または金属粉末、金属合金粉末、磁性合金粉末、磁性粉末、カルボニル鉄粉、フェライト、鉄シリサイドおよびセンダストからなる群から選択される電磁波吸収性フィラーである、請求項１に記載の接着テープ。
前記フィラーは、前記第１接着剤層および前記第２接着剤層の中に前記ポリマー接着剤樹脂の１００重量部を基準にして１０〜２００重量部の量で含有される、請求項１に記載の接着テ−プ。
前記ポリマー接着剤樹脂は、シリコーンベースの樹脂、アクリル樹脂およびウレタンベースの樹脂から選択される、請求項１に記載の接着テープ。
前記第１接着剤層は０．１〜２．０ｍｍの厚さを有し、および前記第２接着剤層は０．１〜１．０ｍｍの厚さを有する、請求項１に記載の接着テープ。
ｉ）多孔構造を有し、熱伝導性フィラーを含有する第１接着剤層を形成する工程と
ｉｉ）ポリマー接着剤樹脂と、熱伝導性フィラー、電磁波遮蔽性フィラーおよび電磁波吸収性フィラーから選択される少なくとも１つのフィラーとを含有する第２接着剤層を前記第１接着剤層の上に形成させ、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との積層物を形成する工程と、
ｉｉｉ）前記積層物を硬化させる工程と
を含む、接着テープの調製方法。
前記工程ｉ）の第１接着剤層および前記工程ｉｉ）の第２接着剤層は、１０００ｃＰｓ〜２００００ｃＰｓの粘度を有するシロップ状態である、請求項１０に記載の方法。
前記第１接着剤層と前記第２接着剤層とが両層の間にプライマー層を配置して互いを積層させるように、工程ｉｉ）の後に前記プライマー層を前記第２接着剤層の上にコーティングする工程を更に含む、請求項１０に記載の方法。
前記第２接着剤層を形成する形成する工程が、ポリマー接着剤樹脂、及び熱伝導性フィラー、電磁波遮蔽性フィラーおよび電磁波吸収性フィラーから選択される少なくとも１つのフィラーを含む第２の接着剤層を形成するための組成物を剥離テープの上に被覆する工程、その組成物を硬化させて第２接着剤層を形成する工程、及びその後に第２接着剤層を前記第１接着層に積層する工程を含む、請求項１０に記載の方法。
前記第２の接着剤層の上に接着−増強層を積層する工程を更に含む、請求項１２又は１３に記載の方法。
ガラスとヒートシンクとを含むプラズマディスプレイパネルであって、前記ガラスと前記ヒートシンクとは、請求項１に記載の接着テープによって互いに接着される、プラズマディスプレイパネル。