JPH03142893A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
- Publication number
- JPH03142893A JPH03142893A JP1281235A JP28123589A JPH03142893A JP H03142893 A JPH03142893 A JP H03142893A JP 1281235 A JP1281235 A JP 1281235A JP 28123589 A JP28123589 A JP 28123589A JP H03142893 A JPH03142893 A JP H03142893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- raw material
- electronic circuit
- viscoelastic
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野］
本発明は振動減衰性を向上させた電子回路基板に関する
ものである。
ものである。
【従来の技術Ｊ
精密電子機器においては、運搬移動時や移動計測時の振
動や衝撃から内部の回路を保護する必要がある。従来、
その内部回路を保護する構造として、第３図に示すよう
に、回路基板収納用ガイドレール２を筐体３の内部に設
け、回路基板ｌの外縁をガイドレール２に嵌合させて該
回路基板ｌを固定する構造のものが知られている。また
、第４図に示すように、回路基板ｌ内に数カ所のネジ孔
！ａを開け、このネジ孔１ａに通したネジ４を筐体６に
立てた柱５に螺合させて固定する構造のものがある。こ
れらの方法によれば形状や支持方法等によって決まる系
の固有振動より低い周波領域の振動や逆に非常に高い周
波数の振動に対しては、十分な振動対策となり得る。し
かしながら、如何なる支持条件や形状に対しても系は固
有振動を持ち、この固有振動数に一致する共振状態では
大ぎな振動が発生して、ガイドレールからはずれること
があり、また、回路基板上素子に断線が生ずるといった
支障をきたすことになる。 そこで、共振時の振動倍率を低減して振動を抑制するた
めに、制振材料の適用が図られており、回路基板の裏面
に制振材料として用いられる高分子系材料を主とする粘
弾性材料を貼付し、第５図に示すように共振時に発生す
る大きな振動を低減させている。 〔発明が解決しようとする課題］ 以上の方法によって、共振時に発生する大きな振動に対
しても振動低減効果を期待できる。 しかし、実際にはすでにレイアウトされた回路基板に対
して後から制振材料を貼付するため、貼付する場所や量
に制約を受けることが多い。このため制振効果を十分に
発現するだけ処理を施すことが困難な場合もある。また
、制振材料という別個の部材を回路基板にわざわざ貼り
付けるという手間をかけるために大きなコストアップに
なるなどの欠点があった。 本発明の目的はこのような従来の欠点を除去しそれ自体
が振動減衰性に優れた電子回路基板を提供することにあ
る。 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するため、本発明の電子回路基板におい
ては、種々の素子を搭載する回路基板素材と、拘束板と
の間に、制振材料として機能する粘弾性材料層を介装し
、これらを三層構造に積層一体化したものである。 〔作用〕 本発明においては、ガラス−エポキシ樹脂複合材料等の
主要素となる回路基板素材に大きな振動減衰性を有する
粘弾性材料を拘束板で挾み込んで接着している。このよ
うな構成をとることによって、拘束型の制振構造と同一
の構成を作り、回路基板の振動エネルギを粘弾性層に吸
収させて全体の振動低減を図ることができる。 〔実施例］ 次に、図を参照して本発明の実施例について説明する。 第１図（ａ）、（ロ）は本発明の電子回路基板の構成を
示す図である。 図において、本発明に係る電子回路基板ｌはガラス−エ
ポキシ樹脂複合材料等の回路基板素材７を基材として用
い、この上に従来通り種々の素子を搭載してその相互間
を配線できるようにする。 そして、その回路基板素材７の裏面に制振材料として機
能する粘弾性材料層８を貼付け、さらにこれを回路基板
素材７と拘束板９とで挾み込んで三層を一体に接着する
。この場合において、振動減衰特性を表わすパラメータ
の一つとして損失係数ηを考えると、一般的に損失係数
が１Ｏ−４〜１０−”の回路基板素材７に対して、粘弾
性材料層８の損失係数を１０−〜ｌＯ″″Ｉにとる０層
間に挾む粘弾性材料層８には、熱可塑性ポリオレフィン
樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂等、また熱硬化性
樹脂系の高分子材料を用いる。これらの材料には、例え
ば特願昭６２−１８９１２号、特願昭６２−１８９１３
号、特願昭６２＝５９８６６号、特願昭６２−９２６８
９号などに開示のものが利用できる。これらの力学的損
失Ｔａｎδは０．１以上、さらに好ましくは０．５以上
であることが望ましい。 拘束板９については、導電性や浮遊電気容量などの電気
的特性が問題にならなければ、回路基板素材７として用
いたガラス−エポキシ複合材料等の材料と同程度の剛性
を有するものであるならば、どのような材質を用いても
よい。従うて、回路基板素材７と同一材料を用いてよい
。このような粘弾性材料層８を挾むサンドイッチ型の三
層構成をとることによって、一般的に知られている拘束
型制振構成を実現することができる。 第２図に拘束型制振構成による振動減衰特性の一例を振
動数と損失係数の関係で示す。白丸は回路基板素材７の
みの場合における損失係数の変化、黒丸は三層構成とし
た本発明の基板における損失係数の変化を示すものであ
る。図に示すとおり、１００）＋ｚ〜１０００）１ｚの
周波数範囲で回路基板素材のみを用いたときの損失係数
ηは約３ＸｌＯ’である。これに対して、本発明のよう
に制振構成とした場合には約ｌＯ−゛程度に増加してい
る。このことは電子回路基板それ自体十分振動減衰性が
高いことを示している。 〔発明の効果］ 以上のように、本発明の電子回路基板によれば、系の構
造や支持状態にかかわらず、系の共振時の振動を簡便に
低コストでしかも効果的に低減することができ、しかも
振動振幅も小さくなるため回路上の各素子の断線などの
事故も減少させることができる。
動や衝撃から内部の回路を保護する必要がある。従来、
その内部回路を保護する構造として、第３図に示すよう
に、回路基板収納用ガイドレール２を筐体３の内部に設
け、回路基板ｌの外縁をガイドレール２に嵌合させて該
回路基板ｌを固定する構造のものが知られている。また
、第４図に示すように、回路基板ｌ内に数カ所のネジ孔
！ａを開け、このネジ孔１ａに通したネジ４を筐体６に
立てた柱５に螺合させて固定する構造のものがある。こ
れらの方法によれば形状や支持方法等によって決まる系
の固有振動より低い周波領域の振動や逆に非常に高い周
波数の振動に対しては、十分な振動対策となり得る。し
かしながら、如何なる支持条件や形状に対しても系は固
有振動を持ち、この固有振動数に一致する共振状態では
大ぎな振動が発生して、ガイドレールからはずれること
があり、また、回路基板上素子に断線が生ずるといった
支障をきたすことになる。 そこで、共振時の振動倍率を低減して振動を抑制するた
めに、制振材料の適用が図られており、回路基板の裏面
に制振材料として用いられる高分子系材料を主とする粘
弾性材料を貼付し、第５図に示すように共振時に発生す
る大きな振動を低減させている。 〔発明が解決しようとする課題］ 以上の方法によって、共振時に発生する大きな振動に対
しても振動低減効果を期待できる。 しかし、実際にはすでにレイアウトされた回路基板に対
して後から制振材料を貼付するため、貼付する場所や量
に制約を受けることが多い。このため制振効果を十分に
発現するだけ処理を施すことが困難な場合もある。また
、制振材料という別個の部材を回路基板にわざわざ貼り
付けるという手間をかけるために大きなコストアップに
なるなどの欠点があった。 本発明の目的はこのような従来の欠点を除去しそれ自体
が振動減衰性に優れた電子回路基板を提供することにあ
る。 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するため、本発明の電子回路基板におい
ては、種々の素子を搭載する回路基板素材と、拘束板と
の間に、制振材料として機能する粘弾性材料層を介装し
、これらを三層構造に積層一体化したものである。 〔作用〕 本発明においては、ガラス−エポキシ樹脂複合材料等の
主要素となる回路基板素材に大きな振動減衰性を有する
粘弾性材料を拘束板で挾み込んで接着している。このよ
うな構成をとることによって、拘束型の制振構造と同一
の構成を作り、回路基板の振動エネルギを粘弾性層に吸
収させて全体の振動低減を図ることができる。 〔実施例］ 次に、図を参照して本発明の実施例について説明する。 第１図（ａ）、（ロ）は本発明の電子回路基板の構成を
示す図である。 図において、本発明に係る電子回路基板ｌはガラス−エ
ポキシ樹脂複合材料等の回路基板素材７を基材として用
い、この上に従来通り種々の素子を搭載してその相互間
を配線できるようにする。 そして、その回路基板素材７の裏面に制振材料として機
能する粘弾性材料層８を貼付け、さらにこれを回路基板
素材７と拘束板９とで挾み込んで三層を一体に接着する
。この場合において、振動減衰特性を表わすパラメータ
の一つとして損失係数ηを考えると、一般的に損失係数
が１Ｏ−４〜１０−”の回路基板素材７に対して、粘弾
性材料層８の損失係数を１０−〜ｌＯ″″Ｉにとる０層
間に挾む粘弾性材料層８には、熱可塑性ポリオレフィン
樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂等、また熱硬化性
樹脂系の高分子材料を用いる。これらの材料には、例え
ば特願昭６２−１８９１２号、特願昭６２−１８９１３
号、特願昭６２＝５９８６６号、特願昭６２−９２６８
９号などに開示のものが利用できる。これらの力学的損
失Ｔａｎδは０．１以上、さらに好ましくは０．５以上
であることが望ましい。 拘束板９については、導電性や浮遊電気容量などの電気
的特性が問題にならなければ、回路基板素材７として用
いたガラス−エポキシ複合材料等の材料と同程度の剛性
を有するものであるならば、どのような材質を用いても
よい。従うて、回路基板素材７と同一材料を用いてよい
。このような粘弾性材料層８を挾むサンドイッチ型の三
層構成をとることによって、一般的に知られている拘束
型制振構成を実現することができる。 第２図に拘束型制振構成による振動減衰特性の一例を振
動数と損失係数の関係で示す。白丸は回路基板素材７の
みの場合における損失係数の変化、黒丸は三層構成とし
た本発明の基板における損失係数の変化を示すものであ
る。図に示すとおり、１００）＋ｚ〜１０００）１ｚの
周波数範囲で回路基板素材のみを用いたときの損失係数
ηは約３ＸｌＯ’である。これに対して、本発明のよう
に制振構成とした場合には約ｌＯ−゛程度に増加してい
る。このことは電子回路基板それ自体十分振動減衰性が
高いことを示している。 〔発明の効果］ 以上のように、本発明の電子回路基板によれば、系の構
造や支持状態にかかわらず、系の共振時の振動を簡便に
低コストでしかも効果的に低減することができ、しかも
振動振幅も小さくなるため回路上の各素子の断線などの
事故も減少させることができる。
第１図（ａ）は本発明の電子回路基板の構成を示す図、
第１図（ロ）は第１図（ａ）の■部拡大図、第２図は本
発明の拘束型制振構成における損失係数の周波数特性を
示す図、第３図、第４図は従来の電子回路基板の振動対
策を示す図、第５図は一般的な振動伝達率の粘性による
変化を示す図である。
第１図（ロ）は第１図（ａ）の■部拡大図、第２図は本
発明の拘束型制振構成における損失係数の周波数特性を
示す図、第３図、第４図は従来の電子回路基板の振動対
策を示す図、第５図は一般的な振動伝達率の粘性による
変化を示す図である。
Claims (1)
- （１）種々の素子を搭載する回路基板素材と、拘束板と
の間に、制振材料として機能する粘弾性材料層を介装し
、これらを三層構造に積層一体化したことを特徴とする
電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281235A JPH03142893A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281235A JPH03142893A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142893A true JPH03142893A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17636247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1281235A Pending JPH03142893A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142893A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004772A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally damped circuit articles |
| WO1996004651A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally-damped rotatable information-storage article |
| JP2020178414A (ja) * | 2019-04-16 | 2020-10-29 | 株式会社デンソー | 回転式アクチュエータ |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1281235A patent/JPH03142893A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004772A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally damped circuit articles |
| WO1996004651A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally-damped rotatable information-storage article |
| US5538774A (en) * | 1994-07-29 | 1996-07-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally damped rotatable storage article |
| US5552209A (en) * | 1994-07-29 | 1996-09-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally damped circuit articles |
| USRE36806E (en) * | 1994-07-29 | 2000-08-01 | 3M Innovative Properties Company | Internally damped rotatable storage article |
| JP2020178414A (ja) * | 2019-04-16 | 2020-10-29 | 株式会社デンソー | 回転式アクチュエータ |
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