JPH10502519A

JPH10502519A - 電力分配システム

Info

Publication number: JPH10502519A
Application number: JP8507435A
Authority: JP
Inventors: アール．ハップ，ローレンス; コークジンスキー，ジャセック; アール．ベイリー，ウィリアム; レセスキー，アラン
Original assignee: クーパーインダストリーズ，インコーポレイティド
Priority date: 1994-08-08
Filing date: 1995-08-08
Publication date: 1998-03-03
Also published as: WO1996005640A1; US5587890A; AU3277795A; DE69534184T2; ES2242190T3; EP0776538A4; US6371799B1; DE69534184D1; CN1157062A; EP0776538A1; US6496377B1; EP0776538B1; TW360602B

Abstract

(57)【要約】電力分配システムは導電性プレート（２０４−２０６）を有し、各導電性プレートは接触パッド（２０８）の配置を具備しこれらのパッドは一体として形成され導電性トレースを経由して他の接触パッドに電気的に接続される。これらの導電性プレートは垂直に積み重ねられ、異なる導電性プレート上の選択される接触パッド間の電気接触が導体ピン（２１０）によって形成される。各導電性プレートは所望されない電気接触を取り除くように絶縁用層と選択的に被覆される。

Description

【発明の詳細な説明】電力分配システム発明の分野本発明は一般的には電気信号の分配システムに関し、特に電力分配システムに関し、より詳細には自動車の電力分配に向けられる。発明の背景最初の自動車は電気システムの点ではほとんどなかった。要求されたのは初期の自動車に動力を与える小さな内燃機関のシリンダの各々に対してイグニッション電位を発生し且つ配分する幾つかの方法だけであった。夜間の運転中に道路の先を見る必要性は第１の電気アクセサリ：ヘッドライトを生じさせた。室内の照明は運転者の便宜のために加えられた、そしてテールライトは１つで充分と考えられていた。方向指示用のライトがその後に続くが、簡単な自動車ラジオ受信機は数年後まで現れなかった。近代的な自動車は電気ハードウエア；ステレオサウンド装置からエアコンディショニングまで；パワーウィンドウ、ミラ及びシートからキーレスエントリシステムまで；自動車アラームからシート位置メモリ、電気的に温められシートを集合する点で感動的である。自動者の電気システムの複雑さは自動車の導入以来ほとんど指数関数的に増大してきた。自動車及びトラックの電気システムは高電流及び低電流回路の組み合わせが手に負えなくなる。多くの場合、リレーが制御の目的として要求され且つ全回路は充分にヒューズが取り付けられて高価な部品を保護し且つ火事の危険に対して保護しなければならない。ヒューズ及びリレーの交換を容易にし且つ電気ハードウエアの接続を簡単にするために多くの異なる電力分配システムが試みられてきた。かなり首尾一貫として試みられてきた１つの取り組みはヒューズ及びリレーの取り付けを集中化しこの集中位置から入力及び出力の接続のルートを決定することである。この取り組みを使用して構築される第１のシステムは大量のポイントからポイントへのワイヤリングを伴う。手作業のワイヤリングは非常に費用が高く、且つマニュアルワイアリング操作は生産品の品質の点でマイナスのインパクトを与えるワイヤリングの誤りの源になる。なお、大量のワイヤリングのバンドルは短絡又は火事の危険を形成する。別の取り組みは注文に応じて作られる分配ネットワークであって薄いメタルシートからのストリップ−「打抜きトラック」として打抜きされるものの構成であった。打抜きトラックはカスタムにより設計されるプラスチックシェルの開口を経由して突き出る接触タブを有するメタルシートに形成される。この取り組みがより高い品質の生産品を生じさせるけれど、実際にあらゆる自動車モデルがユニークな分配システムを要求するので、工作機械の費用は非常に高くなる。少なくともこのユニークな側面のいくつかはヒューズ及びリレーパッケージの拡大により駆り立てられる。分配の生産品は製造者により選択されるヒューズ及びリレー部品に調節することができなければならない。なお、別の取り組みはフレキシブル回路ボード技術、又は「フレックス回路」の使用を中心としていた。フレックス回路は二つのフレキシブル絶縁層間の導電性材料を溶着することにより構成される。各自動車のモデルのユニークな分配要件が各応用に対するユニークなフレックス回路を要求するけれど、工作機械の費用は前述したメタル打抜／カスタムプラスチックハウジング取り組みよりも低くなる。フレックス回路の取り組みの主な利益は導電性層が非常に薄くなるということであり、且つ自動車の電力分配に要求される高電流密度は加熱に至り且つ結局失敗に至る。結果として、特別の自動車に対して比較的簡単に注文に応じて作られ、カスタムにより設計される部品に対して高い工作機械費用を回避し、高電流環境で信頼性があり、ヒューズ及びリレーパッケージ範囲を広く調整し、且つ製造に比較的安価である自動車の電力分配システムに対する必要が生じる。発明の概要これらの必要性等は本発明の電気回路プレート及び電力分配装置により満たされる。装置は電気分配システムを形成するように積み重ねられる複数の我々の導電性回路プレートを具備する。各プレートは接触パッドの配置を有し、各プレートでは接触パッドの少なくともいくつかが一体として形成される導電性トレースを経由して同一の導電性プレートの選択される他の接触パッドに電気的に接続される。装置はさらに選択される導電性プレートであって異なるものの選択される接触パッド間に電気接触部を設ける複数の導電性ピンを具備する。図面の簡単な説明図１(a)は本発明の打抜導電性プレートの拡大上部平面図であり；図１(b)は図１(a)の１ｂラインに沿って取られた部分拡大平面図であり；図２(a)は本発明の別の実施例の上部の平面図であり；図２(b)は図２(a)の２(b)−２(b)ラインに沿って取られた断面図であり；図２(c)は図２(a)の導電性回路プレートの下部の平面図であり；図２(d)は本発明の別の実施例の側面図であり；図２(e)は図２(d)で使用される三つの導電性回路プレートのレイアウトの拡大図であり；図２(f)は図２(d)で使用される三つの導電性回路プレートの別のレイアウトを説明し；図３(a)はハウジングの導電性回路プレートであって垂直に積み重ねられるものの側断面図であり；図３(b)は導電性回路プレートを通過する導電性ピンの側面描写であって様式化されるものであり；図４(a)-(c)は本発明についての使用に適するピンターミナルの、それぞれ、上部、側部、及び後部図であり；図５(a)-(c)は図４のピンターミナルについての使用に適するターミナルスプリングの上部、側部、及び正面図であり；図６は回路ボートとの接続を示す電力分配装置の断面図であって様式化されるものであり；図７(a)は本発明に係る導電性プレートの他の実施例の拡大平面図であり、絶縁層の部分が切り払われるものであり；図７(b)は図７(a)の７ｂラインに沿って取られる部分拡大平面図であり；図８は本発明に係る導電性プレートの上部の平面図であり；図９は図８の導電性プレートの下部の平面図であり；図１０は垂直に積み重ねられる構成における他の実施例の導電性プレートを説明する側断面図であり；図１１は積み重ねられ並んだ構成で導電性伸張部分及び導電性ブリッジを持つ導電性プレートを描写する本発明の別の特徴の上部の平面図であり；図１２は図１１の積み重ねられる構成の上部の層の上部の平面図であり；図１３は図１１の積み重ねられる構成の中央部の層の上部の平面図であり；図１４は図１１の積み重ねられる構成の下部の層の上部の平面図であり；図１５は図１１の積み重ねられる構成の側面図であり；図１６はプリント回路ボートと組み合わせた導電性プレートの配置であって垂直に積み重ねられるものの側断面図であり；図１７は回路ボード上の電子部品の配置を説明する図１６の別の実施例の下部の平面図であり；図１８は図１７で説明される回路の概略図である。好ましい実施例の説明我々は信頼でき、低費用の電力分配システムであって自動車で特別の使用を提供するものを開発した。しかしながら、記載される発明は自動車の応用に限定されず且つ電気ワイヤリング構成の広い範囲を支持しうる電力分配パネルに要求するどのような動作に対しても使用され得る。我々は繰り返すパターンの開口及び形状付きカットアウトを有する導電回路プレートを提供する。開口を囲む状態にする材料が各開口から伸張し且つ各開口を接続する電気回路経路を規定するように形状付きカットアウトは配置される。所望の回路経路は選択的に電気的に隔離する開口、他の開口からの囲む材料且つ囲む材料により形成される。多数の回路プレートは所望の分配パネルを提供するために積み重ねられる。積み重ねられる回路プレート間の接続は接続ピンを使用することにより達成され、この接続ピンは連続回路プレート上に規定される回路を接続するために開口に位置する。開口の配置は開口が標準の回路要素、すなわち、ヒューズ、リレー、等であって形成される回路経路に設置されるものを調整するものである。これらのアクティブ回路要素の付加について、全パネルは全自動車用の中央プロセッサとして役に立つことができる。本発明は添付図面を参照して最良に理解される。図１(a)及び１(b)は本発明により備えられ、且つ数字１００により概ね描写される導電性回路プレートの１つの例の上部の平面図である。好ましくは、導電性回路プレートは約０．５から約１．３ｍｍまでの厚さを有する導電性メタルシートから打抜きすることにより製作される。変更される厚さからなる多くの異なる導電性材料は、回路プレートの意図される使用に依存して、受入れ可能であろう。自動車の使用に対して、好ましいメタルは銅である。示される導電性プレートは０．０８ｍｍＣＤＡ１１０半硬質銅から打抜される。好ましい実施例では、次のはんだ付け動作を容易にするために、導電性回路プレート１００は約０．００５から約０．０１ｍｍのはんだ層厚さを形成するためにはんだ付けされ又は被覆される。導電性材料は予めメッキされ又は打抜き動作の前に被覆されてもよく、又はメッキ若しくは被覆は後に加えられてもよい。銅ベースに対する好ましいはんだ組成の一つはすずはんだ組成である。もちろん、他の適当な組成であって、当業者に対して既知であるものは、まさに記載されるはんだに代わり代用されてもよい。導電性回路プレート（１００）の特徴は複数の接続される第１の接触パッド（１０１）である。第１の接触パッド（１０１）は垂直中央ライン（１０１Ａ）と水平中央ライン（１０１ｂ）間の複数のカットアウト（１０１ｃ）を打抜きすることにより形成される。各カットアウト（１１０ｃ）の垂直及び水平な部分は長方形打抜きである。示されるように、カットアウト（１０１ｃ）は、Webster's Ninth Collegiate Dictionaryの頁309に規定されるようにギリシャ型十字である。カットアウト（１１０ｃ）は所定パターンで一定の間隔になっている。この例では、十字（１１０ｃ）の垂直脚を経由する垂直中央ライン（１０１ｅ）は接触パッド中央ライン（１０１ａ）と平行であり且つ水平十字中央ライン（１０１ｄ）は水平パッド中央ライン（１１０ｂ）と平行である。また、導電性プレート１００はオプションとして複数の第２の接触パッド（１０７）及び第３の接触パッド（１０８）を有する。接触パッド（１０１）は好ましくは全て同一であり、且つ第２の接触パッド（１０７）は導電性プレートの１つの端部に概ね隣接する。接触パッド（１０７）は、示されるように、同一ではないが、もし所望ならば同一であってもよい。第３の接触パッド（１０８）は導電性プレートの他端に概ね隣接する。接触パッド（１０１）は図１(b)に示される如く長方形グリッドパターンを形成するように配設される。すなわち、接触パッド（１０１）の垂直グループは相互に平行に伸張する垂直中央ライン（１０１Ａ）を有し、且つ接触パッドの水平グループは相互に平行に伸張する水平中央ライン（１０１Ｂ）を有する。水平中央ライン（１０１Ｂ）は垂直中央ライン（１０１Ａ）と長方形に交差する。垂直中央ライン（１０１Ａ）は互いから離れて各々が等間隔にあり、且つ好ましくはBussmann Division of Copper Industriesにより製造されるＡＴＭ型の小型ヒューズのような小型ヒューズを調整するために離れて一定間隔にある。水平中央ライン（１０１Ｂ）も互いから離れて各々が等間隔にあり、且つ好ましくは上記の如く小型ヒューズを調整するために離れて一定間隔にある。かくして、垂直及び水平接触パッド中央ラインの双方は実質的に同一距離だけ離れて一定間隔にある。好ましい実施例では、接触パッド中央ラインは約７．９から約８．１ｍｍの距離だけ離れて一定間隔にある。もちろん、接触パッドの長方形アレー配列は厳密には粘着される必要がない。接触パッドの配列の三角形、六角形、円形、楕円形、又は他の組み合わせは特別の適用に役立つことが発見される。接触パッドの三角形又は六角アレーについて、例えば、接触パッド中央ラインにより形成される座標システムはもはや現実に長方形にはならないが、一つの例では、同心の三角形又は六角形を形成する。中央ラインの間隔は産業標準部品の接触間隔に一致するように配設される。接触パッドの任意のアレーに対して、中央から中央までの間隔は一つ以上の方向で標準リード間隔（又は必須の多数の標準間隔）で部品を調整するべきものであり、かくして大量の部品方向フレキシビリティを形成する。第１の接触パッド（１０１）は実質的に正方形の形状を有するように示される。しかしながら、接触パッドの形状は回路プレートの究極の使用により最も良く決定される。使用は接触パッドが以下に示されるような非長方形、三角形、円形、楕円形、又は任意の所望形状であることを押しつけてもよい。概ね、回路プレート（１００）は少なくとも９つの第１の接触パッド（１０１）を有する。第１の接触パッド（１０１）が均質サイズの穴（１０６）を有するような図面において描写されるけれど、接触パッドは開口無しに、又は変化する寸法の開口をもって製作され得る。第２及び第３の接触パッド（１０７−１０８）はリレー及び他のサイズのヒューズのような多種の他の部品を保持するために使用される不規則的な形状を有する。接触パッド（１０１、１０７、１０８）は示され、一体に形成される導電性トレース（１０２）により選択される他の接触パッドに電気的に接続される。好ましい実施例では、各パッド（１０１）に対して少なくとも三つの導電性トレース（１０２）がある。これらのトレースを形成する他の方法が除外されず、この製作当業者に思い出されるだろうけれど、これらの導電性トレース（１０２）は導電性回路プレート製作に対して使用される打抜き金型をにより形成される。導電性回路プレート及び導電性トレースの双方は、例えば、エッチング処理を使用することにより製作され得る。適用において、これらの導電性トレース（１０２）のいくつかは連続的動作により除去されて以下により詳細に説明されるように接触パッド（１０１、１０７、１０８）のうち選択されたものの間でだけ電気的接続がされることを確保する。導電性回路プレート（１００）も回路プレートの一方の端部に複数の第１のコネクタ電気接触部（１０３）と、回路プレートの他方の端部に複数の第２の電気接触部（１０４）とを具備する。電気接触部（１０３−１０４）は製作中に一体に形成され且つ導電性回路プレート主本体部と共に平面にあり、かつこれから外側に伸張する。図１は構成材料のバー（１０５、１０９）が導電性回路プレートの主本体から末端のポイントで結合するこれらの接触部（１０３、１０４）を示す。その接触部はこのようにして製作過程中に形成されて曲げられないようにし、またはそうでなければ損傷されないようにする。構成材料のバー（１０５、１０９）は製作の後の段階で切断動作により除去され得る。他において、もちろん、構成材料のバー（１０５、１０９）は全く使用される必要がない。別の特徴は第２及び第３の接触パッド（１０７−１０８）における開口又は穴（１１０）がこれらのパッドに集中されず且つ前述の接触パッドの長方形アレーとは異なる配列の導電性回路プレートへの電気的接続を容易にするように位置することである。取付穴（１１０）は間隔を変化させて設けられて異なるサイズの電気部品、及び異なる取り付け用の又はソケット用の配列に対する電気的接続を調整する。図２(a)-(c)は本発明の他の特徴を説明する。これらの図は絶縁される導電性回路であってバー（１０５、１０９）を持たない導電性回路プレート（１００Ａ）を有し、且つ非導電性材料（２０１）で少なくとも部分的に被覆され又は取り付けられるものを描写する。好ましい実施例では、これは電気的に絶縁する材料であってE.I. DuPont Companyにより製造されるRynite FR530,94V-0のようなもの且つPET（ポリエチレンテレフタル酸）熱可塑性プラスチックポリエステルとして記述されるものであり、しかし、技術の点で周知であるように、多数の絶縁プラスチック又は他の材料のうち任意のものがこの適用に役立つであろう。好ましくは、間隔又は絶縁材料は射出成形過程を使用して塗布され、この過程では導電性回路プレート（１００、１００Ａ）はピン又は金型内の他の支持構造により支持され、且つ金型インサートは絶縁材料（２０１）が流れないようにする領域を決定する。概ね述べたように、導電性回路プレート（１００Ａ）は接触パッド（１０１）の中央部分に近くの且つ開口（１０６、１１０）を囲む領域（２０２）と、選択される接触パッド（１０１）を接続する導電性トレース（１０２）にわたる領域（２０３）と、注目される領域（２０４）とを除き、少なくとも部分的に絶縁材料により保護され又は被覆される。これらの領域はトレース（１０２）が容易に除去され且つ接触の部分が除去されるように絶縁材料を開けて保持される。図２(a)に電気接触部（１０３−１０４）であって、図１で説明される構成材料抑制用バー（１０５、１０９）の無いものが示されている。導電性回路プレートが製作される材料は電気接触部（１０３−１０４）の回転又は曲げを可能にするので、電気接触部（１０３）の一つ又はそれ以上の平面導電性層の平面に自身で垂直になることが注目されるべきである。図面に示されないけれど、電気接触部の一以上が向けられる平面を変化させるこの能力は外部の電力分配ネットワークとの接続であって電気コネクタ及び取り付けられる電気ワイヤを具備するものの観点でより大きなフレキシビリティを加える。図２(b)は絶縁材料（２０１）の相対的な厚さを説明する。図に示されるように、この適用技術が適当なアセンブリに対して厳密に粘着される必要がないけれど、導電性回路プレートの一つの表面だけから外に伸張する。材料が伸張する距離は二つの隣接プレート１０４Ａ間の所望間隔により決定される。図２(b)は回路プレートのあけられる領域であっていくつかが上記に記載され、絶縁材料が流れないようにするものを示す。図２(c)は電気的に絶縁する材料（２０１）が塗布された後の回路プレート（１００Ａ）を示す導電性回路プレートであって被覆されるものの下部の平面図である。上記で着目されるように、この実施例では、電気絶縁材料は導電性回路プレート（１００Ａ）の一つの側面だけに主に塗布される。しかしながら、着目されたように、この設計の実際は適当に作用する本発明に対して厳密に粘着される必要がない。図２(d)は、外側に伸張する電気接触部（１０３−１０４）について、三つの絶縁される導電性回路プレートであって、別の上に一つ垂直に積み重ねられるものの概略側面を示す。この実施例では、第２の絶縁される回路プレートの中央は組み立てられる前に除去される接触部（１０３−１０４）を有し且つ第３の回路プレートの下部は除去される一セットの接触部（１０４）を有した。究極の使用に依存して、各回路プレートの導体のグループ（１０３−１０４）からの選択される接触部は除去されてもよい。導電性回路プレートの各々に粘着する絶縁用材料は異なる導電性回路プレート間で所望されない電気接触を防止する。絶縁用材料も別の目的に役立つ。絶縁用層は導電性プレートに対して等間隔を形成し、且つ実質的に平行関係に導電性プレートを維持するのを助ける。上に説明されるように、図２(a)を参照して、絶縁用材料はある領域；つまり、接触パッドの中央部分の周囲の領域、及び一体に形成される導電性の周囲の領域を離して形成するように慎重に保持される。これは、連続動作が、電気接触が所望されない接触であって選択されるもの間で一体に形成される導電性トレースを選択的に除去するために役立つためである。もちろん、導電性トレースは完全に除去される必要が無いが、一つの端部で単に切断され且つ回路プレートの平面の外に曲げられて電気接触を回避させてもよい。たとえ導電性回路プレートが層の選択される部分と層の主部分との間の電気的及び物理的接続を完全に切断することが必要になっても、述べられるように導電性回路プレートを被覆し又はカプセルに入れることは導電性回路プレートを一つに保持するように作用する。図には示されていないけれど、導電性回路プレートを形成するために使用される打抜き動作は、導電層の残存部の平面の外へ、接触パッドの角のような、導電性層の部分を蹴り出すように構成されるので、これらの蹴り出される部分は絶縁用材料により確かに埋め込まれ、かくしてより強い構造を形成する。さらに、以下に詳細に説明されるように、接触パッドにおいて以前説明した開口は発明に係る集合過程に一致させるために拡大することを要求してもよく、且つ選択される他の導電性層と良い電気的な接続を確保するためにはんだ付けすることを要求する。これは特に接触パッドの中央部分が絶縁用材料の無いままになるためである。図２(e)はどのようにして導電性経路が装置内に形成されるかを説明する。三つの異なる導電性回路プレート（２０４−２０６）は本図に示される。発明に係る装置の重要な経済性の一つは導電性回路プレートが選択される導電性トレースを除去し又は分離する切断動作の前に導電性回路プレートが実質的には同一であるという事実である。単一の打抜き用具は導電性回路プレートを製作するために使用され且つ単一の適切な成形動作は導電性回路プレートを被覆し又はカプセルに入れる。各導電性回路プレートがユニークな同一性を帯び始めのは選択される導電性トレースを除去し又は分離し、さらに／又は選択される接触パッド開口を拡大する切断動作までではない。図２(e)の導電性回路プレート（２０４−２０６）は、好ましい実施例では、ハンダ成分でまず被覆され且つ次に特別の導電性経路を規定する切断動作前に絶縁用材料で被覆され又はカプセルに入れられるが、明確のために、はんだ被覆及び絶縁用材料は示されない。電力は電気接触部（１０４）を経由して上部の導電性回路プレート２０６に印加される。上部の導電性回路プレート（２０６）の陰付き領域（２０７）の周辺の周囲に隣接して本来接続される導電性トレースが切断動作により除去されたので、陰付き領域（２０７）は周囲領域から電気的に隔離されることを着目せよ。導電性経路は、指示されるように、ヒューズの一つのターミナルを調整するために電気コネクタ（図示しない）が通常張られる第１の接触パッド（２０８）を導く。第２の隣接接触パッド（２０９）も陰付き領域（２０７）の残存部から電気的に隔離されたので、別の電気コネクタはヒューズの残存部ターミナルを接触するように設けられる。もちろん、電気コネクタは概ね導電性層を貫通する導電性ピンの一部として形成される。明確のために、導電性のピンのうち一つ（２１０）だけが示され、且つ長さが導電性回路プレート（２０４−２０６）の明確な図を提供するために誇張されたので、その長さの多くはダッシュラインで指示される。導電性経路は第１の接触パッド（２０７）を経由して、且つヒューズを経由して、第２の接触パッド（２０９）に伸張する。この点で、導電性ピン（２１０）は接触パッド（２０９）と電気的接触をし、且つ第２の導電性回路プレート（２０５）の方向に導電性経路を伸張する。この特別の導電性経路に対して、出し２の導電性回路プレート（２０５）は関与しないので、導電性ピン（２１０）が通過する接触パッド（２１１）の開口はピン（２１０）がこの点で電気的接触をしないように拡大された。第２の導電性回路プレート（２０５）は、電気接触部（１０３−１０４）がこの例では必要とされないので、切断動作により除去される電気接触部（１０３−１０４）の双方のセットを持ったことを着目せよ。導電性経路は導電性ピンを経由して、該ピンが通過する接触パッド（２１２）と電気的な接触をしない、下部の導電性回路プレート（２０４）へ続く。下部の導電性回路プレート（２０４）の陰付き領域（２１３）は該陰付き領域（２１３）の周辺の周囲で接触パッドに隣接して本来接続される導電性トレースの除去により周囲部分から電気的に隔離された。導電性経路は導電性回路プレートから外に伸張する電気接触部（１０３）に続き、該電気接続（１０３）を経由する電力が嵌め合わせ用コネクタ及びケーブルアセンブリ（図示しない）を経由して電気接触部（１０３）に接続する外部分配ネットワークを経由して分配される。図２(f)は導電性回路レイアウトの他の表示である。電力は上部の回路プレート（２０６）上の電気接触部（１０４）に印加され、該プレートでは電力は上で説明された導電性ピン配列（明確のために、全ピンが示されない）により中央プレート（２０５）へ分配される。中央プレート（２０５）上の接触パッドから、電力は陰付き領域（２２０）に示される接触パッドにわたって分配され、そのパッドでは電力は導電性ピン（図示しない）により接続される一セットの接触パッド（２２６及び２２１）を経由して上部の層（２０６）にフィードバックされる。ヒューズ又は他の適当な間隔の部品は、ピンが終端となる電気ターミナルを使用する際に、上に説明されるように、接触パッド（２２１及び２２７）間に配設されて、電力の出力が上部の回路プレート（２０６）のエッジで電気接触部（２２３）の一つに進む。電力は接触部（２２９）から接触部（２２２）に上部回路プレートを経由して供給され、そのプレートでは電力が概略的に示されるリレーパッケージ（２２４）に印加される。制御信号（電気的グラウンド）が入力電気コネクタ（２２５）を経由して適当なリレー接触部に印加されるとき、リレーが付勢し、且つ出力電圧が上部のプレート（２０６）上の適当な出力接触部（２２８）に現れる。電気的経路が一つの回路プレートから別に変化するとき、導電性ピンを経由して変化しなければならない。たとえ図２ｆにおける導電性ピンの全てが示されなくとも、明確のために、導電性ピンは所望の回路経路を完成させるためにパッド（２２２及び２２９）と電気的接触をしなければならない。同様に、導電性ピンは電力入力回路を上部のプレート（２０６）に戻して持って来るためにパッド（２２１及び２２６）を貫通しなければならない。もちろん、導電性ピンは、通常、回路層の全てを貫通し、且つ導電性ピンが貫通する接触パッドの開口は拡大されてピン接触を回避しなければならず、たとえこれがこのような開口拡大が所望されるあらゆる例で図２ｆで示されなくとも、そのパッドではいかなる接触も所望されない。図３のアセンブリ図はさらに導電性回路プレートの完全なアセンブリを説明するために役立つ。図３(a)において、四つの導電性回路プレート（３０１−３０４）は、関連する絶縁用材料（３０７、例えば）が付き、垂直に積み重ねられて、複数の導電性ピン又はコネクタは異なり且つ選択される導電性回路プレートの選択される接触パッド間で電気接触を形成する。接触パッドの中央部分で以前に説明された開口のいくつか（３０９のような）は導電性ピン（３１０）の外径より実質的により大きくなるので、いかなる電気接触も関連ピンとされない。他の開口（３０８）は、示されるように、実際には少し突き出されるので、ピンは開口で干渉嵌め込みとなり、また、電気接触の他に、良い機械的接触が接触パッド及びピン間でされる。ピンが接触パッドで開口を経由して挿入される後に、ピンは接触する各パッドにはんだ付けされる。選択される導電性ピンは少なくとも一方の端部で電気コネクタに設けられ得る。図３(a)では、ピン（３１０）の各々は一方の端部で電気コネクタ（３１１）と共に示される。この図に示される電気コネクタ（３１１）はピンの一部として一体に形成されるが、コネクタは他の方法（以下に説明される）で形成される。多種の電気コネクタ（３１２）、この説明でのヒューズは、部品（３１２）が電気コネクタ（３１１）と電気接触をするように示され、取り付けられる。発明に係る分配装置は自動車電力分配システムで使用される多種の電気部品であって、マキシヒューズ又は回路ブレーカ、小型リレー、微小リレー及び微小ヒューズ又は微小回路ブレーカを含むがこれらに限定されないものを調整するために設計される。これらの部品型の全ては自動車技術では周知である。なお、多種の部品間隔が導電性回路プレート上の接触パッドの配列により調整されるので、さらにピン及び関連する電気コネクタの多種設計が発明により熟慮されるため、実際にはこのような電力分配システムの有益な一部である任意の自動車の任意の電気部品は，現存し又は未だ開発されていても、調整され得る。図３(a)は、この図では、下部の部分（３１３）及び上部の部分（３１４）からなるハウジングであって、実質的には垂直に積み重ねられる導電性回路プレートを囲むものを示す。示されるハウジングは熱塑性プラスチックポリエステルであって、３０％ガラスで占められるものから製造される。もちろん、他のハウジング幾何学及び材料が可能である。ハウジング（３１３、３１４）は外部の電力分配ネットワークとの接続を調整されるように設計される開口（３１５）を具備する。この場合、開口（３１５）は導電性回路プレートと一体に形成される電気接触部（３０５、３０６）と嵌め込むために設計される電気コネクタを含むコネクタハウジング（図示しない）を調整するように設計される。コネクタハウジングは入力又は出力電力のルートを決めるワイヤリングハーネスを具備する。図３(b)は他の配列における導電性ピンの多少様式化される表示である。各ピン（３２０）は個別に製造されるターミナルスプリング又はキャップ（３２１）を有し、且つ機械手段（スナップフィットのような）、又はしんちゅうをかぶせること、はんだ付けすることにより、又は類似の周知技術により細長いピン部分に取り付けられる。図４及び５は多数片導電性ピン設計の詳細を示す。図４(a)は構成の詳細が見られるピンターミナル（４０１）の上部の図である。ピンターミナルの環状下部（４０３）は下部の材料を巻いてほぼ円形断面になるようにする打抜き動作により形成され、かくしてピン（４０１）の下部本体（４０３）の全長を通じて縦スロット（４０２）が伸張する状態にしておく。末端の下部は形成動作により少し丸められ、回転構造の内径よりも少し小さな、下部のピンの穴を通過する。図４ (b)及び(c)は、それぞれ、側面及び後面の立面図であり、ピン（４０１）の上部（４０４）の幾何学を示す。好ましくは、ピンターミナル（４０１）は０．７± ０．０７ｍｍＣＤＡ１１０半硬質銅から、０．００５／０．０１ｍｍインチはんだプレート（予め板金でおおわれる台である）で製作される。もちろん、以上の説明は他の材料及び幾何学の使用を除外すると解釈されるべきでない。図５は今説明されたピンターミナルと関連して動作するために設計されるターミナルスプリングの構成の詳細を示す。ターミナルスプリングは確実な機械的及び電気的な接続を形成するためにピンターミナルをぴったり嵌め込む。好ましくは、ターミナルスプリング（５０１）はステインレススチールから構成されるので、一体に形成されるスプリング部材（５０３）は嵌め合わせ用電気コネクタに必要な接触力を与える。製作方法のため、ターミナルスプリングは全長にわたって長さ方向に伸張するスロット（５０２）を具備する。図５(a)は上部図であり、他方図５(b)は側断面図であり、且つ図５(c)はターミナルスプリングの正面図である。別の発明の特徴は図６に見ることができ、電力分配装置の多少様式化される描写である。説明される分配装置は絶縁用材料（６０２）の層により分離される五つの導電性回路プレート（６０１）を、異なり選択される導電性回路プレートの選択される接触パッド間の電気接触を形成する導電性ピン（６０３）と共に示す。この実施例は、他の関連図面を参照して示され且つ説明されたものに対照して、導電性ピン（６０３）のいくつかが全導電性層を貫通する前に、終端となる。導電性ピンに従来設計のプリント回路ボードが取り付けられる。プリント回路ボード、支持用電気部品（６０５）（集積回路、抵抗、コンデンサのような）に加えて、電力又は他の電気信号入力及び出力を形成するための一つ又はそれ以上のコネクタ（６０６）を具備する。かくして、ここに説明される電力分配は電気部品の範囲とのインタフェースが容易になり、且つ全アセンブリはハウジングに配設され、データロギング、ディジタル電子制御の特徴等を支持し得る自動車搭載用の厳格な電子モジュールを生成する。本発明の別の実施例では、導電性回路プレートの全形成因子は少し修正され且つ導電性パッドの形状は変更される。これらの特徴は図７で説明される。図７は別の導電性回路プレートの上部の図であり、数字（７００により概ね描写される。回路プレート（７００）は薄いはんだ被覆で被覆され又は板金でおおわれる。はんだ付けにより被覆されるプレート（７００）の一つの表面は好ましくは電気絶縁用層（７０１）を成形し又は被覆した。絶縁用層（７０１）は、導電性回路プレート（１００）及び絶縁（２０１）を参照して上に説明された同様にして、少なくとも部分的に導電性回路プレート（７００）の表面を保護する。明確のために、電気絶縁用材料（７０１）は導電性回路プレート製作の詳細を現すためにこの図では破断された。絶縁用材料が垂直積み重ねに対してインターロックを形成し、以下に詳細に説明されるが、且つ外部コネクタとのアライメントに対して接触間隔を形成するために主として存在するので、この絶縁用材料の明確な電気絶縁特性は臨界的ではないということが着目されるべきである。もちろん、絶縁用材料は、上に説明されるように、同様に回路層に一定の間隔をおき離す。導電性プレートは垂直中央ライン（７０２ａ）と水平中央ライン（７０２ｂ）との概ね長方形グリッド配列である。接触パッド（７０２）は接触パッド（７０２）の中央を経由して開口又は突き出し部（７０３）を有する。しかしながら、接触パッド（７０２）は以前に説明された実施例で同一と証明できる明白な正方形の形成因子を持たない。接触パッド（７０２）は複数のカットアウト（７０５）を打抜くことにより形成され、このカットアウトでは垂直及び水平脚は下方が広くなっている端部を有する。これらのカットアウトは接触パッド（７０２）に複数の狭いアタッチメント又は把持用タブ（７０４）を備える。狭い把持用タブ（７０４）の特別の目的は以下に詳細に取り扱われる。カットアウト（７０５）はWebster'Ninth New Collegiate Dictionary，頁309 に、各先端が三味線のばち形になったフォーメイ（ (b)のカットアウト（１０１ｃ）はギリシャ十字として記載されている。もちろん、本発明の十字は、フォーメイ十字架の先端よりもむしろ丸い端を有する点で、四葉クローバに類似して記載された。カットアウト（７０２）は所定のパターンで一定の間隔におかれている。この例では、十字（７０２）の垂直脚を経由する垂直中央ライン（７０２ｅ）は接触パッド中央ライン（７０２ａ）と平行であり、水平時十字中央ライン（７０２ｄ）は水平パッド中央ライン（７０２ｂ）と平行である。一体に形成される導電性トレース（７０６）は導電性パッド（７０２）のいくつかのみの上に説明の目的のために図７(a)上のドットラインで示される。示されるように、全導電性パッドは各打抜きされるカットアウト（７０５）の広い端部間に伸張する接続用トレース（７０６）を有する。図７(a)で説明されるように、導電性パッドは概ね正方形であり、把持用タブ（７０４）は各角から伸張する。この実施例の導電性トレース（７０６）は図１の導電性トレース（１０２）よりも顕著に広い。導電性トレース（７０６）は電流を送る能力を高める。上の説明に類似するようにして、本発明に係る導電性回路プレート（７００）は好ましくは単一の打抜き金型から全く同じに形成され、且つ単一の金型で電気絶縁用材料が設けられる。導電性層（７００）のこの初期の均一は自動車の電力分配への発明の取り組みの全体的な経済性において大きな因子になる。以前に説明された実施例を参照し着目されるように、基本的な導電性層を形成する打抜き動作は接触パッドの角がカプセルに入れるプラスチックに埋め込まれるようにこれらの角を「蹴り出す」ことが可能であり、かくしてより強い全体構造を形成する。図７の実施例では、材料（７０４）の狭いタブは打抜き動作で蹴り出される。材料（７０４）のこれらのタブは導電性回路プレート（７００）から外に前の実施例の長方形接触パッドの蹴り出される角よりも大きな距離だけ伸張する。蹴り出されるタブは一つの表面に成形される絶縁用材料に強いアタッチメント構造を設ける。前の実施例についての場合のように、電気絶縁用材料（７０１）は連続動作と干渉させないために導電性回路プレート（７００）のある領域から離れて慎重に保持される。特に、絶縁用材料は導電性パッドの開口又は突き出し部（７０３）の付近又は導電性トレース（７０６）の周囲のいずれでも形成されるようにしてある。機構又は突き出し部（７０３）のうち選択されるものが導電性ピンと接触を回避するために拡大を要求し（以下により詳細に説明される）、且つ剪断用用具が除去されるべき導電性トレースと接触することを可能にしなければならないので、絶縁用材料はこれらの領域がないように保持される。選択される接触パッド（７０２）のうち所望の接続を形成するために、選択される導電性トレース（７０５）は電気絶縁用材料の塗布の後に除去され且つ連続して切断される。導電性トレース（７０６）の直接の付近に絶縁用材料のこの欠如の一つの利益は除去され又は切断された導電性トレースが視覚検査により確認され得ることである。除去又は剪断動作の一部として、代わりに、別の次の動作において、電気接触が所望されない接触パッドの開口又は突き出し部（７０３）は開口（７０３ａ）として拡大される（図１０）。回路プレート（７００）の外側表面がはんだ付けで被覆されるので、突き出し部の内側表面ははんだ付けで被覆される。かくして、突き出し部（７０３）はピン（４０１）に電気的に接触するために比較的に大きな表面領域（７０３ｃ）を形成する。また、ピン（４０１）及び突き出し表面（７０３ｃ）の双方がはんだ被覆を有するときに特に、突き出し部（７０３）へのピン（４０１）のはんだ付けは比較的正確で速くなる。突き出し表面（７０３ｃ）はピン（４０１）に対して圧力嵌め込みを形成し且つピンが接触プレート突き出し部（７０３）にはんだ付けされる前後でピンを適切に保持する。突き出し部動作は同様に切断及び拡大動作と組み合わされ、又は突き出し部は分離過程の一部として達成され得る。層間に電気接続を完成するために使用される導電性プレート及び導電性ピンのはんだ付け被覆のためにアセンブリははんだ付けリフロー過程のような加熱により簡単に十分にはんだ付けされ得る。結果として標準リフローオーブンがはんだ付け動作を果たすために使用され、及び／又はピンははんだ付けリフローを矯正するために加熱され得る。図７は一体に形成され伸張される電気接触部（７０８）であって導電性回路プレート（７００）から外に且つこれと共通平面に伸張するものの展開を説明するために役立つ。この実施例では、二つの隣接側面は十分に形成され伸張される電気接触部（７０８）であって外側に伸張するものを有し、他方残りの二つの隣接側面は先をきった接触部（７０７）であって外側に伸張するものを有する。伸張される接触部（７０８）は、回路プレート（７００）と一体であるけれど、分離され且つリベット、溶接、又は示される（７０９）のようなパンチ及び金型動作を経由する機械的な干渉嵌め込みのような機械的電気的な接続を経由して回路プレート（７００）に接続される（図７ｂ参照）。これらの部品が取り付け前にはんだ付けで被覆されるので、アセンブリの加熱はこれらの接続に対して内部ではんだを溶融して適当な電気取り付けを支援する。全回路プレートは四つの側面で先をきった接触部（７０７）で形成され得る。接触部（７０８）は所望され且つ所望される適用に対して回路プレート（７００）を組み立てる前に溶接され、しんちゅうがかぶせられ、リベットでとめられ又は機械的に先をきった接触部（７０７）に取り付けられ得る。かくして、多数の異なるサイズのコネクタ又は伸張される接触部は同一の打抜き回路プレートと共に使用され得る。導電性回路プレートのこれらの構成は以下に説明されるべき伸張される構成に対して基本的な構築用ブロックを現す。図８は回路プレート（７００）の一つの表面上の成形される電気的絶縁用材料の層を説明する導電性回路プレート（７００）の上部の平面図である。絶縁される回路プレート（７００）のこの図から、接触パッドで開口部（７０３）を直接囲み且つむき出しにする層（７０１）の空の領域（８０１）と直接上で選択される接触パッドを接続する導電性トレースをむき出しにする層（７０１）の付加的な空の領域（８０３）とが存在することが着目される。回路プレートの他の表面に粘着する一体で成形される電気絶縁用材料の浮き出したシート部分（８０１）はこの図で見ることができ、且つ図８により詳細に示される。図９はカプセルに入れられる回路プレート（７００）であって図１の回路プレートに組み込まれない別の特徴を説明するものの下部の平面図である。シート８０１は導電性回路プレート（７００）の他の表面に形成される電気絶縁用材料の周辺隆起である。図８及び９の図の比較から着目されるように、この周辺隆起部（８０１）は上部表面の絶縁用材料層（７０１）の外部寸法と同一又は少し越える内部寸法を有する。かくして電気導電性プレート（７００）が垂直に積み重ねられるとき、一つのプレート（７００）の周辺隆起部（８０１）はインタロックの方法で嵌め合わせ用導電性プレート上に絶縁用材料の周辺をぴったり囲み、かくして嵌め合わせ用垂直積み重ねプレート（７００）の適当な横方向アライメントを確保し、他方、プレート間に電気絶縁及び適当な間隔を形成する。図１０は三つの垂直に重ねられる導電性回路プレート（７００）の側断面である。一つの回路プレート（７００）の下部表面の周辺隆起（８０１）が導電性回路プレート（７００）の直下にあり導電性回路プレート（７００）の電気絶縁用層（７０１）を囲み且つ電気絶縁用層（７０１）とインタロックを行うので、電気絶縁層のインタロックの様子はこの図から理解され得る。周辺隆起部（８０１）のエッジは、説明されるように、積み重ね目的としてのアライメントを楽にするために、少しチャンファが付けられる。また、所望されるならば、絶縁部（７０１）の外周辺は隆起部（８０１）に容易な挿入を可能にするためにチャンファが付けられてよい。導電性ピン４０１は、その構成が以前説明されたが、接触パッドの突き出し部（７０３）を経由して積み重ねられる導電性層（７００）を貫通するように示される。突き出し部（７０３）の構成が示される。電気接触は開口の領域よりも大きい接触領域を形成することにより高められる。本発明の別の面は、自動車の使用のために電力分配モジュールとして構成される導電性回路プレートであって積み重ねられるものの並んだ配列の上部の平面図である図１１に説明される。Ａ側及びＢ側の導電性回路プレートであって隣接し共通平面にあるものが鏡像対称に配列される。伸張されるコネクタ電気接触部（７０８）を含む隣接側はＡ側の左下部エッジに向けられ、他方十分に伸張される接触部（７０８）はＢ側の右下部に現れる。付加的電気接触伸張部分１１０１−１１０２はＡ及びＢ側の上部エッジに沿って配置される接触部（７０７）であって先をきったもののうち選択されるものに電気的に接続されるように示される。これらの接触伸張部分１００１−１００２は、他の適当な導電性材料でも十分であるけれど、導電性回路プレート自身と同一の材料、すなわち、０．０８ｍｍＣＤＡ１１０半硬質銅から製作されてもよい。これらの電気接触伸張部分は、電気接触及び十分な構造一体性の双方を確保するために、電気的に且つ機械的に、しんちゅうをかぶせること、リベットでとめること、又ははんだ付けすること、例えば、又はこれらの組み合わせを介在して、先をきった接触部に取り付けられる。電気接触伸張部分への接続のために選択されない電気接触部であって残りの先をきったものはさらに先がきられ、例えば、電気絶縁カプセル層の周辺と同一平面にされる。図１２−１４は、図１１を参照して上で説明される導電性層の構成であって積み重ねられるものの、それぞれ、上部、中央、及び下部の導電性層の上部の平面図である。図１３は構成の中央層を描写し、且つ中央層の導電性回路プレート（７００）から従属する電気接触部（７０７）の全てが先をきられることを示す。もちろん、積み重ねられる構成の中央レベルの導電性回路プレートの電気接触部のすべての先をきることは必ずしも必要ではないが、この先きりは嵌め合わせ電気コネクタとのアライメントに対して電気接触部を構成することをより容易にし、且つ密接な一定の間隔にされる接触部間の短絡の可能性を最小化するのを助ける。図１３は隣接するＡ及びＢ側の共通平面の導電性回路プレート（７００）間の電気接続を説明する。導電性ジャンパー１３０１は、導電性回路プレート及び電気接触伸張部分と同じ材料から形成されるが、隣接導電性回路プレート（７００）の接触部（７０７）であって選択され上張りし先をきったものの間で配置される。これらの導電性ジャンパーは、図１１の電気接触伸張部分を参照して上で説明されたように、しんちゅうがかぶされること、リベットをとめること、又ははんだ付けすること、又はこれらの組み合わせにより、先をきった電気接触部（７０７）のうち選択されるものに電気的に且つ機械的に接続される。使用されず先をきった接触部のうち一つを含む短絡回路の危険が最小になるので、使用されない接触部はさらに先きりを要求しないが、所望ならば短くされてもよい。図１４は電力分配モジュールの下部レベルの先をきった電気接触部（７０７）のうち選択されるものに対しての電気接触伸張部分１４０１−１４０３の接続を説明する。図１１及び１４で着目されるように、電気接触伸張部分は隣接し共通平面にある回路プレート間の接続及びモジュールから離れる電気接続能力（１１０１におけるように）を形成し、一つの回路プレートからモジュールから離れるポイント（１４０１におけるように）までの多数の接続を結ぶ道、又はモジュールから離れる接触ポイント（１４０３）への単一の伸張される接続を形成する。図１５は図１１で描写される電力分配モジュールの側面立体図である。隣接し共通平面にある回路プレートを結合する導電性ジャンパー１３０１は回路プレート自身と同一の比較的固い材料から形成されるため、完成される電力分配モジュールは比較的固く健全な構造を形成する。もちろん、完成されるモジュールは天候に対する抵抗、付加的構造強さ、且つ電気コネクタハウジングを支持し且つ安全にする手段を形成するためにプラスチックハウジング（図示しない）内に通常配置される。図１６及び１７は垂直に積み重ねられる導電性回路プレートであってそれぞれが従来のプリント回路ボードとの組み合わせで適当なスペーサ（７０１）及び隆起部（８０１）をそれぞれが有するものの使用を説明する。図１６は上の図１０を参照して多くが説明されたように、積み重ねられる垂直な構成で配置される複数の導電性回路プレート（７００）の側面立体図である。なお、図１６は積み重ねられる導電性プレートの配置の電気回路と共にプリント回路ボード１６０１に配置される電気回路の接続を説明する。電子部品１６０２は共通に受け入れられるプリント回路ボード設計ガイドラインにしたがってプリント回路ボード１６０１に配置される。好ましい形態では、プリント回路ボード及び残りの層を形成する導電性プレートの双方を貫通する導電性ピンとの接続を容易にするためにプリント回路ボード１６０１はメッキされるスルーホールを有する単一側面付きボードである。しかしながら、必要なクロスオーバ接続が導電性プレート層のうちの一つで、もし必要ならば、実現されるので、単一の側面付きプリント回路ボードの使用は不利益ではない。高回路密度を達成する能力は発明の構成の利益の一つである。図１８は図１７のプリント回路ボードに配置される電子回路の概略図である。示されるように、マイクロプロセッサをベースとする制御モジュールのような複雑な回路さえも積み重ねられる配置においてプリント回路ボード及び複数の導電性プレートの組み合わせを介在して実現される。本発明者はここに生産するのに安価であり、特別なモデル適用に対して容易に適し、かつパッケージに対して耐久力がある電力分配装置を説明した。本発明の特徴のいくつかは添付のクレームで入念に説明されるけれど、一方明確にクレームされないが、それにもかかわらず本発明の精神及び範囲内に落ちる発明の概念の変形があるということが理解されるべきである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者ベイリー，ウィリアムアール. アメリカ合衆国，イリノイ 60137，グレンエリン，グレンバレードライブ 21ダブリュ34 (72)発明者レセスキー，アランアメリカ合衆国，ノースカロライナ 28226，シャーロット，マクカルムコート 518

Claims

【特許請求の範囲】１．第１の表面及び第２の表面；回路プレートに形成され、全体を構成する少なくとも九つの接触パッドであって実質的に同一のもの；前記回路プレートに形成され、全体を構成する複数の導電性トレースであって隣接する第１の接触パッドを電気的に接続するもの；前記回路プレートから伸張する複数の接触部とを備える導電性回路プレート。２．前記第の接触パッドの各々は開口を有し、且つ前記第１の接触部の各々は隣接接触パッドに伸張する少なくとも三つの導電性トレースを有する請求項１に記載の回路プレート。３．前記接触パッド開口にいくつかは接触ピンに電気的に接続するサイズにされる請求項２に記載の回路プレート。４．前記接触パッド開口のいくつかは接触ピンに電気的に接続するサイズにされ、かつ少なくとも一つの電気的に隔離される接触パッド開口は接触ピンより大きなサイズにされる請求項２に記載の回路プレート。５．第１の表面はその上に第１の絶縁用層を有する請求項３に記載の回路プレート。６．前記接触パッドは複数の第の中央ラインであって一定に間隔におかれ平行なもの且つ複数の第２の中央ラインであって一定に間隔におかれ平行なものに沿ってアライメントが行われ、且つ複数の前記接触パッド開口はピン突き出し部である請求項５に記載の回路プレート。７．前記接触パッドの部分は前記第１の表面上に第１の成形される絶縁層を保持することを助ける把持を備える形状にされる、請求項６に記載の回路プレート。８．第２の表面はその上に第２の絶縁層を成形し、前記第２の絶縁層は、第２の回路プレートが第１の回路プレートとアライメントされ且つ積み重ねられる第１の絶縁用層に積み重ねベースを設けるためのサイズにされた請求項５に記載の回路プレート。９．前記絶縁層は成形される周辺隆起を有し、前記周辺隆起は前記第１の成形される絶縁層の外径に実質的に等しい内径を有し、前記第１の成形される絶縁層及び前記周辺隆起部が互いに一体となる請求項８に記載の回路プレート。１０．接触パッドは複数の十字カットアウトにより形成される請求項９に記載の回路プレート。１１．前記回路プレートは約０．５から約１．３ｍｍまでの厚さを有し且つその上に約０．００５から約０．０１ｍｍまでのはんだ被覆を有し、かつ前記絶縁層は前記はんだ被覆の上に成形される請求項１０に記載の回路プレート。１２．前記接触パッドの各々はこれから伸張する複数の狭いアタッチメントタブを有する請求項１１に記載の回路プレート。１３．一つの回路プレートの選択される接触パッドを別の回路プレートの選択される接触パッドに電気的に接続する複数の手段を具備する請求項１に記載の複数の回路プレート。１４．複数の第１の接触ピンは一つの回路プレートの選択されるパッド開口と第２の回路プレートの選択される接触パッド開口とを接触させる請求項３の複数の回路プレート。１５．一つの第１の回路プレートの接触パッド開口に電気的に接続される少なくとも一つの接触ピンであって、別の回路プレートの非電気接触用で拡大される接触パッド開口を通過し、第３の回路プレートの接触パッド開口に電気的に接続されるもの；任意の二つの回路プレートの接触パッド開口に電気的に接触される少なくとも一つの第２の接触ピンを備え；前記第１、第２及び第３回路プレートは互いにアライメントが行われ且つ互いに一定の間隔に置かれる請求項４に記載の複数の回路プレート。１６．前記第１の接触ピンは一つの第３の回路プレートの接触パッド突き出し部にはんだ付けられ且つ前記第２の接触ピンは前記一つ、第２及び第３の回路プレートの任意の二つの接触パッド突き出し部にはんだ付けされる請求項１５に記載の複数の回路プレート。１７．絶縁用層は第１、第２及び第３の回路プレートを分離し、且つ前記第１の回路プレート上の前記接触パッドの配置は前記第２及び第３の回路プレート上の前記接触パッドの配置に同一であり、且つ前記第１、第２、第３の回路プレートはアライメントされ、各回路プレート上の前記接触パッドは約７．９から約８．１ｍｍまでの間隔に置かれる平行な中央ラインを有する請求項１６の複数の回路プレート。１８．複数の垂直に積み重ねられる導電性回路プレートであって、各々の層が長方形アレーの接触パッドを有し、少なくとも接触パッドのいくつかは一体に形成される導電性トレースを経由して同一の導電性回路プレートの選択される他の接触パッドに電気的に接続されるもの；選択される導電性回路プレートであって異なるものの選択される接触パッド間に電気接触部を形成する複数の導電性ピンを備える電力分配装置。１９．導電性回路プレートの各々は電気絶縁用材料で少なくとも部分的に被覆される、請求項１８に記載の装置。２０．電気接続用材料はプラスチックである、請求項１９に記載の装置。２１．導電性回路プレートの各々は電気絶縁用材料により少なくとも部分的にカプセルに入れらる、請求項１８に記載の装置。２２．電気絶縁用材料は、接触パッドの少なくとも一部及び導電性トレースの少なくとも一部を除き、導電性回路プレートの全てを実質的に覆う、請求項２１に記載の装置。２３．導電性回路プレートの少なくとも一つはこれと共通の平面にある少なくとも一つの電気接触部であって一体として形成されるものを具備し、その接触部は導電性回路プレートから外側に伸張し、少なくとも一つの接触パッドと電気接触し、且つ電気接触部に外部電力分配ネットワークを設ける配置にされる、請求項１８に記載の装置。２４．導電性ピンの少なくとも一つは少なくとも一端で電気コネクタを具備する、請求項１８に記載の装置。２５．電気部品は電気コネクタと電気接触する配置にされる、請求項２４の装置。２６．電気コネクタは導電性ピンと一体に形成される、請求項２４に記載の装置。２７．垂直に積み重ねられる導電性回路プレートを実質的に囲むハウジングをさらに具備し、該ハウジングはこれを通過する少なくとも一つの開口を持って、該部電力分配ネットワークとの接続を調整する、請求項１８に記載の装置。２８．複数の垂直に積み重ねられる導電性回路プレートであって、各々の層が長方形の接触パッドを具備し、接触パッドの少なくともいくつかが一体に形成される導電性トレースを経由して同一の導電性回路プレートの選択される他の接触パッドに電気的に接続されるもの；導電性回路プレートの少なくとも一つはこれと共通の平面にある少なくとも一つの電気接触部であって一体に形成されるものを具備し、その接触部は導電性回路プレートから外側に伸張し、接触パッドの少なくとも一つと電気的接触をし、且つ電気接触部に外部電力分配ネットワークを設ける配置にされ；各導電性回路プレートの少なくとも一部を覆う電気絶縁材料；選択される導電性回路プレートであって異なるものの選択される接触パッド間に電気接続部を設ける複数の導電性ピンであって、導電性ピンの少なくとも一つが少なくとも一端に電気コネクタを具備するもの；電気コネクタと接触をする配置にされる少なくとも一つの電気部品；垂直に積み重ねられる導電性回路プレートを実質的に囲みハウジングであって、これを通過する少なくとも一つの開口を持って外部電力分配ネットワークとの接続を調整するものを備える自動車電力分配装置。２９．所定パターンに配置される接触パッドを具備する複数の導電性プレートであって、接触パッドの少なくともいくつかが一体に形成される導電性トレースを経由して選択される他の接触パッドに電気的に接続されるもの；選択される導電性回路プレートであって異なるものの選択される接触パッド間に電気接続部を設ける複数の導電性ピンを備える電力分配装置。３０．接触パッドが長方形アレーに配置される、請求項２９に記載の装置。３１．アレーが正方形であり、且つ接触パッドが約０．８ｍｍの中央から中央までの距離により分離される、請求項３０に記載の装置。３２．導電性ピンは下部円管状部分と上部コネクタ部分を具備する、請求項２９に記載の装置。３３．下部円管状部分は長手方向のスロットを下部円管状部分を通じて実質的に伸張する状態にする打抜き動作により形成される、請求項３２に記載の装置。３４．下部円管状部分及び上部コネクタ部分は一体に形成される、請求項３２に記載の装置。３５．導電性プレートは０．０２から０．０５インチまでの厚さを有する導電性材料から製作される、請求項２９に記載の装置。３６．導電性材料は銅である、請求項３５に記載の装置。３７．導電性プレートは打抜き動作により形成される請求項２９に記載の装置。３８．導電性プレートは絶縁用材料で少なくとも部分的に被覆される、請求項２９に記載の装置。３９．導電性プレートは垂直に積み重ねられる、請求項２９に記載の装置。４０．垂直に積み重ねられる複数の導電性プレートであって、導電性プレートが；接触パッドの少なくともいくつかが一体に形成される導電性トレースにより隣接接触パッドから分離される接触パッドの配置を具備するように且つ導電性プレートが打抜き後に実質的に同一になるように打抜き動作により形成され；導電性プレートが互いに電気的に隔離されるように絶縁用材料で少なくとも部分的に被覆され；所望の導電性経路を形成するように所望しない導電性トレースを選択的に除去する連続的剪断動作を受け、かくして各導電性プレートを他の導電性プレートから実質的にユニークにするもの：選択される導電性回路プレートであって異なるものの選択される接触パッド間に電気接触部を設ける複数の導電性ピンを設ける電力分配装置。４１．少なくとも三つの導電性回路プレートであって、各々が実質的に同一の外寸法と外平面輪郭を有し；各導電性回路プレートが各他のものから一定の間隔に置かれかつ互いに実質的に平行に伸張するもの；前記導電性プレートを互いに分離する適切な絶縁手段であって；各導電性プレートが第１及び第２の接触パッドの同一部材を有し、前記接触パッドのいくつかが互いに電気的に接続され、前記導電性プレートの一つの上の前記第１の接触パッドが他の導電性プレートの対応する第１の接触パッドの直接上にあり、複数の電気コネクタが導電性プレートの各々を経由して伸張し、前記電気コネクタのいくつかが導電性プレートのいくつかに選択的に且つ電気的に接触するもの；一又はそれ以上の導電性プレートに電気的に接続される複数の電気接触部；前記電気コネクタに選択的に且つ電気的に接続される電気ターミナル；一つの導電性プレート上の複数の第１のパッド及び別の導電性プレート上の少なくとも一つの第１のパッドを経由して一つの電気接触部から別の電気接触部に通過する複数の電気回路であって；前記回路が外部電力分配ネットワークへの適切な接続により接近可能であるものを具備する電力分配装置。４２．第１の複数の隣接し、共通の平面にある導電性回路層であって、各層が長方形のアレーの接触パッドを具備し、接触パッドの少なくともいくつかが一体に形成される導電性トレースを経由して同一の導電性回路層の選択される接触パッドに電気的に接続されるもの；第２の複数の隣接し、共通の平面にある導電性回路層であって、第１の複数の導電性回路層から垂直に一定の間隔に置かれ且つ第１の複数の導電性回路層との横方向のアライメントが行われるもの；異なり選択され垂直に一定の間隔に置かれ且つ横方向にアライメントが行われる導電性回路層間に電気接触部を設ける複数の導電性ピンとを備える自動車電力分配装置。４３．導電性回路層がこれと共通平面にあり一体に形成される接触部を具備し、該接触部が導電性回路層から外側に伸張し且つ接触パッドの少なくとも一つと電気的な接触をする、請求項４２に記載の自動車電力分配装置。４４．隣接し共通平面にある導電性回路層の上張り電気接触部間に配置される少なくとも一つの導電性ブリッジをさらに具備する、請求項４３の自動車電力分配装置。４５．一つ又はそれ以上の隣接し共通平面にある導電性回路層の外部側の一つ又はそれ以上の電気接触部に電気的に且つ機械的に接続される少なくとも一つの電気接触伸張部分をさらに具備する、請求項４３に記載の自動車電力分配装置。４６．垂直に積み重ねられる複数の導電性回路プレートであって、各プレートは、第１の表面及び第２の表面と、前記回路プレートに形成される少なくとも九つの接触パッドであって全体を構成し実質的に同一であるものと、前記回路プレートに形成され全体を構成する複数の導電性トレースであって隣接する第１の接触パッドを電気的に接続するものと、且つ前記回路プレートの周辺から伸張する複数の接触部とを具備するものを備え；前記第１の接触パッドの各々はこれを通過する開口であって導電性ピンに電気的に接触するサイズにされるものを有し；上部の表面はその上に第１の絶縁用層に前記接触パッド開口を囲む絶縁用第１のカットアウトと前記トレースを囲むトレースカットアウトを成形し；前記第２の表面はその上に第２の絶縁層を成形し、第２の回路プレートが第１の回路プレートとアライメントされ且つ積み重ねられるように前記第２の絶縁層が第１の絶縁層に積み重ねベースを設けるサイズにされ；選択される導電性回路プレートであって異なるものの選択される接触パッド間に電気接触パッドをもうける複数の導電性ピンを備え；前記接触パッドの部分が前記第１の表面に第１の成形される絶縁層を保持するのを助ける把持を設ける形状にされ；各回路プレートが約０．５から約１．３ｍｍまでの厚さを有し且つその上に約０．００５から０．０１ｍｍまでのはんだ被覆を有し、且つ前記絶縁層は前記はんだ被覆に成形される電力分配装置。４７．はんだ被覆を溶融し且つ導電性ピン及び導電性プレート間の電気的及び機械的接続をもたらすように装置が加熱される、請求項４６に記載の装置。４８．装置がリフローオーブンで加熱される、請求項４７に記載の装置。