JP2002078148A - 電気接続箱の仕様変更方法及び電気接続箱 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接続回路の回路構成を容易に変更することがで
きる電気接続箱の仕様変更方法及び電気接続箱を提供す
る。 【解決手段】第１及び第２フレキシブルプリント基板１
２，１３は、所定の形状で形成された銅箔パターン１２
ａ，１３ａを、樹脂シート１２ｄ，１３ｄで被覆するこ
とにより構成されている。これら樹脂シート１２ｄ，１
３ｄの厚さｈは約０．０２５mmに設定されている。各フ
レキシブルプリント基板１２，１３には、接続パッド１
２ｃ，１３ｃが形成されている。これら接続パッド１２
ｃ，１３ｃ同士は、溶接されることによって電気的に接
続される。これにより、所定のコネクタ接続回路が各フ
レキシブルプリント基板１２，１３によって構成され
る。また、これら接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士を選択
的に溶接することにより、コネクタ接続回路の回路構成
を変更可能となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車に搭
載される電気接続箱の仕様変更方法及び電気接続箱に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えば自動車用のリレー、ヒュ
ーズ及びコネクタなどの電装品は、電気接続箱内に収容
された状態で車両内に搭載される。中でも、内部にバス
バーが収容された電気接続箱においては、各種電装品が
バスバーによって構成された接続回路に電気的に接続さ
れた状態になっている。

【０００３】従来、こうした電気接続箱においては、複
数のバスバーを絶縁基材を介して積層したバスバー積層
体によって各種電装品の接続回路が構成されている。つ
まり、リレー、ヒューズ及びコネクタを収容する電気接
続箱においては、リレー接続回路、ヒューズ接続回路及
びコネクタ接続回路が混在した状態で形成された一つの
バスバー積層体が収容されている。

【０００４】例えば図９に示す従来の電気接続箱５１で
は、所定の電装品装着部５２〜５４を備えるとともに、
それら電装品５２〜５４を接続する回路がバスバー５５
を備えたバスバー積層体５６によって構成されている。

【０００５】こうした電気接続箱５１では、前記各接続
回路の回路構成を変更することによって、車種やグレー
ドが異なる車両に共通して使用される場合がある。そし
て、車種やグレードによっては使用する接続回路と使用
しない接続回路とが存在する場合があるため、従来で
は、使用しない配線経路となるバスバー５５を切断除去
することによって対応していた。つまり、図９に示すよ
うに、例えば電装品装着部５３を使用しない場合には、
電装品装着部５２と電装品装着部５３とを接続するバス
バー５５を切断除去することによって対応していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電気
接続箱５１の仕様変更作業は、バスバー５５の切断除去
工程が必要となるため煩雑であった。また、誤って他の
バスバー５５を切断してしまった場合には、その修復が
困難であった。

【０００７】本発明はこうした実情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、接続回路の回路構成を容易に変
更することができる電気接続箱の仕様変更方法及び電気
接続箱を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、複数種の電装品装着
部を備える第１ケースと、その第１ケースに嵌合して箱
体を構成する第２ケースとを備え、それらケース内にバ
スバー及び絶縁基材を積層してなるバスバー積層体を収
容した電気接続箱の仕様変更方法において、前記各種電
装品装着部のうちの所定の電装品装着部に配線される接
続回路を、複数の導体パターンと複数の接続パッドとを
それぞれ備えるとともに、前記接続パッドを露出させた
状態で前記導体パターンを絶縁材で被覆した複数枚のフ
レキシブルプリント基板によって構成し、それらフレキ
シブルプリント基板を、各接続パッド同士を電気的に接
続するか否かによって前記接続回路の回路構成を変更し
て使用するようにしたことを要旨とする。

【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の電気接続箱の仕様変更方法において、前記絶縁材の
厚さを０．０１０〜０．１mmに設定し、前記各接続パッ
ド同士を電気的に接続する際には、前記各接続パッドが
対向して配置されるように前記各フレキシブルプリント
基板を重ね合わせ、それら接続パッドを押圧して接触さ
せた状態で同接続パッド同士を溶接することを要旨とす
る。

【００１０】請求項３に記載の発明では、複数種の電装
品装着部を備える第１ケースと、その第１ケースに嵌合
して箱体を構成する第２ケースとを備え、それらケース
内にバスバー及び絶縁基材を積層してなるバスバー積層
体を収容した電気接続箱において、前記各種電装品装着
部のうちの所定の電装品装着部に配線される接続回路
を、複数の導体パターンと複数の接続パッドとをそれぞ
れ備えるとともに、前記接続パッドを露出させた状態
で、厚さが０．０１０〜０．１mmに設定された絶縁材で
前記導体パターンを被覆した複数枚のフレキシブルプリ
ント基板によって構成し、それらフレキシブルプリント
基板の各接続パッド同士を電気的に接続するか否かによ
って前記接続回路の回路構成を変更可能としたことを要
旨とする。

【００１１】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１〜３に記載の発明によると、各フレキシブ
ルプリント基板によって構成される接続回路は、接続パ
ッド同士を電気的に接続するか否かによって変更され
る。つまり、各接続パッド同士を選択的に電気的に接続
するだけで接続回路の回路構成を変更することができ
る。よって、接続回路の回路構成を容易に変更可能とな
る。しかも、接続回路を複数枚のフレキシブルプリント
基板によって構成しているため、接続回路をバスバー積
層体で構成した場合に比べて、小型化及び軽量化するこ
とができる。

【００１２】請求項２に記載の発明によると、溶接機に
よって各接続パッドを押圧することにより各接続パッド
同士が接触する。このため、各接続パッド同士を接触さ
せるための別の工程を設ける必要がない。よって、各接
続パッド同士の電気的な接続を容易に行うことができ
る。また、各接続パッドを重ね合わせた状態で対向配置
したときには、各接続パッド間に絶縁材の厚さの２倍分
の間隙が形成される。そして、絶縁材の厚さを０．０１
０〜０．１mmに設定することにより、各接続パッド間に
０．０２０〜０．２mmの間隙が確保される。すなわち、
各接続パッド間の間隙を確実に確保することができる。
このため、電気的に接続しない箇所においては、別の絶
縁材などを介することなく各接続パッド間の電気的な接
続を確実に断絶させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を車両用電気接続箱
に具体化した一実施形態を図１〜図８に基づき詳細に説
明する。

【００１４】図１に示すように、電気接続箱１は、第１
ケースとしてのアッパーケース２と、第２ケースとして
のロアケース３とを備えている。図３にも併せ示すよう
に、アッパーケース２の上面には、複数のコネクタを着
脱可能なコネクタ装着部４、複数のヒューズを着脱可能
なヒューズ装着部５及び複数のリレーを着脱可能なリレ
ー装着部６が形成されている。これら装着部４〜６は、
対応するコネクタ、ヒューズ及びリレーを、アッパーケ
ース２の上方から装着可能に形成されている。また、ロ
アケース３の上面には、コネクタ装着部４が形成されて
いる。このコネクタ装着部４は、対応するコネクタを、
ロアケース３の側方から装着可能に形成されている。こ
れらケース２，３は互いに嵌合可能に形成されている。
両ケース２，３が嵌合された際には、内部空間を有する
箱体が形成される。なお、本実施形態においては、アッ
パーケース２側を上方向とし、ロアケース３側を下方向
として説明する。

【００１５】こうした電気接続箱１内には、バスバー積
層体１１、第１フレキシブルプリント基板１２、第２フ
レキシブルプリント基板１３及びプリント基板１４が収
容されている。

【００１６】バスバー積層体１１は、それぞれ所定の形
状に形成された導電性金属板材からなる複数のバスバー
と、合成樹脂製の絶縁基材とを交互に積層させることに
より構成されている。バスバー積層体１１の上面には、
上方に突出する複数のバスバー端子１１ａが形成されて
いる。これらバスバー端子１１ａは、バスバー積層体１
１を構成するバスバーの一部を折曲することによって形
成され、それぞれアッパーケース２に形成された各装着
部４〜６と対応する箇所に形成されている。

【００１７】また、図７に示すように、第１及び第２フ
レキシブルプリント基板１２，１３は、所定の形状で形
成された銅箔パターン１２ａ，１３ａを絶縁材としての
樹脂シート１２ｄ，１３ｄで被覆することにより構成さ
れている。これら樹脂シート１２ｄ，１３ｄの厚さｈは
０．０１０〜０．１mmに設定され、本実施形態における
同厚さｈは、約０．０２５mmに設定されている。

【００１８】第２フレキシブルプリント基板１３は、第
１フレキシブルプリント基板よりも小さく形成されてい
る。図３〜図５に示すように、これらフレキシブルプリ
ント基板１２，１３は、重ね合わされた状態で収容され
ている。すなわち、各フレキシブルプリント基板１２，
１３による２層構造となっている。なお、図４及び図５
においては、バスバー積層体１１の構成を簡略化して示
す。

【００１９】各フレキシブルプリント基板１２，１３の
所定箇所には、複数の接続端子部１２ｂ，１３ｂが形成
されている。これら接続端子部１２ｂ，１３ｂには、そ
れぞれ複数の銅箔パターン１２ａ，１３ａが配策されて
いる。各接続端子部１２ｂ，１３ｂの片面側の樹脂シー
ト１２ｄ，１３ｄは剥離されており、該銅箔パターン１
２ａ，１３ａが露出した状態となっている。

【００２０】また、図２に示すように、各フレキシブル
プリント基板１２，１３の所定箇所には、複数の接続パ
ッド１２ｃ，１３ｃが形成されている。これら接続パッ
ド１２ｃ，１３ｃは、銅箔パターン１２ａ，１３ａを被
覆する樹脂シート１２ｄ，１３ｄの一部分を剥離するこ
とによって形成されている。すなわち、各接続パッド１
２ｃ，１３ｃは、各フレキシブルプリント基板１２，１
３の面上に露出した銅箔パターン１２ａ，１３ａによっ
て構成されている。本実施形態において各接続パッド１
２ｃ，１３ｃは、略長方形状をなしている。各接続パッ
ド１２ｃ，１３ｃは一直線上に整列した状態で形成さ
れ、互いに対応した位置関係となっている。詳しくは、
各接続パッド１２ｃ，１３ｃは、長辺同士が平行をなす
ように並設されている。つまり、各接続パッド１２ｃ，
１３ｃは、フレキシブルプリント基板１２，１３の一部
に集約して形成されている。換言すれば、各フレキシブ
ルプリント基板１２，１３の銅箔パターン１２ａ，１３
ａは、各接続パッド１２ｃ，１３ｃが一直線上に整列し
た状態で形成可能となるように形成されている。

【００２１】また、各接続パッド１２ｃ，１３ｃは互い
に近接して形成され、そのうちの幾つかは等間隔で形成
されている。同図に示すように、隣り合う接続パッド１
２ｃ，１３ｃにおいて最も近接する接続パッド１２ｃ，
１３ｃ間の距離Ｌは、２．０mm以上（本実施形態では
３．０mm程度）となるように設定されている。

【００２２】これらフレキシブルプリント基板１２，１
３は、図７（ａ）に示すように、対応する接続パッド１
２ｃ，１３ｃ同士が対向するように重ね合わされる。そ
して、図示しない溶接機により、各接続パッド１２ｃ，
１３ｃが互いに密着するように押圧される。つまり、各
フレキシブルプリント基板１２，１３を重ね合わせた状
態では、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ間に０．０５０mm
の間隙（樹脂シート１２ｄ，１３ｄによる間隙）が生じ
るため、その間隙分だけ溶接機によって押圧される。そ
して、各接続パッド１２ｃ，１３ｃは、その密着状態で
超音波溶接などの溶接法によって溶接されることにより
電気的に接続されている。なお、本実施形態において、
フレキシブルプリント基板１２，１３の銅箔パターン１
２ａ，１３ａは、最大で１０アンペアの電流を通電可能
とするべく、厚さが約０．１mm、幅が約２mmに設定され
ている。

【００２３】このように構成されたバスバー積層体１１
及び各フレキシブルプリント基板１２，１３は、バスバ
ー積層体１１が最上層（アッパーケース２側）となるよ
うに電気接続箱１内に収容されている。そして、第１フ
レキシブルプリント基板１２が中間層、第２フレキシブ
ルプリント基板１３が最下層（ロアケース３側）となる
ように電気接続箱１内に収容されている。つまり、各フ
レキシブルプリント基板１２，１３は、バスバー積層体
１１においてバスバー端子１１ａが形成されていない面
に密接した状態で配置されている。また、第２フレキシ
ブルプリント基板１３のさらに下層側には、プリント基
板１４が配置されている。なお、本実施形態においてプ
リント基板１４は、エンジンの電子制御等を行うＥＣＵ
ユニットとして機能するものであり、ＣＰＵやＲＯＭな
どの各種電子部品を備えている。

【００２４】ところで、こうした電気接続箱１への収容
時において、第１フレキシブルプリント基板１２は、ロ
アケース３上に配置される。このとき、第１フレキシブ
ルプリント基板１２は、ロアケース３の側壁の上縁に設
けられた段部３ａに各接続端子部１２ｂが位置するよう
に配置される。そして、図５に示すように、アッパーケ
ース２とロアケース３との嵌合時に、各接続端子部１２
ｂがアッパーケース２の側壁とロアケース３の側壁とに
よって折曲され、両側壁間に挟着される。これにより、
各接続端子部１２ｂは対応するコネクタ装着部４に配置
される。すなわち、本実施形態においては、コネクタ装
着部４に装着されるコネクタに接続されるコネクタ接続
回路の一部が第１及び第２フレキシブルプリント基板１
２，１３によって構成されている。

【００２５】また、第２フレキシブルプリント基板１３
の接続端子部１３ｂのうちの１つは、図５に示すよう
に、プリント基板１４上に配線された導体パターン（図
示略）と接触するように折り曲げられている。そして、
該接続端子部１８ｂとプリント基板１４とが接続クリッ
プ２１によって挟着保持されている。このため、接続端
子部１３ｂとプリント基板１４の導体パターンとが電気
的に接続されている。すなわち、第２フレキシブルプリ
ント基板１３とプリント基板１４とが電気的に接続され
ている。

【００２６】さらに、図６に示すように、第２フレキシ
ブルプリント基板１３の接続端子部１３ｂのうちの１つ
は、バスバー積層体１１に形成された基板接続部１１ｂ
と接触するように折り曲げられている。なお、基板接続
部１１ｂはバスバー積層体１１を構成するバスバーの一
部が下方に折曲されたものであり、同バスバーは接続端
子部１３ｂの銅箔パターン１３ａと対応する箇所に形成
されている。そして、該接続端子部１３ｂと基板接続部
１１ｂとが接続クリップ２１によって挟着保持されてい
る。このため、接続端子部１３ｂと基板接続部１１ｂと
が電気的に接続されている。すなわち、第２フレキシブ
ルプリント基板１３とバスバー積層体１１とが電気的に
接続されている。

【００２７】ところで、例えば図８に概略的に示すよう
に、第１フレキシブルプリント基板１２の銅箔パターン
１２ａの一部が、所定のコネクタ装着部（第１コネクタ
装着部）４ａに配線されているとする。また、第２フレ
キシブルプリント基板１３の銅箔パターン１３ａが所定
のコネクタ装着部（第２及び第２コネクタ装着部）４
ｂ，４ｃに配線されているとする。こうした場合、図８
に示す全ての接続パッド１２ｃと接続パッド１３ｃとを
溶接すれば、第１コネクタ装着部４ａと第２コネクタ装
着部４ｂとが電気的に接続される。また、第１コネクタ
装着部４ａと第３コネクタ装着部４ｃとが電気的に接続
される。

【００２８】しかし、車種やグレードが異なる場合に
は、例えば第１及び第３コネクタ装着部４ａ，４ｃ間の
みを電気的に接続し、第１及び第２コネクタ装着部４
ａ，４ｂ間を電気的に接続しない場合がある。こうした
場合、第１及び第２コネクタ装着部４ａ，４ｂを接続す
る接続パッド１２ｃ，１３ｃ間を溶接しないようにす
る。つまり、図７（ｂ）の中央位置に示す接続パッド１
２ｃ，１３ｃのように、両者を離間させたままにしてお
く。各接続パッド１２ｃ，１３ｃ間には樹脂シート１２
ｄ，１３ｄの厚さｈの２倍分の間隙があるため、同接続
パッド１２ｃ，１３ｃ間の電気的な接続が確実に断絶さ
れる。よって、第１及び第２コネクタ装着部４ａ，４ｂ
間の電気的な接続が確実に断絶される。

【００２９】したがって、本実施形態によれば以下のよ
うな効果を得ることができる。 （１）コネクタ接続回路の一部が各フレキシブルプリン
ト基板１２，１３によって構成されており、このコネク
タ接続回路は、接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士を電気的
に接続するか否かによって変更可能となっている。つま
り、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士を選択的に電気的
に接続するだけでコネクタ接続回路の回路構成を変更す
ることができる。よって、コネクタ接続回路の回路構成
を容易に変更可能となる。しかも、コネクタ接続回路の
一部を２枚のフレキシブルプリント基板１２，１３によ
って構成しているため、同接続回路をバスバー積層体で
構成した場合に比べて小型化及び軽量化することができ
る。

【００３０】（２）溶接機によって各接続パッド１２
ｃ，１３ｃを押圧することにより各接続パッド１２ｃ，
１３ｃ同士が接触する。このため、各接続パッド１２
ｃ，１３ｃ同士を接触させるための別の工程を設ける必
要がない。よって、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士の
電気的な接続を容易に行うことができる。

【００３１】（３）各接続パッド１２ｃ，１３ｃを重ね
合わせた状態で対向配置したときには、各接続パッド１
２ｃ，１３ｃ間に樹脂シート１２ｄ，１３ｄの厚さの２
倍分の間隙が形成される。樹脂シート１２ｄ，１３ｄの
厚さｈは約０．０２５mmに設定されているため、各接続
パッド１２ｃ，１３ｃ間には約０．０５mmの間隙が確保
される。よって、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ間に確実
に間隙が確保される。このため、電気的に接続しない箇
所においては、別の絶縁材などを介することなく各接続
パッド１２ｃ，１３ｃ間の電気的な接続を確実に断絶さ
せることができる。

【００３２】（４）各銅箔パターン１２ａ，１３ａの厚
さは約０．１mmに設定されている。このため、各接続パ
ッド１２ｃ，１３ｃを溶接機によって押圧することによ
り、同接続パッド１２ｃ，１３ｃを容易に変形させるこ
とができる。しかも、樹脂シート１２ｄ，１３ｄの厚さ
ｈは０．０２５mmに設定されている。このため、各フレ
キシブルプリント基板１２，１３を重ね合わせても、各
接続パッド１２ｃ，１３ｃ間には０．０５mmの間隙が生
じるだけである。よって、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ
を溶接機によって押圧することにより、同接続パッド１
２ｃ，１３ｃ同士を確実に接触させることができる。こ
のため、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ間を溶接する際に
は、溶接機によって各接続パッド１２ｃ，１３ｃを押圧
することにより、同接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士を確
実に密着させることができる。すなわち、溶接工程にお
いて各接続パッド１２ｃ，１３ｃ間を確実に密着させた
状態で溶接することができる。

【００３３】これに対して、仮にバスバー積層体によっ
てコネクタ接続回路を構成した場合には、同バスバー積
層体の異なるバスバー同士を溶接する必要がある。しか
し、バスバーは厚く形成されているとともに、各バスバ
ー間には絶縁基材が介在されているため、各バスバー同
士を接触させるためには、同バスバーの曲げ工程が必要
となる。よって、バスバーの溶接作業が煩雑になってし
まう。

【００３４】（５）隣り合う接続パッド１２ｃ，１３ｃ
において最も近接する接続パッド１２ｃ，１３ｃ間の距
離Ｌは、３．０mmに設定されている。このため、各接続
パッド１２ｃ，１３ｃ同士の溶接時に溶接機によって各
接続パッド１２ｃ，１３ｃを押圧しても、その押圧力が
隣接する接続パッド１２ｃ，１３ｃに影響してしまうこ
とがない。つまり、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士を
溶接した際に、同接続パッド１２ｃ，１３ｃの押圧に伴
って隣接する溶接不要な接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士
が接触してしまうことを確実に防止することができる。

【００３５】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 前記実施形態では、樹脂シート１２ｄ，１３ｄの厚
さｈが約０．０２５mmに設定されている。しかし、この
厚さｈは、０．０１０〜０．１mmの範囲内であればどの
ように変更してもよい。このようにすれば、各接続パッ
ド１２ｃ，１３ｃ間には０．０２０〜０．２mmの間隙が
確保される。よって、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ間に
は確実に間隙が確保される。

【００３６】また、樹脂シート１２ｄ，１３ｄの厚さｈ
は、０．１mm以上に設定されていてもよい。しかし、同
厚さｈは、各接続パッド１２ｃ，１３ｃを溶接機による
押圧によって接触可能な程度の厚さに設定されているこ
とが望ましい。

【００３７】・ 前記実施形態では、隣り合う接続パッ
ド１２ｃ，１３ｃにおいて最も近接する接続パッド１２
ｃ，１３ｃ間の距離Ｌが３．０mmに設定されている。し
かし、この距離Ｌは、２．０mm以上であればどのように
変更してもよい。

【００３８】・ 各フレキシブルプリント基板１２，１
３の接続パッド１２ｃ，１３ｃは、必ずしも一直線上に
配列されていなくてもよい。このようにすれば、各銅箔
パターン１２ａ，１３ａのパターン態様の自由度を拡げ
ることができる。

【００３９】・ 前記実施形態では、２枚のフレキシブ
ルプリント基板１２，１３を重ね合わせた積層物を電気
接続箱１内に収容している。しかし、電気接続箱１内に
は、３枚以上のフレキシブルプリント基板を重ね合わせ
た積層物を収容するようにしてもよい。

【００４０】・ 各フレキシブルプリント基板１２，１
３の接続パッド１２ｃ，１３ｃ間を、超音波溶接に限ら
ず、抵抗溶接やレーザー溶接など、他の溶接法によって
電気的に接続してもよい。また、両接続パッド１２ｃ，
１３ｃ間を、溶接に限らず、例えばクリームはんだを用
いてはんだ付けによって接続してもよい。この場合に
は、接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士をはんだ付けするか
否かによって接続回路を変更する。

【００４１】・ 前記実施形態では、第１及び第２フレ
キシブルプリント基板１２，１３の銅箔パターン１２
ａ，１３ａを、１０アンペア以下の電流を通電可能に設
定している。しかし、銅箔パターン１２ａ，１３ａの厚
さや幅を変更して、１０アンペア以上の電流を通電でき
るように設定してもよい。また、最大通電電流を１０ア
ンペア以下に設定してもよい。

【００４２】・ 前記実施形態では、コネクタ接続回路
の一部をフレキシブルプリント基板１２，１３によって
構成している。しかし、ヒューズ接続回路やリレー接続
回路の一部をフレキシブルプリント基板１２，１３によ
って構成してもよい。

【００４３】・ 前記実施形態では、各フレキシブルプ
リント基板１２，１３がバスバー積層体１１の下層に配
置されている。しかし、各フレキシブルプリント基板１
２，１３は、バスバー積層体１１の上層に配置されても
よい。但し、この場合、各フレキシブルプリント基板１
２，１３は、バスバー端子１１ａが形成されていない領
域に配置されることが望ましい。

【００４４】・ 前記実施形態では、アッパーケース２
側が上方向、ロアケース３側が下方向として説明してい
るものの、電気接続箱１を車両に組み付ける際には、例
えばアッパーケース２が下方に位置し、ロアケース３が
上方に位置していてもよい。また、アッパーケース２の
側壁及びロアケース３の側壁が上方を向くように、すな
わち電気接続箱１を９０゜回転させた状態で車両に組み
付けてもよい。つまり、電気接続箱１は、各ケース２，
３がどの方向を向くように組み付けられてもよい。

【００４５】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項２に記載の電気接続箱の仕様変更方法に
おいて、隣り合う接続パッド間の距離は、２．０mm以上
離間していること。この技術的思想（１）に記載の発明
によれば、各接続パッド同士の溶接時に、隣接する溶接
不要な接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士が接触してしまう
ことがない。

【００４６】（２） 請求項１，２、技術的思想（１）
のいずれか１項に記載の電気接続箱の仕様変更方法にお
いて、当該電気接続箱に２枚のフレキシブルプリント基
板を収容し、それらフレキシブルプリント基板の前記接
続パッド同士を電気的に接続するか否かによって前記接
続回路の回路構成を変更すること。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、接続回路の回路構成を容易に変更す
ることができる。

【００４８】請求項２に記載の発明によれば、電気的に
接続しない箇所における接続パッド間の電気的な接続を
確実に断絶することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の電気接続箱を示す分解斜
視図。

【図２】（ａ）は同実施形態の電気接続箱に収容される
第１フレキシブルプリント基板の平面図、（ｂ）は同電
気接続箱に収容される第２フレキシブルプリント基板の
平面図。

【図３】同実施形態の電気接続箱の平面図。

【図４】図３のＡ−Ａ線断面図。

【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図。

【図６】図３のＣ−Ｃ線断面図。

【図７】（ａ），（ｂ）は、図２のＤ−Ｄ線断面図。

【図８】第１及び第２フレキシブルプリント基板による
接続回路の一例を概略的に示す配線図。

【図９】従来のバスバー積層体による接続回路の一例を
概略的に示す配線図。

【符号の説明】

１…電気接続箱、２…第１ケースとしてのアッパーケー
ス、３…第２ケースとしてのロアケース、４…コネクタ
装着部、５…ヒューズ装着部、６…リレー装着部、１１
…バスバー積層体、１１ａ…バスバー端子、１２…第１
フレキシブルプリント基板、１３…第２フレキシブルプ
リント基板、１２ａ，１３ａ…導体パターンとしての銅
箔パターン、１２ｂ，１３ｂ…接続端子部、１２ｃ，１
３ｃ…接続パッド、１２ｄ，１３ｄ…絶縁材としての樹
脂シート、１４…プリント基板。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数種の電装品装着部を備える第１ケー
   スと、その第１ケースに嵌合して箱体を構成する第２ケ
   ースとを備え、それらケース内にバスバー及び絶縁基材
   を積層してなるバスバー積層体を収容した電気接続箱の
   仕様変更方法において、 前記各種電装品装着部のうちの所定の電装品装着部に配
   線される接続回路を、複数の導体パターンと複数の接続
   パッドとをそれぞれ備えるとともに、前記接続パッドを
   露出させた状態で前記導体パターンを絶縁材で被覆した
   複数枚のフレキシブルプリント基板によって構成し、そ
   れらフレキシブルプリント基板を、各接続パッド同士を
   電気的に接続するか否かによって前記接続回路の回路構
   成を変更して使用するようにしたことを特徴とする電気
   接続箱の仕様変更方法。
2. 【請求項２】 前記絶縁材の厚さを０．０１０〜０．１
   mmに設定し、前記各接続パッド同士を電気的に接続する
   際には、前記各接続パッドが対向して配置されるように
   前記各フレキシブルプリント基板を重ね合わせ、それら
   接続パッドを押圧して接触させた状態で同接続パッド同
   士を溶接することを特徴とする請求項１に記載の電気接
   続箱の仕様変更方法。
3. 【請求項３】 複数種の電装品装着部を備える第１ケー
   スと、その第１ケースに嵌合して箱体を構成する第２ケ
   ースとを備え、それらケース内にバスバー及び絶縁基材
   を積層してなるバスバー積層体を収容した電気接続箱に
   おいて、 前記各種電装品装着部のうちの所定の電装品装着部に配
   線される接続回路を、複数の導体パターンと複数の接続
   パッドとをそれぞれ備えるとともに、前記接続パッドを
   露出させた状態で、厚さが０．０１０〜０．１mmに設定
   された絶縁材で前記導体パターンを被覆した複数枚のフ
   レキシブルプリント基板によって構成し、それらフレキ
   シブルプリント基板の各接続パッド同士を電気的に接続
   するか否かによって前記接続回路の回路構成を変更可能
   としたことを特徴とする電気接続箱。