JP2017055653A - 複数の入力電力を互いに隣り合う出力部に分配する方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】隣り合う出力部に複数の入力電源から電力を効率よく確実に供給する方法、システムおよび装置。本開示の諸態様は、隣り合う第１の電源出力部および第２の電源出力部を含む複数の電源出力部を具備する電力分配ユニット（ＰＤＵ）を提供する。【解決手段】ＰＤＵは、第１の電源入力接続部および第１の電源出力部に電気的に接続される第１の導電層と、第１の導電層の上方に少なくとも部分的に第１の導電層と向かい合う関係で存在する第２の導電層と、を有するプリント回路基板を含む。第２の導電層は、第１の導電層から電気的に絶縁されかつ第２の電源入力接続部および第２の電源出力部と電気的に相互接続される。従って、第１の電源出力部および第２の電源出力部は別々の電源入力部に接続される。【選択図】なし

Description

[0001]本開示は、電力分配、電力管理、および電力監視の適用において使用されるデバイス、システムおよび方法に関する。より詳細には、本開示は、隣り合う出力部に別々の電源入力部から電力を供給する能力を有するデバイス、システムおよび方法に関する。

[0002]電力分配ユニットは電子機器に電力を供給するために長く利用されている。従来の電力分配ユニット（ＰＤＵ）は、電源から電力を受け取り、その電力をコンセント経由で１つまたは複数の別個の電子機器ユニットに分配する複数の電気「コンセント」（「レセプタクル」または「出力部」とも呼ばれる）の組立体であり、別個の電子機器ユニットはそれぞれ、ＰＤＵの各コンセントに差し込まれる電源コードを有している。いくつかの適用では、ＰＤＵは、一般に「デュアルフィード」または「デュアル入力」ＰＤＵと称される２つの別々の電源入力部から電力を受け取る。このようなデュアル入力は、ＰＤＵに追加の電力供給能力を与えることができ、および／またはＰＤＵコンセントから電力を受け取る機器に冗長な電力源を提供することができる。ＰＤＵは、他の適用のうちでとりわけ、ネットワークデバイス（例えば、サーバ、ルータ、ゲートウェイ、ネットワークスイッチ）に電力を供給するために、電子機器ラック（ＲＥＴＭＡラックなど）内や電子機器ラック（ＲＥＴＭＡラックなど）上などの様々な適用および設定のどれにも使用することができる。キャビネット内に配置される１つまたは複数のＰＤＵは、便宜上、キャビネット電力分配ユニット（ＣＤＵ）と称されることがある。

[0003]中小企業または住宅用顧客に分配される電力は、一般に「単相」電力または「分相」電力である。単相系統では、単一交流電圧が２線接続によって分配される。分相系統では、２つの交流電圧が少なくとも３本の線（ｌｉｎｅ）、すなわち、１本の中性線と二相の各相に１本ずつの線とによって分配される。２つの電圧波形は適時に１８０度の「位相差」で分離される、すなわち、一方の線上の電圧の正弦波形は、他方の線上の電圧の正弦波形に対してその位相差分だけ進むまたは遅れる。したがって、第１の相線と第２の相線との間の実効電圧は、相線のそれぞれと中性線との間の実効電圧よりも有意に大きい。その結果、３線分相系統は、例えば、相線−中性線間回路に１２０ボルトを与え、相線−相線間回路に２４０ボルトを与えることができる。

[0004]より大規模な商工業の適用では、三相系統が使用されることがある。三相系統では、各相線における各電圧サイクルは、他の２本の相線のそれぞれにおける電圧サイクルと位相が１２０度、すなわち１周期の３分の１ずれる。三相系統は大規模な商工業の適用で使用される、というのは、三相機器は、単相機器または二相機器よりもサイズが小さく、重量が軽く、かつ効率が高いからである。三相回路は単相回路または二相回路よりいくらか複雑であるが、三相回路の重さは、回路網で支持される同一負荷に関して単相回路網より軽くなる。三相回路は広範囲の電圧を提供することもでき、単相負荷または二相負荷に使用することもできる。

[0005]三相電力は、２つの構成、すなわち（ｉ）「デルタ」構成、（ｉｉ）「ワイ」構成のどちらの回路でも生成される。三相回路の脚のそれぞれの一端が共通点で中央に接続され、他端が３本の相線（各相に１線ずつ）に接続された場合、この構成はワイ結線、すなわち「Ｙ」結線と呼ばれる。その代わりとして、三相回路の脚が、１本の相線が隣り合う２つの脚の各接合点に接続された状態で閉ループを形成するように直列に接続された場合、この構成はデルタ結線、すなわち「Δ」結線と呼ばれる。

[0006]三相回路が典型的な単相回路より複雑であるという１つの理由は、３つの相のそれぞれの相間に少なくともいくぶん平衡のとれた負荷を維持する必要があるということである。不平衡の１つの指標が各相線を流れる電流のレベルである。相線を流れる電流のレベルが他の相線を流れる電流と大きく異なる場合、負荷は不均衡であると考えられる。ワイ結線系統では、不平衡は中性線を流れる電流で示すこともできる。負荷相互間の不平衡は、三相系統に損傷をもたらす可能性があり、三相発電機などの系統要素の過剰な損耗を引き起こす可能性もあり、電力使用量の増大をもたらす可能性もあり、修正するのが困難かつ高価となる可能性もある。

[0007]例えば、コンピュータおよび通信ネットワークの適用において使用される大容量データセンタは、一般にデータセンタ内の機器ラックに配置された何百または何千もの機器に動作電力を供給するために三相電力を利用する。一般に、三相電力は、各電圧位相用の線、接地、および三相ワイ結線用の中性線を与える４線入力部または５線入力部を介して機器ラックに供給される。垂直または水平に向けられた電力分配ユニットは入力部に接続されており、別々の相の電力をその相の複数の出力部に分配する。三相ＰＤＵは一般に、３つ以上の出力分岐を備えており、三相プラグストリップによって供給される各相の電力に１つの分岐を備えている。ＰＤＵは、ラックまたは近接する他の機器に３つ以上の分岐の単相電力を（かかる分岐がそれぞれ三相電源入力部から導出された状態で）供給するために、所与の機器ラック上にまたは所与の機器ラックに隣接して実装可能とすることができる。

[0008]種々の実施形態では、（ａ）ＰＤＵのハウジングと、（ｂ）ハウジング内に少なくとも部分的に配置される電源入力部であって、第１の電源に電気的に接続可能な第１の入力接続部と第２の電源に電気的に接続可能な第２の入力接続部とを少なくとも備える電源入力部と、（ｃ）ハウジング内に少なくとも部分的に配置される複数の電源出力部であって、第１の電源出力部と第１の電源出力部に隣接して配置される第２の電源出力部とを少なくとも備える複数の電源出力部と、（ｄ）ハウジング内に配置されるプリント回路基板であって、（ｉ）第１の入力接続部および第１の電源出力部に電気的に相互接続される第１の導電層、および（ｉｉ）第１の導電層の上方に第１の導電層と向かい合う関係で少なくとも部分的に配置され、第１の導電層から電気的に絶縁され、第２の入力接続部と電気的に相互接続され、かつ第２の電源出力部と電気的に相互接続される第２の導電層を備え、従って、第１の電源出力部および第２の電源出力部が別々の電源入力部に接続される、プリント回路基板と、を備える電力分配ユニット（ＰＤＵ）が提供される。

[0009]いくつかの実施形態では、プリント回路基板は、第１の導電層および第２の導電層を貫通して延びる第１の導電めっきされた貫通孔をさらに備え、第１の導電めっきされた貫通孔は、第１の導電層に電気的に接続され、第２の導電層から電気的に絶縁され、かつ第１の電源出力部に電気的に相互接続される。かかる実施形態のプリント回路基板は、第１の導電層および第２の導電層を貫通して延びる第２の導電めっきされた貫通孔をさらに備えてもよく、第２の導電めっきされた貫通孔は、第２の導電層に電気的に接続され、第１の導電層から電気的に絶縁され、かつ第２の電源出力部に電気的に相互接続される。

[0010]電源入力部は、第３の電源に電気的に接続可能な第３の入力接続部をさらに含んでもよく、この場合、複数の電源出力部は、第２の電源出力部に隣接して配置される第３の電源出力部を含み、プリント回路基板は、第１の導電層および第２の導電層の上方に少なくとも部分的に配置され、第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁され、第３の入力接続部と電気的に相互接続され、かつ第３の電源出力部と電気的に相互接続される第３の導電層を備える。このような構成では、従って、第１の電源出力部、第２の電源出力部、および第３の電源出力部は別々の電源入力部に接続される。プリント回路基板は、（１）第１の導電層、第２の導電層、および第３の導電層を貫通して延び、第１の導電層に電気的に接続され、第２の導電層および第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ第１の電源出力部に電気的に相互接続される第１の導電めっきされた貫通孔と、（２）第１の導電層、第２の導電層、および第３の導電層を貫通して延び、第２の導電層に電気的に接続され、第１の導電層および第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ第２の電源出力部に電気的に相互接続される第２の導電めっきされた貫通孔と、（３）第１の導電層、第２の導電層、および第３の導電層を貫通して延び、第３の導電層に電気的に接続され、第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁され、かつ第３の電源出力部に電気的に相互接続される第３の導電めっきされた貫通孔と、を備えてもよい。

[0011]いくつかの実施形態では、複数の電源出力部は、直線状に配置される電源出力部の第１の群および第２の群を少なくとも備え、群のそれぞれの中の隣り合う電源出力部は別々の電源入力部に相互接続される。ＰＤＵは、いくつかの実施形態では、ハウジング内に配置される複数の電力制御リレーであって、それぞれが電源入力部と複数の電源出力部のうちの１つとの間で独立電力制御通信して接続される複数の電力制御リレーも含む。ＰＤＵは、ハウジング内に配置され、電源入力部および電源出力部のうちの１つまたは複数と電流関連情報決定通信し、かつ電力分配装置から遠位にある別個の通信ネットワークと電流関連情報転送通信して接続可能な電流関連情報報告システム（例えば、電流、電圧および電力のうちの少なくとも１つ）も含んでもよい。

[0012]ＰＤＵへの電源入力部は、第１の電源に接続される第１の電源入力部と第２の電源に接続される第２の電源入力部とを備えてもよく、あるいは三相電源入力部を備えてもよく、第１の電源および第２の電源は三相電源入力部の別々の相に対応する。

[0013]本開示の別の態様は、隣り合う電源出力部に別々の電源入力部から電力を供給するためのプリント回路基板装置であって、（ａ）第１の電源入力部に接続されるように構成された第１の入力接続部と第１の電源出力部に接続されるように構成された第１の出力接続部とを備える第１の導電層と、（ｂ）第１の導電層の上方に、好ましくは第１の導電層と向かい合う関係で、少なくとも部分的に配置され、かつ第１の導電層から電気的に絶縁された第２の導電層と、を備えるプリント回路基板装置を提供する。第２の導電層は、第２の電源入力部に接続されるように構成された第２の入力接続部と第２の電源出力部に接続されるように構成された第２の出力接続部とを備える。

[0014]プリント回路基板は、第１の導電層および第２の導電層を貫通して延び、第１の導電層に電気的に接続され、かつ第２の導電層から電気的に絶縁された第１の導電めっきされた貫通孔と、第１の導電層および第２の導電層を貫通して延び、第２の導電層に電気的に接続され、かつ第１の導電層から電気的に絶縁された第２の導電めっきされた貫通孔と、を含んでもよい。

[0015]プリント回路基板は、第１の導電層および第２の導電層の上方に、好ましくは第１の導電層および第２の導電層と向かい合う関係で、少なくとも部分的に配置された第３の導電層も含んでもよい。第３の導電層は、第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁され、第３の電源入力部に接続されるように構成された第３の入力接続部と第３の電源出力部に接続されるように構成された第３の出力接続部とを備える。かかる実施形態では、第１の導電めっきされた貫通孔が、第１の導電層、第２の導電層、および第３の導電層を貫通して延び、第１の導電層に電気的に接続され、第２の導電層および第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ第１の出力接続部に電気的に相互接続されてもよく、第２の導電めっきされた貫通孔が、第１の導電層、第２の導電層、および第３の導電層を貫通して延び、第２の導電層に電気的に接続され、第１の導電層および第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ第２の出力接続部に電気的に相互接続されてもよく、第３の導電めっきされた貫通孔が、第１の導電層、第２の導電層、および第３の導電層を貫通して延び、第３の導電層に電気的に接続され、第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁され、かつ第３の出力接続部に電気的に相互接続されてもよい。

[0016]本開示の別の態様は、電力分配装置内で別々の電源入力部から隣り合う電源出力部に電力を供給する方法であって、（ａ）プリント回路基板の第１の導電層を第１の電源入力部に接続すること、（ｂ）プリント回路基板の第２の導電層を第２の電源入力部に接続することであって、第２の導電層が第１の導電層の上方に少なくとも部分的に配置されかつ第１の導電層から電気的に絶縁されること、（ｃ）第１の電源出力部の線電力接続部を第１の導電層に接続すること、（ｄ）第１の電源出力部に隣り合う第２の電源出力部の線電力接続部を第２の導電層に接続すること、を含む方法を提供する。

[0017]この方法は、プリント回路基板の第３の導電層を第３の電源入力部に接続することであって、第３の導電層が第１の導電層および第２の導電層の上方に少なくとも部分的に配置されかつ第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁されること、および、第１の電源出力部および第２の電源出力部のうちの一方に隣り合う第３の電源出力部の線電力接続部を第３の導電層に接続すること、も含んでもよい。

[0018]第１の電源出力部の線電力接続部を第１の導電層に接続することが、第１の導電めっきされた貫通孔を第１の電源出力部の線電力接続部に接続することであって、第１の導電めっきされた貫通孔が、第１の導電層および第２の導電層を貫通して延び、第１の導電層に電気的に接続され、かつ第２の導電層から電気的に絶縁されることも含んでもよい。第２の電源出力部の線電力接続部を第２の導電層に接続することが、第２の導電めっきされた貫通孔を第２の電源出力部の線電力接続部に接続することであって、第２の導電めっきされた貫通孔が、第１の導電層および第２の導電層を貫通して延び、第２の導電層に電気的に接続され、かつ第１の導電層から電気的に絶縁されることを含んでもよい。この方法は、第３の導電めっきされた貫通孔を第３の電源出力部の線電力接続部に接続することであって、第３の導電めっきされた貫通孔が、第１の導電層、第２の導電層、および第３の導電層を貫通して延び、第３の導電層に電気的に接続され、かつ第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁されることも含んでもよい。

[0019]上記は種々の実施形態の種々の態様を簡単に説明したものであることを理解されたい。したがって、本発明の範囲は、発行される特許請求の範囲によって決定されるべきであり、所与の主題が、一部または全てのかかる特徴または利点を含むか否か、あるいは本明細書に記載されている問題の一部または全てに対処するか否かによって決定されるべきではないことも理解されたい。

[0020]さらに、異なる実施形態の他の利点ならびに様々な新規の特徴および態様が存在する。上記およびその他の特徴および利点は、添付の図を参照して行われる下記の詳細な説明から明らかになるであろう。

[0021]本発明の好ましい実施形態および現在知られる最良の形態を含む複数の実施形態が以下の記述および添付図面に示されている。

例示的な一実施形態の電力分配ユニットの正面斜視図である。 例示的な一実施形態に係る出力部群および関連するプリント回路基板の説明図である。 例示的な一実施形態の出力レセプタクルの説明図である。 例示的な一実施形態に係る、複数の出力部に別々の入力部から電力を供給するプリント回路基板の説明図である。 例示的な別の実施形態に係る、複数の出力部に別々の入力部から電力を供給するプリント回路基板の説明図である。 例示的な一実施形態に係る、複数の出力部に別々の入力部から電力を供給するプリント回路基板の一部を断面で示した斜視図である。 例示的な一実施形態に係る、複数の出力部に複数の電源入力部のうちの１つから電力を供給するプリント回路基板の導電層の導電材料を示す図である。 例示的な一実施形態に係る、複数の出力部に複数の電源入力部のうちの１つから電力を供給するプリント回路基板の別の導電層の導電材料を示す図である。 例示的な一実施形態に係る、複数の出力部に複数の電源入力のうちの１つから電力を供給するプリント回路基板の別の導電層の導電材料を示す図である。 例示的な別の実施形態に係る、複数の出力部に別々の入力部から電力を供給する出力部群および関連するプリント回路基板の説明図である。 ＰＤＵ内で複数の入力部から隣り合う出力部に電力を供給する方法のフローチャートである。

[0033]多相または複数の入力電力を分配し、監視し、かつ管理するデバイス、システムおよび方法の諸実施形態が本明細書に記載されている。かかるデバイスおよびシステムの諸実施形態は、隣り合う電源コンセントに別々の電源入力部から電力分配プリント回路基板を介して電力が供給される電力分配ユニット（ＰＤＵ）を含む。本開示では、多相ＰＤＵの別々の相上で適切に平衡する負荷は、別々の相の電力が従来では別々の出力部群に供給されていたことによって複雑化される、重要な課題であることを認識している。このような別々のコンセント群は一般にＰＤＵ筺体の長手方向に沿って配置され、したがって、機器ラック内に実装される隣り合う機器が別々の相への接続を要求される場合、機器のそれぞれの電力ケーブルは非理想な方向にルート付けられる必要がありうる。さらに、場合によっては、長過ぎるケーブルを別々のコンセント群へルート付ける必要があるために、ケーブルの管理が困難になる。本発明は、隣り合うコンセントが別々の電源相に接続されるコンセント群を提供する。通常、隣り合うコンセントに別々の相から電力を供給するには、別個の物理的電線を隣り合うコンセントに接続することが要求される。比較的多数のコンセントが存在する場合、このような組立体には、組立中に手動接続を必要とする多数の接続点がそれぞれに必要になる。これには、装置を組み立てるために非常に労働集約的な過程が必要になり、それに対応して、このような構成に付随する付加コストは言うまでもなく、電力使用量の増大および信頼性の低下を引き起こしうる接続忘れもしくは誤接続、短絡接続、および／または抵抗接続などの製造誤差の可能性が増大することになる。

[0034]本開示の諸実施形態は、各電源入力相に相互接続された電力分配プリント回路基板を介してコンセントに電力を供給する。回路基板は、隣り合うコンセントに別々の電源入力相を接続することを可能にする。プリント回路基板は、別々の層が別々の入力部または相と別々の電源コンセントの線電力接続部とに接続されている複数の導電性材料層を含む。このようなプリント回路基板は、別々の電源入力相または電源相から各電源コンセントに個々に配線接続するのに比べて著しく製造が容易になりかつ著しく信頼性が向上するＰＤＵを提供する。

[0035]図１を参照して、例示的な電力分配ユニット（ＰＤＵ）１００が説明される。ＰＤＵ１００は、電子機器ラック内に垂直に実装されるように構成されたハウジング１０５を含む。よく理解されているように、このような垂直に実装可能なＰＤＵ１００は、機器ラック内で機器ラックの後部に実装され、したがって普通なら計算機器に使用されるはずの機器ラック内の垂直空間を消費しない（「ゼロＵ」）。ＰＤＵ１００が機器ラックの背面に配置されることにより、計算機器の後部から延びる電源コードをＰＤＵ１００に好都合に接続することができる。図１には垂直に実装可能なＰＤＵ１００が示されているが、本明細書に記載されている概念および特徴は、水平に実装可能な電力分配ユニットなどの他の形状因子を有する電力分配デバイス、および他の適用に使用される電力分配デバイスに組み込むことができる。したがって、本明細書で論じられる特定のデバイスおよび適用は例示を目的とするにすぎない。

[0036]電源入力部１１０はＰＤＵハウジング１０５を貫通し、三相電力入力などの複数の電源相の電源入力を受け取ることができる。他の実施形態では、電力分配ユニットは、別の電源または電源相の電力をそれぞれ受け取る別々の電源入力部を含むことができる。ＰＤＵ１００は、この実施形態では３つの電源コンセント群またはバンク１１５、１２０、１２５を含む。各電源コンセント群１１５、１２０、１２５は、複数の個々の電源コンセントを含み、例えば、電源コンセント群１１５の電源コンセント１１５−ａ、１１５−ｂおよび１１５−ｃ、電源コンセント群１２０の電源コンセント１２０−ａ、１２０−ｂおよび１２０−ｃ、ならびに電源コンセント群１２５の電源コンセント１２５−ａ、１２５−ｂおよび１２５−ｃを含む。個々の電源コンセント１１５−ａ、１１５−ｂおよび１１５−ｃは互いに隣接して配置され、この実施形態では、それぞれ電源入力部１１０から三相電力の別の相に相互接続される。同様に、電源コンセント１２０−ａ、１２０−ｂ、１２０−ｃ、および１２５−ａ、１２５−ｂ、１２５−ｃは互いに隣接して配置され、それぞれ電源入力部１１０から三相電力の別の相に相互接続される。したがって、コンセント群１１５、１２０、１２５内の隣り合うコンセントは入力電力の別々の相に接続され、それによって、機器用の電源コードを別々のコンセント群またはバンクへルート付ける必要なしに、機器ラック内に互いに上下に直接配置された複数の機器を別々の電源相の電源コンセントに接続することが可能となる。このような構成は、三相系統においてより好都合な負荷平衡をもたらす。さらに、ＰＤＵの長手方向に沿って各コンセント群内に別々の電源入力部または電源相を設けることにより、ケーブル管理が簡素化される。

[0037]この実施形態のＰＤＵ１００は、電源相または電源入力部のそれぞれを介してＰＤＵ１００に供給されている電流に関連する情報を視覚的に表示できるディスプレイ１３０も含む。ディスプレイ１３０は、好ましくはデジタルディスプレイであり、２〜３例を挙げると、数字、アルファベット、絵、または前記のものの組合せとすることができるが、それに限定されるものではない。図１の実施形態では、ディスプレイ１３０は３つの別個のディスプレイ、すなわち各入力電力の相に対して１つのディスプレイを含み、それにより、入力電力の相のそれぞれにかかる負荷の平衡を支援することができる、各相の電流をリアルタイムで視覚的に表示する。いくつかの実施形態では、電源の各相は、回路遮断器やヒューズなどの関連する回路保護デバイスを有する別個の電源分岐として設けられる。ディスプレイは、特定の回路または分岐がヒューズをとばすかまたは回路遮断器を引き外すことなく作動しうる最高電流レベルに対して各電源相または電源分岐の電流レベルを決定することを支援することもできる。ディスプレイ１３０は、例えば、各相の電圧、各相または分岐に供給されている皮相電力（ボルト−アンペアで測定される）、各相または分岐に供給されている有効電力すなわち実電力（ワットで測定される）、および／または、各相または分岐に関連する力率、などの他の電力関連情報を表示することもできる。ディスプレイ１３０は、各相、分岐、および／または電源入力部に関するかかる電力関連情報を提供する、例えば、１つまたは複数のセグメントＬＥＤディスプレイ、１つまたは複数のＬＣＤディスプレイ、または１つまたは複数のタッチ画面ディスプレイを含むこともできる。しかしながら、このようなディスプレイ１３０は必要条件ではなく、したがって種々の実施形態に存在するわけではない。

[0038]ＰＤＵ１００は、コンピュータネットワークで使用可能であり、コンピュータネットワーク上で通信モジュール１３５により通信することができる。種々の実施形態での通信モジュール１３５は、データセンタまたは他の企業管理システムの管理に使用されるワークステーションまたは他の遠隔デバイスに存在しうるネットワーク電力マネージャと通信する。通信モジュール１３５は、ＰＤＵ１００をコンピュータネットワークとネットワーク接続するインタフェースとなるアプリケーションファームウェアおよびハードウェアを有するネットワークインタフェースカード（ＮＩＣ）を含むことができる。通信モジュール１３５は、１つまたは複数の環境センサ、および／または１つまたは複数の他のＰＤＵに接続することもできる。ディスプレイ１３０と同様に、通信モジュールは必要ではなく、種々の実施形態には存在しない。

[0039]ＰＤＵ１００は、入力電力から対応する電源出力部への電力供給を制御するように切換え可能であるコンセント１１５、１２０、１２５を含むことができる。ＰＤＵ１００は、対応する電源コンセントに対して電力状態検出および／または負荷検出を行うこともできる。いくつかの実施形態では、別々の入力部および／またはコンセントの負荷検出情報が、上述したようにネットワーク上で通信モジュール１３５を介して報告される。

[0040]次に図２を参照すると、コンセント群２００が示されている。この実施形態でのコンセント群２００はモジュール態様で配置され、インテリジェントパワーモジュールと称されることがある。図２の実施形態では、電源コンセントに関連する様々な回路網が、複数の相互接続されたプリント回路基板上に収容されている。この実施形態では、電源入力部からの電力が、下位プリント回路基板２０５を介して電源コンセント１１５−ａ、１１５−ｂ、１１５−ｃに供給される。第１の（下位）回路基板２０５は、隣り合うコンセント１１５−ａ、１１５−ｂおよび１１５−ｃに別々の電源入力部または電源相の電力を供給するように構成される。下位回路基板２０５の構成は以下でより詳細に説明される。第２の（中間）回路基板２１０および第３の（上位）回路基板２１５が下位回路基板２０５に相互接続される。この実施形態では、上位回路基板２１５は、関連する出力部１１５−ａ、１１５−ｂ、１１５−ｃへの電力供給を制御するように機能する複数の電力制御リレー２２０を含む。図２の実施形態では、中間回路基板２１０は、各電源出力部１１５−ａ、１１５−ｂ、１１５−ｃに関連する電力関連情報を検出し報告する電力検出部品を含み、この実施形態では各入力部のための電流検出変成器２２５を含む。回路基板のそれぞれの電気接続部は、回路基板に関連入力部／コンセントを組み付けることができるように設計することができ、関連入力部／コンセントは、１つまたは複数の関連プリント回路基板を追加することにより本明細書に記述されている特徴の一部または全てを組み入れた電源コンセントモジュールの効率的なモジュール組立を可能にするように整列されている。

[0041]種々の実施形態では、中間回路基板２１０および上位回路基板２１５は、ＰＤＵの特定の適用に応じて存在しなくてもよい。他の実施形態では、中間回路基板２１０および上位回路基板２１５のうちの一方または両方が、ＰＤＵの特定の適用に応じて存在する。他の実施形態では、コンセントモジュール２００の様々な別々の部品が別個の回路基板上に組み付けられてもよく、この場合、別個の回路基板は電源コンセントモジュール内に組み付けられる。このように、部品基板は、ＰＤＵの特定の顧客またはユーザによって注文された、コンセントモジュールの使用特徴を含むように組み立てられてもよい。さらに、ユーザまたは顧客は、スイッチングや電流報告などの１つまたは複数の機能を有するようにＰＤＵ内のコンセントの一部（全てではない）を所望してもよく、それにより、別々のコンセントモジュール、またはコンセントモジュール内のコンセントのサブセットに、かかる能力を与えるように追加の部品基板が組み付けられてもよい。このような構成は、高い信頼性を維持しながら柔軟かつ効率的な製造オプションを提供する。

[0042]一実施形態では、電源コンセントモジュール２００は、それぞれが図３に示されているようなＩＥＣ−Ｃ１３タイプの８つのコンセント３００を含む。この実施形態では、各コンセント３００は、線コネクタ３１５、中性コネクタ３０５、および接地コネクタ３１０を含む「スナップイン」タイプのコンセントである。コンセント３００は、コンセントコネクタ３０５、３１０、３１５が下位プリント回路基板２０５の対応する開口部と接続した状態でモジュールハウジング内に組み付けられる。したがって、モジュール２００は、比較的効率的で信頼性のある態様で組み立てることができる。この実施形態、および本明細書にＩＥＣ−Ｃ１３タイプのコンセントを有すると記述されている他の実施形態は例示的なものにすぎないこと、ならびに、他の様々なタイプのコンセントのいずれも代替的に使用されうることが理解されよう。例えば、「コンセント」は、他のＮＥＭＡタイプ（例えば、ＮＥＭＡ５−１５Ｒ、ＮＥＭＡ６−２０Ｒ、ＮＥＭＡ６−３０ＲまたはＮＥＭＡ６−５０Ｒ）あるいは種々のＩＥＣタイプのいずれか（例えば、ＩＥＣ Ｃ１９）とすることができる。特定の電源コンセントモジュール２００内または他のコンセントモジュール内の全ての「コンセント」は同一である必要はないことも理解されよう。「コンセント」は３極レセプタクルに限定されないこと、あるいは、「コンセント」のうちの１つまたは複数が相手側のオスコネクタ内に２極または４極以上として構成されうることも理解されよう。「コンセント」はメス極レセプタクルを有することに限定されないことも理解されよう。さらに、この実施形態のコンセントモジュール２００は８つのコンセントを含んでいるが、これは一例にすぎず、コンセントモジュールは他の数のコンセントを含みうることも理解されよう。

[0043]下位回路基板２０５は、上述したように、コンセント３００などの電源出力部のそれぞれに電力を供給する。次に図４を参照して、一実施形態による下位回路基板４００がより詳細に説明される。この実施形態では、回路基板４００は、三相電源入力部内に各電源相の電源入力部を含み、三相はＸ相、Ｙ相およびＺ相と称される。第１の入力部４０２はＸ相入力に接続可能であり、第２の入力部４０５はＹ相入力に接続可能であり、第３の入力部４１０はＺ相入力に接続可能である。第４の入力部４１５は中性線に接続可能である。回路基板４００は、接地接続部に接続可能な入力部４２０も含む。回路基板４００は、コンセント３００のコネクタ３０５、３１０および３１５を受け入れるように離隔されかつ寸法さ付けられた複数のコネクタセット４２５、４３０、４３５を含む。例えば、コネクタセット４２５は、コンセント３００の線コネクタ３１５を受け入れるように配置された線接続部４２５−ａと、コンセント３００の中性コネクタ３０５を受け入れるように配置された中性接続部４２５−ｂと、コンセント３００の接地コネクタ３１０を受け入れるように配置された接地コネクタ４２５−ｃと、を含む。この実施形態では、各線コネクタ４２５−ａ、４３０−ａおよび４３５−ａは別の相の電源入力部に接続されており、線コネクタ４２５−ａはＸ相に接続され、コネクタ４３０−ａはＹ相に接続され、コネクタ４３５−ａはＺ相に接続される。したがって、隣り合う電源出力部は別の電源入力部に接続される。このような接続を実現するためにプリント回路基板４００を使用することで、かかるＰＤＵの製造の複雑性が、個々の電線が隣り合う各電源入力部に接続されることになるＰＤＵと比べて著しく減少する。

[0044]プリント回路基板４００を使用することで、コンセント３００とプリント回路基板４００との間の接続の信頼性が向上するため、個々の電線の接続に比べて高い信頼性をもたらす。理解されるように、電力供給部品の相互間の接続が、例えば、分離した電線コネクタのはめ合わせがゆるいこと、および／またはこれらのコネクタに電線を不適切にクリンプすることによって適切に接続されていないときに、この接続は付加抵抗をもつ（オーミック接続と称される。）場合がある。オーミック接続は、かかる接続部が加熱し、この加熱による故障の可能性が有意に高まるために、信頼性および安全性の有意な問題をもたらす可能性がある。上述したようにプリント回路基板４００を使用することで、このような問題のある接続の可能性が有意に低下する。

[0045]上述したように、回路基板４００は９つのコンセント３００のための接続部を含む。このようにして、これらのコンセントは各相に交互する態様で接続される、すなわち、第１のコンセントがＸ相に接続され、第２のコンセントがＹ相に接続され、第３のコンセントがＺ相に接続されるなど、第９のコンセントまで接続される。他の実施形態では、他の数の出力部が、図５に示されているプリント回路基板５００のように存在してもよい。このようなプリント回路基板５００は、プリント回路基板４００と同様の接続部を収容し、単に出力部の数が少ないだけである。

[0046]いくつかの実施形態では、各電源入力相は、回路遮断器やヒューズなどの関連する回路保護デバイスを有する。いくつかの実施形態では、特定の電源相に関連するコンセントおよび回路保護デバイスの全てがＰＤＵのハウジング上に色分けされる。したがって、Ｘ相に関連するコンセントおよび回路保護デバイスの全てが第１の色を有することができ、Ｙ相に関連するコンセントおよび回路保護デバイスの全てが第２の色を有することができ、Ｚ相に関連するコンセントおよび回路保護デバイスの全てが第３の色を有することができる。このようにして、特定のコンセントおよび／または回路保護デバイスは、対応する電源相で容易に識別することができる。同様に、ディスプレイを含む実施形態では、ディスプレイは、電力関連情報が表示されている特定の電源相を識別するために、対応する色コーディングを含んでもよい。他の実施形態では、他の数の相または電源入力部が、当業者には容易に明らかであろうプリント回路基板および／または色コーディングへの対応する変更を伴ってＰＤＵに提供されてもよい。

[0047]次に図６を参照して、一実施形態の回路基板６００の図について説明する。回路基板６００（原寸に比例して描かれていない）は一部を断面で示してあり、プリント回路基板６００内に存在する層の数を示している。かかる構造は、例えば、回路基板２０５、４００および５００に使用してもよい。プリント回路基板６００は、複数の交互する導体層および絶縁体層で製作される。回路基板６００は、複数のインタリーブされた導電層および絶縁層を有するように作製され、導電層のうちの種々の導電層が他の導電層と向かい合う関係にあり、それによって、交互する導電層および絶縁層でなるサンドイッチタイプの構成を有する小型の回路基板６００を形成する。この実施形態での最上層６０５は、回路接続および電気絶縁を提供する導電性でもあり絶縁性でもある材料と、プリント回路基板６００用の保護コーティングと、を含む。第１の絶縁層６１０は最上層６０５の下に配置され、最上層と第１の内部導電層６１５との間を電気的に絶縁する。この実施形態での第１の内部導電層６１５は、電気的に絶縁された３つの導電性部を含み、３つの導電性部のうちの１つがＸ相に対応する相入力に接続され、他の２つが接地に接続される。第２の絶縁層６２０は第１の導電層６１５の下に配置され、第１の導電層と第２の導電層６２５との間を電気的に絶縁する。この実施形態での第２の内部導電層６２５は、電気的に絶縁された３つの導電性部を含み、３つの導電性部のうちの１つがＹ相に対応する相入力に接続され、他の２つが接地に接続される。第３の絶縁層６３０は第２の導電層６２５の下に配置され、第２の導電層６２５と第３の導電層６３５との間を電気的に絶縁する。この実施形態での第３の内部導電層６３５は、電気的に絶縁された３つの導電性部を含み、３つの導電性部のうちの１つがＺ相に対応する相入力に接続され、他の２つが接地に接続される。第４の絶縁層６４０は第３の導電層６３５の下に配置され、第３の導電層６３５と第４の導電層６４５との間を電気的に絶縁する。この実施形態での第４の内部導電層６４５は中性入力部に接続される。第５の絶縁層６５０は第４の導電層６４５の下に配置され、第４の導電層６４５と下部層６５５との間を電気的に絶縁する。この実施形態での下部層６５５は、回路接続および電気絶縁を提供する導電性でもあり絶縁性でもある材料と、プリント回路基板６００用の保護コーティングと、を含む。プリント回路基板６００は、コンセント３００の線コネクタ３１５を受け入れるように配置された線接続部４２５−ａと、コンセント３００の中性コネクタ３０５を受け入れるように配置された中性接続部４２５−ｂと、コンセント３００の接地コネクタ３１０を受け入れるように配置された接地接続部４２５−ｃと、に対応する複数の導電めっきされた貫通孔も有する。容易に理解されるように、回路基板６００は他のコンセントに対応する導電めっきされた貫通孔を含む。

[0048]導電性層６０５、６１５、６２５、６３５、６４５および６５５は、特定の導電性層に電気的に接続されるべきでない貫通孔の周囲の銅などの導電性材料内に空隙を含む。図７〜図９に、別々の導電性層６１５（図７）、６２５（図８）、および６３５（図９）を示す。図７の導電性層６１５を例にとると、この実施形態の導電性層は、図７の明るい領域で示されている銅導体と図７の暗い領域で示されている空隙とを含む。空隙は、導電性層６１５が、導電層の特定の相入力部に接続されるべきでない出力部に対応するめっきされた貫通孔と接触しないように置かれる。したがって、図７の例では、導電性材料が、多相のＺ相入力用の入力部４１０、および出力部４２５の線接続部４２５−ａに存在する。層６１５は、出力部４３０の線接続部４３０−ａおよび出力部４３５の線接続部４３５−ａの周囲に空隙を含む。このようにして、線接続部４２５−ａに関連する導電めっきされた貫通孔はＺ相入力部４１０に電気的に接続され、出力部４３０の線接続部４３０−ａおよび出力部４３５の線接続部４３５−ａはＺ相入力部４１０から電気的に絶縁される。導電層６１５は、電気的に絶縁された線側および接地側を含む。層６１５の接地側は、出力部のそれぞれのための接地接続部に存在する導電性材料を有するとともに、各出力部の中性接続部に対応する貫通孔に関連する空隙を有する。図８は、導電性層６２５およびＹ相入力への接続部を同様に示す。図９は、導電性層６３５およびＸ相入力への接続部を同様に示す。

[0049]図４〜図９の実施形態は、出力部が特定の電源相と中性線との間に接続される「ワイ」タイプ構成の複数の電源相接続部を示しているが、複数の電源相に「デルタ」タイプ構成で接続される出力部を提供するために、同様の構造が使用されうる。このような実施形態では、別々の電源相入力部用の導電層は、対応する電源出力部の複数の非接地電源入力部の両方と重なるように単純に拡張される。別々の電源相に対応する導電層には、対応する電気絶縁（上述した空隙などによる）と電源出力部接続用の導電めっきされた貫通孔とが設けられる。したがって、特定の電源出力部用の導電めっきされた貫通孔は、相−中性間ではなく相−相間に接続される電源出力部を設けるために、２つの適切な入力電源相に選択的に接続することができる。

[0050]したがって、複雑なワイヤリングハーネスおよび多数の個別有線接続を必要とせずに、別々の電源入力部から隣り合う電源出力部に電力を供給するために使用されうるプリント回路基板が説明される。図３のコンセント３００などのコンセントは、例示的なプリント回路基板内の対応する貫通孔に挿入されるコネクタを有し、適切な電気コネクタに電気的に接続することができる。もちろん、本明細書に記述されているプリント回路基板の概念は、他の部品も含むプリント回路基板にも適用することができる。図１０に、隣り合うコンセント９５０に別々の電源入力部から電力を供給するために、上述したように複数の導電性層を収容するプリント回路基板９６６の一例を示す。この実施形態では、線電力は、リレー９５８および関連する変流器９６２を通ってルート付けされた線接続部９５４を通じてコンセント９５０に供給される。リレー９５８および変流器９６２は、上述したような回路網を制御しかつ監視するために相互接続される。この実施形態では、プリント回路基板９６６は、コンセント９５０の面に対して９０度の角度で実装される。このようにして、回路基板９６６が必要とする追加の表面積は、図２の実施形態に示されているような平行な面ではなく、コンセント９５０の面に対してほぼ垂直な面に設けられる。回路基板９６６をコンセント９５０の面に対して垂直に構成することにより、この追加の表面積は、ハウジングの幅が図１の実施形態と略同じままで、ＰＤＵハウジングをいくぶん深くして容易に収容することができる。単一のプリント回路基板９６６を使用することで、複数のプリント回路基板を有する実施形態に比べて組立ステップを減らすことにより、製造コストの低減を可能にするとともに製造を効率的にする。

[0051]上述した実施形態のうちのいくつかで言及されているように、複数の入力部からの電力は、上記の実施形態で説明された特徴を有するようにサンドイッチ状の関係で散在もしくはインタリーブされた導電性層および絶縁層で作製されたプリント回路基板を介して分配することができる。次に図１１を参照して、かかるサンドイッチ型プリント回路基板を使用することができる電力分配ユニットにおいて、別々の電源入力部から隣り合う電源出力部に電力を供給する例示的な方法１１００のフローチャートが説明される。この実施形態では、ブロック１１０５に記載されているように、プリント回路基板の第１の導電層が第１の電源入力部に接続される。ブロック１１１０で、プリント回路基板の第２の導電層が第２の電源入力部に接続される。種々の実施形態での第２の導電層は、第１の導電層の上方に第１の導電層と向かい合う関係で少なくとも部分的に配置され、かつ第１の導電層から電気的に絶縁される。ブロック１１１５に従って、第１の電源コンセントの線電力接続部が第１の導電層に接続される。ブロック１１２０に記載されているように、第１の電源コンセントに隣り合う第２の電源コンセントの線電力接続部が第２の導電層に接続される。ブロック１１２５で、プリント回路基板の第３の導電層が第３の電源入力部に接続される。上記と同様に、第３の導電層は、第１の導電層および第２の導電層の上方に少なくとも部分的に配置され、かつ第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁される。ブロック１１３０で、第１の電源コンセントおよび第２の電源コンセントのうちの一方に隣り合う第３の電源コンセントの線電力接続部が第３の導電層に接続される。いくつかの実施形態によれば、第１の電源コンセントの線電力接続部を第１の導電層に接続することが、第１の導電めっきされた貫通孔を第１の電源出力部に接続することであって、第１の導電めっきされた貫通孔が、第１の導電層および第２の導電層を貫通して延び、第１の導電層に電気的に接続され、かつ第２の導電層から電気的に絶縁されることを含む。同様に、第２の電源コンセントの線電力接続部を第２の導電層に接続することが、第２の導電めっきされた貫通孔を第２の電源コンセントの線電力接続部に接続することを含み、第３の電源コンセントの線電力接続部を第３の導電層に接続することが、第３の導電めっきされた貫通孔を第３の電源コンセントの線電力接続部に接続することを含むことができる。第２の導電めっきされた貫通孔は、導電層のそれぞれを貫通して延びかつ第２の導電層に電気的に接続され、第３の導電めっきされた貫通孔は、導電層のそれぞれを貫通して延びかつ第３の導電層に電気的に接続される。各導電めっきされた貫通孔は、上述したものと同様の態様で他の導電層から電気的に絶縁される。もちろん、方法１１００のステップは本質的に例示的なものであり、ステップの順序、追加のステップ、またはより少ないステップの多くのバリエーションが種々の実施形態に存在してもよいことが容易に認識されるであろう。例えば、デュアル電源入力部からの電力が、ＰＤＵ内の交互する隣接電源コンセントに接続されるように所望される場合、サンドイッチ型プリント回路基板は、隣り合うコンセントの線電力接続部が適切な導電層に接続された状態で、デュアル電源入力部のそれぞれのための導電層を含むことができる。

[0052]上述した実施形態から容易に認識されるように、本開示は、複数の電源入力部から隣り合う電源出力部への効率的で信頼性のある電力出力をもたらす。したがって、前述およびその他の実施形態、あるいはそれらの態様は、以下の問題解決法、利点または恩典、すなわち、
隣り合う電源出力部が別々の電源に接続される、直線状に配置された電源コンセント群を有する電力分配ユニットの効率的な製造および組立、
かかるＰＤＵを製造し組み立てるために必要な材料の削減により上述した特徴を有する低コストのＰＤＵ、
かかるＰＤＵを組み立てるために必要な組立ステップの削減により上述した特徴を有する低コストのＰＤＵ、
別々の電源入力を有する隣り合うコンセント間における製造誤差および／またはオーミック接続の可能性の低下により高い信頼性を有するＰＤＵ、
多相ＰＤＵの相間の効率的な負荷平衡、
デュアル入力ＰＤＵにおいて、冗長電源への接続を必要とする内部冗長電力供給部を有する機器がＰＤＵ内の隣り合うコンセントに接続されることによる、ケーブル管理の簡素化、
機器ラック内の隣り合う機器を、別々のコンセント群のコンセントにではなく、ＰＤＵの隣り合う出力部に接続するためのオプションを有する複数の電源コンセント群を備えるＰＤＵによる、ケーブル管理の簡素化、ならびに
機器ラック空間のゼロユニットを消費するコンパクトな形状因子により上記の特徴のうちの１つまたは複数を有するＰＤＵ、のうちの１つまたは複数を様々に提供できることが分かる。

[0053]本開示の先の記述は、当業者が本開示を製作または使用できるようにするために提供される。本開示に対する種々の変更形態が当業者には容易に明らかになり、本明細書で定義される一般的な原理は、本開示の本質または範囲から逸脱することなく他の変形形態に適用することができる。本開示を通じて、「例（ｅｘａｍｐｌｅ）」または「例示的な（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ）」という用語は一例または一事例を示し、上記例に対する選好を含意または要求するものではない。したがって、本開示は、本明細書に記述されている例および設計に限定されるべきでなく、本明細書に開示される原理および新規な特徴と一致する最も広い範囲を享受すべきである。

Claims (21)

1. 電力分配装置であって、
   電力分配装置のハウジングと、
   前記ハウジング内に少なくとも部分的に配置される電源入力部であって、第１の電源に電気的に接続可能な第１の入力接続部と第２の電源に電気的に接続可能な第２の入力接続部とを少なくとも備える電源入力部と、
   前記ハウジング内に少なくとも部分的に配置される複数の電源出力部であって、第１の電源出力部と前記第１の電源出力部に隣接して配置される第２の電源出力部とを少なくとも備える複数の電源出力部と、
   前記ハウジング内に配置されるプリント回路基板であって、（ｉ）前記第１の入力接続部および前記第１の電源出力部に電気的に相互接続される第１の導電層、および（ｉｉ）前記第１の導電層の上方に前記第１の導電層と向かい合う関係で少なくとも部分的に配置され、前記第１の導電層から電気的に絶縁され、前記第２の入力接続部と電気的に相互接続され、かつ前記第２の電源出力部と電気的に相互接続される第２の導電層を備え、従って、前記第１の電源出力部および前記第２の電源出力部が別々の電源入力部に接続される、プリント回路基板と、
   を備える電力分配装置。
2. 前記プリント回路基板が、前記第１の導電層および前記第２の導電層を貫通して延びる第１の導電めっきされた貫通孔であって、前記第１の導電層に電気的に接続され、前記第２の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第１の電源出力部に電気的に相互接続される第１の導電めっきされた貫通孔をさらに備える、請求項１に記載の装置。
3. 前記プリント回路基板が、前記第１の導電層および前記第２の導電層を貫通して延びる第２の導電めっきされた貫通孔であって、前記第２の導電層に電気的に接続され、前記第１の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第２の電源出力部に電気的に相互接続される第２の導電めっきされた貫通孔をさらに備える、請求項２に記載の装置。
4. 前記電源入力部が、第３の電源に電気的に接続可能な第３の入力接続部をさらに備え、
   前記複数の電源出力部が、前記第２の電源出力部に隣接して配置される第３の電源出力部をさらに備え、
   前記プリント回路基板が、前記第１の導電層および前記第２の導電層の上方に少なくとも部分的に配置される第３の導電層であって、前記第１の導電層および前記第２の導電層から電気的に絶縁され、前記第３の入力接続部と電気的に相互接続され、かつ前記第３の電源出力部と電気的に相互接続される第３の導電層をさらに備え、従って、前記第１の電源出力部、前記第２の電源出力部、および前記第３の電源出力部が別々の電源入力部に接続される、請求項１に記載の装置。
5. 前記プリント回路基板が、
   前記第１の導電層、前記第２の導電層、および前記第３の導電層を貫通して延び、前記第１の導電層に電気的に接続され、前記第２の導電層および前記第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第１の電源出力部に電気的に相互接続される第１の導電めっきされた貫通孔と、
   前記第１の導電層、前記第２の導電層、および前記第３の導電層を貫通して延び、前記第２の導電層に電気的に接続され、前記第１の導電層および前記第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第２の電源出力部に電気的に相互接続される第２の導電めっきされた貫通孔と、
   前記第１の導電層、前記第２の導電層、および前記第３の導電層を貫通して延び、前記第３の導電層に電気的に接続され、前記第１の導電層および前記第２の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第３の電源出力部に電気的に相互接続される第３の導電めっきされた貫通孔と、
   をさらに備える、請求項４に記載の装置。
6. 前記複数の電源出力部が、直線状に配置される電源出力部の第１の群および第２の群を備え、前記群のそれぞれの中の隣り合う電源出力部が別々の電源入力部に相互接続される、請求項１に記載の装置。
7. 前記ハウジング内に配置される複数の電力制御リレーであって、それぞれが前記電源入力部と前記複数の電源出力部のうちの１つとの間で独立電力制御通信して接続される複数の電力制御リレーをさらに備える、請求項１に記載の装置。
8. 前記ハウジング内に配置され、前記電源入力部および前記電源出力部のうちの１つまたは複数と電流関連情報決定通信し、かつ当該電力分配装置から遠位にある別個の通信ネットワークと電流関連情報転送通信して接続可能な電流関連情報報告システムをさらに備える、請求項１に記載の装置。
9. 前記電源入力部が、第１の電源に接続される第１の電源入力部と第２の電源に接続される第２の電源入力部とを備える、請求項１に記載の装置。
10. 前記電源入力部が三相電源入力部を備え、前記第１の電源および前記第２の電源が前記三相電源入力部の別々の相に対応する、請求項１に記載の装置。
11. 隣り合う電源出力部に別々の電源入力部から電力を供給するためのプリント回路基板装置であって、
    第１の電源入力部に接続されるように構成された第１の入力接続部と第１の電源出力部に接続されるように構成された第１の出力接続部とを備える第１の導電層と、
    前記第１の導電層の上方に少なくとも部分的に配置されかつ前記第１の導電層から電気的に絶縁された第２の導電層であって、第２の電源入力部に接続されるように構成された第２の入力接続部と第２の電源出力部に接続されるように構成された第２の出力接続部とを備える第２の導電層と、
    を備えるプリント回路基板装置。
12. 前記第１の導電層および前記第２の導電層を貫通して延び、前記第１の導電層に電気的に接続され、かつ前記第２の導電層から電気的に絶縁された第１の導電めっきされた貫通孔をさらに備える、請求項１１に記載の装置。
13. 前記第１の導電層および前記第２の導電層を貫通して延び、前記第２の導電層に電気的に接続され、かつ前記第１の導電層から電気的に絶縁された第２の導電めっきされた貫通孔をさらに備える、請求項１２に記載の装置。
14. 第１の絶縁層が前記第１の導電層および前記第２の導電層とインタリーブされ、前記第１の導電層、前記第１の絶縁層、および前記第２の導電層がサンドイッチ構成である、請求項１２に記載の装置。
15. 前記第１の導電層および前記第２の導電層の上方に少なくとも部分的に配置される第３の導電層であって、前記第１の導電層および前記第２の導電層から電気的に絶縁され、第３の電源入力部に接続されるように構成された第３の入力接続部と第３の電源出力部に接続されるように構成された第３の出力接続部とを備える第３の導電層をさらに備える、請求項１１に記載の装置。
16. 前記プリント回路基板が、
    前記第１の導電層、前記第２の導電層、および前記第３の導電層を貫通して延び、前記第１の導電層に電気的に接続され、前記第２の導電層および前記第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第１の出力接続部に電気的に相互接続される第１の導電めっきされた貫通孔と、
    前記第１の導電層、前記第２の導電層、および前記第３の導電層を貫通して延び、前記第２の導電層に電気的に接続され、前記第１の導電層および前記第３の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第２の出力接続部に電気的に相互接続される第２の導電めっきされた貫通孔と、
    前記第１の導電層、前記第２の導電層、および前記第３の導電層を貫通して延び、前記第３の導電層に電気的に接続され、前記第１の導電層および前記第２の導電層から電気的に絶縁され、かつ前記第３の出力接続部に電気的に相互接続される第３の導電めっきされた貫通孔と、
    をさらに備える、請求項１５に記載の装置。
17. 電力分配装置内で別々の電源入力部から隣り合う電源出力部に電力を供給する方法であって、
    プリント回路基板の第１の導電層を第１の電源入力部に接続するステップと、
    前記プリント回路基板の第２の導電層を第２の電源入力部に接続するステップであって、前記第２の導電層が前記第１の導電層の上方に少なくとも部分的に配置されかつ前記第１の導電層から電気的に絶縁される、ステップと、
    第１の電源出力部の線電力接続部を前記第１の導電層に接続するステップと、
    前記第１の電源出力部に隣り合う第２の電源出力部の線電力接続部を前記第２の導電層に接続するステップと、
    を含む方法。
18. 前記プリント回路基板の第３の導電層を第３の電源入力部に接続するステップであって、前記第３の導電層が前記第１の導電層および前記第２の導電層の上方に少なくとも部分的に配置されかつ前記第１の導電層および第２の導電層から電気的に絶縁される、ステップと、
    前記第１の電源出力部および前記第２の電源出力部のうちの一方に隣り合う第３の電源出力部の線電力接続部を前記第３の導電層に接続するステップと、
    をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記第１の電源出力部の線電力接続部を前記第１の導電層に接続するステップが、第１の導電めっきされた貫通孔を前記第１の電源出力部の前記線電力接続部に接続する工程であって、前記第１の導電めっきされた貫通孔が、前記第１の導電層および前記第２の導電層を貫通して延び、前記第１の導電層に電気的に接続され、かつ前記第２の導電層から電気的に絶縁される、工程を含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記第２の電源出力部の線電力接続部を前記第２の導電層に接続するステップが、第２の導電めっきされた貫通孔を前記第２の電源出力部の前記線電力接続部に接続する工程であって、前記第２の導電めっきされた貫通孔が、前記第１の導電層および前記第２の導電層を貫通して延び、前記第２の導電層に電気的に接続され、かつ前記第１の導電層から電気的に絶縁される、工程を含む、請求項１９に記載の方法。
21. 第３の導電めっきされた貫通孔を前記第３の電源出力部の前記線電力接続部に接続するステップであって、前記第３の導電めっきされた貫通孔が、前記第１の導電層、前記第２の導電層、および前記第３の導電層を貫通して延び、前記第３の導電層に電気的に接続され、かつ前記第１の導電層および前記第２の導電層から電気的に絶縁される、ステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。

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