JPH1042420A - 絶縁筒の中空モールド成形方法およびモールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁筒を成形する際のゴムあるいはプラスチ
ック材料の加硫・架橋時に熱膨張が生じても、金型内の
内圧を常時バランスさせるようにすることで、クラック
が全く発生しない絶縁筒を製造する中空モールド成形方
法およびモールド金型を提供する。 【解決手段】 ＣＶケーブルのケーブル導体１間を接続
してなるケーブル導体接続部上にセットして使用される
絶縁筒５をモールド成形する方法において、絶縁筒５を
モ−ルド成形する金型８，９の注入口２１付近にゴムあ
るいはプラスチックコンパウンドの注入（圧入）時には
その注入を許容し、加硫・架橋時にはその注入通路を逆
流防止弁１４で自動的に閉塞してモールド成形すること
を特徴とする絶縁筒の中空モールド成形方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＣＶケーブル接
続部に使用される絶縁筒のモールド成形方法およびモー
ルド金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＣＶケーブル接続部の構成を図面を参照
して説明する。図５はＣＶケーブル接続部の構成を示す
横断面図である。即ち、まず左右の接続するケーブル導
体１を圧縮スリーブ２に挿入し、これを圧縮してケーブ
ル導体１，１同志を一体化する。この上に半導電性の二
つ割り部材からなるスリーブカバー３を圧縮スリーブ２
上に被せ、さらにこの上に予め挿入しておいたスペーサ
４，４がそれぞれ接続部のケーブル絶縁体上に移動して
セットされる。次に、この上に予め挿入しておいた中空
絶縁筒５を接続部上に移動して被覆されて構成される。
このとき、絶縁筒５の内外周面には予め内部半導電性層
６および外部半導電性層７が一体化されて形成されてい
る。この接続部には、その他に接地線，半導電性テー
プ，金属テープ，加熱収縮テープ，絶縁テープ，防水テ
ープなどが施されて電界緩和を行うように形成されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなＣＶケーブ
ルの接続部に使用する中空絶縁筒５を製造するには、上
下の金型からなるモールド金型を用い、この中に中子を
セットすることにより製造されている。即ち、金型内に
ゴムコンパウンドを注入し、このゴムコンパウンドを加
硫するために金型の加硫温度を上昇させるわけである
が、その際、金型内に注入されたゴムコンパウンドに加
硫時の熱膨張（または体積膨張）が発生することにより
金型内に内圧が発生し、注入口からゴムコンパウンドが
逆流しようとする、所謂バックライデングが発生し、そ
のために内圧が注入口近辺に集中することから注入口近
辺の成形された絶縁筒にクラックを生じさせる可能性が
ある。このため、もし金型内の絶縁筒のゴム部分にクラ
ックが生じた場合には不良品となり、再度製造すること
が必要となる。

【０００４】この発明はこのような点に鑑みてなされた
もので、絶縁筒を成形する際のゴムあるいはプラスチッ
ク材料の加硫・架橋時に熱膨張が生じても、金型内の内
圧を常時バランスさせるようにすることで、クラックが
全く発生しない絶縁筒を製造する中空モールド成形方法
およびモールド金型を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、ＣＶケーブ
ルのケーブル導体間を接続してなるケーブル導体接続部
上にセットして使用される絶縁筒をモールド成形する方
法において、絶縁筒をモ−ルド成形する金型の注入口付
近にゴムあるいはプラスチックコンパウンドの注入（圧
入）時にはその注入を許容し、加硫あるいは架橋時には
その注入通路を自動的に閉塞してモールド成形すること
を特徴とする絶縁筒の中空モールド成形方法である。ま
た、ＣＶケーブルのケーブル導体間を接続してなるケー
ブル導体接続部上にセットして使用される絶縁筒をモー
ルド成形するモールド金型において、金型のゴムあるい
はプラスチックコンパウンドの注入通路途中には空洞部
を設け、加硫あるいは架橋時にそのゴムあるいはプラス
チックコンパウンドの注入材料が注入通路からオーバー
フローしないように、自動的に注入通路を閉塞する球状
の弁部材からなる逆流防止弁を設けたことを特徴とする
モールド金型である。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明する。図１は絶縁筒を製造するための
成形方法に適用する金型の説明図、図２はそのモールド
金型である下金型に上金型をセットした状態を示す正面
図である。即ち、モールド金型は下金型８と上金型９か
ら主に構成される。この下金型８内に筒形の内部半導電
層１０および筒形の外部半導電層１１を取り付けた中子
１２を取り付け、さらに圧力センサー１３およびこの発
明の特徴であるゴムあるいはプラスチックコンパウンド
の逆流を防止する逆流防止弁１４が配設される。

【０００７】上記逆流防止弁１４の詳細な構成を図３
（ａ）に正面図を，図３（ｂ）に平面図を，図３（ｃ）
に底面図を示し、図４に図３（ａ）のＡ−Ａ´に沿った
断面図を示す。即ち、逆流防止弁１４は、上金板１５と
下金板１６の二つ割りの構成からなり、図４の断面図に
示すように上金板１５と下金板１６の合わさった場合に
形成される注入通路１７およびその注入通路１７に通じ
たゴムあるいはプラスチックコンパウンドが充満する空
洞部１８が形成され、さらに下金板１６にはその空洞部
１８と通じた注出通路１９が一部突出部２０を有して形
成されている。この突出部２０は図１に示すように、予
め筒形の外部半導電層１１に形成してある注入口２１に
嵌合するようになっている。２２は空洞部１８に挿入さ
れた球からなる弁部材であり、この弁部材２２は注入通
路１７の直径よりも大きいため、金型内に内圧がかかっ
てその注入通路１７側に移動したときには、弁部材２２
の直径が注入通路１７の直径よりも大きいためそれを塞
ぐように構成されている。

【０００８】なお、注入時は弁部材２２がゴムあるいは
プラスチックコンパウンドの注入力によって実線で示さ
れる注出通路１９側に移動する訳であるが、この場合、
注出通路１９の入口近辺に弁部材２２が押し付けられて
もゴムあるいはプラスチックコンパウンドが自然に注出
されるようにその入口近辺の形状は、図３（ｂ）および
図４に示すように弁部材２２の表面により塞ぐことがな
いように放射状溝２３が形成されている。

【０００９】次に、このように構成されたモールド成形
金型を用いて絶縁筒をモールド成形する場合について説
明する。以下においては主に絶縁筒をゴムで成形する場
合について説明するが、プラスチックの場合も全く同様
である。図１に示されるように、予め下金型８に未加硫
ゴムからなる筒形の内部半導電層１０と未加硫ゴムから
なる筒形の外部半導電層１１を保持させた中子１２を取
り付け、さらに圧力センサー１３およびこの発明の特徴
とする逆流防止弁１４をそれぞれ中子１２にセットす
る。

【００１０】続いて、逆流防止弁１４の注入通路１７に
未加硫ゴムコンパウンドを注入し、内部半導電層１０と
外部半導電層１１との間に充填させる。このときゴムコ
ンパウンドが充満したか否かは圧力センサー１３により
確認することができる。これにより未加硫ゴムのコンパ
ウンドの注入は完了する。この場合、金型に未加硫ゴム
コンパウンドを注入している際は、図４に実線で示すよ
うに球である弁部材２２はゴムコンパウンドの注入力に
よって注出通路１９側に自動的に移動され、ここに押し
付けられて閉塞している。

【００１１】しかも、押し付けられているだけで、弁部
材２２と注出通路１９との間は放射状溝２３により貫通
されているため、ゴムコンパウンドの注入時は注出通路
１９は弁部材２２により塞がれることは全くなく、金型
内にゴムコンパウンドを注入することができる。しか
も、この弁部材２２が球状であるため、放射状溝２３内
のゴムコンパウンドの通過は極めてスムーズに行われ
る。

【００１２】次に、金型内に未加硫ゴムのコンパウンド
が充満すれば注入作業を完了し、金型全体をを加熱して
加硫を開始する。金型内のゴムコンパウンドの膨張によ
り内圧が発生する。しかしながら、内圧が生じても弁部
材２２が内圧で図４に破線で示すように注入通路１７側
に自動的に押し付けられ、その注入通路１７を完全に塞
いでしまう。このため、内圧は金型内だけでバランスさ
せられ、図１に示す注入口２１近辺において従来のよう
にオーバーフローするために内圧がその近辺に集中する
ようなことが全く無くなり、良好な絶縁筒の加硫を行う
ことが可能となる。従って、金型の注入口２１近辺にお
いて加硫後のゴムにクラックを生じる虞は全くない。

【００１３】このように極めて簡単な球からなる逆流防
止弁を金型内に設けるだけで、モールド加硫あるいは架
橋時の熱膨張によるバックライデングが生じても注入通
路を弁機構により完全に閉塞するため、注入口２１近辺
において加硫後のゴムにクラックが生じる虞は全く無く
なり、安定した品質の絶縁筒が生産することが可能とな
る。

【００１４】上記実施例では、金型内に注入するコンパ
ウンドとしてゴムを使用する場合について説明したが、
これはプラスチックコンパウンドを注入し、それを架橋
して形成する場合においても全く同様の効果が得られる
ことは当然である。

【発明の効果】以上説明したとおり、この発明の絶縁筒
の中空モールド成形方法およびモールド金型によれば、
ＣＶケーブルのケーブル導体間を接続してなるケーブル
導体接部上にセットして使用される絶縁筒をモールド成
形する際、絶縁筒を成形する金型の注入口付近にゴムあ
るいはプラスチックコンパウンドの注入（圧入）時は許
容し、加硫時にはその注入通路を自動的に閉塞するよう
にしたので、バックライデングを完全に防止し、品質の
安定した中空絶縁筒をモールド成形することができ、そ
の工業的価値は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の絶縁筒をモールド成形方法に適用され
る金型の説明図、

【図２】図１に示す金型の正面図、

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、金型内の要部を示
す正面図，平面図および底面図、

【図４】逆流防止弁の構成を示す断面図、

【図５】ＣＶケーブル接続部の構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ ケーブル導体 ２ 圧縮スリーブ ３ スリーブカバー ４ スペーサ ５ 絶縁筒 ６ 内部半導電層 ７ 外部半導電層 ８ 下金型 ９ 上金型 １０ 筒形内部半導電層 １１ 筒形外部半導電層 １２ 中子 １３ 圧力センサー １４ 逆流防止弁 １５ 上金板 １６ 下金板 １７ 注入通路 １８ 空洞部 １９ 注出通路 ２０ 突出部 ２１ 注入口 ２２ 弁部材 ２３ 放射状溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＣＶケーブルのケーブル導体間を接続し
   てなるケーブル導体接続部上にセットして使用される絶
   縁筒をモールド成形する方法において、 絶縁筒をモ−ルド成形する金型の注入口付近にゴムある
   いはプラスチックコンパウンドの注入（圧入）時にはそ
   の注入を許容し、加硫あるいは架橋時にはその注入通路
   を自動的に閉塞してモールド成形することを特徴とする
   絶縁筒の中空モールド成形方法。
2. 【請求項２】 ＣＶケーブルのケーブル導体間を接続し
   てなるケーブル導体接続部上にセットして使用される絶
   縁筒をモールド成形するモールド金型において、金型の
   ゴムあるいはプラスチックコンパウンドの注入通路途中
   には空洞部を設け、加硫あるいは架橋時にそのゴムある
   いはプラスチックコンパウンドの注入材料が注入通路か
   らオーバーフローしないように、自動的に注入通路を閉
   塞する球状の弁部材からなる逆流防止弁を設けたことを
   特徴とするモールド金型。