JPH104196A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH104196A
JPH104196A JP8156957A JP15695796A JPH104196A JP H104196 A JPH104196 A JP H104196A JP 8156957 A JP8156957 A JP 8156957A JP 15695796 A JP15695796 A JP 15695796A JP H104196 A JPH104196 A JP H104196A
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gate
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Tsuneaki Fuse
常明 布施
Yukito Owaki
幸人 大脇
Takehiro Hasegawa
武裕 長谷川
Junji Koga
淳二 古賀
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 新規及び改良された半導体集積回路装置を提
供すること。 【解決手段】 2n入力(nは自然数)のパストランジ
スタネットワーク1は、ゲートとドレインに第1、第2
信号が入力されるMOSトランジスタを少なくとも1つ
含み、第3信号と相補信号である第4信号を出力する。
第1、第2リミッタ素子21、22は、各々第3、第4信号
を入力し、第5、第6信号を出力する。第1、第2pM
OSトランジスタM11 、M12 は、ソースが電源に接続さ
れ、ゲートが各々第1、第2出力ノードに接続され、基
板領域に各々第5、第6信号が入力される。第3、第4
リミッタ素子31、32は、各々第3、第4信号を入力し、
第7、第8信号を出力する。第1、第2nMOSトラン
ジスタM13 、M14 は、ソースが接地端に接続され、ドレ
インが各々第2、第1出力ノードに接続され、ゲートに
各々第3、第4信号が入力し、基板領域に第7、第8信
号が入力される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、MOSトランジス
タからなる半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の集積度の向上は
著しく、ギガビット級の半導体メモリでは1チップに数
億個の半導体素子が、64ビットのマイクロプロセッサ
では1チップに数百万から1千万個の半導体素子が集積
されるようになっている。このような半導体メモリやマ
イクロプロセッサは、情報を記憶するメモリセルの他、
論理演算を行う論理ゲートから構成されている。
【0003】LSIの集積度の向上は素子の微細化によ
って達成され、1GビットDRAMにおいては、ゲート
長が0.15μm程度の微細MOSトランジスタが用い
られ、更に集積度が高まると、ゲート長が0.1μm以
下のMOSトランジスタが用いられるようになる。
【0004】このような微細MOSトランジスタにおい
ては、ホットキャリア生成によるトランジスタ特性の劣
化や、TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdow
n )による絶縁膜破壊が起こる。また、チャネル長が短
くなることによるしきい値電圧の低下を抑えるため、バ
ルク(基板領域)やチャネル部の不純物濃度が高められ
ると、ソース・ドレインの接合耐圧が低下する。
【0005】半導体メモリやマイクロプロセッサは、情
報を記憶するメモリセルの他、論理演算を行う論理ゲー
トから構成される。一般に論理ゲートの消費電力PはP
=CVcc2 fで表される。ここで、Cは論理ゲートを構
成するMOSトランジスタの寄生容量と真性容量の和、
Vccは電源電圧、fは動作周波数である。動作周波数を
一定とすると、消費電力を抑えるためには容量Cを減ら
すか又は電源電圧Vccを下げればよい。Cを減らすため
には論理回路を構成するMOSトランジスタの数或いは
トランジスタのゲート幅を減らすことが有効である。更
に、PはVccの2乗に比例するため、Vccを下げること
は低消費電力化により有効である。
【0006】最近、複雑な論理を比較的少ない素子数、
簡単な構成で実現する論理ゲートとして、パストランジ
スタ論理が注目されている。図22にパストランジスタ
論理で構成した2入力論理積(AND)及び否定論理積
(NAND)ゲートを示す。この論理ゲートは、パスト
ランジスタネットワークとして、2つのnMOSトラン
ジスタM1、M2でAND論理を構成し、2つのnMO
SトランジスタM3、M4でNAND論理を構成してい
る。また、パストランジスタネットワークの出力ノード
N1、N2に現れる信号Y、/YをpMOSトランジス
タM5、M7、nMOSトランジスタM6、M8で構成
されたバッファ回路で増幅する。また、出力ノードN
1、N2のハイレベルを保持するため2つのpMOSト
ランジスタM9、M10からなるハイレベル保持回路が
設けられている。
【0007】すなわち、nMOSトランジスタM1のソ
ースはノードN1に接続され、ドレインには信号XAが
入力し、ゲートには信号XBが入力し、nMOSトラン
ジスタM2のソースはノードN2に接続され、ドレイン
には信号XBが入力し、ゲートには信号XBの相補信号
/XBが入力している。いま、入出力信号が接地電位V
ssのとき論理0、電源電圧Vccのとき論理1と定義す
る。入力信号XBが論理1のとき、nMOSトランジス
タM1は導通、nMOSトランジスタM2は非導通であ
る。その結果、出力ノードN1は信号XAと同じ論理に
なり、XAが論理0の時は論理0に、XAが論理1の時
は論理1になる。一方、入力信号XBが論理0のとき、
nMOSトランジスタM1は非導通、nMOSトランジ
スタM2は導通である。その結果、出力ノードN1は信
号XBと同じ論理0になる。
【0008】また、nMOSトランジスタM3のソース
はノード2に接続され、ドレインには信号/XBが入力
し、ゲートには信号/XBが入力し、nMOSトランジ
スタM4のソースはノードN2に接続され、ドレインに
は信号XAの相補信号/XAが入力し、ゲートには信号
XBが入力している。入力信号XBが論理1のとき、n
MOSトランジスタM3は非導通、nMOSトランジス
タM4は導通である。その結果、出力ノードN2は信号
XAと反対の論理になり、XAが論理0の時は論理1
に、XAが論理1の時は論理0になる。一方、入力信号
XBが論理0のとき、nMOSトランジスタM3は導
通、nMOSトランジスタM4は非導通である。その結
果、出力ノードN1は信号XBと反対の論理1になる。
【0009】ところで、信号Y、/Yは入力信号がnM
OSトランジスタM1〜M4を通ったものであるため、
トランジスタの抵抗により駆動能力が低下している。ま
た、nMOSトランジスタM1〜M4のしきい値電圧を
Vt とすると、これらトランジスタからの論理1出力は
電源電圧よりVt だけ低くなっている。従って、信号
Y、/Yで次段のパストランジスタネットワークを駆動
すると、その出力信号の駆動能力が更に小さくなり速度
の低下や誤動作を招く。そこで、信号YはpMOSトラ
ンジスタM5とnMOSトランジスタM6で構成された
CMOSインバータで反転増幅し、信号/YはpMOS
トランジスタM7とnMOSトランジスタM8で構成さ
れたCMOSインバータで反転増幅する。その結果、出
力OUTには駆動能力のあるAND出力が、出力/OU
Tには駆動能力のあるNAND出力が得られる。
【0010】しかしながら、ノードN1、N2の論理1
出力は電源電圧よりVt だけ低くなるため、この出力が
ゲートに入力するnMOSトランジスタM6又はM7の
駆動能力が低下したり、この出力がゲートに入力するp
MOSトランジスタM5又はM7のカットオフ特性が悪
くなる。その結果、駆動能力が思うように得られなかっ
たり、貫通電流による消費電力の増加を招く。そこで、
ソースが電源電圧Vccに接続され、ゲートがノードN
2に接続され、ドレインがノードN1に接続されたpM
OSトランジスタM9と、ソースがVccに接続され、
ゲートがノードN1に接続され、ドレインがノードN2
に接続されたpMOSトランジスタM10で構成された
ハイレベル保持回路により、ノードN1、N2の論理1
側の電位をVccに保持する。
【0011】以上のように、従来のパストランジスタ論
理で構成されたゲート回路では、駆動能力のある2入力
のAND/NANDゲートを構成するために、4つのn
MOSトランジスタと、2つのCMOSインバータから
なるバッファ回路と、2つのpMOSトランジスタから
なるハイレベル保持回路とから構成されている。そのた
め、、配線容量を無視すると、ノードN1の負荷容量
は、nMOSトランジスタM6のゲート容量、pMOS
トランジスタM5のゲート容量、pMOSトランジスタ
M9のドレイン接合容量、pMOSトランジスタM10
のゲート容量の和となり、ノードN2の負荷容量は、n
MOSトランジスタM8のゲート容量、pMOSトラン
ジスタM7のゲート容量、pMOSトランジスタM10
のドレイン接合容量、pMOSトランジスタM9のゲー
ト容量の和となり、ノードN1、N2は大きな容量を駆
動する必要がある。その結果、パストランジスタネット
ワークを構成するnMOSトランジスタM1〜M4、及
びハイレベル保持回路を構成するpMOSトランジスタ
M9、M10のゲート幅を大きくする必要がある。
【0012】ところで、素子の信頼性を確保し低消費電
力化のため電源電圧Vccを下げたときでも論理ゲートが
動作するためには、MOSトランジスタのしきい値電圧
を下げる必要がある。しきい値電圧が高いと、MOSト
ランジスタの駆動能力が小さくなり動作速度が低下した
り、電源電圧がしきい値電圧より小さくなるとMOSト
ランジスタが動作しなくなるからである。しかしなが
ら、しきい値電圧を下げると、非導通トランジスタのカ
ットオフ特性が悪くなる。具体的には、論理0がゲート
に入力されたトランジスタが非導通にならず、回路が誤
動作する可能性がある。また、リーク電流が増加するた
め消費電力が増加してしまう。
【0013】そこで、最近、SOI(Silicon On Insula
tor ) 基板上に形成されたMOSトランジスタのボデイ
領域をゲート電極と接続し、MOSトランジスタが導通
時ににしきい値電圧を低くし、非導通時にしきい値電圧
を高くする構成が発明されている。図23にこのような
構成のnMOSトランジスタM1を示す。
【0014】図24はこのnMOSトランジスタM1の
ゲート・ソース間電圧VGSに対して、ボディ・ソース間
電圧VBS、しきい値電圧VTN、ボディ・ソース間電流I
BSをブロットしたものである。ゲートとボディは接続さ
れているため、VBS=VGSである。VGSが増加すると、
ボディの電位が高くなるため、VTNは減少する。nMO
Sトランジスタにおいては、ボディはp型半導体、ソー
スはn型半導体であるため、ボディとソースとでpn接
合が形成されている。VGSがこのpn接合の順方向電圧
F ( 約0.7V) を超えると、順方向電流IBSが流れ
る。従って、このような構成のMOSトランジスタを用
いた半導体集積回路をVF より大きい電源電圧で動作さ
せた楊合、VGSがVF 以上になると、ソースにはドレイ
ンからの電流の他、ボディからの電流IBSが流れる。ま
た、VF より小さい電源電圧で動作させた場合でも、回
路で発生するノイズあるいは外部から受けるノイズ等に
より VGSがVF 以上になることがある。IBSが流れる
と、消費電流が噌加するため、低消費電力化の妨げとな
る。また、回路動作に不必要な電流が流れることで、回
路の誤動作やノイズの原因となり、回路の信頼性が低下
する。
【0015】また、ボデイ・ソース間がVF を超えるぐ
らいに順バイアスされると、ドレイン、ボディ、ソース
をそれぞエミッタ、ベース、コレクタとする寄生のバイ
ボーラトランジスタが動作することになる。ドレイン電
圧が高いと、nMOSトランジスタの場合、エミッタで
あるソースからボデイに注入される電子によって、ドレ
イン近傍におけるインパクトイオン化が加速されるた
め、耐圧が低下する。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
MOSトランジスタを用いて構成した論理回路では、下
記のような問題がある。 (1) 従来のパストランジスタ論理回路においては、
バッファ回路としてCMOSインバータを用いていたた
め、パストランジスタネットワークの出力負荷が大きく
なり、パストランジスタネットワークを構成するトラン
ジスタとハイレベル保持回路を構成するトランジスタの
ゲート幅を大きくする必要があった。その結果、素子面
積の増大に伴うチップコストの上昇、容量の増加に伴う
消費電力の増加という問題がある。 (2) ゲートとボディが接続されたnMOSトランジ
スタにおいては、ゲート・ソース間電圧がボディとソー
スからなるpn接合の順方向電圧VF を超えると、ボデ
ィ・ソース間に大きな電流が流れ、消費電力が増加して
しまうという問題がある。また、ゲートとボディが接続
されたpMOSトランジスタにおいては、ゲート・ソー
ス間が−VF より小さくなると、ボディ・ソース間に大
きな電流が流れ、消費電力が増加してしまう問題があ
る。更にこの時、ソース、ボディ、ドレインからなるバ
イポーラトランジスタが動作するため、ドレイン近傍に
おけるインパクトイオン化が加速され、耐圧が低下する
という問題がある。これは特にnMOSトランジスタに
おいて顕著である。
【0017】本発明の目的は、新規及び改良された半導
体集積回路装置を提供することであって、具体的には下
記を目的とする。 (1)しきい値電圧を下げなくても十分な動作マージン
を持って低電圧化でき、駆動能力を低下させることなく
パストランジスタネットワークの出力負荷を小さくでき
る半導体集積回路装置。 (2)nMOSトランジスタにおいては、ゲート・ソー
ス間電圧がVF を超えたとき、pMOSトランジスタに
おいては、ゲート・ソース間電圧が−VF より小さくな
ったとき、ボディ・ソース間の電流が流れないような半
導体集積回路装置。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような手段を講じた。本発明の第1
局面の骨子は、MOSトランジスタをSOI基板等の上
に形成し、論理回路をパストランジスタネットワークと
2線入力のバッファ回路とで構成し、パストランジスタ
ネットワークを構成するMOSトランジスタのゲートと
ボディとの間にボディ電位がpn接合の順方向電圧より
小さい所定電位を超えないようにするリミッタ素子を設
け、バッファ回路を構成する第1導電型のMOSトラン
ジスタのゲートにパストランジスタネットワークの出力
信号が入力し、そのゲートとボディとの間にボディ電圧
がpn接合の順方向より小さい所定電位を超えないよう
にするリミッタ素子を設け、バッファ回路を構成する2
つの第2導電型のMOSトランジスタの各々のゲートが
バッファ回路の2線出力に交差接続され、その各々のボ
ディとバッファ回路の入力信号との間にボディ電位がp
n接合の順方向電圧より小さい所定電位を超えないよう
にするリミッタ素子を設けていることにある。
【0019】具体的には、本発明(請求項1)は、ゲー
トに第1の信号が入力され、ドレインに第2の信号が入
力されるMOSトランジスタを少なくとも1つ含み、第
3の信号とその相補信号である第4の信号を出力する2
n入力(nは自然数)のパストランジスタネットワーク
と、前記第3の信号が入力し、第5の信号を出力する第
1のリミッタ素子と、ソースが電源に接続され、ゲート
が第1の出力ノードに接続され、前記半導体基板の基板
領域に前記第5の信号が入力される第1のpMOSトラ
ンジスタと、前記第4の信号が入力し、第6の信号を出
力する第2のリミッタ素子と、ソースが前記電源端に接
続され、ゲートが第2の出力ノードに接続され、ドレイ
ンが第1の出力ノードに接続され、前記半導体基板の基
板領域に前記第6の信号が入力される第2のpMOSト
ランジスタと、前記第3の信号が入力し、第7の信号を
出力する第3のリミッタ素子と、ソースが接地端に接続
され、ドレインが第2の出力ノードに接続され、ゲート
に前記第3の信号が入力し、前記半導体基板の基板領域
に前記第7の信号が入力される第1のnMOSトランジ
スタと、前記第4の信号が入力し、第8の信号を出力す
る第4のリミッタ素子と、ソースが接地端に接続され、
ドレインが第1の出力ノードに接続され、ゲートに前記
第4の信号が入力し、前記半導体基板の基板領域に前記
第8の信号が入力される第2のnMOSトランジスタと
を具備することを特徴とする。
【0020】また、本発明(請求項6)は、ゲートに第
1の信号が入力され、ドレインに第2の信号が入力され
るMOSトランジスタを少なくとも1つ含み、第3の信
号とその相補信号である第4の信号を出力する2n入力
(nは自然数)のパストランジスタネットワークと、前
記第3の信号が入力し、第5の信号を出力する第1のリ
ミッタ素子と、ソースが電源に接続され、ゲートが第1
の出力ノードに接続され、前記半導体基板の基板領域に
前記第5の信号が入力される第1のnMOSトランジス
タと、前記第4の信号が入力し、第6の信号を出力する
第2のリミッタ素子と、ソースが前記電源端に接続さ
れ、ゲートが第2の出力ノードに接続され、ドレインが
第1の出力ノードに接続され、前記半導体基板の基板領
域に前記第6の信号が入力される第2のnMOSトラン
ジスタと、前記第3の信号が入力し、第7の信号を出力
する第3のリミッタ素子と、ソースが接地端に接続さ
れ、ドレインが第2の出力ノードに接続され、ゲートに
前記第3の信号が入力し、前記半導体基板の基板領域に
前記第7の信号が入力される第1のpMOSトランジス
タと、前記第4の信号が入力し、第8の信号を出力する
第4のリミッタ素子と、ソースが接地端に接続され、ド
レインが第1の出力ノードに接続され、ゲートに前記第
4の信号が入力し、前記半導体基板の基板領域に前記第
8の信号が入力される第2のpMOSトランジスタとを
具備することを特徴とする。
【0021】好ましい実施態様は以下の通りである。 (1) 第1及び第2のリミッタ素子が、入力電圧に対
し出力電圧が前記接地端の電位以上前記電源端の電位以
下の第1の所定電圧に設定されるダイオードであるこ
と。 (2) 第1及び第2のリミッタ素子が、入力電圧がソ
ースに入力され、ドレインから出力電圧が出力されるp
MOSトランジスタであって、ゲートにはソースと前記
半導体基板の基板領域の間の第1のビルトイン電圧をし
きい値電圧に加えた電圧より低い電圧が印加されている
こと。 (3) 第3及び第4のリミッタ素子が、入力電圧に対
し、出力電圧が前記接地端の電位以上前記電源端の電位
以下の第2の所定電位に設定されること。 (4) 第3及び第4のリミッタ素子が、入力電圧がソ
ースに入力され、ドレインから出力電圧が出力されるn
MOSトランジスタであって、ゲートにはソースと前記
半導体基板の基板領域の間の第2のビルトイン電圧をし
きい値電圧に加えた電圧より高い電圧が印加されている
こと。
【0022】本発明の第1局面によれば、MOSトラン
ジスタをSOI基板等の上に形成することにより、トラ
ンジスタのボディ領域がトランジスタ毎に分離される。
また、パストランジスタネットワークを構成するMOS
トランジスタのボディ電位がpn接合に順方向電圧を超
えない信号で制御される。また、バッファ回路を構成す
るMOSトランジスタボディ電位がpn接合の順方向電
圧を超えない信号で制御される。
【0023】すなわち、本発明の第1局面によれば、V
F より大きい電源電圧で動作させても消費電力の増加が
なく回路の動作やノイズを防ぐことができる。また、ソ
ース、ボディ、ドレインからなるバイポーラトランジス
タが動作しないため、ドレイン近傍におけるインパクト
イオン化が抑えられ、耐圧の低下を抑制することができ
る。また、バッファ回路の入力容量を小さくできるた
め、パストランジスタのネットワークの負荷容量が小さ
くなる、その結果、パストランジスタ論理回路を構成す
るトランジスタのゲート幅を小さくすることができ、素
子面積を小さくできる。
【0024】本発明の第2局面に係る半導体集積回路装
置の骨子は、MOSトランジスタのゲートとボデイの間
にキャパシタを設け、更にnMOSトランジスタの場合
ボデイと接地電圧との間の電位差が、pMOSトランジ
スタの場合電源電圧とボディとの間の電位差が、VF
り小さい所定電位を超えないようなリミッタ回路が設け
られていることにある。
【0025】具体的には、本発明(請求項11)は、ゲ
ート、ソース、ドレイン、前記半導体基板の基板領域を
有する第1のMOSトランジスタと、前記ゲートと前記
前記半導体基板の基板領域の間に接続されたキャパシタ
と、前記前記半導体基板の基板領域の電位を前記前記半
導体基板の基板領域と前記ソースとの間のpn接合の順
方向電圧より小さい所定電圧以下に保つリミッタ回路と
を具備することを特徴とする。
【0026】好ましい実施態様として、リミッタ回路
が、ソースが前記前記半導体基板の基板領域に接続さ
れ、ゲートに第1の電圧が与えられ、ドレインに第2の
電圧が与えられる前記第1のMOSトランジスタと異な
る導電型の第2のMOSトランジスから構成されている
ことを特徴とする。また、第1のMOSトランジスタと
前記キャパシタは同一素子領域内に形成されていること
を特徴とする。更に、第1のMOSランジスタと前記第
2のMOSトランジスタは同一素子領域内に形成されて
いることを特徴とする。
【0027】本発明の第2局面に係る半導体集積回路装
置によれば、MOSトランジスタのゲートとボディがキ
ャパシタによって直流的に分離される。また、本発明の
第2局面に係る半導体集積回路装置によれば、ボデイに
設けられたリミッタ回路により、nMOSトランジスタ
の楊合ボディの電位が所定電位以下になり、pMOSト
ランジスタの場合所定電位以上になる。
【0028】上記のように、本発明の第2局面によれ
ば、従来のゲートとボディを直接接続したときの特長を
そのまま生かし、nMOSトランジスタのゲート・ソー
ス間電圧がVF を超えても、pMOSトランジスタのゲ
ート・ソース間電圧が−VF より小さくなっても、ボデ
イとソースからなるpn接合に電流が流れず、VF 以上
の電源電圧でも正常に回路が動作し、また、VF 以下の
電源電圧においても、電源電圧の変動、ノイズの影響を
受けにくい回路を提供できる。また、ソース、ボディ、
ドレインからなるバイボーラトランジスタが動作しない
ため、ドレイン近傍におけるインパクトイオン化が抑え
ら、耐圧が低下を抑制することができる。
【0029】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の形
態を説明する。図1は、第1の実施形態に係わるパスト
ランジスタネットワークとバッファ回路の変形例を示す
図である。図1の回路は、2n個の相補信号IN1、/
IN1、…、INn、/INnが入力し、2つの相補信
号Y、/Yが出力されるパストランジスタネットワーク
1と、パストランジスタネットワークから出力される相
補信号Y、/YがVcc−VF より小さくならないような
信号を出力するリミッタ素子21、22と、パストラン
ジスタネットワークから出力される相補信号Y、/Yが
F より大きくならないような信号を出力するリミッタ
素子31、32を具備する。
【0030】また、ソースが電源電圧Vccに接続され、
ゲート出力端子OUTに接続され、ドレインが出力端子
/OUTに接続され、ボディがリミッタ素子21の出力
に接続されたSOI基板上に形成されたpMOSトラン
ジスタM11と、ソースがVccに接続され、ゲートが/
OUTに接続され、ドレインがOUTに接続され、ボデ
ィがリミッタ素子22の出力に接続されたSOI基板上
に形成されたpMOSトランジスタM12と、ソースが
接地電位Vssに接続され、ゲートがYに接続され、ドレ
インが/OUTに接続され、ボディがリミッタ素子31
の出力に接続されたSOI基板上に形成されたnMOS
トランジスタM13と、ソースがVssに接続され、ゲー
トが/Yに接続され、ドレインがOUTに接続され、ボ
ディがリミッタ素子32の出力に接続されたSOI基板
上に形成されたnMOSトランジスタM14とによりバ
ッファ回路を構成する。すなわち、MOSトランジスタ
M11〜M14で構成される回路は、パストランジスタ
ネットワーク1の相補出力信号Y、/Yが入力し、相補
信号OUT、/OUTを出力する2線入力バッファ回路
である。
【0031】図2は、2入力論理積(AND)の変形例
である。すなわち、nMOSトランジスタM15のドレ
インには信号XAが入力され、ゲートには信号XBが入
力され、ボディにはリミッタ素子41を介して信号XB
が入力され、ソースは出力Yに接続されている。また、
nMOSトランジスタM16のドレインには信号XBが
入力され、ゲートには信号XBの相補信号/XBが入力
され、ボディにはリミッタ素子42を介して信号/XB
が入力され、ソースは出力Yに接続されている。入力信
号XBが論理1の時、nMOSトランジスタM15は導
通、nMOSトランジスタM16は非導通である。その
結果、出力Yは信号XAと同じ論理になり、XAが論理
0の時は論理0に、XAが論理1の時は論理1になる。
この時、MOSトランジスタM15のボディには、信号
XBと同じ論理1の信号が入力されるため、MOSトラ
ンジスタM15のしきい値電圧が低下する。この時のし
きい値電圧を0Vとすると、論理1の出力時のしきい値
落ちはない。一方、入力信号XBが論理0の時、nMO
SトランジスタM15は非導通、nMOSトランジスタ
M16は導通である。その結果、出力ノードN1は信号
XBと同じ論理になる。すなわち、このAND回路にお
いては、入力信号XA、XBともに論理1の時、出力Y
はしきい値落ちのない論理1が出力され、それ以外の組
合せでは論理0が出力される。
【0032】図3は、2入力否定論理積(NAND)の
変形例である。すなわち、nMOSトランジスタM17
のドレインには、信号/XAが入力され、ゲートには信
号XBが入力され、ボディにはリミッタ素子43を介し
て信号XBが入力され、ソースは出力/Yに接続されて
いる。また、nMOSトランジスタM18もドレインに
は信号/XBが入力され、ゲートには信号/XBが入力
され、ボディにはリミッタ素子44を介して信号/XB
が入力され、ソースは出力/Yに接続されている。この
場合も上記と同様に考えると、入力信号XA、XBが共
に論理1の時、出力Yは論理0が出力され、それ以外の
組合せではしきい値落ちのない論理1が出力される。
【0033】上記変形例において、パストランジスタネ
ットワーク1としてnMOSトランジスタだけで構成さ
れた2入力AND/NANDゲートについての実施形態
を示したが、これをOR/NORゲート、EXOR/E
XNORゲートについても同様に構成するができる。ま
た、n入力(nは3以上の自然数)に拡張することも可
能である。
【0034】図4は、2入力EXORの変形例である。
すなわち、pMOSトランジスタM19のソースには信
号XAが入力され、ゲートには信号XBが入力され、ボ
ディにはリミッタ素子45を介して信号XBが入力さ
れ、ドレインは出力Yに接続され、nMOSトランジス
タM20のドレインには信号/XBが入力され、ゲート
には信号ぁが入力され、ボディにはリミッタ素子46を
介して信号XAが入力され、ソースは出力Yに接続さ
れ、pMOSトランジスタM21のソースには信号/X
Aが入力され、ゲートには信号/XBが入力され、ボデ
ィにはリミッタ素子47を介して信号/XBが入力さ
れ、ドレインは出力Yに接続され、nMOSトランジス
タM22のドレインには信号XBが入力され、ゲートに
は/XAが入力され、ボディにはリミッタ素子48を介
して信号/XAが入力され、ソースは出力Yに接続され
ている。この場合も、図2及び図3の場合と同様に考え
ると、入力信号XA、XBが共に論理0又は論理1の
時、出力Yは論理0が出力され、それ以外の組合せでは
論理1が出力される。
【0035】図5は、2入力EXNORの変形例であ
る。すなわち、pMOSトランジスタM23のソースに
は信号/XBが入力され、ゲートには信号XAが入力さ
れ、ボディにはリミッタ素子49を介して信号XAが入
力され、ドレインは出力/Yに接続され、nMOSトラ
ンジスタM24のドレインには信号XAが入力し、ゲー
トには信号XBが入力し、ボディにはリミッタ50を介
して信号XBが入力され、ソースは出力/Yに接続さ
れ、pMOSトランジスタM25のソースには信号XB
が入力し、ゲートには信号/XAが入力し、ボディには
リミッタ素子51を介して信号/XAが入力し、ゲート
には信号/XBが入力し、ボディにはリミッタ素子52
を介して信号/XBが入力され、ソースは出力/Yに接
続されている。この場合も上記と同様に考えると、入力
信号XA、XBが共に論理0又は論理1の時、出力Yは
論理1が出力され、それ以外の組合せでは論理0が出力
される。
【0036】上記実施形態においては、パストランジス
タネットワーク1として、nMOSトランジスタとpM
OSトランジスタで構成された2入力EXOR/EXN
ORゲートについての実施形態を示したが、これをAN
D/NANDゲート、OR/NORゲートについても同
様に構成するができる。また、n入力(nは3以上の自
然数)に拡張することも容易である。また、2入力EX
ORゲートとキャリー発生回路を組み合わせた半加算
器、3入力EXORゲートとキャリー発生回路を組み合
わせた全加算器を含め、これらを組み合わせた様々な論
理回路を構成するができる。
【0037】図6(a)〜図6(d)にリミッタ素子2
1、22の例を、図7(a)〜図7(f)にその断面図
を示す。図6(a)はMOSトランジスタM11、M1
2のボディ・ソース間のpn接合順方向電圧VF より小
さい順方向電圧Vlim を持つダイオードである。具体的
には、M11、M12のボディ及びソースの不純物濃度
より低い不純物濃度で作られるpn接合ダイオード(図
7(a))、金属と半導体で作られるショットキー障壁
ダイオードなど(図7(b))である。リミッタ素子2
1の場合、パストランジスタネットワーク1の出力信号
Yにダイオードの入力が接続され、MOSトランジスタ
M11のボディにダイオードの出力が接続される。ま
た、リミッタ素子22の場合、パストランジスタネット
ワーク1の出力信号/Yにダイオードの入力が接続さ
れ、MOSトランジスタM12のボディにダイオードの
出力が接続される。図6(b)は、しきい値電圧がVF
より小さいnMOSトランジスタM26のゲートとゲー
トとドレインを接続した例、図7(d)はその断面図で
ある。また、図6(c)はしきい値電圧の絶対値がVF
より小さいpMOSトランジスタM27のゲートとドレ
インを接続した例である。図6(d)はソースを入力と
し、ドレインを出力とし、ゲートにVTP+VF より低い
電圧が与えられたpMOSトランジスタM28を用いた
例、図7(f)はその断面図である。ここで、VTPはM
OSトランジスタM28のしきい値電圧である。なお、
図7(d)〜図7(f)のボディはフローティングでも
良いし、ゲートと接続しても良い。
【0038】図8(a)及び図8(b)はリミッタ素子
21をpMOSトランジスタM11のボディに接続した
場合の出力Yの電圧に対して、ボディ・ソース間電圧V
BS、しきい値電圧VT、ボディ・ソース間電流IBSをプ
ロットしたものである。
【0039】図8(a)はリミッタ素子としてダイオー
ドD1を用い、電源電圧Vcc=1V、リミッタ電圧Vli
m =0.5Vの場合である。ダイオードの出力電圧は入
力電圧よりVlim だけ高くなるため、VB は出力Yの電
圧より常に0.5V低くなる。出力Yの電圧が増加する
と、ボディの電位が高くなるため、Vは減少する。しか
しながら、VB はVF を超えないため、順方向電流IBS
はほとんど流れない。
【0040】ダイオードD1の代わりにMOSトランジ
スタM26又はM27を用いた場合も全く同様である。
また、リミッタ素子22とpMOSトランジスタM12
の動作に関しても全く同様である。
【0041】図8(b)は、リミッタ素子として、MO
SトランジスタM28を用い、電源電圧Vcc=1V、ゲ
ート電圧VG =1V、VF =0.7V、MOSトランジ
スタM28のしきい値電圧VTP=0.5Vの場合であ
る。入力電圧が1Vの場合、M28は導通するため、出
力は1Vとなる。入力電圧が1Vより下がると、出力も
下がるが、入力電圧が0.5Vより下がるとM28は非
導通となるため、出力は0.5Vとなる。従って、出力
Yの電圧が0Vから0.5Vまでは、VBS=−0.5
V、出力Yの電圧が0.5Vを超えるとVBSは増加し、
VTは減少する。しかしながら、VBSはVF を超えない
ため、順方向電流IBSはほとんど流れない。また、リミ
ッタ素子22とpMOSトランジスタM12、リミッタ
素子45とpMOSトランジスタM19、リミッタ素子
47とpMOSトランジスタM12、リミッタ素子49
とpMOSトランジスタM23、リミッタ素子51とp
MOSトランジスタM25の各動作に関しても全く同様
である。
【0042】図9(a)〜図9(d)にリミッタ素子3
1、32の例、図10(a)〜図10(f)のその断面
図を示す。図9(a)、図10(a)〜図10(c)は
ダイオードD2、図9(b)、図10(d)はnMOS
トランジスタM26、図9(c)、図10(e)はpM
OSトランジスタM27を用いたものであり、図6
(a)〜図6(d)との違いは、入力と出力が入れ替わ
っている点である。図9(d)は、ソースを入力とし、
ドレインを出力とし、ゲートにVTN+VF より高い電圧
が与えられたnMOSトランジスタM31用いた例、図
10(f)はその断面図である。ここで、VTNはMOS
トランジスタM31のしきい値電圧である。なお、図1
0(d)〜図10(f)のボディはフローティングでも
良いし、ゲートに接続しても良い。
【0043】図11(a)及び図11(b)は、リミッ
タ素子31をnMOSトランジスタM13のゲートとボ
ディの間に接続した場合のゲート・ソース間電圧VGS
対して、ボディ・ソース間電圧VBS、しきい値電圧V
T、ボディ・ソース間電流IBSをプロットしたものであ
る。図11(a)はリミッタ素子としてダイオードD2
を用い、電源電圧Vcc=1V、リミッタ電圧Vlim =
0.5Vの場合である。ダイオードの出力電圧は入力電
圧よりVlim だけ低くなるため、VBSはVGSより常に
0.5V低くなる。VGSが増加すると、ボディの電位が
高くなるため、VTは減少する。しかしながら、VBS
F を超えないため、順方向電流IBSはほとんど流れな
い。ダイオードD2の代わりにMOSトランジスタM3
1を用い、電源電圧Vcc=1V、ゲート電圧VG =0
V、VF =0.7V、MOSトランジスタM31のしき
い値電圧VTN=−0.5Vの場合である。入力電圧が0
Vの場合、M31は非導通になるため、出力は0Vとな
る。入力電圧が0Vより高くなると出力も上昇するが、
入力電圧が0.5Vより高くなるとM31は非導通にな
るため、出力は0.5Vとなる。従って、VGSが0から
0.5Vまでは、VBSは増加し、VTは減少する。ま
た、VGSが0.5Vを超えると、VBS=0.5Vとな
り、VBSはVF を超えないため、順方向電流IBSはほと
んど流れない。また、リミッタ素子32とnMOSトラ
ンジスタM14、リミッタ素子41とnMOSトランジ
スタM15、リミッタ素子42とnMOSトランジスタ
M16、リミッタ素子43とnMOSトランジスタM1
7、リミッタ素子44とnMOSトランジスタM18、
リミッタ素子46とnMOSトランジスタM20、リミ
ッタ素子48とnMOSトランジスタM22、リミッタ
素子50とnMOSトランジスタM24、リミッタ素子
52とnMOSトランジスタM26の各動作に関しても
全く同様である。図1のバッファ回路の入力容量は、n
MOSトランジスタM13又はM14のゲート容量とリ
ミッタ素子の入力容量である。SOI基板上に形成され
たMOSトランジスタは、ソースドレイン接合容量がほ
とんどないため、特にリミッタ素子として、図6
(b)、図6(d)、図9(c)、図9(d)を用いた
場合、リミッタ素子の入力容量はほぼ0になる。従っ
て、このバッファ回路の入力容量はnMOSトランジス
タM13又はM14のゲート容量だけになる。このよう
にパストランジスタネットワーク1の出力負荷容量は、
従来のCMOSインバータで構成されたバッファ回路に
比べて小さくなる。
【0044】図12は、更に他のパストランジスタ論理
回路であり、図1と同じ符号を付したものは説明を省略
する。SOI基板上に形成されたpMOSトランジスタ
M32はソースが電源電圧Vccに接続され、ゲートがY
に接続され、ドレインが出力端子/OUTに接続され、
ボディがリミッタ素子21の出力に接続され、SOI基
板上に形成されたpMOSトランジスタM33はソース
がVccに接続され、ゲートが/Yに接続され、ドレイン
がOUTに接続され、ボディがリミッタ素子22の出力
に接続され、SOI基板上に形成されたnMOSトラン
ジスタM34はソースが接地電位Vssに接続され、ゲー
トがOUTに接続され、ボディがリミッタ素子31の出
力に接続され、SOI基板上に形成されたnMOSトラ
ンジスタM14はソースがVssに接続され、ゲートが/
OUTに接続され、ドレインがOUTに接続され、ボデ
ィがリミッタ素子32の出力に接続されている。すなわ
ち、MOSトランジスタM32〜M35で構成される回
路は、パストランジスタネットワーク1の相補出力信号
Y、/Yが入力し、相補信号OUT、/OUTを出力す
る2線入力バッファ回路である。
【0045】図1のパストランジスタ論理回路はパスト
ランジスタネットワーク1の出力をnMOSトランジス
タだけで受け、そのハイレベル出力をpMOSトランジ
スタで構成された回路で保持するものである。これに対
して、図12のパストランジスタ論理回路はパストラン
ジスタネットワーク1の出力をpMOSトランジスタだ
けで受け、そのロウレベルをnMOSトランジスタで構
成された回路で保持する。
【0046】図13は本発明の更に他のパストランジス
タ論理回路である。図13が図1と異なるのは、ハイレ
ベル保持回路を構成するpMOSトランジスタM36、
M37リミッタ素子23、24が加えられていることで
ある。すなわち、pMOSトランジスタM36のソース
が電源電圧Vccに接続され、ゲートが/Yに接続され、
ドレインがYに接続され、リミッタ素子23がゲートと
ボディの間に接続され、pMOSトランジスタM37の
ソースがVccに接続され、ゲートがYに接続され、ドレ
インが/Yに接続され、リミッタ素子24がゲートとボ
ディの間に接続されている。この場合、パストランジス
タネットワーク1を構成するMOSトランジスタのしき
い値電圧が高くなり、論理1出力がしきい値落ちしても
ハイレベルを保持でき、駆動能力の低下を防ぐことがで
きる。
【0047】図14は、本発明の他のパストランジスタ
論理回路である。図14が図13と異なるのは、pMO
SトランジスタM36、M37のゲート及びリミッタ素
子23、24の入力がバッファ回路の出力に接続されて
いることである。すなわち、pMOSトランジスタM3
6のソースが電源電圧Vccに接続され、ゲートが/OU
Tに接続され、ドレインがYに接続され、リミッタ素子
23がゲートとボディの間に接続され、pMOSトラン
ジスタM37のソースがVccに接続され、ゲートがOU
Tに接続され、ドレインが/Yに接続され、出力がしき
い値落ちしてもハイレベルを保持でき、駆動能力の低下
を防ぐことができる。
【0048】図15は本発明の更に他のパストランジス
タ論理回路である。図13と異なるのは、ハイレベル保
持回路を構成するpMOSトランジスタM36、M37
のボディがリミッタ素子21、22の出力に接続されて
いることである。すなわち、pMOSトランジスタM3
6のソースが電源電圧Vccに接続され、ゲートが/Yに
接続され、ドレインがYに接続され、ボディがリミッタ
素子21の出力に接続され、pMOSトランジスタM3
7のソースがVccに接続され、ゲートがYに接続され、
ドレインが/Yに接続され、ボディがリミッタ素子22
の出力に接続されている。この場合も、論理1出力がし
きい値落ちしてもハイレベルを保持でき、駆動能力の低
下を防ぐことができる。
【0049】本実施形態では、図13に対して、リミッ
タ素子21をpMOSトランジスタM32、M36でリ
ミッタ素子22をpMOSトランジスタM33、M37
でそれぞれ共有したが、図14に対しても同様にリミッ
タ素子を共有できる。また、図12に対して電圧保持回
路を付加しても良い。
【0050】図16は本発明の第2の実施形態に係わる
nMOSトランジスタである。図16には、SOI基板
上に形成されたnMOSトランジスタM1と、M1のゲ
ートとボデイの間の接続されたキャパシタC1と、M1
のボディ電位を所定電圧Vlim 以下に保つためのリッミ
タ回路1とが示されている。
【0051】図17に図16のリミッタ回路1として、
pMOSトランジスタを用いた例を示す。M2はM1の
ボディをソースとし、SOI基板をゲートとし、ドレイ
ンに電圧VNNが与えられたpMOSトランジスタであ
る。ゲートには基板電位VSUB(≧VNN)が与えられて
いる。このリミッタ回路のリミット電圧Vlim =VSUB
+VTLとなる。ここで、VTLはM2のしきい値電圧の絶
対値である。
【0052】図18(a)及び図18(b)は、図16
に示すようなキャパシタとリミッタ回路を持つnMOS
トランジスタM1の平面図及び断面図を示す。図18
(a)及び図18(b)において、p型シリコン基板2
には、埋め込み絶縁酸化漠3の上に素子領域4が形成さ
れている。素子領域4において、p型領域5をボデイと
したnMOSトランジスタM1が形成されている。素子
領域の上部には、ゲート6と、ゲート6とコンタクト8
で接続された金属配線7と、ゲート絶縁酸化膜9が形成
されている。ソース/ドレイン領域10は、n型拡散層
で形成される。金属配線11はソース/ドレイン領域と
コンタクト8で接続されている。
【0053】素子領域4において、p型領域12とゲー
ト6とでMOSキャパシタC1が形成されている。C1
のしきい値電圧がMOSトランジスタM1のしきい値電
圧より高くなるように、p型領域12の不純物濃度がp
型領域5の不純物濃度より高く設定されている。
【0054】素子領域4において、i型領域13をボデ
イ、p基板2をゲート、p型領域5をソース、p型領域
14をドレインとしたpMOSトランジスタM2が形成
されている。p型領域15はM2のしきい値電圧を制御
するための領域である。16はドレイン領域14とコン
タクト8で接続された金属配線である。
【0055】図19はnMOSトランジスタM1のゲー
ト・ソース間電圧VGSに対して、ボディ・ソース間電圧
BS、しきい値電圧VTN、ボデイ・ソース間電流IBS
プロットしたものである。ソース電位を0V、VNN=0
V、VSUB =0Vとし、VGS=0Vの時のボディ電位V
BS=0V、pMOSトランジスタM2のしきい値電圧の
絶対値VTLを0.5Vとする。また、ボディの容量が無
視できると仮定する。この時、VGSを0Vから1Vまで
上昇させ、次に1Vから0Vまで下降させた場合を考え
る。
【0056】まず、VGSが0Vから上昇するとき、pM
OSトランジスタM2がカットオフしているためnMO
SトランジスタM1のボディはフローテイング状態にあ
る。従って、M2が導通するまでVBSは上昇する。VBS
=O.5V( =VTL=Vlim) となると、M2が導通す
るため、VBSはそれ以上上昇しなくなる。従って、VGS
がVF を超えて増加しても、ボディ・ソース間のpn接
合の電流IBSは流れない。また、VBSの増加に伴って、
TNは減少する。
【0057】次に、VGSが1Vから下降するとき、M1
のボデイはフローティング状態にあるため、VBSは減少
する。この時、VBSはVF を超えないため、IBSは流れ
ない。また、VBSの減少に伴ってVTNは増加し、VGS
0Vのときのしきい値電圧が高くなり、カットオフ時の
リーク電流はより一層小さくなる。
【0058】以上の実施形態はnMOSトランジスタに
ついて説明したが、pMOSトランジスタにおいても、
不純物の導電型、電圧の極性変えることによって全く同
様な構成が実現できる。
【0059】次に、このような構成のMOSトランジス
タを用いた回路の例としてインバータ回路の過渡動作を
説明する。図20は放電側にnMOSトランジスタM
3、充電側にpMOSトランジスタM4を用いて構成し
たCMOSインバータ回路である。M3はキャパシタC
2とpMOSトランジスタM5とを同一素子領域上に持
ち、ゲートは入力端子に接続され(入力電圧VIN)、ソ
ースは接地され( 接地電位Vss) 、ドレインは出力端子
に接続されている(出力電圧VOUT )。C2は入力端子
とM3のボディ(ボディ電圧VBN)に接続され、M5の
ゲートとドレインは接地さ江ソースはM3のボデイに接
続されている。M4はキャパシタC3とnMOSトラン
ジスタM6とを同一素子領域上に持ち、ゲートは入力端
子に接続され、ソースは電源電圧VCCに接続さねドレ
インは出力端子に接続されている。C3は入力端子とM
4のボデイ( ボディ電圧VBP) に接続され、M6のゲー
トとドレインは電源電圧に接続され、ソースはM4のボ
ディに接続されている。図21(a)〜図21(c)
は、このインバータ回路に信号VINを入力したときの、
出力電圧VOUT 、M3のボデイ電圧VBNとしきい値電圧
TN、M4のボデイ電圧VBPとしきい値電圧VTPの過渡
的な波形を示す。ここで、VDD=1V、Vss=0V、V
lim =0.5Vであると仮定する。また、初期状態とし
て、t=0のとき、VIN=0V、VBN=Vlim、 VBP
=VDD−Vlim であると仮定する。
【0060】まず、t=0のとき、VBN=0.5Vであ
るため、M3のしきい値電圧はVBN=0Vの時の値V
TNO より小さくなるが、VIN=0Vであるため、M3は
非導通である。また、VBP=0.5Vであるため、M4
のしきい値電圧の絶対値はV
BP=1Vの時の値の絶対値|V TP0 |より小さ
く、M4は導通する。その結果インバータの出力はM4
により充電され、VOUT =1Vとなる。次に、t=t1
からt=t2でVINが立ち上がると、キャパシタC2、
C3の容量結合によりVBN、VBPは上昇しようとする
が、M5は導通、M6は非導通であるため、VBNはVli
m を保ち、VBPだけがVmax まで上昇する。この時、M
4のボディの容量をCBPとすると、Vmax =C3/( C
3+CBP) (V)となる。また、VTNは変化せず、低い
しきい値のままであるが、VTPの絶対値は大きくなる。
その結果インバータの出力はM3により放電され、V
OUT =0Vとなる。
【0061】次に、t=t3からt=t4でVINが立ち
下がると、キャパシタC2、C3の容量結合により
BN)VBPは下降する。この時、M5、M6共非導通で
あり、VBNはVmin まで、VBPはVlim まで下降する。
この時、M3のボディの容量をCBNとすると、Vmin =
C2/(C2+CBN)(V)となる。また、VTNは大き
くなり、VTPの絶対値は小さくなる。その結果インバー
タの出力はM4により充電されVOUT =1Vとなる。
【0062】次に、t=t5からt=t6でVINが立ち
上がると、キャパシタC2、C3の容量結合により
BN、VBPは上昇する。この時、M5、M6は非導通で
あり、VBNはVlim まで、VBPはVmax まで上昇する。
また、VTNは小さくなり、VTPの絶対値は大きくなる。
その結果インバータの出力はM3により放電され、V
OUT =0Vとなる。
【0063】以下同様の動作を繰り返す。上記のよう
に、本実施形態のインバータにおいては、導通するMO
Sトランジスタのしきい値電圧の絶対値を下げ、非導通
のMOSトランジスタのしきい値の絶対値を高めるとい
う従来のゲートとボディを直接接続したときの特長をそ
のまま生かし、かつ電源電圧がVF を超えたときに、初
期状態を除いて、余計な電流が流れなくすることができ
る。従って、VF 以上の電源電圧でも正常に回路が動作
し、また、VF 以下の電源電圧においても、電源電圧の
変動、ノイズの影響を受けにくい回路を提供できる。
【0064】なお、本実施形態においては、M5のゲー
トとドレイン、M6のゲートとドレインは同電位にした
が、これに限定されず、電源電王、接地電圧、M5、M
6のしきい値電圧、Vlim との関係で、異なる電位にし
ても良い。また、1入力のインバータ回路だけでなく、
多入力の論理回路に適用しても良いし、トランスミッシ
ヨンゲート、パストランジスタ論理回路といった信号伝
達型の回路に適用しても良い。本発明は、上記の発明の
実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を
変更しない範囲で種々変形して実施できるのは勿論であ
る。
【0065】
【発明の効果】本発明によれば次のような効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施形態に係わるパストランジスタネ
ットワークとバッファ回路の変形例を示す図。
【図2】 2入力ORの例を示す回路構成図。
【図3】 2入力NORの例を示す回路構成図。
【図4】 2入力EXORの例を示す回路構成図。
【図5】 2入力EXNORの例を示す回路構成図。
【図6】 リミッタ素子の例、
【図7】 図6のリミッタ素子の断面図を示す図。
【図8】 リミッタ素子付きのMOSトランジスタのボ
ディ・ソース間電圧、しきい値電圧、ボディ・ソース間
電流を示す図。
【図9】 リミッタ素子の例、
【図10】 図9のリミッタ素子の断面図を示す図。
【図11】 リミッタ素子付きのMOSトランジスタの
ボディ・ソース間電圧、しきい値電圧、ボディ・ソース
間電流を示す図。
【図12】 更に他のパストランジスタネットワークと
バッファ回路を示す図。
【図13】 更に他のパストランジスタネットワークと
バッファ回路を示す図。
【図14】 更に他のパストランジスタネットワークと
バッファ回路を示す図。
【図15】 更に他のパストランジスタネットワークと
バッファ回路を示す図。
【図16】 本発明の第2の実施形態に係わるnMOS
トランジスタを示す図。
【図17】 図16で使用されるリミッタ回路の一例を
示す図。
【図18】 図16の回路の平面図及び断面図。
【図19】 ゲート・ソース間電圧に対するボディ・ソ
ース間電圧、しきい値電圧、ボデイ・ソース間電流の直
流特性を示す図。
【図20】 本発明のnMOSトランジスタとpMOS
トランジスタを用いたインバータ回路。
【図21】 図20のインバータ回路に信号VINを入力
したときの、出力電圧VOUT 、M3のボデイ電圧VBN
しきい値電圧VTN、M4のボデイ電圧VBPとしきい値電
圧VTPの過渡的な波形を示す図。
【図22】 従来のパストランジスタ論理による2入力
AND/NANDゲートを示す回路構成図。
【図23】 従来のゲートとボディを直接接続した従来
のnMOSトランジスタを示す図。
【図24】 そのゲート・ソース間電圧に対するボデイ
・ソース間電圧、しきい値電圧、ボデイ・ソース間電流
の直流特性を示す図。
【符号の説明】 1…パストランジスタネットワーク 21、22、31、32…リミッタ素子 M11〜M14…MOSトランジスタ
フロントページの続き (72)発明者 古賀 淳二 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ゲートに第1の信号が入力され、ドレイン
    に第2の信号が入力されるMOSトランジスタを少なく
    とも1つ含み、第3の信号とその相補信号である第4の
    信号を出力する2n入力(nは自然数)のパストランジ
    スタネットワークと、 前記第3の信号が入力し、第5の信号を出力する第1の
    リミッタ素子と、 ソースが電源に接続され、ゲートが第1の出力ノードに
    接続され、前記半導体基板の基板領域に前記第5の信号
    が入力される第1のpMOSトランジスタと、 前記第4の信号が入力し、第6の信号を出力する第2の
    リミッタ素子と、 ソースが前記電源端に接続され、ゲートが第2の出力ノ
    ードに接続され、ドレインが第1の出力ノードに接続さ
    れ、前記半導体基板の基板領域に前記第6の信号が入力
    される第2のpMOSトランジスタと、 前記第3の信号が入力し、第7の信号を出力する第3の
    リミッタ素子と、 ソースが接地端に接続され、ドレインが第2の出力ノー
    ドに接続され、ゲートに前記第3の信号が入力し、前記
    半導体基板の基板領域に前記第7の信号が入力される第
    1のnMOSトランジスタと、 前記第4の信号が入力し、第8の信号を出力する第4の
    リミッタ素子と、 ソースが接地端に接続され、ドレインが第1の出力ノー
    ドに接続され、ゲートに前記第4の信号が入力し、前記
    半導体基板の基板領域に前記第8の信号が入力される第
    2のnMOSトランジスタと、を具備することを特徴と
    する半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 前記第1及び第2のリミッタ素子は、入
    力電圧に対し出力電圧が前記接地端の電位以上前記電源
    端の電位以下の第1の所定電圧に設定されるダイオード
    であることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路
    装置。
  3. 【請求項3】 前記第1及び第2のリミッタ素子は、入
    力電圧がソースに入力され、ドレインから出力電圧が出
    力されるpMOSトランジスタであって、ゲートにはソ
    ースと前記半導体基板の基板領域の間の第1のビルトイ
    ン電圧をしきい値電圧に加えた電圧より低い電圧が印加
    されていることを特徴とする請求項1記載の半導体集積
    回路装置。
  4. 【請求項4】 前記第3及び第4のリミッタ素子は、入
    力電圧に対し、出力電圧が前記接地端の電位以上前記電
    源端の電位以下の第2の所定電位に設定されることを特
    徴とする請求項1記載の半導体集積回路装置。
  5. 【請求項5】 前記第3及び第4のリミッタ素子は、入
    力電圧がソースに入力され、ドレインから出力電圧が出
    力されるnMOSトランジスタであって、ゲートにはソ
    ースと前記半導体基板の基板領域の間の第2のビルトイ
    ン電圧をしきい値電圧に加えた電圧より高い電圧が印加
    されていることを特徴とする請求項1記載の半導体集積
    回路装置。
  6. 【請求項6】ゲートに第1の信号が入力され、ドレイン
    に第2の信号が入力されるMOSトランジスタを少なく
    とも1つ含み、第3の信号とその相補信号である第4の
    信号を出力する2n入力(nは自然数)のパストランジ
    スタネットワークと、 前記第3の信号が入力し、第5の信号を出力する第1の
    リミッタ素子と、 ソースが電源に接続され、ゲートが第1の出力ノードに
    接続され、前記半導体基板の基板領域に前記第5の信号
    が入力される第1のnMOSトランジスタと、 前記第4の信号が入力し、第6の信号を出力する第2の
    リミッタ素子と、 ソースが前記電源端に接続され、ゲートが第2の出力ノ
    ードに接続され、ドレインが第1の出力ノードに接続さ
    れ、前記半導体基板の基板領域に前記第6の信号が入力
    される第2のnMOSトランジスタと、 前記第3の信号が入力し、第7の信号を出力する第3の
    リミッタ素子と、 ソースが接地端に接続され、ドレインが第2の出力ノー
    ドに接続され、ゲートに前記第3の信号が入力し、前記
    半導体基板の基板領域に前記第7の信号が入力される第
    1のpMOSトランジスタと、 前記第4の信号が入力し、第8の信号を出力する第4の
    リミッタ素子と、 ソースが接地端に接続され、ドレインが第1の出力ノー
    ドに接続され、ゲートに前記第4の信号が入力し、前記
    半導体基板の基板領域に前記第8の信号が入力される第
    2のpMOSトランジスタと、 を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。
  7. 【請求項7】 前記第1及び第2のリミッタ素子は、入
    力電圧に対し出力電圧が前記接地端の電位以上前記電源
    端の電位以下の第1の所定電圧に設定されるダイオード
    であることを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路
    装置。
  8. 【請求項8】 前記第1及び第2のリミッタ素子は、入
    力電圧がソースに入力され、ドレインから出力電圧が出
    力されるnMOSトランジスタであって、ゲートにはソ
    ースと前記半導体基板の基板領域の間の第1のビルトイ
    ン電圧をしきい値電圧に加えた電圧より高い電圧が印加
    されていることを特徴とする請求項6記載の半導体集積
    回路装置。
  9. 【請求項9】 前記第3及び第4のリミッタ素子は、入
    力電圧に対し、出力電圧が前記接地端の電位以上前記電
    源端の電位以下の第2の所定電位に設定されることを特
    徴とする請求項6記載の半導体集積回路装置。
  10. 【請求項10】 前記第3及び第4のリミッタ素子は、
    入力電圧がソースに入力され、ドレインから出力電圧が
    出力されるpMOSトランジスタであって、ゲートには
    ソースと前記半導体基板の基板領域の間の第2のビルト
    イン電圧をしきい値電圧に加えた電圧より低い電圧が印
    加されていることを特徴とする請求項6記載の半導体集
    積回路装置。
  11. 【請求項11】ゲート、ソース、ドレイン、前記半導体
    基板の基板領域を有する第1のMOSトランジスタと、 前記ゲートと前記前記半導体基板の基板領域の間に接続
    されたキャパシタと、 前記前記半導体基板の基板領域の電位を前記前記半導体
    基板の基板領域と前記ソースとの間のpn接合の順方向
    電圧より小さい所定電圧以下に保つリミッタ回路と、を
    具備することを特徴とする半導体集積回路装置。
  12. 【請求項12】 前記リミッタ回路は、ソースが前記前
    記半導体基板の基板領域に接続され、ゲートに第1の電
    圧が与えられ、ドレインに第2の電圧が与えられる前記
    第1のMOSトランジスタと異なる導電型の第2のMO
    Sトランジスから構成されていることを特徴とする請求
    項11記載の半導体集積回路装置。
  13. 【請求項13】 前記第1のMOSトランジスタと前記
    キャパシタは同一素子領域内に形成されていることを特
    徴とする請求項11記載の半導体集積回路装置。
  14. 【請求項14】 前記第1のMOSランジスタと前記第
    2のMOSトランジスタは同一素子領域内に形成されて
    いることを特徴とする請求項12記載の半導体集積回路
    装置。
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