JPH1035163A - Ｉｃカード基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ＩＣカード基板の薄肉部への樹脂材料の充
填不良等をなくし所定の形状で一体成形でき、且つ製造
された製品に厚さの不揃いや孔空きなど不良品の発生を
少なくすることのでき、さらに安価に製造できる。 【解決手段】 ＩＣカード基板１を成形するキャビテイ
２３を形成する割り金型２０の一方には、流体圧シリン
ダ４０によってキャビテイ２３の厚さ方向に進退可能な
可動体３０を設ける。この可動体３０の先端には第１凹
部１１と第２凹部１２を形成するための第１突部３１と
第２突部３２を設け、可動体３０の第１突部３１の頂面
を割り金型２０の内面２２ａと面一状態にして金型２
１、２２を閉じ、キャビテイ２３内へ合成樹脂材料Ｍを
充填する。その後、合成樹脂材料Ｍが硬化する前に、可
動体３０をキャビテイ２３内へ進出させて第１凹部１１
と第２凹部１２を形成し、そして合成樹脂材料Ｍの冷却
硬化を行うことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを組み
込んだＩＣモジュールを埋設した合成樹脂製のＩＣカー
ド基板の製造方法に係り、詳しく言えば、ＩＣチップを
有するＩＣモジュールを嵌め込むための２段階の凹部を
形成したＩＣカード基板を合成樹脂成形により成形する
ＩＣカード基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【発明の背景】ＩＣカードは、従来より射出成形技術に
より図７に示すような構成からなっている。すなわち、
図７はＩＣカードの一例を示す分解斜視図であり、この
ＩＣカード０１は、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂やＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジェン・
スチレン樹脂）などの合成樹脂製のＩＣカード基板１
と、このＩＣカード基板１の表裏両面に貼着される合成
樹脂等からなるフィルム製の外装フィルム３、３と、Ｉ
Ｃカード基板１に形成された第１凹部１１と第２凹部１
２とからなるＩＣモジュール収納凹部１０に収容される
ＩＣモジュール４とからなっている。

【０００３】ＩＣモジュール４の一般的な構成は、一方
の面に多数の外部電極４Ｃ…４Ｃが形成されたＩＣ配線
基板４Ａを設け、この外部電極４Ｃを介してデータ読み
取り装置やデータ書換え装置との電気的な接続を可能に
すると共に、ＩＣ配線基板４Ａの他方の面には配線印刷
処理を施してＩＣチップ４Ｂが接合される。そのため、
上記外部電極４ＣをＩＣカード０１の表面に露出させた
状態でＩＣモジュール４をＩＣカード基板１に取付ける
ためには、ＩＣカード基板１には、ＩＣモジュール収納
凹部１０として、あらかじめＩＣモジュール４のＩＣ配
線基板４Ａを収容するための第１凹部１１と、この第１
凹部１１の範囲内でＩＣチップ４Ｂを収容するための第
２凹部１２とを、２段階状に形成しておかなければなら
ないのである。

【０００４】上記ＩＣカード０１全体の厚さは０．８ｍ
ｍ程度であり、第２凹部１２の底面部位における合成樹
脂層（つまり薄肉部、図８の１０６）の厚さは０．１〜
０．３ｍｍ程度が一般的である。

【０００５】

【従来の技術】このような厚さを有するＩＣカード基板
を成形するのに、（イ） 特開平５ー２８６２９３号公
報（図８）に示されたものが知られている。

【０００６】この（イ）のＩＣカード基板の製造方法
は、図８に示す如く、パーティングラインで突き合わせ
て内部にＩＣカード基板１と同一形状のキャビティ１０
１を形成するＩＣカード基板成形用の上金型１０２と下
金型１０３とを使用する。また上記両金型の一方（図８
では上金型１０２であるが、下金型１０３でもよい）に
は、ＩＣカード基板１の第１凹部１１を形成する第１突
部１０４ａと、第２凹部１２を形成する第２突部１０４
ｂとで２段階状に形成された段付き突起１０４が設けら
れている。更に、キャビティ１０１の端部には合成樹脂
材料を注入するためのゲート１０５が設けられている。
合成樹脂材料はゲート１０５を通じてキャビティ１０１
内に充填されてから、所定時間冷却した後に、図７に示
す如きＩＣカード基板１を形成する。

【０００７】また、（ロ） ＩＣカード基板の射出成形
時においては、図７で言えばＩＣ配線基板４Ａを収納す
るための第１凹部１１だけを形成し、ＩＣチップ４Ｂを
収納するための第２凹部１２はエンドミル等の機械加工
によって第１凹部１１の所定部分を切削する方法も知ら
れている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記（イ）
の方法では、段付き突起１０４の第１突部１０４ａ下面
と下金型１０３のキャビティを形成する上面との隙間
（ＩＣモジュール収納用の第２凹部１２を形成して薄肉
部１０６となる部分）は、前述したように０．１〜０．
３ｍｍ程度で極めて狭いので、溶融合成樹脂材料が流動
し難く樹脂材料の充填不良を来すことがある。そのた
め、ウエルドラインが発生したり、薄肉部の強度が弱く
なって孔が開いたりして不良品発生の原因となってい
た。

【０００９】上記（ロ）の方法では、機械加工によって
第２凹部１２を形成するため、その分の加工工程数が増
えて製造所要時間が多くかかり、生産効率が悪いという
問題があった。また切削加工によって発生する合成樹脂
の切り粉の除去処理が不充分のために不良品のＩＣカー
ド基板が製造されたり、その切り粉が工場内に飛散し作
業環境を悪化させるなどの問題があった。

【００１０】本発明は、上記従来の問題点を解消するた
めに案出されたものであり、ＩＣカード基板の薄肉部へ
の樹脂材料の充填不良等をなくし所定の形状で一体成形
でき、且つ製造された製品に厚さの不揃いや孔空きなど
不良品の発生を少なくすることができ、さらに安価に製
造できるＩＣカード基板の製造方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のＩＣカード基板の製造方法は、ＩＣモジュ
ールを収容する第１凹部と、該第１凹部内でＩＣチップ
を収容する第２凹部とを形成してなる合成樹脂製のＩＣ
カード基板の製造方法において、ＩＣカード基板を成形
するキャビテイを形成する割り金型の一方には、油圧シ
リンダ又は空気圧シリンダからなる流体圧シリンダによ
ってキャビテイの厚さ方向に進退可能な可動体を設け、
この可動体の先端には前記第１凹部と第２凹部を形成す
るための第１突部と第２突部を設け、前記可動体の第１
突部の頂面を前記割り金型の内面と面一状態にして割り
金型を閉じ、キャビテイ内へ合成樹脂材料を充填した
後、この合成樹脂材料が硬化する前に、前記可動体をキ
ャビテイ内へ進出させて第１凹部と第２凹部を形成し、
そして合成樹脂材料の冷却硬化を行うことを特徴とす
る。

【００１２】すなわち、割り金型のキャビテイ内へ溶融
状態の合成樹脂材料を注入するとき、第１突部および第
２突部を形成した可動体は、対向する金型の内面から離
れた退避状態とし、合成樹脂材料がキャビテイ内へ確実
に充填されるようにする。つまり、溶融した合成樹脂材
料の充填時には、キャビテイ内において第１突部及び第
２突部の頂面と対向する金型の内面との距離（隙間）を
最大限に確保しておき、合成樹脂材料がキャビテイ内へ
円滑に流動するようにする。この可動体の退避位置で
は、第１突部の頂面と金型の内面（該可動体を設けた金
型の内面）が面一状態となるように設定するとともに、
キャビテイ内へ突出する部材は第２突部のみとするのが
好ましく、これにより合成樹脂材料の流動が阻害される
のを少なくする。

【００１３】なお、第１突部の頂面が平面の場合には、
この頂面と金型の内面が面一となるように退避させ、第
１突部の頂面が傾斜面または湾曲面である場合には、こ
の傾斜面または湾曲面の最頂面が金型の内面と一致する
ように退避させる。

【００１４】可動体をキャビテイ内へ進出させる時期
は、キャビテイ内へ溶融合成樹脂材料を充填完了したと
きから、金型を冷却してキャビテイ内の合成樹脂材料が
硬化を開始するまでの間とし、実際の装置においては、
金型の冷却を開始した時点においても合成樹脂材料の硬
化が始まっていない場合もあり、冷却と同時に可動部を
進出させるものであっても、本発明に含まれる。

【００１５】請求項２記載の如く、可動体における第２
突部の頂面を割り金型の内面と面一状態にして割り金型
を閉じることが最も好ましく、これによって合成樹脂材
料をキャビテイ内へ注入するとき、キャビテイ内には障
害物が一切存在せず、合成樹脂材料をキャビテイ内へ確
実に充填することが可能となる。

【００１６】上記可動体の退避位置は、第２突部の頂面
が平面の場合には、その頂面と金型の内面が面一状態と
なるように退避させ、この第２突部の頂面が傾斜面また
は湾曲面である場合には、その最も高い頂面位置と金型
の内面を一致させるまで退避させる。

【００１７】本発明においては、１つのキャビテイ内に
１つの凹部（第１凹部と第２凹部のセットを１つの凹部
と見る）を形成するものに限らず、２以上の複数の凹部
を形成するものにおいても、可動体の配設数を増やすこ
とによって対応することができる。この場合、複数の可
動体は同時に進退するもの、別々に進退するもののいず
れでも良く、またその進退長さをそれぞれ変更したもの
であっても良い。さらに１対の割り金型で、１つのＩＣ
カード基板を成形するいわゆる１個取りに限らず、複数
のＩＣカード基板を同時に成形するいわゆる多数個取り
することもできる。

【００１８】可動体は、第１凹部を形成するための第１
可動体と、第２凹体を形成するための第２可動体とを別
々に進退駆動するように、それぞれに流体圧シリンダを
接続することが好ましい。すなわち、ＩＣカード基板を
成形するキャビテイを形成する割り金型の一方には、流
体圧シリンダによってキャビテイの厚さ方向に進退可能
な第１可動体を設け、該第１可動体の先端には前記第１
凹部を形成するための第１突部を設けるとともに、他の
流体圧シリンダによってキャビテイの厚さ方向に進退可
能な第２可動体を設け、該第２可動体の先端には上記第
２凹部を形成するための第２突部を設け、前記第１突部
と第２突部の頂部を退避した状態にして割り金型を閉
じ、キャビテイ内へ合成樹脂材料を充填した後、この合
成樹脂材料が硬化する前に、前記第１、第２の可動体を
キャビテイ内へ進出させて第１凹部および第２凹部を形
成し、そして合成樹脂材料の冷却硬化を行うようにす
る。これにより例えば後述するように第１突部と第２突
部の頂部が平面に形成される場合、これらの各頂面を第
１、第２の突部が出没される側の金型の内面と面一状態
に退避させておくことが可能となり、合成樹脂材料をキ
ャビテイ内へ注入する際に、金型の内面には凹凸が一切
ない平滑面状態でスムーズに流入させることができる。

【００１９】なお、これら頂部が平面でない場合には、
完全な平滑面とはならないまでも合成樹脂材料の流動を
阻害する障害物はできるだけ少なくすることができる。
第１可動体と第２可動体の退避位置は上記例に限らず、
任意に選定できる。ＩＣチップやＩＣモジュールの変更
によって、その収納凹部の深さを変更する必要が生じた
場合には、流体圧シリンダの調整によって第１可動体と
第２可動体の進退量を自由に調節変更でき、適用範囲が
広くなる。

【００２０】上述のように、２つの可動体を別々に構成
し、且つこれらの頂部を平面に形成し、第１突部および
第２突部の頂面を両突部が出没される側の割り金型の内
面と面一状態にして割り金型を閉じる工程を採用すれ
ば、合成樹脂材料をキャビテイ内へ注入するときに金型
の内面から突出または陥没する障害物を一切排除するこ
とができる。

【００２１】本発明は、ＩＣカード基板を成形するキャ
ビテイを形成する割り金型の一方には、流体圧シリンダ
によってキャビテイの厚さ方向に進退可能な可動体を設
け、この可動体の先端には前記第２凹部を形成するため
の第２突部を設けると共に、前記第１凹部を形成する第
１突部は割り金型の内面に突設し、前記可動体の第２突
部を退避した状態にして割り金型を閉じ、キャビテイ内
へ合成樹脂材料を充填した後、この合成樹脂材料が硬化
する前に、前記可動体をキャビテイ内へ進出させて第１
凹部および第２凹部を形成し、そして合成樹脂材料の冷
却硬化を行う構成を採ることができる。これによって金
型の改造部分を少なくしながら、合成樹脂材料の充填不
良を防止するという基本的な作用効果を発揮することが
できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】

（第１実施形態）図１は本発明の第１実施形態を示す断
面図であり、（ａ）は合成樹脂材料を充填する前で可動
体が後退している時のＩＣカード基板成形用金型を示
し、（ｂ）は合成樹脂材料が充填されその流動状態時に
前記可動体が突出されている時のＩＣカード基板成形用
金型を示している。図１において、ＩＣカード基板を成
形するための金型２０は割り金型とされ、第１金型（上
金型）２１と第２金型（下金型）２２とからなり、この
第１金型（上金型）２１と第２金型（下金型）２２とを
パーテイングラインで突き合わせて、ＩＣカード基板１
と同一形状のキャビティ２３が形成される。

【００２３】割り金型２０の一方（図１では第２金型
（下金型）２２）には、油圧シリンダ又は空気圧シリン
ダからなる流体圧シリンダ４０によってキャビティ２３
の厚さ方向に進退される可動体３０が設けられている。
この可動体３０の先端には、図７に示す如くＩＣモジュ
ール４を収容するＩＣカード基板１の第１凹部１１を形
成するための第１突部３１と、該第１突部３１の略中央
の上部位置に形成され、かつＩＣチップ４Ｂを収容する
ＩＣカード基板１の第２凹部１２を形成するための第２
突部３２とが形成されている。この実施形態例では、図
３に示す如く、第１突部３１の平面形状は矩形に形成さ
れ、第２突部３２の平面形状は円形とされている。

【００２４】前記可動体３０が流体圧シリンダ４０によ
りキャビティ２３内へ出没（上下動）する具体的構成は
種々採り得る。この実施形態では可動体３０の下部にフ
ランジ３３を形成し、このフランジ３３の上下動を許容
するガイド孔３６を有するガイド部材３５を設け、前記
フランジ３３を流体圧シリンダ４０のプランジャー４１
で押し上げることにより、図１の（ｂ）の如く可動体３
０を上動するようにしている。

【００２５】また、金型２０の一方（本実施形態例では
第２金型２２）には、射出成形機（図示せず）で溶融さ
れた合成樹脂材料Ｍをキャビティ２３内へ注入するゲー
ト６が形成されている。

【００２６】上記の如き装置を使用して本発明のＩＣカ
ード基板を製造する方法は次の通りである。図１（ａ）
に示すように第１、第２の金型２１、２２を閉じた状態
において、可動体３０は退避（没入）状態にあり、第１
突部３１の頂面と第２金型２２の内面２２ａが一致して
面一状態となるようにセットされる。そしてこの状態で
ゲート６から射出成形機にて溶融された合成樹脂材料が
キャビテイ２３内へ注入される。このときキャビテイ２
３内において合成樹脂材料の流入を阻害するものは第２
突部３２だけであり、この第２突部３２と対向する第１
金型２１の内面２１ａとの間隔は十分に確保されている
（ＩＣカード基板１の厚さが０．８ｍｍのとき、この間
隔は約０．３〜０．７ｍｍはある）ので、この部分で合
成樹脂材料の充填不良を起こすことはない。

【００２７】そして、キャビテイ２３内が合成樹脂材料
Ｍによって充満された後、該合成樹脂材料Ｍが固まらな
い流動状態時に、流体圧シリンダ４０によって可動体３
０を図１（ｂ）に示すように同図（ａ）の矢印方向（キ
ャビテイ２３の厚さ方向）へ進出させる。こうして合成
樹脂材料Ｍに第１凹部１１と第２凹部１２を形成し、第
１、第２の金型２１、２２を冷却して合成樹脂材料Ｍを
硬化させる。硬化が完了したら割り金型２１、２２を離
反させて、成形されたＩＣカード基板１を取り出す。

【００２８】可動体３０の第１突部３１と第２突部３２
の形状は図３に示すものに限定されず、ＩＣモジュール
収納凹部１０の形状に適合するように例えば、図４
（ａ）〜（ｄ）に示すものなど任意の形状に設定でき
る。すなわち（ａ）に示すものは、第１突部３１および
第２突部３２の平面形状が円形（楕円も含む）で、これ
らの頂部は平面で形成され、（ｂ）に示すものは第２突
部３２の頂部を２つの傾斜面３２ａ，３２ｂで形成した
ものである。第１突部３１の頂部を傾斜面とすることも
できる。

【００２９】図４（ｃ）に示すものは可動体３０の第１
突部３１と第２突部３２の平面形状を矩形（その他の多
角形でも良い）とし、これらの頂部を平面としたもので
ある。また（ｄ）に示すものは第２突部３２を球体の一
部とした（外面を湾曲面で形成、なお第１突部３１を湾
曲面で形成することもできる。）ものである。この他、
これらのものを任意に組み合わせたものであっても良
い。

【００３０】（第２実施形態）図２は本発明の第２実施
形態を示す断面図であり、図１（ａ）に示した第１実施
形態とは、第１、第２の金型２１、２２を型締めすると
きに、可動体３０を第２突部３２の頂部（頂面）と第２
金型２２の内面２２ａが面一状態となるように退避させ
ている点が異なり、その他の構成は第１実施形態のもの
と同様としてある。

【００３１】すなわち、上記可動体３０の退避状態であ
れば、第２金型２２の内面２２ａの上部側には何らの障
害物も存在せず、ゲート６から注入される合成樹脂材料
はキャビテイ２３内をスムーズに流動して確実に充填さ
れる。充填後は前述の第１実施形態と同様の工程を経て
ＩＣカード基板が成形される。したがって合成樹脂材料
の充填不良による製品の不良発生は確実に防止される。
なお、可動体３０の形状は図２に限らず図４の如く構成
することができる。

【００３２】（第３実施形態）図５は本発明の第３実施
形態を示す断面図である。割り金型２０を構成する第２
金型２２には第１可動体３７がキャビテイ２３の厚さ方
向に進退自在に配設され、この第１可動体３７はステー
４２を介して流体圧シリンダ４０Ａにプランジャー４１
Ａで接続される。またこの第１可動体３７の内側には第
２可動体３８が設けられ、この第２可動体３８は流体圧
シリンダ４０Ｂにプランジャー４１Ｂで接続される。第
１可動体３７と第２可動体３８の平面形状は矩形または
円形に形成され（その他の多角形や楕円形など任意の形
状）、その頂部は平面で形成され（傾斜面や湾曲面であ
っても良い）、それぞれ第１突部３１および第２突部３
２が形成される。

【００３３】この構成の割り金型によってＩＣカード基
板を成形するに当たっては、第１可動体３７および第２
可動体３８を退避状態（任意の位置で良いが、好ましく
は第２金型２２の内面２２ａと面一状態（図の鎖線位
置））に保ち、第１、第２の金型２１、２２を型締めす
る。ついでキャビテイ２３内へ溶融状態の合成樹脂材料
Ｍを充満させ、合成樹脂材料が変形可能な溶融状態また
は軟化状態のときに、第１可動体３７および第２可動体
３８をキャビテイ２３内へ進出させ、図５に示すように
２段階の第１凹部１１と第２凹部１２を形成する。その
後に第１、第２の金型２１、２２を冷却して合成樹脂材
料Ｍを硬化させて、ＩＣカード基板１の成形を完了す
る。

【００３４】上記第２可動体３８は流体圧シリンダ４０
Ｂを介してステー４２に固定しておき、流体圧シリンダ
４０Ａによってこれらの部材と第１可動体３７を第１凹
部１１の形成位置まで移動させ、その後に流体圧シリン
ダ４０Ｂを駆動して第２可動体３８を進出させて第２凹
部１２を形成することが好ましい。しかし流体圧シリン
ダ４０Ａ、４０Ｂを別々に第２金型２２に固定してお
き、第１可動体３７と第２可動体３８を別個に進退する
ように構成し、それぞれを個別に進出させる方法を採用
しても良い。

【００３５】（第４実施形態）図６は本発明の第４実施
形態を示す断面図であり、ＩＣカード基板の第１凹部１
１を形成する第１突部３１は第２金型２２の内面２２ａ
に一体的に形成し、その内側に可動体３０を設ける。こ
の可動体３０は流体圧シリンダ４０にプランジャー４１
を介して接続すると共に、その上部に第２突部３２を形
成している。第１突部３１と第２突部３２の形状は前述
した通り図４に示した形状など任意に選定される。

【００３６】すなわち、第１、第２の金型２１、２２の
型締めの段階においては、可動体３０は退避させてお
き、第１突部３１の頂面と第２突部３２の頂面が面一状
態となるようにしておくのが好ましい。なお第２突部３
２の頂面は前記第１突部３１の頂面と完全に面一となら
ず、途中位置まで退避させて一部はキャビティ２３内を
臨んだものであっても良い。そしてキャビテイ２３内へ
溶融状態の合成樹脂材料Ｍをゲート６から注入し、樹脂
材料が充填されたのち可動体３０をキャビテイ２３側へ
進出させ、第２突部３２によって第２凹部１２を形成す
る。その後は前述の形態例と同様の工程を行ってＩＣカ
ード基板１の成形を完了する。

【００３７】なお、図６の符号２４はエア抜き孔を示
し、キャビテイ２３内へ合成樹脂材料をスムーズに流入
させると共に、樹脂材料中にエアが混入するのを防止す
るために設けられるものであり、上述の各形態例におい
ても当然用いられるものである。

【００３８】上記各実施形態においてＩＣカード基板を
成形する合成樹脂材料Ｍは、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂（アクリルニトリル／ブタジエン／スチレン共重
合樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂など、公知ものを使用することができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明の請求項１によれば、可動体の先
端には第１突部と第２突部を設け、前記可動体の第１突
部の頂面を割り金型の内面と面一状態にして割り金型を
閉じてＩＣカード基板を製造するようにしているから、
第１凹部と第２凹部を形成したＩＣカード基板を一体成
形によって確実に製造でき、第２凹部を形成するための
機械切削加工を必要としなくなり、効率的な生産が可能
となる。また合成樹脂の切り粉の除去処理問題も解消さ
れる。さらに薄肉部対応位置にも合成樹脂材料が支障な
く流動され充填不良を解消できるため、第２凹部の底部
部位における合成樹脂材料が薄肉部になる部分を確実に
成形でき、該薄肉部の厚さの不均一や充填不良によって
孔ができるようなことはなく、均質な製品を提供でき
る。

【００４０】請求項２によれば、可動体における第２突
部の頂面を割り金型の内面と面一状態にして割り金型を
閉じてＩＣカード基板を製造するようにしているから、
溶融した合成樹脂材料を割り金型のキャビテイ内へ注入
させるときに、キャビティ内には障害物は一切なくな
り、合成樹脂材料をキャビティ内へ確実に充填させるこ
とができるので、上記効果が更に向上される。

【００４１】請求項３によれば、可動体は、第１凹部を
形成するための第１可動体と、第２凹体を形成するため
の第２可動体とを別々に進退駆動するように、それぞれ
に流体シリンダを接続しているから、第１凹部および第
２凹部の形成深さを任意に設定してＩＣカード基板を成
形でき、ＩＣモジュールやＩＣチップの厚さが変更され
ても、割り金型全体を交換することなくこれらに適合し
た深さの凹部を形成することができる。

【００４２】請求項４の構成によれば、第１突部と第２
突部の頂部は平面に形成し、これら第１、第２の突部の
頂面を両突部が出没される側の割り金型の内面と面一状
態にして割り金型を閉じるようにしてあるから、溶融し
た合成樹脂材料を割り金型のキャビテイ内へ注入させる
ときに、キャビテイ内に突出する障害物が一切ないた
め、該キャビティ内において充填不良を生じることがな
いので、ＩＣカード基板の薄肉部等に対して製品不良を
生じることがない。

【００４３】請求項５によれば、割り金型の構造変更を
少なくして、２段階の凹部を形成したＩＣカード基板を
一体成形できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のＩＣカード基板の製造方法にお
ける第１実施形態を示す断面図である。（ａ）は合成樹
脂材料を充填する前で可動体が後退している時のＩＣカ
ード基板成形用金型を示し、（ｂ）は合成樹脂材料が充
填されその流動状態時に前記可動体が突出されている時
のＩＣカード基板成形用金型を示す。

【図２】本発明の第２実施形態を示す断面図である。

【図３】本発明の第１、第２実施形態における可動体の
進出状態を示す斜視図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明に用いる第１突部と第
２突部の変形例を示す斜視図である。

【図５】本発明の第３実施形態を示す断面図である。

【図６】本発明の第４実施形態を示す断面図である。

【図７】接触型のＩＣカードの一例を示す分解斜視図で
ある。

【図８】従来例のＩＣカード基板の製造金型の要部断面
図である。

【符号の説明】

０１ ＩＣカード １ ＩＣカード基板 ３ 外装フィルム ４ ＩＣモジュール ４Ｂ ＩＣチップ １０ ＩＣモジュール収納凹部 １１ 第１凹部 １２ 第２凹部 ２０ 金型（割り金型） ２１ 第１金型（上金型） ２２ 第２金型（下金型） ２３ キャビティ ３０ 可動体 ３１ 第１突部 ３２ 第２突部 ３７ 第１可動体 ３８ 第２可動体 ４０、４０Ａ、４０Ｂ 流体圧シリンダ ４１ プランジャー １０６ 薄肉部 Ｍ 合成樹脂材料

Claims (5)

【整理番号】 Ｐ６０７２０３ 【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣモジュールを収容する第１凹部と、
   該第１凹部内でＩＣチップを収容する第２凹部とを形成
   してなる合成樹脂製のＩＣカード基板の製造方法におい
   て、ＩＣカード基板を成形するキャビテイを形成する割
   り金型の一方には、流体圧シリンダによってキャビテイ
   の厚さ方向に進退可能な可動体を設け、この可動体の先
   端には前記第１凹部と第２凹部を形成するための第１突
   部と第２突部を設け、前記可動体の第１突部の頂面を前
   記割り金型の内面と面一状態にして割り金型を閉じ、キ
   ャビテイ内へ合成樹脂材料を充填した後、この合成樹脂
   材料が硬化する前に、前記可動体をキャビテイ内へ進出
   させて第１凹部と第２凹部を形成し、そして合成樹脂材
   料の冷却硬化を行うことを特徴とするＩＣカード基板の
   製造方法。
2. 【請求項２】 ＩＣモジュールを収容する第１凹部と、
   該第１凹部内でＩＣチップを収容する第２凹部とを形成
   してなる合成樹脂製のＩＣカード基板の製造方法におい
   て、ＩＣカード基板を成形するキャビテイを形成する割
   り金型の一方には、流体圧シリンダによってキャビテイ
   の厚さ方向に進退可能な可動体を設け、この可動体の先
   端には前記第１凹部と第２凹部を形成するための第１突
   部と第２突部を設け、前記可動体の第２突部の頂面を前
   記割り金型の内面と面一状態にして割り金型を閉じ、キ
   ャビテイ内へ合成樹脂材料を充填した後、この合成樹脂
   材料が硬化する前に、前記可動体をキャビテイ内へ進出
   させて第１凹部と第２凹部を形成し、そして合成樹脂材
   料の冷却硬化を行うことを特徴とするＩＣカード基板の
   製造方法。
3. 【請求項３】 ＩＣモジュールを収容する第１凹部と、
   該第１凹部内でＩＣチップを収容する第２凹部とを形成
   してなる合成樹脂製のＩＣカード基板の製造方法におい
   て、ＩＣカード基板を成形するキャビテイを形成する割
   り金型の一方には、流体圧シリンダによってキャビテイ
   の厚さ方向に進退可能な第１可動体を設け、該第１可動
   体の先端には前記第１凹部を形成するための第１突部を
   設けるとともに、他の流体圧シリンダによってキャビテ
   イの厚さ方向に進退可能な第２可動体を設け、該第２可
   動体の先端には上記第２凹部を形成するための第２突部
   を設け、前記第１突部と第２突部の頂部を退避した状態
   にして割り金型を閉じ、キャビテイ内へ合成樹脂材料を
   充填した後、この合成樹脂材料が硬化する前に、前記第
   １、第２の可動体をキャビテイ内へ進出させて第１凹部
   および第２凹部を形成し、そして合成樹脂材料の冷却硬
   化を行うことを特徴とするＩＣカード基板の製造方法。
4. 【請求項４】 第１突部と第２突部の頂部は平面に形成
   し、これら第１、第２の突部の頂面を両突部が出没され
   る側の割り金型の内面と面一状態にして割り金型を閉じ
   る請求項３に記載のＩＣカード基板の製造方法。
5. 【請求項５】 ＩＣモジュールを収容する第１凹部と、
   該第１凹部内でＩＣチップを収容する第２凹部とを形成
   してなる合成樹脂製のＩＣカード基板の製造方法におい
   て、ＩＣカード基板を成形するキャビテイを形成する割
   り金型の一方には、流体圧シリンダによってキャビテイ
   の厚さ方向に進退可能な可動体を設け、この可動体の先
   端には前記第２凹部を形成するための第２突部を設ける
   と共に、前記第１凹部を形成する第１突部は割り金型の
   内面に突設し、前記可動体の第２突部を退避した状態に
   して割り金型を閉じ、キャビテイ内へ合成樹脂材料を充
   填した後、この合成樹脂材料が硬化する前に、前記可動
   体をキャビテイ内へ進出させて第１凹部および第２凹部
   を形成し、そして合成樹脂材料の冷却硬化を行うことを
   特徴とするＩＣカード基板の製造方法。