JPH10335790A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH10335790A JPH10335790A JP15812797A JP15812797A JPH10335790A JP H10335790 A JPH10335790 A JP H10335790A JP 15812797 A JP15812797 A JP 15812797A JP 15812797 A JP15812797 A JP 15812797A JP H10335790 A JPH10335790 A JP H10335790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit board
- substrate
- water
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化された電子機器においても、絶縁効果
が高くマイグレーションも生じにくくする。 【解決手段】 絶縁体の基板１２にスルーホール１６が
形成され、この基板１２の表面には所定の回路パターン
１５と電極１４が形成されている。電極１４を除いて絶
縁性のレジスト樹脂１８が基板１２の表面に塗布され、
レジスト樹脂１８の表面のうち、スルーホール１６の内
面及び表示インク２２の印刷個所に、撥水性樹脂２０の
皮膜が形成されている。
が高くマイグレーションも生じにくくする。 【解決手段】 絶縁体の基板１２にスルーホール１６が
形成され、この基板１２の表面には所定の回路パターン
１５と電極１４が形成されている。電極１４を除いて絶
縁性のレジスト樹脂１８が基板１２の表面に塗布され、
レジスト樹脂１８の表面のうち、スルーホール１６の内
面及び表示インク２２の印刷個所に、撥水性樹脂２０の
皮膜が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁性の基板に
回路パターンとスルーホールが形成されたプリント基板
や多層回路基板等の回路基板に関する。
回路パターンとスルーホールが形成されたプリント基板
や多層回路基板等の回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板、例えばフェノール樹脂
基板に銅箔による回路パターンを形成した回路基板にお
いて、表裏の回路パターンの電気的導通を図るためのス
ルーホールが形成されたものがある。このスルーホール
は、パンチまたはドリルにより透孔を形成し、その表面
に銀塗料等の導電性ペーストを塗布するものや、銅等を
メッキするものがある。
基板に銅箔による回路パターンを形成した回路基板にお
いて、表裏の回路パターンの電気的導通を図るためのス
ルーホールが形成されたものがある。このスルーホール
は、パンチまたはドリルにより透孔を形成し、その表面
に銀塗料等の導電性ペーストを塗布するものや、銅等を
メッキするものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
て、近年電子機器の小型化に伴い、回路基板の電極間や
スルーホール間の距離がきわめて短いものとなり、この
電極やスルーホール表面に水分が付着したり樹脂が水分
を含んでいると、銀等の導電性材料がイオン化していわ
ゆるマイグレーションを生じ、電極や回路間の短絡の原
因となっていた。特にスルーホール内周面に銀ペースト
を塗布したものは、表面の粗い透孔内面に水分が付着し
やすく、透過もしやすいので、銀等のマイグレーション
が生じ易くなるという問題がある。
て、近年電子機器の小型化に伴い、回路基板の電極間や
スルーホール間の距離がきわめて短いものとなり、この
電極やスルーホール表面に水分が付着したり樹脂が水分
を含んでいると、銀等の導電性材料がイオン化していわ
ゆるマイグレーションを生じ、電極や回路間の短絡の原
因となっていた。特にスルーホール内周面に銀ペースト
を塗布したものは、表面の粗い透孔内面に水分が付着し
やすく、透過もしやすいので、銀等のマイグレーション
が生じ易くなるという問題がある。
【０００４】また、プリント基板において、絶縁樹脂塗
料を２層に塗布するダブルマスクと称されるプリント基
板がある。しかし、このプリント基板の場合、水分が基
板表面に蓄積されやすく、特に表示インクの顔料に蓄積
された水分が導電性ペーストの銀に影響してマイグレー
ションを発生させることが多いものであった。
料を２層に塗布するダブルマスクと称されるプリント基
板がある。しかし、このプリント基板の場合、水分が基
板表面に蓄積されやすく、特に表示インクの顔料に蓄積
された水分が導電性ペーストの銀に影響してマイグレー
ションを発生させることが多いものであった。
【０００５】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、小型化された電子機器においても、絶縁
効果が高くマイグレーションも生じにくい回路基板を提
供することを目的とする。
されたもので、小型化された電子機器においても、絶縁
効果が高くマイグレーションも生じにくい回路基板を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体の基
板にスルーホールが形成され、この基板の表面には所定
の回路パターンと電極が形成され、この電極を除いて絶
縁性のレジスト樹脂が上記基板表面に塗布され、さら
に、このレジスト樹脂の表面のうち、上記スルーホール
の内面及び表示インクの印刷個所に、撥水性樹脂の皮膜
が形成されている回路基板である。撥水性樹脂は、シリ
コン樹脂や、撥水性テフロン樹脂である。上記撥水性樹
脂は、レジスト樹脂等の絶縁性樹脂が複数形成された間
に積層されている。また上記撥水性樹脂は、上記スルー
ホールの内周面に直接にまたは上記レジスト樹脂を介し
て設けられている。
板にスルーホールが形成され、この基板の表面には所定
の回路パターンと電極が形成され、この電極を除いて絶
縁性のレジスト樹脂が上記基板表面に塗布され、さら
に、このレジスト樹脂の表面のうち、上記スルーホール
の内面及び表示インクの印刷個所に、撥水性樹脂の皮膜
が形成されている回路基板である。撥水性樹脂は、シリ
コン樹脂や、撥水性テフロン樹脂である。上記撥水性樹
脂は、レジスト樹脂等の絶縁性樹脂が複数形成された間
に積層されている。また上記撥水性樹脂は、上記スルー
ホールの内周面に直接にまたは上記レジスト樹脂を介し
て設けられている。
【０００７】また、上記基板は複数の絶縁性樹脂の基板
を積層したものであり、その積層した中間部分に回路パ
ターン等の導体部が挟まれており、これらの基板を貫通
してスルーホールが形成され、このスルーホールの内周
面に、直接にまたは上記レジスト樹脂を介して、上記撥
水性樹脂が設けられている。
を積層したものであり、その積層した中間部分に回路パ
ターン等の導体部が挟まれており、これらの基板を貫通
してスルーホールが形成され、このスルーホールの内周
面に、直接にまたは上記レジスト樹脂を介して、上記撥
水性樹脂が設けられている。
【０００８】この発明の回路基板は、撥水性樹脂を基板
表面や裏面に設け、基板表裏面での水分の付着を抑制
し、絶縁効果の向上とともに、導電性ペースト等からの
マイグレーションを防止するものである。
表面や裏面に設け、基板表裏面での水分の付着を抑制
し、絶縁効果の向上とともに、導電性ペースト等からの
マイグレーションを防止するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実
施形態を示すもので、この実施形態の回路基板１０は絶
縁性のフェーノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の基板
１２の表裏面に、銀や銅等の導電性ペーストまたは銅箔
による電極１４及び回路パターン１５が形成されてい
る。この導電性ペーストは、例えば、キシレン又はエポ
キシフェノール樹脂に銀を混入したＡｇ−レジン系の導
電性樹脂ペーストである。さらに、基板１２には、所定
位置の表裏面の回路パターン１５の電気的導通を図るた
めのスルーホール１６が形成されている。
いて図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実
施形態を示すもので、この実施形態の回路基板１０は絶
縁性のフェーノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の基板
１２の表裏面に、銀や銅等の導電性ペーストまたは銅箔
による電極１４及び回路パターン１５が形成されてい
る。この導電性ペーストは、例えば、キシレン又はエポ
キシフェノール樹脂に銀を混入したＡｇ−レジン系の導
電性樹脂ペーストである。さらに、基板１２には、所定
位置の表裏面の回路パターン１５の電気的導通を図るた
めのスルーホール１６が形成されている。
【００１０】基板１２には、所定位置の電極１４の形成
部分を除いて、絶縁性の周知のレジスト樹脂１８が印刷
または塗布等により形成されている。さらに、このレジ
スト樹脂１８の表面には、撥水性樹脂２０が印刷または
塗布等により形成されている。撥水性樹脂２０は、シリ
コン樹脂や、撥水性テフロン樹脂である。撥水性樹脂２
０の表面には、適宜所定の表示をする表示インク２２に
よる文字等が印刷されている。また、基板１２のスルー
ホール１６にも、レジスト樹脂１８がその両開口部側
に、印刷または塗布により設けられ、その表面にはさら
に撥水性樹脂２０が印刷または塗布により設けられれて
いる。なお、レジスト樹脂１８及び撥水性樹脂２０の形
成は、基板１２の表裏面への印刷または塗布とスルーホ
ール１６の表裏面側からの形成とが同一工程で同時に成
される。
部分を除いて、絶縁性の周知のレジスト樹脂１８が印刷
または塗布等により形成されている。さらに、このレジ
スト樹脂１８の表面には、撥水性樹脂２０が印刷または
塗布等により形成されている。撥水性樹脂２０は、シリ
コン樹脂や、撥水性テフロン樹脂である。撥水性樹脂２
０の表面には、適宜所定の表示をする表示インク２２に
よる文字等が印刷されている。また、基板１２のスルー
ホール１６にも、レジスト樹脂１８がその両開口部側
に、印刷または塗布により設けられ、その表面にはさら
に撥水性樹脂２０が印刷または塗布により設けられれて
いる。なお、レジスト樹脂１８及び撥水性樹脂２０の形
成は、基板１２の表裏面への印刷または塗布とスルーホ
ール１６の表裏面側からの形成とが同一工程で同時に成
される。
【００１１】この回路基板１０は、その表面に、レジス
ト樹脂１８と撥水性樹脂２０が被覆され、表面での絶縁
と水分の付着防止を確実にしている。また、スルーホー
ル１６内も、レジスト樹脂１８と撥水性樹脂２０により
被覆されているので、絶縁性と水分の付着防止を確実な
ものにしている。そして、これにより、電極１４や回路
パターン１５、スルーホール１６に塗布された導電性ペ
ーストによる、銀塗料や銅等の金属によるイオンマイグ
レーションが確実に防止される。また、表示インク２２
の顔料が水分を含みやすい材質であっても、撥水性樹脂
２０の層により確実に水分の基板側への浸透が抑えら
れ、導電性ペーストへの水分の付着を防止している。
ト樹脂１８と撥水性樹脂２０が被覆され、表面での絶縁
と水分の付着防止を確実にしている。また、スルーホー
ル１６内も、レジスト樹脂１８と撥水性樹脂２０により
被覆されているので、絶縁性と水分の付着防止を確実な
ものにしている。そして、これにより、電極１４や回路
パターン１５、スルーホール１６に塗布された導電性ペ
ーストによる、銀塗料や銅等の金属によるイオンマイグ
レーションが確実に防止される。また、表示インク２２
の顔料が水分を含みやすい材質であっても、撥水性樹脂
２０の層により確実に水分の基板側への浸透が抑えら
れ、導電性ペーストへの水分の付着を防止している。
【００１２】次にこの発明の第二実施形態について、図
２を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の
部材は同一符号を付して説明を省略する。この実施形態
の回路基板３０は、フェーノール樹脂、ガラスエポキシ
樹脂等の基板１２を複数積層したもので、その積層した
間に、銅箔等の回路パターン３２が挟持されている。こ
の実施形態によっても上記実施形態と同様に、マイグレ
ーションによる回路の短絡を効果的に防止することがで
きる。
２を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の
部材は同一符号を付して説明を省略する。この実施形態
の回路基板３０は、フェーノール樹脂、ガラスエポキシ
樹脂等の基板１２を複数積層したもので、その積層した
間に、銅箔等の回路パターン３２が挟持されている。こ
の実施形態によっても上記実施形態と同様に、マイグレ
ーションによる回路の短絡を効果的に防止することがで
きる。
【００１３】なお、この発明の回路基板は上記実施形態
に限定されるものではなく、撥水性樹脂は、レジスト樹
脂層の上のみならず、複数のレジスト樹脂間に設けても
良く、レジスト樹脂を撥水性樹脂にしても良い。さら
に、他の絶縁樹脂と組み合わせて積層して形成しても良
い。また、レジスト樹脂と撥水性樹脂の積層に際して
は、硬化時の温度の高い樹脂から積層していくと良い。
に限定されるものではなく、撥水性樹脂は、レジスト樹
脂層の上のみならず、複数のレジスト樹脂間に設けても
良く、レジスト樹脂を撥水性樹脂にしても良い。さら
に、他の絶縁樹脂と組み合わせて積層して形成しても良
い。また、レジスト樹脂と撥水性樹脂の積層に際して
は、硬化時の温度の高い樹脂から積層していくと良い。
【００１４】
【発明の効果】この発明の回路基板は、撥水性樹脂によ
り、基板表面での水分の付着が防止され、導体パターン
やスルーホール内の導電体のマイグレーションを確実に
防止するものである。
り、基板表面での水分の付着が防止され、導体パターン
やスルーホール内の導電体のマイグレーションを確実に
防止するものである。
【図１】この発明の回路基板の第一実施形態の縦断面図
である。
である。
【図２】この発明の回路基板の第二実施形態の縦断面図
である。
である。
１０ 回路基板 １２ 基板 １４ 電極 １５ 回路パターン １６ スルーホール １８ レジスト樹脂 ２０ 撥水性樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁体の基板にスルーホールが形成さ
れ、この基板の表面には所定の回路パターンと電極が形
成され、この電極を除いて絶縁性のレジスト樹脂が上記
基板表面に塗布され、このレジスト樹脂の表面の所定個
所に、撥水性樹脂の皮膜が形成されている回路基板。 - 【請求項２】 上記撥水性樹脂は、上記スルーホールの
内周面及び導電性ペーストが設けられた個所及びその近
傍に設けられている請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 上記撥水性樹脂は、上記スルーホールの
内周面に直接にまたは上記レジスト樹脂を介して設けら
れている請求項１または２記載の回路基板。 - 【請求項４】 上記基板は複数の絶縁性の基板を積層し
たものであり、その積層した中間部分に導体部が挟まれ
ており、これらの基板を貫通してスルーホールが形成さ
れ、このスルーホールの内周面に、直接にまたは上記レ
ジスト樹脂を介して、上記撥水性樹脂が設けられている
請求項１または２記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15812797A JPH10335790A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15812797A JPH10335790A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335790A true JPH10335790A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15664886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15812797A Pending JPH10335790A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335790A (ja) |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP15812797A patent/JPH10335790A/ja active Pending
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