JPH10321692A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フットスペースを小さく抑えることができる
基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板９に所定の処理を施す基板処理装置
において、下方にコータユニット２Ｕを配置し、その上
方に基板９を起立姿勢にて処理する熱処理ユニット３Ｕ
を配置する。さらにコータユニット２Ｕと熱処理ユニッ
ト３Ｕとの間の空間である搬送空間７にて保持手段４２
が上下および水平方向に移動可能となるよう搬送ロボッ
ト４ａを設け、コータユニット２Ｕと熱処理ユニット３
Ｕとの間の基板９の搬送を搬送空間７にて行う。これに
より、コータユニット２Ｕの上方に搬送ロボット４ａお
よび熱処理ユニット３Ｕを全て配置することができると
ともにコータユニット２Ｕや熱処理ユニット３Ｕへの基
板９の出入もコータユニット２Ｕ上の搬送空間７にて行
うことが可能となり、基板処理装置のフットスペースを
ほぼコータユニット２Ｕが占める面積に抑えることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置製造用
の半導体基板や液晶表示器製造用などのガラス基板（以
下、単に「基板」という。）に所定の処理を施す基板処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に所定の処理を施す基板処理装置で
は、従来より１つの基板処理装置の内部に複数の異なっ
た処理を施すための複数の処理部を設けたものがある。
これは、複数の異なった処理ごとに基板処理装置を構成
していたのでは、各基板処理装置を配置するために必要
な床面積（装置を上方からみたときに装置が占める床の
面積をいい、以下、「フットスペース」という。）が大
きくなってしまい、装置全体の維持費が増大してしまう
からである。

【０００３】また、各処理内容ごとに基板処理装置を設
けると、１つの処理が完了した基板に次の処理を行うた
めにはこの基板を装置間で搬送する必要が生じ、この搬
送過程における汚染物質の基板への付着が基板の品質の
低下を招くこととなってしまう。さらに、このような長
い距離の基板の搬送は基板１枚当たりに要する全工程の
処理時間を長くしてしまい、効率的な基板の製造がさら
に困難となってしまう。

【０００４】そこで、効率的な基板の製造と基板の品質
の低下防止のために１つの基板処理装置の内部に複数の
異なった処理を行う処理部を設けた基板処理装置が多く
用いられるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】１つの基板処理装置に
複数の異なった処理を行う処理部を有する基板処理装置
の構成としては従来より、図１２(a)に示すように搬送
ロボット１１２を有する搬送室１１１の水平方向周囲に
放射状に複数の処理部１２１や基板受入部１３１を設け
たタイプ（以下、「クラスタ型」という。）と、図１２
(b)に示すように搬送ロボット１４２の通路である搬送
路１４１に沿って対向して複数の処理部１２１を設けた
タイプ（以下、「対向配置型」という。）とが知られて
いる。

【０００６】しかし、クラスタ型では図１２(a)中破線
にて囲む領域１００は実際には活用できない無駄な領域
となってしまい、装置が事実上占有している床面積が装
置のフットスペース以上に大きくなってしまう。

【０００７】また、対向配置型においても搬送路１４１
が直線状に長くなってしまうことから搬送路１４１の占
める面積が大きくなってしまい、装置全体のフットスペ
ースが必要以上に大きくなってしまうという課題を有し
ている。

【０００８】そこで、この発明は上記課題に鑑みなされ
たもので、基板処理装置のフットスペースをさらに減少
させて基板の製造をさらに効率的に行うことができる基
板処理装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
に所定の処理を施す基板処理装置であって、(a) 水平姿
勢の前記基板に第１の処理を施す第１処理部と、(b) 前
記第１処理部の上方に配置され、起立姿勢の前記基板に
第２の処理を施す第２処理部と、(c) 前記第１処理部と
前記第２処理部との間の空間である搬送空間において、
前記第１処理部と前記第２処理部との間で前記基板を搬
送する搬送手段とを備える。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１記載の基板処
理装置であって、前記第２の処理が前記基板の加熱を伴
う処理である。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の基板処理装置であって、前記第２処理部において、前
記基板が鉛直方向に起立した姿勢で処理される。

【００１２】請求項４の発明は、請求項１または２記載
の基板処理装置であって、前記第２処理部において、前
記基板が傾斜した起立姿勢で処理される。

【００１３】請求項５の発明は、請求項１ないし４のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送手段
が、前記搬送空間にて前記基板を水平姿勢と起立姿勢と
の間で姿勢変更する手段を有する。

【００１４】請求項６の発明は、請求項１ないし５のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記第１処理部
が、前記基板に向けて所定の処理液を供給する手段と、
前記基板を水平面内にて回転する手段とを有する。

【００１５】請求項７の発明は、請求項１ないし６のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送手段
が、鉛直方向を向く軸を中心として水平面内にて回転可
能な搬送アームを有する。

【００１６】

【発明の実施の形態】

＜１． 第１の実施の形態＞図１はこの発明の第１の実
施の形態である基板処理装置１の全体を示す斜視図であ
る。なお、以下の説明において必要な場合は図１中に示
す方向Ｘ、Ｙ、Ｚを参照して説明する。

【００１７】図１に示すようにこの基板処理装置１は
（−Ｙ）方向に向かって順に、装置外部と基板９の受け
渡しを行うインデクサ部５、インデクサ部５からの基板
９に所定の処理を施す前方処理部１ａおよび後方処理部
１ｂを有している。前方処理部１ａと後方処理部１ｂと
は説明の便宜上分けて示しているものであり、それぞれ
はほぼ同様の構成となっている。

【００１８】前方処理部１ａは大きく分けて、基板９に
所定の塗布液を塗布するコータユニット２Ｕ、コータユ
ニット２Ｕの上方に位置する熱処理ユニット３Ｕ、およ
びコータユニット２Ｕと熱処理ユニット３Ｕとの間の空
間において基板９の搬送を行う搬送系４Ｓを有してい
る。また、後方処理部１ｂにおいてもこれらの各構成の
配置は同様のとなっており、下から順にコータユニット
２Ｕ、搬送系４Ｓ、熱処理ユニット３Ｕとなっている。

【００１９】図２はコータユニット２Ｕおよびインデク
サ部５を上方からみた平面図であり、図３は図２中に示
す矢印Ａ−Ａにて示す方向からみた前方処理部１ａの縦
断面図である。以下、インデクサ部５、前方処理部１ａ
および後方処理部１ｂの各構成について図１ないし図３
を用いて説明する。

【００２０】インデクサ部５は図２に示すように、所定
数の基板９を水平姿勢にて上下方向に平行配置して収容
するキャリア８がＸ方向に配列配置されるキャリア載置
部５１と、キャリア８から基板９を１枚ずつ出し入れす
る基板搬出入ロボット５２とを有している。

【００２１】基板搬出入ロボット５２は基板９を保持す
るためのハンド部５３を有しており、図示しない駆動源
によりハンド部５３は矢印５２Ｓにて示すようにＸ方向
に移動可能とされている。またキャリア８に対する基板
９の搬出入を行うことができるようにハンド部５３はキ
ャリア８に向かうＹ方向にも移動可能とされ、さらにＺ
方向に昇降可能とされている。

【００２２】前方処理部１ａのコータユニット２Ｕは、
基板９を水平面内にて回転させながら所定の塗布液を塗
布するスピンコータ部２を２つＸ方向に並べるように有
している。また後方処理部１ｂのコータユニット２Ｕも
スピンコータ部２を２つＸ方向に並べるように有してお
り、前方処理部１ａと後方処理部１ｂとを合わせると図
２に示すように４つのスピンコータ部２が２行２列に配
置されている。これらの４つのスピンコータ部２の間に
は基板９を一時的に載置するための受渡台６が設けられ
ている。

【００２３】各スピンコータ部２はアーム２１が矢印２
１Ｒ方向に回動することにより基板９を横切るように運
動するノズル２２、図３に示す基板９を保持するチャッ
ク２３、軸２４を介してチャック２３を回転させる回転
駆動源２５、チャック２３の周囲を取り囲むカップ２６
を有している。これらの構成によりスピンコータ部２で
は基板９をチャック２３に保持した状態で図２中矢印２
３Ｒにて示すように基板９を水平面内で回転させるとと
もにノズル２２から所定の塗布液を基板９に向けて吐出
し、基板９の表面に塗布液の塗布膜を形成するようにな
っている。また、図３中矢印２４Ｓにて示すように、基
板９を保持するチャック２３は上下に移動するようにな
っている。また、基板９から飛散する余剰の塗布液はカ
ップ２６に受け止められて回収される。

【００２４】前方処理部１ａの熱処理ユニット３Ｕはコ
ータユニット２Ｕにて塗布処理が行われた基板９に所定
の熱処理および冷却を施すユニットであり、図１に示す
ようにＸ方向に隣接する２つのスピンコータ部２の上方
に配置されている。また、図３に示すように熱処理ユニ
ット３Ｕは５つの熱処理部３１と３つの冷却部３２とを
有しており、各熱処理部３１、冷却部３２内部では基板
９を起立姿勢に支持して処理を行うようになっている。
また、２つのスピンコータ部２からは搬送系４Ｓを介し
て基板９が次々と送られてくるようになっており、送ら
れてきた基板９はいずれかの熱処理部３１、冷却部３２
において順に熱処理されて冷却されるようになってい
る。

【００２５】なお、熱処理部３１と冷却部３２との個数
の配分は下方の２つのスピンコータ部２から次々と送ら
れてくる基板９を効率よく処理できるように定められる
ものであり、図３に示す配分に限定されるものではな
い。さらに複数の熱処理部３１は全て同一の処理内容で
ある必要はなく、必要な処理内容に応じて異なった熱処
理部３１を適宜配置するようにしてもよい。この場合に
おいてはスピンコータ部２から送られてくる基板９は複
数の熱処理部３１を経由して冷却部３２に送られること
となる。

【００２６】また、後方処理部１ｂにおける熱処理ユニ
ット３Ｕも前方処理部１ａと同様の構成となっており、
基板処理装置１全体としては図１に示すように熱処理部
３１や冷却部３２がＸ方向に２列に並んで配置されるよ
うになっている。

【００２７】前方処理部１ａの搬送系４Ｓは、インデク
サ部５、前方処理部１ａのコータユニット２Ｕ、および
熱処理ユニット３Ｕの相互間における基板９の搬送を行
う第１搬送ロボット４ａを有しており、第１搬送ロボッ
ト１ａはさらにインデクサ部５と受渡台６との間の基板
９の搬送も行うようになっている。後方処理部１ｂの搬
送系４Ｓも第１搬送ロボット１ａと同様の第２搬送ロボ
ット４ｂを有しているが、第２搬送ロボット４ｂは、受
渡台６、後方処理部１ｂのコータユニット２Ｕ、および
熱処理ユニット３Ｕの相互間の基板９の搬送を行うよう
になっている。

【００２８】なお、第１搬送ロボット４ａおよび第２搬
送ロボット４ｂはそれぞれコータユニット２Ｕと熱処理
ユニット３Ｕとの間の空間において基板９の搬送を行う
が、これらの空間は前方処理部１ａと後方処理部１ｂと
の間で繋がって１つの搬送空間７を形成している。

【００２９】第１搬送ロボット４ａおよび第２搬送ロボ
ット４ｂ（以下、両搬送ロボットを区別しない場合に
「搬送ロボット４」という。）は同様の構成となってお
り、図３に示すように保持手段４２にて基板９を保持す
るようになっている。また、この保持手段４２はアーム
４１１などを介して移動可能とされている。

【００３０】図４は保持手段４２近傍を示す斜視図であ
る。保持手段４２は鉛直方向を向くアーム４１１（図３
参照）から水平方向に伸びるアーム４１２とアーム４１
２の先端に回動自在に連結されたアーム４１３とを介し
て支持されており、アーム４１２はアーム４１１を介し
て図３に示す駆動源４３の作用により矢印４１１Ｓにて
示すように昇降可能とされており、また図４中矢印４１
２Ｒにて示すように駆動源４３の作用によりアーム４１
１を中心に水平面内にて回転可能とされている。また、
アーム４１３はアーム４１２の先端の鉛直方向を向く軸
４１３Ｊを中心に図示しない駆動源により回動可能とさ
れている。これにより、保持手段４２の位置は搬送空間
７内にて上下および水平方向に移動可能となっている。

【００３１】保持手段４２は基板９を保持するための同
形状のハンド部４２１を２つ有しており、一方のハンド
部４２１はハンド本体部４２２上に設けられた３つの支
持部材４２３にて基板９を水平姿勢で支持して保持する
ようになっている。他方のハンド部４２１も同様にハン
ド本体部４２２上に３つの支持部材４２３を有してお
り、基板９をほぼ鉛直方向に起立した姿勢で支持して保
持するようになっている。なお、支持部材４２３には基
板９を起立した姿勢にて支持できるように基板９の外縁
部がはまり込む溝が形成されている。

【００３２】また、これらの２つのハンド部４２１はハ
ンド本体部４２２において接続されて一体となってお
り、回転駆動源４２８の作用により傾斜した軸４２Ｊを
中心に矢印４２Ｒにて示すように回転するようになって
いる。これにより２つのハンド部４２１が１８０゜回転
するとこれらのハンド部４２１の位置が入れ替わるよう
になっている。すなわち２つのハンド部４２１が回転す
ることにより、一方のハンド部４２１に水平姿勢にて保
持されていた基板９が起立姿勢にて保持されるようにな
り、他方のハンド部４２１に起立姿勢にて保持されてい
た基板９が水平姿勢にて保持されるようになる。

【００３３】以上、この発明に係る第１の実施の形態で
ある基板処理装置１の構成について説明してきたが、次
にこの基板処理装置１の動作について前方処理部１ａに
よる基板９の処理と後方処理部１ｂによる基板９の処理
とに分けて説明する。

【００３４】前方処理部１ａによる基板９の処理ではま
ず、処理すべき所定数の基板９を水平姿勢にて上下に収
容するキャリア８が図２に示すようにキャリア載置部５
１上にＸ方向に配列して載置される。キャリア８の載置
は図示しない無人搬送車や作業者によって行われる。

【００３５】次に、基板搬出入ロボット５２がいずれか
のキャリア８から１枚の基板９を取り出し、Ｘ方向のロ
ボット移動範囲の中央である受渡位置５２Ｃまで基板９
を搬送する。なお、図２にはこのときの基板搬出入ロボ
ット５２の状態を示している。

【００３６】基板９が受渡位置５２Ｃまで搬送される
と、前方処理部１ａの第１搬送ロボット４ａが基板搬出
入ロボット５２のハンド部５３から基板９を受け取る。
このときの受け渡しにおいて基板９は水平姿勢であり、
第１搬送ロボット４ａの２つのハンド部４２１のうち基
板９を水平姿勢にて保持可能なハンド部４２１を用いて
基板９の受け取りが行われる（図４参照）。

【００３７】基板９が第１搬送ロボット４ａに保持され
ると、前方処理部１ａの２つのスピンコータ部２のうち
のいずれか一方（塗布処理中でないもの）へ向けて搬送
される。基板９がスピンコータ部２の上方まで搬送され
ると、図３に示すようにチャック２３が矢印２４Ｓに示
すように上昇して第１搬送ロボット４ａから基板９を突
き上げるようにして受け取り吸着保持する。そして、第
１搬送ロボット４ａのハンド部４２１がチャック２３か
ら遠ざかった後、チャック２３が矢印２４Ｓに示すよう
に下降して基板９がカップ２６内部へと導かれる。

【００３８】基板９がスピンコータ部２に搬入される
と、基板９は回転駆動源２５の作用により水平面内にて
回転し、ノズル２２からの塗布液を受けて所定の塗布処
理が施される。

【００３９】スピンコータ部２における基板９への塗布
処理が完了すると、基板９の回転を止めるとともにチャ
ック２３を上昇させて基板９を上昇させる。次に上昇し
た基板９の下方に第１搬送ロボット４ａのハンド部４２
１が移動し、チャック２３の吸着を解除した後チャック
２３が下降し、ハンド部４２１に基板９が渡される。

【００４０】チャック２３からハンド部４２１が基板９
を受け取ると、搬送空間７において図４中矢印４２Ｒに
て示すようハンド部４２１が軸４２Ｊを中心に１８０゜
回転し、基板９が起立姿勢に保持されるようになる。そ
の後、前方処理部１ａの熱処理ユニット３Ｕのいずれか
の熱処理部３１へと搬送される。

【００４１】基板９が起立姿勢の状態で熱処理部３１に
搬送されてくると、図３中２点鎖線にて示すように、基
板９は起立姿勢のまま熱処理部３１に挿入されるように
して搬入される。このときの基板９の周囲を拡大して図
５および図６に示す。なお、図５は図３にて２点鎖線に
て示すのと同様の方向からみた状態を示すものであり、
図５中矢印Ｂの方向からみた場合の様子を図６に示して
いる。

【００４２】熱処理部３１の内壁３１４には基板９を加
熱するためにヒータ部３１２が設けられており、ヒータ
部３１２上には基板９を支持するための支持部材３１１
と、基板９とヒータ部３１２との接触を防止するための
スペーサ３１３とが設けられている。

【００４３】ハンド部４２１が基板９を熱処理部３１内
部の支持部材３１１に渡す際には矢印４２Ｌにて示すよ
うに上昇、支持部材３１３側への移動、下降を行う。こ
れにより基板９が支持部材３１１に形成された溝にはま
り込むとともにハンド部４２１の支持部材４２３の溝か
ら外れる。なお、図６に示すように支持部材３１１と支
持部材４２３の配置は基板９の受渡動作において互いに
干渉しない配置とされている。

【００４４】ハンド部４２１が熱処理部３１内部に基板
９を渡し終えるとハンド部４２１が熱処理部３１外部へ
と退避し、熱処理部３１の基板出入口（ハンド部４２１
が出入りする開口）の扉（図示省略）が閉じてヒータ部
３１２が基板９を加熱する。このとき必要ならば所要の
ガスが基板９の周囲に供給される。

【００４５】基板９への熱処理が完了すると基板出入口
の扉が開き、ハンド部４２１が熱処理部３１内部から基
板９を取り出す。このときのハンド部４２１の動作は図
５に示す矢印４２Ｌと全く逆の動作となる。

【００４６】ハンド部４２１により取り出された基板９
は次に冷却部３２の内部へと搬送される。冷却部３２の
内部は図５および図６に示した熱処理部３１の内部と同
様に支持部材とスペーサとが設けられており、熱処理部
３１への搬入と同様の動作によりハンド部４２１から冷
却部３２内部へと基板９が受け渡される。

【００４７】冷却部３２には冷却用のエア供給部や内部
の温度を制御する機構が必要に応じて設けられており、
基板９は冷却部３２内部において強制的に冷却または自
然冷却される。基板９の冷却が完了すると基板９の冷却
部３２への搬入と逆の動作をしてハンド部４２１が基板
９を冷却部３２内部から取り出す。これにより熱処理お
よび冷却が施された基板９がハンド部４２１に起立姿勢
にて保持された状態となる。

【００４８】冷却部３２から基板９が取り出されると搬
送空間７においてハンド部４２１は図４に示す軸４２Ｊ
を中心に１８０゜回転し、基板９は水平姿勢にて保持さ
れる状態となる。その後基板９は受渡位置５２Ｃ（図２
参照）へと搬送されて受渡位置５２Ｃに位置する基板搬
出入ロボット５２のハンド部５３に基板９を受け渡す。
基板搬出入ロボット５２は第１搬送ロボット４ａから受
け取った基板９を所定のキャリア８の所定位置に格納す
る。これにより１枚の基板９についての基板処理が完了
する。

【００４９】以上が前方処理部１ａにおける基板９の処
理の動作の説明であるが、次に後方処理部１ｂにおける
基板９の処理の動作について説明する。

【００５０】後方処理部１ｂによる基板９の処理におい
ても前方処理部１ａにおける基板の処理と同様にまず、
キャリア８から基板９が基板搬出入ロボット５２のハン
ド部５３により取り出され、受渡位置５２Ｃにて水平姿
勢の基板９が第１搬送ロボット４ａに渡される。基板９
は水平姿勢のままキャリア載置部５１からみて手前側の
スピンコータ部２を通過するように搬送され、４つのス
ピンコータ部２の間に設けられた受渡台６上に載置され
る。

【００５１】受渡台６に載置された基板９は後方処理部
１ｂの第２搬送ロボット４ｂのハンド部４２１に水平姿
勢のまま受け取られる。受け取られた基板９は第２搬送
ロボット４ｂの下方の２つのスピンコータ部２のいずれ
かに渡され所定の塗布処理が行われる。塗布処理が完了
するとスピンコータ部２から第２搬送ロボット４ｂが基
板９を受け取り、ハンド部４２１を１８０゜回転するこ
とにより搬送空間７において基板９の姿勢が水平姿勢か
ら起立姿勢へと変更される。

【００５２】姿勢が変更された基板９は第２搬送ロボッ
ト４ｂにより第２処理部１ｂの熱処理ユニット３Ｕのい
ずれかの熱処理部３１へと搬送されて所定の熱処理が施
される。熱処理後の基板９は第２搬送ロボット４ｂによ
り取り出され、第２処理部１ｂのいずれかの冷却部３２
内部へと搬入されて冷却される。冷却後の基板９は第２
搬送ロボット４ｂにより取り出され、搬送空間７におい
てハンド部４２１の回転により再び水平姿勢とされる。

【００５３】その後、基板９は第２搬送ロボット４ｂに
より受渡台６に載置され、載置された基板９を第１搬送
ロボット４ａが受け取って搬送し、受渡位置５２Ｃに位
置する基板搬出入ロボット５２のハンド部５３に渡され
る。そして、処理が完了した基板９が基板搬出入ロボッ
ト５２により所定のキャリア８内部へと収容される。な
お、受渡台６から受渡位置５２Ｃへの基板９の搬送は前
方処理部１ａにおける基板の処理中などの間の第１搬送
ロボット４ａの待機時間を利用して行われる。

【００５４】以上、この発明の第１の実施の形態である
基板処理装置１の構成および動作について説明してきた
が、基板処理装置１では前方処理部１ａや後方処理部１
ｂにおいてコータユニット２Ｕの上方に熱処理ユニット
３Ｕを配置し、コータユニット２Ｕと熱処理ユニット３
Ｕとの間の空間を搬送系４Ｓが利用する搬送空間７とし
ているので、装置のフットスペースには基板９の搬送の
ためだけに必要となる領域は存在しないこととなる。す
なわち、基板処理装置１ではインデクサ部５および４つ
のスピンコータ部２を配置するだけの床面積が存在すれ
ば装置の設置が可能となる。これにより基板処理装置１
の設置のために要する経費を節約することができ、その
結果として基板の製造コストの低減を図ることができ
る。

【００５５】また、基板処理装置１では熱処理部３１や
冷却部３２において基板９が起立姿勢にて処理されるよ
うになっているので、水平姿勢にて基板９を処理する場
合と異なり熱処理部３１や冷却部３２に基板９を出し入
れするために要する領域が水平方向には広がらない。し
たがって、コータユニット２Ｕ直上の領域に熱処理部３
１や冷却部３２を効率よく配置することができる。ま
た、熱処理部３１や冷却部３２を縦型とすることにより
メンテナンスも容易となる。なお、水平姿勢にて基板９
を処理するスピンコータ部２と起立姿勢にて基板９を処
理する熱処理部３１や冷却部３２との間の基板９の搬送
は、基板９の姿勢を変更する搬送ロボット４のハンド部
４２１の回転により容易に実現されている。

【００５６】さらに、基板処理装置１の前方処理部１ａ
や後方処理部１ｂにおける基板９の搬送はアーム４１１
や駆動源４３などによる極座標的な移動により実現され
ているので、直動駆動源に比べて搬送ロボット４の装置
への固定部位の面積が少なくて済み、熱処理部３１や冷
却部３２の配置スペースが十分に確保されるようになっ
ている。

【００５７】なお、図３に示す構成ではコータユニット
２Ｕのフットスペース上の領域に熱処理ユニット３Ｕや
搬送ロボット４が完全に入り込むようになっているが、
完全に入り込まない場合であっても搬送のためだけに占
有されるフットスペースを従来の基板処理装置に比べて
大幅に減少させることができるので装置全体としてのフ
ットスペースを小さく抑えることが実現される。

【００５８】＜２． 第２の実施の形態＞図７はこの発
明の第２の実施の形態である基板処理装置の保持手段４
２ａと熱処理部３１ａ、冷却部３２ａとの関係を示す図
であり、図３に示した第１の実施の形態における保持手
段４２が基板９を熱処理部３１へ渡そうとしてる状態に
相当する図である。なお、その他の部分については第１
の実施の形態と同様となっている。

【００５９】図７に示すように第２の実施の形態では第
１の実施の形態と異なり基板９を鉛直方向に起立姿勢に
て保持するのではなく傾斜した起立姿勢（以下、「傾斜
姿勢」という。）で基板９を保持するようになってい
る。すなわち、保持手段４２ａは基板９を水平姿勢にて
保持するハンド部４２１ａと傾斜姿勢にて保持するハン
ド部４２１ａとを有しており、これらのハンド部４２１
ａが傾斜した軸４２Ｊａを中心に回転することにより基
板９を水平姿勢と傾斜姿勢との間で姿勢変更するように
なっている。

【００６０】また、傾斜姿勢の基板９に合わせて熱処理
部３１ａや冷却部３２ａも傾斜した状態で配置されるよ
うになっている。したがって、ハンド部４２１ａから熱
処理部３１ａや冷却部３２ａへの基板９の受け渡しにお
いて基板９は矢印４２Ｓにて示すように斜め方向に送ら
れるようになっている。なお、熱処理部３１ａや冷却部
３２ａは内部構造のみが傾斜して配置されるようになっ
ていてもよい。

【００６１】図８はハンド部４２１ａが熱処理部３１ａ
に基板９を渡す際の基板９近傍を拡大して示した図であ
り、図９は図８中矢印Ｃにて示す方向からみた様子を示
す図である。

【００６２】図８に示すようにハンド部４２１ａではハ
ンド本体部４２２ａ上に設けられた２つの支持部材４２
４と３つのスペーサ４２５により基板９が支持される。
支持部材４２４は基板９の下部の側面に当接して基板９
が下方へずれ落ちないようにしており、スペーサ４２５
は基板９の裏面をハンド本体部４２２ａと接触させない
役割を果たしている。

【００６３】また図８中二点鎖線にて示すように基板９
が熱処理部３１ａ内部にて支持される状態においても基
板９は２つの支持部材３１５と３つのスペーサ３１６に
より支持されるようになっており、支持部材３１５は基
板９の下部の側面に当接して基板９が下方へずれ落ちな
いようにしており、スペーサ３１６は基板９の裏面がヒ
ータ部３１２ａに接しないようにしている。なお、これ
らの支持部材３１５、３１６は熱処理部３１ａの傾斜し
た内壁３１４ａに設けられたヒータ部３１２ａ上に配置
されており、スペーサ４２５は支持部材３１５より長い
部材となっている。また、冷却部３２ａ内部においても
同様の構成により基板９が傾斜姿勢にて支持されるよう
になっている。

【００６４】ハンド部４２１ａから熱処理部３１ａや冷
却部３２ａへの基板９の受け渡しにおいては矢印４２Ｌ
ａにて示すように基板９の主面に沿った上昇、支持部材
３１５側への移動、基板９の主面に沿った下降を行う。
これにより基板９は支持部材３１５およびスペーサ３１
６に支持されるようになるとともに、基板９を渡し終え
たハンド部４２１ａが基板９の裏面側（ヒータ部３１２
ａ側）から下方へ引き抜かれるようにして熱処理部３２
ａ内部から外部へと移動する。なお、図９に示すように
この受渡動作においてハンド部４２１ａと熱処理部３１
ａ内部とが干渉しないように支持部材３１５、３１６、
および支持部材４２４、４２５の配置やハンド本体部４
２２ａの形状が定められている。

【００６５】このように第２の実施の形態に係る基板処
理装置では、保持手段４２ａにおいて基板９の姿勢が水
平姿勢と傾斜姿勢との間で姿勢変更されるようになって
おり、これに合わせて熱処理部３１ａや冷却部３２ａ
（あるいはこれらの内部構造）も傾斜するように配置さ
れている。これにより基板９の支持方法が支持部材やス
ペーサに当接させるだけという簡素なものになるととも
に基板９の受け渡しにおけるハンド部４２１ａの位置制
御の誤差にゆとりをもたせることができる。

【００６６】＜３． スピンコータ部の配置例＞第１の
実施の形態では４つのスピンコータ部２を配置しその中
心に受渡台６を設ける構成となっているが、この構成を
図２中（±Ｘ）方向に繰り返し配置することにより基板
処理装置をさらに処理能力のあるものとすることができ
る。この場合の構成の概略を図１０に示す。図１０では
基板９が（±Ｘ）方向に搬送できるよう各搬送ロボット
４のＸ方向側にも受渡台６を設けている。したがって、
各搬送ロボット４がいずれかの搬送ロボット４に基板９
を渡す際には渡す方向に存在する受渡台６に一度基板９
を載置し、受け取るべき搬送ロボット４が基板９を受渡
台６から受け取って基板９が搬送されることとなる。

【００６７】図１１はスピンコータ部２のさらに他の配
置を示す図である。図１１では第１の実施の形態にて示
した４つのスピンコータ部２の組合せをＹ方向に繰り返
すように配置する場合を示す図である。この場合におい
ても各搬送ロボット４の間に受渡台６を設け基板９がＹ
方向に搬送できるようになっている。なお、図１１に示
す例では２つのインデクサ部５ａ、５ｂを設けてインデ
クサ部５ａを基板９を基板処理装置に受け入れる専用の
インデクサ部として用い、インデクサ部５ｂを基板９を
基板処理装置から取り出すための専用のインデクサ部と
して用いるようになっている。

【００６８】このようにこの発明に係る基板処理装置で
は搬送ロボット４を鉛直方向を向く軸を中心として回転
するロボットを使用しているので、２つのスピンコータ
部２（コータユニット２Ｕ）とその上方に配置された熱
処理部３１や冷却部３２（熱処理ユニット３Ｕ）、およ
び搬送ロボット４（搬送系４Ｓ）を１つの処理ユニット
（第１の実施の形態の説明における前方処理部１ａまた
は後方処理部１ｂに相当する部分）として容易に取り扱
うことが可能となる。すなわち、この１つの処理ユニッ
トを複数配列して基板処理装置を構成する場合において
基板の受け渡しの機械的構成や制御について厳密に検討
を行うことは不要であり、受渡台６に対する基板９の載
置および受け取りのタイミングだけを検討するだけで基
板処理装置を構成することができる。これにより、スピ
ンコータ部２の配置に自由度をもたせることができ、図
１０や図１１に示すように処理内容や処理速度に応じた
適切な構成を容易に決定、変更することができる。

【００６９】＜４． 変形例＞以上この発明に係る基板
処理装置について説明してきたが、この発明は上記実施
の形態に限定されるものではない。

【００７０】例えば、上記実施の形態では下方にコータ
ユニット２Ｕを配置し、上方に熱処理ユニット３Ｕを配
置しているが、これらのユニットにおける処理内容は他
の処理であってもよい。例えば、スピンコータ部２に代
えてデベロッパを配置するようにしてもよい。また、処
理内容によっては処理の順序も上方の処理ユニットにて
処理された後、下方の処理ユニットにて処理が施される
順序であってもよい。

【００７１】また、上記実施の形態では各構成の配置の
都合上、熱処理ユニット３Ｕの配置位置に搬送ロボット
４の回転の駆動源４３が配置されているが、搬送ロボッ
ト４全体を搬送空間７内部に納めることができる場合に
はより多くの熱処理部３１や冷却部３２を搬送系４Ｓの
上方に配置することができる。

【００７２】さらに、上記実施の形態では下方における
処理ユニット（コータユニット２Ｕ）にて基板９が水平
姿勢にて処理されるようになっているが、起立姿勢にて
処理可能な処理内容の場合は下方の処理ユニットにおい
ても基板を起立姿勢にて処理するようにしてもよい。こ
の場合、搬送ロボット４の保持手段４２に基板９の姿勢
を変更する機構が不要となる。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし７
記載の発明では、第１処理部の上方に搬送手段および第
２処理部を順に備えるので基板処理装置が占有する床面
積（フットスペース）を小さく抑えることができる。ま
た第２処理部において基板を起立姿勢にて処理するの
で、第２処理部への基板の出し入れに必要なスペースが
水平方向に広がることがなく、基板処理装置のフットス
ペースをさらに効率よく小さく抑えることができる。そ
の結果、効率的な基板の製造を図ることができる。

【００７４】請求項４記載の発明では、基板を傾斜した
起立姿勢で処理を行うので基板の支持が容易となる。

【００７５】請求項５記載の発明では、姿勢変更する手
段が基板を水平姿勢と起立姿勢との間で姿勢変更を行う
ので、第１処理部が基板を水平姿勢にて処理し、第２処
理部が基板を起立姿勢にて処理する場合であってもフッ
トスペースを抑えた基板処理装置が実現される。

【００７６】請求項７記載の発明では、搬送手段が鉛直
方向を向く軸を中心として水平面内で回転可能な搬送ア
ームを有しているので、基板処理装置の各構成の配置を
容易に決定、変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態である基板処理装
置を示す斜視図である。

【図２】図１に示す基板処理装置のスピンコータ部とイ
ンデクサ部との平面図である。

【図３】図１に示す基板処理装置の縦断面図である。

【図４】搬送ロボットの保持手段近傍を示す斜視図であ
る。

【図５】ハンド部と熱処理部との基板の受け渡しを示す
図である。

【図６】バンド部と熱処理部との基板の受け渡しを示す
図である。

【図７】この発明の第２の実施の形態である基板処理装
置における保持手段と熱処理部とを示す図である。

【図８】ハンド部と熱処理部との基板の受け渡しを示す
図である。

【図９】ハンド部と熱処理部との基板の受け渡しを示す
図である。

【図１０】スピンコータ部の他の配置例を示す図であ
る。

【図１１】スピンコータ部のさらに他の配置例を示す図
である。

【図１２】従来の基板処理装置の構成の配置を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ スピンコータ部 ２Ｕ コータユニット ３Ｕ 熱処理ユニット ４ 搬送ロボット ４Ｓ 搬送系 ７ 搬送空間 ９ 基板 ４２、４２ａ 保持手段 ４３ 駆動源 ２２ ノズル ２５ 回転駆動源 ４１１ アーム

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を施す基板処理装置で
   あって、 (a) 水平姿勢の前記基板に第１の処理を施す第１処理部
   と、 (b) 前記第１処理部の上方に配置され、起立姿勢の前記
   基板に第２の処理を施す第２処理部と、 (c) 前記第１処理部と前記第２処理部との間の空間であ
   る搬送空間において、前記第１処理部と前記第２処理部
   との間で前記基板を搬送する搬送手段と、を備えること
   を特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置であって、 前記第２の処理が前記基板の加熱を伴う処理であること
   を特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板処理装置で
   あって、 前記第２処理部において、前記基板が鉛直方向に起立し
   た姿勢で処理されることを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載の基板処理装置で
   あって、 前記第２処理部において、前記基板が傾斜した起立姿勢
   で処理されることを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記搬送手段が、 前記搬送空間にて前記基板を水平姿勢と起立姿勢との間
   で姿勢変更する手段、を有することを特徴とする基板処
   理装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記第１処理部が、 前記基板に向けて所定の処理液を供給する手段と、 前記基板を水平面内にて回転する手段と、を有すること
   を特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記搬送手段が、 鉛直方向を向く軸を中心として水平面内にて回転可能な
   搬送アーム、を有することを特徴とする基板処理装置。