JPH10307388A5 - - Google Patents

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JPH10307388A5
JPH10307388A5 JP1997115846A JP11584697A JPH10307388A5 JP H10307388 A5 JPH10307388 A5 JP H10307388A5 JP 1997115846 A JP1997115846 A JP 1997115846A JP 11584697 A JP11584697 A JP 11584697A JP H10307388 A5 JPH10307388 A5 JP H10307388A5
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000194130A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Clariant (Japan) Kk 感光性樹脂組成物
TW548312B (en) * 1999-06-30 2003-08-21 Nippon Zeon Corp Curable composition, and cured article
JP3909552B2 (ja) * 2000-07-27 2007-04-25 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物および有機el素子の絶縁膜
JP3915402B2 (ja) * 2000-12-05 2007-05-16 Jsr株式会社 有機el表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物、それから形成された絶縁膜、および有機el表示素子
KR100907820B1 (ko) 2001-12-27 2009-07-14 니폰 제온 가부시키가이샤 방사선-감수성 수지 조성물 및 패턴 형성 방법
WO2003100524A1 (fr) * 2002-05-27 2003-12-04 Zeon Corporation Composition de resine sensible au rayonnement, procede de production d'un substrat comprenant couche de resine a motifs, et utilisation de la composition de resine
CN100346229C (zh) * 2002-09-30 2007-10-31 日本瑞翁株式会社 放射线敏感性树脂组合物、树脂图案膜及其形成方法以及树脂图案膜的应用
TWI295410B (en) 2002-11-29 2008-04-01 Zeon Corp Radiation-sensitive resin composition
WO2004067592A1 (ja) 2003-01-31 2004-08-12 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. レジスト用重合体およびレジスト組成物
JP2005089651A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Jsr Corp 硬化性組成物、その硬化物及び積層体
JP4337602B2 (ja) * 2004-03-31 2009-09-30 日本ゼオン株式会社 感放射線組成物、積層体及びその製造方法並びに電子部品
TW200604226A (en) * 2004-03-31 2006-02-01 Zeon Corp Radiation-sensitive composition, multilayer body and method for producing same, and electronic component
CN1961261B (zh) * 2004-03-31 2010-12-15 日本瑞翁株式会社 放射线敏感性组合物、叠层体及其制造方法和电子部件
JP2006098984A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 平坦化樹脂層、並びにそれを有する半導体装置及び表示体装置
JP4556598B2 (ja) * 2004-09-30 2010-10-06 住友ベークライト株式会社 半導体装置
JP4552584B2 (ja) * 2004-10-01 2010-09-29 住友ベークライト株式会社 平坦化樹脂層、並びにそれを有する半導体装置及び表示体装置
TW200700911A (en) * 2005-06-01 2007-01-01 Zeon Corp Radiation-sensitive resin composition, layered product, and process for producing the same
TWI408496B (zh) * 2006-03-01 2013-09-11 Zeon Corp A radiation linear resin composition, a laminate, and a method for producing the same
JP4771086B2 (ja) * 2006-03-01 2011-09-14 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物、積層体及びその製造方法
JP4684314B2 (ja) * 2008-05-19 2011-05-18 日立化成工業株式会社 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品

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