JPH10301142A - 反射型液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents

反射型液晶表示装置およびその製造方法

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JPH10301142A
JPH10301142A JP10867697A JP10867697A JPH10301142A JP H10301142 A JPH10301142 A JP H10301142A JP 10867697 A JP10867697 A JP 10867697A JP 10867697 A JP10867697 A JP 10867697A JP H10301142 A JPH10301142 A JP H10301142A
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film
transparent conductive
liquid crystal
conductive film
crystal display
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JP10867697A
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Hisafumi Saito
尚史 斉藤
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Original Assignee
Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 明るく高コントラストを有する反射型アクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】 TFT26等のスイッチング素子を有す
る反射型液晶表示装置において、スイッチング素子に接
続される反射電極16がAgまたはAl等の金属膜によ
って形成され、反射電極16の下方位置に第2の平坦化
膜17を介して、黒色化されたITO等の透明導電性膜
によって形成された黒色層14が配置される。このこと
により、反射電極16よりも下方の領域への光の入射お
よび反射電極16の裏面側での反射を効果的に抑制する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜トランジスタ
(以下、TFTと称する)等のスイッチング素子を用い
たアクティブマトリクス型液晶表示装置に関し、特に画
素電極に金属膜等を用いた反射電極を有する反射型液晶
表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、薄型で軽量、かつ低消費電力であ
る利点を有するディスプレイとして液晶表示装置が注目
を集めている。中でも、各画素毎にTFT等のアクティ
ブ素子を設け、各画素を制御するようにしたアクティブ
マトリクス型液晶表示装置は、解像度に優れ、鮮明な画
像が得られる等の理由から特に注目されている。
【0003】前述のアクティブマトリクス型液晶表示装
置には、画素電極にITO等の透明導電性薄膜を用いた
透過型液晶表示装置と、画素電極に金属膜等からなる反
射電極を用いた反射型液晶表示装置とが有る。
【0004】本来、液晶表示装置は自発光型のディスプ
レイではないため、透過型液晶表示装置の場合には、液
晶表示装置の背後に照明装置、所謂バックライトまたは
プロジェクションランプ等を配置して、そこから入射さ
れる光によって表示を行っている。また、反射型液晶表
示装置の場合には、外部からの入射光を反射電極によっ
て反射させることで表示を行っている。
【0005】反射型液晶表示装置は、バックライトを使
用しないため、消費電力は極めて小さいが、使用環境ま
たは使用条件、即ち周囲の明るさ等によって表示の明る
さおよびコントラストが左右されてしまうという問題を
有している。一方、透過型液晶表示装置の場合は、前述
のようにバックライトを用いて表示を行うため、消費電
力は大きくなるものの、周囲の明るさ等にさほど影響さ
れることなく、明るく、高いコントラストを有する表示
を行える利点がある。
【0006】前述のように、見た目の明るさおよびコン
トラストは使用条件等によって異なるが、本質的にこの
ような液晶表示装置の表示の明るさを左右する最大の要
因は開口率である。開口率とは、液晶表示装置の表示領
域における直接表示に寄与する画素領域の面積の割合を
示したものである。例えば透過型液晶表示装置の場合、
開口率が小さいということは、即ち光の透過量が少ない
ということであり、したがってその表示は暗いものとな
る。
【0007】これまでの液晶表示装置においては、画素
電極とそれに隣接するゲート配線およびソース配線が短
絡することがないように、その間に一定の間隔が設けら
れており、その領域は表示に寄与することがないため、
開口率は低い水準であった。そこで、今日ではTFT、
ゲート配線およびソース配線上に、樹脂等によって表面
を平坦にした樹脂絶縁層を設け、その上に画素電極を形
成し、樹脂絶縁層に開口したコンタクトホールを介して
TFTと画素電極とを接続するようにした保護膜上画素
構造(以下、ピクセル・オン・パッシ構造と称する)が
採用されるようになっている。
【0008】ピクセル・オン・パッシ構造によると、ゲ
ート配線およびソース配線と画素電極とが電気的に絶縁
された別層に形成されることになり、従来短絡を防止す
るために設けられていたゲート配線およびソース配線と
画素電極間との間隔をなくすことができ、その結果、従
来に比べ開口率を大幅に拡大することが可能となってい
る。
【0009】また、特開平6−160875号公報に示
されるように、さらに開口率を拡大するために、ピクセ
ル・オン・パッシ構造であり、かつ隣り合う画素電極を
別層に形成することにより、画素電極間の間隙を限りな
く少なくするような構造が提案されている。
【0010】このようなピクセル・オン・パッシ構造に
おいても、透過型液晶表示装置の場合は、ゲート配線、
ソース配線およびTFTの部分は光を透過しないため、
その領域は表示に寄与しない。ところが、反射型液晶表
示装置の場合は、画素電極が主に金属膜からなる反射電
極であることから、ピクセル・オン・パッシ構造を採用
することにより、ゲート配線、ソース配線およびTFT
上であっても表示に寄与させることができる。以上のよ
うに、開口率を向上させる観点からは反射型液晶表示装
置の方が有利であると言える。
【0011】次に、前述のアクティブマトリクス型液晶
表示装置に用いられるTFTに関して簡単に説明する。
【0012】現在、アクティブマトリクス型液晶表示装
置に用いられるTFTとしては、非晶質シリコン薄膜を
用いたものが広く知られており、このTFTを搭載した
アクティブマトリクス型液晶表示装置が数多く商品化さ
れている。
【0013】この非晶質シリコン薄膜を用いたTFTに
代わるアクティブ素子として、画素電極を駆動させるた
めの画素用TFTと、その画素用TFTを駆動させるた
めの駆動回路とを、一つの基板上に一体形成することが
できる可能性が有る多結晶シリコン薄膜を用いたTFT
を形成する技術に、大きな期待が寄せられている。
【0014】多結晶シリコン薄膜は、従来のTFTに用
いられている非晶質シリコン薄膜に比べて高移動度を有
しており、高性能なTFTを形成することが可能であ
る。画素用TFTを駆動させるための駆動回路を一つの
安価なガラス基板上に一体形成することが実現される
と、従来に比べ、製造コストが大幅に低減されることに
なる。
【0015】このような多結晶シリコンTFTの活性層
となる多結晶シリコン薄膜をガラス基板上に作成する技
術としては、ガラス基板上に非晶質シリコン薄膜を堆積
した後、600℃程度の温度で数時間〜数十時間熱処理
して結晶化させる固相成長法、エキシマレーザー等のパ
ルスレーザー光を照射して、その部分の非晶質シリコン
薄膜を瞬時に熔融させて再結晶化させるレーザー結晶化
法等の方法が提案されている。
【0016】ところで、前述のようにTFTの活性層と
なる半導体薄膜には、非晶質シリコン薄膜または多結晶
シリコン薄膜が用いられるが、これらの半導体薄膜に強
い光が照射されると光電流が発生することにより、TF
Tのオフ時のリーク電流が増加し、表示のコントラスト
等を劣化させるという問題点がある。
【0017】透過型のアクティブマトリクス型液晶表示
装置に用いられるTFTは、常にバックライトからの強
い光に晒されることは言うまでもなく、バックライト以
外の外部からの入射光もTFTに到達することがある。
そこで、従来はTFTの下方に光を透過しない金属等か
らなる遮光膜を設けることが一般的となっている。
【0018】尚、この例はゲート電極が半導体膜の上方
に配置されたコプラナー型TFTまたはトップゲート型
TFTの場合であり、ゲート電極が半導体膜の下方に配
置される逆スタガ型TFT等の場合は、TFTの上方に
設けられる。また、何れのTFTの場合であっても、T
FTの形成された基板に対向する基板、即ちカラーフィ
ルターおよび対向電極が形成された基板側に、赤、青、
緑の各カラーフィルター層の境を形成するために遮光膜
が設けられる。これは、所謂ブラックマトリクスであ
る。
【0019】一方、反射型液晶表示装置の場合は、ピク
セル・オン・パッシ構造によってTFTに接続される主
に金属膜等からなる反射電極が、TFT上を覆うように
配置されるため、外部からの入射光が直接TFTに到達
する可能性が小さく、透過型液晶表示装置に比べ、リー
ク電流が増大する等、TFTの特性が劣化することが少
ない。
【0020】しかしながら、隣り合う反射電極の間隙か
ら入射する光がTFTに到達することも考えられるた
め、例えば特公昭61−43712号公報、または特開
昭58−2871号公報に示されるように、TFTと反
射電極との間に遮光層を設けることが提案されている。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、反射
型液晶表示装置の場合は、ピクセル・オン・パッシ構造
とすることによってTFTに接続される主に金属膜等か
らなる反射電極がTFT上を覆うように配置されるた
め、外部からの入射光が直接TFTに到達する可能性が
小さい。
【0022】しかし、図11に示すように、隣り合う反
射電極16の間隙からの入射光25が、反射電極16と
同じように金属材料からなるバスライン22によって反
射し、さらに反射電極16の裏面側で再反射することに
よって、TFT26に到達するような場合も考えられ
る。
【0023】このような例は、特公昭61−43712
号公報、または特開昭58−2871号公報に示される
ように、TFTと反射電極との間に遮光層を設けること
で解決することが可能である。これらの公報に開示され
ている方法は、具体的にはポリイミド樹脂等による絶縁
層の中に、金属等からなる遮光層を埋め込むように形成
するものである。
【0024】但し、このように遮光層を樹脂による絶縁
層の中に埋め込むように形成するためには、一旦TFT
上に樹脂を塗布して表面の平坦な絶縁層を形成した後、
その上に遮光層を形成し、再度樹脂を塗布する工程が必
要となる。ポリイミド樹脂等は、塗布した後に熱を加え
て硬化させる必要が有り、こうした工程が必然的に増加
することになる。
【0025】また、遮光層として主に金属が用いられる
ため、入射光が遮光層によって反射され、コントラスト
等の表示品位を損なう恐れがあり、さらに、TFTおよ
び反射電極との絶縁性を確保し、かつ、遮光層によって
生じた段差を平坦にするために、樹脂による絶縁層の膜
厚を従来よりも厚くする必要が生じること等が考えられ
る。
【0026】さらに、より一層の開口率の向上を目指
し、前述の特開平6−160875号公報に示されるよ
うな構造を反射型液晶表示装置に応用した場合は、隣り
合う反射電極が各々別層に形成されることになるため、
各反射電極間には間隙が殆ど生じない。したがってTF
Tと反射電極との間に遮光層を設ける必要性はないし、
構造上、反射電極とTFTとの間に遮光層を設けること
自体が困難である。
【0027】しかしながら、この場合、一旦液晶表示装
置に入射した光が、隣り合う反射電極で反射を繰り返し
てTFTに到達する場合がある。このことを図12を用
いて説明する。
【0028】図12に示すように、(イ)および(ロ)
で示す光は、反射電極16によって反射され、TFT2
6には到達していない。しかし、(ハ)で示す光は、一
旦TFT26aに接続された反射電極16によって反射
され、次にTFT26bに接続された反射電極16の裏
面側で反射されてTFT26bに到達する。(ニ)で示
す光に至っては、一旦TFT26aに接続された反射電
極16によって反射され、次にTFT26bに接続され
た反射電極16の裏面側で反射され、次にバスライン2
2で反射され、さらにTFT26cに接続された反射電
極16の裏面側で反射されてTFT26cに到達する。
また、(ホ)で示す光は、反射電極16およびバスライ
ン22で反射されることなく直接TFT26に到達して
いる。
【0029】このように、液晶表示装置の内部で反射し
た光が、反射電極の裏面側で反射を繰り返してTFTに
到達してしまう場合も十分に考えられるのである。
【0030】前述したように、TFTの活性層である半
導体薄膜に外部からの強い光が照射されると、TFT特
性が劣化して液晶表示装置としての表示品位を著しく損
なうことになる。
【0031】従来の反射型液晶表示装置では、TFTの
上方に光を透過しない金属膜等からなる反射電極が設け
られているため、この反射電極によって外部から入射さ
れる光の大部分は反射され、TFTの活性層である半導
体薄膜に到達しない。しかしながら、前述のように隣り
合う反射電極を別層に形成する構造では、一旦液晶表示
装置内に入射した光が、反射電極の裏面側等で反射を繰
り返してTFTに到達する場合がある。このような僅か
な光であっても、TFTの特性に悪影響を及ぼすため無
視することはできない。
【0032】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、明るく高コントラストを有す
る反射型アクティブマトリクス型液晶表示装置およびそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【0033】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項1記載の反射型液晶表示装置
は、絶縁性基板上にマトリクス状に形成されたスイッチ
ング素子と、前記スイッチング素子を被覆する絶縁性の
第1の平坦化膜と、前記第1の平坦化膜に開口されたコ
ンタクトホールを介して前記スイッチング素子に電気的
に接続される反射電極とを具備するアクティブマトリク
ス基板、およびこれに対向する対向基板を有し、これら
の基板間に液晶を封入してなる反射型液晶表示装置にお
いて、前記第1の平坦化膜上に、一部または全体が黒色
化された透明導電性膜が形成され、前記透明導電性膜上
に、絶縁性の第2の平坦化膜が形成され、前記第2の平
坦化膜上に、前記反射電極が形成されていることを特徴
としている。
【0034】請求項2記載の反射型液晶表示装置は、請
求項1記載の反射型液晶表示装置において、前記透明導
電性膜の端部が、前記反射電極の端部に対して、水平方
向にずれていることを特徴としている。
【0035】請求項3記載の反射型液晶表示装置は、請
求項2記載の反射型液晶表示装置において、前記透明導
電性膜の端部のずれは、概ね隣り合う前記反射電極間の
距離であることを特徴としている。
【0036】請求項4記載の反射型液晶表示装置は、絶
縁性基板上にマトリクス状に形成されたスイッチング素
子と、前記スイッチング素子を被覆する絶縁性の第1の
平坦化膜と、前記第1の平坦化膜に開口されたコンタク
トホールを介して前記スイッチング素子に電気的に接続
される反射電極とを具備するアクティブマトリクス基
板、およびこれに対向する対向基板を有し、これらの基
板間に液晶を封入してなる反射型液晶表示装置におい
て、隣り合う前記スイッチング素子には、前記第1の平
坦化膜に開口されたコンタクトホールを介して、それぞ
れ第1の反射電極と一部または全体が黒色化された透明
導電性膜とが接続され、前記透明導電性膜には、前記透
明導電性膜上に形成される絶縁性の第2の平坦化膜に開
口されたコンタクトホールを介して、第2の反射電極が
接続されていることを特徴としている。
【0037】請求項5記載の反射型液晶表示装置は、請
求項4記載の反射型液晶表示装置において、前記第1の
反射電極と前記第2の反射電極とは、前記第2の平坦化
膜を介して、一部が重畳するように形成されていること
を特徴としている。
【0038】請求項6記載の反射型液晶表示装置は、請
求項1乃至請求項5記載の反射型液晶表示装置におい
て、前記透明導電性膜は、還元することによって黒色化
されていることを特徴としている。
【0039】請求項7記載の反射型液晶表示装置の製造
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、前記第1の
平坦化膜上に酸素濃度の高いガスを用いてスパッタリン
グ法により透明導電性膜を形成する工程と、前記透明導
電性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する工
程と、前記第2の平坦化膜上に反射電極を形成する工程
とを有することを特徴としている。
【0040】請求項8記載の反射型液晶表示装置の製造
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、前記第1の
平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、前記透明
導電性膜に水素プラズマまたは水素イオンを照射し、前
記透明導電性膜の表面または全体を還元する工程と、前
記透明導電性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形
成する工程と、前記第2の平坦化膜上に反射電極を形成
する工程とを有することを特徴としている。
【0041】請求項9記載の反射型液晶表示装置の製造
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、前記第1の
平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、前記絶縁
性基板を電解液に浸漬して電圧を印加し、前記透明導電
性膜の表面または全体を陰極還元する工程と、前記透明
導電性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する
工程と、前記第2の平坦化膜上に反射電極を形成する工
程とを有することを特徴としている。
【0042】本発明の反射型液晶表示装置によれば、第
1の平坦化膜上に、一部または全体が黒色化された透明
導電性膜が形成され、透明導電性膜上に、絶縁性の第2
の平坦化膜が形成され、第2の平坦化膜上に、反射電極
が形成されていることにより、反射型液晶表示装置に入
射された光が、バスラインおよび反射電極の裏面側で反
射を繰り返してスイッチング素子に到達することを抑制
することができる。
【0043】即ち、反射電極の下方領域に第2の平坦化
膜を介して透明導電性膜を配置しており、透明導電性膜
の表面または全体が黒色化されていることによって、反
射型液晶表示装置に入射してバスライン等で反射された
光が、黒色化された透明導電性膜に吸収または遮光さ
れ、再反射されることがない。その結果、TFT特性の
変動が極めて少ない安定した表示特性を得ることができ
る。
【0044】さらに、透明導電性膜の端部が、反射電極
の端部に対して、水平方向にずれていることにより、反
射型液晶表示装置に入射された光が、バスラインおよび
反射電極の裏面側で反射を繰り返してスイッチング素子
に到達することを抑制することができる。
【0045】即ち、黒色化された透明導電性膜を例えば
スイッチング素子の方向にずらして配置することによ
り、反射型液晶表示装置の内部で反射した光はもとよ
り、直接スイッチング素子の近傍に到達する光を効果的
に遮光することができる。
【0046】さらに、透明導電性膜の端部のずれは、概
ね隣り合う反射電極間の距離であることにより、反射型
液晶表示装置に入射された光が、バスラインおよび反射
電極の裏面側で反射を繰り返してスイッチング素子に到
達することを抑制することができる。
【0047】即ち、黒色化された透明導電性膜を例えば
スイッチング素子の方向に、概ね隣り合う反射電極間の
距離をずらして配置し、反射電極間に位置するバスライ
ン上を覆うことで、反射型液晶表示装置の内部に光が入
射することを未然に防止し、さらには直接スイッチング
素子の近傍に到達する光を効果的に遮光することができ
る。
【0048】また、隣り合うスイッチング素子には、第
1の平坦化膜に開口されたコンタクトホールを介して、
それぞれ第1の反射電極と一部または全体が黒色化され
た透明導電性膜とが接続され、透明導電性膜には、透明
導電性膜上に形成される絶縁性の第2の平坦化膜に開口
されたコンタクトホールを介して、第2の反射電極が接
続されていることにより、反射型液晶表示装置に入射さ
れた光が、バスラインおよび反射電極の裏面側で反射を
繰り返してスイッチング素子に到達することを抑制する
ことができる。
【0049】即ち、第1の反射電極と第2の反射電極と
が、互いに異なる平坦化膜上に形成されていることによ
り、開口率が向上するとともに、第2の反射電極の下方
位置には、表面または全体が黒色化された透明導電性膜
が配置されることによって、反射型液晶表示装置に入射
してバスライン等で反射された光が、黒色化された透明
導電性膜に吸収され、再反射されることがない。その結
果、TFT特性の変動が極めて少ない安定した表示特性
を得ることができる。
【0050】さらに、第1の反射電極と第2の反射電極
とは、第2の平坦化膜を介して、一部が重畳するように
形成されていることにより、反射型液晶表示装置に入射
された光が、バスラインおよび反射電極の裏面側で反射
を繰り返してスイッチング素子に到達することを抑制す
ることができる。
【0051】即ち、第1の反射電極と第2の反射電極と
の一部が重畳していることにより、開口率が一段と向上
するとともに、反射型液晶表示装置に入射した光が、直
接TFTの近傍に到達することが防止でき、TFT特性
の変動がない安定した表示特性を得ることができる。
【0052】また、透明導電性膜は、還元することによ
って黒色化されていることにより、反射型液晶表示装置
に入射された光が、バスラインおよび反射電極の裏面側
で反射を繰り返してスイッチング素子に到達することを
抑制することができる。
【0053】即ち、透明導電性膜の表面または全体を還
元することによって光透過率を効果的に低減することが
でき、表面の反射率を大幅に低減することを実現したも
のである。
【0054】本発明の反射型液晶表示装置の製造方法に
よれば、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、スイッチング素子を被覆する絶縁
性の第1の平坦化膜を形成する工程と、第1の平坦化膜
上に酸素濃度の高いガスを用いてスパッタリング法によ
り透明導電性膜を形成する工程と、透明導電性膜を被覆
する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する工程と、第2の
平坦化膜上に反射電極を形成する工程とを有することに
より、黒色化または光透過率の低い透明導電性膜を容易
に成膜することができる。
【0055】また、絶縁性基板上にマトリクス状にスイ
ッチング素子を形成する工程と、スイッチング素子を被
覆する絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、第1
の平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、透明導
電性膜に水素プラズマまたは水素イオンを照射し、透明
導電性膜の表面または全体を還元する工程と、透明導電
性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する工程
と、第2の平坦化膜上に反射電極を形成する工程とを有
することにより、透明導電性膜に対して水素プラズマま
たは水素イオンを照射し、任意の箇所を還元して黒色化
することができ、短時間に、かつ簡便に、透明導電性膜
を還元することができる。
【0056】また、絶縁性基板上にマトリクス状にスイ
ッチング素子を形成する工程と、スイッチング素子を被
覆する絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、第1
の平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、絶縁性
基板を電解液に浸漬して電圧を印加し、透明導電性膜の
表面または全体を陰極還元する工程と、透明導電性膜を
被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する工程と、第
2の平坦化膜上に反射電極を形成する工程とを有するこ
とにより、短時間に、かつ簡便に、透明導電性膜を還元
することができる。特にこの方法によれば、新たに特別
な製造装置を必要としない利点がある。
【0057】
【発明の実施の形態】図1乃至図10を用いて、本発明
の実施の形態について説明する。尚、本発明の各図面に
おいて、共通する部分は同一の数字で示している。ま
た、同一の数字で示される箇所であっても、特に区別し
て示す場合には末尾にa、b等を付して示している。
【0058】図1は本発明の反射型液晶表示装置を示す
断面図である。アクティブ素子としてのTFTは概ね次
のような構成である。
【0059】図1に示すように、ガラス等の絶縁性基板
1上に、SiO2膜等からなるベースコート膜2が形成
される。その上に、シリコン薄膜からなるTFT26の
活性層3が所定の形状に形成され、活性層3上にはSi
2膜等の絶縁膜が堆積されて、ゲート絶縁膜4が形成
される。
【0060】ゲート絶縁膜4を介して、活性層3上には
Al等の金属材料からなるゲート電極5が所定の形状に
形成される。活性層3には、不純物イオンが注入された
ソース領域およびドレイン領域6と、ゲート電極5の下
方の領域に不純物イオンが注入されていないチャネル領
域7とが形成される。その後、全面に絶縁膜が堆積され
て層間絶縁膜8が形成される。
【0061】ソース領域およびドレイン領域6の上方の
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成されて、ソース領域およ
びドレイン領域6に接続される。
【0062】この後、全面にポリイミドまたはアクリル
等の樹脂による第1の平坦化膜12が塗布形成され、第
1の平坦化膜12に開口されたコンタクトホール13を
介して、ドレイン電極9に黒色化された透明導電性膜に
よる黒色層14が接続され、電極形状にパターニングさ
れる。
【0063】その後、全面にポリイミドまたはアクリル
等の樹脂による第2の平坦化膜17が塗布形成され、第
2の平坦化膜17に開口されたコンタクトホール18を
介して、AgまたはAl等の金属膜からなる反射電極1
6が黒色層14に接続される。このようにしてTFT2
6が形成される。
【0064】本発明によると、ドレイン電極9に黒色化
された透明導電性膜からなる黒色層14を接続し、さら
に上層に形成された第2の平坦化膜17に開口されたコ
ンタクトホール18を介して、AgまたはAl等の金属
膜からなる反射電極16を黒色層14に接続する構成と
なっている。
【0065】このことにより、黒色層14はITO等の
透明導電性膜で形成されるため、その表面には無数の凹
凸が生じているが、反射電極16と黒色層14とはその
大部分が直接接触することなく、異なる平坦化膜の表面
上に形成されることによって、反射電極16は黒色層1
4表面の状態に影響されることなく、良好な表面の平坦
性を維持することができる。したがって、黒色層14を
設けることによって、反射電極16の反射率等の諸特性
に影響を及ぼすことがない。このことは以下に説明する
何れの実施の形態にも共通する特徴である。
【0066】図2は本発明の反射型液晶表示装置の他の
例を示す断面図である。尚、図1と同様の部分について
は、説明を省略する。
【0067】図2に示すように、ドレイン電極9および
ソース電極10が形成された後に、全面にポリイミドま
たはアクリル等の樹脂による第1の平坦化膜12が塗布
形成され、第1の平坦化膜12に開口されたコンタクト
ホール13を介して、AgまたはAl等の金属膜からな
る第1の反射電極16aが、TFT26aのドレイン電
極9に接続される。このようにしてTFT26aが形成
される。
【0068】一方、TFT26bのドレイン電極9に
は、黒色化された透明導電性膜による黒色層14が接続
される。この際、黒色層14は、隣り合うTFT26a
に接続された第1の反射電極16aに接しないような形
状、大きさに形成される。
【0069】次に、全面にポリイミドまたはアクリル等
の樹脂による第2の平坦化膜17が塗布形成され、黒色
層14上の第2の平坦化膜17に開口されたコンタクト
ホール18を介して、第2の反射電極16bがTFT2
6bのドレイン電極9に接続される。
【0070】即ち、TFT26bのドレイン電極9に
は、黒色化された透明導電性膜による黒色層14、およ
びAgまたはAl等の金属膜からなる第2の反射電極1
6bが、間に第1の平坦化膜12および第2の平坦化膜
17を介して接続されることになる。そして、隣り合う
TFT26aおよびTFT26bに接続される第1の反
射電極16aおよび第2の反射電極16bは、それぞれ
別層に形成されることになる。
【0071】本発明によると、反射電極16の開口率が
向上するとともに、反射電極16の表面の平坦性を維持
しながら、反射電極16の裏面側での反射を黒色層14
によって効果的に抑制することができるようになる。
【0072】(実施の形態1)次に、本発明の製造方法
の詳細を説明する。図3(a)〜(d)は図1で示され
る本発明の反射型液晶表示装置の製造方法を示す工程図
である。
【0073】図3(a)に示すように、ガラス等の絶縁
性基板1の表面に、SiO2膜等からなるベースコート
膜2が堆積され、その後TFT26が形成される。TF
T26は周知の方法によって作製される。作製方法は概
ね以下の通りである。
【0074】先ず、非晶質シリコン膜等からなるシリコ
ン薄膜が、例えば50〜100nm程度の膜厚に堆積さ
れ、上方からレーザー光が照射されてシリコン薄膜は多
結晶化される。多結晶化されたシリコン薄膜を所定の形
状にパターニングして、TFT26の活性層3を形成す
る。
【0075】次いで、活性層3上にSiO2膜等の絶縁
膜が堆積されてゲート絶縁膜4が形成され、活性層3上
にはゲート絶縁膜4を介して、Al等の金属材料からな
るゲート電極5が所定の形状に形成される。
【0076】次いで、活性層3にはゲート電極5をマス
クとして不純物イオンが注入され、その後、注入した不
純物イオンを活性化するための加熱処理を施され、ソー
ス領域およびドレイン領域6が形成される。ゲート電極
5の下方の領域には、不純物イオンが注入されていない
チャネル領域7が形成される。その後、全面に絶縁膜が
堆積されて層間絶縁膜8が形成される。
【0077】ソース領域およびドレイン領域6の上方の
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成され、ソース領域および
ドレイン領域6に接続されて、TFT26が完成する。
【0078】次に、TFT26が形成された絶縁性基板
1の全面に、第1の平坦化膜12が形成される。第1の
平坦化膜12は、ポリイミド樹脂またはアクリル樹脂等
の有機絶縁膜からなり、スピンコートによって基板上に
1〜2μmの膜厚で形成される。
【0079】次に、図3(b)に示すように、ドレイン
電極9上の第1の平坦化膜12にコンタクトホール13
を開口する。第1の平坦化膜12にコンタクトホール1
3を開口する場合は、酸素プラズマを用いたドライエッ
チングを用いることができる。
【0080】その後、全面にスパッタリング法によって
ITO等の透明導電性膜を100〜200nm、例えば
150nm程度の膜厚に堆積させる。この際、成膜装置
内に導入するガスの内、酸素の濃度を高くするようにす
ることで、透明導電性膜を黒色化して黒色層14とする
ことができる。ここではターゲットとしてIn−Sn合
金を用い、Ar流量30sccm、O2流量10scc
mの条件で成膜を行った。成膜条件は前述に限定される
ものではなく、一例を示したものであり、ガス流量等の
諸条件は適宜決定すればよい。
【0081】次に、後に形成する反射電極16と同様の
形状に黒色層14をパターニングする。透明導電性膜が
ITOの場合は、HF(フッ化水素)とHNO3(硝
酸)との混合液(混合比1:10)等でエッチングする
ことができる。
【0082】ここで、本実施の形態でいう黒色層とは、
必ずしも黒色である必要はなく、液晶表示装置等に用い
られる透明導電性膜の光透過率(可視光領域で90〜8
0%)よりも低い光透過率を有する膜であれば、一定の
効果を奏することができる。したがって、本明細書中で
は、低い光透過率の透明導電性膜も含めて黒色層と呼ぶ
ことにする。
【0083】次に、図3(c)に示すように、全面に第
1の平坦化膜12と同様に、有機絶縁膜からなる第2の
平坦化膜17を1〜2μmの膜厚に塗布形成する。その
後、ドレイン電極9上の第2の平坦化膜17にコンタク
トホール18を開口する。第2の平坦化膜17にコンタ
クトホール18を開口する場合は、コンタクトホール1
3を開口した場合と同様に、酸素プラズマを用いたドラ
イエッチングを用いることができる。
【0084】次に、図3(d)に示すように、Agまた
はAl等の金属膜を成膜して所定の形状にパターニング
し、TFT26に接続される反射電極16を形成する。
金属膜はAgまたはAlに限定されるものではないが、
良好な反射率を有するAgまたはAlを用いることが好
ましい。
【0085】このようにして、TFT26およびTFT
26に接続される反射電極16を有するアクティブマト
リクス基板が製造される。
【0086】図示していないが、この後全面に配向膜を
形成し、配向処理を施した後、カラーフィルターおよび
対向電極等を形成した対向側基板を貼り合わせ、基板間
に液晶を注入して液晶表示装置を完成させる。
【0087】本実施の形態におけるTFT部分の製造方
法は、既に周知である製造方法の一例を示したものであ
り、これに限定されるものではない。したがって、コプ
ラナー型TFT以外にも逆スタガー型TFTを用いても
良い。また、TFTの活性層に多結晶シリコン薄膜を用
いて説明したが、微結晶シリコン薄膜または非晶質シリ
コン薄膜であっても差し支えない。
【0088】(実施の形態2)次に、本発明の他の製造
方法の詳細を説明する。図4(a)〜(d)は本発明の
反射型液晶表示装置の他の製造方法を示す工程図であ
る。
【0089】図4(a)に示すように、ガラス等の絶縁
性基板1の表面に、SiO2膜等からなるベースコート
膜2が堆積され、その後TFT26が形成される。TF
T26は周知の方法によって作製される。作製方法は概
ね以下の通りである。
【0090】先ず、非晶質シリコン膜等からなるシリコ
ン薄膜が、例えば50〜100nm程度の膜厚に堆積さ
れ、上方からレーザー光が照射されてシリコン薄膜は多
結晶化される。多結晶化されたシリコン薄膜を所定の形
状にパターニングして、TFT26の活性層3を形成す
る。
【0091】次いで、活性層3上にSiO2膜等の絶縁
膜が堆積されてゲート絶縁膜4が形成され、活性層3上
にはゲート絶縁膜4を介して、Al等の金属材料からな
るゲート電極5が所定の形状に形成される。
【0092】次いで、活性層3にはゲート電極5をマス
クとして不純物イオンが注入され、その後、注入した不
純物イオンを活性化するための加熱処理を施され、ソー
ス領域およびドレイン領域6が形成される。ゲート電極
5の下方の領域には、不純物イオンが注入されていない
チャネル領域7が形成される。その後、全面に絶縁膜が
堆積されて層間絶縁膜8が形成される。
【0093】ソース領域およびドレイン領域6の上方の
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成されて、ソース領域およ
びドレイン領域6に接続される。
【0094】次に、第1の平坦化膜12が全面に形成さ
れる。第1の平坦化膜12は、ポリイミド樹脂またはア
クリル樹脂等の有機絶縁膜からなり、スピンコートされ
て基板上に1〜2μmの膜厚に形成される。
【0095】その後、ドレイン電極9上の第1の平坦化
膜12に、コンタクトホール13を開口する。第1の平
坦化膜12にコンタクトホール13を開口する場合は、
酸素プラズマを用いたドライエッチングを用いることが
できる。
【0096】次に、図4(b)に示すように、全面にス
パッタリング法によってITO等の透明導電性膜19を
100〜200nm、例えば150nm程度の膜厚に堆
積させる。次いで、透明導電性膜19の表面または全体
を還元させて黒色層14を形成する。例えば、透明導電
性膜19がITOの場合は、InおよびSnの酸化物が
還元されることによって、InおよびSnの金属微粒子
が析出して黒色化する。
【0097】透明導電性膜19を還元するためには、N
2ガス雰囲気中で250〜300℃に加熱する方法があ
る。但し、この方法によると1時間程度の加熱を要する
ため、本発明では水素(H+)プラズマまたは水素
(H+)イオンを照射して透明導電性膜19を還元させ
た。
【0098】条件としては、水素プラズマを用いる場合
は、水素プラズマ濃度は107〜1012/cm3、照射時
間は10秒〜15分程度が好ましい。水素イオンを用い
る場合は、水素イオンのドーズ量が1012〜1018cm
2が好ましい。本実施の形態では、基板温度200℃で
水素プラズマ照射を10分間行うことにより、透明導電
性膜19を還元させた。
【0099】図5に、比較のために還元前と還元後のI
TOの可視光領域(390〜770nm)の波長におけ
る光透過率を示す。このときのITOの膜厚は100n
mである。これによると、還元後のITOの光透過率
は、全波長領域において概ね50%以下の値を示してい
る。
【0100】尚、水素プラズマの場合は、濃度、照射時
間または基板温度を変えることにより、還元される部分
の膜厚を制御することが可能である。また、水素イオン
の場合は、ドーズ量を変えることにより、同様に還元さ
れる部分の膜厚を制御することが可能である。即ち、還
元される部分の膜厚を制御することにより、光透過率を
さらに低くすることが容易にできるのである。
【0101】次に、図4(c)に示すように、後に形成
する反射電極16と同様の形状に黒色層14をパターニ
ングする。透明導電性膜19がITOの場合は、HFと
HNO3の混合液(混合比1:10)等でエッチングす
ることができる。
【0102】次に、全面に第1の平坦化膜12と同様
に、有機絶縁膜からなる第2の平坦化膜17を1〜2μ
mの膜厚に塗布形成する。その後、ドレイン電極9上の
第2の平坦化膜17にコンタクトホール18を開口す
る。第2の平坦化膜17にコンタクトホール18を開口
する場合は、コンタクトホール13を開口した場合と同
様に酸素プラズマを用いたドライエッチングを用いるこ
とができる。
【0103】次に、図4(d)に示すように、Agまた
はAl等の金属膜を成膜して所定の形状にパターニング
し、TFT26に接続される反射電極16を形成する。
金属膜はAgまたはAlに限定されるものではないが、
良好な反射率を有するAgまたはAlを用いることが好
ましい。このようにして、TFT26およびTFT26
に接続される反射電極16を有するアクティブマトリク
ス基板が製造される。
【0104】本実施の形態も実施の形態1と同様、図示
していないが、この後全面に配向膜を形成し、配向処理
を施した後、カラーフィルターおよび対向電極等を形成
した対向側基板を貼り合わせ、基板間に液晶を注入して
液晶表示装置を完成させる。
【0105】本実施の形態におけるTFT部分の製造方
法も実施の形態1と同様、既に周知である製造方法の一
例を示したものであり、TFTの活性層には多結晶シリ
コン薄膜、微結晶シリコン薄膜または非晶質シリコン薄
膜を用いることができることも同じである。
【0106】(実施の形態3)次に、本発明の他の製造
方法の詳細を説明する。但し、完成図は実施の形態1お
よび実施の形態2と同様であるため省略し、黒色層を形
成する工程を説明するための図のみを示す。
【0107】先ず、前述の実施の形態1および実施の形
態2と同様の方法で、ガラス等の絶縁性基板にTFTを
形成する。そして、第1の平坦化膜を形成した後、全面
にスパッタリング法等によってITO等の透明導電性膜
を100〜200nm、例えば150nm程度の膜厚に
堆積させる。尚、透明導電性膜の膜厚は前述の範囲に限
定されるものではなく、適宜決定すれば良い。
【0108】次に、図6に示すように、透明導電性膜を
堆積した絶縁性基板1を水素イオンを含む電解液20に
浸漬し、陰極還元させて黒色層を形成した。ここでは、
塩酸水溶液(濃度4%)中に絶縁性基板1を浸漬し、陽
極にステンレス板21を用い、25Vの電圧を5〜10
秒間印加した。尚、前述の例は一例を示したもので、水
溶液の種類および濃度はこれに限定されるものではな
い。水溶液の種類または濃度が変われば、印加する電圧
および電圧印加時間も当然変化する。
【0109】このようにしてできた黒色層を所定の形状
にパターニングした後、全面に第2の平坦化膜を形成
し、第2の平坦化膜にコンタクトホールを開口して、A
gまたはAl等からなる金属膜を堆積してパターニング
し、反射電極を形成した。
【0110】(実施の形態4)次に、本発明の反射型液
晶表示装置の他の例を説明する。本実施の形態で示され
るTFT部分の製造方法は、前述の実施の形態1に示さ
れている製造方法等の周知の製造方法を用いて製造する
ことができるため、その工程に関しては図示および説明
は省略する。また、黒色層も実施の形態1〜実施の形態
3に示されている方法の何れかを用いて製造することが
できるため、図示および説明は省略する。
【0111】図7に示すように、隣り合うTFT26a
およびTFT26bに接続される第1の反射電極16a
および第2の反射電極16bは、絶縁性の第2の平坦化
膜17を介して別層に形成されている。
【0112】TFT26bには、第1の反射電極16a
と同層に形成された黒色層14が接続されている。黒色
層14は、隣り合う第1の反射電極16aと接すること
がないように、第2の反射電極16bよりもやや小さめ
の寸法で形成されている。この寸法は、アライメントお
よびエッチングの精度に依存するため、適宜決定すれば
よい。
【0113】本実施の形態の構造では、第1の反射電極
16aと隣り合う第2の反射電極16bとは、上面から
見たときにその端部がほぼ同一の位置になるように配置
されている。このようにすることで、外部からの反射型
液晶表示装置への入射光25の多くを遮光するととも
に、反射電極16の開口率を向上させることができる。
また、反射電極16の表面の平坦性を維持することがで
き、良好な反射特性を得ることができる。黒色層14
は、第2の反射電極16bの下方に配置されることによ
り、第2の反射電極16bの裏面側での入射光25の反
射を効果的に抑制することができるようになる。
【0114】(実施の形態5)次に、本発明の反射型液
晶表示装置の他の例を説明する。本実施の形態で示され
るTFT部分の製造方法は、前述の実施の形態1に示さ
れている製造方法等の周知の製造方法を用いて製造する
ことができるため、その工程に関しては図示および説明
は省略する。また、黒色層も実施の形態1〜実施の形態
3に示されている方法の何れかを用いて製造することが
できるため、図示および説明は省略する。
【0115】図8に示すように、隣り合うTFT26a
およびTFT26bに接続される第1の反射電極16a
および第2の反射電極16bは、絶縁性の第2の平坦化
膜17を介して別層に形成されている。TFT26bに
は、第1の反射電極16aと同層に形成された黒色層1
4が接続されている。黒色層14は、隣り合う第1の反
射電極16aと接することがないように、第2の反射電
極16bよりもやや小さめの寸法で形成されている。こ
の寸法は、アライメントおよびエッチングの精度に依存
するため、適宜決定すればよい。
【0116】本実施の形態の構造では、第1の反射電極
16aと隣り合う第2の反射電極16bとは、上面から
見たときにその一部が重畳するように配置されている。
このようにすることで、外部からの反射型液晶表示装置
への入射光25の大部分を効果的に遮光することができ
る。
【0117】(実施の形態6)次に、本発明の反射型液
晶表示装置の他の例を説明する。本実施の形態で示され
るTFT部分の製造方法は、前述の実施の形態1に示さ
れている製造方法等の周知の製造方法を用いて製造する
ことができるため、その工程に関しては図示および説明
は省略する。また、黒色層も実施の形態1〜実施の形態
3に示されている方法の何れかを用いて製造することが
できるため、図示および説明は省略する。
【0118】図9は本実施の形態の反射型液晶表示装置
を示す平面図であり、図10は図9のA−A線における
断面図である。
【0119】図9および図10に示すように、TFT2
6には黒色層14および反射電極16がそれぞれ接続さ
れている。黒色層14は反射電極16と概略同一形状に
形成されており、第2の平坦化膜17を介して配置され
ている。本実施の形態では、上面から見たときに黒色層
14と反射電極16との端部は一致しておらず、黒色層
14が水平方向にずれた位置に配置されている。
【0120】本実施の形態では、TFT26側へ黒色層
14をずらして配置している。黒色層14を何れの方向
にずらして配置するかは適宜決定すれば良いが、TFT
26の周辺に到達する入射光25を効果的に遮光するた
めには、黒色層14をTFT26側にずらして配置する
ことが望ましい。そのことにより、黒色層14を設けた
ことによる遮光および反射防止の効果をより顕著なもの
にすることができる。
【0121】また、黒色層14をずらす距離に関して
は、概ね反射電極16間の間隔程度の距離をずらして配
置することが好ましい。このようにすることで、反射電
極16間に位置するバスライン22上が黒色層14によ
って遮光されることになり、反射電極16よりも下方の
領域に入射光25が入射することを未然に防止すること
ができるようになり、一段と効果を奏するのである。
【0122】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の反射型液
晶表示装置によれば、第1の平坦化膜上に、一部または
全体が黒色化された透明導電性膜が形成され、透明導電
性膜上に、絶縁性の第2の平坦化膜が形成され、第2の
平坦化膜上に、反射電極が形成されていることにより、
反射型液晶表示装置に入射された光が、バスラインおよ
び反射電極の裏面側で反射を繰り返してスイッチング素
子に到達することを抑制することができるため、TFT
特性の変動が極めて少ない安定した表示特性を得ること
ができる。
【0123】さらに、透明導電性膜の端部が、反射電極
の端部に対して、水平方向にずれていることにより、反
射型液晶表示装置の内部で反射した光はもとより、直接
スイッチング素子の近傍に到達する光を効果的に遮光す
ることができる。
【0124】さらに、透明導電性膜の端部のずれは、概
ね隣り合う反射電極間の距離であることにより、反射型
液晶表示装置の内部に光が入射することを未然に防止
し、さらには直接スイッチング素子の近傍に到達する光
を効果的に遮光することができる。
【0125】また、隣り合うスイッチング素子には、第
1の平坦化膜に開口されたコンタクトホールを介して、
それぞれ第1の反射電極と一部または全体が黒色化され
た透明導電性膜とが接続され、透明導電性膜には、透明
導電性膜上に形成される絶縁性の第2の平坦化膜に開口
されたコンタクトホールを介して、第2の反射電極が接
続されていることにより、開口率が向上するとともに、
反射型液晶表示装置に入射された光が、バスラインおよ
び反射電極の裏面側で反射を繰り返してスイッチング素
子に到達することを抑制することができるため、TFT
特性の変動が極めて少ない安定した表示特性を得ること
ができる。
【0126】さらに、第1の反射電極と第2の反射電極
とは、第2の平坦化膜を介して、一部が重畳するように
形成されていることにより、開口率が一段と向上すると
ともに、反射型液晶表示装置に入射した光が、直接TF
Tの近傍に到達することが防止でき、TFT特性の変動
がない安定した表示特性を得ることができる。
【0127】また、透明導電性膜は、還元することによ
って黒色化されていることにより、光透過率を効果的に
低減することができ、表面の反射率を大幅に低減するこ
とができる。
【0128】本発明の反射型液晶表示装置の製造方法に
よれば、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、スイッチング素子を被覆する絶縁
性の第1の平坦化膜を形成する工程と、第1の平坦化膜
上に酸素濃度の高いガスを用いてスパッタリング法によ
り透明導電性膜を形成する工程と、透明導電性膜を被覆
する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する工程と、第2の
平坦化膜上に反射電極を形成する工程とを有することに
より、黒色化または光透過率の低い透明導電性膜を容易
に成膜することができる。
【0129】また、絶縁性基板上にマトリクス状にスイ
ッチング素子を形成する工程と、スイッチング素子を被
覆する絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、第1
の平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、透明導
電性膜に水素プラズマまたは水素イオンを照射し、透明
導電性膜の表面または全体を還元する工程と、透明導電
性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する工程
と、第2の平坦化膜上に反射電極を形成する工程とを有
することにより、透明導電性膜に対して水素プラズマま
たは水素イオンを照射し、任意の箇所を還元して黒色化
することができ、短時間に、かつ簡便に、透明導電性膜
を還元することができる。
【0130】また、絶縁性基板上にマトリクス状にスイ
ッチング素子を形成する工程と、スイッチング素子を被
覆する絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、第1
の平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、絶縁性
基板を電解液に浸漬して電圧を印加し、透明導電性膜の
表面または全体を陰極還元する工程と、透明導電性膜を
被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形成する工程と、第
2の平坦化膜上に反射電極を形成する工程とを有するこ
とにより、短時間に、かつ簡便に、透明導電性膜を還元
することができる。特にこの方法によれば、新たに特別
な製造装置を必要としない利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の反射型液晶表示装置を示す断面図であ
る。
【図2】本発明の反射型液晶表示装置の他の例を示す断
面図である。
【図3】(a)〜(d)は本発明の反射型液晶表示装置
の製造方法を示す工程図である。
【図4】(a)〜(d)は本発明の反射型液晶表示装置
の他の製造方法を示す工程図である。
【図5】還元前後での透明導電性膜の光透過率を示す説
明図である。
【図6】本発明の反射型液晶表示装置の黒色層の製造方
法を示す説明図である。
【図7】本発明の図2の反射型液晶表示装置の別の例を
示す断面図である。
【図8】本発明の図2の反射型液晶表示装置のさらに別
の例を示す断面図である。
【図9】本発明の図1の反射型液晶表示装置の別の例を
示す平面図である。
【図10】図9のA−A線における断面図である。
【図11】従来の反射型液晶表示装置の内部での入射光
の反射の様子を示した断面図である。
【図12】従来の他の反射型液晶表示装置の内部での入
射光の反射の様子を示した断面図である。
【符号の説明】
1 絶縁性基板 2 ベースコート膜 3 活性層 4 ゲート絶縁膜 5 ゲート電極 6 ソース領域およびドレイン領域 7 チャネル領域 8 層間絶縁膜 9 ドレイン電極 10 ソース電極 12 第1の平坦化膜 13、18 コンタクトホール 14 黒色層 16 反射電極 16a 第1の反射電極 16b 第2の反射電極 17 第2の平坦化膜 19 透明導電性膜 20 電解液 21 ステンレス板 22 バスライン 25 入射光 26、26a、26b、26c TFT

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性基板上にマトリクス状に形成され
    たスイッチング素子と、前記スイッチング素子を被覆す
    る絶縁性の第1の平坦化膜と、前記第1の平坦化膜に開
    口されたコンタクトホールを介して前記スイッチング素
    子に電気的に接続される反射電極とを具備するアクティ
    ブマトリクス基板、およびこれに対向する対向基板を有
    し、これらの基板間に液晶を封入してなる反射型液晶表
    示装置において、前記第1の平坦化膜上に、一部または
    全体が黒色化された透明導電性膜が形成され、前記透明
    導電性膜上に、絶縁性の第2の平坦化膜が形成され、前
    記第2の平坦化膜上に、前記反射電極が形成されている
    ことを特徴とする反射型液晶表示装置。
  2. 【請求項2】 前記透明導電性膜の端部が、前記反射電
    極の端部に対して、水平方向にずれていることを特徴と
    する請求項1記載の反射型液晶表示装置。
  3. 【請求項3】 前記透明導電性膜の端部のずれは、概ね
    隣り合う前記反射電極間の距離であることを特徴とする
    請求項2記載の反射型液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 絶縁性基板上にマトリクス状に形成され
    たスイッチング素子と、前記スイッチング素子を被覆す
    る絶縁性の第1の平坦化膜と、前記第1の平坦化膜に開
    口されたコンタクトホールを介して前記スイッチング素
    子に電気的に接続される反射電極とを具備するアクティ
    ブマトリクス基板、およびこれに対向する対向基板を有
    し、これらの基板間に液晶を封入してなる反射型液晶表
    示装置において、隣り合う前記スイッチング素子には、
    前記第1の平坦化膜に開口されたコンタクトホールを介
    して、それぞれ第1の反射電極と一部または全体が黒色
    化された透明導電性膜とが接続され、前記透明導電性膜
    には、前記透明導電性膜上に形成される絶縁性の第2の
    平坦化膜に開口されたコンタクトホールを介して、第2
    の反射電極が接続されていることを特徴とする反射型液
    晶表示装置。
  5. 【請求項5】 前記第1の反射電極と前記第2の反射電
    極とは、前記第2の平坦化膜を介して、一部が重畳する
    ように形成されていることを特徴とする請求項4記載の
    反射型液晶表示装置。
  6. 【請求項6】 前記透明導電性膜は、還元することによ
    って黒色化されていることを特徴とする請求項1乃至請
    求項5記載の反射型液晶表示装置。
  7. 【請求項7】 絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチ
    ング素子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被
    覆する絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、前記
    第1の平坦化膜上に酸素濃度の高いガスを用いてスパッ
    タリング法により透明導電性膜を形成する工程と、前記
    透明導電性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形成
    する工程と、前記第2の平坦化膜上に反射電極を形成す
    る工程とを有することを特徴とする反射型液晶表示装置
    の製造方法。
  8. 【請求項8】 絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチ
    ング素子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被
    覆する絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、前記
    第1の平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、前
    記透明導電性膜に水素プラズマまたは水素イオンを照射
    し、前記透明導電性膜の表面または全体を還元する工程
    と、前記透明導電性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化
    膜を形成する工程と、前記第2の平坦化膜上に反射電極
    を形成する工程とを有することを特徴とする反射型液晶
    表示装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチ
    ング素子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被
    覆する絶縁性の第1の平坦化膜を形成する工程と、前記
    第1の平坦化膜上に透明導電性膜を形成する工程と、前
    記絶縁性基板を電解液に浸漬して電圧を印加し、前記透
    明導電性膜の表面または全体を陰極還元する工程と、前
    記透明導電性膜を被覆する絶縁性の第2の平坦化膜を形
    成する工程と、前記第2の平坦化膜上に反射電極を形成
    する工程とを有することを特徴とする反射型液晶表示装
    置の製造方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030068667A (ko) * 2002-02-15 2003-08-25 엘지전자 주식회사 반사형 액정표시소자
US7142770B2 (en) 2001-09-20 2006-11-28 Seiko Epson Corporation Electrooptic device and production method therefor
JP2007233409A (ja) * 2007-05-01 2007-09-13 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
JP2008009447A (ja) * 2007-08-03 2008-01-17 Sony Corp 液晶表示装置およびその製造方法
JP2009122179A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Canon Inc 画像形成装置
CN102542982A (zh) * 2010-12-20 2012-07-04 索尼公司 像素结构、显示器件和电子装置
JP2012145925A (ja) * 2010-12-20 2012-08-02 Sony Mobile Display Corp 画素アレイ基板構造、画素アレイ基板構造の製造方法、表示装置、及び、電子機器
CN102542982B (zh) * 2010-12-20 2016-12-14 株式会社日本显示器 像素结构、显示器件和电子装置
US11036079B2 (en) 2019-08-30 2021-06-15 Giantplus Technology Co., Ltd Pixel structure

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7142770B2 (en) 2001-09-20 2006-11-28 Seiko Epson Corporation Electrooptic device and production method therefor
KR20030068667A (ko) * 2002-02-15 2003-08-25 엘지전자 주식회사 반사형 액정표시소자
JP2007233409A (ja) * 2007-05-01 2007-09-13 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
JP2008009447A (ja) * 2007-08-03 2008-01-17 Sony Corp 液晶表示装置およびその製造方法
JP4706674B2 (ja) * 2007-08-03 2011-06-22 ソニー株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JP2009122179A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Canon Inc 画像形成装置
CN102542982A (zh) * 2010-12-20 2012-07-04 索尼公司 像素结构、显示器件和电子装置
JP2012145925A (ja) * 2010-12-20 2012-08-02 Sony Mobile Display Corp 画素アレイ基板構造、画素アレイ基板構造の製造方法、表示装置、及び、電子機器
CN102542982B (zh) * 2010-12-20 2016-12-14 株式会社日本显示器 像素结构、显示器件和电子装置
US11036079B2 (en) 2019-08-30 2021-06-15 Giantplus Technology Co., Ltd Pixel structure
TWI754833B (zh) * 2019-08-30 2022-02-11 凌巨科技股份有限公司 畫素結構

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