JPH10239704A - 反射型液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
反射型液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JPH10239704A JPH10239704A JP9043194A JP4319497A JPH10239704A JP H10239704 A JPH10239704 A JP H10239704A JP 9043194 A JP9043194 A JP 9043194A JP 4319497 A JP4319497 A JP 4319497A JP H10239704 A JPH10239704 A JP H10239704A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 明るく高コントラストを有する反射型アクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】 TFT26等のスイッチング素子を有す
る反射型液晶表示装置において、TFT26に接続され
る反射電極16が積層構造を有しており、上層がAgま
たはAl等の金属膜15、下層が黒色化されたITO等
の透明導電性膜の黒色層14で構成されている。そのこ
とにより、反射電極16の裏面側での反射が効果的に抑
制される。黒色層14は、酸素濃度の高いガスを用いて
成膜する。または、透明導電性膜に対して水素プラズマ
または水素イオンを照射することによって、その部分を
還元させて形成する。または、透明導電性膜が形成され
た基板を電解液中に浸漬し、電圧を印加して陰極還元さ
せて形成する。
ィブマトリクス型液晶表示装置およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】 TFT26等のスイッチング素子を有す
る反射型液晶表示装置において、TFT26に接続され
る反射電極16が積層構造を有しており、上層がAgま
たはAl等の金属膜15、下層が黒色化されたITO等
の透明導電性膜の黒色層14で構成されている。そのこ
とにより、反射電極16の裏面側での反射が効果的に抑
制される。黒色層14は、酸素濃度の高いガスを用いて
成膜する。または、透明導電性膜に対して水素プラズマ
または水素イオンを照射することによって、その部分を
還元させて形成する。または、透明導電性膜が形成され
た基板を電解液中に浸漬し、電圧を印加して陰極還元さ
せて形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜トランジスタ
(以下、TFTと称する)等のスイッチング素子を用い
たアクティブマトリクス型液晶表示装置に関し、特に画
素電極に金属膜等を用いた反射電極を有する反射型液晶
表示装置に関するものである。
(以下、TFTと称する)等のスイッチング素子を用い
たアクティブマトリクス型液晶表示装置に関し、特に画
素電極に金属膜等を用いた反射電極を有する反射型液晶
表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、薄型で軽量、かつ低消費電力であ
る利点を有するディスプレイとして液晶表示装置が注目
を集めている。中でも、各画素毎にTFT等のアクティ
ブ素子を設け、各画素を制御するようにしたアクティブ
マトリクス型液晶表示装置は、解像度に優れ、鮮明な画
像が得られる等の理由から特に注目されている。
る利点を有するディスプレイとして液晶表示装置が注目
を集めている。中でも、各画素毎にTFT等のアクティ
ブ素子を設け、各画素を制御するようにしたアクティブ
マトリクス型液晶表示装置は、解像度に優れ、鮮明な画
像が得られる等の理由から特に注目されている。
【0003】上述のアクティブマトリクス型液晶表示装
置には、画素電極にITO等の透明導電性薄膜を用いた
透過型液晶表示装置と、画素電極に金属膜等からなる反
射電極を用いた反射型液晶表示装置とが有る。
置には、画素電極にITO等の透明導電性薄膜を用いた
透過型液晶表示装置と、画素電極に金属膜等からなる反
射電極を用いた反射型液晶表示装置とが有る。
【0004】本来、液晶表示装置は自発光型のディスプ
レイではないため、透過型液晶表示装置の場合には、液
晶表示装置の背後に照明装置、所謂バックライトまたは
プロジェクションランプ等を配置して、そこから入射さ
れる光によって表示を行っている。また、反射型液晶表
示装置の場合には、外部からの入射光を反射電極によっ
て反射させることで表示を行っている。
レイではないため、透過型液晶表示装置の場合には、液
晶表示装置の背後に照明装置、所謂バックライトまたは
プロジェクションランプ等を配置して、そこから入射さ
れる光によって表示を行っている。また、反射型液晶表
示装置の場合には、外部からの入射光を反射電極によっ
て反射させることで表示を行っている。
【0005】反射型液晶表示装置は、バックライトを使
用しないため、消費電力は極めて小さいが、使用環境ま
たは使用条件、即ち周囲の明るさ等によって表示の明る
さおよびコントラストが左右されてしまうという問題を
有している。一方、透過型液晶表示装置の場合は、上述
のようにバックライトを用いて表示を行うため、消費電
力は大きくなるものの、周囲の明るさ等にさほど影響さ
れることなく、明るく、高いコントラストを有する表示
を行える利点がある。
用しないため、消費電力は極めて小さいが、使用環境ま
たは使用条件、即ち周囲の明るさ等によって表示の明る
さおよびコントラストが左右されてしまうという問題を
有している。一方、透過型液晶表示装置の場合は、上述
のようにバックライトを用いて表示を行うため、消費電
力は大きくなるものの、周囲の明るさ等にさほど影響さ
れることなく、明るく、高いコントラストを有する表示
を行える利点がある。
【0006】上述のように、見た目の明るさおよびコン
トラストは使用条件等によって異なるが、本質的にこの
ような液晶表示装置の表示の明るさを左右する最大の要
因は開口率である。開口率とは、液晶表示装置の表示領
域における直接表示に寄与する画素領域の面積の割合を
示したものである。例えば透過型液晶表示装置の場合、
開口率が小さいということは、即ち光の透過量が少ない
ということであり、従ってその表示は暗いものとなる。
トラストは使用条件等によって異なるが、本質的にこの
ような液晶表示装置の表示の明るさを左右する最大の要
因は開口率である。開口率とは、液晶表示装置の表示領
域における直接表示に寄与する画素領域の面積の割合を
示したものである。例えば透過型液晶表示装置の場合、
開口率が小さいということは、即ち光の透過量が少ない
ということであり、従ってその表示は暗いものとなる。
【0007】これまでの液晶表示装置においては、画素
電極とそれに隣接するゲート配線およびソース配線が短
絡することがないように、その間に一定の間隔が設けら
れており、その領域は表示に寄与することがないため、
開口率は低い水準であった。そこで、今日ではTFT、
ゲート配線およびソース配線上に、樹脂等によって表面
を平坦にした樹脂絶縁層を設け、その上に画素電極を形
成し、樹脂絶縁層に開口したコンタクトホールを介して
TFTと画素電極とを接続するようにした保護膜上画素
構造(以下、ピクセル・オン・パッシ構造と称する)が
採用されるようになっている。
電極とそれに隣接するゲート配線およびソース配線が短
絡することがないように、その間に一定の間隔が設けら
れており、その領域は表示に寄与することがないため、
開口率は低い水準であった。そこで、今日ではTFT、
ゲート配線およびソース配線上に、樹脂等によって表面
を平坦にした樹脂絶縁層を設け、その上に画素電極を形
成し、樹脂絶縁層に開口したコンタクトホールを介して
TFTと画素電極とを接続するようにした保護膜上画素
構造(以下、ピクセル・オン・パッシ構造と称する)が
採用されるようになっている。
【0008】ピクセル・オン・パッシ構造によると、ゲ
ート配線およびソース配線と画素電極とが電気的に絶縁
された別層に形成されることになり、従来短絡を防止す
るために設けられていたゲート配線およびソース配線と
画素電極との間隔をなくすことができ、その結果、従来
に比べ開口率を大幅に拡大することが可能となってい
る。
ート配線およびソース配線と画素電極とが電気的に絶縁
された別層に形成されることになり、従来短絡を防止す
るために設けられていたゲート配線およびソース配線と
画素電極との間隔をなくすことができ、その結果、従来
に比べ開口率を大幅に拡大することが可能となってい
る。
【0009】また、特開平6−160875号公報に示
されるように、さらに開口率を拡大するために、ピクセ
ル・オン・パッシ構造であり、かつ隣接する画素電極を
別層に形成することにより、画素電極間の間隙を限りな
く少なくするような構造が提案されている。
されるように、さらに開口率を拡大するために、ピクセ
ル・オン・パッシ構造であり、かつ隣接する画素電極を
別層に形成することにより、画素電極間の間隙を限りな
く少なくするような構造が提案されている。
【0010】このようなピクセル・オン・パッシ構造に
おいても、透過型液晶表示装置の場合は、ゲート配線、
ソース配線およびTFTの部分は光を透過しないため、
その領域は表示に寄与しない。ところが、反射型液晶表
示装置の場合は、画素電極が主に金属膜からなる反射電
極であることから、ピクセル・オン・パッシ構造を採用
することにより、ゲート配線、ソース配線およびTFT
上であっても表示に寄与させることができる。以上のよ
うに、開口率を向上させる観点からは反射型液晶表示装
置の方が有利であると言える。
おいても、透過型液晶表示装置の場合は、ゲート配線、
ソース配線およびTFTの部分は光を透過しないため、
その領域は表示に寄与しない。ところが、反射型液晶表
示装置の場合は、画素電極が主に金属膜からなる反射電
極であることから、ピクセル・オン・パッシ構造を採用
することにより、ゲート配線、ソース配線およびTFT
上であっても表示に寄与させることができる。以上のよ
うに、開口率を向上させる観点からは反射型液晶表示装
置の方が有利であると言える。
【0011】次に、上述のアクティブマトリクス型液晶
表示装置に用いられるTFTに関して簡単に説明する。
表示装置に用いられるTFTに関して簡単に説明する。
【0012】現在、アクティブマトリクス型液晶表示装
置に用いられるTFTとしては、非晶質シリコン薄膜を
用いたものが広く知られており、このTFTを搭載した
アクティブマトリクス型液晶表示装置が数多く商品化さ
れている。
置に用いられるTFTとしては、非晶質シリコン薄膜を
用いたものが広く知られており、このTFTを搭載した
アクティブマトリクス型液晶表示装置が数多く商品化さ
れている。
【0013】この非晶質シリコン薄膜を用いたTFTに
代わるアクティブ素子として、画素電極を駆動させるた
めの画素用TFTと、その画素用TFTを駆動させるた
めの駆動回路とを、一つの基板上に一体形成することが
できる可能性が有る多結晶シリコン薄膜を用いたTFT
を形成する技術に、大きな期待が寄せられている。
代わるアクティブ素子として、画素電極を駆動させるた
めの画素用TFTと、その画素用TFTを駆動させるた
めの駆動回路とを、一つの基板上に一体形成することが
できる可能性が有る多結晶シリコン薄膜を用いたTFT
を形成する技術に、大きな期待が寄せられている。
【0014】多結晶シリコン薄膜は、従来のTFTに用
いられている非晶質シリコン薄膜に比べて高移動度を有
しており、高性能なTFTを形成することが可能であ
る。画素用TFTを駆動させるための駆動回路を一つの
安価なガラス基板上に一体形成することが実現される
と、従来に比べ、製造コストが大幅に低減されることに
なる。
いられている非晶質シリコン薄膜に比べて高移動度を有
しており、高性能なTFTを形成することが可能であ
る。画素用TFTを駆動させるための駆動回路を一つの
安価なガラス基板上に一体形成することが実現される
と、従来に比べ、製造コストが大幅に低減されることに
なる。
【0015】このような多結晶シリコンTFTの活性層
となる多結晶シリコン薄膜をガラス基板上に作成する技
術としては、ガラス基板上に非晶質シリコン薄膜を堆積
した後、600℃程度の温度で数時間〜数十時間熱処理
して結晶化させる固相成長法、エキシマレーザー等のパ
ルスレーザー光を照射して、その部分の非晶質シリコン
薄膜を瞬時に熔融させて再結晶化させるレーザー結晶化
法等の方法が提案されている。
となる多結晶シリコン薄膜をガラス基板上に作成する技
術としては、ガラス基板上に非晶質シリコン薄膜を堆積
した後、600℃程度の温度で数時間〜数十時間熱処理
して結晶化させる固相成長法、エキシマレーザー等のパ
ルスレーザー光を照射して、その部分の非晶質シリコン
薄膜を瞬時に熔融させて再結晶化させるレーザー結晶化
法等の方法が提案されている。
【0016】ところで、上述のようにTFTの活性層と
なる半導体薄膜には、非晶質シリコン薄膜または多結晶
シリコン薄膜が用いられるが、これらの半導体薄膜に強
い光が照射されると光電流が発生することにより、TF
Tのオフ時のリーク電流が増加し、表示のコントラスト
等を劣化させるという問題点がある。
なる半導体薄膜には、非晶質シリコン薄膜または多結晶
シリコン薄膜が用いられるが、これらの半導体薄膜に強
い光が照射されると光電流が発生することにより、TF
Tのオフ時のリーク電流が増加し、表示のコントラスト
等を劣化させるという問題点がある。
【0017】透過型のアクティブマトリクス型液晶表示
装置に用いられるTFTは、常にバックライトからの強
い光に晒されることは言うまでもなく、バックライト以
外の外部からの入射光もTFTに到達することがある。
そこで、従来はTFTの下方に光を透過しない金属等か
らなる遮光膜を設けることが一般的となっている。
装置に用いられるTFTは、常にバックライトからの強
い光に晒されることは言うまでもなく、バックライト以
外の外部からの入射光もTFTに到達することがある。
そこで、従来はTFTの下方に光を透過しない金属等か
らなる遮光膜を設けることが一般的となっている。
【0018】尚、この例はゲート電極が半導体膜の上方
に配置されたコプラナー型TFTまたはトップゲート型
TFTの場合であり、ゲート電極が半導体膜の下方に配
置される逆スタガ型TFT等の場合は、TFTの上方に
設けられる。また、何れのTFTの場合であっても、T
FTの形成された基板に対向する基板、即ちカラーフィ
ルターおよび対向電極が形成された基板側に、赤、青、
緑の各カラーフィルター層の境を形成するために遮光膜
が設けられる。これは、所謂ブラックマトリクスであ
る。
に配置されたコプラナー型TFTまたはトップゲート型
TFTの場合であり、ゲート電極が半導体膜の下方に配
置される逆スタガ型TFT等の場合は、TFTの上方に
設けられる。また、何れのTFTの場合であっても、T
FTの形成された基板に対向する基板、即ちカラーフィ
ルターおよび対向電極が形成された基板側に、赤、青、
緑の各カラーフィルター層の境を形成するために遮光膜
が設けられる。これは、所謂ブラックマトリクスであ
る。
【0019】一方、反射型液晶表示装置の場合は、ピク
セル・オン・パッシ構造によってTFTに接続される主
に金属膜等からなる反射電極が、TFT上を覆うように
配置されるため、外部からの入射光が直接TFTに到達
する可能性が小さく、透過型液晶表示装置に比べ、リー
ク電流が増大する等、TFTの特性が劣化することが少
ない。
セル・オン・パッシ構造によってTFTに接続される主
に金属膜等からなる反射電極が、TFT上を覆うように
配置されるため、外部からの入射光が直接TFTに到達
する可能性が小さく、透過型液晶表示装置に比べ、リー
ク電流が増大する等、TFTの特性が劣化することが少
ない。
【0020】しかしながら、隣接する反射電極の間隙か
ら入射する光がTFTに到達することも考えられるた
め、例えば特公昭61−43712号公報、または特開
昭58−2871号公報に示されるように、TFTと反
射電極との間に遮光層を設けることが提案されている。
ら入射する光がTFTに到達することも考えられるた
め、例えば特公昭61−43712号公報、または特開
昭58−2871号公報に示されるように、TFTと反
射電極との間に遮光層を設けることが提案されている。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、反射
型液晶表示装置の場合は、ピクセル・オン・パッシ構造
とすることによってTFTに接続される主に金属膜等か
らなる反射電極がTFT上を覆うように配置されるた
め、外部からの入射光が直接TFTに到達する可能性が
小さい。
型液晶表示装置の場合は、ピクセル・オン・パッシ構造
とすることによってTFTに接続される主に金属膜等か
らなる反射電極がTFT上を覆うように配置されるた
め、外部からの入射光が直接TFTに到達する可能性が
小さい。
【0022】しかし、図9に示すように、隣接する反射
電極16の間隙からの入射光25が、反射電極16と同
じように金属材料からなるバスライン22によって反射
し、さらに反射電極16の裏面側で再反射することによ
って、TFT26に到達するような場合も考えられる。
電極16の間隙からの入射光25が、反射電極16と同
じように金属材料からなるバスライン22によって反射
し、さらに反射電極16の裏面側で再反射することによ
って、TFT26に到達するような場合も考えられる。
【0023】このような例は、特公昭61−43712
号公報、または特開昭58−2871号公報に示される
ように、TFTと反射電極との間に遮光層を設けること
で解決することが可能である。これらの公報に開示され
ている方法は、具体的にはポリイミド樹脂等による絶縁
層の中に、金属等からなる遮光層を埋め込むように形成
するものである。
号公報、または特開昭58−2871号公報に示される
ように、TFTと反射電極との間に遮光層を設けること
で解決することが可能である。これらの公報に開示され
ている方法は、具体的にはポリイミド樹脂等による絶縁
層の中に、金属等からなる遮光層を埋め込むように形成
するものである。
【0024】但し、このように遮光層を樹脂による絶縁
層の中に埋め込むように形成するためには、一旦TFT
上に樹脂を塗布して表面の平坦な絶縁層を形成した後、
その上に遮光層を形成し、再度樹脂を塗布する工程が必
要となる。ポリイミド樹脂等は、塗布した後に熱を加え
て硬化させる必要が有り、こうした工程が必然的に増加
することになる。
層の中に埋め込むように形成するためには、一旦TFT
上に樹脂を塗布して表面の平坦な絶縁層を形成した後、
その上に遮光層を形成し、再度樹脂を塗布する工程が必
要となる。ポリイミド樹脂等は、塗布した後に熱を加え
て硬化させる必要が有り、こうした工程が必然的に増加
することになる。
【0025】また、遮光層として主に金属が用いられる
ため、TFTおよび反射電極との絶縁性を確保し、か
つ、遮光層によって生じた段差を平坦にするために、樹
脂による絶縁層の膜厚を従来よりも厚くする必要が生じ
ることが考えられる。
ため、TFTおよび反射電極との絶縁性を確保し、か
つ、遮光層によって生じた段差を平坦にするために、樹
脂による絶縁層の膜厚を従来よりも厚くする必要が生じ
ることが考えられる。
【0026】さらに、より一層の開口率の向上を目指
し、上述の特開平6−160875号公報に示されるよ
うな構造を反射型液晶表示装置に応用した場合は、隣接
する反射電極が各々別層に形成されることになるため、
各反射電極間には間隙が殆ど生じない。従ってTFTと
反射電極との間に遮光層を設ける必要性はないし、構造
上、反射電極とTFTとの間に遮光層を設けること自体
が困難である。
し、上述の特開平6−160875号公報に示されるよ
うな構造を反射型液晶表示装置に応用した場合は、隣接
する反射電極が各々別層に形成されることになるため、
各反射電極間には間隙が殆ど生じない。従ってTFTと
反射電極との間に遮光層を設ける必要性はないし、構造
上、反射電極とTFTとの間に遮光層を設けること自体
が困難である。
【0027】しかしながら、この場合、一旦液晶表示装
置に入射した光が、隣接する反射電極で反射を繰り返し
てTFTに到達する場合がある。このことを図10を用
いて説明する。
置に入射した光が、隣接する反射電極で反射を繰り返し
てTFTに到達する場合がある。このことを図10を用
いて説明する。
【0028】図10に示すように、(イ)および(ロ)
で示す光は反射電極16によって反射され、TFT26
には到達していない。しかし、(ハ)で示す光は、一旦
TFT26aに接続された反射電極16によって反射さ
れ、次にTFT26bに接続された反射電極16の裏面
側で反射されてTFT26bに到達する。(ニ)で示す
光に至っては、一旦TFT26aに接続された反射電極
16によって反射され、次にTFT26bに接続された
反射電極16の裏面側で反射され、次にバスライン22
で反射され、さらにTFT26cに接続された反射電極
16の裏面側で反射されてTFT26cに到達する。ま
た、(ホ)で示す光は、反射電極16およびバスライン
22で反射されることなく直接TFT26に到達してい
る。
で示す光は反射電極16によって反射され、TFT26
には到達していない。しかし、(ハ)で示す光は、一旦
TFT26aに接続された反射電極16によって反射さ
れ、次にTFT26bに接続された反射電極16の裏面
側で反射されてTFT26bに到達する。(ニ)で示す
光に至っては、一旦TFT26aに接続された反射電極
16によって反射され、次にTFT26bに接続された
反射電極16の裏面側で反射され、次にバスライン22
で反射され、さらにTFT26cに接続された反射電極
16の裏面側で反射されてTFT26cに到達する。ま
た、(ホ)で示す光は、反射電極16およびバスライン
22で反射されることなく直接TFT26に到達してい
る。
【0029】このように、液晶表示装置の内部で反射し
た光が、反射電極の裏面側で反射を繰り返してTFTに
到達してしまう場合も十分に考えられるのである。
た光が、反射電極の裏面側で反射を繰り返してTFTに
到達してしまう場合も十分に考えられるのである。
【0030】上述したように、TFTの活性層である半
導体薄膜に外部からの強い光が照射されると、TFT特
性が劣化して液晶表示装置としての表示品位を著しく損
なうことになる。
導体薄膜に外部からの強い光が照射されると、TFT特
性が劣化して液晶表示装置としての表示品位を著しく損
なうことになる。
【0031】従来の反射型液晶表示装置では、TFTの
上方に光を透過しない金属膜等からなる反射電極が設け
られているため、この反射電極によって外部から入射さ
れる光の大部分は反射され、TFTの活性層である半導
体薄膜に到達しない。しかしながら、上述のように隣接
する反射電極を別層に形成する構造では、一旦液晶表示
装置内に入射した光が、反射電極の裏面側等で反射を繰
り返してTFTに到達する場合がある。このような僅か
な光であっても、TFTの特性に悪影響を及ぼすため無
視することはできない。
上方に光を透過しない金属膜等からなる反射電極が設け
られているため、この反射電極によって外部から入射さ
れる光の大部分は反射され、TFTの活性層である半導
体薄膜に到達しない。しかしながら、上述のように隣接
する反射電極を別層に形成する構造では、一旦液晶表示
装置内に入射した光が、反射電極の裏面側等で反射を繰
り返してTFTに到達する場合がある。このような僅か
な光であっても、TFTの特性に悪影響を及ぼすため無
視することはできない。
【0032】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、明るく高コントラストを有す
る反射型アクティブマトリクス型液晶表示装置およびそ
の製造方法を提供することを目的としている。
みなされたものであって、明るく高コントラストを有す
る反射型アクティブマトリクス型液晶表示装置およびそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【0033】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項1記載の反射型液晶表示装置
は、絶縁性基板上にマトリクス状に形成されたスイッチ
ング素子と、前記スイッチング素子を被覆する絶縁性の
平坦化膜と、前記平坦化膜に開口されたコンタクトホー
ルを介して前記スイッチング素子に電気的に接続される
反射電極とを具備するアクティブマトリクス基板、およ
びこれに対向する対向基板を有し、これらの基板間に液
晶を封入してなる反射型液晶表示装置において、前記反
射電極は、上層が金属膜からなり、下層が一部または全
体が黒色化された透明導電性膜からなることを特徴とし
ている。
ために、本発明の請求項1記載の反射型液晶表示装置
は、絶縁性基板上にマトリクス状に形成されたスイッチ
ング素子と、前記スイッチング素子を被覆する絶縁性の
平坦化膜と、前記平坦化膜に開口されたコンタクトホー
ルを介して前記スイッチング素子に電気的に接続される
反射電極とを具備するアクティブマトリクス基板、およ
びこれに対向する対向基板を有し、これらの基板間に液
晶を封入してなる反射型液晶表示装置において、前記反
射電極は、上層が金属膜からなり、下層が一部または全
体が黒色化された透明導電性膜からなることを特徴とし
ている。
【0034】そのことにより、反射型液晶表示装置に入
射された光が、バスラインおよび反射電極の裏面側で反
射を繰り返し、スイッチング素子に到達することを抑制
することができる。即ち、本請求項の反射電極は、上層
が金属膜、下層が透明導電性膜から構成されており、透
明導電性膜の表面または全体が黒色化されていることに
よって、反射型液晶表示装置に入射してバスライン等で
反射された光が黒色化された透明導電性膜に吸収され、
再反射されることがない。その結果、TFT特性の変動
が極めて少ない安定した表示特性を得ることができる。
射された光が、バスラインおよび反射電極の裏面側で反
射を繰り返し、スイッチング素子に到達することを抑制
することができる。即ち、本請求項の反射電極は、上層
が金属膜、下層が透明導電性膜から構成されており、透
明導電性膜の表面または全体が黒色化されていることに
よって、反射型液晶表示装置に入射してバスライン等で
反射された光が黒色化された透明導電性膜に吸収され、
再反射されることがない。その結果、TFT特性の変動
が極めて少ない安定した表示特性を得ることができる。
【0035】請求項2記載の反射型液晶表示装置は、請
求項1記載の反射型液晶表示装置において、前記反射電
極は、第1の平坦化膜上に形成される第1の反射電極
と、前記第1の反射電極を被覆する第2の平坦化膜上に
形成される第2の反射電極とからなり、前記第1の反射
電極と前記第2の反射電極とは、上面から見たときに隣
接するように形成されていることを特徴としている。
求項1記載の反射型液晶表示装置において、前記反射電
極は、第1の平坦化膜上に形成される第1の反射電極
と、前記第1の反射電極を被覆する第2の平坦化膜上に
形成される第2の反射電極とからなり、前記第1の反射
電極と前記第2の反射電極とは、上面から見たときに隣
接するように形成されていることを特徴としている。
【0036】そのことにより、第1の反射電極と第2の
反射電極との間隙を狭くすることができるため、反射型
液晶表示装置に入射される光を低減し、入射光がスイッ
チング素子に到達することを抑制することができるとと
もに、開口率を向上させることができる。即ち、本請求
項の反射電極は、隣接する反射電極が互いに異なる平坦
化膜上に形成されていることにより、反射電極間の間隙
を狭くしても反射電極同士が短絡することがないため、
開口率を向上させるとともに、TFT特性の変動が極め
て少ない安定した表示特性を得ることができる。
反射電極との間隙を狭くすることができるため、反射型
液晶表示装置に入射される光を低減し、入射光がスイッ
チング素子に到達することを抑制することができるとと
もに、開口率を向上させることができる。即ち、本請求
項の反射電極は、隣接する反射電極が互いに異なる平坦
化膜上に形成されていることにより、反射電極間の間隙
を狭くしても反射電極同士が短絡することがないため、
開口率を向上させるとともに、TFT特性の変動が極め
て少ない安定した表示特性を得ることができる。
【0037】請求項3記載の反射型液晶表示装置は、請
求項2記載の反射型液晶表示装置において、前記第1の
反射電極と前記第2の反射電極とは、前記第2の平坦化
膜を介して、一部が重畳するように形成されていること
を特徴としている。
求項2記載の反射型液晶表示装置において、前記第1の
反射電極と前記第2の反射電極とは、前記第2の平坦化
膜を介して、一部が重畳するように形成されていること
を特徴としている。
【0038】そのことにより、第1の反射電極と第2の
反射電極との間隙をなくすことができるため、反射型液
晶表示装置に入射される光をさらに低減し、入射光がス
イッチング素子に到達することをさらに抑制することが
できるとともに、開口率をさらに向上させることができ
る。即ち、本請求項の反射電極は、隣接する反射電極が
第2の平坦化膜を介して一部が重畳するように形成され
ていることにより、反射電極間の間隙をなくしても反射
電極同士が短絡することがないため、開口率をさらに向
上させるとともに、TFT特性の変動が極めて少ない安
定した表示特性を得ることができる。
反射電極との間隙をなくすことができるため、反射型液
晶表示装置に入射される光をさらに低減し、入射光がス
イッチング素子に到達することをさらに抑制することが
できるとともに、開口率をさらに向上させることができ
る。即ち、本請求項の反射電極は、隣接する反射電極が
第2の平坦化膜を介して一部が重畳するように形成され
ていることにより、反射電極間の間隙をなくしても反射
電極同士が短絡することがないため、開口率をさらに向
上させるとともに、TFT特性の変動が極めて少ない安
定した表示特性を得ることができる。
【0039】請求項4記載の反射型液晶表示装置は、請
求項2または請求項3記載の反射型液晶表示装置におい
て、前記第1の反射電極は、前記透明導電性膜が前記金
属膜の端部よりも延在されていることを特徴としてい
る。
求項2または請求項3記載の反射型液晶表示装置におい
て、前記第1の反射電極は、前記透明導電性膜が前記金
属膜の端部よりも延在されていることを特徴としてい
る。
【0040】そのことにより、反射型液晶表示装置に入
射された光が、バスラインおよび反射電極の裏面側で反
射を繰り返し、スイッチング素子に到達することを抑制
することができる。即ち、本請求項の反射電極は、隣接
する他の反射電極に比べて下方位置に形成された第1の
反射電極において、一部または全体が黒色化された透明
導電性膜が、上層の金属膜の端部よりも延在されている
ことにより、外部からの入射光が直接TFTの近傍に到
達することを防止でき、また、上方位置に形成された第
2の反射電極の裏面側で再反射された光を、延在して設
けられた黒色化された透明導電性膜によって吸収するこ
とで再反射を防止するため、TFT特性の変動がない、
安定した表示特性を得ることができる。
射された光が、バスラインおよび反射電極の裏面側で反
射を繰り返し、スイッチング素子に到達することを抑制
することができる。即ち、本請求項の反射電極は、隣接
する他の反射電極に比べて下方位置に形成された第1の
反射電極において、一部または全体が黒色化された透明
導電性膜が、上層の金属膜の端部よりも延在されている
ことにより、外部からの入射光が直接TFTの近傍に到
達することを防止でき、また、上方位置に形成された第
2の反射電極の裏面側で再反射された光を、延在して設
けられた黒色化された透明導電性膜によって吸収するこ
とで再反射を防止するため、TFT特性の変動がない、
安定した表示特性を得ることができる。
【0041】請求項5記載の反射型液晶表示装置は、請
求項1乃至請求項4記載の反射型液晶表示装置におい
て、前記透明導電性膜は、還元することによって黒色化
されていることを特徴としている。
求項1乃至請求項4記載の反射型液晶表示装置におい
て、前記透明導電性膜は、還元することによって黒色化
されていることを特徴としている。
【0042】そのことにより、光透過率を効果的に低減
することができ、この膜と金属膜とを重ねることによっ
て、表面の反射率を大幅に低減することを実現したもの
である。
することができ、この膜と金属膜とを重ねることによっ
て、表面の反射率を大幅に低減することを実現したもの
である。
【0043】請求項6記載の反射型液晶表示装置の製造
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上に
酸素濃度の高いガスを用いてスパッタリング法により透
明導電性膜を形成する工程と、前記透明導電性膜上に金
属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有すること
を特徴としている。
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上に
酸素濃度の高いガスを用いてスパッタリング法により透
明導電性膜を形成する工程と、前記透明導電性膜上に金
属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有すること
を特徴としている。
【0044】本請求項の発明は、黒色化または光透過率
の低い透明導電性膜を容易に成膜する方法を提供するも
のである。
の低い透明導電性膜を容易に成膜する方法を提供するも
のである。
【0045】請求項7記載の反射型液晶表示装置の製造
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上に
透明導電性膜を形成する工程と、前記透明導電性膜に水
素プラズマまたは水素イオンを照射して前記透明導電性
膜の表面または全体を還元する工程と、前記透明導電性
膜上に金属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有
することを特徴としている。
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上に
透明導電性膜を形成する工程と、前記透明導電性膜に水
素プラズマまたは水素イオンを照射して前記透明導電性
膜の表面または全体を還元する工程と、前記透明導電性
膜上に金属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有
することを特徴としている。
【0046】本請求項の発明は、透明導電性膜に対して
水素プラズマまたは水素イオンを照射して、任意の箇所
を還元し、黒色化する方法に関するものであり、短時間
かつ簡便に透明導電性膜を還元する方法を提供するもの
である。
水素プラズマまたは水素イオンを照射して、任意の箇所
を還元し、黒色化する方法に関するものであり、短時間
かつ簡便に透明導電性膜を還元する方法を提供するもの
である。
【0047】請求項8記載の反射型液晶表示装置の製造
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上に
透明導電性膜を形成する工程と、前記絶縁性基板を電解
液に浸漬して電圧を印加し、前記透明導電性膜の表面ま
たは全体を陰極還元する工程と、前記透明導電性膜上に
金属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有するこ
とを特徴としている。
方法は、絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチング素
子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被覆する
絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上に
透明導電性膜を形成する工程と、前記絶縁性基板を電解
液に浸漬して電圧を印加し、前記透明導電性膜の表面ま
たは全体を陰極還元する工程と、前記透明導電性膜上に
金属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有するこ
とを特徴としている。
【0048】本請求項の発明は、透明導電性膜が形成さ
れた基板を電解液に浸漬して電圧を印加し、透明導電性
膜の表面または全体を陰極還元する方法に関するもので
あり、短時間かつ簡便に透明導電性膜を還元する方法を
提供するものである。特に、本請求項の方法によると、
新たに特別な製造装置を必要としない利点がある。
れた基板を電解液に浸漬して電圧を印加し、透明導電性
膜の表面または全体を陰極還元する方法に関するもので
あり、短時間かつ簡便に透明導電性膜を還元する方法を
提供するものである。特に、本請求項の方法によると、
新たに特別な製造装置を必要としない利点がある。
【0049】
【発明の実施の形態】図1乃至図8を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。尚、本発明の各図面にお
いて、共通する部分は同一の数字で示している。また、
同一の数字で示される箇所であっても、特に区別して示
す場合には末尾にa、b等を付して示している。
実施の形態について説明する。尚、本発明の各図面にお
いて、共通する部分は同一の数字で示している。また、
同一の数字で示される箇所であっても、特に区別して示
す場合には末尾にa、b等を付して示している。
【0050】図1は本発明の反射型液晶表示装置を示す
断面図である。アクティブ素子としてのTFTは概ね次
のような構成である。
断面図である。アクティブ素子としてのTFTは概ね次
のような構成である。
【0051】図1に示すように、ガラス等の絶縁性基板
1上に、SiO2膜等からなるベースコート膜2が形成
される。その上に、シリコン薄膜からなるTFT26の
活性層3が所定の形状に形成され、活性層3上にはSi
O2膜等の絶縁膜が堆積されてゲート絶縁膜4が形成さ
れる。
1上に、SiO2膜等からなるベースコート膜2が形成
される。その上に、シリコン薄膜からなるTFT26の
活性層3が所定の形状に形成され、活性層3上にはSi
O2膜等の絶縁膜が堆積されてゲート絶縁膜4が形成さ
れる。
【0052】ゲート絶縁膜4を介して、活性層3上には
Al等の金属材料からなるゲート電極5が所定の形状に
形成される。活性層3には、不純物イオンが注入された
ソース領域およびドレイン領域6と、ゲート電極5の下
方の領域に不純物イオンが注入されていないチャネル領
域7とが形成される。その後、全面に絶縁膜が堆積され
層間絶縁膜8が形成される。
Al等の金属材料からなるゲート電極5が所定の形状に
形成される。活性層3には、不純物イオンが注入された
ソース領域およびドレイン領域6と、ゲート電極5の下
方の領域に不純物イオンが注入されていないチャネル領
域7とが形成される。その後、全面に絶縁膜が堆積され
層間絶縁膜8が形成される。
【0053】ソース領域およびドレイン領域6の上方の
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成されてソース領域および
ドレイン領域6に接続される。
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成されてソース領域および
ドレイン領域6に接続される。
【0054】この後、全面にポリイミドまたはアクリル
等の樹脂による第1の平坦化膜12が塗布形成され、第
1の平坦化膜12に開口されたコンタクトホール13を
介して反射電極16がドレイン電極9に接続される。反
射電極16は、下層が黒色化された透明導電性膜による
黒色層14、上層がAgまたはAl等の金属膜15から
構成されている。このようにしてTFT26が形成され
る。
等の樹脂による第1の平坦化膜12が塗布形成され、第
1の平坦化膜12に開口されたコンタクトホール13を
介して反射電極16がドレイン電極9に接続される。反
射電極16は、下層が黒色化された透明導電性膜による
黒色層14、上層がAgまたはAl等の金属膜15から
構成されている。このようにしてTFT26が形成され
る。
【0055】本発明によると、TFT26に接続される
反射電極16を下層が黒色化された透明導電性膜からな
る黒色層14、上層がAgまたはAl等の金属膜15か
ら構成することにより、反射電極16の裏面側での反射
を黒色層14によって効果的に抑制することができる。
反射電極16を下層が黒色化された透明導電性膜からな
る黒色層14、上層がAgまたはAl等の金属膜15か
ら構成することにより、反射電極16の裏面側での反射
を黒色層14によって効果的に抑制することができる。
【0056】図2は本発明の反射型液晶表示装置の他の
例を示す断面図である。尚、図1と同様の部分について
は、説明を省略する。
例を示す断面図である。尚、図1と同様の部分について
は、説明を省略する。
【0057】図2に示すように、ドレイン電極9および
ソース電極10が形成された後に、全面にポリイミドま
たはアクリル等の樹脂による第1の平坦化膜12が塗布
形成され、第1の平坦化膜12に開口されたコンタクト
ホール13を介して第1の反射電極16aがTFT26
aのドレイン電極9に接続される。反射電極16aは、
下層が黒色化された透明導電性膜による黒色層14a、
上層がAgまたはAl等の金属膜15aから構成されて
いる。このようにしてTFT26aが形成される。
ソース電極10が形成された後に、全面にポリイミドま
たはアクリル等の樹脂による第1の平坦化膜12が塗布
形成され、第1の平坦化膜12に開口されたコンタクト
ホール13を介して第1の反射電極16aがTFT26
aのドレイン電極9に接続される。反射電極16aは、
下層が黒色化された透明導電性膜による黒色層14a、
上層がAgまたはAl等の金属膜15aから構成されて
いる。このようにしてTFT26aが形成される。
【0058】次に、全面にポリイミドまたはアクリル等
の樹脂による第2の平坦化膜17が塗布形成され、第2
の平坦化膜17および第1の平坦化膜12に開口された
コンタクトホール18を介して、反射電極16bがTF
T26bのドレイン電極9に接続される。反射電極16
bは反射電極16aと同様、下層が黒色化された透明導
電性膜による黒色層14b、上層がAgまたはAl等の
金属膜15bから構成されている。このように、隣接す
る反射電極16aと反射電極16bとは各々別層に形成
される。
の樹脂による第2の平坦化膜17が塗布形成され、第2
の平坦化膜17および第1の平坦化膜12に開口された
コンタクトホール18を介して、反射電極16bがTF
T26bのドレイン電極9に接続される。反射電極16
bは反射電極16aと同様、下層が黒色化された透明導
電性膜による黒色層14b、上層がAgまたはAl等の
金属膜15bから構成されている。このように、隣接す
る反射電極16aと反射電極16bとは各々別層に形成
される。
【0059】本発明によると、反射電極16の開口率が
一段と向上すると共に、TFT26に接続される反射電
極16を下層が黒色化された透明導電性膜からなる黒色
層14、上層がAgまたはAl等の金属膜15から構成
されることにより、反射電極16の裏面側での反射を黒
色層14によって効果的に抑制することができる。
一段と向上すると共に、TFT26に接続される反射電
極16を下層が黒色化された透明導電性膜からなる黒色
層14、上層がAgまたはAl等の金属膜15から構成
されることにより、反射電極16の裏面側での反射を黒
色層14によって効果的に抑制することができる。
【0060】(実施の形態1)次に、本発明の製造方法
の詳細を説明する。図3(a)〜(d)は図2で示され
る本発明の反射型液晶表示装置の製造方法を示す工程図
である。
の詳細を説明する。図3(a)〜(d)は図2で示され
る本発明の反射型液晶表示装置の製造方法を示す工程図
である。
【0061】図3(a)に示すように、ガラス等の絶縁
性基板1の表面にSiO2膜等からなるベースコート膜
2が堆積され、その後TFT26が形成される。TFT
26は周知の方法によって作製される。作製方法は概ね
以下の通りである。
性基板1の表面にSiO2膜等からなるベースコート膜
2が堆積され、その後TFT26が形成される。TFT
26は周知の方法によって作製される。作製方法は概ね
以下の通りである。
【0062】先ず、非晶質シリコン膜等からなるシリコ
ン薄膜が例えば50nm〜100nm程度の膜厚に堆積
され、上方からレーザー光が照射されてシリコン薄膜は
多結晶化される。多結晶化されたシリコン薄膜を所定の
形状にパターニングして、TFT26の活性層3を形成
する。
ン薄膜が例えば50nm〜100nm程度の膜厚に堆積
され、上方からレーザー光が照射されてシリコン薄膜は
多結晶化される。多結晶化されたシリコン薄膜を所定の
形状にパターニングして、TFT26の活性層3を形成
する。
【0063】次いで、活性層3上にSiO2膜等の絶縁
膜が堆積されゲート絶縁膜4が形成され、活性層3上に
はゲート絶縁膜4を介してAl等の金属材料からなるゲ
ート電極5が所定の形状に形成される。
膜が堆積されゲート絶縁膜4が形成され、活性層3上に
はゲート絶縁膜4を介してAl等の金属材料からなるゲ
ート電極5が所定の形状に形成される。
【0064】次いで、活性層3にはゲート電極5をマス
クとして不純物イオンが注入され、その後注入した不純
物イオンを活性化するための加熱処理を施され、ソース
領域およびドレイン領域6が形成される。ゲート電極5
の下方の領域には、不純物イオンが注入されていないチ
ャネル領域7が形成される。その後、全面に絶縁膜が堆
積され層間絶縁膜8が形成される。
クとして不純物イオンが注入され、その後注入した不純
物イオンを活性化するための加熱処理を施され、ソース
領域およびドレイン領域6が形成される。ゲート電極5
の下方の領域には、不純物イオンが注入されていないチ
ャネル領域7が形成される。その後、全面に絶縁膜が堆
積され層間絶縁膜8が形成される。
【0065】ソース領域およびドレイン領域6の上方の
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成され、ソース領域および
ドレイン領域6に接続され、TFT26aおよびTFT
26bが完成する。
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成され、ソース領域および
ドレイン領域6に接続され、TFT26aおよびTFT
26bが完成する。
【0066】次に、TFT26aおよびTFT26bが
形成された絶縁性基板1の全面に、第1の平坦化膜12
が形成される。第1の平坦化膜12は、ポリイミド樹脂
またはアクリル樹脂等の有機絶縁膜からなり、スピンコ
ートによって基板上に1μm〜2μmの膜厚で形成され
る。
形成された絶縁性基板1の全面に、第1の平坦化膜12
が形成される。第1の平坦化膜12は、ポリイミド樹脂
またはアクリル樹脂等の有機絶縁膜からなり、スピンコ
ートによって基板上に1μm〜2μmの膜厚で形成され
る。
【0067】次に、図3(b)に示すように、全面にス
パッタリング法によりITO(Indium Tin
Oxide)等の透明導電性膜を100nm〜200n
m、例えば150nm程度の膜厚に堆積させる。この
際、成膜装置内に導入するガスの内、酸素の濃度を高く
するようにすることで、透明導電性膜を黒色化して黒色
層14とすることができる。ここではターゲットとして
In−Sn合金を用い、Ar流量30sccm、O2流
量10sccmの条件で成膜を行った。成膜条件は上述
に限定されるものではなく、一例を示したものであり、
ガス流量等の諸条件は適宜決定すればよい。
パッタリング法によりITO(Indium Tin
Oxide)等の透明導電性膜を100nm〜200n
m、例えば150nm程度の膜厚に堆積させる。この
際、成膜装置内に導入するガスの内、酸素の濃度を高く
するようにすることで、透明導電性膜を黒色化して黒色
層14とすることができる。ここではターゲットとして
In−Sn合金を用い、Ar流量30sccm、O2流
量10sccmの条件で成膜を行った。成膜条件は上述
に限定されるものではなく、一例を示したものであり、
ガス流量等の諸条件は適宜決定すればよい。
【0068】次に、図3(c)に示すように、黒色層1
4を反射電極16aと同様の形状にパターニングし、黒
色層14aとする。透明導電性膜がITOの場合は、H
F(フッ化水素)とHNO3(硝酸)との混合液(混合
比1:10)等でエッチングすることができる。
4を反射電極16aと同様の形状にパターニングし、黒
色層14aとする。透明導電性膜がITOの場合は、H
F(フッ化水素)とHNO3(硝酸)との混合液(混合
比1:10)等でエッチングすることができる。
【0069】尚、本実施の形態でいう黒色層とは、必ず
しも黒色である必要はなく、液晶表示装置等に用いられ
る透明導電性膜の光透過率(可視光領域で90%〜80
%)よりも低い光透過率を有する膜であれば、一定の効
果を奏することができる。従って、本明細書中では、低
い光透過率の透明導電性膜も含めて黒色層と呼ぶことに
する。
しも黒色である必要はなく、液晶表示装置等に用いられ
る透明導電性膜の光透過率(可視光領域で90%〜80
%)よりも低い光透過率を有する膜であれば、一定の効
果を奏することができる。従って、本明細書中では、低
い光透過率の透明導電性膜も含めて黒色層と呼ぶことに
する。
【0070】次に、TFT26aのドレイン電極9上の
黒色層14aおよび第1の平坦化膜12にコンタクトホ
ール13を開口する。コンタクトホール13は、酸素プ
ラズマを用いたドライエッチングによって開口すること
ができる。
黒色層14aおよび第1の平坦化膜12にコンタクトホ
ール13を開口する。コンタクトホール13は、酸素プ
ラズマを用いたドライエッチングによって開口すること
ができる。
【0071】次いで、AgまたはAl等の金属膜15を
成膜して反射電極16aの形状にパターニングし、金属
膜15aとする。金属膜15は、AgまたはAlに限定
されるものではないが、良好な反射率を有するAgまた
はAlを用いることが好ましい。
成膜して反射電極16aの形状にパターニングし、金属
膜15aとする。金属膜15は、AgまたはAlに限定
されるものではないが、良好な反射率を有するAgまた
はAlを用いることが好ましい。
【0072】次に、図3(d)に示すように、TFT2
6aに接続される反射電極16aを含む全面に、第1の
平坦化膜12と同様に有機絶縁膜からなる第2の平坦化
膜17を1μm〜2μmの膜厚に塗布形成する。以下、
TFT26aの場合と同様に、黒色化した透明導電性膜
を堆積させ、所定の形状にパターニングして黒色層14
bとし、黒色層14b、第1の平坦化膜12および第2
の平坦化膜17にコンタクトホール18を開口し、黒色
層14bおよび金属膜15bからなる反射電極16bを
形成する。このようにして、反射電極16aおよび反射
電極16bを有するアクティブマトリクス基板が製造さ
れる。
6aに接続される反射電極16aを含む全面に、第1の
平坦化膜12と同様に有機絶縁膜からなる第2の平坦化
膜17を1μm〜2μmの膜厚に塗布形成する。以下、
TFT26aの場合と同様に、黒色化した透明導電性膜
を堆積させ、所定の形状にパターニングして黒色層14
bとし、黒色層14b、第1の平坦化膜12および第2
の平坦化膜17にコンタクトホール18を開口し、黒色
層14bおよび金属膜15bからなる反射電極16bを
形成する。このようにして、反射電極16aおよび反射
電極16bを有するアクティブマトリクス基板が製造さ
れる。
【0073】図示していないが、この後全面に配向膜を
形成し、配向処理を施した後、カラーフィルターおよび
対向電極等を形成した対向側基板を貼り合わせ、基板間
に液晶を注入して液晶表示装置を完成させる。
形成し、配向処理を施した後、カラーフィルターおよび
対向電極等を形成した対向側基板を貼り合わせ、基板間
に液晶を注入して液晶表示装置を完成させる。
【0074】本実施の形態におけるTFT部分の製造方
法は、既に周知である製造方法の一例を示したものであ
り、これに限定されるものではない。また、TFTの活
性層に多結晶シリコン薄膜を用いて説明したが、微結晶
シリコン薄膜または非晶質シリコン薄膜であっても差し
支えない。また、本実施の形態において、平坦化膜にコ
ンタクトホールを開口する前に透明導電性膜からなる黒
色層を形成する例を示したが、平坦化膜にコンタクトホ
ールを開口した後に透明導電性膜からなる黒色層を形成
しても差し支えない。
法は、既に周知である製造方法の一例を示したものであ
り、これに限定されるものではない。また、TFTの活
性層に多結晶シリコン薄膜を用いて説明したが、微結晶
シリコン薄膜または非晶質シリコン薄膜であっても差し
支えない。また、本実施の形態において、平坦化膜にコ
ンタクトホールを開口する前に透明導電性膜からなる黒
色層を形成する例を示したが、平坦化膜にコンタクトホ
ールを開口した後に透明導電性膜からなる黒色層を形成
しても差し支えない。
【0075】(実施の形態2)次に、本発明の他の製造
方法の詳細を説明する。図4(a)〜(d)は本発明の
反射型液晶表示装置の他の製造方法を示す工程図であ
る。
方法の詳細を説明する。図4(a)〜(d)は本発明の
反射型液晶表示装置の他の製造方法を示す工程図であ
る。
【0076】図4(a)に示すように、ガラス等の絶縁
性基板1の表面に、SiO2膜等からなるベースコート
膜2が堆積され、その後TFT26が形成される。TF
T26は周知の方法によって作製される。作製方法は概
ね以下の通りである。
性基板1の表面に、SiO2膜等からなるベースコート
膜2が堆積され、その後TFT26が形成される。TF
T26は周知の方法によって作製される。作製方法は概
ね以下の通りである。
【0077】先ず、非晶質シリコン膜等からなるシリコ
ン薄膜が例えば50nm〜100nm程度の膜厚に堆積
され、上方からレーザー光が照射されてシリコン薄膜は
多結晶化される。多結晶化されたシリコン薄膜を所定の
形状にパターニングしてTFT26の活性層3を形成す
る。
ン薄膜が例えば50nm〜100nm程度の膜厚に堆積
され、上方からレーザー光が照射されてシリコン薄膜は
多結晶化される。多結晶化されたシリコン薄膜を所定の
形状にパターニングしてTFT26の活性層3を形成す
る。
【0078】次いで、活性層3上にSiO2膜等の絶縁
膜が堆積されてゲート絶縁膜4が形成され、活性層3上
にはゲート絶縁膜4を介してAl等の金属材料からなる
ゲート電極5が所定の形状に形成される。
膜が堆積されてゲート絶縁膜4が形成され、活性層3上
にはゲート絶縁膜4を介してAl等の金属材料からなる
ゲート電極5が所定の形状に形成される。
【0079】次いで、活性層3にはゲート電極5をマス
クとして不純物イオンが注入され、その後注入した不純
物イオンを活性化するための加熱処理を施されてソース
領域およびドレイン領域6が形成される。ゲート電極5
の下方の領域には、不純物イオンが注入されていないチ
ャネル領域7が形成される。その後、全面に絶縁膜が堆
積されて層間絶縁膜8が形成される。
クとして不純物イオンが注入され、その後注入した不純
物イオンを活性化するための加熱処理を施されてソース
領域およびドレイン領域6が形成される。ゲート電極5
の下方の領域には、不純物イオンが注入されていないチ
ャネル領域7が形成される。その後、全面に絶縁膜が堆
積されて層間絶縁膜8が形成される。
【0080】ソース領域およびドレイン領域6の上方の
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成されて、ソース領域およ
びドレイン領域6に接続される。
層間絶縁膜8並びにゲート絶縁膜4にはコンタクトホー
ルが開口され、Al等の金属材料からなるドレイン電極
9およびソース電極10が形成されて、ソース領域およ
びドレイン領域6に接続される。
【0081】次に、第1の平坦化膜12が全面に形成さ
れる。第1の平坦化膜12は、ポリイミド樹脂またはア
クリル樹脂等の有機絶縁膜からなり、スピンコートされ
て基板上に1μm〜2μmの膜厚に形成される。
れる。第1の平坦化膜12は、ポリイミド樹脂またはア
クリル樹脂等の有機絶縁膜からなり、スピンコートされ
て基板上に1μm〜2μmの膜厚に形成される。
【0082】次に、図4(b)に示すように、全面にス
パッタリング法によりITO等の透明導電性膜19を1
00nm〜200nm、例えば150nm程度の膜厚に
堆積させる。次いで、透明導電性膜19の表面または全
体を還元させて黒色層14を形成する。例えば、透明導
電性膜19がITOの場合は、InおよびSnの酸化物
が還元されることによって、InおよびSnの金属微粒
子が析出して黒色化する。
パッタリング法によりITO等の透明導電性膜19を1
00nm〜200nm、例えば150nm程度の膜厚に
堆積させる。次いで、透明導電性膜19の表面または全
体を還元させて黒色層14を形成する。例えば、透明導
電性膜19がITOの場合は、InおよびSnの酸化物
が還元されることによって、InおよびSnの金属微粒
子が析出して黒色化する。
【0083】透明導電性膜19を還元するためには、N
2ガス雰囲気中で250℃〜300℃に加熱する方法が
ある。但し、この方法によると1時間程度の加熱を要す
るため、本発明では水素(H+)プラズマまたは水素
(H+)イオンを照射して透明導電性膜19を還元させ
た。条件としては、水素プラズマを用いる場合は、水素
プラズマ濃度は107/cm3〜1012/cm3、照射時
間は10秒〜15分程度が好ましい。水素イオンを用い
る場合は、水素イオンのドーズ量が1012cm2〜10
18cm2が好ましい。本実施の形態では、基板温度20
0℃で水素プラズマ照射を10分間行うことにより、透
明導電性膜19を還元させた。
2ガス雰囲気中で250℃〜300℃に加熱する方法が
ある。但し、この方法によると1時間程度の加熱を要す
るため、本発明では水素(H+)プラズマまたは水素
(H+)イオンを照射して透明導電性膜19を還元させ
た。条件としては、水素プラズマを用いる場合は、水素
プラズマ濃度は107/cm3〜1012/cm3、照射時
間は10秒〜15分程度が好ましい。水素イオンを用い
る場合は、水素イオンのドーズ量が1012cm2〜10
18cm2が好ましい。本実施の形態では、基板温度20
0℃で水素プラズマ照射を10分間行うことにより、透
明導電性膜19を還元させた。
【0084】図5に、比較のために還元前と還元後のI
TOの可視光領域(390nm〜770nm)の波長に
おける光透過率を示す。このときのITOの膜厚は10
0nmである。これによると、還元後のITOの光透過
率は全波長領域において概ね50%以下の値を示してい
る。
TOの可視光領域(390nm〜770nm)の波長に
おける光透過率を示す。このときのITOの膜厚は10
0nmである。これによると、還元後のITOの光透過
率は全波長領域において概ね50%以下の値を示してい
る。
【0085】尚、水素プラズマの場合は、濃度、照射時
間または基板温度を変えることにより、還元される部分
の膜厚を制御することが可能である。また、水素イオン
の場合は、ドーズ量を変えることにより、同様に還元さ
れる部分の膜厚を制御することが可能である。即ち、還
元される部分の膜厚を制御することにより、光透過率を
さらに低くすることが容易にできるのである。
間または基板温度を変えることにより、還元される部分
の膜厚を制御することが可能である。また、水素イオン
の場合は、ドーズ量を変えることにより、同様に還元さ
れる部分の膜厚を制御することが可能である。即ち、還
元される部分の膜厚を制御することにより、光透過率を
さらに低くすることが容易にできるのである。
【0086】次に、図4(c)に示すように、反射電極
16aと同様の形状に黒色層14をパターニングし、黒
色層14aとする。透明導電性膜がITOの場合は、H
FとHNO3の混合液(混合比1:10)等でエッチン
グすることができる。その後、TFT26aのドレイン
電極9上の黒色層14aおよび第1の平坦化膜12にコ
ンタクトホール13を開口する。次いで、AgまたはA
l等の金属膜15を成膜して所定の形状にパターニング
し、金属膜15aとして反射電極16aを形成する。
16aと同様の形状に黒色層14をパターニングし、黒
色層14aとする。透明導電性膜がITOの場合は、H
FとHNO3の混合液(混合比1:10)等でエッチン
グすることができる。その後、TFT26aのドレイン
電極9上の黒色層14aおよび第1の平坦化膜12にコ
ンタクトホール13を開口する。次いで、AgまたはA
l等の金属膜15を成膜して所定の形状にパターニング
し、金属膜15aとして反射電極16aを形成する。
【0087】次に、図4(d)に示すように、全面に第
1の平坦化膜12と同様に、有機絶縁膜からなる第2の
平坦化膜17を1μm〜2μmの膜厚に塗布形成する。
TFT26aの場合と同様に、全面にスパッタリング法
により透明導電性膜を100nm〜200nm、例えば
150nm程度の膜厚に堆積させ、水素プラズマ照射を
行うことによって透明導電性膜を還元させて黒色層14
を形成する。
1の平坦化膜12と同様に、有機絶縁膜からなる第2の
平坦化膜17を1μm〜2μmの膜厚に塗布形成する。
TFT26aの場合と同様に、全面にスパッタリング法
により透明導電性膜を100nm〜200nm、例えば
150nm程度の膜厚に堆積させ、水素プラズマ照射を
行うことによって透明導電性膜を還元させて黒色層14
を形成する。
【0088】次に、TFT26aの場合と同様に、黒色
層14を所定の形状にパターニングし、黒色層14bと
した後、金属膜15を堆積させてパターニングし、金属
膜15bとして反射電極16bを形成する。このように
して反射電極16aおよび反射電極16bを有するアク
ティブマトリクス基板が製造される。
層14を所定の形状にパターニングし、黒色層14bと
した後、金属膜15を堆積させてパターニングし、金属
膜15bとして反射電極16bを形成する。このように
して反射電極16aおよび反射電極16bを有するアク
ティブマトリクス基板が製造される。
【0089】本実施の形態も実施の形態1と同様、図示
していないが、この後全面に配向膜を形成し、配向処理
を施した後、カラーフィルターおよび対向電極等を形成
した対向側基板を貼り合わせ、基板間に液晶を注入して
液晶表示装置を完成させる。
していないが、この後全面に配向膜を形成し、配向処理
を施した後、カラーフィルターおよび対向電極等を形成
した対向側基板を貼り合わせ、基板間に液晶を注入して
液晶表示装置を完成させる。
【0090】本実施の形態におけるTFT部分の製造方
法も実施の形態1と同様、既に周知である製造方法の一
例を示したものであり、TFTの活性層には多結晶シリ
コン薄膜、微結晶シリコン薄膜または非晶質シリコン薄
膜を用いることができることも同じである。
法も実施の形態1と同様、既に周知である製造方法の一
例を示したものであり、TFTの活性層には多結晶シリ
コン薄膜、微結晶シリコン薄膜または非晶質シリコン薄
膜を用いることができることも同じである。
【0091】また、本実施の形態において、平坦化膜に
コンタクトホールを開口する前に透明導電性膜を堆積
し、水素プラズマ照射を行って黒色層を形成する例を示
したが、平坦化膜にコンタクトホールを開口した後に透
明導電性膜を堆積し、水素プラズマ照射を行って黒色層
を形成しても差し支えない。
コンタクトホールを開口する前に透明導電性膜を堆積
し、水素プラズマ照射を行って黒色層を形成する例を示
したが、平坦化膜にコンタクトホールを開口した後に透
明導電性膜を堆積し、水素プラズマ照射を行って黒色層
を形成しても差し支えない。
【0092】(実施の形態3)次に、本発明の他の製造
方法の詳細を説明する。但し、完成図は実施の形態1お
よび実施の形態2と同様であるため省略し、黒色層を形
成する工程を説明するための図のみを示す。
方法の詳細を説明する。但し、完成図は実施の形態1お
よび実施の形態2と同様であるため省略し、黒色層を形
成する工程を説明するための図のみを示す。
【0093】先ず、上述の実施の形態1および実施の形
態2と同様の方法で、ガラス等の絶縁性基板にTFTを
形成する。そして、第1の平坦化膜を形成した後、全面
にスパッタリング法等によりITO等の透明導電性膜を
100nm〜200nm、例えば150nm程度の膜厚
に堆積させる。尚、透明導電性膜の膜厚は上述の範囲に
限定されるものではく、適宜決定すれば良い。
態2と同様の方法で、ガラス等の絶縁性基板にTFTを
形成する。そして、第1の平坦化膜を形成した後、全面
にスパッタリング法等によりITO等の透明導電性膜を
100nm〜200nm、例えば150nm程度の膜厚
に堆積させる。尚、透明導電性膜の膜厚は上述の範囲に
限定されるものではく、適宜決定すれば良い。
【0094】次に、図6に示すように、透明導電性膜を
堆積した基板を水素イオンを含む電解液20に浸漬し、
陰極還元させて黒色層を形成した。ここでは、塩酸水溶
液(濃度4%)中に基板を浸漬し、陽極にステンレス板
21を用い、25Vの電圧を5秒〜10秒間印加した。
尚、上述の例は一例を示したもので、水溶液の種類およ
び濃度はこれに限定されるものではない。水溶液の種類
および濃度が変われば、印加する電圧および電圧印加時
間も当然変化する。
堆積した基板を水素イオンを含む電解液20に浸漬し、
陰極還元させて黒色層を形成した。ここでは、塩酸水溶
液(濃度4%)中に基板を浸漬し、陽極にステンレス板
21を用い、25Vの電圧を5秒〜10秒間印加した。
尚、上述の例は一例を示したもので、水溶液の種類およ
び濃度はこれに限定されるものではない。水溶液の種類
および濃度が変われば、印加する電圧および電圧印加時
間も当然変化する。
【0095】このようにしてできた黒色層を所定の形状
にパターニングした後、第1の平坦化膜にコンタクトホ
ールを開口し、次いでAgまたはAl等からなる金属膜
を堆積して、パターニングすることによって反射電極を
構成した。
にパターニングした後、第1の平坦化膜にコンタクトホ
ールを開口し、次いでAgまたはAl等からなる金属膜
を堆積して、パターニングすることによって反射電極を
構成した。
【0096】以下、同様に第2の平坦化膜を形成した
後、上述の方法と同様に透明導電性膜を堆積した基板を
水素イオンを含む電解液20に浸漬し、陰極還元させて
黒色層を形成した。次いで、黒色層、第1の平坦化膜お
よび第2の平坦化膜にコンタクトホールを開口し、Ag
またはAl等からなる金属膜を堆積して、パターニング
によって反射電極を構成した。
後、上述の方法と同様に透明導電性膜を堆積した基板を
水素イオンを含む電解液20に浸漬し、陰極還元させて
黒色層を形成した。次いで、黒色層、第1の平坦化膜お
よび第2の平坦化膜にコンタクトホールを開口し、Ag
またはAl等からなる金属膜を堆積して、パターニング
によって反射電極を構成した。
【0097】(実施の形態4)次に、本発明の反射型液
晶表示装置の他の例を説明する。本実施の形態で示され
るTFTの製造方法は、上述の実施の形態1に示されて
いる製造方法を用いて製造することができるため、その
工程に関しては図示および説明は省略する。
晶表示装置の他の例を説明する。本実施の形態で示され
るTFTの製造方法は、上述の実施の形態1に示されて
いる製造方法を用いて製造することができるため、その
工程に関しては図示および説明は省略する。
【0098】図7に示すように、黒色層14aおよび金
属膜15aから構成される反射電極16aを隣接する反
射電極16bとは別層に形成する。その際、反射電極1
6aと隣接する反射電極16bとが、上面から見たとき
にその一部が重畳するように配置させる。
属膜15aから構成される反射電極16aを隣接する反
射電極16bとは別層に形成する。その際、反射電極1
6aと隣接する反射電極16bとが、上面から見たとき
にその一部が重畳するように配置させる。
【0099】このようにすることで、これまで説明した
ように反射電極16aと隣接する反射電極16bとの裏
面側間での反射を抑制する以外にも、従来のように外部
から直接TFT26の近傍に到達するような光、例えば
図中の入射光23で示されるような光であっても、この
ように反射電極16aの端部が隣接する反射電極16b
の端部と重畳するように配置させることによって、効果
的に遮光することができる。
ように反射電極16aと隣接する反射電極16bとの裏
面側間での反射を抑制する以外にも、従来のように外部
から直接TFT26の近傍に到達するような光、例えば
図中の入射光23で示されるような光であっても、この
ように反射電極16aの端部が隣接する反射電極16b
の端部と重畳するように配置させることによって、効果
的に遮光することができる。
【0100】尚、本実施の形態における黒色層14の製
造方法は、上述の実施の形態1、実施の形態2または実
施の形態3に示されている方法の何れかを用いて製造す
ることができる。
造方法は、上述の実施の形態1、実施の形態2または実
施の形態3に示されている方法の何れかを用いて製造す
ることができる。
【0101】(実施の形態5)次に、本発明の反射型液
晶表示装置の他の例を説明する。本実施の形態で示され
るTFTの製造方法は、上述の実施の形態1に示されて
いる製造方法を用いて製造することができるため、その
工程に関しては図示および説明は省略する。
晶表示装置の他の例を説明する。本実施の形態で示され
るTFTの製造方法は、上述の実施の形態1に示されて
いる製造方法を用いて製造することができるため、その
工程に関しては図示および説明は省略する。
【0102】図8に示すように、黒色層14aおよび金
属膜15aから構成される反射電極16aを隣接する反
射電極16bとは別層に形成する。その際、下方位置に
形成される反射電極16aを構成する黒色層14aを、
上層に形成される金属膜15aの端部よりも延在させて
形成する。
属膜15aから構成される反射電極16aを隣接する反
射電極16bとは別層に形成する。その際、下方位置に
形成される反射電極16aを構成する黒色層14aを、
上層に形成される金属膜15aの端部よりも延在させて
形成する。
【0103】このようにすることで、これまで説明した
ように反射電極16aと隣接する反射電極16bとの裏
面側間での反射を抑制する以外にも、例えば図中の入射
光24で示されるような光であっても、延在させて形成
した黒色層14aによって遮光することができる。従っ
て、外部からの光が直接TFT26の近傍に到達するよ
うなことを効果的に防止することができる。
ように反射電極16aと隣接する反射電極16bとの裏
面側間での反射を抑制する以外にも、例えば図中の入射
光24で示されるような光であっても、延在させて形成
した黒色層14aによって遮光することができる。従っ
て、外部からの光が直接TFT26の近傍に到達するよ
うなことを効果的に防止することができる。
【0104】尚、本実施の形態における黒色層14の製
造方法は、上述の実施の形態1、実施の形態2または実
施の形態3に示されている方法の何れかを用いて製造す
ることができる。
造方法は、上述の実施の形態1、実施の形態2または実
施の形態3に示されている方法の何れかを用いて製造す
ることができる。
【0105】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の反射型液
晶表示装置によれば、反射電極は、上層が金属膜、下層
が透明導電性膜から構成されており、透明導電性膜の表
面または全体が黒色化されていることによって、反射型
液晶表示装置に入射してバスライン等で反射された光が
黒色化された透明導電性膜に吸収され、再反射されるこ
とがない。その結果、TFT特性の変動が極めて少ない
安定した表示特性を得ることができる。
晶表示装置によれば、反射電極は、上層が金属膜、下層
が透明導電性膜から構成されており、透明導電性膜の表
面または全体が黒色化されていることによって、反射型
液晶表示装置に入射してバスライン等で反射された光が
黒色化された透明導電性膜に吸収され、再反射されるこ
とがない。その結果、TFT特性の変動が極めて少ない
安定した表示特性を得ることができる。
【0106】また、反射電極は、隣接する反射電極が互
いに異なる平坦化膜上に形成されていることにより、反
射電極間の間隙を狭くしても反射電極同士が短絡するこ
とがないため、開口率を向上させるとともに、反射型液
晶表示装置に入射される光を低減し、入射光がスイッチ
ング素子に到達することを抑制して、TFT特性の変動
が極めて少ない安定した表示特性を得ることができる。
いに異なる平坦化膜上に形成されていることにより、反
射電極間の間隙を狭くしても反射電極同士が短絡するこ
とがないため、開口率を向上させるとともに、反射型液
晶表示装置に入射される光を低減し、入射光がスイッチ
ング素子に到達することを抑制して、TFT特性の変動
が極めて少ない安定した表示特性を得ることができる。
【0107】さらに、反射電極は、隣接する反射電極が
第2の平坦化膜を介して一部が重畳するように形成され
ていることにより、反射電極間の間隙をなくしても反射
電極同士が短絡することがないため、開口率をさらに向
上させるとともに、反射型液晶表示装置に入射される光
をさらに低減し、入射光がスイッチング素子に到達する
ことをさらに抑制して、TFT特性の変動が極めて少な
い安定した表示特性を得ることができる。
第2の平坦化膜を介して一部が重畳するように形成され
ていることにより、反射電極間の間隙をなくしても反射
電極同士が短絡することがないため、開口率をさらに向
上させるとともに、反射型液晶表示装置に入射される光
をさらに低減し、入射光がスイッチング素子に到達する
ことをさらに抑制して、TFT特性の変動が極めて少な
い安定した表示特性を得ることができる。
【0108】また、反射電極は、隣接する第2の反射電
極に比べて下方位置に形成された第1の反射電極におい
て、一部または全体が黒色化された透明導電性膜が、上
層の金属膜の端部よりも延在されていることにより、外
部からの入射光が直接TFTの近傍に到達することを防
止でき、また、上方位置に形成された第2の反射電極の
裏面側で再反射された光を、延在して設けられた黒色化
された透明導電性膜によって吸収することで再反射を防
止するため、TFT特性の変動がない、安定した表示特
性を得ることができる。
極に比べて下方位置に形成された第1の反射電極におい
て、一部または全体が黒色化された透明導電性膜が、上
層の金属膜の端部よりも延在されていることにより、外
部からの入射光が直接TFTの近傍に到達することを防
止でき、また、上方位置に形成された第2の反射電極の
裏面側で再反射された光を、延在して設けられた黒色化
された透明導電性膜によって吸収することで再反射を防
止するため、TFT特性の変動がない、安定した表示特
性を得ることができる。
【0109】また、透明導電性膜は、還元することによ
って黒色化されていることにより、光透過率を効果的に
低減することができ、この膜と金属膜とを重ねることに
よって、表面の反射率を大幅に低減することを実現した
ものである。
って黒色化されていることにより、光透過率を効果的に
低減することができ、この膜と金属膜とを重ねることに
よって、表面の反射率を大幅に低減することを実現した
ものである。
【0110】本発明の反射型液晶表示装置の製造方法に
よれば、平坦化膜上に酸素濃度の高いガスを用いてスパ
ッタリング法によって透明導電性膜を形成することによ
り、黒色化または光透過率の低い透明導電性膜を容易に
形成することができる。
よれば、平坦化膜上に酸素濃度の高いガスを用いてスパ
ッタリング法によって透明導電性膜を形成することによ
り、黒色化または光透過率の低い透明導電性膜を容易に
形成することができる。
【0111】また、透明導電性膜に水素プラズマまたは
水素イオンを照射して透明導電性膜の表面または全体を
還元することにより、短時間かつ簡便に透明導電性膜を
黒色化することができる。
水素イオンを照射して透明導電性膜の表面または全体を
還元することにより、短時間かつ簡便に透明導電性膜を
黒色化することができる。
【0112】また、絶縁性基板を電解液に浸漬して電圧
を印加し、透明導電性膜の表面または全体を陰極還元す
ることにより、短時間かつ簡便に透明導電性膜を黒色化
することができる。
を印加し、透明導電性膜の表面または全体を陰極還元す
ることにより、短時間かつ簡便に透明導電性膜を黒色化
することができる。
【図1】本発明の反射型液晶表示装置を示す断面図であ
る。
る。
【図2】本発明の反射型液晶表示装置の他の例を示す断
面図である。
面図である。
【図3】(a)〜(d)は本発明の反射型液晶表示装置
の製造方法を示す工程図である。
の製造方法を示す工程図である。
【図4】(a)〜(d)は本発明の反射型液晶表示装置
の他の製造方法を示す工程図である。
の他の製造方法を示す工程図である。
【図5】還元前後での透明導電性膜の光透過率を示す説
明図である。
明図である。
【図6】本発明の反射型液晶表示装置の黒色層の製造方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
【図7】本発明の反射型液晶表示装置の別の例を示す断
面図である。
面図である。
【図8】本発明の反射型液晶表示装置のさらに別の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図9】従来の反射型液晶表示装置の内部での入射光の
反射の様子を示した断面図である。
反射の様子を示した断面図である。
【図10】従来の他の反射型液晶表示装置の内部での入
射光の反射の様子を示した断面図である。
射光の反射の様子を示した断面図である。
1 絶縁性基板 2 ベースコート膜 3 活性層 4 ゲート絶縁膜 5 ゲート電極 6 ソース領域およびドレイン領域 7 チャネル領域 8 層間絶縁膜 9 ドレイン電極 10 ソース電極 12 第1の平坦化膜 13、18 コンタクトホール 14、14a、14b 黒色層 15、15a、15b 金属膜 16、16a、16b 反射電極 17 第2の平坦化膜 19 透明導電性膜 20 電解液 21 ステンレス板 22 バスライン 23、24、25 入射光 26、26a、26b、26c TFT
Claims (8)
- 【請求項1】 絶縁性基板上にマトリクス状に形成され
たスイッチング素子と、前記スイッチング素子を被覆す
る絶縁性の平坦化膜と、前記平坦化膜に開口されたコン
タクトホールを介して前記スイッチング素子に電気的に
接続される反射電極とを具備するアクティブマトリクス
基板、およびこれに対向する対向基板を有し、これらの
基板間に液晶を封入してなる反射型液晶表示装置におい
て、前記反射電極は、上層が金属膜からなり、下層が一
部または全体が黒色化された透明導電性膜からなること
を特徴とする反射型液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記反射電極は、第1の平坦化膜上に形
成される第1の反射電極と、前記第1の反射電極を被覆
する第2の平坦化膜上に形成される第2の反射電極とか
らなり、前記第1の反射電極と前記第2の反射電極と
は、上面から見たときに隣接するように形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の反射型液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記第1の反射電極と前記第2の反射電
極とは、前記第2の平坦化膜を介して、一部が重畳する
ように形成されていることを特徴とする請求項2記載の
反射型液晶表示装置。 - 【請求項4】 前記第1の反射電極は、前記透明導電性
膜が前記金属膜の端部よりも延在されていることを特徴
とする請求項2または請求項3記載の反射型液晶表示装
置。 - 【請求項5】 前記透明導電性膜は、還元することによ
って黒色化されていることを特徴とする請求項1乃至請
求項4記載の反射型液晶表示装置。 - 【請求項6】 絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチ
ング素子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被
覆する絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化
膜上に酸素濃度の高いガスを用いてスパッタリング法に
より透明導電性膜を形成する工程と、前記透明導電性膜
上に金属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有す
ることを特徴とする反射型液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項7】 絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチ
ング素子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被
覆する絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化
膜上に透明導電性膜を形成する工程と、前記透明導電性
膜に水素プラズマまたは水素イオンを照射して前記透明
導電性膜の表面または全体を還元する工程と、前記透明
導電性膜上に金属膜を積層して反射電極を形成する工程
とを有することを特徴とする反射型液晶表示装置の製造
方法。 - 【請求項8】 絶縁性基板上にマトリクス状にスイッチ
ング素子を形成する工程と、前記スイッチング素子を被
覆する絶縁性の平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化
膜上に透明導電性膜を形成する工程と、前記絶縁性基板
を電解液に浸漬して電圧を印加し、前記透明導電性膜の
表面または全体を陰極還元する工程と、前記透明導電性
膜上に金属膜を積層して反射電極を形成する工程とを有
することを特徴とする反射型液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9043194A JPH10239704A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9043194A JPH10239704A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10239704A true JPH10239704A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12657121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9043194A Pending JPH10239704A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10239704A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100429369B1 (ko) * | 1999-09-30 | 2004-04-28 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 박막트랜지스터로 향하는 광선을 차광막으로 차단하는 투과액정패널, 이 투과액정패널을 구비한 화상표시장치, 및 이 투과액정패널의 제조방법 |
KR100696262B1 (ko) * | 2000-04-27 | 2007-03-16 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
JP2007316305A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Victor Co Of Japan Ltd | 反射型液晶表示素子とその製造方法 |
KR100848109B1 (ko) * | 2001-10-23 | 2008-07-24 | 삼성전자주식회사 | 배선용 식각액, 이를 이용한 배선의 제조 방법 및 이를포함하는 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법 |
JP2016218211A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、該表示装置を有する表示モジュール、及び該表示装置または該表示モジュールを有する電子機器 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP9043194A patent/JPH10239704A/ja active Pending
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