JPH10298326A - 多孔性フィルム用樹脂組成物及びこれから製造される多孔性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的特性、柔軟性、延伸加工性、ヒートシ
ール性等に優れ、しかも良好な通気性を有する多孔性フ
ィルム用樹脂組成物及びこれを用いて製造される多孔性
フィルムの提供。 【解決手段】 （Ａ）特定の物性を有する直鎖状エチレ
ン−α−オレフィン共重合体１００重量部と、（Ｂ）特
定の物性を有する超低密度エチレン−α−オレフィン共
重合体３０〜２００重量部と、（Ｃ）特定の物性を有す
るエチレン−酢酸ビニル共重合体１５〜１００重量部と
からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｄ）無機
質粉体５０〜２５０重量部と、（Ｅ）有機系滑剤０．１
〜５重量部とを配合してなることを特徴とする多孔性フ
ィルム用樹脂組成物及び該組成物を用いて溶融成形した
フィルムを延伸加工して得られる多孔性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多孔性フィルム用
樹脂組成物及びこれを用いて製造される多孔性フィルム
に関する。さらに詳しくは、、機械的特性、柔軟性、延
伸加工性、ヒートシール性等に優れ、しかも良好な通気
性を有する多孔性フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】無機質粉体を配合したエチレン系樹脂組
成物からなるフィルム、シート等を延伸加工して多孔性
フィルムを製造する方法は、既に知られている。しかし
ながら、この方法の場合、樹脂組成物中に多量の無機質
粉体を配合するため、未延伸原反の製造時には、ドロー
ダウン性が悪く、また原反の延伸加工時には、フィルム
の延伸性が悪く、その結果、延伸むらが発生する。更
に、困ったことには、延伸倍率を高くすると、得られた
多孔性フィルムの通気性は良いが、機械的強度が弱かっ
たり、柔軟性に欠けたり、ヒートシール性が劣る等の欠
点がある。

【０００３】そのため、こうした問題点を改善するため
に、これまで次のような多孔性フィルム用樹脂組成物が
提案されている。 すなわち、（１）線状低密度ポリエ
チレンに充填剤と液状又はワックス状の炭化水素重合体
を配合してなるエチレン系樹脂組成物（特開昭５８−１
５５３８号公報）や、（２）線状低密度ポリエチレン、
高圧法低密度ポリエチレン、充填剤、ポリヒドロキシ飽
和炭化水素、及びエポキシ基含有有機化合物よりなるエ
チレン系樹脂組成物（特開昭５９−１４０２３５号公
報）や、（３）線状（直鎖）低密度ポリエチレン、超低
密度ポリエチレン、及び充填剤よりなるエチレン系樹脂
組成物（特開昭６２−１５１４２９号公報）や、（４）
超低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン及び／
又は高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、
及び充填剤からなるエチレン系樹脂組成物（特開平１−
１８５３３７号公報）である。

【０００４】しかしながら、これら従来の多孔性フィル
ム用樹脂組成物には、種々の問題点がある。すなわち具
体的には、（１）の場合、樹脂成分が線状低密度ポリエ
チレンのみの１成分系であると、フィルムの機械的強度
の面では改善されるものの、未延伸原反を製造する際の
加工安定性が悪かったり、原反を延伸する際の延伸加工
性が悪かったりし、その上得られた多孔性フィルムの柔
軟性、通気性等が不十分であったりするため、満足でき
るものではない。また（２）の場合、樹脂成分が線状低
密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンの２成分
系であると、未延伸原反を製造する際の加工安定性は改
善されるものの、原反を延伸する際の延伸加工性や得ら
れた多孔性フィルムの柔軟性、通気性等の点で劣り、十
分満足できるものではない。また（３）の場合、樹脂成
分が線状低密度ポリエチレンと超低密度ポリエチレンの
２成分系であると、多孔性フィルムの柔軟性は改善され
るものの、未延伸原反を製造する際の加工安定性や多孔
性フィルムのヒートシール性等が劣り、十分満足できる
ものではない。さらに（４）の場合、樹脂成分が超低密
度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンおよび／また
は高密度ポリエチレン、及び高圧法低密度ポリエチレン
の３成分系であると、未延伸原反を製造する際の加工安
定性は改善されるものの、原反を延伸する際の延伸加工
性や多孔性フィルムのヒートシール性等の点で劣り、十
分満足できるものではない。このように、これまで提案
されてきた多孔性フィルム用樹脂組成物からは、ヒート
シール性及び柔軟性に優れ、しかも通気性、機械的特性
及び延伸性も良好な多孔性フィルムを得ることが困難で
ある。

【０００５】したがって、上述した従来の多孔性フィル
ム用樹脂組成物のもつ問題点を解消するため、未延伸原
反を製造する際の加工安定性がよく、機械的特性、柔軟
性、延伸加工性、ヒートシール性等に優れ、しかも良好
な通気性を有する多孔性フィルム用樹脂組成物及びこれ
を用いて製造される多孔性フィルムの出現が望まれてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、未延
伸原反を製造する際の加工安定性がよく、機械的特性、
柔軟性、延伸加工性、ヒートシール性等に優れ、しかも
良好な通気性を有する多孔性フィルム用樹脂組成物及び
これを用いて製造される多孔性フィルムを提供すること
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
従来の多孔性フィルム用樹脂組成物のもつ問題点を解消
するために鋭意努力した結果、特定の３成分系からなる
エチレン系樹脂組成物に特定量の無機質粉体と特定量の
有機系滑剤とを配合してなる多孔性フィルム用樹脂組成
物及びこれを用いて製造される多孔性フィルムにより、
上記目的を達成できることを見いだした。本発明は、こ
れらの知見に基づいて完成に至ったものである。

【０００８】すなわち、本発明によれば、（Ａ）密度が
０．９１６〜０．９４０ｇ／ｃｍ³、メルトインデック
スが０．１〜２０ｇ／１０分、引張強さが２０ＭＰａ以
上、１％シーカントモジュラスが２００ＭＰａ以上の直
鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体１００重量部
と、（Ｂ）密度が０．８６０〜０．９１５ｇ／ｃｍ³、
メルトインデックスが０．１〜１０ｇ／１０分、引張強
さが７ＭＰａ以上、１％シーカントモジュラスが１２０
ＭＰａ以下の超低密度エチレン−α−オレフィン共重合
体３０〜２００重量部と、（Ｃ）酢酸ビニル含有量が１
０〜３０重量％、メルトインデックスが０．５〜２０ｇ
／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体１５〜１００
重量部とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、
（Ｄ）平均粒径が０．１〜３５μｍの無機質粉体５０〜
２５０重量部と、（Ｅ）有機系滑剤０．１〜５重量部と
を配合してなることを特徴とする多孔性フィルム用樹脂
組成物が提供される。

【０００９】また本発明によれば、上記の多孔性フィル
ム用樹脂組成物を用いて溶融成形したフィルムを延伸加
工して得られる多孔性フィルムが提供される。

【００１０】本発明は、上述した如く、特定の３成分系
からなるエチレン系樹脂組成物に特定量の無機質粉体と
特定量の有機系滑剤とを配合してなる多孔性フィルム用
樹脂組成物及びこれを用いて製造される多孔性フィルム
に係わるものであるが、その好ましい態様としては、次
のものが包含される。

【００１１】（１）（Ａ）直鎖状エチレン−α−オレフ
ィン共重合体及び／又は（Ｂ）超低密度エチレン−α−
オレフィン共重合体が、シングルサイト触媒を用いて製
造された前記特定の物性値を有する重合体であることを
特徴とする前記多孔性フィルム用樹脂組成物。 （２）（Ｄ）無機質粉体が、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネ
シウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化マグネシ
ウム、酸化チタン、タルク、シリカ、クレー、カオリ
ン、けい藻土、アルミナ、マイカ、ガラス粉、シラスバ
ルーン、ゼオライト、及びケイ酸白土よりなる群から選
ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴とする
前記多孔性フィルム用樹脂組成物。 （３）（Ｅ）有機系滑剤が、ワックス類、脂肪酸類、脂
肪酸アマイド類、脂肪酸エステル類、脂肪族アルコール
類、金属石鹸類、及びシリコーンオイル類よりなる群か
ら選ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴と
する前記多孔性フィルム用樹脂組成物。 （４）上記（１）〜（３）記載の多孔性フィルム用樹脂
組成物を用いて溶融成形したフィルムを延伸加工して得
られる多孔性フィルム。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多孔性フィルム用
樹脂組成物及びこれを用いて製造される多孔性フィルム
について詳細に説明する。

【００１３】１．Ａ成分（直鎖状エチレン−α−オレフ
ィン共重合体） 本発明に使用する直鎖状エチレン−α−オレフィン共重
合体は、エチレンとα−オレフィン、例えば炭素原子数
３ないし１２のα−オレフィン、との共重合体である。
α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン
−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、オクテ
ン−１、デセン−１、ドデセン−１等を挙げることがで
きる。この直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体
は、密度、メルトインデックス、引張強さ、及び１％シ
ーカントモジュラスで特定の物性値を有する。すなわ
ち、密度は、０．９１６〜０．９４０ｇ／ｃｍ³である
（密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定され
る）。密度が０．９１６ｇ／ｃｍ³未満であると、フィ
ルムの機械的強度、腰の強さ、耐熱性等が劣り、一方密
度が０．９４０ｇ／ｃｍ³を超えると、フィルムの柔軟
性が劣るので望ましくない。また、メルトインデックス
は、０．１〜２０ｇ／１０分である（メルトインデック
スは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定される）。メ
ルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満であると、未
延伸原反を製造する際に加工性が劣り、一方メルトイン
デックスが２０ｇ／１０分を超えると、フィルムの機械
的強が劣るので望ましくない。また、引張強さは、２０
ＭＰａ以上である（引張強さは、ＪＩＳ Ｋ７１２７に
準拠して測定される）。引張強さが２０ＭＰａ未満であ
ると、フィルムの機械的強度が劣るので望ましくない。
また、１％シーカントモジュラスは、２００ＭＰａ以上
である（１％シーカントモジュラスは、ＪＩＳ Ｋ７１
２７に準拠して測定される）。１％シーカントモジュラ
スが２００ＭＰａ未満であると、フィルムに腰の強さが
なくなるので望ましくない。

【００１４】本発明の直鎖状エチレン−α−オレフィン
共重合体を製造するのに用いられる触媒としては、公知
のものならば何でも良く、特に制限されるものではな
い。そのため、本発明では、従来から使用されている触
媒であっても、又は最近注目されているシングルサイト
触媒であっても、いづれでも用いることができる。

【００１５】従来から使用されている触媒としては、チ
ーグラー系触媒、フィリップス系触媒、スタンダード系
触媒等が挙げられる。チーグラー系触媒と呼ばれるもの
は、チタン化合物、バナジウム化合物等の遷移金属化合
物からなる主触媒と、有機アルミニウム等の有機金属化
合物からなる助触媒と、ケイ素、チタン、マグネシウム
等の酸化物又は塩化物からなる触媒担体とから構成され
ている。フィリップス系触媒と呼ばれるものは、酸化ク
ロムからなる主触媒と、ケイ素、アルミニウム等の酸化
物からなる触媒担体とから構成されている。さらに、ス
タンダード系触媒と呼ばれるものは、酸化モリブデンか
らなる主触媒と、アルミニウムの酸化物からなる触媒担
体とから構成されている。

【００１６】一方、シングルサイト触媒は、エチレンに
対して高活性を持ち、活性点が同種（シングルサイト）
であることから、一般にシングルサイト触媒と呼ばれる
が、別名としてメタロセン触媒又はカミンスキー触媒と
呼ばれる場合もある。この触媒で製造されたエチレン−
α−オレフィン共重合体は、従来のチーグラー系触媒や
フィリップス系触媒で製造されたものに比べて、組成分
布や分子量分布が非常に狭いため、機械的特性に優れて
いる。

【００１７】このシングルサイト触媒の主成分として
は、下記式（１）〜（３）で表されるメタロセン化合物
が用いられる。

【００１８】

【化１】 （Ｃｐ）_mＭＲ_nＲ′_p ・・・（１） ［式中、Ｃｐは、置換又は未置換シクロペンタジエニル
基であり、Ｍは、周期表第４〜１０族の遷移金属であ
り、Ｒ及びＲ′は、それぞれハロゲン、炭素数１〜２０
の炭化水素基又はヒドロカルボキシ基から選択される置
換基である。また、ｍは１〜３、ｎは０〜３、ｐは０〜
３の数であって、かつｍ＋ｎ＋ｐはＭの酸化状態に等し
い。］

【００１９】

【化２】 （Ｃ₅Ｒ′_m）_pＲ″_s（Ｃ₅Ｒ′_m）ＭＱ_3-p-x およびＲ″_s（Ｃ₅Ｒ′_m）₂ＭＱ′ ・・・（２） ［式中、Ｃ₅Ｒ′_m は、置換シクロペンタジエニル基で
あり、各Ｒ′は、同一であっても異なっていてもよく、
水素、又は炭素数１〜２０のアルキル基、アルケニル
基、アリール基、アルキルアリール基又はアリールアル
キル基から選択される置換基、又は互いに結合してＣ₄
〜Ｃ₆環の一部を形成する２個の炭素原子基であり、
Ｒ″は、１個又はそれ以上の炭素、ゲルマニウム、ケイ
素、燐もしくは窒素原子、又はそれらの組合わせであ
り、これらは、２個のＣ₅Ｒ′_m環上を置換してそれらを
橋渡しする基又は１個のＣ₅Ｒ′_m 環上を置換してＭに
橋渡しする基を含有し、ｐが０である場合には、ｘは１
であり、その他の場合には、ｘは常に０であり、各Ｑ
は、同一であっても異なっていてもよく、炭素数１〜２
０のアリール基、アルキル基、アルケニル基、アルキル
アリール基、アリールアルキル基又はハロゲンから選択
される置換基であり、Ｑ′は、炭素数１〜２０のアルキ
リデン基である。また、ｓは０又は１であるが、ｓが０
である場合には、ｍは５、ｐは０、１又は２であり、一
方ｓが１である場合には、ｍは４、ｐは１である。］ なお、上記一般式（１）及び（２）で示されるメタロセ
ン化合物に関しては、特開平８−１３４１２１号公報、
特表平８−５０９７７３号公報、特表平８−５１０２９
０号公報等に詳細に記載されている。

【００２０】

【化３】 ［式中、Ｍは、周期表第３〜１０族又はランタノイドの
金属原子であり、Ｃｐは、Ｍにη⁵結合様式で結合して
いる置換又は未置換のシクロペンタジエニル基であり、
Ｚは、ホウ素又は周期表１４族の元素、もしくは硫黄原
子又は酸素原子を含有する原子団であり、その際、該原
子団は、２０個までの水素原子以外の原子を有するか、
又はＣｐ及びＺは、一緒になって縮合環系を形成し、Ｘ
は、互いに独立してアニオン性配位子又は３０個までの
水素原子以外の原子を有する中性ルイス塩基配位子であ
る。また、ｎは０、１、２、３又は４で、かつＭの原子
価より２少ない数であり、そしてＹは、Ｚ及びＭと結合
するアニオン性又は非アニオン性配位子で、かつ窒素原
子、燐原子、酸素原子又は硫黄原子を含んでおり、そし
て２０個までの水素原子以外の原子を有するか、又は必
要に応じてＹ及びＺは、一緒になって縮合環系を形成す
る。］ なお、一般式（３）で表されるメタロセン化合物に関し
ては、特開平６−３０６１２１号公報、特表平７−５０
０６２２号公報等に詳細に記載されている。

【００２１】上記シングルサイト触媒の場合、前記した
主成分以外に、さらに活性化共触媒が用いられる。該共
触媒としては、高重合度又は低重合度のアルミノオキサ
ン、特にメチルアルミノオキサンが適当である。これ以
外としては、いわゆる変性アルミノオキサンも上記共触
媒としての使用に適している。

【００２２】また、上記シングルサイト触媒を用いた直
鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体の重合は、溶液
重合法、懸濁重合法、気相重合法等の従来から公知の方
法により行われる。この場合、重合条件としては、重合
温度は０〜２５０℃、重合圧力は高圧（５０ＭＰａ以
上）、中圧（１０〜５０ＭＰａ）又は低圧（常圧〜１０
ＭＰａ）であることが一般的である。

【００２３】２．Ｂ成分（超低密度エチレン−α−オレ
フィン共重合体） 本発明に使用する超低密度エチレン−α−オレフィン共
重合体は、エチレンとα−オレフィン、例えば炭素原子
数３ないし１２のα−オレフィン、との共重合体であ
る。α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブ
テン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン、オクテ
ン−１、デセン−１、ドデセン−１等を挙げることがで
きる。

【００２４】この超低密度エチレン−α−オレフィン共
重合体は、密度、メルトインデックス、引張強さ、及び
１％シーカントモジュラスで特定の物性値を有する。す
なわち、密度は、０．８６０〜０．９１５ｇ／ｃｍ³で
ある（密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定され
る）。密度が０．８６０ｇ／ｃｍ³未満であると、フィ
ルムの耐引裂き性、耐突刺し性、耐熱性等が劣り、一方
密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³を超えると、フィルムの柔
軟性が劣るので望ましくない。また、メルトインデック
スは、０．１〜１０ｇ／１０分である（メルトインデッ
クスは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定される）。
メルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満であると、
未延伸原反を製造する際に加工性が劣り、一方メルトイ
ンデックス１０ｇ／１０分を超えると、フィルムの機械
的強度が劣るので望ましくない。また、引張強さは、７
ＭＰａ以上である（引張強さはＪＩＳ Ｋ７１２７に準
拠して測定される）。引張強さが７ＭＰａ未満である
と、フィルムの機械的強度が劣るので望ましくない。ま
た、１％シーカントモジュラスは、１２０ＭＰａ以下で
ある（１％シーカントモジュラスは、ＪＩＳ Ｋ７１２
７に準拠して測定される）。１％シーカントモジュラス
が１２０ＭＰａを超えると、フィルムの柔軟性が劣るの
で望ましくない。

【００２５】本発明の超低密度エチレン−α−オレフィ
ン共重合体を製造するための方法としては、従来から知
られているいかなる製法も用いることができ、特に限定
するものではないが、そのうち、例えば本願出願人の日
本ユニカー社が技術提携している米国のユニオンカーバ
イド社が開発した方法やシングルサイト触媒を使用した
方法が特に好ましい。

【００２６】ユニオンカーバイド社が開発した方法は、
特開昭５９−２３００１１号公報に詳細に記載されてい
る。この方法によれば、超低密度エチレン−α−オレフ
ィン共重合体は、次のようにして連続的に製造される。
すなわち、（ａ）α−オレフィン：エチレンのモル比が
０．３５：１〜８．０：１である、エチレンと少なくと
も１種のα−オレフィンとからなる原料ガスと、（ｂ）
２５モル％以上の少なくとも１種の希釈ガスとを含有す
る気体混合物は、まず流動床反応帯域中で１０〜８０℃
の温度、かつ７ＭＰａ以下の圧力下に、次式：

【００２７】

【化４】Ｍｇ_mＴｉ（ＯＲ）_nＸ_p〔ＥＤ〕_q ［式中、Ｒは、炭素数１〜１４の脂肪族ないしは芳香族
炭化水素基、又は基ＣＯＲ′を表し、その際Ｒ′は、炭
素原子数１〜１４の脂肪族又は芳香族炭化水素基を表
し、Ｘは、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子及びその混
合物からなる群から選択されるハロゲン原子を表し、Ｅ
Ｄは、脂肪族又は芳香族のアルキルエステル、脂肪族エ
ーテル、環式エーテル及び脂肪族ケトンからなる群から
選択される有機電子供与化合物を表す。また、ｍは０．
５〜５６であり、ｎは０、１又は２であり、ｐは２〜１
１６であり、ｑは２〜８５である。］で表わされる先駆
体組成物からなる触媒系の粒子と連続的に接触させ、次
いで前記先駆体組成物は、不活性キャリア材料で希釈す
るとともに、次式：

【００２８】

【化５】Ａｌ（Ｒ′）_dＸ′_eＨ_f ［式中、Ｘ′は、塩素原子又は基ＯＲ″を表わし、Ｒ′
及びＲ″は、炭素数１〜１４の飽和炭化水素基を表わ
す。また、ｅは０〜１．５、ｆは０又は１であって、か
つｄ＋ｅ＋ｆは３である。］で表わされる有機アルミニ
ウム化合物でもって完全に活性化させる。その際、上記
活性化化合物の使用量は、前記反応帯域中における全ア
ルミニウム：チタンのモル比が１０：１〜４００：１と
なるようにすることが好ましい。

【００２９】また、本発明の超低密度エチレン−α−オ
レフィン共重合体を製造するためには、シングルサイト
触媒を使用した方法も好ましい。その場合、前記したＡ
成分（直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体）の場
合に述べた如く、触媒の主成分としては、下記式（１）
〜（３）で表されるメタロセン触媒が用いられる。

【００３０】

【化１】 （Ｃｐ）_mＭＲ_nＲ′_p ・・・（１） ［式中、Ｃｐは、置換又は未置換シクロペンタジエニル
基であり、Ｍは、周期表第４〜１０族の遷移金属であ
り、Ｒ及びＲ′は、それぞれハロゲン、炭素数１〜２０
の炭化水素基又はヒドロカルボキシ基から選択される置
換基である。また、ｍは１〜３、ｎは０〜３、ｐは０〜
３の数であって、かつｍ＋ｎ＋ｐはＭの酸化状態に等し
い。］

【００３１】

【化２】 （Ｃ₅Ｒ′_m）_pＲ″_s（Ｃ₅Ｒ′_m）ＭＱ_3-p-x およびＲ″_s（Ｃ₅Ｒ′_m）₂ＭＱ′ ・・・（２） ［式中、Ｃ₅Ｒ′_m は、置換シクロペンタジエニル基で
あり、各Ｒ′は、同一であっても異なっていてもよく、
水素、又は炭素数１〜２０のアルキル基、アルケニル
基、アリール基、アルキルアリール基又はアリールアル
キル基から選択される置換基、又は互いに結合してＣ₄
〜Ｃ₆環の一部を形成する２個の炭素原子基であり、
Ｒ″は、１個又はそれ以上の炭素、ゲルマニウム、ケイ
素、燐もしくは窒素原子、又はそれらの組合わせであ
り、これらは、２個のＣ₅Ｒ′_m環上を置換してそれらを
橋渡しする基又は１個のＣ₅Ｒ′_m 環上を置換してＭに
橋渡しする基を含有し、ｐが０である場合には、ｘは１
であり、その他の場合には、ｘは常に０であり、各Ｑ
は、同一であっても異なっていてもよく、炭素数１〜２
０のアリール基、アルキル基、アルケニル基、アルキル
アリール基、アリールアルキル基又はハロゲンから選択
される置換基であり、Ｑ′は、炭素数１〜２０のアルキ
リデン基である。また、ｓは０又は１であるが、ｓが０
である場合には、ｍは５、ｐは０、１又は２であり、一
方ｓが１である場合には、ｍは４、ｐは１である。］ なお、上記一般式（１）及び（２）で示されるメタロセ
ン化合物に関しては、特開平８−１３４１２１号公報、
特表平８−５０９７７３号公報、特表平８−５１０２９
０号公報等に詳細に記載されている。

【００３２】

【化３】 ［式中、Ｍは、周期表第３〜１０族又はランタノイドの
金属原子であり、Ｃｐは、Ｍにη⁵結合様式で結合して
いる置換又は未置換のシクロペンタジエニル基であり、
Ｚは、ホウ素又は周期表１４族の元素、もしくは硫黄原
子又は酸素原子を含有する原子団であり、その際、該原
子団は、２０個までの水素原子以外の原子を有するか、
又はＣｐ及びＺは、一緒になって縮合環系を形成し、Ｘ
は、互いに独立してアニオン性配位子又は３０個までの
水素原子以外の原子を有する中性ルイス塩基配位子であ
る。また、ｎは０、１、２、３又は４で、かつＭの原子
価より２少ない数であり、そしてＹは、Ｚ及びＭと結合
するアニオン性又は非アニオン性配位子で、かつ窒素原
子、燐原子、酸素原子又は硫黄原子を含んでおり、そし
て２０個までの水素原子以外の原子を有するか、又は必
要に応じてＹ及びＺは、一緒になって縮合環系を形成す
る。］ なお、一般式（３）で表されるメタロセン化合物に関し
ては、特開平６−３０６１２１号公報、特表平７−５０
０６２２号公報等に詳細に記載されている。

【００３３】上記シングルサイト触媒の場合、前記した
主成分以外に、さらに活性化共触媒が用いられる。該共
触媒としては、高重合度又は低重合度のアルミノオキサ
ン、特にメチルアルミノオキサンが適当である。これ以
外としては、いわゆる変性アルミノオキサンも上記共触
媒としての使用に適している。

【００３４】また、上記シングルサイト触媒を用いた超
低密度エチレン−α−オレフィン共重合体の重合は、溶
液重合法、懸濁重合法、気相重合法等の従来から公知の
方法により行われる。この場合、重合条件としては、重
合温度は０〜２５０℃、重合圧力は高圧（５０ＭＰａ以
上）、中圧（１０〜５０ＭＰａ）又は低圧（常圧〜１０
ＭＰａ）であることが一般的である。

【００３５】３．Ｃ成分（エチレン−酢酸ビニル共重合
体） 本発明に使用されるエチレン−酢酸ビニル共重合体は、
エチレンと酢酸ビニルとを、高圧反応器に送り込み、反
応温度１５０〜３５０℃、反応圧力１００〜３００ＭＰ
ａの条件下、有機過酸化物等のラジカル発生触媒の存在
下で、共重合させて得られるものである。

【００３６】このエチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢
酸ビニル含有量及びメルトインデックスで特定の物性値
を有する。すなわち、酢酸ビニル含有量は、１０〜３０
重量％である（酢酸ビニル含有量の測定は、ＪＩＳ Ｋ
６７３０に準拠して測定される）。酢酸ビニル含有量が
１０重量％未満であると、ヒートシール性の改善効果が
なく、また柔軟性も劣り、一方酢酸ビニル含有量が３０
重量％を超えると、機械的特性が劣るので望ましくな
い。また、メルトインデックスは、０．５〜２０ｇ／１
０分である（メルトインデックスは、ＪＩＳ Ｋ７２１
０に準拠して測定される）。メルトインデックスが０．
５ｇ／１０未満であると、未延伸原反を製造する際に加
工性が劣り、一方メルトインデックスが２０ｇ／１０分
を超えると、フィルムの機械的強度が劣るので望ましく
ない。

【００３７】４．Ｄ成分（無機質粉体） 本発明において使用される無機質粉体としては、例え
ば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウ
ム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜
鉛、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、
タルク、シリカ、クレー、カオリン、けい藻土、アルミ
ナ、マイカ、ガラス粉、シラスバルーン、ゼオライト、
ケイ酸白土等の無機質粉体が挙げられる。この場合、無
機質粉体の平均粒径は、０．１〜３５μｍであり、特に
望ましくは、１〜５μｍであることが好ましい。平均粒
径が０．１μｍ未満であると、無機質粉体の樹脂成分へ
の分散が悪くなり、一方平均粒径が３５μｍを超える
と、未延伸原反を延伸する際に、気孔の生成が不均一に
なり、その結果、水分を透過させるような粗大な気孔が
生じたり、また機械的強度が劣るので望ましくない。

【００３８】５．Ｅ成分（有機系滑剤） 本発明において使用される有機系滑剤は、通常熱可塑性
樹脂の成形加工時に用いられる公知のものであり、これ
に該当するものとしては、例えば、パラフィンワック
ス、ポリエチレンワックス等のワックス類、ステアリン
酸、ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸類、ステアリン
酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド等
の脂肪酸アマイド類、クエン酸ジエステル、２−エチル
ヘキサン酸エステル等の脂肪酸エステル類、パルミチル
アルコール、ステアリルアルコール等の脂肪族アルコー
ル類、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の
金属石鹸類、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニル
ポリシロキサン等のシリコーンオイル類等が挙げられ
る。

【００３９】６．多孔性フィルム用樹脂組成物 本発明の多孔性フィルム用樹脂組成物に配合される
（Ａ）〜（Ｅ）成分の配合量は、特定の割合であること
が必要である。

【００４０】まず、（Ａ）〜（Ｃ）の樹脂成分について
は、直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）１
００重量部に対して、超低密度エチレン−α−オレフィ
ン共重合体（Ｂ）３０〜２００重量部と、エチレン−酢
酸ビニル共重合体（Ｃ）１５〜１００重量部とを配合す
る。超低密度エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）
の配合量が３０重量部未満であると、柔軟性改良効果が
なく、その結果、フィルムの延伸性が劣り、一方その配
合量が２００重量部を超えると、フィルムの機械的特性
が劣り、その結果、フィルムの腰がなくなるので望まし
くない。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ）の
配合量が１５重量部未満であると、ヒートシール性の改
良効果がなく、またフィルムの延伸性が劣り、一方その
配合量が１００重量部を超えると、フィルムの機械的特
性が劣るので望ましくない。

【００４１】また、無機質粉体（Ｄ）と有機系滑剤
（Ｅ）の両成分については、上記樹脂成分（Ａ）、
（Ｂ）及び（Ｃ）からなる樹脂組成物１００重量部に対
して、無機質粉体（Ｄ）５０〜２５０重量部と、有機系
滑剤（Ｅ）０．１〜５重量部とを配合する。無機質粉体
（Ｄ）の配合量が５０重量部未満であると、所定の通気
性が得られず、一方その配合量が２５０重量部を超える
と、未延伸原反を加工する際に加工性が悪くなり、また
無機質粉体の分散性も悪くなり、その結果、均一な孔径
の気孔が形成されず、フィルムの柔軟性及び機械的強度
も劣るので望ましくない。また、有機系滑剤（Ｅ）の配
合量が０．１重量部未満であると、フィルムを延伸する
際に均一な厚みのフィルムが得られず、一方その配合量
が５重量部を超えると、未延伸原反を加工する際に加工
性が悪くなり、その結果、フィルム表面に滑剤がブリー
ドアウトしてフィルムがべとつくので望ましくない。

【００４２】本発明の多孔性フィルム用樹脂組成物に
は、得られた多孔性フィルムの加工性やフィルム特性を
損なわない範囲で、他の樹脂成分、例えば、高密度ポリ
エチレン、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレ
ン、スチレン系エラストマー等を配合してもよく、また
同様に、熱可塑性樹脂の成形加工時に通常用いられる安
定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止
剤、分散剤、中和剤、架橋剤、抗菌剤、香料、加工助
剤、顔料、着色剤等の各種添加剤や補助資材を配合して
もよい。本発明の多孔性フィルム用樹脂組成物は、前記
した如く、所定量の上記３種類の樹脂成分と２種類の添
加剤成分に、必要に応じてさらに上記の他の樹脂成分や
各種添加剤、補助資材等を適当量配合したのち、一般的
な方法、例えばニーダー、バンバリーミキサー、コンテ
ィニュアスミキサー、押出機等を用いて均一に混合混練
することにより製造される。

【００４３】７．多孔性フィルム 本発明の多孔性フィルムは、上記多孔性フィルム用樹脂
組成物を、まず通常フィルム成形時に使用されるＴダイ
押出機やインフレーション法等による押出機により、樹
脂温度１８０〜２８０℃で未延伸原反を製造し、次いで
この未延伸原反を一軸または二軸に延伸することにより
製造され得る。この場合、延伸倍率は、適宜選択されう
るが、得られたフィルムの通気性、透湿性、強度のバラ
ンスを保つため、通常１．２〜４．０倍であることが好
ましい。

【００４４】得られた多孔性フィルムは、機械的特性、
柔軟性、延伸加工性、ヒートシール性等に優れ、しかも
良好な通気性を有するため、通気性の要求される分野で
あるオムツ等の衛生材料用、建築用防水シート用、ホッ
トカイロ用等に好適である。

【００４５】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳
細に説明するが、本発明は、これらの実施例によって何
ら限定されるものではない。

【００４６】実施例１ （Ａ）チーグラー系触媒を使用して製造した密度が０．
９１８ｇ／ｃｍ³、メルトインデックス（以下、ＭＩと
記す。）が３．５ｇ／１０分、引張強さが２３ＭＰａ、
１％シーカントモジュラス（以下、１％Ｍと記す。）が
２０９ＭＰａの直鎖状エチレン−ヘキセン−１共重合体
（日本ユニカー社製）１００重量部と、（Ｂ）前記ユニ
オンカーバイド社が開発した方法で製造した密度が０．
９１０ｇ／ｃｍ³、ＭＩ が２．５ｇ／１０分、引張強
さが１７ＭＰａ、１％Ｍ が１１３ＭＰａの超低密度エ
チレン−ヘキセン−１共重合体（米国ユニオンカーバイ
ド社製）１００重量部と、（Ｃ）酢酸ビニル含有量が１
５重量％、 ＭＩ が１．５ｇ／１０分のエチレン−酢
酸ビニル共重合体（日本ユニカー社製）９０重量部とか
らなる樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｄ）平均粒
径が２．４μｍの炭酸カルシウム１１０重量部と、
（Ｅ）有機系滑剤（花王社製、花王ワックス２３０−
２）１．３重量部とをバンバリーミキサーに投入し、温
度１６０℃で１０分間混合混練したのち、造粒してペレ
ットを得た。次いで該ペレットをＴダイ押出機に投入
し、樹脂温度２３０℃、加工速度２０ｍ／分の条件で押
出し、チルロールで冷却しながら厚さ７０μｍの未延伸
フィルム原反を得たのち、このフィルム原反を延伸して
多孔性フィルムを作成した。

【００４７】得られた多孔性フィルムの物性は、下記の
測定方法で評価した。 破断点強度及び伸び率：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠して
測定した。 引裂き強度：ＪＩＳ Ｋ７１２８に準拠して測定した。 ヒートシール強度：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠して測定
した。なお、ヒートシール温度は１６０℃で行った。 通気度：ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠して測定した。 透湿度：ＪＩＳ Ｚ０２０８に準拠して測定した。

【００４８】評価の結果は、次の通りであった。

【００４９】実施例２ 実施例１において、（Ｂ）成分を、前記ユニオンカーバ
イド社が開発した方法で製造した密度が０．９００ｇ／
ｃｍ³、ＭＩ が５ｇ／１０分、引張強さが１６ＭＰ
ａ、 １％Ｍ が９９ＭＰａの超低密度エチレン−ヘキ
セン−１共重合体（米国ユニオンカーバイド社製）８５
重量部とし、かつ（Ｄ）成分を、炭酸カルシウム１４０
重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。

【００５０】得られた多孔性フィルムを評価したとこ
ろ、その結果は、次の通りであった。

【００５１】実施例３ 実施例１において、（Ｂ）成分として、密度０．８７０
ｇ／ｃｍ³、ＭＩ ５ｇ／１０分、引張強さ８ＭＰａお
よび １％Ｍ ３ＭＰａのシングルサイト触媒を使用し
て製造した超低密度エチレン−オクテン−１共重合体
（米国ダウケミカル社製）を１００重量部に代えた以外
は実施例１と同様に行い、得られた多孔性フィルムを評
価した。

【００５２】その結果は、次の通りであった。

【００５３】比較例１ 実施例１において、（Ｂ）成分を超低密度エチレン−ヘ
キセン−１共重合体２０重量部とした以外は、実施例１
と同様に行った。その結果、延伸性は悪化し、均一な厚
みの多孔性フィルムを得ることができなかった。

【００５４】比較例２ 実施例１において、（Ｃ）成分をエチレン−酢酸ビニル
共重合体１０重量部とした以外は、実施例１と同様に行
った。その結果、延伸性は悪化し、均一な厚みの多孔性
フィルムを得ることができなかった。

【００５５】比較例３ 実施例１において、（Ｄ）成分を炭酸カルシウム４０重
量部とした以外は、実施例１と同様に行った。その結
果、得られた多孔性フィルムの通気性、透湿性は、次の
通り不十分であった。 通気度 ：２６０００秒／１００ｃｃ 透湿度 ： １２５ｇ／ｍ²／日

【００５６】比較例４ 実施例１において、（Ｂ）成分を、超低密度エチレン−
ヘキセン−１共重合体に代えて、エチレン−プロピレン
共重合体（日本合成ゴム社製、ＥＰ−０１Ｐ）１００重
量部とした以外は、実施例１と同様に行った。その結
果、得られた多孔性フィルムの通気性、透湿性、破断点
強度は、次の通り低下し、不十分であった。

【００５７】比較例５ 実施例１において、（Ｃ）成分を、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体に代えて、密度が０．９２２、 ＭＩ が
２．４の高圧法低密度ポリエチレン（日本ユニカー社
製）９０重量部とした以外は、実施例１と同様に行っ
た。その結果、得られた多孔性フィルムのヒートシール
強度は、次の通り低下し、不十分であった。

【００５８】比較例６ 実施例１において、（Ｅ）成分である有機系滑剤の配合
量を７重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
その結果、得られた多孔性フィルムは、その表面に有機
系滑剤がブリードアウトしてしまい、商品価値を全く無
くなってしまった。

【００５９】

【発明の効果】本発明の多孔性フィルム用樹脂組成物
は、特定の３成分系からなるエチレン系樹脂組成物に特
定量の無機質粉体と特定量の有機系滑剤とを配合するこ
とにより、未延伸原反フィルムを製造する際の加工安定
性に優れ、またこれを延伸加工して製造した多孔性フィ
ルムは、非常に柔軟性に優れ、通気性、透湿性及び機械
的強度も良好で、さらにヒートシール性に優れている。
また、本発明の多孔性フィルム用樹脂組成物に用いられ
る直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体及び
／又は超低密度エチレン−α−オレフィン共重合体とし
て、シングルサイト触媒を使用して製造される重合体を
用いると、得られる多孔性フィルムは、さらに機械的特
性や柔軟性が向上し、しかも延伸性が良好になり、高品
質の製品が得られる。本発明の多孔性フィルムは、、機
械的特性、柔軟性、延伸加工性、ヒートシール性等に優
れ、しかも良好な通気性を有するため、通気性の要求さ
れる分野であるオムツ等の衛生材料用、建築用防水シー
ト用、ホットカイロ用等に好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）密度が０．９１６〜０．９４０ｇ
   ／ｃｍ³、メルトインデックスが０．１〜２０ｇ／１０
   分、引張強さが２０ＭＰａ以上、１％シーカントモジュ
   ラスが２００ＭＰａ以上の直鎖状エチレン−α−オレフ
   ィン共重合体１００重量部と、（Ｂ）密度が０．８６０
   〜０．９１５ｇ／ｃｍ³、メルトインデックスが０．１
   〜１０ｇ／１０分、引張強さが７ＭＰａ以上、１％シー
   カントモジュラスが１２０ＭＰａ以下の超低密度エチレ
   ン−α−オレフィン共重合体３０〜２００重量部と、
   （Ｃ）酢酸ビニル含有量が１０〜３０重量％、メルトイ
   ンデックスが０．５〜２０ｇ／１０分のエチレン−酢酸
   ビニル共重合体１５〜１００重量部とからなる樹脂組成
   物１００重量部に対して、（Ｄ）平均粒径が０．１〜３
   ５μｍの無機質粉体５０〜２５０重量部と、（Ｅ）有機
   系滑剤０．１〜５重量部とを配合してなることを特徴と
   する多孔性フィルム用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の多孔性フィルム用樹脂
   組成物を用いて溶融成形したフィルムを延伸加工して得
   られる多孔性フィルム。