TWI810347B - 密封膠膜、積層膜及包裝材 - Google Patents

密封膠膜、積層膜及包裝材 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種對被接著面具有良好的接著性與較佳的開封性、並且具有即使於高壓處理下亦不會開封的優異耐壓性的密封膠膜及積層膜。藉由如下的密封膠膜，可對被接著面具有良好的接著性與較佳的開封性，並且實現即使於高壓處理下亦不會開封的優異耐壓性，所述密封膠膜包含積層膜，所述積層膜具有：以熱封層（A）作為表層的密封性樹脂層；以及基材層（B），且所述密封性樹脂層包含1%割線模數為200 MPa以下的樹脂層，且其厚度為15 μm～50 μm；所述熱封層（A）的1%割線模數為20 MPa～45 MPa，且其厚度為5 μm以上；所述基材層（B）的1%割線模數為250 MPa以上，且其厚度為1 μm～30 μm。

Description

密封膠膜、積層膜及包裝材
本發明是有關於一種對包裝容器的熱封(heat-seal)部等被黏體具有良好的接著性，且可實現能夠較佳地剝離的易開封性的密封膠膜(sealant film)及積層膜。
近年來，於醫療用具包裝體或食品包裝中，於通用設計(universal design)化傾向中，作為對社會上的弱者(老年人、幼兒、殘疾人等)的考慮，消費者容易開封的方式，例如易開封性正受到重視。其中，特別是容器等中使用的易開封性的蓋材正受到重視。
專利文獻1中，作為易開封性的積層膜，揭示有一種將含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的熱封層、與使用了熔體流動速率(melt flow rate，MFR)低的乙烯系樹脂的層壓層積層而成的積層膜。所述積層膜根據該構成，無論密封溫度如何，均顯示出優異的易開封性。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-063072號公報
易開封性的易剝離膜(easy-peel film)被用於醫療用具或食品等的包裝材，於該些用途中，通常進行內容物的殺菌。先前的殺菌步驟廣泛使用高溫下的殺菌，近年來，由於能夠抑制內容物的變質或能夠節能化，因此正使用在200MPa以上的高壓下進行殺菌的高壓處理。因此，對於易開封性的易剝離膜，要求具有良好的開封性，並且提升即使於高壓處理下亦不產生開封或破裂的耐壓性。
本發明所欲解決的課題在於，提供一種對被接著面具有良好的接著性與較佳的開封性、並且具有即使於高壓處理下亦不會開封的優異耐壓性的密封膠膜及積層膜。
本發明藉由如下的密封膠膜來解決所述課題，所述密封膠膜包含積層膜，所述積層膜具有：以熱封層(A)作為表層的密封性樹脂層；以及基材層(B)，且所述密封性樹脂層包含1%割線模數(secant modulus)為200MPa以下的樹脂層，且其厚度為15μm~50μm；所述熱封層(A)的1%割線模數為20MPa~45MPa，且其厚度為5μm以上；所述基材層(B)的1%割線模數為250MPa以上，且其厚度為1μm~30μm。
本發明的密封膠膜對聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)、非晶聚對苯二甲酸乙二酯(Amorphous Polyethylene Terephthalate，A-PET)、結晶聚對苯二甲酸乙二酯(Crystallized Polyethylene Terephthalate，C-PET)等各種被黏體具有良好的接著性與較佳的易開封性，且具有即使於高壓處理下亦不產生開封或破裂的較佳的耐壓性，因此可較佳地用於進行殺菌的高壓處理的醫療用具或食品等的包裝材用途。
以下，對構成本發明的密封膠膜與層壓膜的各部分進行詳細敘述。
本發明的密封膠膜包含積層膜，所述積層膜具有：以熱封層(A)作為表層的密封性樹脂層；以及基材層(B)，且所述密封性樹脂層包含1%割線模數為200MPa以下的樹脂層，且其厚度為15μm~50μm；所述熱封層(A)的1%割線模數為20MPa~45MPa，且其厚度為5μm以上；所述基材層(B)的1%割線模數為250MPa以上，且其厚度為1μm~30μm。
[密封性樹脂層]
本發明的密封膠膜的以熱封層(A)作為表層的密封性樹脂層是1%割線模數為200MPa以下的樹脂層，且其厚度為15μm~50μm。1%割線模數較佳為15MPa~180MPa，更佳為20MPa~150MPa。另外，厚度較佳為18μm~45μm，更佳為20μm~40μm。密封性樹脂層可為單層構成的樹脂層，亦可為多層構成的樹 脂層。若為所述範圍的密封性樹脂層，則藉由所述軟質的樹脂層而成為對構成被黏體的各種熱塑性樹脂原材料的接著性良好的密封膠膜，於使用將該密封膠膜與拉伸基材等進行層壓加工而成的層壓膜作為各種容器的蓋材膜的情況下，所述密封性樹脂層能夠追隨隨著包含加熱或加壓的殺菌步驟等中的內壓變化而產生的膜的伸長等變形，難以於熱封層與容器的密封界面產生剝離，因此能夠提升對隨著容器內的內壓變化而發生的破袋進行抑制的耐壓性。
[熱封層(A)]
構成密封性樹脂層的表層的熱封層(A)藉由將1%割線模數設為20MPa以上，可抑制開封時的密封性樹脂層的伸長，可於不產生剝離時的拉絲的情況下實現較佳的易開封性。另外，藉由設為1%割線模數為45MPa以下的樹脂層，從而對被黏體的接著性、或對密封性樹脂層的伸長等變形的追隨性變得良好，可實現較佳的耐壓性。熱封層(A)的1%割線模數較佳為25MPa~42MPa，更佳為30MPa~39MPa。
藉由將熱封層(A)的厚度設為5μm以上，可實現良好的接著性。密封性樹脂層整體可為熱封層(A)，上限亦可為50μm。該厚度較佳為5μm~40μm，更佳為5μm~30μm。
熱封層(A)較佳為將乙烯系樹脂作為主要樹脂成分，較佳為熱封層(A)所含的樹脂成分中的50質量%以上為乙烯系樹脂，更佳為50質量%~97質量%為乙烯系樹脂，進而佳為73 質量%~88質量%。作為所述乙烯系樹脂，可較佳地使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，可特佳地使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂。作為乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，並無特別限定，其中，就容易將1%割線模數調整為20MPa~45MPa，獲得高柔軟性，且可表現出高耐內壓性而言，較佳為源於乙酸乙烯酯及/或甲基丙烯酸甲酯的成分含有率為15質量%~25質量%者。
另外，作為乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，亦可為導入有(甲基)丙烯酸、馬來酸酐等不飽和羧酸或其酐來賦予接著性的功能的改質物。
關於對熱封層(A)的樹脂組成物賦予相對於構成被黏體的各種熱塑性樹脂原材料而言的接著性的功能，較佳為使用增黏劑樹脂。作為增黏劑樹脂，可列舉：脂肪族系烴樹脂(包含脂環式系烴樹脂)、芳香族系烴樹脂、松香類、聚萜烯系樹脂等。作為增黏劑樹脂，就低臭氣性、透明性、成形性等優異而言，可較佳地使用脂肪族系烴樹脂。於併用增黏樹脂的情況下，較佳為將其含量設為熱封層(A)所含的樹脂成分中的3質量%~30質量%，更佳為設為10質量%~25質量%。
作為脂肪族系烴樹脂，例如可列舉：以1-丁烯、丁二烯、異丁烯、1,3-戊二烯等碳原子數為4~5的單烯烴或二烯烴為主成分的聚合體；使環戊二烯或C4~C5蒸餾後的殘分(spent)中的二烯成分環化二聚體化後聚合而成的樹脂等使環狀單體聚合而成 的樹脂；將芳香族系烴樹脂環內氫化而成的樹脂等。作為芳香族系烴樹脂，例如可列舉以α-甲基甲苯、乙烯基甲苯、茚等乙烯基芳香族系烴作為主成分的樹脂等。作為松香類，例如可列舉：松香、聚合松香、松香甘油酯、松香甘油酯的氫化物、松香甘油酯的聚合物、松香季戊四醇酯、松香季戊四醇酯的氫化物、松香季戊四醇酯的聚合物等。作為聚萜烯系樹脂，例如可列舉：氫化萜烯樹脂、萜烯-苯酚共聚樹脂、二戊烯聚合體、α-蒎烯聚合體、β-蒎烯聚合體、α-蒎烯-苯酚共聚樹脂等。
作為所述增黏劑樹脂，進而可列舉所述以外的合成樹脂系的增黏劑樹脂，例如：酸改質C5石油樹脂、C5/C9共聚系石油樹脂、二甲苯樹脂、香豆酮-茚樹脂等。
作為較佳的調配例，於使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂與增黏劑樹脂作為熱封層(A)中的樹脂成分的情況下，就對構成被黏體的各種熱塑性樹脂原材料的接著性優異，且製膜性良好而言，較佳為該些的重量比(乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂/增黏劑樹脂)成為97/3~70/30的範圍。
另外，於所述熱封層(A)中，亦較佳為調配苯乙烯系樹脂。作為苯乙烯系樹脂，例如可列舉：苯乙烯均聚物；於丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠等合成橡膠上接枝聚合苯乙烯單量體而得到的耐衝擊性苯乙烯系樹脂等。苯乙烯系樹脂的調配特別是對苯乙烯系樹脂原材料的被黏體有效，較佳為MFR 1g/10min~40g/10min者，就成形加工性優異而言，更佳為5g/10min~20 g/10min者。於併用苯乙烯系樹脂的情況下，較佳為將其含量設為熱封層(A)所含的樹脂成分中的5質量%~20質量%，更佳為設為8質量%~17質量%。
作為較佳的調配例，於使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、增黏劑樹脂及苯乙烯系樹脂作為熱封層(A)中的樹脂成分的情況下，作為調配比，就特別是對苯乙烯系樹脂原材料的被黏體有效且透明性下降少而言，較佳為該些的質量比(共聚物/增黏劑/苯乙烯系聚合體)成為50~92/3~30/5~20的範圍。
於無損本發明效果的範圍內，熱封層(A)中亦可含有所述以外的其他樹脂成分。作為該其他樹脂成分，可使用所述以外的聚烯烴系樹脂等，較佳為將該其他樹脂的含量設為熱封層(A)所含的樹脂成分中的10質量%以下，更佳為設為5質量%以下。
於無損本發明效果的範圍內，所述熱封層(A)中亦可調配各種添加劑。作為該添加劑，可例示：抗氧化劑、耐候穩定劑、抗靜電劑、防霧劑、抗結塊劑(anti-blocking agent)、潤滑劑、成核劑、顏料等。
[中間層(C1)]
本發明中使用的密封性樹脂層可為僅由所述熱封層(A)構成的層，亦可積層其他中間層。再者，於積層中間層的情況下，例如可積層1%割線模數為50MPa~150MPa的中間層(C1)，或積層1%割線模數為50MPa~150MPa的中間層(C1)及1%割線模數為20MPa~60MPa的中間層(C2)，且將密封性樹脂層整體 的厚度設為15μm~50μm。作為該密封性樹脂層構成，具體而言，可較佳地例示：熱封層(A)與中間層(C1)積層而成的(A)/(C1)的2層構成；或者熱封層(A)、中間層(C2)及中間層(C1)積層而成的(A)/(C2)/(C1)的3層構成。
作為設置於密封性樹脂層的基材層(B)側的表層的中間層(C1)，其1%割線模數較佳為50MPa~150MPa，更佳為60MPa~120MPa。藉由使用該中間層(C1)，與僅由熱封層(A)構成密封性樹脂層的情況相比，容易提高密封膠膜的硬度，容易得到良好的接著性。另外，藉由在中間層(C1)中使用廉價的樹脂而降低密封膠膜整體的成本，同時實現較佳的特性等，藉由設置該中間層(C1)，容易進行與使用形態相應的密封膠膜的設計變更。
作為中間層(C1)中含有的樹脂，較佳為將乙烯系樹脂作為主要樹脂成分，較佳為中間層(C1)所含的樹脂成分中的50質量%以上為乙烯系樹脂，更佳為60質量%~100質量%為乙烯系樹脂，進而佳為75質量%~100質量%。作為該乙烯系樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯。該些中，就容易將中間層(C1)的1%割線模數調整為50MPa~150MPa而言，較佳為密度0.860g/cm3~0.945g/cm3的乙烯系樹脂，其中，更佳為可獲得高柔軟性、且可表現出高耐內壓性的密度0.880g/cm3~0.925g/cm3的直鏈狀低密度聚乙烯。藉由使用具有高柔軟性的所述乙烯系樹脂，可一面抑制耐壓性下降，一面減少含有作為所述熱封層(A)及中間層(C2)的樹脂組 成物而列舉的昂貴的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的所述熱封層(A)及中間層(C2)的厚度，從而減少昂貴樹脂的使用量，因此能夠提升經濟性。
於無損本發明效果的範圍內，中間層(C1)中亦可含有所述以外的其他樹脂成分。作為該其他樹脂成分，可使用所述以外的聚烯烴系樹脂等，較佳為將該其他樹脂的含量設為中間層(C1)所含的樹脂成分中的10質量%以下，更佳為設為5質量%以下。
[中間層(C2)]
進而，所述密封性樹脂層亦可於所述熱封層(A)與所述中間層(C1)之間設置1%割線模數較佳為20MPa~60MPa、更佳為20MPa~45MPa的中間層(C2)。藉由設置該中間層(C2)，跟僅由有助於與被黏體的密封性的熱封層(A)與有助於密封膠膜的硬度的中間層(C1)構成密封性樹脂層的情況相比，對耐壓性提升所需的密封性樹脂層對於伸長等變形的追隨性進行的調整變得良好，可實現較佳的耐壓性，因此容易進行與使用形態相應的密封膠膜的設計變更。
作為中間層(C2)中含有的樹脂，較佳為將乙烯系樹脂作為主要樹脂成分，較佳為中間層(C2)所含的樹脂成分中的50質量%以上為乙烯系樹脂，更佳為60質量%~100質量%為乙烯系樹脂，進而佳為75質量%~97質量%。作為該乙烯系樹脂，可使用含有所述熱封層(A)中列舉的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙 烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的樹脂組成物，此外，例如可使用低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯。中間層(C2)中含有的乙烯系樹脂並無特別限定，較佳為乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，其中，源於乙酸乙烯酯及/或甲基丙烯酸甲酯的成分含有率為15質量%~25質量%者容易將1%割線模數調整為20MPa~45MPa，並獲得高柔軟性，因此可表現出高耐內壓性，故較佳。
低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯可無特別限定地加以使用，但較佳為密度0.860g/cm3~0.945g/cm3的乙烯系樹脂，其中，更佳為可獲得高柔軟性、且可表現出高耐內壓性的密度0.880g/cm3~0.925g/cm3的直鏈狀低密度聚乙烯。
於中間層(C2)中使用在乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中混合低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯而成的樹脂組成物，藉此，可一面抑制耐壓性下降，一面削減昂貴的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等樹脂的使用量，因此能夠提升經濟性。
所述中間層(C2)的厚度較佳為5μm~20μm，更佳為7μm~18μm。
另外，於中間層(C2)中亦較佳為於所述乙烯系樹脂中併用增黏樹脂。特別是於熱封層(A)中使用增黏樹脂的情況下， 可抑制增黏樹脂自熱封層(A)向中間層(C2)的轉移，容易保持與被黏體的較佳的接著性，故較佳。
作為所使用的增黏樹脂，可使用與熱封層(A)中例示的增黏樹脂相同的樹脂，較佳者亦相同。於併用增黏樹脂的情況下，較佳為將其含量設為中間層(C2)所含的樹脂成分中的3質量%~30質量%，更佳為設為10質量%~25質量%。
於無損本發明效果的範圍內，中間層(C2)中亦可含有所述以外的其他樹脂成分。作為該其他樹脂成分，可使用所述以外的聚烯烴系樹脂等，較佳為將該其他樹脂的含量設為中間層(C2)所含的樹脂成分中的10質量%以下，更佳為設為5質量%以下。
[基材層(B)]
本發明的密封膠膜除了以熱封層(A)作為表層的密封性樹脂層以外，亦具有基材層(B)的1%割線模數為250MPa以上的樹脂層，且其厚度為1μm~30μm。若為所述範圍的基材層(B)，則彌補源於以所述軟質的熱封層(A)作為表層的密封性樹脂層的積層膜的機械強度不足，不會產生積層膜生產時膜的伸長等問題，因此可確保生產性，且可提升作為蓋材膜的剛性，故能夠提升各種容器中的180°剝離強度。
所述基材層(B)的1%割線模數為250MPa以上，較佳為265MPa以上，更佳為280MPa以上。其上限並無特別限制，較佳為1100MPa以下。於為1%割線模數不足250MPa的樹脂層 的情況下、或者不積層基材層(B)的情況下，各種容器中的180°剝離強度下降，接著性下降，因此，即使以熱封層(A)作為表層的密封性樹脂層為軟質的樹脂層，耐壓性亦受損，於密封膠膜的製造步驟中，亦由於膜為軟質，因此導致朝輥的捲繞或膜的伸長等成膜穩定性的下降，故欠佳。
作為所述基材層(B)中含有的樹脂，較佳為將乙烯系樹脂作為主要樹脂成分，較佳為基材層(B)所含的樹脂成分中的50質量%以上為乙烯系樹脂，更佳為60質量%~100質量%為乙烯系樹脂，進而佳為75質量%~100質量%。作為該乙烯系樹脂，可包含單一的乙烯系樹脂，亦可將多個密度或MFR不同的乙烯系樹脂混合使用，例如可列舉：低密度聚乙烯(low density polyethylene，LDPE)、中密度聚乙烯(medium density polyethylene，MDPE)、高密度聚乙烯(high density polyethylene，HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(linear low density polyethylene，LLDPE)。該些中，就容易將基材層(B)的1%割線模數調整為250MPa以上而言，較佳為密度0.925g/cm3~0.960g/cm3的乙烯系樹脂，更佳為密度0.925g/cm3~0.960g/cm3的中密度聚乙烯~高密度聚乙烯，特佳為密度0.925g/cm3~0.940g/cm3的中密度聚乙烯。另外，若該些為非橡膠質的烯烴系樹脂，則更佳。
於無損本發明效果的範圍內，基材層(B)中亦可含有所述以外的其他樹脂成分。作為該其他樹脂成分，可使用所述以外的聚烯烴系樹脂等，較佳為將該其他樹脂的含量設為基材層(B) 所含的樹脂成分中的10質量%以下，更佳為設為5質量%以下。
[密封膠膜的製造方法]
作為本發明的易開封性的密封膠膜的製造方法，並無特別限定，例如可列舉：將各層中使用的各樹脂或樹脂混合物分別利用各自的擠出機加熱熔融，藉由共擠出多層模法或進料塊(feed block)法等方法於熔融狀態下將熱封層(A)/中間層(C2)/中間層(C1)/基材層(B)積層後，藉由膨脹(inflation)或T型模頭冷硬軋輥法等成形為膜狀的共擠出方法。共擠出法能夠比較自由地調整各層的厚度比率，可獲得衛生性優異、成本與性能比(cost performance)亦優異的積層膜，故較佳。於將熔點與Tg之差大的樹脂積層的情況下，有時於共擠出加工時膜外觀會劣化，或者難以形成均勻的層構成。為了抑制此種劣化，較佳為可於比較高的溫度下進行熔融擠出的T型模頭．冷硬軋輥法。
本發明的密封膠膜以提升印刷適應性或層壓適應性為目的，較佳為對基材層(B)實施表面處理。作為此種表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧．紫外線處理等表面氧化處理；或者噴砂(sand blast)等表面凹凸處理，較佳為電暈處理。另外，作為膜成膜加工性、功能性賦予，亦可適當添加或塗佈潤滑劑、抗結塊劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、導電劑等。作為該些添加劑、塗佈劑，較佳為使用烯烴系樹脂用的各種添加劑、塗佈劑。
[層壓膜]
關於本發明的密封膠膜，一般就可謀求確保不斷裂的強度、確保熱封時的耐熱性、以及提升印刷的設計性等而言，理想的是與拉伸基材膜進行層壓。作為層壓的拉伸基材膜，可列舉雙軸拉伸聚酯膜、雙軸拉伸尼龍膜、雙軸拉伸聚丙烯膜等，但就斷裂強度、透明性等方面而言，更佳為雙軸拉伸聚酯膜。另外，作為所述拉伸基材膜，視需要亦可實施易裂性處理或抗靜電處理。作為密封膠膜與拉伸基材膜的層壓方法，並無特別限定，使用乾式層壓、擠出層壓、熱層壓、多層擠出塗佈等複合化技術即可。作為利用乾式層壓法將所述密封膠膜與拉伸基材膜層壓時所使用的接著劑，例如可列舉：聚醚-聚胺甲酸酯系接著劑、聚酯-聚胺甲酸酯系接著劑等。
[實施例]
以下舉出合成例、實施例及比較例，對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於該些。再者，例中的份及%全部為重量基準。
<密封性樹脂層用樹脂組成物的製造>
(合成例1)
將源於乙酸乙烯酯的成分含有率為30%、MFR 3.0g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(以下簡記為EVA1)與環式脂肪族系石油樹脂(荒川化學製造的愛爾康(Alcon)P-100，以下簡記為石油樹脂1)以EVA1/石油樹脂1(質量比)=85/15加以使用，相對於該些樹脂的合計，將芥酸醯胺(抗結塊劑)與平均粒徑3μm 的合成沸石以芥酸醯胺為2000ppm、合成沸石為5000ppm的方式混合，利用口徑40mm的單軸擠出機熔融混煉後，進行造粒化，得到密封性樹脂層用的EVA系樹脂組成物1的顆粒(pellet)。
(合成例2)
將源於乙酸乙烯酯的成分含有率為25%、MFR 3.0g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(以下簡記為EVA2)與石油樹脂1以EVA2/石油樹脂1(質量比)=85/15加以使用，除此以外，利用與合成例1同樣的方法進行造粒化，得到密封性樹脂層用的EVA系樹脂組成物2的顆粒。
(合成例3)
將源於乙酸乙烯酯的成分含有率為21%、MFR 3.0g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(以下簡記為EVA3)與石油樹脂1以EVA3/石油樹脂1(質量比)=85/15加以使用，除此以外，利用與合成例1同樣的方法進行造粒化，得到密封性樹脂層用的EVA系樹脂組成物3的顆粒。
(合成例4)
將源於乙酸乙烯酯的成分含有率為19%、MFR 3.0g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(以下簡記為EVA4)與石油樹脂1以EVA4/石油樹脂1(質量比)=85/15加以使用，除此以外，利用與合成例1同樣的方法進行造粒化，得到密封性樹脂層用的EVA系樹脂組成物4的顆粒。
(合成例5)
將源於乙酸乙烯酯的成分含有率為15%、MFR 3.0g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(以下簡記為EVA5)與石油樹脂1以EVA5/石油樹脂1(質量比)=85/15加以使用，除此以外，利用與合成例1同樣的方法進行造粒化，得到密封性樹脂層用的EVA系樹脂組成物5的顆粒。
(合成例6)
將源於乙酸乙烯酯的成分含有率為13%、MFR 3.0g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(以下簡記為EVA6)與石油樹脂1以EVA6/石油樹脂1(質量比)=85/15加以使用，除此以外，利用與合成例1同樣的方法進行造粒化，得到密封性樹脂層用的EVA系樹脂組成物6的顆粒。
(合成例7)
將乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚樹脂(源於甲基丙烯酸甲酯的成分含有率為20%、MFR 3.0g/10min。以下簡記為EMMA1)與石油樹脂1以EMMA1/石油樹脂1(質量比)=85/15加以使用，除此以外，利用與合成例1同樣的方法進行造粒化，得到密封性樹脂層用的EMMA系樹脂組成物1的顆粒。
(實施例1)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物2[1%割線模數20MPa]，於中間層(C1)中使用直鏈狀低密度聚乙烯[1%割線模數50MPa](以下簡記為PE1)，於基材層(B)中使用75份直鏈狀低密度聚乙烯及25份低密度聚乙烯的混合物[1%割線模數250 MPa](以下簡記為PE3)，分別向熱封層(A)用擠出機、中間層(C1)用擠出機、基材層(B)用擠出機供給樹脂，藉由共擠出法，於T型模頭溫度240℃下以(A)/(C1)/(B)各層的厚度成為15μm/15μm/5μm的方式進行擠出，利用40℃的水冷金屬冷卻輥進行冷卻，以基材層(B)的潤濕張力成為40mN/m的方式實施電暈放電處理後，捲繞於輥上，於40℃的熟化室內熟化24小時，得到總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(實施例2)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物3[1%割線模數32MPa]，於中間層(C1)中使用PE1，於基材層(B)中使用PE3，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(實施例3)
於熱封層(A)中使用EMMA系樹脂組成物1[1%割線模數35MPa]，於中間層(C1)中使用PE1，於基材層(B)中使用PE3，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(實施例4)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物4[1%割線模數39MPa]，於中間層(C1)中使用PE1，於基材層(B)中使用PE3， 除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(實施例5)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物5[1%割線模數45MPa]，於中間層(C2)中使用源於乙酸乙烯酯的成分含有率為19%、MFR 3.0g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂[1%割線模數30MPa](以下簡稱為EVA7)，於中間層(C1)中使用PE1，於基材層(B)中使用PE3，分別向熱封層(A)用擠出機、中間層(C2)用擠出機、中間層(C1)用擠出機、基材層(B)用擠出機供給樹脂，藉由共擠出法，於T型模頭溫度240℃下以(A)/(C2)/(C1)/(B)各層的厚度成為5μm/10μm/15μm/5μm的方式進行擠出，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(實施例6)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物5[1%割線模數45MPa]，於中間層(C1)中使用PE1，於基材層(B)中使用PE3，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(實施例7)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物3，於基材層(B) 中使用PE3，分別向熱封層(A)用擠出機、基材層(B)用擠出機供給樹脂，藉由共擠出法，於T型模頭溫度240℃下以(A)/(B)各層的厚度成為15μm/30μm的方式進行擠出，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到總厚度為45μm的共擠出積層膜。
(實施例8)
利用與實施例2同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為10μm/5μm/15μm，且總厚度為30μm的共擠出積層膜。
(實施例9)
利用與實施例2同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為30μm/20μm/3μm，且總厚度為53μm的共擠出積層膜。
(實施例10)
利用與實施例2同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為30μm/20μm/30μm，且總厚度為80μm的共擠出積層膜。
(實施例11)
實施例2中，於中間層(C1)中使用直鏈狀低密度聚乙烯[1%割線模數150MPa](以下簡記為PE2)，除此以外，利用與實施例2同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(實施例12)
實施例2中，於基材層(B)中使用高密度聚乙烯[1%割線模數900MPa](以下簡記為PE4)，除此以外，利用與實施例2同樣 的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/1μm，且總厚度為31μm的共擠出積層膜。
(比較例1)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物1[1%割線模數16MPa]，於中間層(C1)中使用PE1，於基材層(B)中使用PE3，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(比較例2)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物6[1%割線模數50MPa]，於中間層(C1)中使用PE1，於基材層(B)中使用PE3，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(比較例3)
利用與實施例7同樣的方法，得到(A)/(B)各層的厚度為10μm/20μm，且總厚度為30μm的共擠出積層膜。
(比較例4)
利用與實施例2同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為30μm/30μm/5μm，且總厚度為65μm的共擠出積層膜。
(比較例5)
實施例2中，於中間層(C1)中使用PE3，除此以外，利用 與實施例2同樣的方法，得到(A)/(C1)/(B)各層的厚度為15μm/15μm/5μm，且總厚度為35μm的共擠出積層膜。
(比較例6)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物3，於中間層(C1)中使用PE1，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(C1)各層的厚度為10μm/5μm，且總厚度為15μm的共擠出積層膜。
(比較例7)
於熱封層(A)中使用EVA系樹脂組成物3，於基材層(B)中使用PE3，除此以外，利用與實施例1同樣的方法，得到(A)/(B)各層的厚度為40μm/40μm，且總厚度為80μm的共擠出積層膜。
對實施例及比較例中所得的積層膜等進行以下評價。所得的結果如下表。
[1%割線模數的測定]
所述1%割線模數的測定是以使長度方向成為膜的流動方向(縱向)的方式，使用以縱300mm×橫25.4mm(標線間隔200mm)切出的厚度30μm的膜作為試驗片，依據ASTM D-882並於拉伸速度20mm/min的條件下進行。作為於所述1%割線模數的測定中使用的厚度30μm的膜，使用以如下方式得到的厚度30μm的膜：使用具有T型模頭的擠出機與具有水冷方式的金屬冷卻輥的膜製造裝置的擠出機，分別製成包含與熱封層(A)、中間層(C2)、中 間層(C1)或基材層(B)的各樹脂層為相同組成的樹脂的厚度30μm的膜，於40℃下放置48小時使其熟化後，於作為測定條件的23℃下放置24小時。
[層壓膜的製作方法]
於所述實施例及比較例中得到的共擠出多層膜的基材層(B)的表面，利用乾式層壓來貼合雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度12μm)，並於40℃下老化36小時，得到層壓膜。此時，作為乾式層壓用接著劑，使用迪愛生(DIC)股份有限公司製造的二液硬化型接著劑(聚酯系接著劑「迪克得利(Dic Dry)LX500」及硬化劑「KW75」)。
[熱封強度的測定方法]
將得到的層壓膜的熱封層(A)表面與A-PET片(100μm)重疊，於熱封溫度170℃、密封壓力0.2MPa、密封時間1秒的條件下進行熱封。繼而，將熱封後的膜於23℃下自然冷卻24小時後，切取為15mm寬的長條狀而作為試驗片，將該試驗片於23℃、50%RH的恆溫室內使用拉伸試驗機(A&D股份有限公司製造)以300mm/分鐘的速度進行180°剝離，測定熱封強度。
[熱封性的評價]
根據所述測定的熱封強度的結果，以下述基準來評價與A-PET片的熱封性。
○：熱封強度為13N/15mm以上者。
×：熱封強度不足13N/15mm者。
[破裂強度的測定方法]
將得到的層壓膜切取為10cm×10cm，使熱封層(A)表面以位於A-PET製88mm方形成形容器(深度22mm)的凸緣側的方式重疊，使用杯狀密封器(cup sealer)(新和機械(SHINWA KIKAI)製造的杯狀密封器)，利用調節為170℃的溫度的上部熱封模具，於密封壓力約65Kg、密封時間1秒的條件下進行熱封。繼而，依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)Z 0238：1998[熱封軟包裝袋及半剛性容器的試驗方法]8.容器的破裂強度試驗，將試樣容器置於水平面上，將厚度1mm左右的橡膠片固定於蓋部，繼而，將空氣針刺入橡膠片部分，將空氣以1.0±0.2 l/min的量自試驗機送入至試樣容器內。持續送入空氣直至容器破裂為止，測定容器破裂時的最大壓力，並作為破裂強度。
[耐壓性的評價]
根據所述測定的破裂強度的結果，以下述基準來評價耐壓性。
○：破裂強度為30KPa以上者。
×：破裂強度不足30KPa者。
[開封性的評價方法]
按照與所述破裂強度的測定相同的順序，製作將層壓膜熱封於A-PET製方形成形容器而成的試樣容器。繼而，用手抓住經熱封的凸緣部分的外側膜部分，評價自凸緣水平面起以45度的角度剝下蓋材時的開封狀態。
[開封性的評價]
○：開封時不發生膜殘留等剝離不良者。
×：開封時發生膜殘留等剝離不良者。
Figure 108128621-A0305-02-0026-1
Figure 108128621-A0305-02-0027-2
由所述表可知，使用了本發明的實施例1~實施例12的積層膜的層壓膜的熱封性與耐壓性良好，並且具有易開封性，適於包裝容器的蓋材等用途。另一方面，使用了比較例1~比較例7的積層膜的層壓膜無法獲得較佳的熱封性、耐壓性、易開封性。

Claims (8)

  1. 一種密封膠膜，其特徵在於，包含積層膜，所述積層膜具有：密封性樹脂層，包含熱封層(A)及中間層(C1)，並以所述熱封層(A)作為所述密封性樹脂層的表層；以及基材層(B)，其中所述熱封層(A)含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物；所述基材層(B)含有乙烯系樹脂，且所述基材層(B)所含的樹脂成分中的50質量%以上為所述乙烯系樹脂；所述密封性樹脂層整體的厚度為15μm~50μm；所述熱封層(A)的1%割線模數為20MPa~45MPa，且其厚度為5μm以上；所述基材層(B)的1%割線模數為250MPa以上，且其厚度為1μm~30μm；並且所述中間層(C1)的1%割線模數為50MPa~150MPa。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的密封膠膜，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及/或所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的源於乙酸乙烯酯及/或甲基丙烯酸甲酯的成分含有率為15質量%~25質量%。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的密封膠膜，其中所述中間層(C1)是以乙烯系樹脂作為主要樹脂成分的樹脂層，且其厚度為5μm~20μm。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的密封膠膜，其中所述密封性樹脂層是將熱封層(A)、1%割線模數為50MPa~150MPa的中間層(C1)、1%割線模數為20MPa~60MPa的中間層(C2)以(A)/(C2)/(C1)的順序積層而成的層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的密封膠膜，其中所述中間層(C1)及中間層(C2)是以乙烯系樹脂作為主要樹脂成分的樹脂層，且中間層(C1)的厚度為5μm~20μm，中間層(C2)的厚度為5μm~20μm。
  6. 一種積層膜，其特徵在於，於如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的密封膠膜的基材層(B)上層壓有基材。
  7. 一種包裝材，包含如申請專利範圍第6項所述的積層膜。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的包裝材，其應用於高壓處理。
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