JP7294766B2 - ヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルム - Google Patents

ヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルム Download PDF

Info

Publication number
JP7294766B2
JP7294766B2 JP2017096294A JP2017096294A JP7294766B2 JP 7294766 B2 JP7294766 B2 JP 7294766B2 JP 2017096294 A JP2017096294 A JP 2017096294A JP 2017096294 A JP2017096294 A JP 2017096294A JP 7294766 B2 JP7294766 B2 JP 7294766B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
film
polypropylene resin
sealing
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017096294A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017222844A (ja
Inventor
大介 内田
智樹 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Polypropylene Corp
Original Assignee
Japan Polypropylene Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Polypropylene Corp filed Critical Japan Polypropylene Corp
Publication of JP2017222844A publication Critical patent/JP2017222844A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7294766B2 publication Critical patent/JP7294766B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Medical Preparation Storing Or Oral Administration Devices (AREA)

Description

本発明は、ヒートシール用樹脂組成物及び該ヒートシール用樹脂組成物を用いたフィルムに関するものである。
包装容器の一つとして内部に仕切り部が形成された複室容器が提案されている。複室容器とは、内部に仕切り部が形成された容器であり、樹脂フィルム又はシートをヒートシールによって製袋することにより成り立つ。
かかる複室容器は、飲料品、医薬品、化粧品、化学品、雑貨品などに採用されており、使用する直前に2成分以上を混合して使用する。特に医療分野では、薬品混合での変性防止、臨床現場での調製作業の簡便性、細菌汚染・異物混入の防止、投薬調製時の過誤の防止、緊急使用時の迅速対応性、薬剤師や看護師の負担軽減等の観点から複室容器が広く使用されている。
上述の様な複室容器の場合、周縁部分は、十分なヒートシール強度(強シール:概ね29.4N/15mm幅以上)を有していることが必要であるが、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時(混合時)においては手または器具などで容易に剥離され得る程度のヒートシール強度(弱シール:概ね2.9N~9.8N/15mm幅)である必要があり、これらを両立させる必要がある。
これらの強度をヒートシール温度のみでコントロールする手法も知られているが、仕切り部を形成する際のヒートシール金型の温度管理が極めて難しく、不良品の発生率が高く、複室容器の大量生産における阻害要因になっている。
安定して弱シールを発現させる方法としては、ポリプロピレン樹脂とポリプロピレン以外の樹脂を混合して用いる方法が知られている。例えば特開平09-099037号公報(特許文献1)では、メタロセン触媒による融点140℃以下のポリプロピレンとオレフィン系熱可塑性エラストマーまたはスチレン系熱可塑性エラストマーからなる重合体組成物を用いる医療用複室容器が開示されている。特許文献1に記載される技術は、複室容器の隔壁部の弱シール強度を発現する手法としては有用であるが、一方で、強シールを要する周辺部のシール強度が29.4N/15mm幅を下回っており、十分な強シール強度を発現しにくいものと言える。
また、特開2010-229256号公報(特許文献2)には、二種類のポリプロピレン系樹脂と、エチレン-α-オレフィン共重合体成分を特定の比率で混合した樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。特許文献2に記載される技術では、弱シールの形成および強シールの形成が可能であるが、強シールを発現するために225℃にて4秒という非常に過酷なシール条件を必要としており、加工適性に問題があった。
一方で、特開2003-052791号公報(特許文献3)には、ヒートシール部が特定の2段重合により得られるポリプロピレン系樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。しかし、特許文献3に記載される技術では、成形されたヒートシール層同士のブロッキングが顕著に発生しやすく、作業性に劣るものであった。
また、特開2006-021504号公報(特許文献4)には、ヒートシール可能なシール層が、結晶融点Tが135~145℃であるプロピレン・α-オレフィンランダムコポリマーと、結晶融点Tが160℃を超えるポリプロピレンホモポリマーとの混合物からなることを特徴とする可撓性プラスチックフィルムが開示されている。しかし、特許文献4に記載される技術では、弱シール強度を形成できる温度幅が2℃と非常に狭いという問題があった。
また、特開2001-226499号公報(特許文献5)には、プロピレン・α-オレフィン共重合体(A)と、該共重合体(A)とα-オレフィン含有率の異なるプロピレン・α-オレフィン共重合体(B)および/またはプロピレン単独重合体(C)の混合物からなる易剥離性フィルムが開示されている。しかし、特許文献5に記載される技術では、弱シールを発現させるために、10秒という長い時間を必要としており、工業的に現実的な手法とは言えない。
特開平09-099037号公報 特開2010-229256号公報 特開2003-052791号公報 特開2006-021504号公報 特開2001-226499号公報
このような状況下、本発明の目的は、ヒートシール条件によりヒートシール強度をコントロールする方法において、広い温度幅で2.9~9.8N/15mm幅といった弱シールを形成し、尚且つ160℃以下という実用的なヒートシール温度で29.4N/15mm幅といった強シールも形成可能なヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルムを提供することにある。
本発明者は、上記課題を解決するために、低融点かつ高MFRのポリプロピレン系樹脂と、高融点かつ低MFRのポリプロピレン系樹脂を特定の範囲で組み合わせ、更にこれらポリプロピレン系樹脂間における融点ピーク温度及びメルトフローレートの関係を規定することにより、広い弱シール温度幅を示し、尚且つ160℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できる樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の第1の発明によれば、下記特性(a1)~(a2)を満たすポリプロピレン系樹脂(A)が30重量%以上95重量%以下であり、下記特性(b1)~(b2)を満たすポリプロピレン系樹脂(B)が5重量%以上70重量%以下である樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の差が20℃以上であり、ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))とポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))が下記関係式(I)を満たすヒートシール用樹脂組成物が提供される。
関係式(I):
2≦MFR(A)/MFR(B)≦100
ポリプロピレン系樹脂(A):
(a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)が、1.0g/10分以上、50g/10分以下であること。
(a2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度が110℃以上、140℃未満であること。
ポリプロピレン系樹脂(B):
(b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)が、0.5g/10分以上、25g/10分以下であること。
(b2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度が140℃以上であること。
また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂(A)が、メタロセン系重合体を含むヒートシール用樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第3の発明によれば、第1又は第2の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂(A)と前記ポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、更にエラストマー(C)0重量部以上100重量部以下を含むヒートシール用樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第4の発明によれば、第3の発明において、前記エラストマー(C)が、エチレン-α-オレフィン共重合体および/またはプロピレン-α-オレフィン共重合体および/またはスチレン系エラストマーであるヒートシール用樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第5の発明によれば、少なくともヒートシール層を含む1層以上からなるフィルムであって、ヒートシール層が第1~第4の発明のいずれかに記載のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが提供される。
また、本発明の第6の発明によれば、第5の発明において、前記フィルムが、輸液用複室バッグ用であるフィルムが提供される。
本発明の樹脂組成物によれば、広い弱シール温度幅を示し、尚且つ160℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できるため、シール温度によりシール強度を容易にコントロールすることができ、産業上有効である。このため、本発明の樹脂組成物は、複室容器、特に輸液用複室バッグ向けのシーラントとして好適な性能を発現する。
[樹脂組成物]
ポリプロピレン系樹脂(A)は、1種類もしくは2種類以上のポリプロピレン系重合体を含み、2種類以上の成分からなる場合、2種類以上の成分のブレンド物として下記特性(a1)~(a2)を満たせばよい。
ポリプロピレン系樹脂(A)は、1種類もしくは2種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数2~12(炭素数3を除く)のαオレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン-エチレン共重合体または、プロピレン-エチレン-ブテン共重合体である。
ポリプロピレン系樹脂(A)は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン-α-オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ(株)製商標名「ノバテックPP」や、商標名「ウィンテック」や、商標名「ウェルネクス」が挙げられる。
また、ポリプロピレン系樹脂(A)を製造するための触媒は特に限定されないが、ポリプロピレン系樹脂(A)は、メタロセン触媒により重合されたものが好ましい。
エチレン系重合体やプロピレン系重合体は、触媒の選択により、分子量、分子量分布、分岐構造等の構造的特徴を制御できることが知られており、当業者であれば、触媒の種類により重合体の種類を区別することも可能であり、例えば、メタロセン触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体をメタロセン系エチレン系重合体やメタロセン系プロピレン系重合体と称したり、メタロセン触媒以外の触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体を非メタロセン系エチレン系重合体や非メタロセン系プロピレン系重合体と称したりする場合もある。
(a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)
ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)は、1.0g/10分以上、50g/10分以下であり、好ましくは5~30g/10分、より好ましくは10~30g/10分、特に好ましくは、15~30g/10分である。メルトフローレートが1.0g/10分以上であれば、ヒートシール用フィルム成形時の負荷が増すことがなく、積層体の成形自体が容易となる。50g/10分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
(a2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(DSCによる)は、110℃以上140℃未満であり、好ましくは115℃以上140℃未満であり、より好ましくは120℃以上140℃未満であり、特に好ましくは125℃以上135℃以下である。なお、融解ピーク温度を融点という場合もある。融解ピーク温度が110℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂(B)と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムが、例えば121℃30分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくい。また、融解ピーク温度が140℃未満であれば、ポリプロピレン系樹脂(B)と組み合わせることによりヒートシール強度が2.9~9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
ポリプロピレン系樹脂(B)は、1種類もしくは2種類以上のプロピレン系重合体を含み、2種類以上の成分からなる場合、2種類以上の成分のブレンド物として下記特性(b1)~(b2)を満たせばよい。
ポリプロピレン系樹脂(B)は、1種類もしくは2種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数2~12(炭素数3を除く)のαオレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン単独重合体である。
ポリプロピレン系樹脂(B)は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン-α-オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ(株)製商標名「ノバテックPP」や、商標名「ウィンテック」が挙げられる。
(b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)
ポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)は、0.5g/10分以上25g/10分以下であり、好ましくは0.5~15g/10分、より好ましくは0.5~10g/10分である。メルトフローレートが0.5g/10分以上であれば、ポリプロピレン系樹脂(A)と組み合わせた際、フィッシュアイなどのフィルムの外観不良を起こしにくい。25g/10分以下であれば、ポリプロピレン系樹脂(A)と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9~9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
(b2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度(DSCによる)は、140℃以上であり、好ましくは150℃以上、より好ましくは155℃以上、特に好ましくは160℃以上である。融解ピーク温度が140℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂(A)と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9~9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。なお、ポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の上限は、特に制限されないが、例えば170℃以下であることが好ましい。
本発明においては、広いシール温度幅を確保する観点から、ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度とポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の差が、20℃以上であり、好ましくは25℃以上である。
ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))とポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))は下記関係式(I)を満たす。
2≦MFR(A)/MFR(B)≦100 ‥‥ 式(I)
上記関係式(I)を満たすポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の組み合わせは、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9~9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
ヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9~9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易くなる理由についてはよく分かっていないが、上記関係式(I)を満たせば、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の微視的な混合状態が最適化され、ポリプロピレン系樹脂(B)がシール強度上昇を抑制するような作用を及ぼし、広い弱シール温度幅を示すものと考えられる。
本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂(A)を30~95重量%、ポリプロピレン系樹脂(B)を5~70重量%含む。
ポリプロピレン系樹脂(A)の配合量は30~95重量%であり、好ましくは40~95重量%、より好ましくは45~90重量%、更に好ましくは50~85重量%である。ポリプロピレン系樹脂(B)の配合量は5~70重量%であり、好ましくは5~60重量%、より好ましくは10~55重量%、更に好ましくは15~50重量%である。
ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の配合量が上記範囲であれば、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9~9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。また、ヒートシール強度が29.4N/15mm幅以上となる温度が高くなり過ぎることを防ぐことが出来る。このため、160℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを形成することができる。
また、本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、任意にエラストマー(C)0重量部以上100重量部以下を含む。但し、本発明の樹脂組成物がエラストマー(C)を含む場合、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)とエラストマー(C)の合計重量を100重量%とする。
エラストマー(C)は、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが耐衝撃性を必要とされる場合に、耐衝撃性を付与する目的で配合される。
エラストマー(C)の配合量は、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、0重量部以上100重量部以下であり、好ましくは0重量部以上70重量部以下、より好ましくは0重量部以上60重量部以下、更に好ましくは10重量部以上60重量部以下、特に好ましくは10重量部以上50重量部以下である。
エラストマー(C)の配合量が100重量部以下であれば、得られたヒートシール用フィルムが、例えば121℃30分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくく、また、高温でヒートシールした際に、29.4N/15mm幅以上のヒートシール強度を達成しやすい。
エラストマー(C)は、耐衝撃性を付与できるものであれば特に限定されないが、エチレン-α-オレフィン共重合体、プロピレン-α-オレフィン共重合体、スチレン系エラストマーまたはそれらの混合物が好ましい。
エチレン-α-オレフィン共重合体としては、エチレンと好ましくは炭素数3~20のα-オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α-オレフィンとしては、炭素数3~20のもの、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、日本ポリエチレン社製商標名「カーネル」シリーズ、三井化学社製商標名「タフマーA」シリーズや「タフマーMY」シリーズ、ダウ社製商標名「アフィニティー(AFFINITY)」シリーズや「エンゲージ(ENGAGE)」シリーズ、エクソンモービル社製商標名「エグザクト(EXACT)」シリーズ等が挙げられる。
エチレン-α-オレフィン共重合体の密度は、0.86~0.91g/cmであることが好ましく、より好ましくは0.87~0.90g/cmである。
エチレン-α-オレフィン共重合体のメルトインデックス(190℃、2.16kg荷重)は、0.5~10g/10分が好ましい。
プロピレン-α-オレフィン共重合体としては、プロピレンと好ましくは炭素数2~20(炭素数3を除く)のα-オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α-オレフィンとしては、炭素数2~20(炭素数3を除く)のもの、例えば、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、エクソンモービル社製商標名「Vistamaxx」シリーズ等が挙げられる。
スチレン系エラストマーとしては、市販されているものの中から、適宜選択して使用することもでき、例えば、スチレン-ブタジエンブロック共重合体の水素添加物としてクレイトンポリマージャパン(株)より「クレイトンG」の商品名として、また、旭化成ケミカルズ社より「タフテック」の商品名で、スチレン-イソプレンブロック共重合体の水素添加物として(株)クラレより「セプトン」の商品名で、スチレン-ビニル化ポリイソプレンブロック共重合体の水素添加物として(株)クラレより「ハイブラー」の商品名で、スチレン-ブタジエンランダム共重合体の水素添加物としてJSR(株)より「ダイナロン」の商品名で販売されており、これらの商品群より、適宜、選択して用いてもよい。
その他成分
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、その他の樹脂または添加剤等、各種の他の成分を、添加して用いることができる。
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の効果を妨げない限り、ポリプロピレン系樹脂に添加できる酸化防止剤などの添加剤を、適宜配合することができる。
具体的には、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール(BHT)、テトラキス[メチレン-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(BASFジャパン社製商品名「IRGANOX 1010」)やn-オクタデシル-3-(4-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート(BASFジャパン社製商品名「IRGANOX 1076」)で代表されるフェノール系安定剤、ビス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトやトリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイトなどで代表されるホスファイト系安定剤、オレイン酸アミドやエルカ酸アミド等の高級脂肪酸アミドや高級脂肪酸エステルやシリコーンオイルで代表される滑剤、炭素原子数8~22の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリエチレングリコールエステルなどで代表される帯電防止剤、ソルビトール系造核剤(例えば、新日本理化社製商品名「ゲルオールMD」)、芳香族燐酸エステル類(例えば、ADEKA社製商品名「アデカスタブNA-21」や「アデカスタブNA-11」)、ミリケン社製商標名「Millad」シリーズ、ミリケン社製商標名「Hyperform」シリーズ、新日本理化社製商標名「エヌジェスターNU-100」、タルク、高密度ポリエチレンなどで代表される造核剤、シリカ、炭酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキング防止剤や有機過酸化物などで代表される分子量調整剤や架橋助剤、ステアリン酸カルシウムなどの高級脂肪酸金属塩やハイドロタルサイト類に代表される中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、金属不活性剤、過酸化物、充填剤、抗菌防黴剤、抗菌剤、制菌剤、蛍光増白剤、防曇剤、難燃剤、着色剤、顔料、天然油、合成油、ワックス、更には用途に応じて有機系、無機系の難燃剤などを、添加してもよく、配合量は適宜量である。
[樹脂組成物の製造方法]
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、上記のポリプロピレン系樹脂(A)と上記ポリプロピレン系樹脂(B)および必要に応じてエラストマー(C)、添加剤および/またはその他樹脂を、ヘンシェルミキサー(商品名)、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練する方法により得られる。また、別の形態としては、上記のポリプロピレン系樹脂(A)と上記ポリプロピレン系樹脂(B)および必要に応じてエラストマー(C)を個別に添加剤および/またはその他樹脂などをヘンシェルミキサー(商品名)、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練、ペレット化したものをヘンシェルミキサー(商品名)、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合したペレット混合物としても得ることができる。任意成分として、エラストマーやその他添加剤を使用する場合は、前記ペレット混合物を得る際に添加することもできる。また、ヘンシェルミキサー(商品名)でブレンドした混合物としたものをペレット混合物としてそのまま使用することもできる。
[フィルム]
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、かかる樹脂組成物を一層以上ヒートシール層として含むヒートシール用フィルム、特に、低いヒートシール強度と高いヒートシール強度を両立させるヒートシール用フィルムに好適に用いることが出来る。
本発明のフィルムは、少なくともヒートシール層を含む1層以上からなるフィルムであり、ヒートシール層が上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなることを特徴とする。
フィルムは、単層でも多層でもよいが、ヒートシール時の操作性の観点から多層フィルムであることが好ましい。
フィルムの厚みは特に制限はないが、単層フィルムの場合10~500μm程度のものがシーラントとして好適に用いられる。多層フィルムの場合、多層フィルム全体の厚みが10~500μm程度、本発明のヒートシール層は好ましくは5~100μm程度、好ましくは10~60μm、更に好ましくは20~50μm程度である。
多層フィルムとしては、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する外層とを有する2層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する中間層、更に中間層に隣接する外層とを有する3層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する接着層、更に接着層に隣接するバリア層、更にバリア層に隣接する接着層、更に接着層に隣接する外層とを有する5層フィルムなどが挙げられるが、これらに限らず本発明のヒートシール用樹脂組成物をヒートシール層として用いる限り任意の構成とすることが出来る。
多層フィルムの製造方法としては、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられるが、経済性の観点から共押出法が好ましい。
本発明のフィルムの製造方法は特に限定されないが、上記樹脂組成物を用い公知の方法で製造することができる。例えば、Tダイ、サーキュラーダイを用いた押出成形等の公知の技術によって製造する。
その中でもサーキュラーダイを用いた水冷インフレーション成形法が透明性の観点から好ましい。
本発明のフィルムは、上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層を含むため、広い温度幅で2.9~9.8N/15mm幅といった弱いシール強度を形成でき、更には29.4N/15mm幅といった強いシール強度を極端に過酷な条件にすることなく形成でき、尚且つ殺菌や滅菌などの加熱処理工程においても意図せぬフィルム同士の融着が起きにくいため、複室の加熱処理用包装袋、特に輸液用複室バッグ等に好適である。
以下に実施例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、これによって限定されるものではない。なお、実施例における各種物性値の測定方法、用いた材料は以下の通りである。
1.測定方法
(1)MFR(単位:g/10分):ポリエチレン系樹脂は、JIS-K6922-2付属書に準拠し190℃、2.16kg荷重で測定し、ポリプロピレン系樹脂は、JIS K-7210に準拠し、230℃、2.16kg荷重で測定した。
(2)融解ピーク温度:示差走査型熱量計を用い、サンプル量5.0mgを採り、200℃で5分間保持した後、40℃まで10℃/分の降温スピードで結晶化させ、さらに10℃/分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度Tmを測定した。
(3)ヒートシール強度(単位:N/15mm幅):10mm×300mmのヒートシールバーを用い、長さ210mmに切り取ったフィルムを105℃から160℃の範囲において5℃刻みで、圧力0.5MPa、時間5秒のヒートシール条件下で溶融押出しした方向(MD)に垂直になるようにシールした。加熱処理を行ったフィルムについては、水250mlを充填し、ヒートシールした側と反対側をインパルスシールにより密封した容器を、加熱加圧殺菌機に入れ、温度121℃、時間30分の条件で加熱処理を行った(なお、加熱処理を行ったフィルムについては、下記表1~3における「加熱処理(121℃)」の欄に「有」と示し、加熱処理を行わなかったフィルムについては「無」と示す)。その後、インパルスシール側をハサミで切り取り、水を抜きフィルムを乾燥させた。
ヒートシール部が15mm幅になるようにサンプルを切り取り、引張試験器を用いて引張速度500mm/分にて引き離し、ヒートシール強度を求めた。ヒートシール温度とヒートシール強度との関係をプロットし、得られた曲線から傾きを求め、弱シール開始温度(ヒートシール強度が2.9N/15mm幅に達する温度)、弱シール終了温度(ヒートシール強度が9.8N/15mm幅に達する温度)、強シール開始温度(ヒートシール強度が29.4N/15mm幅に達する温度)を求めた。ヒートシール強度が2.9~9.8N/15mm幅であれば、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時(混合時)においては手または器具などで容易に剥離され、29.4N/15mm幅以上であれば、十分なヒートシール強度といえる。弱シール温度範囲が6℃以上あれば容易に弱シール強度を形成できると言える。
2.使用材料
PP1(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ウィンテック WSX03(融解ピーク温度Tm:125℃、MFR:25g/10分)。
PP2(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):下記<PP2の製造例>にて得られたものを用いた(融解ピーク温度Tm:110℃、MFR:35g/10分)。
PP3(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ウィンテック WFX5233と、有機過酸化物(日本油脂(株)製商品名パーヘキサ25B)を230℃で単軸造粒機にて造粒してレオロジーを制御したポリプロピレン系樹脂を用いた(該ポリプロピレン系樹脂について、融解ピーク温度Tm:130℃、MFR:34g/10分)。
PP4(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ウィンテック WFX6と、有機過酸化物(日本油脂(株)製商品名パーヘキサ25B)を230℃で単軸造粒機にて造粒してレオロジーを制御したポリプロピレン系樹脂を用いた(該ポリプロピレン系樹脂について、融解ピーク温度Tm:125℃、MFR:25g/10分)。
PP5(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ウィンテック WFX4M(融解ピーク温度Tm:125℃、MFR:7g/10分)。
PP6(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ウィンテック WFX6(融解ピーク温度Tm:125℃、MFR:2g/10分)。
PP7(チーグラー触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP MG3F(融解ピーク温度Tm:145℃、MFR:8g/10分)。
PP8(チーグラー触媒で重合したプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP FY4(融解ピーク温度Tm:160℃、MFR:5g/10分)。
PP9(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP FY6(融解ピーク温度Tm:160℃、MFR:2.4g/10分)。
PP10(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP FL4(融解ピーク温度Tm:164℃、MFR:5g/10分)。
PP11(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP SA1(融解ピーク温度Tm:160℃、MFR:25g/10分)。
PP12(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP SA06GA(融解ピーク温度Tm:162℃、MFR:60g/10分)。
PP13(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP FA3KM(融解ピーク温度Tm:161℃、MFR:10g/10分)。
PP14(メタロセン触媒で重合したプロピレン系エラストマー):日本ポリプロ(株)製商品名ウェルネクスRFG4VM(融解ピーク温度Tm:130℃、MFR:7g/10分)。
PP15:PP7とPP8を単軸造粒機にて重量比を40%対60%でブレンドしたもの(融解ピーク温度Tm:157℃、MFR:6g/10分)。
SEBS1(スチレン系エラストマー):クレイトン社製スチレン系エラストマー、商品名G1645M。
SEBS2(スチレン系エラストマー):クレイトン社製スチレン系エラストマー、商品名G1657M。
PEO(エチレン-α-オレフィン共重合体):三井化学社製エチレン-α-オレフィン共重合体、商品名タフマーMY-1(密度:0.885g/cm、メルトインデックス:2.2g/10分)。
<PP2の製造例>
(1)予備重合触媒の製造
珪酸塩の化学処理:10リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水3.75リットル、続いて濃硫酸(96%)2.5kgをゆっくりと添加した。50℃で、さらにモンモリロナイト(水澤化学社製ベンクレイSL;平均粒径=50μm)を1kg分散させ、90℃に昇温し、6.5時間その温度を維持した。50℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を7リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液(濾液)のpHが、3.5を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下110℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は707gであった。化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。
触媒の調製:内容積3リットルの撹拌翼のついたガラス製反応器に上記で得た乾燥珪酸塩200gを導入し、混合ヘプタン1160ml、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.60M)840mlを加え、室温で撹拌した。1時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを2.0リットルに調製した。次に、調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M/L)9.6mlを添加し、25℃で1時間反応させた。並行して、〔(r)-ジクロロ[1,1’-ジメチルシリレンビス{2-メチル-4-(4-クロロフェニル)-4H-アズレニル}]ジルコニウム〕(特開平10-226712号公報実施例に従って合成した。)2180mg(3mmol)と混合ヘプタン870mlに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)を33.1ml加えて、室温にて1時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、1時間撹拌した。
予備重合:続いて、窒素で十分置換を行った内容積10リットルの撹拌式オートクレーブに、ノルマルヘプタン2.1リットルを導入し、40℃に保持した。そこに先に調製した珪酸塩/メタロセン錯体スラリーを導入した。温度が40℃に安定したところでプロピレンを100g/時間の速度で供給し、温度を維持した。4時間後プロピレンの供給を停止し、さらに2時間維持した。予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約10分間静置後、上澄み約3リットルをデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム(0.71M/L)のヘプタン溶液9.5ml、さらに混合ヘプタンを5.6リットル添加し、40℃で30分間撹拌し、10分間静置した後に、上澄みを5.6リットル除いた。さらにこの操作を3回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、1.23ミリモル/L、Zr濃度は8.6×10-6g/Lであり、仕込み量に対する上澄み液中の存在量は0.016%であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム(0.71M/L)のヘプタン溶液17.0ml添加した後に、45℃で減圧乾燥を実施した。この操作により触媒1g当たりポリプロピレン2.16gを含む予備重合触媒が得られた。
(2)プロピレンランダム共重合体の製造
1台の縦型気相流動床よりなる反応器を備える気相重合反応装置を用いた。反応器(内容積2.19m)に上記予備重合触媒を、重合体の生産量が20kg/hrとなるよう連続的に供給した。またトリイソブチルアルミニウムを6.0g/hrで連続的に供給した。反応器内の温度60℃、圧力3.0MPa、空塔速度0.35m/s、ベッド重量60kgを維持しながら、反応器内に水素及びエチレンを、それぞれ水素/プロピレン=9.1×10-4モル比、エチレン/プロピレン=0.18モル比となるように連続的に供給をし、プロピレンランダム共重合体を得た。
尚、反応熱の除去は、主に冷却した循環ガスの顕熱を利用した。
得られたプロピレンランダム共重合体は、MFRは35g/10分、エチレン含有量は4.9wt%であった。
(実施例1)
PP9を三種三層水冷インフレ成形機の中間層用押出機に、PP13をチューブ状フィルム外側になる表面層用押出機に、PP1とPP8を重量比で95%対5%の割合でチューブ状フィルム内側になるヒートシール層用押出機に投入し、押出温度200℃で円柱状ダイから溶融押出し、10℃に調整された水にて冷却固化し、毎分3mの速度で厚さ200μm、幅91mmのキャストフィルムを外層(表面層):中間層:内層(ヒートシール層)の厚み比率が1:8:1となるように製造した。表1にフィルムの評価結果を示す。
(実施例2)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂をPP1とPP8の重量比を85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例3)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8の重量比を75%対25%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例4)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8の重量比を65%対35%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例5)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8の重量比を42.5%対57.5%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例6)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8の重量比を30%対70%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例7)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP15の重量比を75%対25%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例8)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP7を重量比で70%対30%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例9)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP7を重量比で50%対50%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例10)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP7を重量比で30%対70%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(実施例11)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP9を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例12)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP10を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例13)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP2とPP10を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例14)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP3とPP8を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例15)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP4とP8を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例16)
PP14とPP10とSEBS1を重量比で55%対25%対20%の割合で三種三層水冷インフレ成形機の中間層用押出機に、PP13とSEBS1を重量比で80%対20%の割合でチューブ状フィルム外側になる表面層用押出機に、PP1とPP8とSEBS2を重量比で67.5%対22.5%対10%の割合でチューブ状フィルム内側になるヒートシール層用押出機に投入した以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例17)
実施例16のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8とSEBS2を重量比で52.5%対17.5%対30%に代えた以外は実施例16と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例18)
実施例16のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8とSEBS2を重量比で33%対27%対40%に代えた以外は実施例16と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例19)
実施例16のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8とSEBS1を重量比で67.5%対22.5%対10%に代えた以外は実施例16と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(実施例20)
実施例16のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1とPP8とPEOを重量比で44%対36%対20%に代えた以外は実施例16と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(比較例1)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP5とPP8を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。実施例と比べ、2.9~9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(比較例2)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP5とPP11を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。実施例と比べ、2.9~9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(比較例3)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP5とPP12を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。実施例と比べ、2.9~9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(比較例4)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP6とPP8を重量比で85%対15%に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。実施例と比べ、2.9~9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(比較例5)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP1のみに代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。105℃でのヒートシール強度が29.4N/15mm幅以上あり、弱シール形成ができなかった。
(比較例6)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP5のみに代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。実施例と比べ、2.9~9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(比較例7)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂を、PP10のみに代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。実施例と比べ、2.9~9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
Figure 0007294766000001
Figure 0007294766000002
Figure 0007294766000003

Claims (6)

  1. 下記特性(a1)~(a2)を満たすポリプロピレン系樹脂(A)が30重量%以上95重量%以下であり、下記特性(b1)~(b2)を満たすポリプロピレン系樹脂(B)が5重量%以上70重量%以下である樹脂組成物であって(ここで、ポリプロピレン系樹脂(A)の配合割合及びポリプロピレン系樹脂(B)の配合割合は、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量%に対する配合割合である)、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の差が20℃以上であり、ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))とポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))が下記関係式(I)を満たすヒートシール用樹脂組成物。
    関係式(I):
    2≦MFR(A)/MFR(B)≦100
    ポリプロピレン系樹脂(A):
    (a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)が、10g/10分以上、50g/10分以下であること。
    (a2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度が110℃以上、135℃以下であること。
    ポリプロピレン系樹脂(B):
    (b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)が、0.5g/10分以上、25g/10分以下であること。
    (b2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度が140℃以上であること。
  2. 前記ポリプロピレン系樹脂(A)が、メタロセン系重合体を含む請求項1記載のヒートシール用樹脂組成物。
  3. 前記ポリプロピレン系樹脂(A)と前記ポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、更にエラストマー(C)0重量部以上100重量部以下を含む請求項1又は2記載のヒートシール用樹脂組成物。
  4. 前記エラストマー(C)が、エチレン-α-オレフィン共重合体および/またはプロピレン-α-オレフィン共重合体および/またはスチレン系エラストマーである請求項3記載のヒートシール用樹脂組成物。
  5. 少なくともヒートシール層を含む1層以上からなるフィルムであって、ヒートシール層が請求項1~4のいずれか一項に記載のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルム。
  6. 前記フィルムが、輸液用複室バッグ用である請求項5記載のフィルム。
JP2017096294A 2016-06-10 2017-05-15 ヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルム Active JP7294766B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016116072 2016-06-10
JP2016116072 2016-06-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017222844A JP2017222844A (ja) 2017-12-21
JP7294766B2 true JP7294766B2 (ja) 2023-06-20

Family

ID=60688005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017096294A Active JP7294766B2 (ja) 2016-06-10 2017-05-15 ヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7294766B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3553097B1 (en) 2016-12-07 2022-05-04 Tosoh Corporation Copolymer and optical film using same
JP7283135B2 (ja) * 2019-03-04 2023-05-30 日本ポリプロ株式会社 ヒートシール用フィルムの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012082405A (ja) 2010-09-17 2012-04-26 Japan Polypropylene Corp プロピレン系樹脂シートおよびそれを用いた加熱処理用包装体
JP2013112736A (ja) 2011-11-28 2013-06-10 Mitsui Chemicals Tohcello Inc プロピレン系重合体組成物、及び、その用途

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4460372B2 (ja) * 2004-07-09 2010-05-12 株式会社大塚製薬工場 複室輸液バッグ
JP2007270076A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Tohcello Co Ltd ポリ乳酸系延伸フィルム、延伸積層フィルム及びその用途。
JP2007284126A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Mitsui Chemical Fabro Inc キャップライナー
JP2012116157A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Mitsui Chemicals Inc フラットディスプレイ用透明粘着フィルム、フラットディスプレイ及びその製造方法
IN2014DN09629A (ja) * 2012-05-15 2015-07-31 Otsuka Techno Corp

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012082405A (ja) 2010-09-17 2012-04-26 Japan Polypropylene Corp プロピレン系樹脂シートおよびそれを用いた加熱処理用包装体
JP2013112736A (ja) 2011-11-28 2013-06-10 Mitsui Chemicals Tohcello Inc プロピレン系重合体組成物、及び、その用途

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017222844A (ja) 2017-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6694613B2 (ja) レトルト包装用ポリプロピレン系シーラントフィルムおよびそれを用いた積層体
JP5845756B2 (ja) プロピレン系樹脂シートおよびそれを用いた加熱処理用包装体
JP5601537B2 (ja) ポリプロピレン系フィルムおよびその積層体
KR101789950B1 (ko) 폴리에틸렌 수지 조성물, 그것으로 이루어지는 적층체 및 이 적층체를 사용한 의료 용기
JP6277485B2 (ja) ポリプロピレン系フィルムおよびそれを用いた積層体
JP5487024B2 (ja) プロピレン系樹脂多層シートおよびそれを用いた加熱処理用包装体
EP2617567A1 (en) Propylene resin multi-layer sheet, and packaging body for heat treatment using same
JP7294766B2 (ja) ヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルム
JP2006306476A (ja) ポリプロピレン系医療用ブロー容器
JP7172261B2 (ja) ヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルム
JP7283135B2 (ja) ヒートシール用フィルムの製造方法
JP5487023B2 (ja) プロピレン系樹脂多層シートおよびそれを用いた加熱処理用包装体
JP2011219518A (ja) プロピレン系樹脂フィルムおよびその製造方法
JP5487025B2 (ja) プロピレン系樹脂多層シートおよびそれを用いた加熱処理用包装体
JP2022145664A (ja) 複室容器を製造する方法
JP6434844B2 (ja) 医療用複室容器
JP2009096846A (ja) プロピレン系樹脂組成物およびそれを用いてなる成形体
JPH08229100A (ja) 医療用複室容器
JP7131303B2 (ja) 加熱処理用包装袋用プロピレン系樹脂組成物およびそれを用いた加熱処理用包装袋用プロピレン系樹脂シート
JP7127488B2 (ja) プロピレン系樹脂シートおよびそれを用いた加熱処理用包装袋
JP4016049B2 (ja) 医療用複室容器
US20240166921A1 (en) Flexible heat-sterilizable non-pvc multilayer film for medical packagings
JP2022145672A (ja) 複室容器を製造する方法
JP3399136B2 (ja) 医療バッグ用重合体組成物及び医療用バッグ
JP2006056937A (ja) プロピレン系樹脂組成物および該樹脂組成物からなるフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201207

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210525

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20210817

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20221213

C13 Notice of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13

Effective date: 20230131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230317

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20230404

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7294766

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150