JPH10290076A

JPH10290076A - プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびプリント配線板製造装置

Info

Publication number: JPH10290076A
Application number: JP9691197A
Authority: JP
Inventors: Naoki Nishimura; 尚樹西村; Akiyoshi Kadoya; 明由角屋; Hirotake Nakayama; 浩偉仲山; Makio Watabe; 真貴雄渡部; Kazuo Motobayashi; 和夫本林; Mitsuhiro Inoue; 光博井上; Terutake Kato; 輝武加藤; Eiji Takai; 英次高井
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1997-04-15
Filing date: 1997-04-15
Publication date: 1998-10-27

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁膜上に導体回路パターンを形成するプリン
ト配線板において、絶縁膜凹凸箇所、切削箇所にダミー
パターンを付与し、絶縁膜の平坦化を行い、絶縁性を向
上させることにより信頼性の高い、高密度プリント配線
板の製造方法を提供する。【解決手段】導体回路パターン３形成時に、ダミーパタ
ーン４を形成し、絶縁膜６の凹凸を緩和させ平坦化を行
う。また、切削加工箇所にダミーパターン１４を形成
し、絶縁膜１５を平坦化し、あて板とプリント配線板間
に発生する間隙を解消し、切削時に発生するクラックの
発生を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法、プリント配線板およびプリント配線板製造装
置に係わり、特に絶縁膜層の電気的絶縁性に優れたプリ
ント配線板の製造方法、プリント配線板およびプリント
配線板製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、従来の絶縁膜上に導体回路パター
ンを形成するプリント配線板の製造工程を、図１ないし
図４を用いて説明しよう。図１および図２は、４層のプ
リント配線板を製造する製造工程を説明する一連の図で
図１（ａ）〜（ｆ）に続く図が図２（ｇ）〜（ｋ）であ
る。初めに、ガラスエポキシ基板４２の表裏に銅箔４３
が張り付けられた銅張り積層板を用意し（図１
（ａ））、銅箔４３を周知の方法であるエッチングによ
りパターンニングし、所望の導体回路パターン４４を形
成する（図１（ｂ））。導体回路パターン上に感光性樹
脂絶縁層４５をスプレーコータ、カーテンコート等を用
いて塗布、成膜し、層間接続のためのバイアホール４６
を形成する（図１（ｃ））。

【０００３】次に、表裏層を接続する為に形成すべき位
置に、ドリル４８によってスルーホールを形成する（図
１（ｄ））。このとき基板上下に銅箔４３の返りを防止
するあて板４７をあてがう。あて板４７にはベーク等の
樹脂板などを使用する。図１（ｅ）は、前記孔明け工程
で形成されたスルーホール４９を示す。

【０００４】層間絶縁膜と導体回路パターンとの接着力
向上のために絶縁膜表面を処理し、微細粗化面５０を形
成する（図１（ｆ））。さらに、バイアホールを形成し
た絶縁層４５及びスルーホール４９の全面にパラジウム
触媒を付与し、無電解めっき、ダイレクトプレーティン
グ等で導電膜を形成した後、電気めっきによって厚付け
銅めっき層５１を形成する（図２（ｇ））。

【０００５】次に、銅めっき層５１をエッチングにより
パターンニングし、所望の導体回路パターン５２を形成
する（図２（ｈ））。露出されるべきでない導体部分を
ポリイミド又はエポキシ樹脂のようなソルターレジスト
層５３によって被覆する（図２（ｉ））。最後に、基板
を必要な大きさにエンドミル５４によって切断する。こ
のときも工程（ｄ）と同様に、基板下面にエンドミル５
４によるステージの切削を防止するあて板５５をあてる
（図２（ｊ）から（ｋ））。

【０００６】本工程により製造されるプリント配線板に
おいては、絶縁膜の電気絶縁性が重要となる。これを、
図３および図４を用いて説明しよう。図３は、図１およ
び図２に示した絶縁層４５形成部の拡大図である。図３
（ｂ）に示すような、絶縁膜４５下部の導体回路パター
ン４４によって発生する凹凸部５７では、部分的に絶縁
膜厚が薄くなり、層間の電気特性が低下する。また、図
４は、図１（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および図２(ｉ)に相
当するスルーホール部拡大断面図である。図４に示すよ
うに、絶縁膜４５の凹凸部５７を切削する際に絶縁膜４
５−あて板４７間の間隙５７‘があると、絶縁膜４５の
クラック５８が発生する虞がある。クラック５８が発生
すると、図４（ｄ）のようにめっき液のしみ込み５９を
生み、電気特性の低下を招く。

【０００７】クラックの発生防止策としては、切削用刃
の形状、回転数、送りスピード、段階ごとに穴明けを行
うステップ加工等の、切削条件による改善が検討されて
いる。しかし、例えば、ダイアモンド等の刃を使用すれ
ば切削性は向上するものの、ドリル代が嵩みコストが高
くなる。また、切削条件として回転数、送りスピードの
検討では、ドリルの刃の寿命が著しく短くなり、且つコ
ストの増大を生じ、更に切削時間も長くなる。しかも、
切削条件の最適化だけでは、クラックの発生を皆無にす
ることは非常に難しい。

【０００８】また、特開平８−１５３９５１のように、
絶縁膜凹凸の平坦化を目的として、予め絶縁膜膜厚を厚
く形成して、凸部を機械的研磨により凹部まで削り込
み、平坦化を行う方法も検討されている。しかし、機械
的研磨による平坦化では、絶縁膜厚を厚くする必要があ
り、無駄な材料費が増大する。また、研磨のための設備
が必要となり、工程もその分長くなる。更に、絶縁膜を
均一に研磨することは非常に難しい技術であり、部分的
に研磨しすぎると層間ショートを生じる。また、特開平
７−６６５５２には、ダミーパタンを用いて絶縁膜の凹
凸を平坦化する技術が記載されているが、層間の電気特
性低下、および、スルーホール形成に伴うクラックの発
生については記載が見られない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来の技術の問題点をなくし、スルーホール形成に
伴うクラックの発生を防止し、絶縁性を向上させること
により信頼性の高いプリント配線板の製造方法、プリン
ト配線板、プリント配線板製造装置およびプリント配線
板を用いた電子機器を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の、本発明の製造方法によれば、絶縁層が薄くなり電気
的絶縁が確保できない箇所の近傍と所望の切削箇所に、
ダミーパターンを設けることにより配線部の凹凸が緩和
され、電気特性の良好なプリント配線板が製造できる。
また、スルーホール切削加工箇所に付加するダミーパタ
ーンは、切削用刃の８０％以上の面積で形成することが
好ましく、より高い絶縁性を得ることができる。切削加
工を行うときに用いるあて板には、基板の凹凸に追随す
るようなもの（例えばドライフィルムなど）を用いて、
あて板と基板との間に発生する間隙を吸収し、クラック
の発生を抑え絶縁性を向上させることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
５ないし図１２を用いて説明する。 <実施例１>まず、本発明の第１の実施の形態であるプリ
ント配線板の製造方法および本発明の第２の実施の形態
であるプリント配線板の実施例１について図５および図
６を用いて説明する。

【００１２】図５は、本発明の実施例１のプリント配線
板の４層分の製造工程を示す図である。また、図６は、
図５（ｃ）、（ｆ）のダミーパターン４近傍の拡大図を
示しており、図５と同じ部位については、同一符号で示
している。本実施例では、ベース材料として、ガラスエ
ポキシ基板1の両面に銅箔２を付加した銅張り基板を用
いる（図５（ａ））。銅箔２上にドライフィルム（日立
化成製；ＨＫ−３５０）をラミネートし、所望部に周知
の方法により導体回路パターン３と、絶縁膜平坦化のた
めのダミーパターン４を形成する（図５（ｂ））。

【００１３】次に、パターンを形成した基板に絶縁樹脂
（日立化成製：ＨＲ５０００Ａ）を静電方式で基板表面
に塗布し、絶縁部６を露光硬化させ、バイアホール部５
のみ現像で樹脂部を除去する（図５（ｃ））。ダミーパ
ターン４の設置により、導体回路パターン３近傍の絶縁
膜の凹凸を緩和し、平坦な絶縁膜６を形成できる（図６
（ｃ））。次に、アルカリ性にした過マンガン酸カリ水
溶液で樹脂成分のみを溶解除去し、絶縁膜表面に凸形状
のアンカー７を形成した。その後、絶縁層表面に付着す
る二酸化マンガンを還元剤により除去する（図５
（ｄ））。

【００１４】続いて、絶縁膜に触媒（シプレイ社製：キ
ャタポジット４４）を付与し、触媒活性化を行い、無電
解めっき（シプレイ社製）にて導電膜を形成した後、電
気めっき（荏原ユージライト社製）によって銅を厚付
し、銅めっき層８を形成する（図５（ｅ））。無電解め
っき条件、電気めっき条件をそれぞれ表１、表２に示
す。

【００１５】

【表１】

【００１６】

【表２】

【００１７】さらに続けて、図５（ｂ）のステップと同
様、ドライフィルムを用いて銅めっき層に導体回路パタ
ーン９を形成する（図５（ｆ））。導体パターン３、９
の層間の絶縁膜６は、図６（ｆ）に示すように一定の間
隙を保っている。最後に、露出されるべきでない導体部
分を、絶縁樹脂１０を用いて被覆する（図５（ｇ））。

【００１８】本実施例では、４層のプリント配線板を例
示したが、同様の工程を繰り返すことにより、多層のプ
リント配線板を製造することができる。また、上記実施
例で用いた材料は一例に過ぎず他の材料または形成手法
であっても構わない。

【００１９】実施例１で作成した基板の平坦部の絶縁膜
厚を、パラメータとして、５０、７０、９０μｍのサン
プルを作成し、絶縁信頼性試験を行った。その評価結果
を表３に示す。

【００２０】

【表３】

【００２１】表３は、高温高湿直流電圧印加試験後の層
間絶縁抵抗を評価した結果で、一般的なプリント配線板
では、１.０Ｅ＋０８Ω以上であれば充分な特性である
ことから、ダミーパターンを設けることにより、導体回
路パターンの影響で発生する絶縁膜の凸凹による層間絶
縁抵抗値の劣化が回避でき、絶縁特性の良好なプリント
配線板が得られた。また、絶縁特性の良好なプリント配
線板の製造方法が得られた。さらに、層間絶縁膜の厚さ
を増やすことにより、高温高湿直流電圧印加試験後の層
間絶縁抵抗値が向上することがわかった。

【００２２】<実施例２>次に、本発明の第１の実施の形
態であるプリント配線板の製造方法および本発明の第２
の実施の形態であるプリント配線板の実施例２について
図７ないし図９を用いて説明する。図７および図８は本
発明の実施例３のプリント配線板の４層分の製造工程を
示す一連の図で、図７（ａ）〜（ｆ）に続く図が、図８
（ｇ）〜（ｋ）である。また、図９は、図７（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）および図８（ｋ）の貫通孔近傍の拡大図
を示しており、図７、図８と同じ部位については、同一
符号で示している。

【００２３】まず、ベース材料として、ガラスエポキシ
基板１１の両面に銅層１２を付加した、銅張り基板を準
備し（図７（ａ））、ドライフィルムを用い、所望部に
周知の方法により導体回路パターン１３と、切削加工を
行う箇所の凹凸の平坦化のため、ダミーパターン１４を
形成した（図７（ｂ））。絶縁樹脂を静電方式で基板表
面に塗布し、絶縁部１５を露光硬化させ、バイアホール
部１６のみ現像で樹脂部を除去した（図７（ｃ））。図
９（ｃ）は、図７（ｃ）の切削加工を行う箇所の拡大図
を示している。ダミーパターン１４により、切削加工を
行う箇所の絶縁膜の凹凸は緩和され、スルーホール形成
部が平坦な絶縁膜１５を形成できた。

【００２４】次に、基板の表裏層を接続させる貫通スル
ーホールを開けるため、基板の両側にベーク板１７をあ
て、ドリル１８で切削を行う（図７（ｄ））。ここで、
ベーク板１７は、ドリル１８による導体回路パターン１
３の返りを防止する。図９（ｄ）で示すように、絶縁膜
に凹部がないため、絶縁膜１５とベーク板１７との隙間
が発生せず、あて板と密着した状態で穴明けができる。
ドリル１８で切削されたスルーホール１９を、図７
（ｅ）および図９（ｅ）に示す。本実施例によれば、絶
縁膜に凹部がないため、基板とあて板であるベーク板が
密着しているので、絶縁膜にクラックが発生することな
くスルーホール１９が加工できる。このときダミーパタ
ーンが、切削用刃の直径より大きいときダミーパターン
２０が残る。

【００２５】次に、アルカリ性の過マンガン酸カリ溶液
で樹脂成分のみを溶解除去し、絶縁膜表面の微細な粗化
面２１を形成すると伴に、スルーホール内壁のデスミア
処理を行う（図７（ｆ））。その後、絶縁層表面に付着
する二酸化マンガンを還元剤により除去する。絶縁膜に
触媒を付与し、触媒活性化を行い、無電解めっきにて導
電膜を形成する。さらに、電気めっきによって銅を付着
し、銅めっき層２２を形成する（図８（ｇ））。続い
て、図７（ｂ）のステップと同様に、所望部に周知の方
法で、導体回路パターン２３と、平坦化のために設けた
ダミーパターン２４を形成する（図８（ｈ））。

【００２６】露出されるべきでない導体部分を前記絶縁
樹脂２５を用いて被覆する（図８（ｉ））。最後に、基
板を所望の大きさに切削するため、（ｄ）と同様にベー
ク板２６を基板下部にあてがい、エンドミル２７で切削
する（図８（ｊ））。

【００２７】前記（ｅ）と同様に、絶縁膜に凹部がない
ため、基板とあて板であるベーク板が密着しているの
で、絶縁膜にクラックが発生することなく外形が加工で
きる。完成した４層の高密度プリント配線板２８を、図
７（ｋ）および図９（ｋ）に示す。以上により、絶縁特
性の良好なプリント配線板が得られた。また、絶縁特性
の良好なプリント配線板の製造方法が得られた。なお、
上記実施例では、４層のプリント配線板であるが、同様
の工程を繰り返すことにより、高多層の導体回路層を有
するプリント配線板を製造することもできる。また、上
記実施例２で用いた材料は一例に過ぎず他の材料または
形成方法であっても構わない。

【００２８】<実施例３>次に、本発明の第１の実施の形
態であるプリント配線板の製造方法および本発明の第２
の実施の形態であるプリント配線板の実施例３について
図１０を用いて説明する。図１０は、実施例２のプリン
ト配線板の製造方法を説明する図９に示した製造工程の
他の実施例を示す図である。本実施例では、ダミーパタ
ーンの面積を切削切削面積よりも小さくすることで、切
削加工時にダミーパターンが除去され、導体間の絶縁性
の向上を図った方法である。また図７ないし図９と同じ
部位については、同一符号で示している。

【００２９】本実施例の製造方法では、図１０（ｃ）で
は、ドライフィルムを用い、所望部に周知の方法により
導体回路パターン１３と、切削加工を行う箇所の凹凸の
平坦化のため、切削刃より径の小さいダミーパターン２
９を形成した基板に、絶縁樹脂を静電方式で基板表面に
塗布し、絶縁部１５を露光硬化させることにより、切削
加工を行う箇所の絶縁膜の凹凸は緩和され、平坦な絶縁
膜１５が形成できた。基板の表裏層を接続させるための
スルーホールを開けるため、ベーク板１７をあてドリル
１８で切削を行う（図１０（ｄ））。絶縁膜に凹部がな
いため、絶縁膜１５とベーク板１７との間隙が発生せ
ず、ベーク板と密着した状態で孔明けができるため、図
１０（ｆ）に示すように、クラックの発生のないスルー
ホール１９を加工できる。本実施例では、ダミーパター
ン径が、切削用刃の径より小さいため、実施例２では残
ったダミーパターンが残らない。

【００３０】図１０（ｋ）には、図８（ｇ）〜（ｊ）と
同様の方法を用いて、完成したプリント配線板を示す。
以上により、絶縁特性の良好なプリント配線板が得られ
た。また、絶縁特性の良好なプリント配線板の製造方法
が得られた。なお、４層のプリント配線板を例示した
が、同様の工程を繰り返すことにより、もっと多数の導
体回路層を有する層間絶縁特性に優れたプリント配線板
を製造することができる。また、上記実施例３で用いた
材料は一例に過ぎず他の材料または形成方法であっても
構わない。

【００３１】実施例２または実施例３の方法で作成した
基板において、ダミーパターンの直径と切削刃の径の比
を変えた時の絶縁信頼性試験を行った。その、評価結果
を表４に示す。

【００３２】

【表４】

【００３３】表４は、ダミーパターンの直径を変え、ス
ルーホール部断面の顕微鏡観察によるクラック発生率
と、高温高湿直流印加試験後のスルーホール近傍の層間
絶縁抵抗値を示す。この結果、ドリル径に対するダミー
パターン径は、好ましくは、０.８以上、さらに好まし
くは、１.０以上とすれば良いことがわかる。

【００３４】<実施例４>次に、本発明の第１の実施の形
態であるプリント配線板の製造方法および本発明の第２
の実施の形態であるプリント配線板の実施例４について
図１１を用いて説明する。図１１は、貫通スルーホール
の機械加工前に、ドライフイルムを絶縁膜の凹凸に追随
するように基板表裏に張り付け、硬化させた後、切削を
行ってスルーホールを形成するプリント配線板の製造方
法を示す製造工程図である。この例は４層のプリント配
線板を製造するものである。銅張り基板を用い、ドライ
フィルムを用いて、所望部に周知の方法により導体回路
パターン３５を形成し、絶縁樹脂を静電方式で基板表面
に塗布し、絶縁部３６を露光硬化させた基板の切削加工
を行う箇所の拡大図を示している。導体パターン間の絶
縁膜に、凹部３７が発生する（図１１（ｃ））。

【００３５】絶縁膜３６上にドライフィルム３８（日立
化成製；ＨＫ−３５０）をラミネートし、高圧水銀ラン
プで露光（露光量：0.01J／mm２）を行った。同様に上
記ドライフイルム３８をもう１度張り付け、露光および
硬化を行った基板を、ドリル３９で切削を行う（図１１
（ｄ））。続いて、３ｗｔ％の苛性ソーダ水溶液により
ドライフィルム３８の剥離を行う（図１１（ｆ））。ア
ルカリ性の過マンガン酸カリ溶液で樹脂成分のみを溶解
除去し、絶縁膜表面に凸形状のアンカーを形成及びスル
ーホールのデスミア処理を行い、触媒を付与後、無電解
めっきで導電化処理を行い、電気めっきにより銅めっき
層を設け、所望部に周知の方法で導体パターン４０を形
成し、露出されるべきでない導体部分を前記絶縁樹脂４
１を用いて被覆する（図１１（ｋ））。

【００３６】本実施例によれば、貫通スルーホールの機
械加工前に、ドライフイルムを絶縁膜の凹凸に追随する
ように基板表裏に張り付け、硬化させた後、スルーホー
ルを形成するので、絶縁樹脂を、ドライフィルムに保持
したまま機械加工するので、クラックの発生が見られな
いという効果を有する。以上により、絶縁特性の良好な
プリント配線板が得られた。また、絶縁特性の良好なプ
リント配線板の製造方法が得られた。なお、４層のプリ
ント配線板を例示したが、同様の工程を繰り返すことに
より、高多数の導体回路層を有するプリント配線板を製
造することができる。また、上記実施例４で用いた材料
は一例に過ぎず他の材料または形成方法であっても構わ
ない。

【００３７】<実施例５>図１２は、本発明の第３の実施
の形態を示すプリント配線板製造装置の要部断面図であ
る。本実施例の、プリント配線板製造装置は、スルーホ
ールの機械加工時基板表面温度を上げて、切削性を向上
させ、絶縁膜のクラック発生を防止する装置である。

【００３８】プリント配線板３０とベーク板３３をセッ
トするステージ３１の下部に電熱器等の加熱部３２を設
置し、貫通穴作成用にあてるベーク板３３を介して、被
加工物であるプリント配線板の表面温度を６０℃に加熱
し、メカニカルドリリング３４によって切削を行った。
またプリント配線板切断時にも同様の加熱を行い、クラ
ックの発生なく切削加工ができることを確認した。この
装置を用い、プリント配線板及びあて板の表面温度を、
上記と同様に２０℃、６０℃、１００℃としたときのク
ラック発生数を表５に示す。

【００３９】

【表５】

【００４０】表５には、ドリル径０．６ｍｍ、ダミーパ
ターン径０．５ｍｍとして、基板表面温度をパラメータ
に、スルーホール部断面の顕微鏡観察によるクラック発
生率を示す。表面温度を上げることにより、クラックの
発生が抑制され、さらに好ましくは、表面温度６０℃以
上とすることで、クラック発生の抑圧に効果を示してい
る。以上により、絶縁特性の良好なプリント配線板製造
装置が得られた。また、絶縁特性の良好なプリント配線
板の製造方法が得られた。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、スルーホール形成に伴
うクラックの発生を防止し、絶縁性を向上させることに
より信頼性の高いプリント配線板の製造方法、プリント
配線板およびプリント配線板製造装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の４層プリント配線板の製造工程を示す図
である。

【図２】従来の４層プリント配線板の製造工程を示す図
である。

【図３】図１に示した製造方法の切削加工部の拡大図で
ある。

【図４】図１に示した製造方法の絶縁膜凹部の拡大図で
ある。

【図５】本発明の実施例１のプリント配線板の製造工程
を示す図である。

【図６】本発明の実施例１の図５に示した製造方法の拡
大図である。

【図７】本発明の実施例２のプリント配線板の製造工程
を示す図である。

【図８】本発明の実施例２のプリント配線板の製造工程
を示す図である。

【図９】本発明の実施例２の図７に示した製造方法の拡
大図である。

【図１０】本発明の実施例３のプリント配線板の製造工
程を示す図である。

【図１１】本発明の実施例４のプリント配線板の製造工
程を示す図である。

【図１２】本発明の実施例５のプリント配線板製造装置
の断面図である。

【符号の説明】

１、１１、４２…ガラスエポキシ基板、２、１２、４３
…銅張り積層板の銅箔、３、９、１３、２３、３５、４
０、４４、５２…導体回路パターン、４、１４、２０、
２４、２９…ダミーパターン、５、１６、４６…バイア
ホール、６、１０、１５、２５、３６、４１、４５、５
３…感光性樹脂絶縁層、７、２１、５０…絶縁膜表面の
凸形状のアンカー、８、２２、５１…銅めっき層、１
７、２６、３３…ベーク板、１８、３４、３９、４８…
ドリル１９、４９…スルーホール２７、５４…エンドミ
ル、２８、３０、５６…プリント配線板、３１…切削装
置ステージ、３２…加熱部、３７、５７…絶縁膜凹部、
３８…ドライフィルムあて板、４７、５５…あて板、５
７‘…絶縁樹脂−ベーク板間の間隙、５８…クラック、
５９…めっき液しみこみ。

フロントページの続き (72)発明者渡部真貴雄神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者本林和夫神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者井上光博神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者加藤輝武神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者高井英次神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の絶縁膜上と、該第１の絶縁膜上の第
１の導体回路パターンと、該導体回路パターン上の第２
の絶縁膜と、該第２の絶縁膜上の第２の導体パターンと
を順次形成するプリント配線板の製造方法において、前記第１の導体回路パターン形成と同時に形成するダミ
ーパターンを設け、前記第１の導体回路パターンと前記
第２の導体回路パターンとの間の層間絶縁抵抗を信頼度
高く保持することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
【請求項２】第１の絶縁膜上と、該第１の絶縁膜上の導
体回路パターンと、該導体回路パターン上の第２の絶縁
膜と、スルーホールとを順次形成するプリント配線板の
製造方法において、スルーホール部に前記導体回路パターン形成と同時に形
成するダミーパターンを設け、前記スルーホール部に生
ずる第２の絶縁膜のクラックを防止することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
【請求項３】請求項２に記載のプリント配線板の製造方
法において、前記ダミーパターンの面積を切削加工刃の断面積より小
さくし、前記スルーホールの機械加工時に、前記スルー
ホール部周囲に前記ダミーパターンの一部を残すことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】第１の絶縁膜上と、該第１の絶縁膜上の導
体回路パターンと、該導体回路パターン上の第２の絶縁
膜と、スルーホールとを順次形成するプリント配線板の
製造方法において、前記スルーホールの機械加工時に、プリント配線板を加
熱し、絶縁膜のクラックの発生を防止することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
【請求項５】請求項４に記載のプリント配線板の製造方
法おいて、プリント配線板表面を６０度Ｃ以上に加熱することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】第１の絶縁膜上と、該第１の絶縁膜上の導
体回路パターンと、該導体回路パターン上の第２の絶縁
膜と、スルーホールと有するプリント配線板の製造方法
において、前記スルーホールの機械加工時に、前記第２の絶縁膜の
凹凸に追随する弾性体を前記プリント配線板とあて板と
の間に挟持することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
【請求項７】第１の絶縁膜上と、該第１の絶縁膜上の導
体回路パターンと、該導体回路パターン上の第２の絶縁
膜と、スルーホールとを有するプリント配線板におい
て、スルーホール部に前記導体回路パターン形成と同時に形
成するダミーパターンを設け、前記スルーホール部周囲
に前記ダミーパターンの一部を有することを特徴とする
プリント配線板。
【請求項８】スルーホールの機械加工時に、プリント配
線板を加熱することを特徴とするプリント配線板の製造
装置。
【請求項９】請求項８に記載のプリント配線板の製造装
置おいて、プリント配線板表面を６０度Ｃ以上に加熱することを特
徴とするプリント配線板の製造装置。