JPH10249688A - ウェーハ面取装置 - Google Patents

ウェーハ面取装置

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Publication number
JPH10249688A
JPH10249688A JP5519097A JP5519097A JPH10249688A JP H10249688 A JPH10249688 A JP H10249688A JP 5519097 A JP5519097 A JP 5519097A JP 5519097 A JP5519097 A JP 5519097A JP H10249688 A JPH10249688 A JP H10249688A
Authority
JP
Japan
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wafer
processing unit
unit
chamfering
supply
Prior art date
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Application number
JP5519097A
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English (en)
Inventor
Atsushi Takatani
淳 高谷
Kazumi Ikeda
一実 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP5519097A priority Critical patent/JPH10249688A/ja
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】スループットが高く、効率的な運転を行うこと
ができるウェーハ面取装置の提供。 【解決手段】ウェーハ面取装置10に、ウェーハWの面
取り加工を各々独立して行うことができる加工ユニット
48を複数設置するとともに、該加工ユニット48をウ
ェーハ面取装置10の本体フレーム10Aから着脱自在
に構成する。これにより、たとえば、1つの加工ユニッ
ト48が故障した場合であっても、その故障した加工ユ
ニット48のみを本体フレーム10Aから取り外し、装
置外で修理することにより、修理中に残りの加工ユニッ
ト48を無駄なく稼働させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ面取装置に
係り、特に半導体素子の素材となるシリコン等のウェー
ハの周縁を面取り加工するウェーハ面取装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のウェーハ面取装置とし
て、1台の面取装置に複数の面取り加工部を設けたもの
がある。このウェーハ面取装置は、省スペースでウェー
ハの処理能力を向上させるとの観点から考案されたもの
で、各加工部は、おのおの独立してウェーハの面取り加
工を行うことができ、この複数ある加工部を同時に稼働
させることにより、一度に多数のウェーハを処理しよう
とするものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のウェーハ面取装置では、複数ある加工部のう
ち1つでも故障が発生すると、その故障が生じた加工部
を修理するために、面取装置全体の運転を停止しなけれ
ばならず、スループットが著しく低下するという欠点が
あった。
【0004】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、スループットが高く、効率的な運転を行うこと
ができるウェーハ面取装置を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハが多数格納された供給カセット
からウェーハを取り出して加工部に搬送し、該加工部で
ウェーハの外周の面取り加工を行ったのち、その面取り
加工の完了したウェーハを前記加工部から取り出して、
回収カセットに格納するウェーハ面取装置において、前
記加工部に前記ウェーハの面取り加工を各々独立して行
うことができる加工ユニットを複数設置するとともに、
該加工ユニットを前記ウェーハ面取装置の装置本体から
着脱自在にしたことを特徴とする。
【0006】本発明によれば、たとえば、1つの加工ユ
ニットが故障した場合であっても、装置全体の運転を停
止する必要がなくなる。すなわち、加工ユニットは面取
装置本体から取り外しができるので、故障した場合は、
その故障した加工ユニットを面取装置本体から取り外
し、装置外で修理することにより、修理中に残りの加工
ユニットを無駄なく稼働させることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ面取装置の好ましい実施の形態について詳
説する。図1は、ウェーハ面取装置の全体構成を示す平
面図である。同図に示すように、前記ウェーハ面取装置
10は、ウェーハWの供給を行う供給部12、ウェーハ
Wのアライメントを行うアライメント部14、ウェーハ
Wの面取り加工を行う加工部16、ウェーハWの洗浄を
行う洗浄部18及びウェーハWの回収を行う回収部20
から構成されている。
【0008】まず、供給部12の構成について説明す
る。前記供給部12には、供給カセット22、22、…
を設置するためのカセット設置台24、24、…が同一
直線上に4か所設置されている。ウェーハWは、このカ
セット設置台24に設置された供給カセット22に多数
積載された状態で格納されている。前記カセット設置台
24の側部近傍には、前記カセット設置台24に沿って
ガイドレール24が配設されている。このガイドレール
26上には、第1供給搬送装置28がスライド自在に支
持されており、該第1供給搬送装置28は、図示しない
駆動装置に駆動されて、前記ガイドレール26上を図中
Y−Y方向にスライド移動する。
【0009】前記第1供給搬送装置28は、昇降移動自
在なアーム28Aを有しており、該アーム28Aの先端
部には、ウェーハWを吸着保持する吸着パッド28Bが
設けられている。前記各供給カセット22に格納された
ウェーハWは、この第1供給搬送装置28によって供給
カセット22から取り出され、供給部12の中央に形成
された受渡部30に搬送される。
【0010】前記受渡部30には、第2供給搬送装置3
2が設けられており、該第2供給搬送装置32は、図示
しない駆動手段に駆動されて図中X−X方向に移動す
る。この第2供給装置32は、アーム32Aを有してお
り、該アーム32の先端下部には、ウェーハWを吸着保
持する吸着パッド(図示せず)が設けられている。前記
第1供給搬送装置28によって供給カセット22から受
渡部30に搬送されたウェーハWは、第1供給搬送装置
28からこの第2供給搬送装置32に受け渡され、該第
2供給搬送装置32によって図中X−X方向に搬送され
る。この第2供給搬送装置32の移動先には、次述する
アライメント部14のウェーハ搬送テーブル36が位置
しており、搬送されたウェーハWは、このアライメント
部14のウェーハ搬送テーブル36に受け渡される。
【0011】次に、前記アライメント部14の構成につ
いて説明する。図2は、アライメント部14の構成を示
す平面図である。同図に示すように、前記アライメント
部14には、図中Y−Y方向に沿ってガイドレール34
が敷設されている。このガイドレール34には、ウェー
ハ搬送テーブル36がスライド自在に支持されており、
該ウェーハ搬送テーブル36は、図示しない駆動装置に
駆動されて、前記ガイドレール34上を図中Y−Y方向
にスライド移動する。
【0012】前記ウェーハ搬送テーブル36は、前記供
給部12から搬送されてきたウェーハWを受け取り、そ
のウェーハWを吸着保持して、アライメント部14に設
置された各装置間を移動する。このため、前記ウェーハ
搬送テーブル36の上部には、ウェーハWを吸着保持す
るための吸着パッド36Aが設けられている。前記ウェ
ーハ搬送テーブル36によるウェーハWの搬送路上に
は、図中上方からリジェクト装置38、エッジ検出装置
40、厚さ測定装置42、アライメント装置44及び移
載装置46が設置されている。以下、アライメント処理
の流れに従って各装置の構成について説明する。
【0013】前記供給部12の第2供給搬送装置32に
よって搬送されてきたウェーハWは、前記ウェーハ搬送
テーブル36に受け渡される前に、まず、エッジ検出装
置40によって、そのウェーハエッジの通過を確認され
る。これは、第2供給搬送装置32によって搬送されて
きたウェーハWをウェーハ搬送テーブル36上の所定の
位置に保持させるために行われるもので、次の操作によ
り、ウェーハWをウェーハ搬送テーブル36上の所定の
位置に保持させる。
【0014】まず、ウェーハWが前記第2供給搬送装置
32の所定の位置に保持されて搬送された場合を考え
る。この場合、前記供給部12の受渡部30とウェーハ
搬送テーブル36との間の距離は一定なので、前記第2
供給搬送装置32をどのくらいの送り量で送れば、ウェ
ーハWがウェーハ搬送テーブル36上の所定の位置に受
け渡されるかは、設定から予め分かるはずである。
【0015】したがって、前記エッジ検出装置40で検
出されるウェーハエッジの通過も、前記受渡部30から
どれだけ送ったときに確認されるかも、設定から予め分
かるはずである(この送り量を「第1基準送り量を
1 」とする。)。そして、更に、この確認された位置
から、どれだけ送ればウェーハWがウェーハ搬送テーブ
ル36上の所定の位置に受け渡されるかも、設定から予
め分かるはずである(この送り量を「第2基準送り量x
2 」とする。)。
【0016】一方、ウェーハWが前記第2供給搬送装置
32の所定の保持位置に保持されずに搬送されてきたと
する。この場合、前記エッジ検出装置40で検出される
ウェーハエッジの通過は、前述した場合、すなわち、ウ
ェーハWが前記第2供給搬送装置32の所定の保持位置
に保持されている場合と比べて早く確認されるか、若し
くは、遅く確認される。
【0017】ここで、たとえば、ウェーハエッジの通過
の確認が、第1基準送り量x1 よりも早く確認されたと
する。この場合、ウェーハWは、アライメント部14側
にシフトして保持されているので、これを修正する場合
には、このズレ分をウェーハエッジが確認された以降の
送りに反映させればよいこととなる。具体的には、前記
ウェーハエッジの通過が確認されたときの送り量を
1 ' とすれば、この送り量x1 ' と第1基準送り量x
1 とのズレは(x1 −x1 ' )であるので、修正する場
合は、このズレ分(x1 −x1 ' )を第2基準送り量x
2から減じた量、すなわち、x2 ' =x2 −(x1 −x'
)だけ送れば、ウェーハWは、ウェーハ測定テーブル
36上の所定の位置に受け渡される。
【0018】同様に、ウェーハエッジの通過の確認が、
所定の送り量x1 よりも遅く確認された場合は、その第
1基準送り量x1 とのズレを第2基準送り量x2 に加算
して送れば、ウェーハWは、ウェーハ測定テーブル36
上の所定の位置に受け渡される。なお、前記エッジ検出
装置40によるウェーハエッジの通過の検出は、フォト
センサで行う。すなわち、前記エッジ検出装置40は、
投光部と受光部からなる一対のフォトセンサを有してお
り、この一対のフォトセンサの間を、前記第2供給搬送
装置32で搬送されてくるウェーハWが通過させること
により、そのウェーハエッジの通過を確認する。
【0019】また、前記第2供給搬送装置32からウェ
ーハWを受け取る位置は、ウェーハ受取位置とされ、該
ウェーハ受取位置は、前記第2供給搬送装置32の移動
直線上に設置されている。以上のようにして第2供給搬
送装置32からウェーハWを受け取ったウェーハ搬送テ
ーブル36は、次に、図中下方向に移動して、厚さ測定
位置に移動する。
【0020】前記ウェーハ搬送テーブル36が厚さ測定
位置に位置すると、該ウェーハ搬送テーブル36に保持
されたウェーハWは、厚さ測定装置42によって、その
厚さを測定される。この厚さ測定装置42は、所定間隔
をもって水平に配設された一対のアーム42A、42A
を有しており、該アーム42A、42Aの先端部に設け
られた一対の厚さセンサ42B、42Bで前記ウェーハ
Wを直接挟持して、その間に位置するウェーハWの厚さ
を測定する。
【0021】なお、前記ウェーハWの厚さを測定するに
際して、前記ウェーハWは、その中心が前記厚さセンサ
42B、42Bの測定位置に位置するように、厚さ測定
位置が設定される。以上のようにして厚さ測定が終了す
ると、ウェーハ搬送テーブル36は、次に、図中下方向
に移動して、アライメント装置44が設置されたアライ
メント位置に移動する。
【0022】ここで、前記アライメント装置44は、レ
ーザーセンサユニット44Aと測定テーブル44Bとか
ら構成されており、前記アライメント位置に前記ウェー
ハ搬送テーブル36が位置すると、そのウェーハ搬送テ
ーブル36に保持されたウェーハWは、前記測定テーブ
ル44Bの上方に位置する。そして、その測定テーブル
44Bに受け渡される。
【0023】前記測定テーブル44Bは、その上部に回
転自在な吸着パッド44bを有しており、前記ウェーハ
搬送テーブル36からウェーハWを受け渡されると、そ
の吸着パッド44bでウェーハWを吸着保持する。な
お、この状態において、前記ウェーハWは、その中心が
前記吸着パッド44bの中心と一致した状態で吸着保持
される。
【0024】一方、前記レーザーセンサユニット44A
は、投光部と受光部からなる一対のレーザーセンサから
構成されている。そして、前記ウェーハWが前記測定テ
ーブル44Bの吸着パッド44bに吸着保持されると、
その測定テーブル44Bに保持されたウェーハWは、こ
の一対のレーザーセンサの間に位置する。前記のごとく
構成されたアライメント部14では、次のようにして、
ウェーハWの外周部の厚さが測定される。
【0025】まず、ウェーハWが、前記測定テーブル4
4Bの吸着パッド44bに吸着されると、前記吸着パッ
ド44bが回転駆動されてウェーハWが回転する。そし
て、この回転するウェーハWの外周部の厚さが、前記レ
ーザーセンサユニット44A、44Aによって測定され
る。ここで、前記レーザーセンサユニット44A、44
Aは、ウェーハWの外周部の厚さ測定と同時に、ノッチ
又はオリフラ位置の測定を行う。そして、その測定結果
に基づいて、前記ノッチ又はオリフラが所定位置に位置
するように、前記吸着パッド44bの回転が停止され
る。
【0026】位置合わせ後、ウェーハWは、測定テーブ
ル44Bによる保持から解除され、これと同時に、再び
ウェーハ搬送テーブル36に保持される。以上一連の工
程で、ウェーハWは、その中心部の厚さ測定と、外周部
の厚さ測定、及び、円周方向の位置合わせがなされ、こ
の段階で異常が発生していなければ、ウェーハWを保持
したウェーハ搬送テーブル36は、図中下方に移動し
て、移載位置に位置する。
【0027】前記ウェーハ搬送テーブル36が移載位置
に位置すると、該ウェーハ搬送テーブル36に保持され
たウェーハWは、ウェーハ搬送テーブル36から移載装
置46に受け渡される。ここで、前記移載装置46は、
図示しない駆動手段に駆動されて昇降移動する昇降テー
ブル46Aを有しており、該昇降テーブル46Aには、
その下面にウェーハWを吸着保持する吸着パッド46B
が設けられている。
【0028】前記ウェーハ搬送テーブル36が移載位置
に位置すると、ウェーハ搬送テーブル36に保持された
ウェーハWは、その上面中央を前記昇降テーブル46A
の吸着パッド46Bに吸着保持される。これと同時に、
ウェーハ搬送テーブル36によるウェーハWの吸着保持
は解除され、これにより、ウェーハWは、移載装置46
の昇降テーブル46Aに受け渡される。ウェーハWを受
け取った昇降テーブル46Aは、所定高さまで上昇し、
その後、後述する加工部16の供給トランスファー52
にウェーハWを受け渡す。
【0029】一方、前述したウェーハWの中心部の厚さ
測定及び外周部の厚さ測定の結果、不良ウェーハが発見
された場合は、次のように処理する。すなわち、不良ウ
ェーハWが発見された段階で、その不良ウェーハを保持
したウェーハ搬送テーブル36が、図中上方のリジェク
ト位置に移動する。そして、そのリジェクト位置に設置
されたリジェクト装置38に、不良ウェーハWを受け渡
す。リジェクト装置38は、この不良ウェーハWを回収
し、保管する。
【0030】アライメント部14によるアライメント処
理の流れと各装置の構成は、以上の通りである。次に、
前記加工部16の構成について説明する。図1に示すよ
うに、前記加工部16には、図中X−X方向に沿って3
台の加工ユニット48、48、48が並列して配置され
ている。そして、この並列して配置された3台の加工ユ
ニット48、48、48に沿うようにしてガイドレール
50が敷設されており、該ガイドレール50には、供給
トランスファー52と回収トランスファー54がスライ
ド移動自在に支持されている。
【0031】前記供給トランスファー52と回収トラン
スファー54は、共に図示しない駆動手段に駆動されて
前記ガイドレール50上を図中X−X方向にスライド移
動する。また、前記供給トランスファー52と回収トラ
ンスファー54は、共にアーム52A、54Aを有して
おり、前記供給トランスファー52は、そのアーム52
Aの先端上側に、また、前記回収トランスファー54
は、そのアーム54Aの先端下側に、それぞれウェーハ
Wを吸着する吸着パッド52B、54Bを有している。
【0032】以上のように構成された供給トランスファ
ー52と回収トランスファー54のうち、供給トランス
ファー52は、アライメント部14から各加工ユニット
48にウェーハWを搬送して供給し、回収トランスファ
ー54は、各加工ユニット48で面取り加工されたウェ
ーハWを回収して後述する洗浄部18に搬送する。一
方、前記加工ユニット48は、次のように構成されてい
る。図3は、前記加工ユニット48の側面図であり、同
図に示すように、前記加工ユニット48は、ウェーハ送
り装置56、砥石装置58及びセンタリング装置60を
主要構成として構成されている。
【0033】まず、ウェーハ送り装置56の構成から説
明する。図3に示すように、前記加工ユニット48のベ
ース62上には、図中Y−Y方向に沿ってガイドレール
64が敷設されている。このガイドレール64上には、
スライドテーブル66がスライド移動自在に支持されて
おり、該スライドテーブル66は図示しない駆動手段に
駆動されて前記ガイドレール64上を図中Y−Y方向に
スライド移動する。
【0034】前記スライドテーブル66上には、ハウジ
ング68が設置されており、該ハウジング68の上部に
は、ウェーハWを吸着保持するウェーハテーブル70が
回転自在に設けられている。ウェーハテーブル70は、
前記ハウジング68内に内蔵された図示しないモータに
駆動されて回転する。次に、砥石装置58の構成につい
て説明する。前記加工ユニット48のベース62上に
は、コラム72が垂直に立設されている。このコラム7
2の内部には、ハウジング74が設けられており、該ハ
ウジング74は、前記コラム72に設けられた支持軸7
6に揺動自在に支持されている。そして、このハウジン
グ74は、前記コラム72に設けられた油圧シリンダ7
8を駆動して、そのロッドを伸張させることにより、図
に示す状態から反時計回りの方向に90°回転する。
【0035】前記ハウジング74の下部には、外周加工
砥石80とノッチ加工砥石82が設けられている。この
外周加工砥石80とノッチ加工砥石82は、それぞれ前
記ハウジング74内に設けられた図示しないモータに駆
動されて回転するとともに、図示しない駆動手段に駆動
されて図中上下方向に昇降移動する。また、この外周加
工砥石80とノッチ加工砥石82は、共に前記ウェーハ
テーブル70の移動直線上に設置されており、かつ、ノ
ッチ加工砥石82が外周加工砥石80の上方に位置する
ように設置されている。したがって、互いに高さ調整を
したのち、前記ウェーハテーブル70を図中右方向に移
動させれば、前記ウェーハテーブル70上に保持された
ウェーハWは、その外周又はノッチが、前記外周加工砥
石80又はノッチ加工砥石82に当接する。
【0036】ところで、前記ハウジング74が、揺動自
在に支持されているのは、前記外周加工砥石80とノッ
チ加工砥石82を交換するときの利便性を考慮してのも
のである。すなわち、前記ハウジング74が、図3に示
す様態から反時計回りの方向に90°回転することによ
り、ハウジング74の下部に設けられた外周加工砥石8
0とノッチ加工砥石82が加工ユニット48の背面側に
移動し、交換を容易に行えるようになる。
【0037】次に、センタリング装置60の構成につい
て説明する。前記コラム72には、その前面に図中Z−
Z方向に沿ってガイドレール84が敷設されている。こ
のガイドレール84には、昇降テーブル86がスライド
移動自在に支持されており、該昇降スライド86は図示
しない駆動手段に駆動されて前記ガイドレール84上を
図中Z−Z方向にスライド移動する。
【0038】前記昇降テーブル86の正面部には、セン
タリングユニット88が設けられており、該センタリン
グユニット88は、前記供給トランスファー52によっ
てアライメント部14から搬送されてくるウェーハWを
受け取り、その受け取ったウェーハWを前記ウェーハテ
ーブル70上にセンタリングして載置する。すなわち、
ウェーハWをウェーハテーブル70の軸心に対して同軸
上に位置決めし、かつ、ウェーハWのノッチ又はオリフ
ラを所定の方向に位置決めして載置する。
【0039】このセンタリングユニット88は、2個の
ローラ90、90と1個の位置決め駒92でウェーハW
を挟んで支持し、これによって、ウェーハWのセンタリ
ングを行う。以上のように構成された加工ユニット48
による面取り加工は、以下のように行われる。
【0040】前記アライメント部14からウェーハWを
受け取った供給トランスファー52は、前記ガイドレー
ル50上を移動して所定の受渡位置(各加工ユニット4
8に設定されている)に停止する。前記受渡位置に前記
供給トランスファー52が停止すると、その供給トラン
スファー52に保持されたウェーハWの上方からセンタ
リングユニット88が下降してくる。この時、前記セン
タリングユニット88は、その2個のローラ90、90
と1個の位置決め駒92が、おのおの拡径した状態で下
降し、このローラ90、90及び位置決め駒92が、前
記供給トランスファー52に保持されたウェーハWのと
ころまで下降すると停止する。そして、その2個のロー
ラ90、90と1個の位置決め駒92が縮径し、この結
果、前記ウェーハWが、前記2個のローラ90、90と
1個の位置決め駒92に挟み込まれる。
【0041】一方、前記ウェーハWが、前記2個のロー
ラ90、90と1個の位置決め駒92に挟まれると、前
記供給トランスファー52は、そのウェーハWの吸着を
解除する。これにより、ウェーハWは、前記2個のロー
ラ90、90と1個の位置決め駒92に挟持され、この
結果、ウェーハWはセンタリングされる。ところで、前
記ウェーハWは、前記供給トランスファー52によって
搬送される前に、あらかじめアライメント部14におい
て、ノッチ又はオリフラを位置決めされている。したが
って、前記供給トランスファー52によって前記受渡位
置に搬送されてきたときには、既に、ウェーハWは、そ
のノッチ又はオリフラが所定の位置に位置決めされ、か
つ、その中心が前記センタリングユニット88のセンタ
リング中心と一致しているはずである。
【0042】しかしながら、前記アライメント部14に
おいて、ウェーハWのノッチ又はオリフラが正確に位置
決めされていなかったり、前記ウェーハWが前記供給ト
ランスファー52によって正常に搬送されてこなかった
りすることも起こりうる。そこで、前記ウェーハWが受
渡位置に搬送されてきた段階で、もう一度、センタリン
グユニット88によってセンタリングし直すことによ
り、ウェーハWを正確に位置決めすることができる。。
【0043】ウェーハWが供給トランスファー52から
センタリングユニット88に受け渡されると、前記供給
トランスファー52は、受渡位置からアライメント部1
4の方向へ移動し、次のウェーハWの搬送を行う。一
方、ウェーハWを受け取ったセンタリングユニット88
は、その状態から下降し、同軸上に位置しているウェー
ハテーブル68にウェーハWを載置する。
【0044】ウェーハWが載置されると、ウェーハテー
ブル68は、その載置されたウェーハ66を吸着保持
し、ウェーハWを載置したセンタリングユニット88
は、ローラ90、90及び位置決め駒92が拡径して、
ウェーハWの保持を解除する。そして、ウェーハWの保
持を解除したのち、センタリングユニット88は所定の
待機位置まで上昇する。
【0045】以上の一連の操作により、ウェーハWのセ
ンタリングは終了し、ウェーハWは、ウェーハテーブル
68上の所定の位置に所定の状態で、すなわち、その中
心がウェーハテーブル68の中心と一致し、かつ、その
ノッチ又はオリフラが所定の位置に位置した状態で吸着
保持される。そして、このようにウェーハWがウェーハ
テーブル68上に吸着保持されると、ウェーハWの面取
り加工が開始される。
【0046】ウェーハWの面取り加工は、まず、ウェー
ハWの外周から行い、このため、ウェーハWと外周加工
砥石80との高さ方向の位置合わせが行われる。そし
て、外周加工砥石80が所定の高さに位置したところ
で、ウェーハテーブル68及び外周加工砥石80が回転
し、この回転する外周加工砥石80に向かってウェーハ
テーブル68が移動する。この結果、ウェーハWの外周
に回転する外周加工砥石80に当接し、ウェーハWは、
その周縁を面取りされる。
【0047】ウェーハWの外周の面取りが終了すると、
ウェーハテーブル68は、一時、外周加工砥石80から
退避し、その回転が停止する。これと同時に、外周加工
砥石80の回転も停止する。互いの回転が停止すると、
次に、ウェーハWとノッチ加工砥石82との高さ方向の
位置合わせが行われる。そして、ノッチ加工砥石82が
所定の高さに位置したところで、ノッチ加工砥石82が
回転し、この回転するノッチ加工砥石82に向かってウ
ェーハテーブル68が移動する。この結果、ウェーハW
のノッチが回転する外周加工砥石80に当接する。
【0048】ここで、ノッチは、通常、V字状又は半円
状に形成されているので、その形状に沿って前記ノッチ
加工砥石82が当接するように、ウェーハテーブル68
に送りと回転が与えられる。そして、このように当接さ
せることにより、ノッチが面取りされる。なお、ここで
は、ノッチが形成されたウェーハWについて説明した
が、オリフラ付きウェーハの場合は、外周加工砥石80
によってオリフラの面取りを行う。すなわち、ウェーハ
Wのオリフラを回転する外周加工砥石80に当接し、該
外周加工砥石80が常にオリフラに当接するように、ウ
ェーハテーブル68に送りと回転を与えてオリフラの面
取りを行う。
【0049】ウェーハWのノッチ又はオリフラの面取り
が終了すると、ノッチ加工砥石82又は外周加工砥石8
0の回転が停止し、これと同時に、ウェーハテーブル6
8が初期位置、すなわち、センタリングユニット88か
らウェーハWを受け取った位置に移動する。そして、ウ
ェーハテーブル68が初期位置に復帰すると、回収トラ
ンスファー54が、回収位置に移動し、該ウェーハテー
ブル68から面取り加工後のウェーハWを受け取り、後
述する洗浄部18に搬送する。
【0050】以上のようにしてウェーハWは、加工ユニ
ット48によって面取り加工されるが、このウェーハW
を面取り加工する加工ユニット48は、前記面取装置1
0の装置本体からユニットごと取り外すことができるよ
うに構成されている。具体的には、以下の構成で、加工
ユニット48の着脱が行われる。図3に示すように、加
工ユニット48は、前記面取装置10の本体フレーム1
0A上に設置された取付台94上に設置されている。こ
の取付台94には、加工ユニット48を設置する3か所
に、図4に示すような取付溝94Aが形成されている。
前記加工ユニット48は、そのベース62下面に形成さ
れた凸部62Aを前記取付溝94Aに嵌合させることよ
り、前記取付台94上に設置される。
【0051】ここで、前記取付溝94Aは、図3中右側
部分(背面部分)が開口されており、加工ユニット48
を取り付ける際は、この開口部から前記ベース62の凸
部62Aを取付溝94Aに嵌入する。そして、その凸部
62Aを嵌入させた状態で、前記ベース62を水平にス
ライドさせることにより、ベース62を取付溝94Aに
嵌合させる。凸部62Aが嵌合されたベース62は、取
付台94上に形成されたボルト穴(図示せず)にボルト
96、96、…で固定され、これにより、加工ユニット
48が、取付台94上に固定される。
【0052】ところで、前記加工ユニット48は、重量
物であるので、前記取付溝94Aにスライドさせて取り
付ける際に、多大な労力を要する。そこで、次の機構を
用いて、ベース62をスムーズにスライドできるように
している。図4及び図5に示すように、前記取付溝94
A内には、昇降自在な昇降ベース98が設けられてい
る。この昇降ベース98の両側部には、複数のコロ10
0、100、…が回動自在に支持されている。また、前
記取付溝94の両側部には、複数のガイドローラ10
2、102、…が回動自在に支持されている。前記加工
ユニット48を取付台94に取り付ける際は、そのベー
ス62を前記コロ100上でスライド移動させ、かつ、
そのベース62の側部を前記ガイドローラ102、10
2、…でガイドさせることにより、前記取付溝94A内
をスムーズにスライドさせることができる。
【0053】なお、前記ベース62をスライド移動させ
る場合は、そのベース62の両側部に形成されたツバ部
62B、62Bが前記取付台94の取付面94Bに接触
しないように、前記ツバ部62B、62Bを前記取付面
94Bから浮かせた状態でスライド移動させる。これ
は、ベース62のツバ部62Bと取付台94の取付面9
4Bとが接触した状態でスライドすることによる抵抗の
増加を回避するためであり、コロ100が取り付けられ
た昇降ベース98を上昇させることにより、ツバ部62
Bと取付面94Bとの接触を回避する。
【0054】ここで、前記昇降ベース98は、その下面
がテーパ状に形成されており、このテーパ面に沿って、
前記昇降ベース98の下部に配置されたくさび状のスラ
イド部材104を前後にスライド移動させることによ
り、昇降ベース98を昇降移動させる。なお、前記スラ
イド部材104のスライドは、前記取付台94に設置さ
れたハンドル106の回転操作により行う。このハンド
ル106は、その回転中心部にネジ棒108が連結され
ており、該ネジ棒108は、前記スライド部材106に
形成されたネジ穴104Aに螺合されている。したがっ
て、このハンドル106を回転させれば、前記ネジ棒1
08が回転し、この結果、前記スライド部材106が、
その回転操作に従って前後移動を行う。そして、このス
ライド部材106が前後移動することによって、前記昇
降ベース98が昇降移動を行う。
【0055】また、前記昇降ベース98を上昇させるの
は、前記加工ユニット48の着脱時のみであり、前記ベ
ース62の凸部62Aが、取付溝94Aに嵌合された後
は、前記昇降ベース98を下降させ、そのツバ部62B
と取付面94Bとを接触させてボルト96、96、…で
固定する。次に、前記洗浄部18の構成について説明す
る。図1に示すように、前記洗浄部18には、洗浄装置
110が設置されており、前記回収トランスファー54
で回収されたウェーハWは、この洗浄装置110に受け
渡される。この洗浄装置110は、洗浄液が貯留された
洗浄槽を有しており、前記回収トランスファー54から
受け渡されたウェーハWは、この洗浄槽内に浸漬され
て、前記加工時に付着した加工液を除去される。
【0056】また、前記洗浄部18には、図中Y−Y方
向に沿ってガイドレール112が配設されている。この
ガイドレール112上には、第1格納装置114がスラ
イド自在に支持されており、該第1格納装置114は、
図示しない駆動装置に駆動されて、前記ガイドレール1
12上を図中Y−Y方向にスライド移動する。前記第1
格納装置114は、昇降移動自在なアーム114Aを有
しており、該アーム114Aの先端部には、ウェーハW
を吸着保持する吸着パッド114Bが設けられている。
前記洗浄装置110で洗浄されたウェーハWは、この第
1格納装置114によって洗浄槽から取り出され、洗浄
部18の中央に形成された受渡部に搬送される。
【0057】次に、前記回収部20の構成について説明
する。図1に示すように、前記回収部20には、回収カ
セット116、116、…を設置するためのカセット設
置台118、118、…が同一直線上に6か所設置され
ている。加工及び洗浄の終了したウェーハWは、このカ
セット設置台118に設置された回収カセット118に
格納される。
【0058】前記カセット設置台118の側部には、前
記カセット設置台118に沿ってガイドレール120が
配設されている。このガイドレール120上には、第2
格納搬送装置122がスライド自在に支持されており、
該第2格納搬送装置122は、図示しない駆動装置に駆
動されて、前記ガイドレール120上を図中Y−Y方向
にスライド移動する。
【0059】また、前記第2格納搬送装置122には、
図中X−X方向に沿ってガイド部材124が固定されて
いる。このガイド部材124には、スライダ124Aが
スライド移動自在に支持されており、該スライダ124
Aは、図示しない駆動装置に駆動されて、前記ガイドレ
ール124上を図中X−X方向にスライド移動する。こ
のスライダ124Aは、昇降移動自在かつ旋回自在なア
ーム124Bを有しており、該アーム124Bの先端部
には、ウェーハWを吸着保持する吸着パッドが設けられ
ている(図示せず)。そして、前記第1格納装置114
によって受渡部に搬送されてきたウェーハWは、この第
2格納搬送装置122の格納スライダ124Aに受け渡
され、該ウェーハWを受け取った第2格納搬送装置12
2は、図中Y−Y方向に移動して所定の回収カセット1
16の所定の位置にウェーハWを格納する。
【0060】前記のごとく構成された本発明に係るウェ
ーハ面取装置の実施の形態の作用は次の通りである図1
に示すように、まず、4つある供給カセット22、2
2、…のうち1つの供給カセットから1枚のウェーハW
が、第1供給搬送装置28によって取り出される。そし
て、その取り出されたウェーハWは、該第1供給搬送装
置28によって、供給部12の中央に形成された受渡部
30に搬送される。
【0061】前記受渡部30に搬送されたウェーハW
は、第1供給搬送装置26から第2供給搬送装置32に
受け渡され、該第2供給搬送装置32によって図中X−
X方向に搬送される。この第2供給搬送装置32の移動
先には、アライメント部14のウェーハ搬送テーブル3
6が位置しており、搬送されたウェーハWは、このアラ
イメント部14のウェーハ搬送テーブル36に受け渡さ
れる。
【0062】ここで、前記第2供給搬送装置32によっ
て搬送されるウェーハWは、前述したように、前記ウェ
ーハ搬送テーブル36に受け渡される前に、エッジ検出
装置40によって、そのウェーハエッジの通過を確認さ
れることにより、前記ウェーハ搬送テーブル36上の所
定の位置に保持される。ウェーハ搬送テーブル36に受
け渡されたウェーハは、当該アライメント部14におい
て、その中心部の厚さと、外周部の厚さ測定、及び、円
周方向の位置合わせがなされ、異常が発見されなけれ
ば、該アライメント部14の移載装置46に受け渡され
る。
【0063】一方、この測定過程で異常が発見された場
合は、リジェクト装置38によって回収、保管される。
前記移載装置46に受け渡されたウェーハは、次いで、
当該移載装置46から加工部16の供給トランスファー
52に受け渡される。そして、該ウェーハWを受け取っ
た供給トランスファー52は、ガイドレール50上を移
動して図1中左側の加工ユニット48のセンタリングユ
ニット88にウェーハWを受け渡す(図3参照)。
【0064】ウェーハWを受け渡されたセンタリングユ
ニット88は、そのウェーハWを2個のローラ90、9
0と1個の位置決め駒92で挟持してセンタリングを行
い、そのセンタリングを行ったウェーハを加工ユニット
48のウェーハテーブル68上に載置する。そして、ウ
ェーハテーブル68は、その載置されたウェーハWを吸
着保持する。
【0065】前記ウェーハテーブル68にウェーハWが
吸着保持されると、加工ユニット48は、そのウェーハ
Wの面取り加工を開始する。一方、このウェーハWが図
中左側の加工ユニット48に面取り加工されている間、
同様の手順を経て次のウェーハWが、図中中央の加工ユ
ニット48に搬送され、そのウェーハWの面取り加工が
開始される。そして、さらに、その次のウェーハWが同
様の手順を経て図中右側の加工ユニット48に搬送さ
れ、そのウェーハWの面取り加工が開始される。
【0066】この状態において、全ての加工ユニット4
8、48、48でウェーハWの面取り加工が行われる
が、図中左側の加工ユニット48には、一番早くウェー
ハWの面取り加工が開始されているので、他の加工ユニ
ット48、48が、まだウェーハWの面取り加工を行っ
ている間に、該加工ユニット48では、ウェーハWの面
取り加工が終了する。
【0067】加工が終了すると、回収トランスファー5
4が、その加工の終了した加工ユニット48まで移動
し、該加工ユニット48のウェーハテーブル68からウ
ェーハWを受け取り、洗浄装置110に搬送する。洗浄
装置110は、搬送されたウェーハWを、その洗浄槽内
に浸漬して洗浄し、洗浄が終了したウェーハWは、第1
格納装置114によって、洗浄槽から取り出され、洗浄
部18の中央に形成された受渡部に搬送される。そし
て、受渡部に搬送されたウェーハWは、格納部20の第
2格納搬送装置122に受け渡され、該第2格納搬送装
置122によって、所定の回収カセット116に格納さ
れる。
【0068】一方、前記のようにして一枚目のウェーハ
W加工が終了した図中左側の加工ユニット48は、前述
した同じ手順によって供給カセット22からウェーハW
が供給され、該ウェーハWの面取り加工が行われる。以
上のようにして各加工ユニット48、48、48には、
順次ウェーハWが供給され、面取り加工が行われる。そ
して、その加工の終了したウェーハWは、順次回収され
るとともに、加工が終了した加工ユニット48には、順
次新たなウェーハWが供給されて、次々とウェーハWが
処理されてゆく。したがって、きわめて効率的にウェー
ハWの処理を行うことができる。
【0069】ところで、本実施の形態のウェーハ面取装
置10では、加工ユニット48は、3台設置されてい
る。ここで、例えば、そのうちの1台が故障した場合に
ついて考える。通常の面取装置の場合は、その故障した
1台の加工ユニット48の修理が完了するまで、装置全
体を停止しておかなければならない。このため、スルー
プットが著しく低下する。
【0070】一方、本実施の形態の面取装置10では、
各加工ユニット48、48、48は、面取装置10の本
体フレーム10Aから着脱することができるので、その
うちの1台が故障した場合は、次のように取り扱われ
る。まず、装置全体を一時停止し、その故障した加工ユ
ニット48を本体フレーム10Aから取り外す。そし
て、その取り外した加工ユニット48は、面取装置10
の装置外において修理する。
【0071】一方、故障した加工ユニット48を取り外
された面取装置10は、残された2台の加工ユニット4
8、48を用いて再び運転を再開する。これにより、装
置全体の停止という事態は免れ、スループットが著しい
低下を防止することができる。なお、この際、取り外し
た加工ユニット48にウェーハWが供給されないよう
に、運転のプログラムを変更する必要がある。
【0072】また、次のような取り扱いも可能である。
すなわち、予備の加工ユニットを1台ないし3台用意し
ておき、稼働中の加工ユニット48が故障した場合は、
この予備の加工ユニットと交換する。これにより、全く
スループットを低下させることなく、面取装置10の運
転が可能になる。このように、本実施の形態のウェーハ
面取装置10によれば、加工ユニット48が故障した場
合であっても、装置全体の運転を停止する必要がないの
で、効率的な面取装置10の運転が可能になる。
【0073】図6は、本発明に係るウェーハ面取装置の
第2の実施の形態の要部の構成を示す側面図である。第
2の実施の形態におけるウェーハ面取装置は、面取装置
の構成自体は前記第1の実施の形態で説明したウェーハ
面取装置10と同じである。したがって、ウェーハ面取
装置の構成については、前記第1の実施の形態と同一符
号を付して、その説明は省略する。
【0074】図6に示すように、第2の実施の形態のウ
ェーハ面取装置には、ウェーハ面取装置10の本体フレ
ーム10Aに取り付ける加工ユニット48、又は、本体
フレーム10Aから取り外した加工ユニット48を載置
して搬送する搬送台車200が備えられている。この搬
送台車200の架台202上には、前記第1の実施の形
態で説明した取付台94とほぼ同一構成、すなわち、取
付溝やスライドをスムーズにするためのコロ等が設けら
れた取付台204が設置されており、該取付台204
は、前記取付台94と同一高さに設定されている。
【0075】この搬送台車200を用いて加工ユニット
48を本体フレーム10Aから取り外す場合は、次の手
順により行う。図4及び図5に示すように、まず、加工
ユニット48を固定するボルト96、96、…を外し、
加工ユニット48のロックを解除する。次いで、取付台
94に設けられたハンドル106を回転させて、コロ1
00、100、…が備えられた昇降ベース98を上昇さ
せる。この結果、加工ユニット48は、取付台94の取
付面94Bから所定高さ浮いた状態になる。
【0076】以上の準備ができたところで、図6に示す
ように、取り外す加工ユニット48の真後ろに搬送台車
200を配置する。そして、この搬送台車200に向け
て加工ユニット48をスライドさせ、該搬送台車200
上に加工ユニット48を移載する。搬送台車200上に
移載された加工ユニット48は、この搬送台車200を
用いてメンテナンスルーム等に搬送されて、そこで所定
の修理を施される。
【0077】一方、加工ユニット48を本体フレーム1
0Aに取り付ける場合は、次の手順により行う。まず、
面取装置10の装置外において、加工ユニット48を搬
送台車200上に載置する。次に、図6に示すように、
この加工ユニット48を載置した搬送台車200を本体
フレーム10Aの加工ユニット取付位置の真後ろに移動
させる。そして、搬送台車200をその位置に固定し、
該搬送台車200上に載置された加工ユニット48を本
体フレーム10Aに向けてスライドさせる。この結果、
加工ユニット48は、本体フレーム10に設置された取
付台94上に移載されるので、移載された加工ユニット
48をボルト96で固定する。
【0078】このように、ウェーハ面取装置10に加工
ユニット着脱用の搬送台車200を備えることにより、
交換作業をスムーズに行うことができる。なお、この搬
送台車200は、1つの面取装置10に複数台備えてお
くことにより、よりスムーズな交換作業を行うことがで
きる。すなわち、たとえば、3台の加工ユニット48を
備えた面取装置10に対して2台の搬送台車200を備
えた場合を考える。この場合、一方の搬送台車200に
は、交換用の新たな加工ユニット48を載置して待機さ
せておき、他方の搬送台車200には、何も載せないよ
うにしておく。
【0079】そして、加工ユニット48の交換をする場
合は、何も載せてない搬送台車200の方を用いて、本
体フレーム10Aから取り外した加工ユニット48の受
け取りを行い、取り付けは、もう一方の搬送台車200
に載せて待機させておいた新たな加工ユニット48を移
載して取り付ける。これにより、迅速かつスムーズに加
工ユニット48の交換作業を行うことができる。
【0080】また、上記搬送台車200に次のような機
能を持たせることにより、ウェーハ面取装置10のメン
テナンス等が容易になる。すなわち、前記搬送台車20
0上で独立して加工ユニット48の運転ができるように
構成する。具体的には、図7に示すように、駆動に必要
なエア供給装置、真空装置、給水装置、排水装置、制御
装置等を架台202内に内蔵させておき、搬送台車20
0上に載置された加工ユニット48と接続できるように
しておく。そして、搬送台車200上に設置した操作盤
206上で加工ユニット48の操作をできるように構成
する。
【0081】搬送台車200を以上にように構成するこ
とにより、別途メンテナンスルーム等に搬送する手間が
省けるとともに、作業台等に移載する手間も省け、修理
やメンテナンス等を簡単に行うことができるようにな
る。
【0082】
【発明の効果】本発明によれば、加工部に複数設置した
加工ユニットをウェーハ面取装置の装置本体から着脱自
在に構成することにより、たとえば、そのうちの1つの
加工ユニットが故障した場合であっても、装置全体の運
転を停止する必要がなくなる。すなわち、加工ユニット
は面取装置本体から取り外しができるので、故障した場
合は、その故障した加工ユニットを面取装置本体から取
り外し、装置外で修理することにより、修理中に残りの
加工ユニットを無駄なく稼働させることができる。これ
により、スループットが高く、効率的なウェーハ面取装
置の運転を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係るウェーハ面取装置の全
体構成を示す平面図
【図2】アライメント部の構成を示す平面図
【図3】加工ユニットの構成を示す側面図
【図4】取付台の構成を示す正面断面図
【図5】取付台の構成を示す側面断面図
【図6】第2の実施の形態に係るウェーハ面取装置の要
部の構成を示す側面図
【図7】他の実施の形態の台車の構成を示す側面図
【符号の説明】
10…ウェーハ面取装置 10A…ウェーハ面取装置の本体フレーム 12…供給部 14…アライメント部 16…加工部 18…洗浄部 20…回収部 28…第1供給搬送装置 32…第2供給搬送装置 48…加工ユニット 52…供給トランスファー 54…回収トランスファー 70…ウェーハテーブル 80…外周加工砥石 82…ノッチ加工砥石 88…センタリング装置 110…洗浄装置 114…第1格納搬送装置 122…第2格納搬送装置 200…搬送台車 W…ウェーハ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハが多数格納された供給カセット
    からウェーハを取り出して加工部に搬送し、該加工部で
    ウェーハの外周の面取り加工を行ったのち、その面取り
    加工の完了したウェーハを前記加工部から取り出して、
    回収カセットに格納するウェーハ面取装置において、 前記加工部に前記ウェーハの面取り加工を各々独立して
    行うことができる加工ユニットを複数設置するととも
    に、該加工ユニットを前記ウェーハ面取装置の装置本体
    から着脱自在にしたことを特徴とするウェーハ面取装
    置。
  2. 【請求項2】 ウェーハが多数格納された供給カセット
    が設置される供給部と、面取り加工前のウェーハに所定
    の前設定を行う前設定部と、ウェーハの面取り加工を行
    う加工部と、面取り加工が完了したウェーハを洗浄する
    洗浄部と、ウェーハを格納する格納カセットを設置する
    格納部と、前記供給カセットから前記前設定部へウェー
    ハを搬送する供給搬送部と、前記前設定部から前記加工
    部にウェーハを搬送する加工搬送部と、前記加工部で面
    取り加工が完了したウェーハを前記加工部から取り出
    し、前記洗浄部へ搬送する回収搬送部と、洗浄が完了し
    たウェーハを前記洗浄部から取り出して前記格納部に設
    置された格納カセットに格納する格納搬送部と、からな
    るウェーハ面取装置において、 前記加工部に前記ウェーハの面取り加工を各々独立して
    行うことができる加工ユニットを複数設置し、各加工ユ
    ニットの前面から前記ウェーハの供給を行うとともに、
    各加工ユニットを前記ウェーハ面取装置の装置本体背面
    から着脱自在に構成したことを特徴とするウェーハ面取
    装置。
  3. 【請求項3】 前記加工ユニットは、相対的に上下及び
    水平方向に移動可能なウェーハテーブルと砥石を有し、
    前記ウェーハを前記ウューハテーブルに固定して、前記
    ウェーハテーブルと前記砥石の相対的な上下方向位置を
    設定したのち、前記ウェーハテーブルと前記砥石とを回
    転させながら相対的に近づけることにより、前記ウェー
    ハの外周の面取り加工をすることを特徴とする請求項1
    記載のウェーハ面取装置。
  4. 【請求項4】 前記加工ユニットは、センタリング装置
    を有し、該センタリング装置は、前記供給カセットから
    取り出されたウェーハを受け取ったのち、その受け取っ
    たウェーハを前記ウェーハテーブルに芯出して載置する
    ことを特徴とする請求項3記載のウェーハ面取装置。
  5. 【請求項5】 前記ウェーハ面取装置は、予備の加工ユ
    ニットを有しており、前記ウェーハ面取装置に装備され
    た加工ユニットが故障した時又は前記ウェーハ面取装置
    に装備された加工ユニットのメンテナンスを行う時に、
    その故障又はメンテナンスを行う加工ユニットと前記予
    備の加工ユニットとを交換して用いることを特徴とする
    請求項1又は2記載のウェーハ面取装置。
  6. 【請求項6】 前記ウェーハ面取装置は台車を有してお
    り、該台車に前記ウェーハ面取装置に取り付ける加工ユ
    ニットを載置するとともに、該台車に前記ウェーハ面取
    装置から取り外した加工ユニットを載置することを特徴
    とする請求項1又は2記載のウェーハ面取装置。
  7. 【請求項7】 前記台車は、該台車上で前記加工ユニッ
    トの運転を行うことができることを特徴とする請求項6
    記載のウェーハ面取装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100814474B1 (ko) 2007-04-05 2008-03-17 주식회사지이티-피씨 블록의 연마가공방법 및 연마가공시스템
JP2008137389A (ja) * 2007-12-27 2008-06-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の連続製造方法および装置
JP2008199071A (ja) * 2008-05-22 2008-08-28 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り装置

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