JPH10235773A

JPH10235773A - 積層体及びそれを用いた袋体の製造方法

Info

Publication number: JPH10235773A
Application number: JP9060129A
Authority: JP
Inventors: Takashi Asakura; 隆浅倉
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-02-28
Filing date: 1997-02-28
Publication date: 1998-09-08
Anticipated expiration: 2017-02-28
Also published as: JP3898265B2

Abstract

(57)【要約】【課題】包装用の積層体にみられた製造工程で少なく
ともヒートシール層に発生する異物の付着がなく、絵柄
層を及びバリアフィルムとの積層体の提供を課題とす
る。【解決手段】ヒートシール性をもつ筒状フィルムＴよ
り軟化温度が高い補強層５を設けた積層体１０におい
て、補強層５が少なくともバリア層４をもつ補強層５を
積層した積層体１０である。そして、上記のバリア層４
がアルミニウム箔、ポリ塩化ビニリデンコートフィル
ム、蒸着フィルム、ポリビニルアルコール又はエチレン
・酢酸ビニル共重合体ケン化物のフィルムの１種又は２
種以上から構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルムを主素材とするフィルムより構成する積層体に関
し、該フィルムより形成する袋体の内面が微生物的な汚
染や異物付着がない、積層体及びそれを用いた袋体の製
造方法に属する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチックを主素材とする複合フィル
ムは、それぞれを単層で製膜し、所望によっては印刷し
たり、バリア性材料やヒートシール性材料をコーティン
グしたり又は該性能をもつフィルムを積層したりして、
総合的に機能をもたせた積層体が製造されていた。これ
ら単層のフィルム、積層フィルム又はコーティングされ
た層は、積層工程を施す作業所において、必ず大気に晒
されるチャンスがあり、また製袋工程においては、ガイ
ドロールなどと接触するために細菌や、浮遊塵ばかりで
なく昆虫などの虫や、異物を袋体、場合によっては袋体
の内部（医薬品、食品などを充填する面）にまで付着す
るという致命的な問題があった。

【０００３】このような、異物の付着を防止するため
に、作業所の内部を除塵したクリーンエアを保ち、そし
て、加工に供するフィルムや他の材料は、包装した状態
で移送し、前室で開梱して作業所に搬入して加工に供す
るなどの、所謂クリーンルーム内での加工が行われてい
た。しかしながら、包装に使用する積層体のフィルム
は、多種の材料からなり、そのメーカーも数多くあり、
加工に供するフィルム、紙などの材料を断裁したときの
断裁屑や、人、材料の搬出入に伴う塵埃、微生物（昆
虫）の存在を絶無にする作業場とし、積層体に異物の付
着を皆無とすることは、費用／効果の点から至難のわざ
といっても過言ではないのが実情である。

【０００４】ヒートシールされる袋体の内面が、製膜
時、製膜後も外気に晒されることがなく、内容物が充填
されて、ヒートシールされる袋体としては、プラスチッ
クチューブがある。しかしながらプラスチックチューブ
は、適用される材料が限定され、ポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン、ポリエチレンとナイロンとの共押出し
２層チューブなどである。このような構成では、包装材
料に要求される高度な物性を充足することはできない。
そして、絵柄層もチューブの表面印刷に限定され、プラ
スチックフィルムの裏面印刷にみられる美麗な絵柄層を
もつ袋体を提供できないという問題点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の包装
用の積層体にみられた製造工程で発生する異物の付着を
防止するために、フィルムや中間加工製品を大気に晒し
たり、加工機のロールと接触しないようにして、少なく
とも袋体の内部は、異物特に生物的な汚染を絶無にし、
かつ、プラスチックフィルムの裏面印刷にみられる美麗
な絵柄層をもつ積層体及びそれを用いた袋体の製造方法
の提供を課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の積層体は、ヒートシール性をもつ筒状フ
ィルム（以下、本明細書においてはＨＳ性チューブと記
載する）の外面に該筒状フィルムより熱軟化温度が高い
補強層を設けた積層体である。そして、上記の補強層
に、少なくともバリア層が設けられた積層体である。ま
た、上記のバリア層が、アルミニウム箔、ポリ塩化ビニ
リデンコートフィルム、蒸着フィルム、ポリビニルアル
コール又はエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物のフ
ィルムの１種又は２種以上からなる積層体である。そし
て、上記の積層体を筒状で所望のサイズで周辺をヒート
シールして形成する袋体の製造方法である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本願発明は、図１に示すように、
押しつぶして平面状にしたＨＳ性チューブＴの外面に接
着層３１を介して、該ＨＳ性チューブより軟化温度が高
い補強層５（５１及び５２）を積層した積層体１０であ
る。そして、上記補強層５は、基材フィルム１に所望に
よっては絵柄層２を設けて、１種又は２種以上のバリア
層４とを接着層３を設けて積層したものである。

【０００８】本発明のバリア層４は、光バリアーを含む
酸素ガスバリアーを必要とするときは、アルミニウム箔
や、例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどに金属アルミ
ニウムの蒸着フィルム（部分蒸着を含む）を用いること
ができる。そして透明な酸素ガスバリアーを必要とする
ときは、酸化ケイ素や金属酸化物を蒸着したフィルム、
ポリ塩化ビニリデンや、ポリビニルアルコールをコーテ
ィングしたフィルムや、エチレン・酢酸ビニル共重合体
ケン化物のフィルムを接着層３を介して積層・構成す
る。そして、水蒸気バリアーを要求されるときは、ヒー
トシーラント層となるポリオレフィン系樹脂のフィルム
がその機能を利用できる。しかしながら、より優れた性
能を要求するときは、更に、上記の光バリアーフィルム
や、酸化ケイ素や金属酸化物を蒸着したり、ポリ塩化ビ
ニリデンをコーティングしたりしたフィルムを積層・構
成できる。

【０００９】本発明のＨＳ性チューブＴは、ポリエチレ
ンなどのポリオレフィン系樹脂をサーキュラダイスによ
る通常のインフレーション法（ブローチューブ）で製膜
するが、ブローを行う気体（空気）は、０．５μｍ以下
の微粒子をフィルターで濾過除去して用いる。更に、気
体を窒素ガス又は炭酸ガスなどの不活性ガスを用いるこ
とは、ダイスに樹脂の酸化物などの固形物の発生を抑制
し、またＨＳ性チューブ内における煙の微粒子を減少さ
せる好ましい効果がある。

【００１０】ＨＳ性チューブは、ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノ
マー、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物、ナイロ
ン、ポリプロピレンなどの単層チューブばかりでなく、
これらの共押出し多層チューブをも使用することができ
る。

【００１１】本発明の補強層は、単層で構成したり、多
層で構成したりできる。単層構成のときは、印刷基材と
してもよく、また上記バリア層を兼ねることもできる。
そして、多層構成の補強層は、強度をもつ基材フィルム
に所望によっては絵柄層を設けて、更にバリア層を接着
層を介して１種又は２種以上積層・構成する。

【００１２】多層構成の補強層に使用する基材フィルム
は、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リアミド（６ナイロン、６，６ナイロン）、セルロース
アセテート、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物な
どＨＳ性チューブより軟化温度が高いプラスチックの延
伸又は未延伸フィルムや、紙、アルミニウム箔などであ
る。

【００１３】補強層の積層は、従来より行われている接
着剤層を用いた、ウエットラミネーション、ドライラミ
ネーション（ラッカーラミネーション、ノンソルラミネ
ーション）や、熱可塑性樹脂を接着層とするサンドイッ
チラミネーション（ポリエチレンラミネーション、ポリ
ラミ、押出しラミ）で行うことができる。

【００１４】ＨＳ性チューブの軟化温度が低いエチレン
・酢酸ビニル共重合体などの場合は、比較的低温加工で
きるドライラミネーションが好ましい。しかしながら、
ＨＳ性チューブに含まれている残存気体が、ラミネート
ロール部でしごかれて蓄積されることがある。これを防
ぐためには、ＨＳ性チューブの端部を随時カットして定
期的に脱気を行いラミネートすることが好ましい。

【００１５】ＨＳ性チューブと補強層との間で脱気がさ
れずに気泡を巻き込むときは、ドライラミネーションよ
りも、接着層に溶融樹脂を用いたサンドイッチラミネー
ションで積層することが好ましい。このとき、接着層の
溶融温度でＨＳ性チューブの内部で熱融着することがあ
るので、接着層に使用する樹脂は、比較的熱溶融温度が
低い、低密度ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アク
リル酸エステル共重合体、アイオノマーなどを使用す
る。そして、接着温度（加工温度）をより低温とするた
めに、溶融樹脂にオゾンガス処理を施すことが望まし
い。

【００１６】補強層のＨＳ性チューブとポリオレフィン
系樹脂と接着する（補強層のバリア層）側に、低融点の
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ア
イオノマーなどを更にもう一層設けてからサンドイッチ
ラミネーションに供する方法もある。これらの低融点樹
脂層を設けることにより、サンドイッチラミネーション
に使用する樹脂の加工温度を低くして、ＨＳ性チューブ
内部での熱融着を阻止できる効果を奏する。

【００１７】上記のように構成された積層体１０は、図
１に示すように、補強層５１及び他の面に設ける補強層
５２を同一構成としたり、図示はしないが例えば、いず
れか一方をアルミニウム箔を含むメタリック調に、他の
面を透明なバリア層（例えば、エチレン・酢酸ビニル共
重合体ケン化物、ポリ塩化ビニリデンコートフィルム）
を使用して、表裏の構成、外観に変化をもたせることが
できる。

【００１８】本発明の積層体１０を用いた袋体は、図１
に示すように、その端部に断裁位置７を設けて、ヒート
シール部６でフィルムの加工方向にヒートシールする。
更に、図２に示すようにクロス方向は、ヒートシール部
６０でヒートシールすると同時に断裁位置７６で積層体
を断裁して、ボトムシール部６１及び開口部８をもつ袋
体を形成できる。そして、断裁位置７６は、ヒートシー
ル部６１から若干（０．５〜２ｍｍ）離れた位置に設け
て、ボトムシール部をヒートシール部６０に、開口部８
を断裁位置７１に形成する。

【００１９】また、本発明の積層体１０は、図４に示す
とおり、積層体の加工方向に設けるヒートシール部６及
び端部の断裁位置７の他に、更に積層体の中央部にヒー
トシール部６６及び断裁位置７２を設けて多列による加
工ができる。そして、クロス方向は、断裁位置７７を中
央に設けたヒートシール部６０でヒートシールする。更
に、断裁位置７７で断裁してボトムシール部６２及び６
３を形成することができる。また、ヒートシール部６０
Ａとそれに続いてヒートシールされるヒートシール部６
０Ｂとの中央部に設ける断裁位置７８で断裁して、開口
部８１及び８２を形成することもできる。もちろん、積
層体の加工方向に設けるヒートシール部６６、及び断裁
位置７２は増加して、より多列の加工ができることはい
うまでもない。

【００２０】上記のように形成された積層体１０は、内
面となるヒートシール面は、ＨＳ性チューブの製膜時か
ら、製袋を完了するまで外気に晒されることはない。そ
して、チューブ状態の外面に印刷などによる絵柄層２
や、バリア層４を積層した強化層５を設けたものであ
る。したがって、ヒートシール面には外部から飛来する
異物による二次汚染は皆無である。更に、上記の積層体
の周辺をヒートシールして、開口部を設けた袋体は、内
容物を充填するまで外気に晒されることがない。したっ
がて、本発明の袋体への内容物の充填をクリーンルーム
で行うことにより、製膜機で発生する煙などの微粒子は
別としても、少なくとも生物的汚染がない衛生的なもの
である。

【００２１】以下、本発明の詳細を実施例について更に
説明する。（実施例１）図１に示すように、厚み１５μｍの二軸延
伸ナイロンフィルム（基材フィルム１）の、グラビア印
刷で絵柄層２を設けた面と、厚み９μｍのアルミニウム
箔（バリア層４）とをポリエチレンイミン系プライマー
層を介して、低密度ポリチレン（接着層３）を溶融押出
しコータでサンドイッチラミネーションして補強層５１
及び同一構成の補強層５２を形成した。一方、０．５μ
ｍのフィルター濾過したブローガスを用いて、所謂イン
フレーション方法で、両面コロナ放電処理を施した厚み
が２０μｍのポリエチレンチューブ（ＨＳ性チューブ
Ｔ）を作製した。

【００２２】そして、上記補強層５１のバリア層４の側
と、ＨＳ性チューブＴの一方の側とを、ポリエステル・
イソシアネート系プライマー層を介して低密度ポリエチ
レン（接着層３１）によるサンドイッチラミネーション
で積層した。次いで、上記と同様に補強層５２のバリア
層４の側とＨＳ性チューブＴの他方の側とを同様にサン
ドイッチラミネーションを行い本発明の積層体１０を構
成した。なお、このサンドイッチラミネーションは、オ
ゾンガスを低密度ポリエチレン（接着層３１）に施すこ
とにより加工温度を２６０℃で実施した。

【００２３】次に、積層体１０を製袋機に取り付けて図
１に示すように、その両端部にヒートシール部６を設け
て断裁位置７で切断する。更に図２に示すように袋体の
ボトムシールとなるヒートシール部６０を形成し、該ヒ
ートシール部のから０．５ｍｍに設けた断裁位置７６で
切断して、（ボトムシール部６１）を設けると同時に開
口部８を設けて、３００ｍｍ×２００ｍｍの本発明の袋
体を作製した。

【００２４】（実施例２）実施例１の基材フィルム１
を、厚み１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムに、
また、バリア層４を酸化アルミニウム蒸着ポリエステル
フィルム及び厚み２５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム
との積層フィルムにかえ、そして、上記の各層間をポリ
エステル・イソシアネート系の接着層３を用いてドライ
ラミネーションして補強層５１及び同一構成の補強層５
２を形成した。一方、静電防止剤を含む線状低密度ポリ
エチレンを、０．５μｍのフィルターで濾過した窒素ガ
スをブローガスとしたインフレーション方法で、両面コ
ロナ放電処理を施した厚みが４０μｍのＨＳ性チューブ
Ｔを作製した。

【００２５】そして、上記補強層５１及び５２のバリア
層４の側と、ポリエステル・イソシアネート系接着層３
１を設けて、ＨＳ性チューブＴの一方の側と補強層５１
とを、また、他の側に補強層５２とをドライラミネーシ
ョンして本発明の積層体１０を構成した。

【００２６】次いで、積層体１０を製袋機に取り付け、
図３に示すとおりその両端部及び中央部にヒートシール
部６及び６６を設けて断裁位置７及び７２で切断する。
更に図４に示すように袋体のボトムシールとなるヒート
シール部６０を形成し、ヒートシール部６０の中央部に
位置する断裁位置７７で二分して、（ボトムシール部６
２及び６３）を形成する。また、加工方向に断続的に繰
り返されるヒートシール部６０Ａ、次のヒートシール部
６０Ｂとの中間に相当する断裁位置７８で切断して開口
部８１及び８２をもつ本発明の袋体を２列で作製した。

【００２７】（比較例１）実施例１で作製した補強層５
のアルミニウム箔（バリア層）４に通常のインフレーシ
ョン方法で、大気中で暴露されながら作製した厚み２０
μｍの市販ポリエチレンフィルムとを、低密度ポリエチ
レン（接着層）を用いてサンドイッチラミネーションで
形成した。そして、、該ポリエチレンフィルムをヒート
シール層として実施例１と同様の袋体を作成した。

【００２８】（比較例２）実施例１で作製した補強層５
のアルミニウム箔（バリア層）４に溶融押出コーティン
グ方法で厚み４０μｍの低密度ポリエチレン層を設けた
積層体を形成した。そして、ポリエチレン層をヒートシ
ール層として実施例１と同様の袋体を作製した。

【００２９】クリーンルームで実施例及び比較例の各袋
体にクリーン水を１００ｍｌ封入し、１０分間振盪後に
おいて、開封し取り出した水に含まれる粒子数をパーテ
ィクルカウンター（リヨン（株）製）で計数した各サイ
ズの個数を単位面積（個／ｃｍ²）に換算して表１に示
す。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【発明の効果】本発明の積層体は、前述のように、濾過
空気でブロー製膜したチューブの両面に補強層を積層し
たものであり、そのチューブ内は大気に晒されたり、加
工機のロールと接触することがなく最終工程で内面ヒー
トシール層とし袋体となる。本発明における積層体及び
それを用いて製造した袋体のヒートシール層は、異物特
に生物的に汚染された粉塵などが存在しない。そして、
補強層により強度を付加されるばかりでなく、基材フィ
ルムの裏面に設けた印刷をフィルムを通して光沢がある
絵柄層として認識し、またバリア性をもつ積層体とそれ
を用いた袋体とを提供できる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層体の断面概略図である。

【図２】本発明の袋体の模式図である。

【図３】本発明を多列で加工した場合の積層体の断面概
略図である。

【図４】本発明を多列で製袋した場合の配置を示す模式
図である。

【符号の説明】

１基材フィルム２絵柄層３、３１接着層４バリア層５、５１、５２補強層６、６０、６０Ａ、６０Ｂ、６６ヒートシール部６１、６２、６３ボトムシール部７、７２、７６、７７、７８断裁位置８、８１、８２開口部ＴＨＳ性チューブ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ヒートシール性をもつ筒状フィルムの外
面に該筒状フィルムより熱軟化温度が高い補強層を設け
たことを特徴とする積層体。
【請求項２】請求項１に記載の補強層に、少なくとも
バリア層が積層されていることを特徴とする積層体。
【請求項３】請求項２に記載のバリア層が、アルミニ
ウム箔、ポリ塩化ビニリデンコートフィルム、蒸着フィ
ルム、ポリビニルアルコール又はエチレン・酢酸ビニル
共重合体ケン化物のフィルムの１種又は２種以上から構
成することを特徴とする積層体。
【請求項４】上記の積層体を筒状で所望のサイズで周
辺をヒートシールして形成することを特徴とする１乃至
３の積層体を用いた袋体の製造方法。