JPH10229273A - プリント配線板及び該プリント配線板への部品のはんだ付法 - Google Patents
プリント配線板及び該プリント配線板への部品のはんだ付法Info
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- JPH10229273A JPH10229273A JP9047263A JP4726397A JPH10229273A JP H10229273 A JPH10229273 A JP H10229273A JP 9047263 A JP9047263 A JP 9047263A JP 4726397 A JP4726397 A JP 4726397A JP H10229273 A JPH10229273 A JP H10229273A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大熱容量部品などのリフローはんだ付時に、
部品はんだ付ランド、クリームはんだの加熱不足を解消
できるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 ４層プリント配線板１の内層パターン５
ａ、５ｂ、５ｃや面１ｂに形成された外層パターン６
ａ、６ｂにそれぞれ接続された貫通バイアホール７ａ、
７ｂを部品はんだ付ランド３ａ及び３ｂに直結して設け
る。多層プリント配線板１の他方の面１ｂに与えられた
熱８ｂが外層パターン６ａ、６ｂを伝達して貫通バイア
ホール７ａ、７ｂを通して部品はんだ付ランド３ａ、３
ｂに熱を集め、同時に、多層プリント配線板１全体が加
熱されているので、内層パターン５ａ、５ｂ、５ｃを伝
達する熱を貫通バイアホール７ａ、７ｂを通して部品は
んだ付ランド３ａ、３ｂに集めることができる。
部品はんだ付ランド、クリームはんだの加熱不足を解消
できるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 ４層プリント配線板１の内層パターン５
ａ、５ｂ、５ｃや面１ｂに形成された外層パターン６
ａ、６ｂにそれぞれ接続された貫通バイアホール７ａ、
７ｂを部品はんだ付ランド３ａ及び３ｂに直結して設け
る。多層プリント配線板１の他方の面１ｂに与えられた
熱８ｂが外層パターン６ａ、６ｂを伝達して貫通バイア
ホール７ａ、７ｂを通して部品はんだ付ランド３ａ、３
ｂに熱を集め、同時に、多層プリント配線板１全体が加
熱されているので、内層パターン５ａ、５ｂ、５ｃを伝
達する熱を貫通バイアホール７ａ、７ｂを通して部品は
んだ付ランド３ａ、３ｂに集めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフローはんだ付
に好適なプリント配線板及び該プリント配線板への部品
はんだ付法に関する。
に好適なプリント配線板及び該プリント配線板への部品
はんだ付法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の部品はんだ付箇所に予
めクリームはんだを供給しておき、これを熱風、赤外
線、レーザ等の熱源を用いてクリームはんだを溶かして
部品をはんだ付するリフローはんだ付法でプリント配線
板に部品をはんだ付する際、実装製造コストを安くする
ために、リフロー耐熱性のある部品はできるだけ一括リ
フローはんだ付をすることが望まれ、そのためには以下
のような温度条件を満足しなければならない。
めクリームはんだを供給しておき、これを熱風、赤外
線、レーザ等の熱源を用いてクリームはんだを溶かして
部品をはんだ付するリフローはんだ付法でプリント配線
板に部品をはんだ付する際、実装製造コストを安くする
ために、リフロー耐熱性のある部品はできるだけ一括リ
フローはんだ付をすることが望まれ、そのためには以下
のような温度条件を満足しなければならない。
【０００３】第一の温度条件：リフロー加熱時に温度の
上がりやすい小熱容量部品は、熱破壊を回避するため、
加熱時の部品表面温度を耐熱保証温度以下にする。 第二の温度条件：リフロー加熱時に温度の上がりにくい
大熱容量部品は、確実にクリームはんだを溶かすため、
プリント配線板の部品はんだ付ランドの温度をはんだ融
点温度以上にする。
上がりやすい小熱容量部品は、熱破壊を回避するため、
加熱時の部品表面温度を耐熱保証温度以下にする。 第二の温度条件：リフロー加熱時に温度の上がりにくい
大熱容量部品は、確実にクリームはんだを溶かすため、
プリント配線板の部品はんだ付ランドの温度をはんだ融
点温度以上にする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来は、前記第一の温
度条件を優先し、リフロー加熱炉の温度条件を可能な限
り高温に設定して前記第二の温度条件を満足させてい
た。しかし、十分なリフロー加熱炉の温度条件設定が行
われなかった場合、大熱容量部品パッド部のクリームは
んだの未溶解が発生することがある。
度条件を優先し、リフロー加熱炉の温度条件を可能な限
り高温に設定して前記第二の温度条件を満足させてい
た。しかし、十分なリフロー加熱炉の温度条件設定が行
われなかった場合、大熱容量部品パッド部のクリームは
んだの未溶解が発生することがある。
【０００５】また、リフロー加熱炉の設計変更で対応し
きれない場合は、小熱容量部品または大熱容量部品のリ
フローはんだ付に代えて手はんだ付を行っていたが、こ
のため、実装製造コストアップや製造品質の低下を招い
ている。
きれない場合は、小熱容量部品または大熱容量部品のリ
フローはんだ付に代えて手はんだ付を行っていたが、こ
のため、実装製造コストアップや製造品質の低下を招い
ている。
【０００６】そこで、大熱容量部品の場合、プリント配
線板の部品はんだ付ランドの面積を大きくして、はんだ
付の不要な部分をソルダーレジストで覆い、部品はんだ
付ランドへの熱伝達を良好にして改善を図っていた。さ
らに、背高部品の陰になって熱風が当たりにくく直接加
熱が不足する部分においてもクリームはんだの未溶解が
発生することがある。これらは、高密度実装化、集積回
路部品の大型化、プリント配線板の多層化に伴い前記問
題点が発生する頻度が増加する傾向にある。
線板の部品はんだ付ランドの面積を大きくして、はんだ
付の不要な部分をソルダーレジストで覆い、部品はんだ
付ランドへの熱伝達を良好にして改善を図っていた。さ
らに、背高部品の陰になって熱風が当たりにくく直接加
熱が不足する部分においてもクリームはんだの未溶解が
発生することがある。これらは、高密度実装化、集積回
路部品の大型化、プリント配線板の多層化に伴い前記問
題点が発生する頻度が増加する傾向にある。
【０００７】本発明は、前記問題点に鑑み、部品はんだ
付ランド、クリームはんだの加熱不足を解消できるプリ
ント配線板、該プリント配線板への部品はんだ付法を提
案するものである。
付ランド、クリームはんだの加熱不足を解消できるプリ
ント配線板、該プリント配線板への部品はんだ付法を提
案するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、部品はんだ付ランドに直結した貫通バイアホール、
ブラインド・バイアホール、スルーホールを設ける。リ
フローはんだ付時の熱が内層パターン、外層パターン、
バイアホール、スルーホール、部品はんだ付ランドを通
してクリームはんだに伝達され、クリームはんだの温度
を上げる。
は、部品はんだ付ランドに直結した貫通バイアホール、
ブラインド・バイアホール、スルーホールを設ける。リ
フローはんだ付時の熱が内層パターン、外層パターン、
バイアホール、スルーホール、部品はんだ付ランドを通
してクリームはんだに伝達され、クリームはんだの温度
を上げる。
【０００９】
【発明の実施の形態】ここで、リフローはんだ付の加熱
プロセスにおいて、部品はんだ付ランド、クリームはん
だへの熱伝達経路が２つある。その一つは、リフロー炉
内雰囲気から、クリームはんだや部品はんだ付ランドへ
の熱伝達経路であり、この熱伝達経路によって直接加熱
が行われる。他の一つは、リフロー炉内雰囲気からプリ
ント配線板の内層パターン、外層パターンの熱伝達経路
である。以下説明する本発明のプリント配線板は、前記
熱伝達経路のうち内層パターン、外層パターンの熱伝達
経路に着目し、部品はんだ付ランドやクリームはんだへ
の熱伝達を向上させたものである。以下、本発明のプリ
ント配線板の発明の実施の形態を説明する。
プロセスにおいて、部品はんだ付ランド、クリームはん
だへの熱伝達経路が２つある。その一つは、リフロー炉
内雰囲気から、クリームはんだや部品はんだ付ランドへ
の熱伝達経路であり、この熱伝達経路によって直接加熱
が行われる。他の一つは、リフロー炉内雰囲気からプリ
ント配線板の内層パターン、外層パターンの熱伝達経路
である。以下説明する本発明のプリント配線板は、前記
熱伝達経路のうち内層パターン、外層パターンの熱伝達
経路に着目し、部品はんだ付ランドやクリームはんだへ
の熱伝達を向上させたものである。以下、本発明のプリ
ント配線板の発明の実施の形態を説明する。
【００１０】本発明の第１の実施の形態は、図１に示す
ようにリフローはんだ付される熱容量の比較的大きいチ
ップ部品を４層プリント配線板等の多層プリント配線板
にはんだ付する場合の例で、図１において、図１の
（Ａ）は上面図、図１の（Ｂ）は断面図をそれぞれ示し
ている。図１には、４層プリント配線板１の一方の面１
ａに形成された部品はんだ付ランド３ａ及び３ｂにクリ
ームはんだ４ａ及び４ｂを供給し、リード端子部９ａ、
９ｂを有するチップ部品２を前記クリームはんだ４ａ及
び４ｂ上に装着して、リフロー加熱炉の対流熱や輻射熱
による熱８ａ、８ｂ（以下、熱８ａ、８ｂという）でク
リームはんだ４ａ及び４ｂを溶融してはんだ付する場合
の部品はんだ付ランド３ａ、３ｂと４層プリント配線板
１の状態を示している。
ようにリフローはんだ付される熱容量の比較的大きいチ
ップ部品を４層プリント配線板等の多層プリント配線板
にはんだ付する場合の例で、図１において、図１の
（Ａ）は上面図、図１の（Ｂ）は断面図をそれぞれ示し
ている。図１には、４層プリント配線板１の一方の面１
ａに形成された部品はんだ付ランド３ａ及び３ｂにクリ
ームはんだ４ａ及び４ｂを供給し、リード端子部９ａ、
９ｂを有するチップ部品２を前記クリームはんだ４ａ及
び４ｂ上に装着して、リフロー加熱炉の対流熱や輻射熱
による熱８ａ、８ｂ（以下、熱８ａ、８ｂという）でク
リームはんだ４ａ及び４ｂを溶融してはんだ付する場合
の部品はんだ付ランド３ａ、３ｂと４層プリント配線板
１の状態を示している。
【００１１】この第１の実施の形態では、４層プリント
配線板１の内層パターン５ａ、５ｂ、５ｃや面１ｂに形
成された外層パターン６ａ、６ｂにそれぞれ接続された
貫通バイアホール７ａ、７ｂを複数個、一例として各々
４個の貫通バイアホールを部品はんだ付ランド３ａ及び
３ｂに直結して設ける。
配線板１の内層パターン５ａ、５ｂ、５ｃや面１ｂに形
成された外層パターン６ａ、６ｂにそれぞれ接続された
貫通バイアホール７ａ、７ｂを複数個、一例として各々
４個の貫通バイアホールを部品はんだ付ランド３ａ及び
３ｂに直結して設ける。
【００１２】図１の（Ｂ）に示すように、この構造では
前記４層プリント配線板１の一方の面１ａに与えられた
熱８ａで前記チップ部品のリード端子部９ａ、９ｂ、ク
リームはんだ４ａ、４ｂ、部品はんだ付けランド３ａ、
３ｂを直接加熱するだけでなく、前記４層プリント配線
板１の他方の面１ｂに与えられた熱８ｂが外層パターン
６ａ、６ｂを伝達して貫通バイアホール７ａ、７ｂを通
して部品はんだ付ランド３ａ、３ｂに熱を集めることが
できる。
前記４層プリント配線板１の一方の面１ａに与えられた
熱８ａで前記チップ部品のリード端子部９ａ、９ｂ、ク
リームはんだ４ａ、４ｂ、部品はんだ付けランド３ａ、
３ｂを直接加熱するだけでなく、前記４層プリント配線
板１の他方の面１ｂに与えられた熱８ｂが外層パターン
６ａ、６ｂを伝達して貫通バイアホール７ａ、７ｂを通
して部品はんだ付ランド３ａ、３ｂに熱を集めることが
できる。
【００１３】同時に、前記４層プリント配線板１全体が
加熱されているので、内層パターン５ａ、５ｂ、５ｃを
伝達する熱を前記貫通バイアホール７ａ、７ｂを通して
前記部品はんだ付ランド３ａ、３ｂに集めることができ
る。以上、前記貫通バイアホールの熱伝達経路から前記
部品はんだ付ランドに集められた熱によってクリームは
んだの温度を上げ、クリームはんだの加熱不足を解消す
ることができる。
加熱されているので、内層パターン５ａ、５ｂ、５ｃを
伝達する熱を前記貫通バイアホール７ａ、７ｂを通して
前記部品はんだ付ランド３ａ、３ｂに集めることができ
る。以上、前記貫通バイアホールの熱伝達経路から前記
部品はんだ付ランドに集められた熱によってクリームは
んだの温度を上げ、クリームはんだの加熱不足を解消す
ることができる。
【００１４】前記第１の実施の形態において、前記内層
パターン５ａ、５ｂ、５ｃや外層パターン６ａ、６ｂ
は、熱８ａ、８ｂによる熱を受け易くするため、できる
だけその面積を広く形成するのが好適であるが、リフロ
ーはんだ付する部品の外形、熱容量に応じて多層プリン
ト配線板を設計すれば良い。また、前記部品はんだ付ラ
ンド３ａ、３ｂを除き、前記内層パターン５ａ、５ｂ、
５ｃ、外層パターン６ａ、６ｂ及び貫通バイアホール７
ａ、７ｂは、電気回路配線とは無関係に部品はんだ付ラ
ンドへの熱伝達経路としてのみ設けるのが好適である
が、必要があれば他の電気回路配線に繋がる配線として
も良い。
パターン５ａ、５ｂ、５ｃや外層パターン６ａ、６ｂ
は、熱８ａ、８ｂによる熱を受け易くするため、できる
だけその面積を広く形成するのが好適であるが、リフロ
ーはんだ付する部品の外形、熱容量に応じて多層プリン
ト配線板を設計すれば良い。また、前記部品はんだ付ラ
ンド３ａ、３ｂを除き、前記内層パターン５ａ、５ｂ、
５ｃ、外層パターン６ａ、６ｂ及び貫通バイアホール７
ａ、７ｂは、電気回路配線とは無関係に部品はんだ付ラ
ンドへの熱伝達経路としてのみ設けるのが好適である
が、必要があれば他の電気回路配線に繋がる配線として
も良い。
【００１５】さらに、前記貫通バイアホール７ａ、７ｂ
内にリフロー加熱で溶融したクリームはんだが流れ込む
のを防ぐため、これら貫通バイアホール７ａ、７ｂのプ
リント配線板１の面１ａ側の開口をソルダーレジスト１
０で塞ぐのが好適である。
内にリフロー加熱で溶融したクリームはんだが流れ込む
のを防ぐため、これら貫通バイアホール７ａ、７ｂのプ
リント配線板１の面１ａ側の開口をソルダーレジスト１
０で塞ぐのが好適である。
【００１６】このように、熱伝達用の内層パターン、外
層パターンが接続された貫通バイアホールを部品はんだ
付ランドに直結して設けることにより、リフロー加熱時
に、リード端子部９ａと部品はんだ付ランド３ａ、及び
リード端子部９ｂと部品はんだ付ランド３ｂの温度をは
んだ融点に対して十分高くすることが可能となり、加熱
不足によるクリームはんだ４ａ及び４ｂの未溶解不良を
防止できる。また、一括リフローはんだ付のためのリフ
ロー加熱炉の条件設定のスキルレス化、手はんだ付部品
の削減、リフロー加熱温度の低温化による加熱時のプリ
ント配線板の反り量の削減にも繋がる。
層パターンが接続された貫通バイアホールを部品はんだ
付ランドに直結して設けることにより、リフロー加熱時
に、リード端子部９ａと部品はんだ付ランド３ａ、及び
リード端子部９ｂと部品はんだ付ランド３ｂの温度をは
んだ融点に対して十分高くすることが可能となり、加熱
不足によるクリームはんだ４ａ及び４ｂの未溶解不良を
防止できる。また、一括リフローはんだ付のためのリフ
ロー加熱炉の条件設定のスキルレス化、手はんだ付部品
の削減、リフロー加熱温度の低温化による加熱時のプリ
ント配線板の反り量の削減にも繋がる。
【００１７】なお、前記第１の実施の形態において、貫
通バイアホール７ｂの面１ｂ側をソルダーレジスト１１
で塞いでいるが、部品はんだ付ランド３ｂへの熱伝達と
部品はんだ付ランド３ａへの熱伝達との差はなかった。
通バイアホール７ｂの面１ｂ側をソルダーレジスト１１
で塞いでいるが、部品はんだ付ランド３ｂへの熱伝達と
部品はんだ付ランド３ａへの熱伝達との差はなかった。
【００１８】次に、本発明の第２の実施の形態を図２を
参照しながら説明する。図２において、図２の（Ａ）は
上面図を、図２の（Ｂ）は断面図をそれぞれ示してい
る。この第２の実施の形態は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部品やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏ
ｕｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品などのパッケー
ジＩＣを４層プリント配線板にリフローはんだ付する場
合の４層プリント配線板を示している。
参照しながら説明する。図２において、図２の（Ａ）は
上面図を、図２の（Ｂ）は断面図をそれぞれ示してい
る。この第２の実施の形態は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部品やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏ
ｕｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品などのパッケー
ジＩＣを４層プリント配線板にリフローはんだ付する場
合の４層プリント配線板を示している。
【００１９】この第２の実施の形態において、部品はん
だ付ランド、クリームはんだ及びＩＣリード部が、ＱＦ
Ｐ部品の場合はＩＣパッケージの近傍に、ＳＯＰ部品の
場合はパッケージの下側になる場所が出てくる。そして
これらの部分では対流や輻射による熱が当たりにくく、
クリームはんだや部品はんだ付ランドでの温度が上がり
にくくなる。以下、ＩＣパッケージとしてＱＦＰ部品を
リフローはんだ付する４層プリント配線板の例で説明す
る。
だ付ランド、クリームはんだ及びＩＣリード部が、ＱＦ
Ｐ部品の場合はＩＣパッケージの近傍に、ＳＯＰ部品の
場合はパッケージの下側になる場所が出てくる。そして
これらの部分では対流や輻射による熱が当たりにくく、
クリームはんだや部品はんだ付ランドでの温度が上がり
にくくなる。以下、ＩＣパッケージとしてＱＦＰ部品を
リフローはんだ付する４層プリント配線板の例で説明す
る。
【００２０】図２に示すように、プリント配線板１２の
面１２ａ側に形成した部品はんだ付ランド１３をパッケ
ージ１４の下側をもぐるように長くとり、該部品はんだ
付ランド１３に直結した貫通バイアホール１５ｂを設
け、内層パターン１６ｂ、１６ｃ及び外層パターン１７
ｂから前記部品はんだ付ランド１３に熱を集めることが
できる構造にする。
面１２ａ側に形成した部品はんだ付ランド１３をパッケ
ージ１４の下側をもぐるように長くとり、該部品はんだ
付ランド１３に直結した貫通バイアホール１５ｂを設
け、内層パターン１６ｂ、１６ｃ及び外層パターン１７
ｂから前記部品はんだ付ランド１３に熱を集めることが
できる構造にする。
【００２１】さらに、ＩＣリード部１４ａの先端向きに
も部品はんだ付ランド１３を長くとり、該部品はんだ付
ランド１３に直結した貫通バイアホール１５ａを設け、
内層パターン１６ａ及び外層パターン１７ａから前記部
品はんだ付ランド１３へ熱を集める構造にする。ここ
で、図２の（Ｂ）に示すように、前記２つの貫通バイア
ホール１５ａ及び１５ｂにリフロー加熱で溶融したクリ
ームはんだ１８が流れ込まないように、プリント配線板
１２の面１２ａ側の各貫通バイアホールの開口をソルダ
ーレジスト１９で塞ぐのが好適である。
も部品はんだ付ランド１３を長くとり、該部品はんだ付
ランド１３に直結した貫通バイアホール１５ａを設け、
内層パターン１６ａ及び外層パターン１７ａから前記部
品はんだ付ランド１３へ熱を集める構造にする。ここ
で、図２の（Ｂ）に示すように、前記２つの貫通バイア
ホール１５ａ及び１５ｂにリフロー加熱で溶融したクリ
ームはんだ１８が流れ込まないように、プリント配線板
１２の面１２ａ側の各貫通バイアホールの開口をソルダ
ーレジスト１９で塞ぐのが好適である。
【００２２】前記第１及び第２の実施の形態では、熱を
集める構造として部品はんだ付ランドに直結した貫通バ
イアホールを設けたが、第３の実施の形態として図３に
示すように、部品はんだ付ランド１３に直結したブライ
ンド・バイアホール２０ａ及び２０ｂを設ける。ここ
で、図２に示す実施の形態と同一構成要素には同一の符
号を付してその説明は略述する。この第３の実施の形態
ではプリント配線板の外層パターンから熱を集めること
はできないが、内層パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃを
通して十分に熱を集めることが可能である。この実施の
形態においてもブラインド・バイアホール２０ａ、２０
ｂにリフロー加熱で溶融したクリームはんだ１８が流れ
込まないようにソルダーレジスト１９でその開口を塞ぐ
のが好適である。
集める構造として部品はんだ付ランドに直結した貫通バ
イアホールを設けたが、第３の実施の形態として図３に
示すように、部品はんだ付ランド１３に直結したブライ
ンド・バイアホール２０ａ及び２０ｂを設ける。ここ
で、図２に示す実施の形態と同一構成要素には同一の符
号を付してその説明は略述する。この第３の実施の形態
ではプリント配線板の外層パターンから熱を集めること
はできないが、内層パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃを
通して十分に熱を集めることが可能である。この実施の
形態においてもブラインド・バイアホール２０ａ、２０
ｂにリフロー加熱で溶融したクリームはんだ１８が流れ
込まないようにソルダーレジスト１９でその開口を塞ぐ
のが好適である。
【００２３】前記第１〜第３の実施の形態では、貫通バ
イアホールやブラインド・バイアホールの開口をソルダ
ーレジストで塞いでリフロー加熱で溶融したクリームは
んだの流れ込みを防止したが、図４に示すように、例え
ば貫通バイアホール１５ｂ自体を熱伝導性の良好な樹脂
や銅、銀などの熱伝導性の良好な金属からなるペースト
２２などの熱伝導性の良好な部材を充填することにより
クリームはんだの流れ込みを防止しても良い。
イアホールやブラインド・バイアホールの開口をソルダ
ーレジストで塞いでリフロー加熱で溶融したクリームは
んだの流れ込みを防止したが、図４に示すように、例え
ば貫通バイアホール１５ｂ自体を熱伝導性の良好な樹脂
や銅、銀などの熱伝導性の良好な金属からなるペースト
２２などの熱伝導性の良好な部材を充填することにより
クリームはんだの流れ込みを防止しても良い。
【００２４】また、貫通バイヤホール１５ａの位置とク
リームはんだ１８の供給位置との間や貫通バイアホール
１５ａの周囲にソルダーレジストのダム１９ａを設け
て、リフロー加熱で溶融したクリームはんだ１８の流れ
込みを阻止するよいにしても良い。なお、他の構成要素
は図２の実施の形態と変わらないので同一符号を付して
その説明は省略する。
リームはんだ１８の供給位置との間や貫通バイアホール
１５ａの周囲にソルダーレジストのダム１９ａを設け
て、リフロー加熱で溶融したクリームはんだ１８の流れ
込みを阻止するよいにしても良い。なお、他の構成要素
は図２の実施の形態と変わらないので同一符号を付して
その説明は省略する。
【００２５】次に、図示しないが第４の実施の形態とし
て両面プリント配線板においても実施することができ
る。この第４の実施の形態の場合は、プリント配線板の
一方の面に設けた部品はんだ付ランドと直結するスルー
ホールを設け、該スルーホールに他方の面に設けた外層
パターンを接続して構成すれば良い。この実施の形態に
おいても、スルーホールの開口をソルダーレジストで塞
いだり、スルーホールの周囲にソルダーレジストのダム
を設けたり又はスルーホールに熱伝導性の良好な樹脂や
金属を充填してリフロー加熱で溶融したクリームはんだ
の流れ込みを防止する。
て両面プリント配線板においても実施することができ
る。この第４の実施の形態の場合は、プリント配線板の
一方の面に設けた部品はんだ付ランドと直結するスルー
ホールを設け、該スルーホールに他方の面に設けた外層
パターンを接続して構成すれば良い。この実施の形態に
おいても、スルーホールの開口をソルダーレジストで塞
いだり、スルーホールの周囲にソルダーレジストのダム
を設けたり又はスルーホールに熱伝導性の良好な樹脂や
金属を充填してリフロー加熱で溶融したクリームはんだ
の流れ込みを防止する。
【００２６】以上、前記各実施の形態において、各部品
はんだ付ランドに直結して設けられるバイアホール、ブ
ラインド・バイアホール、スルーホールの数は、プリン
ト配線板にリフローはんだ付される部品の外形、リード
端子の形状、部品はんだ付ランドの面積、はんだ付され
る部品の熱容量、クリームはんだの融点を考慮して、プ
リント配線板の設計の際に任意に設定すれば良い。
はんだ付ランドに直結して設けられるバイアホール、ブ
ラインド・バイアホール、スルーホールの数は、プリン
ト配線板にリフローはんだ付される部品の外形、リード
端子の形状、部品はんだ付ランドの面積、はんだ付され
る部品の熱容量、クリームはんだの融点を考慮して、プ
リント配線板の設計の際に任意に設定すれば良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明のプリント配線板及び該プリント
配線板へのはんだ付法によれば、リフローはんだ付時に
温度の上がりにくい部品のはんだ付部の温度を高め、加
熱不足によるクリームはんだの未溶解不良を防止するこ
とができる。
配線板へのはんだ付法によれば、リフローはんだ付時に
温度の上がりにくい部品のはんだ付部の温度を高め、加
熱不足によるクリームはんだの未溶解不良を防止するこ
とができる。
【図１】本発明プリント配線板の第１の実施の形態のプ
リント配線板の部品はんだ付ランドにクリームはんだを
供給してチップ部品を装着した際の上面図及び断面図で
ある。
リント配線板の部品はんだ付ランドにクリームはんだを
供給してチップ部品を装着した際の上面図及び断面図で
ある。
【図２】本発明プリント配線板の第２の実施の形態のプ
リント配線板の部品はんだ付ランドにクリームはんだを
供給してＱＦＰ部品を装着した際の上面図及び断面図で
ある。
リント配線板の部品はんだ付ランドにクリームはんだを
供給してＱＦＰ部品を装着した際の上面図及び断面図で
ある。
【図３】本発明プリント配線板の第３の実施の形態のプ
リント配線板の部品はんだ付ランドにクリームはんだを
供給してＱＦＰ部品を装着した際の断面図である。
リント配線板の部品はんだ付ランドにクリームはんだを
供給してＱＦＰ部品を装着した際の断面図である。
【図４】本発明プリント配線板の第３の実施の形態のプ
リント配線板の変形例の上面図及び断面図である。
リント配線板の変形例の上面図及び断面図である。
１、１２・・多層プリント配線板 ３ａ、３ｂ、１３・
・部品はんだ付ランド ４ａ、４ｂ、１８・・クリームはんだ ５ａ、５ｂ、５ｃ、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、２１ａ、
２１ｂ、２１ｃ・・内層パターン ６ａ、６ｂ、１７
ａ、１７ｂ・・外層パターン ７ａ、７ｂ、１５ａ、１５ｂ・・貫通バイアホール ２
０ａ、２０ｂ・・ブラインド・バイアホール
・部品はんだ付ランド ４ａ、４ｂ、１８・・クリームはんだ ５ａ、５ｂ、５ｃ、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、２１ａ、
２１ｂ、２１ｃ・・内層パターン ６ａ、６ｂ、１７
ａ、１７ｂ・・外層パターン ７ａ、７ｂ、１５ａ、１５ｂ・・貫通バイアホール ２
０ａ、２０ｂ・・ブラインド・バイアホール
Claims (15)
- 【請求項１】 部品はんだ付ランドに直結した貫通バイ
アホールを設けたことを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項２】 前記貫通バイアホールをソルダーレジス
トで塞いだことを特徴とする請求項１の多層プリント配
線板。 - 【請求項３】 前記貫通バイアホールの周囲にソルダー
レジストのダムを設けたことを特徴とする請求項１の多
層プリント配線板。 - 【請求項４】 前記貫通バイアホールに熱伝導性の良好
な部材を充填したことを特徴とする請求項１の多層プリ
ント配線板。 - 【請求項５】 部品はんだ付ランドに直結したブライン
ド・バイアホールを設けたことを特徴とする多層プリン
ト配線板。 - 【請求項６】 前記ブラインド・バイアホールをソルダ
ーレジストで塞いだことを特徴とする請求項５の多層プ
リント配線板。 - 【請求項７】 前記ブラインド・バイアホールの周囲に
ソルダーレジストのダムを設けたことを特徴とする請求
項５の多層プリント配線板。 - 【請求項８】 前記ブラインド・バイアホールに熱伝導
性の良好な部材を充填したことを特徴とする請求項５の
多層プリント配線板。 - 【請求項９】 部品はんだ付ランドに直結したスルーホ
ールを設けたことを特徴とする両面プリント配線板。 - 【請求項１０】 前記スルーホールをソルダーレジスト
で塞いだことを特徴とする請求項９の両面プリント配線
板。 - 【請求項１１】 前記スルーホールの周囲にソルダーレ
ジストのダムを設けたことを特徴とする請求項９の両面
プリント配線板。 - 【請求項１２】 前記スルーホールに熱伝導性の良好な
部材を充填したことを特徴とする請求項９の両面プリン
ト配線板。 - 【請求項１３】 部品はんだ付ランドに直結した貫通バ
イアホールを設けた多層プリント配線板の前記部品はん
だ付ランドにクリームはんだを供給し、該クリームはん
だ上に部品を装着してリフローはんだ付を行うことを特
徴とするはんだ付法。 - 【請求項１４】 部品はんだ付ランドに直結したブライ
ンド・バイアホールを設けた多層プリント配線板の前記
部品はんだ付ランドにクリームはんだを供給し、該クリ
ームはんだ上に部品を装着してリフローはんだ付を行う
ことを特徴とするはんだ付法。 - 【請求項１５】 部品はんだ付ランドに直結したスルー
ホールを設けた両面プリント配線板の前記部品はんだ付
ランドにクリームはんだを供給し、該クリームはんだ上
に部品を装着してリフローはんだ付を行うことを特徴と
するはんだ付法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9047263A JPH10229273A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | プリント配線板及び該プリント配線板への部品のはんだ付法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9047263A JPH10229273A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | プリント配線板及び該プリント配線板への部品のはんだ付法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229273A true JPH10229273A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12770415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9047263A Pending JPH10229273A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | プリント配線板及び該プリント配線板への部品のはんだ付法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229273A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199329B2 (en) | 2003-08-11 | 2007-04-03 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method of soldering semiconductor part and mounted structure of semiconductor part |
| WO2008004288A1 (fr) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Fujitsu Limited | Plaque de circuit imprimé et dispositif électronique |
| JP2009283561A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電子装置 |
| JP2010171056A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Denso Corp | 回路装置 |
| JP2013058635A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Toyota Motor Corp | 電子素子実装方法、及び電子基板 |
| JP2016040834A (ja) * | 2000-12-28 | 2016-03-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| US9496204B2 (en) | 2000-12-28 | 2016-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| WO2016207985A1 (ja) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | オリンパス株式会社 | 実装構造体 |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP9047263A patent/JPH10229273A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016040834A (ja) * | 2000-12-28 | 2016-03-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置の製造方法 |
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| US10115658B2 (en) | 2000-12-28 | 2018-10-30 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US10490486B2 (en) | 2000-12-28 | 2019-11-26 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US7199329B2 (en) | 2003-08-11 | 2007-04-03 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method of soldering semiconductor part and mounted structure of semiconductor part |
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