JPH10223798A - ボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造及び該ボール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実装する方法 - Google Patents
ボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造及び該ボール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実装する方法Info
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- JPH10223798A JPH10223798A JP9027389A JP2738997A JPH10223798A JP H10223798 A JPH10223798 A JP H10223798A JP 9027389 A JP9027389 A JP 9027389A JP 2738997 A JP2738997 A JP 2738997A JP H10223798 A JPH10223798 A JP H10223798A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフローはんだ接合される部分全体に略均一
温度の熱を付与することができるようにして未溶融部分
を無くし、信頼性の高いはんだ接合が可能なボール・グ
リッド・アレイ・パッケージの構造及びこのボール・グ
リッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実装す
る方法を提供する。 【解決手段】 裏面側にマトリクス状に複数のはんだボ
ール７を配してなるボール・グリッド・アレイ・パッケ
ージ１に貫通穴８を設け、リフローはんだ時に、この貫
通穴８を用いてボール・グリッド・アレイ・パッケージ
１とプリント回路板１０との間にリフローはんだ熱を循
環させ、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ１とプ
リント回路板１０との間の温度を平均化させるようにし
た。
温度の熱を付与することができるようにして未溶融部分
を無くし、信頼性の高いはんだ接合が可能なボール・グ
リッド・アレイ・パッケージの構造及びこのボール・グ
リッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実装す
る方法を提供する。 【解決手段】 裏面側にマトリクス状に複数のはんだボ
ール７を配してなるボール・グリッド・アレイ・パッケ
ージ１に貫通穴８を設け、リフローはんだ時に、この貫
通穴８を用いてボール・グリッド・アレイ・パッケージ
１とプリント回路板１０との間にリフローはんだ熱を循
環させ、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ１とプ
リント回路板１０との間の温度を平均化させるようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
おけるボール・グリッド・アレイ・パッケージ（通称
「ＢＧＡパッケージ」と言う）の構造及びこのボール・
グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板にリフ
ローはんだ付けにより実装する方法に関するものであ
る。
おけるボール・グリッド・アレイ・パッケージ（通称
「ＢＧＡパッケージ」と言う）の構造及びこのボール・
グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板にリフ
ローはんだ付けにより実装する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１０乃至図１２はボール・グリッド・
アレイ・パッケージをプリント回路板に実装した一例を
示すもので、図１０はその斜視図、図１１は図１０のＤ
−Ｄ線に沿う概略断面図、図１２は一部の部品を省略し
て示すその概略上面図である。図１０乃至図１１におい
て、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ５１は、プ
リント配線板５２上に半導体チップ（ＬＳＩチップ）５
３を配し、そのプリント配線板５２と半導体チップ５３
の端子を金線５４にて接続した後、エポキシ樹脂５５等
にて金線５４及び半導体チップ５３を封止してベアチッ
プ５６を形成し、最後にプリント配線板５２の裏面側に
マトリックス状に複数（本例では３６個）のはんだボー
ル５７を配した構造となっている。一方、ボール・グリ
ッド・アレイ・パッケージ５１や他の電子部品等が実装
されるプリント回路板６０上には、プリント配線（図示
せず）の他に、はんだボール５７に対応して接続パッド
６１が設けられている。そして、ボール・グリッド・ア
レイ・パッケージ５１は、接続パッド６１上にはんだボ
ール５７が乗るようにして、ソルダペーストやフラック
ス等を介してプリント回路板６０上に装着され、この状
態で図示せぬ自動はんだリフロー装置炉内に搬送され
て、このリフロー装置炉内で予熱、はんだ溶融温度加
熱、冷却を経てリフローはんだ接合が一括して行われ
る。
アレイ・パッケージをプリント回路板に実装した一例を
示すもので、図１０はその斜視図、図１１は図１０のＤ
−Ｄ線に沿う概略断面図、図１２は一部の部品を省略し
て示すその概略上面図である。図１０乃至図１１におい
て、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ５１は、プ
リント配線板５２上に半導体チップ（ＬＳＩチップ）５
３を配し、そのプリント配線板５２と半導体チップ５３
の端子を金線５４にて接続した後、エポキシ樹脂５５等
にて金線５４及び半導体チップ５３を封止してベアチッ
プ５６を形成し、最後にプリント配線板５２の裏面側に
マトリックス状に複数（本例では３６個）のはんだボー
ル５７を配した構造となっている。一方、ボール・グリ
ッド・アレイ・パッケージ５１や他の電子部品等が実装
されるプリント回路板６０上には、プリント配線（図示
せず）の他に、はんだボール５７に対応して接続パッド
６１が設けられている。そして、ボール・グリッド・ア
レイ・パッケージ５１は、接続パッド６１上にはんだボ
ール５７が乗るようにして、ソルダペーストやフラック
ス等を介してプリント回路板６０上に装着され、この状
態で図示せぬ自動はんだリフロー装置炉内に搬送され
て、このリフロー装置炉内で予熱、はんだ溶融温度加
熱、冷却を経てリフローはんだ接合が一括して行われ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来におけるボール・グリッド・アレイ・パッケージ
の実装構造では、はんだ付けが行われる部分がボール・
グリッド・アレイ・パッケージ５１の下側にある。この
ため、リフローするための熱が弱いとボール・グリッド
・アレイ・パッケージ５１の中央下部まで熱が十分に行
き渡らずに、中央下部にはんだ未溶融によるはんだ接合
不良が発生する虞がある。これは、特に最近のＭＣＭ
（マルチ・チップ・モジュール）実装のように、パッケ
ージの中に複数のベアチップ５６を実装したボール・グ
リッド・アレイ・パッケージを採用する場合に顕著に現
れる。そこで、この問題を解決するために、例えばＱＦ
Ｐ（クワッド・フラット・パッケージ）やＳＯＰ（スモ
ール・アウトライン・パッケージ）等の一般の部品より
も高いリフロー温度を付与してはんだ付けを行っている
が、リフロー温度を余り高くすると他の電子部品への悪
影響も懸念される。
た従来におけるボール・グリッド・アレイ・パッケージ
の実装構造では、はんだ付けが行われる部分がボール・
グリッド・アレイ・パッケージ５１の下側にある。この
ため、リフローするための熱が弱いとボール・グリッド
・アレイ・パッケージ５１の中央下部まで熱が十分に行
き渡らずに、中央下部にはんだ未溶融によるはんだ接合
不良が発生する虞がある。これは、特に最近のＭＣＭ
（マルチ・チップ・モジュール）実装のように、パッケ
ージの中に複数のベアチップ５６を実装したボール・グ
リッド・アレイ・パッケージを採用する場合に顕著に現
れる。そこで、この問題を解決するために、例えばＱＦ
Ｐ（クワッド・フラット・パッケージ）やＳＯＰ（スモ
ール・アウトライン・パッケージ）等の一般の部品より
も高いリフロー温度を付与してはんだ付けを行っている
が、リフロー温度を余り高くすると他の電子部品への悪
影響も懸念される。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はリフローはんだ接合される部分全
体に略均一温度の熱を付与することができるようにして
未溶融部分を無くし、信頼性の高いはんだ接合が可能な
ボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造及び該ボ
ール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板
に実装する方法を提供することにある。さらに、他の目
的は、以下に説明する内容の中で順次明らかにして行
く。
のであり、その目的はリフローはんだ接合される部分全
体に略均一温度の熱を付与することができるようにして
未溶融部分を無くし、信頼性の高いはんだ接合が可能な
ボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造及び該ボ
ール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板
に実装する方法を提供することにある。さらに、他の目
的は、以下に説明する内容の中で順次明らかにして行
く。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、裏面側にマトリクス状に複数のはんだボー
ルを配してなるボール・グリッド・アレイ・パッケージ
が実装されるプリント回路板または前記ボール・グリッ
ド・アレイ・パッケージに貫通穴を設け、リフローはん
だ時に、この貫通穴を用いて前記ボール・グリッド・ア
レイ・パッケージと前記プリント回路板との間にリフロ
ーはんだ熱を循環させ、前記ボール・グリッド・アレイ
・パッケージと前記プリント回路板との間の温度が平均
化するようにした。
するために、裏面側にマトリクス状に複数のはんだボー
ルを配してなるボール・グリッド・アレイ・パッケージ
が実装されるプリント回路板または前記ボール・グリッ
ド・アレイ・パッケージに貫通穴を設け、リフローはん
だ時に、この貫通穴を用いて前記ボール・グリッド・ア
レイ・パッケージと前記プリント回路板との間にリフロ
ーはんだ熱を循環させ、前記ボール・グリッド・アレイ
・パッケージと前記プリント回路板との間の温度が平均
化するようにした。
【０００６】これによれば、リフローはんだ熱は、貫通
穴を通してボール・グリッド・アレイ・パッケージとプ
リント回路板との間に積極的に入り込み、接合を図る部
分の全てのはんだボールを平均した温度に熱し、略同じ
溶融状態にしてリフローはんだ接合を行うことができ
る。これにより未溶融の部分を無くすことができる。
穴を通してボール・グリッド・アレイ・パッケージとプ
リント回路板との間に積極的に入り込み、接合を図る部
分の全てのはんだボールを平均した温度に熱し、略同じ
溶融状態にしてリフローはんだ接合を行うことができ
る。これにより未溶融の部分を無くすことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
【０００８】図１乃至図３は本発明の好ましい実施の一
形態を示すもので、図１はその斜視図、図２は図１のＡ
−Ａ線に沿う概略断面図、図３は一部の部品（ベアチッ
プ）を省略して示すその概略上面図である。図１乃至図
３において、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
（ＢＧＡパッケージ）１は、プリント配線板２上に半導
体チップ（ＬＳＩチップ）３を配し、プリント配線板２
と半導体チップ３の端子を金線４にて接続した後、エポ
キシ樹脂５等にて金線４及び半導体チップ３を封止して
ベアチップ６を形成し、最後にプリント配線板２の裏面
（以下、「はんだボール面」と言う）側にマトリックス
状に複数（本例では３６個）のはんだボール７を配した
構造となっている。加えて、プリント配線板２には貫通
穴８がベアチップ６を中心として周囲４箇所に形成して
ある。この貫通穴８は、リフローはんだ時における高温
雰囲気をはんだボール面に伝えるためのものであって、
一つの穴径は少なくとも１mm以上が好ましく、また穴の
個数は１つ以上であれば幾つでも良く、プリント配線板
２の強度も考慮しながらプリント配線板面積の１パーセ
ント以上になることを目安として、その穴径と個数が設
定される。さらに、穴の位置としては、できるだけボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ１の中心に設けるの
が好ましく、当然ながらこの位置にはプリント配線は行
わない。一方、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
１や他の電子部品等が実装されるプリント回路板１０上
には、プリント配線（図示せず）の他に、はんだボール
７に対応して接続パッド１１が設けられている。
形態を示すもので、図１はその斜視図、図２は図１のＡ
−Ａ線に沿う概略断面図、図３は一部の部品（ベアチッ
プ）を省略して示すその概略上面図である。図１乃至図
３において、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
（ＢＧＡパッケージ）１は、プリント配線板２上に半導
体チップ（ＬＳＩチップ）３を配し、プリント配線板２
と半導体チップ３の端子を金線４にて接続した後、エポ
キシ樹脂５等にて金線４及び半導体チップ３を封止して
ベアチップ６を形成し、最後にプリント配線板２の裏面
（以下、「はんだボール面」と言う）側にマトリックス
状に複数（本例では３６個）のはんだボール７を配した
構造となっている。加えて、プリント配線板２には貫通
穴８がベアチップ６を中心として周囲４箇所に形成して
ある。この貫通穴８は、リフローはんだ時における高温
雰囲気をはんだボール面に伝えるためのものであって、
一つの穴径は少なくとも１mm以上が好ましく、また穴の
個数は１つ以上であれば幾つでも良く、プリント配線板
２の強度も考慮しながらプリント配線板面積の１パーセ
ント以上になることを目安として、その穴径と個数が設
定される。さらに、穴の位置としては、できるだけボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ１の中心に設けるの
が好ましく、当然ながらこの位置にはプリント配線は行
わない。一方、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
１や他の電子部品等が実装されるプリント回路板１０上
には、プリント配線（図示せず）の他に、はんだボール
７に対応して接続パッド１１が設けられている。
【０００９】そして、ボール・グリッド・アレイ・パッ
ケージ１は、接続パッド１１上にはんだボール７が乗る
ようにして、ソルダペーストやフラックス等を介してプ
リント回路板１０上に装着され、この状態で図示せぬ自
動はんだリフロー装置炉内に搬送されて、このリフロー
装置炉内で予熱、はんだ溶融温度加熱、冷却を経てリフ
ローはんだ接合が一括して行われる。また、このリフロ
ーはんだ時、リフロー装置炉内では、高温雰囲気がボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ１のはんだボール面
とプリント回路板１０との間に外周側から流れ込むだけ
でなく、貫通穴８を通して中心側からボール・グリッド
・アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリント回
路板１０との間に流れて循環することになり、ボール・
グリッド・アレイ・パッケージ１の中心部分におけるは
んだボール７も外側部分のはんだボール７と同様に加熱
させ、全てのはんだボール７を平均した温度に熱する。
これにより、全てのはんだボール７が略同じ溶融状態に
されてリフローはんだ接合を行うことになるので、従来
問題となっていた未溶融の部分を無くして信頼性の高い
はんだ接合が行われることになる。
ケージ１は、接続パッド１１上にはんだボール７が乗る
ようにして、ソルダペーストやフラックス等を介してプ
リント回路板１０上に装着され、この状態で図示せぬ自
動はんだリフロー装置炉内に搬送されて、このリフロー
装置炉内で予熱、はんだ溶融温度加熱、冷却を経てリフ
ローはんだ接合が一括して行われる。また、このリフロ
ーはんだ時、リフロー装置炉内では、高温雰囲気がボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ１のはんだボール面
とプリント回路板１０との間に外周側から流れ込むだけ
でなく、貫通穴８を通して中心側からボール・グリッド
・アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリント回
路板１０との間に流れて循環することになり、ボール・
グリッド・アレイ・パッケージ１の中心部分におけるは
んだボール７も外側部分のはんだボール７と同様に加熱
させ、全てのはんだボール７を平均した温度に熱する。
これにより、全てのはんだボール７が略同じ溶融状態に
されてリフローはんだ接合を行うことになるので、従来
問題となっていた未溶融の部分を無くして信頼性の高い
はんだ接合が行われることになる。
【００１０】図４乃至図６は本発明の実施の他の形態を
示すもので、図４はその斜視図、図５は図４のＢ−Ｂ線
に沿う概略断面図、図６は一部の部品（ベアチップ）を
省略して示すその概略上面図である。図４乃至図６にお
いて図１乃至図３と同一符号を付したものは図１乃至図
３と同一のものを示している。そして、この図４乃至図
６に示す形態では、プリント配線板２上に、このプリン
ト配線板２の中心を囲ってベアチップ６を複数（本例で
は３つ）設け、そのプリント配線板２の中心に大きな貫
通穴８を１つ設けたものである。
示すもので、図４はその斜視図、図５は図４のＢ−Ｂ線
に沿う概略断面図、図６は一部の部品（ベアチップ）を
省略して示すその概略上面図である。図４乃至図６にお
いて図１乃至図３と同一符号を付したものは図１乃至図
３と同一のものを示している。そして、この図４乃至図
６に示す形態では、プリント配線板２上に、このプリン
ト配線板２の中心を囲ってベアチップ６を複数（本例で
は３つ）設け、そのプリント配線板２の中心に大きな貫
通穴８を１つ設けたものである。
【００１１】したがって、この形態でも、リフローはん
だ時、リフロー装置炉内では、高温雰囲気がボール・グ
リッド・アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリ
ント回路板１０との間に外周側から流れ込むだけでな
く、貫通穴８を通して中心側からボール・グリッド・ア
レイ・パッケージ１のはんだボール面とプリント回路板
１０との間に流れて循環することになり、ボール・グリ
ッド・アレイ・パッケージ１の中心部分におけるはんだ
ボール７も外側部分のはんだボール７と同様に加熱さ
せ、全てのはんだボール７を平均した温度に熱する。こ
れにより、全てのはんだボール７が略同じ溶融状態にさ
れてリフローはんだ接合を行うことになるので、従来問
題となっていた未溶融の部分を無くして信頼性の高いは
んだ接合が行われることになる。
だ時、リフロー装置炉内では、高温雰囲気がボール・グ
リッド・アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリ
ント回路板１０との間に外周側から流れ込むだけでな
く、貫通穴８を通して中心側からボール・グリッド・ア
レイ・パッケージ１のはんだボール面とプリント回路板
１０との間に流れて循環することになり、ボール・グリ
ッド・アレイ・パッケージ１の中心部分におけるはんだ
ボール７も外側部分のはんだボール７と同様に加熱さ
せ、全てのはんだボール７を平均した温度に熱する。こ
れにより、全てのはんだボール７が略同じ溶融状態にさ
れてリフローはんだ接合を行うことになるので、従来問
題となっていた未溶融の部分を無くして信頼性の高いは
んだ接合が行われることになる。
【００１２】図７乃至図９は本発明の実施のさらに他の
形態を示すもので、図７はその斜視図、図８は図７のＣ
−Ｃ線に沿う概略断面図、図９は一部の部品（ベアチッ
プ）を省略して示すその概略上面図である。図７乃至図
９において図１乃至図６と同一符号を付したものは図１
乃至図６と同一のものを示している。そして、この図７
乃至図９に示す形態では、図１乃至図６に示す各形態の
構造が、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ１のプ
リン配線板２に貫通穴８を設けていたのに対して、この
形態の構造では、ボール・グリッド・アレイ・パッケー
ジ１側には貫通穴を設けずに、ボール・グリッド・アレ
イ・パッケージ１が実装されるプリント回路板１０側に
貫通穴１３を設けたものである。この貫通穴１３の設け
られる位置は、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
１が搭載されたときに、このボール・グリッド・アレイ
・パッケージ１の略中心と対応する位置が好ましく、ま
た必要によってはボール・グリッド・アレイ・パッケー
ジ１の下側に複数個点在させて設けても良いものであ
り、この場合も貫通穴１３が設けられる位置にはプリン
ト配線は設けない。
形態を示すもので、図７はその斜視図、図８は図７のＣ
−Ｃ線に沿う概略断面図、図９は一部の部品（ベアチッ
プ）を省略して示すその概略上面図である。図７乃至図
９において図１乃至図６と同一符号を付したものは図１
乃至図６と同一のものを示している。そして、この図７
乃至図９に示す形態では、図１乃至図６に示す各形態の
構造が、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ１のプ
リン配線板２に貫通穴８を設けていたのに対して、この
形態の構造では、ボール・グリッド・アレイ・パッケー
ジ１側には貫通穴を設けずに、ボール・グリッド・アレ
イ・パッケージ１が実装されるプリント回路板１０側に
貫通穴１３を設けたものである。この貫通穴１３の設け
られる位置は、ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
１が搭載されたときに、このボール・グリッド・アレイ
・パッケージ１の略中心と対応する位置が好ましく、ま
た必要によってはボール・グリッド・アレイ・パッケー
ジ１の下側に複数個点在させて設けても良いものであ
り、この場合も貫通穴１３が設けられる位置にはプリン
ト配線は設けない。
【００１３】したがって、この形態でも、リフローはん
だ時、リフロー装置炉内では、高温雰囲気がボール・グ
リッド・アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリ
ント回路板１０との間に外周側から流れ込むだけでな
く、貫通穴１３を通して中心側からボール・グリッド・
アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリント回路
板１０との間に流れて循環することになり、ボール・グ
リッド・アレイ・パッケージ１の中心部分におけるはん
だボール７も外側部分のはんだボール７と同様に加熱さ
せ、全てのはんだボール７を平均した温度に熱する。こ
れにより、全てのはんだボール７が略同じ溶融状態にさ
れてリフローはんだ接合を行うことになるので、従来問
題となっていた未溶融の部分を無くして信頼性の高いは
んだ接合が行われることになる。なお、図７乃至図９に
示す形態では、プリント回路板１０側にだけ貫通穴１３
を設けた構造を開示したが、図１乃至図６に示した形態
の構造と同じようにしてボール・グリッド・アレイ・パ
ッケージ１側にも貫通穴８を設け、プリント回路板１０
とボール・グリッド・アレイ・パッケージ１の両方に貫
通穴を設けた構造にしても差し支えないもので、こうし
た場合ではさらにリフロー熱の循環が図れる。
だ時、リフロー装置炉内では、高温雰囲気がボール・グ
リッド・アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリ
ント回路板１０との間に外周側から流れ込むだけでな
く、貫通穴１３を通して中心側からボール・グリッド・
アレイ・パッケージ１のはんだボール面とプリント回路
板１０との間に流れて循環することになり、ボール・グ
リッド・アレイ・パッケージ１の中心部分におけるはん
だボール７も外側部分のはんだボール７と同様に加熱さ
せ、全てのはんだボール７を平均した温度に熱する。こ
れにより、全てのはんだボール７が略同じ溶融状態にさ
れてリフローはんだ接合を行うことになるので、従来問
題となっていた未溶融の部分を無くして信頼性の高いは
んだ接合が行われることになる。なお、図７乃至図９に
示す形態では、プリント回路板１０側にだけ貫通穴１３
を設けた構造を開示したが、図１乃至図６に示した形態
の構造と同じようにしてボール・グリッド・アレイ・パ
ッケージ１側にも貫通穴８を設け、プリント回路板１０
とボール・グリッド・アレイ・パッケージ１の両方に貫
通穴を設けた構造にしても差し支えないもので、こうし
た場合ではさらにリフロー熱の循環が図れる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
接合を図る部分の全てのはんだボールを平均した温度に
熱し、略同じ溶融状態にしてリフローはんだ接合を行う
ことができるので、従来問題となっていた未溶融の部分
が無く、信頼性の高いはんだ接合が可能になる等の効果
が期待できる。
接合を図る部分の全てのはんだボールを平均した温度に
熱し、略同じ溶融状態にしてリフローはんだ接合を行う
ことができるので、従来問題となっていた未溶融の部分
が無く、信頼性の高いはんだ接合が可能になる等の効果
が期待できる。
【図１】本発明の実施の一形態として示す実装プリント
回路板の斜視図である。
回路板の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図３】一部の部品を省略して示す図１に示した実装プ
リント回路板の上面図である。
リント回路板の上面図である。
【図４】本発明の実施の他の形態として示す実装プリン
ト回路板の斜視図である。
ト回路板の斜視図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図６】一部の部品を省略して示す図４に示した実装プ
リント回路板の上面図である。
リント回路板の上面図である。
【図７】本発明の実施のさらに他の形態として示す実装
プリント回路板の斜視図である。
プリント回路板の斜視図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図９】一部の部品を省略して示す図７に示した実装プ
リント回路板の上面図である。
リント回路板の上面図である。
【図１０】従来構造の一例として示す実装プリント回路
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ線に沿う概略断面図である。
【図１２】一部の部品を省略して示す図１０に示した実
装プリント回路板の上面図である。
装プリント回路板の上面図である。
１ ボール・グリッド・アレイ・パッケージ ２ プリント配線板 ３ 半導体チップ ６ ベアチップ ７ はんだボール ８，１３ 貫通穴 １０ プリント回路板
Claims (6)
- 【請求項１】 ベアチップが樹脂封止されて設けられて
いるプリント配線板の裏面側にマトリクス状に複数のは
んだボールを配してなるボール・グリッド・アレイ・パ
ッケージにおいて、 前記プリント配線板に通気用の貫通穴を設けたことを特
徴とするボール・グリッド・アレイ・パッケージの構
造。 - 【請求項２】 前記貫通穴を前記ベアチップを囲って複
数個設けてなる請求項１に記載のボール・グリッド・ア
レイ・パッケージの構造。 - 【請求項３】 前記プリント配線板上に前記ベアチップ
を互いに離して複数個設けるとともに、前記貫通穴を前
記ベアチップの間に位置して設けてなる請求項１に記載
のボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造。 - 【請求項４】 裏面側にマトリクス状に複数のはんだボ
ールを配してなるボール・グリッド・アレイ・パッケー
ジが実装されるプリント回路板または前記ボール・グリ
ッド・アレイ・パッケージに貫通穴を設け、 前記貫通穴を通して前記ボール・グリッド・アレイ・パ
ッケージと前記プリント回路板との間にリフローはんだ
用の熱を循環させながらリフロー半田をするようにした
ことを特徴とするボール・グリッド・アレイ・パッケー
ジをプリント回路板に実装する方法。 - 【請求項５】 前記貫通穴を前記プリント回路板側に、
前記ボール・グリッド・アレイ・パッケージが装着され
る下側に位置させて設けてなる請求項４に記載のボール
・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実
装する方法。 - 【請求項６】 前記貫通穴を、前記ボール・グリッド・
アレイ・パッケージ側に設けてなる請求項４に記載のボ
ール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板
に実装する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027389A JPH10223798A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | ボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造及び該ボール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実装する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027389A JPH10223798A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | ボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造及び該ボール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実装する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223798A true JPH10223798A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12219714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9027389A Pending JPH10223798A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | ボール・グリッド・アレイ・パッケージの構造及び該ボール・グリッド・アレイ・パッケージをプリント回路板に実装する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223798A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100311828B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2001-10-17 | 이형도 | 기판 패드의 코팅장치 |
| CN100437993C (zh) * | 2006-05-23 | 2008-11-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子封装元件 |
| CN108834304A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-16 | 盛世瑶兰（深圳）科技有限公司 | 一种印刷电路板及其维修方法 |
-
1997
- 1997-02-12 JP JP9027389A patent/JPH10223798A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100311828B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2001-10-17 | 이형도 | 기판 패드의 코팅장치 |
| CN100437993C (zh) * | 2006-05-23 | 2008-11-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子封装元件 |
| CN108834304A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-16 | 盛世瑶兰（深圳）科技有限公司 | 一种印刷电路板及其维修方法 |
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