JPH10223526A - 荷電ビーム描画データ作成装置および方法ならびに荷電ビーム描画データ作成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した機械可読な記憶媒体 - Google Patents
荷電ビーム描画データ作成装置および方法ならびに荷電ビーム描画データ作成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した機械可読な記憶媒体Info
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- JPH10223526A JPH10223526A JP13494797A JP13494797A JPH10223526A JP H10223526 A JPH10223526 A JP H10223526A JP 13494797 A JP13494797 A JP 13494797A JP 13494797 A JP13494797 A JP 13494797A JP H10223526 A JPH10223526 A JP H10223526A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 159
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 535
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 85
- 230000008569 process Effects 0.000 description 85
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 74
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 37
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 32
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 31
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 20
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
- H01J37/3023—Programme control
- H01J37/3026—Patterning strategy
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31761—Patterning strategy
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31761—Patterning strategy
- H01J2237/31764—Dividing into sub-patterns
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 図形処理中の微小描画図形の発生を削減し
て、描画データの寸法精度を向上させることのできる荷
電ビーム描画データ作成装置を提供する。 【解決手段】 荷電ビーム描画データ作成装置は、設計
データ１００に対して基本図形処理を行なう基本図形処
理手段１０６と、図形処理領域境界上の基本図形を図形
処理領域境界上で切断する第１の切断手段１１２と、切
断された図形の中から所定の寸法条件を満たす微小描画
図形を探索する探索手段と、探索された微小描画図形
と、隣接する図形とを統合して基本図形処理を行うこと
により基本図形データ内の図形を修復する修復手段１１
８と、修復された図形を描画フィールドに振分けるため
の手段１２０と、振分けられた図形を荷電ビーム描画デ
ータへ変換するための手段１２２とを含む。基本図形処
理後の図形内の微小描画図形を修復するための手段１０
８をさらに含んでもよい。
て、描画データの寸法精度を向上させることのできる荷
電ビーム描画データ作成装置を提供する。 【解決手段】 荷電ビーム描画データ作成装置は、設計
データ１００に対して基本図形処理を行なう基本図形処
理手段１０６と、図形処理領域境界上の基本図形を図形
処理領域境界上で切断する第１の切断手段１１２と、切
断された図形の中から所定の寸法条件を満たす微小描画
図形を探索する探索手段と、探索された微小描画図形
と、隣接する図形とを統合して基本図形処理を行うこと
により基本図形データ内の図形を修復する修復手段１１
８と、修復された図形を描画フィールドに振分けるため
の手段１２０と、振分けられた図形を荷電ビーム描画デ
ータへ変換するための手段１２２とを含む。基本図形処
理後の図形内の微小描画図形を修復するための手段１０
８をさらに含んでもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
の設計レイアウトデータから荷電ビーム描画装置で描画
するために必要な描画データを作成する荷電ビーム描画
データ作成装置および方法に関し、特に、ベクタスキャ
ン型の荷電ビーム描画装置において正確に図形描画が可
能となるような描画データを作成する装置および方法な
らびにそれらをコンピュータで実現するためのプログラ
ムに関する。
の設計レイアウトデータから荷電ビーム描画装置で描画
するために必要な描画データを作成する荷電ビーム描画
データ作成装置および方法に関し、特に、ベクタスキャ
ン型の荷電ビーム描画装置において正確に図形描画が可
能となるような描画データを作成する装置および方法な
らびにそれらをコンピュータで実現するためのプログラ
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ビーム描画（荷電ビーム描画）はそ
の微細加工性能および制御性が高いので、半導体デバイ
ス特に大規模集積回路（ＬＳＩ（Large Scale Integrat
ion ））の製造に用いられるマスクの作成に広く用いら
れている。
の微細加工性能および制御性が高いので、半導体デバイ
ス特に大規模集積回路（ＬＳＩ（Large Scale Integrat
ion ））の製造に用いられるマスクの作成に広く用いら
れている。
【０００３】電子ビーム描画の描画方式はラスタスキャ
ン型とベクタスキャン型との２種類に分けることができ
る。ラスタスキャン型は、装置構成の単純さおよび描画
データの作成の容易さから、従来から広くマスク作成に
用いられている。
ン型とベクタスキャン型との２種類に分けることができ
る。ラスタスキャン型は、装置構成の単純さおよび描画
データの作成の容易さから、従来から広くマスク作成に
用いられている。
【０００４】しかしラスタスキャン型には、描画速度が
描画図形の大きさおよび描画位置を指定するための最小
グリッドサイズ（アドレスユニットサイズ）に大きく依
存するという問題がある。最小グリッドサイズが小さい
程、全体の描画に要する時間は増大する。実際、２５６
Ｍｂｉｔダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡ
Ｍ（Dynamic Random Access Memory））のように微細な
アドレスユニットを必要とする場合のマスク作成には、
描画時間が長すぎるために、ラスタスキャン型では描画
が不可能となる場合がある。最近のように一つのチップ
に多数の素子を製作する場合、ラスタスキャン型は不適
当である。
描画図形の大きさおよび描画位置を指定するための最小
グリッドサイズ（アドレスユニットサイズ）に大きく依
存するという問題がある。最小グリッドサイズが小さい
程、全体の描画に要する時間は増大する。実際、２５６
Ｍｂｉｔダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡ
Ｍ（Dynamic Random Access Memory））のように微細な
アドレスユニットを必要とする場合のマスク作成には、
描画時間が長すぎるために、ラスタスキャン型では描画
が不可能となる場合がある。最近のように一つのチップ
に多数の素子を製作する場合、ラスタスキャン型は不適
当である。
【０００５】そこで近年、ベクタスキャン型の１方式で
ある可変成形型が注目されている。可変成形型の描画方
式は、描画図形の大きさに合わせて電子ビームを成形
し、必要な領域のみ電子ビーム照射を行なう。そのた
め、描画速度が大きく、またアドレスユニットサイズを
小さくとることができる。よって、２５６メガビットＤ
ＲＡＭ以降のデバイスのマスク作成、および１ギガビッ
トＤＲＡＭ以降のデバイス開発に用いられる電子ビーム
直接描画には、可変成形型が主流になると考えられてい
る。
ある可変成形型が注目されている。可変成形型の描画方
式は、描画図形の大きさに合わせて電子ビームを成形
し、必要な領域のみ電子ビーム照射を行なう。そのた
め、描画速度が大きく、またアドレスユニットサイズを
小さくとることができる。よって、２５６メガビットＤ
ＲＡＭ以降のデバイスのマスク作成、および１ギガビッ
トＤＲＡＭ以降のデバイス開発に用いられる電子ビーム
直接描画には、可変成形型が主流になると考えられてい
る。
【０００６】可変成形型の描画方式は、上記のような特
徴があるが、描画データの作成においては、ラスタスキ
ャン型に比較して、処理が複雑で処理時間が長いという
問題がある。
徴があるが、描画データの作成においては、ラスタスキ
ャン型に比較して、処理が複雑で処理時間が長いという
問題がある。
【０００７】まず、可変成形型の描画方式に用いる描画
データ作成手順および描画手順について説明する。
データ作成手順および描画手順について説明する。
【０００８】図３２に示したのは、ＬＳＩの設計パター
ンデータの一種である。図３２に示すように、ＬＳＩの
設計パターンデータは通常は多角形（頂点座標の羅列）
の図形４８０で表現されている。この図形の上辺の幅は
Ｗｄであるものとする。この設計レイアウトデータを可
変成形型電子ビーム描画装置で描画するためには、長方
形、正方形、三角形、台形等の基本的な図形（以下これ
ら図形を総称して、可変成形型電子ビーム描画装置が一
度に成形できる基本的な図形という意味で「基本図形」
と呼ぶ。）へ分割する必要がある。これを基本図形分割
または台形分割と呼ぶ。またそうした処理を基本図形処
理と呼ぶ。基本図形分割の手法には種々あるが、たとえ
ば図３３に示されるように多角形の各頂点から分割線を
水平に挿入する手法がある。図３３に示した例では、図
形４８０は水平方向の分割線により二つの矩形４８２お
よび４８４に分割されている。矩形４８２は位置座標と
して（ｘ１，ｙ１）を有し、縦ＨＳ１、横ＷＳ１という
寸法を有する。矩形４８４は位置座標として（ｘ２，ｙ
２）を有し、縦ＨＳ２、横ＷＳ２という寸法を有する。
ここでＨＳ１とＨＳ２との和はＨＳに等しい。またＷＳ
１はＷＳに等しい。
ンデータの一種である。図３２に示すように、ＬＳＩの
設計パターンデータは通常は多角形（頂点座標の羅列）
の図形４８０で表現されている。この図形の上辺の幅は
Ｗｄであるものとする。この設計レイアウトデータを可
変成形型電子ビーム描画装置で描画するためには、長方
形、正方形、三角形、台形等の基本的な図形（以下これ
ら図形を総称して、可変成形型電子ビーム描画装置が一
度に成形できる基本的な図形という意味で「基本図形」
と呼ぶ。）へ分割する必要がある。これを基本図形分割
または台形分割と呼ぶ。またそうした処理を基本図形処
理と呼ぶ。基本図形分割の手法には種々あるが、たとえ
ば図３３に示されるように多角形の各頂点から分割線を
水平に挿入する手法がある。図３３に示した例では、図
形４８０は水平方向の分割線により二つの矩形４８２お
よび４８４に分割されている。矩形４８２は位置座標と
して（ｘ１，ｙ１）を有し、縦ＨＳ１、横ＷＳ１という
寸法を有する。矩形４８４は位置座標として（ｘ２，ｙ
２）を有し、縦ＨＳ２、横ＷＳ２という寸法を有する。
ここでＨＳ１とＨＳ２との和はＨＳに等しい。またＷＳ
１はＷＳに等しい。
【０００９】図３２に示される図形４８０は図３４に示
されるように多角形の各頂点から分割線を垂直方向に挿
入することによっても基本図形に分割できる。図３４に
示した例では、図形４８０は垂直方向の分割線により縦
長の二つの矩形４８６および４８８に分割される。矩形
４８６は位置座標として（ｘ２，ｙ２）を有し、縦Ｈ
Ｓ、横ＷＳ２という寸法を有する。矩形４８８は位置座
標として（ｘ３，ｙ３）を有し、縦ＨＳ１、横ＷＳ３と
いう寸法を有する。ただしＷＳ２とＷＳ３との和はＷｄ
に等しい。
されるように多角形の各頂点から分割線を垂直方向に挿
入することによっても基本図形に分割できる。図３４に
示した例では、図形４８０は垂直方向の分割線により縦
長の二つの矩形４８６および４８８に分割される。矩形
４８６は位置座標として（ｘ２，ｙ２）を有し、縦Ｈ
Ｓ、横ＷＳ２という寸法を有する。矩形４８８は位置座
標として（ｘ３，ｙ３）を有し、縦ＨＳ１、横ＷＳ３と
いう寸法を有する。ただしＷＳ２とＷＳ３との和はＷｄ
に等しい。
【００１０】基本図形分割された描画データを用いて実
際に描画する手順について以下に説明する。まず、図３
３に示す矩形４８２のパターンデータが電子ビーム描画
装置に入力されると、電子ビーム成形用偏向器により、
幅ＷＳ１、高さＨＳ１の大きさを持った電子ビームが形
成される。電子ビーム照射位置指定用偏向器により、上
記ビームが照射位置（ｘ１、ｙ１）へ移動され、レジス
ト感光に必要な露光量に対応する時間だけ、マスク基板
やシリコンウェハ等の試料上に塗布されたレジスト上へ
照射される。次に図３３の図形４８４に相当するパター
ンデータが電子ビーム描画装置へ入力され、同様に電子
ビーム描画が実行される。これをＬＳＩのすべてのパタ
ーンについて順次繰返して行なうことによってＬＳＩの
全パターンの描画が行なわれる。
際に描画する手順について以下に説明する。まず、図３
３に示す矩形４８２のパターンデータが電子ビーム描画
装置に入力されると、電子ビーム成形用偏向器により、
幅ＷＳ１、高さＨＳ１の大きさを持った電子ビームが形
成される。電子ビーム照射位置指定用偏向器により、上
記ビームが照射位置（ｘ１、ｙ１）へ移動され、レジス
ト感光に必要な露光量に対応する時間だけ、マスク基板
やシリコンウェハ等の試料上に塗布されたレジスト上へ
照射される。次に図３３の図形４８４に相当するパター
ンデータが電子ビーム描画装置へ入力され、同様に電子
ビーム描画が実行される。これをＬＳＩのすべてのパタ
ーンについて順次繰返して行なうことによってＬＳＩの
全パターンの描画が行なわれる。
【００１１】上記の可変成形型の描画方式に用いる描画
データ作成上には以下のような問題点がある。図３２に
示した設計レイアウトデータが描画データに変換され、
上記描画データを用いてマスク上に描画され、さらにレ
ジスト現像によって形成されたマスク上のレジストパタ
ーンの例を図３５にレジストパターン４９０として示
す。このレジストパターン４９０の幅Ｗｍの部分のパタ
ーン寸法精度に着目し、その精度劣化要因について考え
る。ただし、ここではレジスト現像等のパターン形成プ
ロセス条件等に関する要因は考慮しない。
データ作成上には以下のような問題点がある。図３２に
示した設計レイアウトデータが描画データに変換され、
上記描画データを用いてマスク上に描画され、さらにレ
ジスト現像によって形成されたマスク上のレジストパタ
ーンの例を図３５にレジストパターン４９０として示
す。このレジストパターン４９０の幅Ｗｍの部分のパタ
ーン寸法精度に着目し、その精度劣化要因について考え
る。ただし、ここではレジスト現像等のパターン形成プ
ロセス条件等に関する要因は考慮しない。
【００１２】図３２に示した設計レイアウトデータが、
図３３のように水平の分割線で分割されている場合を想
定する。幅Ｗｍの寸法に影響を与えるのは、図３３の矩
形４８２に合わせて形成された電子ビームの成形精度、
すなわち幅ＷＳ１に相当する部分の電子ビームの寸法精
度のみである。
図３３のように水平の分割線で分割されている場合を想
定する。幅Ｗｍの寸法に影響を与えるのは、図３３の矩
形４８２に合わせて形成された電子ビームの成形精度、
すなわち幅ＷＳ１に相当する部分の電子ビームの寸法精
度のみである。
【００１３】一方、図３４のように垂直の分割線で分割
されている場合を考えると事情は異なってくる。幅Ｗｍ
の寸法に影響を与えるのは、図３４の矩形４８６に対応
する電子ビームの照射位置精度、矩形４８８に対応する
電子ビームの照射位置精度、ならびに成形精度となる。
図３３のように水平の分割線によって分割された場合に
比較して、レジストパターン寸法精度に影響する要因が
２点も多くなる。
されている場合を考えると事情は異なってくる。幅Ｗｍ
の寸法に影響を与えるのは、図３４の矩形４８６に対応
する電子ビームの照射位置精度、矩形４８８に対応する
電子ビームの照射位置精度、ならびに成形精度となる。
図３３のように水平の分割線によって分割された場合に
比較して、レジストパターン寸法精度に影響する要因が
２点も多くなる。
【００１４】実際に、図３３および図３４にそれぞれ示
すような分割方法の異なる描画データを用いて複数のレ
ジストパターンを形成し、寸法測定した結果を図３６お
よび図３７にそれぞれ示す。図３６は図３３に示す描画
データを用いた場合であり、１ショットの電子ビーム照
射で幅Ｗｍの部分のレジストパターンが形成された場合
のマスク上のレジストパターン寸法ばらつきを示す。図
３７は、図３４に示す描画データを用いた場合であり、
幅Ｗｍの部分のレジストパターンが照射位置の異なる２
ショットの電子ビーム照射で形成された場合の寸法ばら
つきの結果を示す。
すような分割方法の異なる描画データを用いて複数のレ
ジストパターンを形成し、寸法測定した結果を図３６お
よび図３７にそれぞれ示す。図３６は図３３に示す描画
データを用いた場合であり、１ショットの電子ビーム照
射で幅Ｗｍの部分のレジストパターンが形成された場合
のマスク上のレジストパターン寸法ばらつきを示す。図
３７は、図３４に示す描画データを用いた場合であり、
幅Ｗｍの部分のレジストパターンが照射位置の異なる２
ショットの電子ビーム照射で形成された場合の寸法ばら
つきの結果を示す。
【００１５】図３６および図３７からわかるように、１
ショットの電子ビーム照射によりレジストパターンが形
成された場合は、寸法のばらつきが±０．０２５μｍ程
度であるのに対し、２ショットの電子ビーム照射でパタ
ーンが形成される場合は、寸法のばらつきが±０．０７
５μｍ程度となりパターン寸法のばらつきが大となる。
すなわち２ショットの電子ビーム照射を用いると寸法精
度が劣化する。これが可変成形型の描画データ作成上の
問題点の１つである。
ショットの電子ビーム照射によりレジストパターンが形
成された場合は、寸法のばらつきが±０．０２５μｍ程
度であるのに対し、２ショットの電子ビーム照射でパタ
ーンが形成される場合は、寸法のばらつきが±０．０７
５μｍ程度となりパターン寸法のばらつきが大となる。
すなわち２ショットの電子ビーム照射を用いると寸法精
度が劣化する。これが可変成形型の描画データ作成上の
問題点の１つである。
【００１６】可変整形型の描画データ作成上の問題点と
してさらに、ショット位置の異なる２ショット以上の電
子ビーム照射でレジストパターンが形成される場合であ
って、その複数のショットの中で、レジストパターンの
エッジを形成するショットが微小なサイズである場合、
形成されるレジスト寸法の精度がさらに劣化するという
問題がある。これについて図３８、図３９、図４０およ
び図４１を用いて説明する。
してさらに、ショット位置の異なる２ショット以上の電
子ビーム照射でレジストパターンが形成される場合であ
って、その複数のショットの中で、レジストパターンの
エッジを形成するショットが微小なサイズである場合、
形成されるレジスト寸法の精度がさらに劣化するという
問題がある。これについて図３８、図３９、図４０およ
び図４１を用いて説明する。
【００１７】図３８に示す矩形４９２にしたがって成形
された１ショットの電子ビームについて考える。図３９
に示したグラフは、このときの電子ビームの強度分布を
示したものである。図３９を参照して、強度分布は完全
な矩形ではなく、エッジ部分で裾を引く。このエッジで
の強度分布のスロープは、成形ビームのサイズによって
変化する。スロープが大きい場合を「ビームシャープネ
スが低い」といい、スロープが小さい場合を「ビームシ
ャープネスが高い」という。一般的には、成形ビームの
サイズが大きいほど電子ビーム内でのクーロン反発が大
きくなり、これが原因となってビームシャープネスは低
くなり、エッジでの強度分布は鈍った状態になる。
された１ショットの電子ビームについて考える。図３９
に示したグラフは、このときの電子ビームの強度分布を
示したものである。図３９を参照して、強度分布は完全
な矩形ではなく、エッジ部分で裾を引く。このエッジで
の強度分布のスロープは、成形ビームのサイズによって
変化する。スロープが大きい場合を「ビームシャープネ
スが低い」といい、スロープが小さい場合を「ビームシ
ャープネスが高い」という。一般的には、成形ビームの
サイズが大きいほど電子ビーム内でのクーロン反発が大
きくなり、これが原因となってビームシャープネスは低
くなり、エッジでの強度分布は鈍った状態になる。
【００１８】図３８に示す矩形４９２と同じサイズのパ
ターンを、２ショットの電子ビームで照射する場合につ
いて考える。図４０を参照して、パターンは右側の比較
的大きな矩形４９４と左側の微小なサイズの矩形４９６
とから形成されるものとする。このときの電子ビームの
強度分布を図４１に示す。図４１に示すように、２ショ
ットでパターンを形成する場合、１ショットで描画する
場合（図３９）とはエッジ（左側）でのビームの強度分
布が異なり、この結果形成されるレジストパターンの寸
法に差が生じる。
ターンを、２ショットの電子ビームで照射する場合につ
いて考える。図４０を参照して、パターンは右側の比較
的大きな矩形４９４と左側の微小なサイズの矩形４９６
とから形成されるものとする。このときの電子ビームの
強度分布を図４１に示す。図４１に示すように、２ショ
ットでパターンを形成する場合、１ショットで描画する
場合（図３９）とはエッジ（左側）でのビームの強度分
布が異なり、この結果形成されるレジストパターンの寸
法に差が生じる。
【００１９】図４０に示すように、微小描画図形を含む
２ショットでレジストパターンを複数作成し、レジスト
寸法を測定した結果を図４２に示す。１ショットで描画
した場合の結果（図３６）に比較して寸法ばらつきが大
きくなることに加え、平均値に差が生じる。この平均値
の差は上述の微小描画図形の電子ビーム照射に起因する
ものである。
２ショットでレジストパターンを複数作成し、レジスト
寸法を測定した結果を図４２に示す。１ショットで描画
した場合の結果（図３６）に比較して寸法ばらつきが大
きくなることに加え、平均値に差が生じる。この平均値
の差は上述の微小描画図形の電子ビーム照射に起因する
ものである。
【００２０】このような寸法精度の劣化が顕著になる微
小描画図形のサイズは使用する電子ビーム描画装置、レ
ジストの種類、ならびにパターン形成プロセス方法およ
び条件に大きく依存する。寸法精度の劣化が顕著になる
のは、一般的にはその図形の幅または高さ方向のいずれ
かの辺の長さが０．５μｍ以下の場合である。
小描画図形のサイズは使用する電子ビーム描画装置、レ
ジストの種類、ならびにパターン形成プロセス方法およ
び条件に大きく依存する。寸法精度の劣化が顕著になる
のは、一般的にはその図形の幅または高さ方向のいずれ
かの辺の長さが０．５μｍ以下の場合である。
【００２１】上記した処理を行う、従来の可変成形型電
子ビーム描画装置の描画データ処理フローについて図４
３を参照して説明する。まず、設計レイアウトデータ
（以下「設計データ」と呼ぶ。）１００は、図形処理領
域分割部１０２により同一の大きさの複数個の図形処理
領域単位に分割される。これは膨大な図形データを含む
ＬＳＩのチップ領域を図形処理領域に分割することで、
一度に処理する図形データの数を削減して処理の高速化
を図るとともに、描画データ作成装置のシステム構成
（特にメモリ容量）による処理容量の制限内で処理する
ために行なわれるものである。また後述するように複数
のＣＰＵで並列に各図形処理領域での図形処理を行うこ
とで処理を高速化することができる。なお図形処理領域
の大きさ自体は任意に設定することができる。
子ビーム描画装置の描画データ処理フローについて図４
３を参照して説明する。まず、設計レイアウトデータ
（以下「設計データ」と呼ぶ。）１００は、図形処理領
域分割部１０２により同一の大きさの複数個の図形処理
領域単位に分割される。これは膨大な図形データを含む
ＬＳＩのチップ領域を図形処理領域に分割することで、
一度に処理する図形データの数を削減して処理の高速化
を図るとともに、描画データ作成装置のシステム構成
（特にメモリ容量）による処理容量の制限内で処理する
ために行なわれるものである。また後述するように複数
のＣＰＵで並列に各図形処理領域での図形処理を行うこ
とで処理を高速化することができる。なお図形処理領域
の大きさ自体は任意に設定することができる。
【００２２】図形処理領域分割処理の際には、各図形処
理領域の周辺に冗長領域を設け、各図形処理領域の周辺
の、冗長領域内の図形もその図形処理領域に附随して持
たせる。各図形のうち、図形処理領域近傍の部分は、そ
の境界をはさむ二つの図形処理領域の一方と、他方の冗
長領域とに重複して含まれる。こうすることで二つの図
形処理領域の境界にまたがる図形を図形処理境界上で切
断しないようにすることができる。図形が切断されるの
は冗長領域の境界である。すなわちこの時点では、図形
処理は図形処理領域と冗長領域との双方を含めた領域に
対して行われる。これは、図形のサイジング等で、図形
処理境界近傍の図形に対して不適切な縮小処理が行われ
たりすることを防ぐことを目的とする。この冗長領域内
の図形は、後述する冗長領域削除部において図形処理領
域境界で微小描画図形が発生しないように必要なら分割
されて各図形処理領域境界に振分けられる。冗長部境界
と図形処理領域境界との間隔は、意図する微小描画図形
のサイズよりも十分大きな値であればよい。こうして図
形処理領域分割部１０２は複数組の図形データ１０４を
出力する。
理領域の周辺に冗長領域を設け、各図形処理領域の周辺
の、冗長領域内の図形もその図形処理領域に附随して持
たせる。各図形のうち、図形処理領域近傍の部分は、そ
の境界をはさむ二つの図形処理領域の一方と、他方の冗
長領域とに重複して含まれる。こうすることで二つの図
形処理領域の境界にまたがる図形を図形処理境界上で切
断しないようにすることができる。図形が切断されるの
は冗長領域の境界である。すなわちこの時点では、図形
処理は図形処理領域と冗長領域との双方を含めた領域に
対して行われる。これは、図形のサイジング等で、図形
処理境界近傍の図形に対して不適切な縮小処理が行われ
たりすることを防ぐことを目的とする。この冗長領域内
の図形は、後述する冗長領域削除部において図形処理領
域境界で微小描画図形が発生しないように必要なら分割
されて各図形処理領域境界に振分けられる。冗長部境界
と図形処理領域境界との間隔は、意図する微小描画図形
のサイズよりも十分大きな値であればよい。こうして図
形処理領域分割部１０２は複数組の図形データ１０４を
出力する。
【００２３】この後、基本図形処理部１０６によって図
形データ１０４内の図形を基本図形分割する。基本図形
分割の手法には前述のとおり種々あるが、ここでは各図
形の頂点から水平方向の分割線を引いて各図形を基本図
形に分割するものとする。このとき、基本図形処理の一
部として、図形間の重複を除去する。これは、電子ビー
ムが同じ領域に照射されることを防ぐために実施するも
のである。同じ領域が電子ビームで重複して照射される
とその部分のみ照射エネルギーが高くなり寸法誤差が生
じるので、重複除去処理は可変成形型電子ビーム描画装
置の描画データ作成に必須の処理である。また、半導体
の構造によっては、設計時に入力した領域以外の部分に
電子ビームを照射する場合がある。たとえばマスクに開
口部を形成するためには、レジストの種類によっては開
口部以外の領域に電子ビームを照射する必要がある場合
がある。このためには、図形の無い領域に電子ビーム照
射のための図形を発生させる白黒反転処理が必要にな
る。この時点で、図形処理領域の冗長領域以外の図形か
らは、重複部分が除去されることになる。重複除去処理
や白黒反転処理による基本図形分割の手法には種々ある
が、一般に用いられているのは、スラブ法である。ここ
では、スラブ法を用いた重複除去処理について図４４お
よび図４５を参照して説明する。なお以下の説明では分
割線は水平方向にひき、スラブも水平方向となる場合を
想定するが、分割線の方向は予め定められていればよ
く、たとえば垂直方向であってもよい。
形データ１０４内の図形を基本図形分割する。基本図形
分割の手法には前述のとおり種々あるが、ここでは各図
形の頂点から水平方向の分割線を引いて各図形を基本図
形に分割するものとする。このとき、基本図形処理の一
部として、図形間の重複を除去する。これは、電子ビー
ムが同じ領域に照射されることを防ぐために実施するも
のである。同じ領域が電子ビームで重複して照射される
とその部分のみ照射エネルギーが高くなり寸法誤差が生
じるので、重複除去処理は可変成形型電子ビーム描画装
置の描画データ作成に必須の処理である。また、半導体
の構造によっては、設計時に入力した領域以外の部分に
電子ビームを照射する場合がある。たとえばマスクに開
口部を形成するためには、レジストの種類によっては開
口部以外の領域に電子ビームを照射する必要がある場合
がある。このためには、図形の無い領域に電子ビーム照
射のための図形を発生させる白黒反転処理が必要にな
る。この時点で、図形処理領域の冗長領域以外の図形か
らは、重複部分が除去されることになる。重複除去処理
や白黒反転処理による基本図形分割の手法には種々ある
が、一般に用いられているのは、スラブ法である。ここ
では、スラブ法を用いた重複除去処理について図４４お
よび図４５を参照して説明する。なお以下の説明では分
割線は水平方向にひき、スラブも水平方向となる場合を
想定するが、分割線の方向は予め定められていればよ
く、たとえば垂直方向であってもよい。
【００２４】図４４を参照して、図形データ１０４内に
３つの図形５２０、５２２および５２４が含まれる場合
を想定する。まず、各図形の各頂点から水平方向に延び
る分割線５３０、５３２、５３４、５３６、５３８およ
び５４０を処理領域全面に挿入する。これにより処理領
域は細長い長方形状の領域（スラブ）５５０、５５２、
５５４、５５６、５５８、５６０および５６２に分割さ
れる。次に各図形をスラブ境界で分割する。
３つの図形５２０、５２２および５２４が含まれる場合
を想定する。まず、各図形の各頂点から水平方向に延び
る分割線５３０、５３２、５３４、５３６、５３８およ
び５４０を処理領域全面に挿入する。これにより処理領
域は細長い長方形状の領域（スラブ）５５０、５５２、
５５４、５５６、５５８、５６０および５６２に分割さ
れる。次に各図形をスラブ境界で分割する。
【００２５】分割された各図形５２０、５２２および５
２４の各辺に方向をつけベクトル化する。方向のつけ方
は各頂点を辺に沿って右周りにトレースするか、左周り
にトレースするかで決定する。次に各ベクトルのスラブ
内での方向を示す値（以下「ベクトル方向値」と呼
ぶ。）を各ベクトルに設定する。たとえば図４４に示す
ようにスラブが水平に形成されている場合は、スラブの
下辺から上辺へ向かうベクトルには１、上辺から下辺へ
向かうベクトルには−１という値を設定する。この状態
を図４４のスラブ５３４に示す。なお図４４は、図形の
頂点を右周り（時計周り）にトレースした場合のベクト
ル方向値を示す。
２４の各辺に方向をつけベクトル化する。方向のつけ方
は各頂点を辺に沿って右周りにトレースするか、左周り
にトレースするかで決定する。次に各ベクトルのスラブ
内での方向を示す値（以下「ベクトル方向値」と呼
ぶ。）を各ベクトルに設定する。たとえば図４４に示す
ようにスラブが水平に形成されている場合は、スラブの
下辺から上辺へ向かうベクトルには１、上辺から下辺へ
向かうベクトルには−１という値を設定する。この状態
を図４４のスラブ５３４に示す。なお図４４は、図形の
頂点を右周り（時計周り）にトレースした場合のベクト
ル方向値を示す。
【００２６】次に、図形が重複している部分の除去を行
なうための除去方法について説明する。まず、スラブご
とに、そのスラブに含まれている全ベクトルを、ベクト
ルとスラブの下辺との接点の座標値でソーティングす
る。次に、各ベクトルに与えられたベクトル方向値を、
スラブが水平に形成されている場合は、左から順番に加
算していき、ベクトル方向値の合計値が０となるベクト
ルを探索する。加算を開始したベクトルとベクトル方向
値の加算結果が０となるベクトルとで基本図形を構成す
る。この処理例を図４４を参照して説明する。
なうための除去方法について説明する。まず、スラブご
とに、そのスラブに含まれている全ベクトルを、ベクト
ルとスラブの下辺との接点の座標値でソーティングす
る。次に、各ベクトルに与えられたベクトル方向値を、
スラブが水平に形成されている場合は、左から順番に加
算していき、ベクトル方向値の合計値が０となるベクト
ルを探索する。加算を開始したベクトルとベクトル方向
値の加算結果が０となるベクトルとで基本図形を構成す
る。この処理例を図４４を参照して説明する。
【００２７】各スラブにおいて左端のベクトルから積算
を始めていく。図４４のスラブ５３４の場合、１番目、
２番目、３番目および４番目のベクトル方向値はそれぞ
れ１、１、−１および−１である。したがって１番目の
ベクトルからベクトル方向値の積算を開始すると、２番
目のベクトルではベクトル方向値の積算結果は２、３番
目のベクトルでは１、４番目のベクトルで０となる。よ
って、スラブ５３４における左端のベクトルと４番目の
ベクトルとで図形が構成され、２番目、３番目のベクト
ルは不要ベクトルとして除去される。以上の処理をすべ
てのスラブ内のベクトルに対して行なうことで、全図形
の重複が除去される。処理結果は図４５のようになる。
図４５に示す例では、図４４の図形５２０、５２２およ
び５２４は、矩形または台形５７０、５７２、５７４、
５７６および５７８に分割される。この手法を用いる
と、処理結果のデータはすべて基本図形に分割されてお
り、かつ図形間の重複も除去されていることがわかる。
本手法は処理速度が速いため、大量の図形データの処理
に適した手法である。
を始めていく。図４４のスラブ５３４の場合、１番目、
２番目、３番目および４番目のベクトル方向値はそれぞ
れ１、１、−１および−１である。したがって１番目の
ベクトルからベクトル方向値の積算を開始すると、２番
目のベクトルではベクトル方向値の積算結果は２、３番
目のベクトルでは１、４番目のベクトルで０となる。よ
って、スラブ５３４における左端のベクトルと４番目の
ベクトルとで図形が構成され、２番目、３番目のベクト
ルは不要ベクトルとして除去される。以上の処理をすべ
てのスラブ内のベクトルに対して行なうことで、全図形
の重複が除去される。処理結果は図４５のようになる。
図４５に示す例では、図４４の図形５２０、５２２およ
び５２４は、矩形または台形５７０、５７２、５７４、
５７６および５７８に分割される。この手法を用いる
と、処理結果のデータはすべて基本図形に分割されてお
り、かつ図形間の重複も除去されていることがわかる。
本手法は処理速度が速いため、大量の図形データの処理
に適した手法である。
【００２８】なおスラブ法に代えて、出願人が特願平７
−１０５７６５号で開示している最適基本図形分割を使
用することができる。
−１０５７６５号で開示している最適基本図形分割を使
用することができる。
【００２９】基本図形処理部１０６ではさらに、図形に
対するサイジング処理が実行される。この処理により、
図形によっては拡大、縮小がされる。この場合、図形処
理領域近傍の図形は、仮に図形処理領域で図形を切断し
ておくと、図形処理領域内の部分のみが拡大／縮小され
てしまいサイジングが正しくおこなわれないことがあ
る。図形処理領域分割部１０２において図形処理領域に
冗長領域を設けたのは、冗長領域に含まれる図形まで含
めて拡大／縮小されるようにして、サイジングを正しく
行うようにするためである。このように基本図形処理部
１０６により基本図形に分割された図形データは基本図
形データ５００として出力される。
対するサイジング処理が実行される。この処理により、
図形によっては拡大、縮小がされる。この場合、図形処
理領域近傍の図形は、仮に図形処理領域で図形を切断し
ておくと、図形処理領域内の部分のみが拡大／縮小され
てしまいサイジングが正しくおこなわれないことがあ
る。図形処理領域分割部１０２において図形処理領域に
冗長領域を設けたのは、冗長領域に含まれる図形まで含
めて拡大／縮小されるようにして、サイジングを正しく
行うようにするためである。このように基本図形処理部
１０６により基本図形に分割された図形データは基本図
形データ５００として出力される。
【００３０】次にこの基本図形データ５００の冗長領域
内に含まれる図形を、冗長領域削除部５０２が図形処理
領域境界上で微小描画図形が発生しないように考慮して
必要であれば分割し、各図形処理領域に振分ける。これ
によって、すべてのＬＳＩチップ領域内で、図形処理領
域分割部の処理によって発生した図形の重複が除去され
る。
内に含まれる図形を、冗長領域削除部５０２が図形処理
領域境界上で微小描画図形が発生しないように考慮して
必要であれば分割し、各図形処理領域に振分ける。これ
によって、すべてのＬＳＩチップ領域内で、図形処理領
域分割部の処理によって発生した図形の重複が除去され
る。
【００３１】図４３を参照してさらに、このように各図
形処理領域に振分けられた基本図形データを図形データ
マージ部５０４において合成して基本図形データ５０６
として出力する。そしてこの基本図形データ５０６を、
描画フィールド振分け部５０８によって、電子ビーム描
画装置が電子ビームの偏向のみで描画できる領域（以下
「描画フィールド領域」と呼ぶ）に振分ける。図形処理
領域分割部１０２、冗長領域削除部５０２および描画フ
ィールドへの振分け部５０８で行う処理は本質的には同
種の処理である。その詳細については図６８以下を参照
して後述する。前に述べた冗長領域削除部５０２と同様
に、この描画フィールド振分け部５０８においても、描
画フィールド境界上にある図形は、描画フィールド境界
上で微小描画図形が発生しないように考慮して分割され
る。今回例に挙げた可変成形型電子ビーム描画装置で
は、描画フィールド領域の大きさは、通常２．５ｍｍ以
下の任意の値に設定できる。
形処理領域に振分けられた基本図形データを図形データ
マージ部５０４において合成して基本図形データ５０６
として出力する。そしてこの基本図形データ５０６を、
描画フィールド振分け部５０８によって、電子ビーム描
画装置が電子ビームの偏向のみで描画できる領域（以下
「描画フィールド領域」と呼ぶ）に振分ける。図形処理
領域分割部１０２、冗長領域削除部５０２および描画フ
ィールドへの振分け部５０８で行う処理は本質的には同
種の処理である。その詳細については図６８以下を参照
して後述する。前に述べた冗長領域削除部５０２と同様
に、この描画フィールド振分け部５０８においても、描
画フィールド境界上にある図形は、描画フィールド境界
上で微小描画図形が発生しないように考慮して分割され
る。今回例に挙げた可変成形型電子ビーム描画装置で
は、描画フィールド領域の大きさは、通常２．５ｍｍ以
下の任意の値に設定できる。
【００３２】このようにして描画フィールドに振分けら
れた基本図形データ５１０は、電子ビーム描画データフ
ォーマット部１２２によって所望の描画装置に入力でき
るデータ構造にフォーマッティングされ電子ビーム描画
データ５１２となる。
れた基本図形データ５１０は、電子ビーム描画データフ
ォーマット部１２２によって所望の描画装置に入力でき
るデータ構造にフォーマッティングされ電子ビーム描画
データ５１２となる。
【００３３】本発明は、上記処理フローの中で、図形処
理領域内および図形処理領域境界上の微小描画図形の発
生を精度よく削減する描画データ作成装置に関するもの
である。以下本発明が解決しようとする課題について説
明する。
理領域内および図形処理領域境界上の微小描画図形の発
生を精度よく削減する描画データ作成装置に関するもの
である。以下本発明が解決しようとする課題について説
明する。
【００３４】まず、冗長領域削除部５０２を図４６のフ
ローチャートと図４７〜図４９に示す具体例とを用いて
具体的に説明する。図４６は、冗長領域削除部５０２の
フローチャートである。入力パラメータとして、微小描
画図形最大寸法値を定義し、微小描画図形最大寸法以下
のサイズを持つ図形を微小描画図形であるとして処理す
る。冗長領域および図形処理領域内の各図形について図
形処理領域境界線と図形領域との位置関係を比較して、
微小描画図形が発生しないように以下のように処理を行
なう。図４７〜図４９においてそれぞれ、点Ｗ１（ｗｘ
１，ｗｙ１）と点Ｗ２（ｗｘ２，ｗｙ２）とで定義され
る実線領域６３０が図形処理領域、破線部６３２が冗長
領域の境界、点Ｐ１（ｘ１，ｙ１）と点Ｐ２（ｘ２，ｙ
２）とで定義される領域６３４が図形領域とする。ここ
では図形領域とは、該当図形に外接する矩形領域と定義
する。該当図形が矩形の場合は、図形データと図形領域
とは一致する。該当図形が台形の場合は、図５０に示す
ように台形６４０の外周に近接する矩形領域６４２が図
形領域となる。
ローチャートと図４７〜図４９に示す具体例とを用いて
具体的に説明する。図４６は、冗長領域削除部５０２の
フローチャートである。入力パラメータとして、微小描
画図形最大寸法値を定義し、微小描画図形最大寸法以下
のサイズを持つ図形を微小描画図形であるとして処理す
る。冗長領域および図形処理領域内の各図形について図
形処理領域境界線と図形領域との位置関係を比較して、
微小描画図形が発生しないように以下のように処理を行
なう。図４７〜図４９においてそれぞれ、点Ｗ１（ｗｘ
１，ｗｙ１）と点Ｗ２（ｗｘ２，ｗｙ２）とで定義され
る実線領域６３０が図形処理領域、破線部６３２が冗長
領域の境界、点Ｐ１（ｘ１，ｙ１）と点Ｐ２（ｘ２，ｙ
２）とで定義される領域６３４が図形領域とする。ここ
では図形領域とは、該当図形に外接する矩形領域と定義
する。該当図形が矩形の場合は、図形データと図形領域
とは一致する。該当図形が台形の場合は、図５０に示す
ように台形６４０の外周に近接する矩形領域６４２が図
形領域となる。
【００３５】図４６を参照して、冗長領域削除部５０２
の処理は、図形データを逐次読出し、図形処理領域境界
（左辺、右辺、下辺、上辺）と、図形領域の位置関係を
それぞれ比較し（６００、６０２、６０４、６０６、６
１０、６１４、６１８、６２２）、図形領域が図形処理
領域境界上にまたがる場合（図４７）は、境界処理を行
なう（６１２、６１６、６２０、６２４）。たとえばス
テップ６００およびステップ６１０に示すようにｘ１＜
ｗｘ１かつｗｘ１＜ｘ２の場合には、図形領域の左辺が
図形処理領域の左辺より左にありかつ図形領域の右辺が
図形処理領域の左辺より右にあるので、図形領域が図形
処理領域の左辺上にまたがっていることが判別でき、こ
のとき左辺境界処理６１２を図形データに対して行う。
同様に図形領域が図形処理領域の右辺、下辺、上辺上に
それぞれまたがっている場合にはそれぞれ右辺境界処理
６１６、下辺境界処理６２０および上辺境界処理６２４
を行う。境界処理の詳細については後述する。
の処理は、図形データを逐次読出し、図形処理領域境界
（左辺、右辺、下辺、上辺）と、図形領域の位置関係を
それぞれ比較し（６００、６０２、６０４、６０６、６
１０、６１４、６１８、６２２）、図形領域が図形処理
領域境界上にまたがる場合（図４７）は、境界処理を行
なう（６１２、６１６、６２０、６２４）。たとえばス
テップ６００およびステップ６１０に示すようにｘ１＜
ｗｘ１かつｗｘ１＜ｘ２の場合には、図形領域の左辺が
図形処理領域の左辺より左にありかつ図形領域の右辺が
図形処理領域の左辺より右にあるので、図形領域が図形
処理領域の左辺上にまたがっていることが判別でき、こ
のとき左辺境界処理６１２を図形データに対して行う。
同様に図形領域が図形処理領域の右辺、下辺、上辺上に
それぞれまたがっている場合にはそれぞれ右辺境界処理
６１６、下辺境界処理６２０および上辺境界処理６２４
を行う。境界処理の詳細については後述する。
【００３６】図形領域が冗長領域境界と図形処理領域境
界の間に存在する場合（図４８）は、この図形データは
出力しない。図形領域が図形処理領域内部に存在する場
合（図４９）は、そのまま図形データを出力する。
界の間に存在する場合（図４８）は、この図形データは
出力しない。図形領域が図形処理領域内部に存在する場
合（図４９）は、そのまま図形データを出力する。
【００３７】次に、境界処理６１２、６１６、６２０お
よび６２４について説明する。境界処理においては微小
描画図形が発生しないように、冗長領域内の、他と重複
している図形を除去する。ところで、各図形処理領域が
冗長領域を有しており、かつ隣接する図形処理領域にま
たがる図形のうち冗長領域に含まれる部分は、隣り合う
図形処理領域がそれぞれ重複して保有している。そこ
で、ある手順を定めれば、微小描画図形が発生しないよ
うに冗長領域の図形重複を、図形処理領域ごとに独立し
て除去することができる。以下に述べるのはその手順で
ある。
よび６２４について説明する。境界処理においては微小
描画図形が発生しないように、冗長領域内の、他と重複
している図形を除去する。ところで、各図形処理領域が
冗長領域を有しており、かつ隣接する図形処理領域にま
たがる図形のうち冗長領域に含まれる部分は、隣り合う
図形処理領域がそれぞれ重複して保有している。そこ
で、ある手順を定めれば、微小描画図形が発生しないよ
うに冗長領域の図形重複を、図形処理領域ごとに独立し
て除去することができる。以下に述べるのはその手順で
ある。
【００３８】まず、図４６の左辺境界処理６１２の概要
を図５１〜図５４を用いて説明する。図５１を参照し
て、図形領域６５０の左辺が図形処理領域６３０の左辺
よりも寸法ｄ１だけ左側にあり、かつ右辺が図形処理領
域６３０の左辺より寸法ｄ２だけ右側にあるものとす
る。ただしこの場合図形領域６５０の左辺は冗長領域６
３２の左側境界よりも右側にあるものとする。
を図５１〜図５４を用いて説明する。図５１を参照し
て、図形領域６５０の左辺が図形処理領域６３０の左辺
よりも寸法ｄ１だけ左側にあり、かつ右辺が図形処理領
域６３０の左辺より寸法ｄ２だけ右側にあるものとす
る。ただしこの場合図形領域６５０の左辺は冗長領域６
３２の左側境界よりも右側にあるものとする。
【００３９】図５２を参照して、描画フィールドの左辺
境界処理６１２は、図形のＸ座標と描画フィールド境界
（左辺）のＸ座標との関係を示す寸法ｄ１およびｄ２、
ならびに外部パラメータで与えられるサイズεの関係で
決定される。サイズεは、入力された微小描画図形最大
寸法値である。左辺境界処理では、図形と図形処理領域
との関係として図５３に示す位置６６０Ａ〜６６０Ｄの
全４種類の場合を想定する。ここで、位置６６０Ａは、
図形を仮に図形処理領域境界で分割した際に、分割され
た左側部分の図形の幅が微小描画図形最大寸法値ε以下
の例である。位置６６０Ｂは、同様に分割された右側部
分の図形の幅が微小描画図形最大寸法値ε以下の場合の
例である。位置６６０Ｃは、分割された図形が双方とも
微小描画図形最大寸法値εよりも大きい場合の例であ
る。位置６６０Ｄは、分割された図形が双方とも微小描
画図形最大寸法値ε以下の場合の例である。
境界処理６１２は、図形のＸ座標と描画フィールド境界
（左辺）のＸ座標との関係を示す寸法ｄ１およびｄ２、
ならびに外部パラメータで与えられるサイズεの関係で
決定される。サイズεは、入力された微小描画図形最大
寸法値である。左辺境界処理では、図形と図形処理領域
との関係として図５３に示す位置６６０Ａ〜６６０Ｄの
全４種類の場合を想定する。ここで、位置６６０Ａは、
図形を仮に図形処理領域境界で分割した際に、分割され
た左側部分の図形の幅が微小描画図形最大寸法値ε以下
の例である。位置６６０Ｂは、同様に分割された右側部
分の図形の幅が微小描画図形最大寸法値ε以下の場合の
例である。位置６６０Ｃは、分割された図形が双方とも
微小描画図形最大寸法値εよりも大きい場合の例であ
る。位置６６０Ｄは、分割された図形が双方とも微小描
画図形最大寸法値ε以下の場合の例である。
【００４０】図５３を参照して、ステップ６１２Ａで図
形の点Ｐ２のＸ座標ｘ２と境界左辺のｘ座標ｗｘ１との
距離ｄ２がεより大きいか否かについて判定する。距離
ｄ２がε以下の場合（図５３の位置６６０Ｂおよび６６
０Ｄのケース）は、この図形を描画フィールドから除外
する。距離ｄ２がεよりも大きい場合には、ステップ６
１２Ｂで図形の点Ｐ１のＸ座標ｘ１と境界左辺との距離
ｄ１がεより大きいか否かについて判定する。ｄ１がε
以下の場合は、そのまま図形データ出力し次の境界処理
へ移る（図５３の位置６６０Ａのケース）。距離ｄ１が
εよりも大きい場合は、ステップ６１２Ｃで図形の点Ｐ
１のＸ座標をｘ１からｗｘ１に修正して新たな点Ｐ１′
（ｗｘ１、ｙ１）として次の境界処理へ移る（図５３の
位置６６０Ｃのケース）。
形の点Ｐ２のＸ座標ｘ２と境界左辺のｘ座標ｗｘ１との
距離ｄ２がεより大きいか否かについて判定する。距離
ｄ２がε以下の場合（図５３の位置６６０Ｂおよび６６
０Ｄのケース）は、この図形を描画フィールドから除外
する。距離ｄ２がεよりも大きい場合には、ステップ６
１２Ｂで図形の点Ｐ１のＸ座標ｘ１と境界左辺との距離
ｄ１がεより大きいか否かについて判定する。ｄ１がε
以下の場合は、そのまま図形データ出力し次の境界処理
へ移る（図５３の位置６６０Ａのケース）。距離ｄ１が
εよりも大きい場合は、ステップ６１２Ｃで図形の点Ｐ
１のＸ座標をｘ１からｗｘ１に修正して新たな点Ｐ１′
（ｗｘ１、ｙ１）として次の境界処理へ移る（図５３の
位置６６０Ｃのケース）。
【００４１】図５３の各位置６６０Ａ〜６６０Ｄに示さ
れる図形に対して境界処理した結果を図５４に示す。図
５４に示すように、図５３の位置６６０Ａに対しては図
形６６２Ａが得られ、位置６６０Ｃに対しては図形６６
２Ｃが得られる。位置６６０Ｂおよび６６０Ｄについて
は結果は残らない。
れる図形に対して境界処理した結果を図５４に示す。図
５４に示すように、図５３の位置６６０Ａに対しては図
形６６２Ａが得られ、位置６６０Ｃに対しては図形６６
２Ｃが得られる。位置６６０Ｂおよび６６０Ｄについて
は結果は残らない。
【００４２】ここで、図形処理領域境界のどの辺にも共
通する処理は、図５３の位置６６０Ｃで示される、図形
処理領域境界上で図形を分割しても、微小描画図形が発
生しない場合である。この場合は、図形処理領域境界で
図形を分割し、図形処理領域内に残る図形のみ出力すれ
ばよい（図５４の図形６６２Ｃ）。
通する処理は、図５３の位置６６０Ｃで示される、図形
処理領域境界上で図形を分割しても、微小描画図形が発
生しない場合である。この場合は、図形処理領域境界で
図形を分割し、図形処理領域内に残る図形のみ出力すれ
ばよい（図５４の図形６６２Ｃ）。
【００４３】図形処理領域境界上で図形を分割した場合
に、分割された図形のどちらか一方が微小描画図形の場
合（図５３の位置６６０Ａおよび６６０Ｂ）には処理の
原則は次のようになる。まず、分割の結果現在処理対象
となっている図形処理領域内部に残る図形が微小描画図
形になる場合（図５３の位置６６０Ｂ）には図形を出力
しないものとする。分割の結果、処理対象となっている
図形処理領域には残らないが、隣接する図形処理領域に
残る図形が微小描画図形になる場合（図５３の位置６６
０Ａ）には、図形処理領域境界で分割せずに、そのまま
出力する（図５４の図形６６２Ａ）。
に、分割された図形のどちらか一方が微小描画図形の場
合（図５３の位置６６０Ａおよび６６０Ｂ）には処理の
原則は次のようになる。まず、分割の結果現在処理対象
となっている図形処理領域内部に残る図形が微小描画図
形になる場合（図５３の位置６６０Ｂ）には図形を出力
しないものとする。分割の結果、処理対象となっている
図形処理領域には残らないが、隣接する図形処理領域に
残る図形が微小描画図形になる場合（図５３の位置６６
０Ａ）には、図形処理領域境界で分割せずに、そのまま
出力する（図５４の図形６６２Ａ）。
【００４４】図５３の位置６６０Ｄに示される場合、問
題となる図形処理領域の境界を挟んで隣接する二つの図
形処理領域のいずれにおいても図形の分割の結果が微小
描画図形となる場合、上述の処理では図形そのものが残
らない。それでは不都合なのでこの場合は、その図形を
出力する辺を予め定めておく。たとえば、図形処理領域
境界の右辺と上辺で分割せずに図形を出力し、左辺と下
辺は、図形を出力しないというように予め規定する。す
ると、隣接する図形処理領域の一方にこの図形が含ま
れ、他方には含まれないことになる。以下の説明では、
分割後の図形がいずれも微小描画図形となる場合には、
上記したルールで図形を出力するものとする。
題となる図形処理領域の境界を挟んで隣接する二つの図
形処理領域のいずれにおいても図形の分割の結果が微小
描画図形となる場合、上述の処理では図形そのものが残
らない。それでは不都合なのでこの場合は、その図形を
出力する辺を予め定めておく。たとえば、図形処理領域
境界の右辺と上辺で分割せずに図形を出力し、左辺と下
辺は、図形を出力しないというように予め規定する。す
ると、隣接する図形処理領域の一方にこの図形が含ま
れ、他方には含まれないことになる。以下の説明では、
分割後の図形がいずれも微小描画図形となる場合には、
上記したルールで図形を出力するものとする。
【００４５】図４６に示す右辺境界処理６１６も左辺境
界処理６１２と同様である。図５５を参照して、描画フ
ィールドの右辺の境界処理は、図形６５０のＸ座標ｘ
１，ｘ２と図形処理領域６３０の右辺のＸ座標ｗｘ２と
の間の距離ｄ２およびｄ１、ならびにサイズεの間の関
係で決定される。右辺境界処理６１６のフローチャート
を図５６に示す。なお以下の説明の前提として、図形が
図５７に示す位置６６４Ａ、６６４Ｂ、６６４Ｃおよび
６６４Ｄのいずれかにある場合を想定する。これらの位
置は、左辺境界処理に関連して図５３に示した位置６６
０Ａ、６６０Ｂ、６６０Ｃおよび６６０Ｄにそれぞれ対
応する。
界処理６１２と同様である。図５５を参照して、描画フ
ィールドの右辺の境界処理は、図形６５０のＸ座標ｘ
１，ｘ２と図形処理領域６３０の右辺のＸ座標ｗｘ２と
の間の距離ｄ２およびｄ１、ならびにサイズεの間の関
係で決定される。右辺境界処理６１６のフローチャート
を図５６に示す。なお以下の説明の前提として、図形が
図５７に示す位置６６４Ａ、６６４Ｂ、６６４Ｃおよび
６６４Ｄのいずれかにある場合を想定する。これらの位
置は、左辺境界処理に関連して図５３に示した位置６６
０Ａ、６６０Ｂ、６６０Ｃおよび６６０Ｄにそれぞれ対
応する。
【００４６】図５６を参照して、右辺境界処理６１６で
はまず、ステップ６１４Ａで図形の点Ｐ２のＸ座標ｘ２
と境界右辺との距離ｄ１がεより大きいか否かを判定す
る。距離ｄ１がε以下の場合には、そのまま図形出力を
して次の境界処理へ移る。図５７に示される位置６６４
Ｂおよび６６４Ｄがこの場合に相当する。距離ｄ１がε
よりも大きい場合には、ステップ６１４Ｂで、距離ｄ２
がεより大きいか否かについて判定する。距離ｄ２がε
以下の場合はこの図形を描画フィールドから除外する。
これは図５７の位置６６４Ａに相当する。図５８に示す
ようにこの場合図形は出力されない。
はまず、ステップ６１４Ａで図形の点Ｐ２のＸ座標ｘ２
と境界右辺との距離ｄ１がεより大きいか否かを判定す
る。距離ｄ１がε以下の場合には、そのまま図形出力を
して次の境界処理へ移る。図５７に示される位置６６４
Ｂおよび６６４Ｄがこの場合に相当する。距離ｄ１がε
よりも大きい場合には、ステップ６１４Ｂで、距離ｄ２
がεより大きいか否かについて判定する。距離ｄ２がε
以下の場合はこの図形を描画フィールドから除外する。
これは図５７の位置６６４Ａに相当する。図５８に示す
ようにこの場合図形は出力されない。
【００４７】ステップ６１４Ｂで距離ｄ２がεよりも大
きいと判定された場合（図５７の位置６６４Ｃの場合）
は、図形の点Ｐ２のＸ座標をｘ２からｗｘ２に修正して
点Ｐ２′（ｗｘ２、ｙ２）として次の境界処理へ移る。
この処理により得られるのは図５８の図形６６６Ｃであ
る。
きいと判定された場合（図５７の位置６６４Ｃの場合）
は、図形の点Ｐ２のＸ座標をｘ２からｗｘ２に修正して
点Ｐ２′（ｗｘ２、ｙ２）として次の境界処理へ移る。
この処理により得られるのは図５８の図形６６６Ｃであ
る。
【００４８】下辺境界処理６２０、上辺境界処理６２４
もまた左辺境界処理６１２と同様である。図５９を参照
して、下辺境界処理６２０は、図形のＹ座標ｙ１および
ｙ２と描画フィールド６３０の下辺のＹ座標ｗｙ１、お
よびサイズεの間の関係で決定される。以下図６０のフ
ローチャートについて説明する。このとき想定される図
形の位置を図６１に示す。図６１に示す位置６６８Ａ〜
６６８Ｄはそれぞれ図５３に示した位置６６０Ａ〜６６
０Ｄに対応したものである。
もまた左辺境界処理６１２と同様である。図５９を参照
して、下辺境界処理６２０は、図形のＹ座標ｙ１および
ｙ２と描画フィールド６３０の下辺のＹ座標ｗｙ１、お
よびサイズεの間の関係で決定される。以下図６０のフ
ローチャートについて説明する。このとき想定される図
形の位置を図６１に示す。図６１に示す位置６６８Ａ〜
６６８Ｄはそれぞれ図５３に示した位置６６０Ａ〜６６
０Ｄに対応したものである。
【００４９】図６０を参照して、まずステップ６２２Ａ
で図形の点Ｐ２のＹ座標ｙ２と境界下辺との距離ｄ２が
εより大きいか否かを判定する。距離ｄ２がε以下の場
合は、この図形を描画フィールドから除外する。これは
図６１の位置６６８Ｂおよび６６８Ｄに相当する。この
場合図６２に示されるように対応する図形は残らない。
で図形の点Ｐ２のＹ座標ｙ２と境界下辺との距離ｄ２が
εより大きいか否かを判定する。距離ｄ２がε以下の場
合は、この図形を描画フィールドから除外する。これは
図６１の位置６６８Ｂおよび６６８Ｄに相当する。この
場合図６２に示されるように対応する図形は残らない。
【００５０】距離ｄ２がεよりも大きいと判定された場
合、ステップ６２２Ｂで図形の点Ｐ１のＹ座標ｙ１と境
界下辺との距離ｄ１がεより大きいか否かを判定する。
距離ｄ１がε以下の場合は、そのまま図形データ出力す
る（図６２のｂ、ｄのケース）。これは図６１の位置６
６８Ａおよび６６８Ｄの場合に相当する。ただしこのと
き、分割の結果その境界を挟んで隣接する二つの図形処
理領域に残る図形がいずれも微小描画図形となる場合に
は、前述のように上辺のみに残すこととし下辺では出力
しない。したがってこの処理の結果、図６２の図形６７
０Ａで示される図形が残る。
合、ステップ６２２Ｂで図形の点Ｐ１のＹ座標ｙ１と境
界下辺との距離ｄ１がεより大きいか否かを判定する。
距離ｄ１がε以下の場合は、そのまま図形データ出力す
る（図６２のｂ、ｄのケース）。これは図６１の位置６
６８Ａおよび６６８Ｄの場合に相当する。ただしこのと
き、分割の結果その境界を挟んで隣接する二つの図形処
理領域に残る図形がいずれも微小描画図形となる場合に
は、前述のように上辺のみに残すこととし下辺では出力
しない。したがってこの処理の結果、図６２の図形６７
０Ａで示される図形が残る。
【００５１】距離ｄ１がεよりも大きい場合は（図６１
の位置６６８Ｂ、Ｄのケース）、図形の点Ｐ１のＹ座標
をｙ１からｗｙ１に修正して点Ｐ１′（ｘ１、ｗｙ１）
として図形データ出力（次の境界処理へ移る）する。そ
の結果図６２の図形６７０Ｂおよび図形６７０Ｄが得ら
れる。
の位置６６８Ｂ、Ｄのケース）、図形の点Ｐ１のＹ座標
をｙ１からｗｙ１に修正して点Ｐ１′（ｘ１、ｗｙ１）
として図形データ出力（次の境界処理へ移る）する。そ
の結果図６２の図形６７０Ｂおよび図形６７０Ｄが得ら
れる。
【００５２】上辺境界処理６２４は以下の通りである。
図６３を参照して、上辺境界処理は、図形６５０のＹ座
標ｙ１，ｙ２と図形処理領域６３０の上辺のＹ座標ｗｙ
２、およびサイズεの間の関係で決定される。その処理
フローを図６４に示す。以下の例で述べる図形の位置を
図６５に、上辺境界処理の結果を図６６に、それぞれ示
す。図６５の各位置６７２Ａ〜６７２Ｄはそれぞれ、左
辺境界処理６１２に関連して示した図５３内の位置６６
０Ａ〜６６０Ｄに対応する。図６４を参照して、まずス
テップ６２４Ａで図形の点Ｐ２のＹ座標ｙ２と境界上辺
との距離ｄ１がεより大きいか否かについて判定する。
距離ｄ１がε以下の場合は、そのまま図形データ出力
（境界処理終了）する。これは図６５の位置６７２Ｂお
よび６７２Ｄに相当する。このとき出力される図形は図
６６の図形６７４Ｂおよび図形６７４Ｄである。なお図
形６７４Ｄは、分割後双方の図形とも微小描画図形とな
るが、図形処理領域６３０の上辺に位置しているので前
述のルールにしたがって出力される。
図６３を参照して、上辺境界処理は、図形６５０のＹ座
標ｙ１，ｙ２と図形処理領域６３０の上辺のＹ座標ｗｙ
２、およびサイズεの間の関係で決定される。その処理
フローを図６４に示す。以下の例で述べる図形の位置を
図６５に、上辺境界処理の結果を図６６に、それぞれ示
す。図６５の各位置６７２Ａ〜６７２Ｄはそれぞれ、左
辺境界処理６１２に関連して示した図５３内の位置６６
０Ａ〜６６０Ｄに対応する。図６４を参照して、まずス
テップ６２４Ａで図形の点Ｐ２のＹ座標ｙ２と境界上辺
との距離ｄ１がεより大きいか否かについて判定する。
距離ｄ１がε以下の場合は、そのまま図形データ出力
（境界処理終了）する。これは図６５の位置６７２Ｂお
よび６７２Ｄに相当する。このとき出力される図形は図
６６の図形６７４Ｂおよび図形６７４Ｄである。なお図
形６７４Ｄは、分割後双方の図形とも微小描画図形とな
るが、図形処理領域６３０の上辺に位置しているので前
述のルールにしたがって出力される。
【００５３】距離ｄ１がεよりも大きい場合には次にス
テップ６２４Ｂで、図形の点Ｐ１のＹ座標（ｙ１）と境
界上辺との距離ｄ２がεより大きいか否かについて判定
する。距離ｄ２がε以下の場合はこの図形を描画フィー
ルドから除外する。これは図６５の位置６７２Ａに相当
する。
テップ６２４Ｂで、図形の点Ｐ１のＹ座標（ｙ１）と境
界上辺との距離ｄ２がεより大きいか否かについて判定
する。距離ｄ２がε以下の場合はこの図形を描画フィー
ルドから除外する。これは図６５の位置６７２Ａに相当
する。
【００５４】距離ｄ２がεよりも大きい場合は、図形の
点Ｐ２のＹ座標をｙ２からｗｙ２に修正して点Ｐ２′
（ｘ２、ｗｙ２）として図形データ出力（境界処理終
了）する。これは図６５の位置６７２Ｃに対応する。出
力結果は図６６の図形６７４Ｃである。
点Ｐ２のＹ座標をｙ２からｗｙ２に修正して点Ｐ２′
（ｘ２、ｗｙ２）として図形データ出力（境界処理終
了）する。これは図６５の位置６７２Ｃに対応する。出
力結果は図６６の図形６７４Ｃである。
【００５５】上記のようにして冗長領域削除部５０２の
処理が行われる。なお、描画フィールドへの振分け部５
０８の処理も、振分ける先が図形処理領域ではなく描画
フィールドである点を除いて冗長領域削除部５０２で行
われる処理と同様である。
処理が行われる。なお、描画フィールドへの振分け部５
０８の処理も、振分ける先が図形処理領域ではなく描画
フィールドである点を除いて冗長領域削除部５０２で行
われる処理と同様である。
【００５６】このようにして各図形処理領域に振分けら
れた基本図形は、図形データマージ部５０４で再びマー
ジされ全体の設計データに対する基本図形データ５０６
としてまとめられる。このとき、一旦全ての基本図形の
うちまとめられる図形はまとめて一つの図形とする処理
を行った後に再び基本図形分割が実行される。描画フィ
ールドへの振分け部５０８は、この基本図形データ５０
６を描画フィールドに振分ける。振分け方法は、基本的
には冗長領域削除部５０２で行われる図形の振分けとほ
ぼ同様である。描画フィールドへの振分け部５０８の処
理フローを図６７および図６８に示す。
れた基本図形は、図形データマージ部５０４で再びマー
ジされ全体の設計データに対する基本図形データ５０６
としてまとめられる。このとき、一旦全ての基本図形の
うちまとめられる図形はまとめて一つの図形とする処理
を行った後に再び基本図形分割が実行される。描画フィ
ールドへの振分け部５０８は、この基本図形データ５０
６を描画フィールドに振分ける。振分け方法は、基本的
には冗長領域削除部５０２で行われる図形の振分けとほ
ぼ同様である。描画フィールドへの振分け部５０８の処
理フローを図６７および図６８に示す。
【００５７】図６７を参照してまず、基本図形データ５
０６を入力する（３８０）。次に全ての基本図形に対し
て以下に述べる振分け処理が終了したか否かを判定する
（３８２）。全ての基本図形に対して処理が終了してい
たら振分け処理は終了である。終了していない場合に
は、処理対象の基本図形が台形か否かを判定する（３８
４）。台形の場合にはステップ５９０に進み台形の振分
け方法によって基本図形を各描画フィールドに振分け、
台形以外の場合にはステップ４０２に進んで台形以外の
振分け方法にしたがって各基本図形を各描画フィールド
に振分ける。その後処理はステップ３８０に戻り、以下
前述の処理を基本図形全てに対して繰返す。台形以外の
処理方法４０２は、図４６に示したものと同様である。
なお以下の説明では「台形」とは上底および下底が描画
フィールドの上辺および下辺にそれぞれ平行で、側辺の
少なくとも一方が描画フィールドの側辺に対して斜めで
あるような図形をいうものとする。
０６を入力する（３８０）。次に全ての基本図形に対し
て以下に述べる振分け処理が終了したか否かを判定する
（３８２）。全ての基本図形に対して処理が終了してい
たら振分け処理は終了である。終了していない場合に
は、処理対象の基本図形が台形か否かを判定する（３８
４）。台形の場合にはステップ５９０に進み台形の振分
け方法によって基本図形を各描画フィールドに振分け、
台形以外の場合にはステップ４０２に進んで台形以外の
振分け方法にしたがって各基本図形を各描画フィールド
に振分ける。その後処理はステップ３８０に戻り、以下
前述の処理を基本図形全てに対して繰返す。台形以外の
処理方法４０２は、図４６に示したものと同様である。
なお以下の説明では「台形」とは上底および下底が描画
フィールドの上辺および下辺にそれぞれ平行で、側辺の
少なくとも一方が描画フィールドの側辺に対して斜めで
あるような図形をいうものとする。
【００５８】図６８を参照して、台形の振分け処理では
まず、その台形がフィールド上端または下端の境界上に
あるか否かを判定する（３８６）。台形がフィールド上
端または下端にある場合にはステップ３８８に進みフィ
ールド上端、下端の境界台形取込処理を行う（３８
８）。この処理自体は、通常の振分け処理と同じであ
る。
まず、その台形がフィールド上端または下端の境界上に
あるか否かを判定する（３８６）。台形がフィールド上
端または下端にある場合にはステップ３８８に進みフィ
ールド上端、下端の境界台形取込処理を行う（３８
８）。この処理自体は、通常の振分け処理と同じであ
る。
【００５９】次に、処理対象となっている台形の斜辺が
描画フィールドの左端または右端の境界上にあるか否か
を判定する（３９０）。左端または右端の境界上に台形
の斜辺がない場合はステップ４００に進んで基本図形出
力を行って処理終了である。左端または右端の境界上に
台形の斜辺がある場合には、制御はステップ６８０に進
む。ステップ６８０では、斜辺と描画フィールド境界と
の交点を求め、その交点を通る水平線で台形を分割す
る。そして、ステップ３９８で、このように分割された
個々の台形について、描画フィールドの左端または右端
の境界台形取込処理を行う。この境界台形取込処理も図
４６に示した処理と同様である。ステップ３９８の処理
が終了したら結果の基本図形を出力し（４００）処理を
終了する。
描画フィールドの左端または右端の境界上にあるか否か
を判定する（３９０）。左端または右端の境界上に台形
の斜辺がない場合はステップ４００に進んで基本図形出
力を行って処理終了である。左端または右端の境界上に
台形の斜辺がある場合には、制御はステップ６８０に進
む。ステップ６８０では、斜辺と描画フィールド境界と
の交点を求め、その交点を通る水平線で台形を分割す
る。そして、ステップ３９８で、このように分割された
個々の台形について、描画フィールドの左端または右端
の境界台形取込処理を行う。この境界台形取込処理も図
４６に示した処理と同様である。ステップ３９８の処理
が終了したら結果の基本図形を出力し（４００）処理を
終了する。
【００６０】さらに、こうして描画フィールドに全ての
基本図形データを振分けた後、電子ビーム描画データフ
ォーマット部１２２によって電子ビーム描画装置で利用
可能なフォーマットに電子ビーム描画データをフォーマ
ットし、電子ビーム描画データ５１２が得られる。電子
ビーム描画データフォーマット部１２２は、使用しよう
とする電子ビーム描画装置に依存して異なる。
基本図形データを振分けた後、電子ビーム描画データフ
ォーマット部１２２によって電子ビーム描画装置で利用
可能なフォーマットに電子ビーム描画データをフォーマ
ットし、電子ビーム描画データ５１２が得られる。電子
ビーム描画データフォーマット部１２２は、使用しよう
とする電子ビーム描画装置に依存して異なる。
【００６１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術で
は、図４３に示す基本図形処理部１０６において図形を
基本図形に分割する際に微小描画図形が発生することが
ある。その例を図６９から図７１を参照して説明する。
図６９に示される図形２７４が基本図形に分割される過
程を考える。この場合、図７０に示されるように、図形
２７４の各頂点から水平方向に分割線６９０〜７００が
ひかれる。その結果図形２７４は図７１に示される５つ
の矩形３１０、３１２、３１４、３１６および３１８に
分割される。この分割では矩形３１４および３１８が微
小描画図形となり、このままパターンのまま電子ビーム
描画をすると、前述したとおりに寸法の精度が劣化す
る。図形のサイジング等の結果でも同様の問題が生ずる
ことがある。これを解決するためには、このようにして
生じた微小描画図形除去してできるだけ大きな基本図形
に変換した上で荷電ビーム描画データとすることが望ま
しい。
は、図４３に示す基本図形処理部１０６において図形を
基本図形に分割する際に微小描画図形が発生することが
ある。その例を図６９から図７１を参照して説明する。
図６９に示される図形２７４が基本図形に分割される過
程を考える。この場合、図７０に示されるように、図形
２７４の各頂点から水平方向に分割線６９０〜７００が
ひかれる。その結果図形２７４は図７１に示される５つ
の矩形３１０、３１２、３１４、３１６および３１８に
分割される。この分割では矩形３１４および３１８が微
小描画図形となり、このままパターンのまま電子ビーム
描画をすると、前述したとおりに寸法の精度が劣化す
る。図形のサイジング等の結果でも同様の問題が生ずる
ことがある。これを解決するためには、このようにして
生じた微小描画図形除去してできるだけ大きな基本図形
に変換した上で荷電ビーム描画データとすることが望ま
しい。
【００６２】さらにまた、以上説明した従来の技術では
以下のような問題点もある。上述の従来技術では、図形
処理領域または描画フィールドへの基本図形の振分けに
際して、冗長領域内の図形が、隣り合う図形処理領域の
双方からみて全く同じように取り扱われることが前提条
件であった。ところが、斜線を含む設計レイアウトデー
タが入力された場合には、上述した説明には現れないよ
うな問題が生ずることがある。これは、そうした図形が
隣り合う図形処理領域内で別々に処理されることから生
ずる。
以下のような問題点もある。上述の従来技術では、図形
処理領域または描画フィールドへの基本図形の振分けに
際して、冗長領域内の図形が、隣り合う図形処理領域の
双方からみて全く同じように取り扱われることが前提条
件であった。ところが、斜線を含む設計レイアウトデー
タが入力された場合には、上述した説明には現れないよ
うな問題が生ずることがある。これは、そうした図形が
隣り合う図形処理領域内で別々に処理されることから生
ずる。
【００６３】冗長領域内の図形の輪郭は隣り合う図形処
理領域で同じものとして認識されるはずである。しか
し、既に述べた基本図形分割処理をそれぞれの図形処理
領域で別々に行うため、同一の図形に対して、隣接する
図形処理領域で異なる分割がされることがある。そのた
め結果としてその本来同一の図形が隣り合う図形処理領
域からは別々の図形として認識されてしまうことがあ
る。そうした場合には、図形の振分けが正しく処理され
ない場合があった。以下に上記問題を具体的に説明す
る。
理領域で同じものとして認識されるはずである。しか
し、既に述べた基本図形分割処理をそれぞれの図形処理
領域で別々に行うため、同一の図形に対して、隣接する
図形処理領域で異なる分割がされることがある。そのた
め結果としてその本来同一の図形が隣り合う図形処理領
域からは別々の図形として認識されてしまうことがあ
る。そうした場合には、図形の振分けが正しく処理され
ない場合があった。以下に上記問題を具体的に説明す
る。
【００６４】図７２に、ＬＳＩの設計レイアウトデータ
の１種である図形データ７１０を示す。この図形データ
７１０は、規則正しく配列された、傾斜した長方形の図
形７１２を含む。この図形データ７１０は、図７３
（Ａ）に示すように、図形処理領域分割部１０２により
冗長領域を含めた形で複数個の図形処理領域に分割され
る。この後、図形処理領域ごとに基本図形分割が行なわ
れる。
の１種である図形データ７１０を示す。この図形データ
７１０は、規則正しく配列された、傾斜した長方形の図
形７１２を含む。この図形データ７１０は、図７３
（Ａ）に示すように、図形処理領域分割部１０２により
冗長領域を含めた形で複数個の図形処理領域に分割され
る。この後、図形処理領域ごとに基本図形分割が行なわ
れる。
【００６５】図７３（Ａ）の一部の図形処理領域７１４
および７１６を拡大したものが図７３（Ｂ）である。図
７３（Ｂ）を参照して、実線で示される図形処理領域７
１４および７１６にはそれぞれ破線で示された冗長領域
７１８および７２０が附随している。以下の説明では、
説明および図示の簡略化のため、図形処理領域境界にま
たがる図形７１２のみに着目する。図形７１２のみを抽
出した図が、図７４である。
および７１６を拡大したものが図７３（Ｂ）である。図
７３（Ｂ）を参照して、実線で示される図形処理領域７
１４および７１６にはそれぞれ破線で示された冗長領域
７１８および７２０が附随している。以下の説明では、
説明および図示の簡略化のため、図形処理領域境界にま
たがる図形７１２のみに着目する。図形７１２のみを抽
出した図が、図７４である。
【００６６】図形７１２に対して左側の図形処理領域７
１４において基本図形分割を行った結果を図７５に示
す。図７５を参照して、図形７１２は、図形処理領域７
１４の右辺を中心として左右に微小描画図形最大寸法値
εだけ離れた二つの直線７４８との交点を基準として基
本図形７２２、７２４および７２６に分割されている。
１４において基本図形分割を行った結果を図７５に示
す。図７５を参照して、図形７１２は、図形処理領域７
１４の右辺を中心として左右に微小描画図形最大寸法値
εだけ離れた二つの直線７４８との交点を基準として基
本図形７２２、７２４および７２６に分割されている。
【００６７】図形７１２に対して右側の図形処理領域７
１６において基本図形分割を行った結果を図７６に示
す。図７６を参照して、図形７１２は、図形処理領域７
１６の左辺を中心として左右に微小描画図形最大寸法値
εだけ離れた二つの直線７４８との交点を基準として基
本図形７２８、７３０および７３２に分割されている。
１６において基本図形分割を行った結果を図７６に示
す。図７６を参照して、図形７１２は、図形処理領域７
１６の左辺を中心として左右に微小描画図形最大寸法値
εだけ離れた二つの直線７４８との交点を基準として基
本図形７２８、７３０および７３２に分割されている。
【００６８】冗長領域削除部５０２によって冗長領域内
の図形の振分けを行った結果を図７７および図７８に示
す。図７７は図７５に、図７８は図７６に、それぞれ対
応する。図７７を参照して、元の図形７１２は、図形７
２２と図形７３４とに分割されている。図７５に示す図
形７２６は除去されている。図形７３４は、図７５の図
形７２４のうち、冗長領域部分が除去されたものであ
る。図７８においては、元の図形７１２は図形７３２と
図形７３６とに分割されている。図７６に示した図形７
２８は除去されている。図形７３６は、図７６の図形７
３０のうち、冗長領域部分が除去されたものである。
の図形の振分けを行った結果を図７７および図７８に示
す。図７７は図７５に、図７８は図７６に、それぞれ対
応する。図７７を参照して、元の図形７１２は、図形７
２２と図形７３４とに分割されている。図７５に示す図
形７２６は除去されている。図形７３４は、図７５の図
形７２４のうち、冗長領域部分が除去されたものであ
る。図７８においては、元の図形７１２は図形７３２と
図形７３６とに分割されている。図７６に示した図形７
２８は除去されている。図形７３６は、図７６の図形７
３０のうち、冗長領域部分が除去されたものである。
【００６９】図７７、図７８に示される図形に対してそ
れぞれ図形データマージを行ったのち、描画フィールド
への振分けのために再度基本図形分割を行った結果を図
７９及び図８０にそれぞれ示す。図７９に示す左側図形
処理領域（この場合描画フィールドと一致しているもの
とする）７１４では、もとの図形は基本図形７２２、７
４０および７４２に分割される。右側の図形処理領域７
１６では、図８０に示すように、元の図形は基本図形７
４４、７４６および７３２に分割されている。
れぞれ図形データマージを行ったのち、描画フィールド
への振分けのために再度基本図形分割を行った結果を図
７９及び図８０にそれぞれ示す。図７９に示す左側図形
処理領域（この場合描画フィールドと一致しているもの
とする）７１４では、もとの図形は基本図形７２２、７
４０および７４２に分割される。右側の図形処理領域７
１６では、図８０に示すように、元の図形は基本図形７
４４、７４６および７３２に分割されている。
【００７０】図８１に、図７９と図８０とを合わせた図
形を示す。図８１でも明らかなように、最終的に図形デ
ータに欠けが見られ、描画パターンの寸法精度を劣化さ
せる。
形を示す。図８１でも明らかなように、最終的に図形デ
ータに欠けが見られ、描画パターンの寸法精度を劣化さ
せる。
【００７１】同様の問題を図８２〜８５を参照して説明
する。図８２に示す図形７５０を、境界７５２を挟んで
隣接する二つの図形処理領域に振分ける場合を考える。
左側図形処理領域の冗長領域境界７１８と右側図形処理
領域の境界７２０、および境界７５２から微小描画図形
最大寸法値εだけ離れた二つの直線７４８Ａおよび７４
８Ｂが図示される位置にあるものとする。
する。図８２に示す図形７５０を、境界７５２を挟んで
隣接する二つの図形処理領域に振分ける場合を考える。
左側図形処理領域の冗長領域境界７１８と右側図形処理
領域の境界７２０、および境界７５２から微小描画図形
最大寸法値εだけ離れた二つの直線７４８Ａおよび７４
８Ｂが図示される位置にあるものとする。
【００７２】図８３を参照して、左側の図形処理領域に
おける基本図形分割および冗長領域削除の処理によっ
て、図８２に示される図形７５０は４つの基本図形７５
２、７５４、７５６および７５８に分割される。このう
ち図形７５２および７５４が左側の図形処理領域に振分
けられる。一方、図８４を参照して、右側の図形処理領
域における基本図形分割及び冗長領域削除の処理によっ
て、図８２に示される図形７５０は、３つの図形７６
２、７６４および７６６に分割される。図形７６４の右
端が右側の直線７４８Ｂまで達しておらず、したがって
この図形７６４は右側図形処理領域には振分けられな
い。その結果右側図形処理領域には図形７６６のみが振
分けられる。
おける基本図形分割および冗長領域削除の処理によっ
て、図８２に示される図形７５０は４つの基本図形７５
２、７５４、７５６および７５８に分割される。このう
ち図形７５２および７５４が左側の図形処理領域に振分
けられる。一方、図８４を参照して、右側の図形処理領
域における基本図形分割及び冗長領域削除の処理によっ
て、図８２に示される図形７５０は、３つの図形７６
２、７６４および７６６に分割される。図形７６４の右
端が右側の直線７４８Ｂまで達しておらず、したがって
この図形７６４は右側図形処理領域には振分けられな
い。その結果右側図形処理領域には図形７６６のみが振
分けられる。
【００７３】図形振分けの結果を図８５に示す。図８５
を参照して明らかなように、右側図形処理領域において
図形７６８の部分が欠損している。そのため描画パター
ンの寸法精度が劣化する。
を参照して明らかなように、右側図形処理領域において
図形７６８の部分が欠損している。そのため描画パター
ンの寸法精度が劣化する。
【００７４】さらに、斜辺を有する台形について図６８
に示すような振分け処理を行っているため、次のような
問題が生じる。図８６を参照して、台形７８０が図形処
理領域の境界７５２で分割される場合を考える。この場
合、台形７８０は一旦境界７５２で図８７に示す左側の
三角形７８２と右側の五角形とに分割される。その後右
側の五角形が斜辺と境界７５２との交点から水平にのば
した分割線によって台形７８４と矩形７８６とに分割さ
れる。図８７に示した位置関係だと、台形７８４の高さ
が微小描画図形最大寸法値εより小さくなり、台形７８
４が微小描画図形となって描画パターンの寸法精度を劣
化させる。
に示すような振分け処理を行っているため、次のような
問題が生じる。図８６を参照して、台形７８０が図形処
理領域の境界７５２で分割される場合を考える。この場
合、台形７８０は一旦境界７５２で図８７に示す左側の
三角形７８２と右側の五角形とに分割される。その後右
側の五角形が斜辺と境界７５２との交点から水平にのば
した分割線によって台形７８４と矩形７８６とに分割さ
れる。図８７に示した位置関係だと、台形７８４の高さ
が微小描画図形最大寸法値εより小さくなり、台形７８
４が微小描画図形となって描画パターンの寸法精度を劣
化させる。
【００７５】本願発明は係る課題を解決するためになさ
れたものであり、請求項１、３〜７に記載の発明の目的
は、図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画
データの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム
描画データ作成装置を提供することにある。
れたものであり、請求項１、３〜７に記載の発明の目的
は、図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画
データの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム
描画データ作成装置を提供することにある。
【００７６】請求項２に記載の発明の目的は、図形処理
中の微小描画図形の発生を削減するとともに、描画フィ
ールド境界近傍の基本図形を描画フィールドに振分ける
際にも微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸
法精度を向上させることができる荷電ビーム描画データ
作成装置を提供することである。
中の微小描画図形の発生を削減するとともに、描画フィ
ールド境界近傍の基本図形を描画フィールドに振分ける
際にも微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸
法精度を向上させることができる荷電ビーム描画データ
作成装置を提供することである。
【００７７】請求項８〜１２に記載の発明の目的は、図
形処理中の微小描画図形の発生を削減するとともに、そ
れに伴う処理負荷を削減して寸法精度の向上した描画デ
ータを高速で作成することができる荷電ビーム描画デー
タ作成装置を提供することである。
形処理中の微小描画図形の発生を削減するとともに、そ
れに伴う処理負荷を削減して寸法精度の向上した描画デ
ータを高速で作成することができる荷電ビーム描画デー
タ作成装置を提供することである。
【００７８】請求項１３〜１６に記載の発明の目的は、
図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画デー
タの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画
データ作成方法を提供することである。
図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画デー
タの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画
データ作成方法を提供することである。
【００７９】請求項１７に記載の発明の目的は、図形処
理中の微小描画図形の発生を削減するとともに、処理負
荷を軽減して、寸法精度の向上した描画データを高速で
作成できる荷電ビーム描画データ作成方法を提供するこ
とである。
理中の微小描画図形の発生を削減するとともに、処理負
荷を軽減して、寸法精度の向上した描画データを高速で
作成できる荷電ビーム描画データ作成方法を提供するこ
とである。
【００８０】請求項１８〜２０に記載の発明の目的は、
図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画デー
タの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画
データ作成方法をコンピュータに実行させるためのプロ
グラムを記録した記憶媒体を提供することである。
図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画デー
タの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画
データ作成方法をコンピュータに実行させるためのプロ
グラムを記録した記憶媒体を提供することである。
【００８１】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１に記載の
発明にかかる荷電ビーム描画データ作成装置は、設計レ
イアウトデータに対して基本図形処理を行なって基本図
形データを出力するための基本図形処理手段と、基本図
形データ内の、図形処理領域境界上の基本図形を図形処
理領域境界上で切断するように基本図形データを変換す
るための第１の切断手段と、第１の切断手段により切断
された図形の中から所定の寸法条件を満たす微小描画図
形を探索するための第１の探索手段と、第１の探索手段
により探索された微小描画図形と、微小描画図形に隣接
する図形とを統合し、さらに基本図形処理を行うことに
より基本図形データ内の図形を修復するための第１の修
復手段と、第１の修復手段により修復された図形を描画
フィールドに振分けるための振分け手段と、振分け手段
により振分けられた図形を荷電ビーム描画データへ変換
するための手段とを含む。
発明にかかる荷電ビーム描画データ作成装置は、設計レ
イアウトデータに対して基本図形処理を行なって基本図
形データを出力するための基本図形処理手段と、基本図
形データ内の、図形処理領域境界上の基本図形を図形処
理領域境界上で切断するように基本図形データを変換す
るための第１の切断手段と、第１の切断手段により切断
された図形の中から所定の寸法条件を満たす微小描画図
形を探索するための第１の探索手段と、第１の探索手段
により探索された微小描画図形と、微小描画図形に隣接
する図形とを統合し、さらに基本図形処理を行うことに
より基本図形データ内の図形を修復するための第１の修
復手段と、第１の修復手段により修復された図形を描画
フィールドに振分けるための振分け手段と、振分け手段
により振分けられた図形を荷電ビーム描画データへ変換
するための手段とを含む。
【００８２】請求項１に記載の発明によれば、基本図形
処理手段は設計レイアウトデータを基本図形データへ変
換する。第１の切断手段は図形処理領域境界上の基本図
形を切断するように基本図形データを変換する。第１の
探索手段は、第１の切断手段により切断された図形の中
から所定の寸法条件を満たす微小描画図形を探索する。
こうして探索された微小描画図形は、第１の修復手段に
よって微小描画図形に隣接する図形と統合されより大き
な図形にされ、さらに基本図形処理される。これにより
基本図形データは微小描画図形のない状態に修復され
る。振分け手段は、第１の修復手段により修復された図
形を描画フィールドに振分け、これら図形は荷電ビーム
描画データに変換される。
処理手段は設計レイアウトデータを基本図形データへ変
換する。第１の切断手段は図形処理領域境界上の基本図
形を切断するように基本図形データを変換する。第１の
探索手段は、第１の切断手段により切断された図形の中
から所定の寸法条件を満たす微小描画図形を探索する。
こうして探索された微小描画図形は、第１の修復手段に
よって微小描画図形に隣接する図形と統合されより大き
な図形にされ、さらに基本図形処理される。これにより
基本図形データは微小描画図形のない状態に修復され
る。振分け手段は、第１の修復手段により修復された図
形を描画フィールドに振分け、これら図形は荷電ビーム
描画データに変換される。
【００８３】図形処理領域境界上の基本図形が第１の切
断手段により境界で切断されるので、境界で図形の重複
が発生することはなく、そのため図形の重複を除去する
ために発生した従来の図形の欠け等は生じない。一方、
第１の切断手段により境界で図形が切断されることによ
り生じた微小描画図形は、第１の探索手段により探索さ
れて、微小描画図形に隣接する図形と統合された後再度
基本図形処理される。このため微小描画図形の発生は少
なくなり、描画データの寸法精度を向上させることがで
きる。
断手段により境界で切断されるので、境界で図形の重複
が発生することはなく、そのため図形の重複を除去する
ために発生した従来の図形の欠け等は生じない。一方、
第１の切断手段により境界で図形が切断されることによ
り生じた微小描画図形は、第１の探索手段により探索さ
れて、微小描画図形に隣接する図形と統合された後再度
基本図形処理される。このため微小描画図形の発生は少
なくなり、描画データの寸法精度を向上させることがで
きる。
【００８４】請求項２に記載の発明にかかる荷電ビーム
描画データ生成装置は、請求項１に記載の発明の構成に
加えて、振分け手段は、描画フィールド境界上の基本図
形であって描画フィールド境界をはさむ両描画フィール
ドにおいて所定の寸法以上の領域を占める基本図形を描
画フィールド境界上で切断する第２の切断手段と、第２
の切断手段により切断された図形と、描画フィールド境
界上にない基本図形とを各描画フィールドに振分けるた
めの手段とを含む。
描画データ生成装置は、請求項１に記載の発明の構成に
加えて、振分け手段は、描画フィールド境界上の基本図
形であって描画フィールド境界をはさむ両描画フィール
ドにおいて所定の寸法以上の領域を占める基本図形を描
画フィールド境界上で切断する第２の切断手段と、第２
の切断手段により切断された図形と、描画フィールド境
界上にない基本図形とを各描画フィールドに振分けるた
めの手段とを含む。
【００８５】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の作用に加え、第２の切断手段は、描画フ
ィールド境界上の基本図形であって、切断しても微小描
画図形が発生しない図形のみ描画フィールド境界で切断
する。こうして切断された図形は各描画フィールドに振
分けられる。
に記載の発明の作用に加え、第２の切断手段は、描画フ
ィールド境界上の基本図形であって、切断しても微小描
画図形が発生しない図形のみ描画フィールド境界で切断
する。こうして切断された図形は各描画フィールドに振
分けられる。
【００８６】したがって描画フィールドへの図形の振分
け時に描画フィールド境界上で新たな微小描画図形が生
ずることがない。微小描画図形の発生が削減され、描画
データの寸法精度を向上させることができる。
け時に描画フィールド境界上で新たな微小描画図形が生
ずることがない。微小描画図形の発生が削減され、描画
データの寸法精度を向上させることができる。
【００８７】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の発明であって、第１の修復手段は、第１の探
索手段により探索された微小描画図形の近接度ｎ（ｎは
２以上の自然数）までの近接図形を探索するための第１
の近接図形探索手段と、第１の探索手段により探索され
た微小描画図形と、第１の近接図形探索手段により探索
された近接図形とをグループ化して基本図形分割するた
めの手段とを含む。
２に記載の発明であって、第１の修復手段は、第１の探
索手段により探索された微小描画図形の近接度ｎ（ｎは
２以上の自然数）までの近接図形を探索するための第１
の近接図形探索手段と、第１の探索手段により探索され
た微小描画図形と、第１の近接図形探索手段により探索
された近接図形とをグループ化して基本図形分割するた
めの手段とを含む。
【００８８】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
または２に記載の発明の作用に加え、微小描画図形が近
接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本図形分
割される。大きな図形とすることにより基本図形分割の
自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるように基
本図形分割を行うことができる。このため微小描画図形
の発生が削減される。
または２に記載の発明の作用に加え、微小描画図形が近
接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本図形分
割される。大きな図形とすることにより基本図形分割の
自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるように基
本図形分割を行うことができる。このため微小描画図形
の発生が削減される。
【００８９】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明であって、振分け手段は、振分け対象の図形のう
ち、台形の斜辺と図形処理領域境界との交点で台形を分
割しかつ分割された図形を基本図形処理したときに微小
描画図形が発生するか否かを判定するための判定手段
と、判定手段が微小描画図形が発生すると判定したとき
に、斜辺の両端の２頂点のうち、図形処理領域境界に最
も近い頂点を通る、図形処理境界に平行な線分で台形を
分割するための分割手段とを含む。
の発明であって、振分け手段は、振分け対象の図形のう
ち、台形の斜辺と図形処理領域境界との交点で台形を分
割しかつ分割された図形を基本図形処理したときに微小
描画図形が発生するか否かを判定するための判定手段
と、判定手段が微小描画図形が発生すると判定したとき
に、斜辺の両端の２頂点のうち、図形処理領域境界に最
も近い頂点を通る、図形処理境界に平行な線分で台形を
分割するための分割手段とを含む。
【００９０】請求項４に記載の発明によれば、請求項３
に記載の発明の作用に加え、図形を描画フィールドに振
分ける際に、台形の斜辺と境界とが交わる場合にも、微
小描画図形が発生しないように台形が分割される。台形
の分割により微小描画図形が発生する場合と比較して描
画データの寸法精度を向上させることができる。
に記載の発明の作用に加え、図形を描画フィールドに振
分ける際に、台形の斜辺と境界とが交わる場合にも、微
小描画図形が発生しないように台形が分割される。台形
の分割により微小描画図形が発生する場合と比較して描
画データの寸法精度を向上させることができる。
【００９１】請求項５に記載の発明に係る荷電ビーム描
画データ作成装置は、請求項３または４に記載の発明の
構成に加えて、基本図形処理手段により出力される基本
図形データ内に含まれる、所定の寸法条件を満たす微小
描画図形を探索するための第２の探索手段と、第２の探
索手段により探索された微小描画図形の近接度ｍ（ｍは
２以上の自然数）までの近接図形を探索するための第２
の近接図形探索手段と、第２の探索手段により探索され
た微小描画図形と、第２の近接図形探索手段により探索
された近接図形とをグループ化して基本図形分割するた
めの手段とをさらに含む。
画データ作成装置は、請求項３または４に記載の発明の
構成に加えて、基本図形処理手段により出力される基本
図形データ内に含まれる、所定の寸法条件を満たす微小
描画図形を探索するための第２の探索手段と、第２の探
索手段により探索された微小描画図形の近接度ｍ（ｍは
２以上の自然数）までの近接図形を探索するための第２
の近接図形探索手段と、第２の探索手段により探索され
た微小描画図形と、第２の近接図形探索手段により探索
された近接図形とをグループ化して基本図形分割するた
めの手段とをさらに含む。
【００９２】請求項５に記載の発明によれば、請求項３
または４に記載の発明の作用に加え、微小描画図形が近
接度ｍまでの近接図形と統合されて大きな図形とされた
後に基本図形分割される。大きな図形とすることにより
基本図形分割の自由度が高くなり微小描画図形の発生を
抑えるように基本図形分割を行うことができる。このた
め微小描画図形の発生をより一層削減して、描画データ
の寸法精度を向上させることができる。
または４に記載の発明の作用に加え、微小描画図形が近
接度ｍまでの近接図形と統合されて大きな図形とされた
後に基本図形分割される。大きな図形とすることにより
基本図形分割の自由度が高くなり微小描画図形の発生を
抑えるように基本図形分割を行うことができる。このた
め微小描画図形の発生をより一層削減して、描画データ
の寸法精度を向上させることができる。
【００９３】請求項６に記載の発明は、請求項１または
２に記載の発明であって、基本図形処理手段により出力
される基本図形データ内に含まれる、所定の寸法条件を
満たす微小描画図形を探索するための第２の探索手段
と、第２の探索手段により探索された微小描画図形の近
接度ｍ（ｍは２以上の自然数）までの近接図形を探索す
るための近接図形探索手段と、第２の探索手段により探
索された微小描画図形と、近接図形探索手段により探索
された近接図形とをグループ化して基本図形分割するた
めの手段とをさらに含む。
２に記載の発明であって、基本図形処理手段により出力
される基本図形データ内に含まれる、所定の寸法条件を
満たす微小描画図形を探索するための第２の探索手段
と、第２の探索手段により探索された微小描画図形の近
接度ｍ（ｍは２以上の自然数）までの近接図形を探索す
るための近接図形探索手段と、第２の探索手段により探
索された微小描画図形と、近接図形探索手段により探索
された近接図形とをグループ化して基本図形分割するた
めの手段とをさらに含む。
【００９４】請求項６に記載の発明によれば、請求項１
または２に記載の発明の作用に加え、微小描画図形が近
接図形と統合されて大きな図形とされた後に基本図形分
割される。大きな図形とすることにより基本図形分割の
自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるように基
本図形分割を行うことができる。このため微小描画図形
の発生をより一層削減して、描画データの寸法精度を向
上させることができる。
または２に記載の発明の作用に加え、微小描画図形が近
接図形と統合されて大きな図形とされた後に基本図形分
割される。大きな図形とすることにより基本図形分割の
自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるように基
本図形分割を行うことができる。このため微小描画図形
の発生をより一層削減して、描画データの寸法精度を向
上させることができる。
【００９５】請求項７に記載の発明は、請求項１、３、
５または６に記載の発明であって、基本図形分割は、最
適基本図形分割である。最適基本図形分割を用いること
により微小描画図形の発生を抑制でき、寸法精度を向上
させることができる。
５または６に記載の発明であって、基本図形分割は、最
適基本図形分割である。最適基本図形分割を用いること
により微小描画図形の発生を抑制でき、寸法精度を向上
させることができる。
【００９６】請求項８に記載の発明に係る荷電ビーム描
画データ作成装置は、請求項１〜７に記載の発明の構成
に加えて、第１の探索手段は、第１の切断手段により切
断された後の図形の中から寸法精度に影響する微小描画
図形のみを探索するための手段を含む。
画データ作成装置は、請求項１〜７に記載の発明の構成
に加えて、第１の探索手段は、第１の切断手段により切
断された後の図形の中から寸法精度に影響する微小描画
図形のみを探索するための手段を含む。
【００９７】第１の探索手段は、第１の切断手段により
切断された図形の全てではなく寸法精度に影響する微小
描画図形のみを探索する。寸法精度に影響を与えない微
小描画図形は、第１の修復手段による修復処理の対象と
ならない。このため少ない処理負荷で寸法精度に影響を
与えるような微小描画図形の発生を削減でき、処理の高
速化を図ることができる。
切断された図形の全てではなく寸法精度に影響する微小
描画図形のみを探索する。寸法精度に影響を与えない微
小描画図形は、第１の修復手段による修復処理の対象と
ならない。このため少ない処理負荷で寸法精度に影響を
与えるような微小描画図形の発生を削減でき、処理の高
速化を図ることができる。
【００９８】請求項９に記載の発明に係る荷電ビーム描
画データ作成装置は、請求項５または６に記載の発明の
構成に加え、第２の探索手段は、第２の切断手段により
切断された後の図形の中から寸法精度に影響する微小描
画図形のみを探索するための手段を含む。
画データ作成装置は、請求項５または６に記載の発明の
構成に加え、第２の探索手段は、第２の切断手段により
切断された後の図形の中から寸法精度に影響する微小描
画図形のみを探索するための手段を含む。
【００９９】第２の探索手段は、第２の切断手段により
切断された図形の全てではなく寸法精度に影響する微小
描画図形のみを探索する。寸法精度に影響を与えない微
小描画図形は、後の修復処理の対象とならない。このた
め少ない処理負荷で寸法精度に影響を与えるような微小
描画図形の発生を削減でき、処理の高速化を図ることが
できる。
切断された図形の全てではなく寸法精度に影響する微小
描画図形のみを探索する。寸法精度に影響を与えない微
小描画図形は、後の修復処理の対象とならない。このた
め少ない処理負荷で寸法精度に影響を与えるような微小
描画図形の発生を削減でき、処理の高速化を図ることが
できる。
【０１００】請求項１０に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成装置は、請求項５または６に記載の発
明の構成に加え、ｎ＝ｍである。第１の探索手段で行う
探索時の近接度と第２の探索手段で行う近接度とを等し
くすることで、処理を単純化することができる。
ム描画データ作成装置は、請求項５または６に記載の発
明の構成に加え、ｎ＝ｍである。第１の探索手段で行う
探索時の近接度と第２の探索手段で行う近接度とを等し
くすることで、処理を単純化することができる。
【０１０１】請求項１１に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成装置は、請求項３〜５のいずれかに記
載の発明の構成に加え、ｎ＝２である。
ム描画データ作成装置は、請求項３〜５のいずれかに記
載の発明の構成に加え、ｎ＝２である。
【０１０２】微小描画図形と統合される近接図形を近接
度２までのものに限定しても、それ以上の近接度の図形
と統合する場合と比較して実質的に効果は劣らない。一
方で統合のための処理は軽減される。そのため微小描画
図形の発生を抑えつつ、高速で描画データを作成でき
る。
度２までのものに限定しても、それ以上の近接度の図形
と統合する場合と比較して実質的に効果は劣らない。一
方で統合のための処理は軽減される。そのため微小描画
図形の発生を抑えつつ、高速で描画データを作成でき
る。
【０１０３】請求項１２に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成装置は、請求項５または６に記載の発
明の構成に加え、ｍ＝２である。
ム描画データ作成装置は、請求項５または６に記載の発
明の構成に加え、ｍ＝２である。
【０１０４】図形処理境界近傍の微小描画図形と統合さ
れる近接図形を近接度２までのものに限定しても、それ
以上の近接度の図形と統合する場合と比較して実質的に
効果は劣らない。一方で統合のための処理は軽減され
る。そのためとくに図形処理境界近傍での微小描画図形
の発生を抑えつつ、高速で描画データを作成できる。
れる近接図形を近接度２までのものに限定しても、それ
以上の近接度の図形と統合する場合と比較して実質的に
効果は劣らない。一方で統合のための処理は軽減され
る。そのためとくに図形処理境界近傍での微小描画図形
の発生を抑えつつ、高速で描画データを作成できる。
【０１０５】請求項１３に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成方法は、設計レイアウトデータに対し
て基本図形処理を行なって基本図形データを出力するス
テップと、基本図形データ内の、図形処理領域境界上の
基本図形を図形処理領域境界上で切断するように基本図
形データを変換する第１の切断ステップと、切断された
図形の中から所定の寸法条件を満たす微小描画図形を探
索する探索ステップと、探索された微小描画図形と、微
小描画図形に隣接する図形とを統合し、さらに基本図形
処理を行うことにより基本図形データ内の図形を修復す
る修復ステップと、修復ステップにおいて修復された図
形を描画フィールドに振分ける振分けステップと、振分
けステップにより振分けられた図形を荷電ビーム描画デ
ータへ変換するステップとを含む。
ム描画データ作成方法は、設計レイアウトデータに対し
て基本図形処理を行なって基本図形データを出力するス
テップと、基本図形データ内の、図形処理領域境界上の
基本図形を図形処理領域境界上で切断するように基本図
形データを変換する第１の切断ステップと、切断された
図形の中から所定の寸法条件を満たす微小描画図形を探
索する探索ステップと、探索された微小描画図形と、微
小描画図形に隣接する図形とを統合し、さらに基本図形
処理を行うことにより基本図形データ内の図形を修復す
る修復ステップと、修復ステップにおいて修復された図
形を描画フィールドに振分ける振分けステップと、振分
けステップにより振分けられた図形を荷電ビーム描画デ
ータへ変換するステップとを含む。
【０１０６】請求項１３に記載の発明によれば、最初の
ステップで設計レイアウトデータは基本図形データへ変
換される。第１の切断ステップにおいては図形処理領域
境界上の基本図形が切断されるように基本図形データが
変換される。探索ステップは、第１の切断ステップによ
り切断された図形の中から所定の寸法条件を満たす微小
描画図形を探索する。こうして探索された微小描画図形
は、修復ステップによって微小描画図形に隣接する図形
と統合されより大きな図形にされ、さらに基本図形処理
される。これにより基本図形データは微小描画図形のな
い状態に修復される。振分けステップは、修復ステップ
により修復された図形を描画フィールドに振分け、これ
ら図形は荷電ビーム描画データに変換される。
ステップで設計レイアウトデータは基本図形データへ変
換される。第１の切断ステップにおいては図形処理領域
境界上の基本図形が切断されるように基本図形データが
変換される。探索ステップは、第１の切断ステップによ
り切断された図形の中から所定の寸法条件を満たす微小
描画図形を探索する。こうして探索された微小描画図形
は、修復ステップによって微小描画図形に隣接する図形
と統合されより大きな図形にされ、さらに基本図形処理
される。これにより基本図形データは微小描画図形のな
い状態に修復される。振分けステップは、修復ステップ
により修復された図形を描画フィールドに振分け、これ
ら図形は荷電ビーム描画データに変換される。
【０１０７】図形処理領域境界上の基本図形が第１の切
断ステップにより境界で切断されるので、境界で図形の
重複が発生することはなく、そのため図形の重複を除去
するために発生した従来の図形の欠け等は生じない。一
方、第１の切断ステップにより境界で図形が切断される
ことにより生じた微小描画図形は、探索ステップにより
探索されて、微小描画図形に隣接する図形と統合された
後再度基本図形処理される。このため微小描画図形の発
生は少なくなり、描画データの寸法精度を向上させるこ
とができる。
断ステップにより境界で切断されるので、境界で図形の
重複が発生することはなく、そのため図形の重複を除去
するために発生した従来の図形の欠け等は生じない。一
方、第１の切断ステップにより境界で図形が切断される
ことにより生じた微小描画図形は、探索ステップにより
探索されて、微小描画図形に隣接する図形と統合された
後再度基本図形処理される。このため微小描画図形の発
生は少なくなり、描画データの寸法精度を向上させるこ
とができる。
【０１０８】請求項１４に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成方法は、請求項１３に記載の発明の構
成に加え、振分けステップは、描画フィールド境界上の
基本図形であって描画フィールド境界をはさむ両描画フ
ィールドにおいて所定の寸法以上の領域を占める基本図
形を描画フィールド境界上で切断する第２の切断ステッ
プと、第２の切断ステップにより切断された図形と、描
画フィールド境界上にない基本図形とを各描画フィール
ドに振分けるステップとを含む。
ム描画データ作成方法は、請求項１３に記載の発明の構
成に加え、振分けステップは、描画フィールド境界上の
基本図形であって描画フィールド境界をはさむ両描画フ
ィールドにおいて所定の寸法以上の領域を占める基本図
形を描画フィールド境界上で切断する第２の切断ステッ
プと、第２の切断ステップにより切断された図形と、描
画フィールド境界上にない基本図形とを各描画フィール
ドに振分けるステップとを含む。
【０１０９】請求項１４に記載の発明によれば、請求項
１３に記載の発明の作用に加え、第２の切断ステップ
は、描画フィールド境界上の基本図形であって、切断し
ても微小描画図形が発生しない図形のみ描画フィールド
境界で切断する。こうして切断された図形は各描画フィ
ールドに振分けられる。
１３に記載の発明の作用に加え、第２の切断ステップ
は、描画フィールド境界上の基本図形であって、切断し
ても微小描画図形が発生しない図形のみ描画フィールド
境界で切断する。こうして切断された図形は各描画フィ
ールドに振分けられる。
【０１１０】したがって描画フィールドへの図形の振分
け時に描画フィールド境界上で新たな微小描画図形が生
ずることがない。微小描画図形の発生が削減され、描画
データの寸法精度を向上させることができる。
け時に描画フィールド境界上で新たな微小描画図形が生
ずることがない。微小描画図形の発生が削減され、描画
データの寸法精度を向上させることができる。
【０１１１】請求項１５に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成方法は、請求項１３または１４に記載
の発明の構成に加え、修復ステップは、探索ステップに
より探索された微小描画図形の近接度ｎ（ｎは２以上の
自然数）までの近接図形を探索するための近接図形探索
ステップと、第１の探索ステップにおいて探索された微
小描画図形と近接図形探索ステップにおいて探索された
近接図形とをグループ化して基本図形分割するステップ
とを含む。
ム描画データ作成方法は、請求項１３または１４に記載
の発明の構成に加え、修復ステップは、探索ステップに
より探索された微小描画図形の近接度ｎ（ｎは２以上の
自然数）までの近接図形を探索するための近接図形探索
ステップと、第１の探索ステップにおいて探索された微
小描画図形と近接図形探索ステップにおいて探索された
近接図形とをグループ化して基本図形分割するステップ
とを含む。
【０１１２】請求項１５に記載の発明によれば、請求項
１３または１４に記載の発明の作用に加え、微小描画図
形が近接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本
図形分割される。大きな図形とすることにより基本図形
分割の自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるよ
うに基本図形分割を行うことができる。このため微小描
画図形の発生が削減される。
１３または１４に記載の発明の作用に加え、微小描画図
形が近接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本
図形分割される。大きな図形とすることにより基本図形
分割の自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるよ
うに基本図形分割を行うことができる。このため微小描
画図形の発生が削減される。
【０１１３】請求項１６に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成方法は、請求項１３〜１５のいずれか
に記載の発明の構成に加え、さらに、修復ステップを、
残存する微小描画図形長の削減度が飽和するまで繰返す
ステップを含む。ここで微小描画図形長とは精度に影響
を与えるような微小図形のうち、他の図形と接している
部分の総和をいう。
ム描画データ作成方法は、請求項１３〜１５のいずれか
に記載の発明の構成に加え、さらに、修復ステップを、
残存する微小描画図形長の削減度が飽和するまで繰返す
ステップを含む。ここで微小描画図形長とは精度に影響
を与えるような微小図形のうち、他の図形と接している
部分の総和をいう。
【０１１４】修復処理を何度か繰返すと、残存する微小
描画図形長が削減される。一方で、修復処理を繰返して
も残存する微小描画図形長がそれほど削減できなくな
る。そうした場合にはそれ以上修復処理を行うのは無駄
である。したがって残存する微小描画図形長の削減度が
飽和した時点で修復処理を終了すれば、無駄な処理を行
うことなく微小描画図形を最大限削減することができ
る。
描画図形長が削減される。一方で、修復処理を繰返して
も残存する微小描画図形長がそれほど削減できなくな
る。そうした場合にはそれ以上修復処理を行うのは無駄
である。したがって残存する微小描画図形長の削減度が
飽和した時点で修復処理を終了すれば、無駄な処理を行
うことなく微小描画図形を最大限削減することができ
る。
【０１１５】請求項１７に記載の発明にかかる荷電ビー
ム描画データ作成方法は、請求項１３〜１５のいずれか
に記載の発明の構成に加え、さらに、修復ステップを再
度行うステップを含む。
ム描画データ作成方法は、請求項１３〜１５のいずれか
に記載の発明の構成に加え、さらに、修復ステップを再
度行うステップを含む。
【０１１６】修復処理を何度か繰返すと、残存する微小
描画図形長が削減される。一方で修復処理を３回以上繰
り返しても修復処理を２回行う場合と比較してそれほど
効果は上がらない。したがって修復処理を１回だけでな
く２回行うことにより、最小の時間で微小描画図形を効
率的に削減することができる。
描画図形長が削減される。一方で修復処理を３回以上繰
り返しても修復処理を２回行う場合と比較してそれほど
効果は上がらない。したがって修復処理を１回だけでな
く２回行うことにより、最小の時間で微小描画図形を効
率的に削減することができる。
【０１１７】請求項１８、１９および２０に記載の発明
にかかる機械可読な記憶媒体は、それぞれ請求項１３、
１４および１５に記載の荷電ビーム描画データ作成方法
をコンピュータにより実行させるためのプログラムを記
録した記憶媒体である。したがって、これら媒体に記録
された荷電ビーム描画データ作成方法をコンピュータに
実行させることにより、請求項１３、１４または１５に
記載の発明と同じ作用効果を得ることができる。
にかかる機械可読な記憶媒体は、それぞれ請求項１３、
１４および１５に記載の荷電ビーム描画データ作成方法
をコンピュータにより実行させるためのプログラムを記
録した記憶媒体である。したがって、これら媒体に記録
された荷電ビーム描画データ作成方法をコンピュータに
実行させることにより、請求項１３、１４または１５に
記載の発明と同じ作用効果を得ることができる。
【０１１８】
［実施の形態１］図１は、本願発明の実施の形態１の荷
電ビーム描画データ作成装置の構成およびデータの流れ
を示すブロック図である。図１に示す荷電ビーム描画デ
ータ作成装置が図４３に示す従来のものと異なるのは、
図４３に示す基本図形処理部１０６のあとにそれぞれ、
基本図形処理によって発生した微小描画図形を探索し、
隣接する図形と統合したのちに再度最適な形に基本図形
分割することによって微小描画図形を除去する機能を有
する微小図形修復部１０８を有していること、図４３に
示す冗長領域削除部５０２に替えて、図形処理領域にま
たがる図形を、図形処理領域の境界において強制的に切
断して境界を挟む二つの図形処理領域に振分ける処理を
行う冗長領域削除部１１２を含むこと、図４３に示す描
画フィールドへの振分け部５０８の前に配置された、図
形処理領域境界近傍の微小描画図形を探索して隣接した
図形と統合することにより図形処理領域境界近傍の微小
描画図形を除去するための微小図形修復部１１８を含む
こと、および図４３に示す描画フィールドへの振分け部
５０８に代えて、台形の斜辺における台形の描画フィー
ルドへの振分け処理が改善された描画フィールドへの振
分け部１２０を含むことである。
電ビーム描画データ作成装置の構成およびデータの流れ
を示すブロック図である。図１に示す荷電ビーム描画デ
ータ作成装置が図４３に示す従来のものと異なるのは、
図４３に示す基本図形処理部１０６のあとにそれぞれ、
基本図形処理によって発生した微小描画図形を探索し、
隣接する図形と統合したのちに再度最適な形に基本図形
分割することによって微小描画図形を除去する機能を有
する微小図形修復部１０８を有していること、図４３に
示す冗長領域削除部５０２に替えて、図形処理領域にま
たがる図形を、図形処理領域の境界において強制的に切
断して境界を挟む二つの図形処理領域に振分ける処理を
行う冗長領域削除部１１２を含むこと、図４３に示す描
画フィールドへの振分け部５０８の前に配置された、図
形処理領域境界近傍の微小描画図形を探索して隣接した
図形と統合することにより図形処理領域境界近傍の微小
描画図形を除去するための微小図形修復部１１８を含む
こと、および図４３に示す描画フィールドへの振分け部
５０８に代えて、台形の斜辺における台形の描画フィー
ルドへの振分け処理が改善された描画フィールドへの振
分け部１２０を含むことである。
【０１１９】冗長領域削除部１１２は、従来の冗長領域
削除部５０２のような図形処理領域境界上の図形の境界
処理を行なわず、境界上にあるすべての図形を図形処理
領域境界で切断する点が従来技術とは異なる。
削除部５０２のような図形処理領域境界上の図形の境界
処理を行なわず、境界上にあるすべての図形を図形処理
領域境界で切断する点が従来技術とは異なる。
【０１２０】図２および図３を参照して、本願発明の荷
電ビーム描画データ作成装置は、実質的にコンピュータ
であって、このコンピュータ１３０は、本体１３２と、
グラフィックディスプレイ装置１３４と、フレキシブル
ディスク（ＦＤ）１３６のためのＦＤドライブ１３５
と、キーボード１３７と、マウス１３８と、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ（Read-Only Memory）１４２のためのＣＤ−ＲＯＭド
ライブ１４０と、モデム１４４と、このコンピュータを
ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）にイ
ンターフェースし、ＬＡＮを介して電子ビーム描画装置
１４８と接続するためのネットワークインタフェース１
４６とを含む。電子ビーム描画装置１４８は、コンピュ
ータ１３０と実質的に一体であっても良いし、別体であ
ってもよい。
電ビーム描画データ作成装置は、実質的にコンピュータ
であって、このコンピュータ１３０は、本体１３２と、
グラフィックディスプレイ装置１３４と、フレキシブル
ディスク（ＦＤ）１３６のためのＦＤドライブ１３５
と、キーボード１３７と、マウス１３８と、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ（Read-Only Memory）１４２のためのＣＤ−ＲＯＭド
ライブ１４０と、モデム１４４と、このコンピュータを
ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）にイ
ンターフェースし、ＬＡＮを介して電子ビーム描画装置
１４８と接続するためのネットワークインタフェース１
４６とを含む。電子ビーム描画装置１４８は、コンピュ
ータ１３０と実質的に一体であっても良いし、別体であ
ってもよい。
【０１２１】特に図３を参照して、コンピュータ本体１
３２は、複数個（たとえば６４個）の並列に動作可能な
ＣＰＵ（中央処理装置）１５２を含む演算部１５０と、
ＲＯＭ１５４と、複数個のＣＰＵ１５２が共有するＲＡ
Ｍ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１５
６と、固定ディスク１５８とを含む。各ＣＰＵ１５２
は、それぞれローカルなメモリを有していてもよい。
３２は、複数個（たとえば６４個）の並列に動作可能な
ＣＰＵ（中央処理装置）１５２を含む演算部１５０と、
ＲＯＭ１５４と、複数個のＣＰＵ１５２が共有するＲＡ
Ｍ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１５
６と、固定ディスク１５８とを含む。各ＣＰＵ１５２
は、それぞれローカルなメモリを有していてもよい。
【０１２２】このコンピュータ自体の動作は周知である
ので、ここでは詳細には繰り返さない。なお、ＣＰＵ１
５２については複数ある必要はないが、図形処理の並列
性を考慮して処理を高速で行うためには本実施の形態の
ように複数個のＣＰＵ１５２を用いるのが好ましい。
ので、ここでは詳細には繰り返さない。なお、ＣＰＵ１
５２については複数ある必要はないが、図形処理の並列
性を考慮して処理を高速で行うためには本実施の形態の
ように複数個のＣＰＵ１５２を用いるのが好ましい。
【０１２３】本願発明の荷電ビーム描画データ作成装置
は、このコンピュータに形状シミュレーションのための
所定のプログラムを実行させることにより実現される。
その形状シミュレーションプログラムは、フレキシブル
ディスク１３６やＣＤ−ＲＯＭ１４２に格納されてユー
ザーに供給される。またはそのプログラムは、モデム１
４４またはネットワークインタフェース１４６を介して
ネットワーク上からこのコンピュータに転送されてもよ
い。
は、このコンピュータに形状シミュレーションのための
所定のプログラムを実行させることにより実現される。
その形状シミュレーションプログラムは、フレキシブル
ディスク１３６やＣＤ−ＲＯＭ１４２に格納されてユー
ザーに供給される。またはそのプログラムは、モデム１
４４またはネットワークインタフェース１４６を介して
ネットワーク上からこのコンピュータに転送されてもよ
い。
【０１２４】プログラムは、固定ディスク１５８に格納
され、ＲＡＭ１５６内にロードされてＣＰＵ１５２によ
って一部並列に実行される。このプログラムの制御構造
については後述する。操作者は、グラフィックディスプ
レイ装置１３４を見ながらキーボード１３７およびマウ
ス１３８を操作することによって操作を行う。
され、ＲＡＭ１５６内にロードされてＣＰＵ１５２によ
って一部並列に実行される。このプログラムの制御構造
については後述する。操作者は、グラフィックディスプ
レイ装置１３４を見ながらキーボード１３７およびマウ
ス１３８を操作することによって操作を行う。
【０１２５】次に、図１に示される各機能を説明する。
まず、設計データ１００は従来技術と同様に図形処理領
域分割部１０２により図形処理領域に分割される。これ
らは複数個の図形データ１０４として出力される。図１
２に図形処理領域に分割する前の設計データの例を、図
１３に分割後の図形データの例を、それぞれ示す。
まず、設計データ１００は従来技術と同様に図形処理領
域分割部１０２により図形処理領域に分割される。これ
らは複数個の図形データ１０４として出力される。図１
２に図形処理領域に分割する前の設計データの例を、図
１３に分割後の図形データの例を、それぞれ示す。
【０１２６】図１２を参照して、４つの図形処理領域２
６０、２６２、２６４および２６６上に５つの図形２６
８、２７０、２７２、２７４および２７６が存在してい
る場合を考える。これらのうち図形２７４については、
前述したとおり基本図形処理で微小描画図形を生じる図
形である。またこれらの図形は、複数個の図形処理領域
にまたがる図形２７０、２７２および２７６を含む。
６０、２６２、２６４および２６６上に５つの図形２６
８、２７０、２７２、２７４および２７６が存在してい
る場合を考える。これらのうち図形２７４については、
前述したとおり基本図形処理で微小描画図形を生じる図
形である。またこれらの図形は、複数個の図形処理領域
にまたがる図形２７０、２７２および２７６を含む。
【０１２７】図１３を参照して、図形処理領域分割部１
０２による冗長領域を含む図形処理領域への分割の結
果、各図形は次のように分割され各図形処理領域に振分
けられる。ここでは、図形処理領域２６０、２６２、２
６４および２６６にはそれぞれ冗長領域３００、３０
２、３０４および３０６が附随するものとする。
０２による冗長領域を含む図形処理領域への分割の結
果、各図形は次のように分割され各図形処理領域に振分
けられる。ここでは、図形処理領域２６０、２６２、２
６４および２６６にはそれぞれ冗長領域３００、３０
２、３０４および３０６が附随するものとする。
【０１２８】図１２に示される図形２７２は、図形処理
領域２６０と２６４との双方に振分けられる。この場
合、図形２７２の下端が図形処理領域２６０の冗長領域
内にあるため、完全な形の図形２７２が図形処理フィー
ルド２６０に振分けられる。一方、図形２７２のうち、
図形処理領域２６４の冗長領域３０４の境界より下方の
部分の図形２８６は図形処理領域２６４に振分けられ
る。すなわちこの振分けでは、図形２８６の分だけが図
形処理領域２６０および２６４に重複して振分けられて
いる。
領域２６０と２６４との双方に振分けられる。この場
合、図形２７２の下端が図形処理領域２６０の冗長領域
内にあるため、完全な形の図形２７２が図形処理フィー
ルド２６０に振分けられる。一方、図形２７２のうち、
図形処理領域２６４の冗長領域３０４の境界より下方の
部分の図形２８６は図形処理領域２６４に振分けられ
る。すなわちこの振分けでは、図形２８６の分だけが図
形処理領域２６０および２６４に重複して振分けられて
いる。
【０１２９】同様に図１２に示す図形２７０は図形２８
０、２７０、２８２、２８４として図形処理領域２６
０、２６２、２６４および２６６に振分けられる。図形
２７６は図形２８８および２９０として図形処理領域２
６４と２６６とに振分けられる。
０、２７０、２８２、２８４として図形処理領域２６
０、２６２、２６４および２６６に振分けられる。図形
２７６は図形２８８および２９０として図形処理領域２
６４と２６６とに振分けられる。
【０１３０】続いてこれら図形データ１０４に対して基
本図形処理部１０６が基本図形処理を行う。前述したよ
うに基本図形処理は、基本図形分割、それに伴う図形間
の重複除去、白黒反転処理等を含む。なおこの基本図形
分割については、前述したように出願人が特願平７−１
０５７６５号で開示している最適基本図形分割を使用す
ることができる。この基本図形分割の際、図６９〜図７
１に示したように微小描画図形が発生する可能性があ
る。
本図形処理部１０６が基本図形処理を行う。前述したよ
うに基本図形処理は、基本図形分割、それに伴う図形間
の重複除去、白黒反転処理等を含む。なおこの基本図形
分割については、前述したように出願人が特願平７−１
０５７６５号で開示している最適基本図形分割を使用す
ることができる。この基本図形分割の際、図６９〜図７
１に示したように微小描画図形が発生する可能性があ
る。
【０１３１】このようにして得られた基本図形データに
対して、後述するような微小描画図形の修復処理を微小
図形修復部１０８が行う。微小描画図形の修復処理は、
基本図形処理の中で発生した微小描画図形を探索し、そ
の微小描画図形に隣接する図形を統合してより大きな図
形とした後に、さらにこの図形を基本図形分割する処理
である。
対して、後述するような微小描画図形の修復処理を微小
図形修復部１０８が行う。微小描画図形の修復処理は、
基本図形処理の中で発生した微小描画図形を探索し、そ
の微小描画図形に隣接する図形を統合してより大きな図
形とした後に、さらにこの図形を基本図形分割する処理
である。
【０１３２】微小図形修復部１０８によって修復されて
得られた基本図形データ１１０に含まれる冗長領域を、
冗長領域削除部１１２が除去する。、このときには、従
来技術のような図形の取込処理を行わず、図形処理領域
境界上にあるすべての図形が図形処理領域境界で分割さ
れる。
得られた基本図形データ１１０に含まれる冗長領域を、
冗長領域削除部１１２が除去する。、このときには、従
来技術のような図形の取込処理を行わず、図形処理領域
境界上にあるすべての図形が図形処理領域境界で分割さ
れる。
【０１３３】その後冗長領域が削除された基本図形デー
タを図形データマージ部５０４がマージして、設計デー
タ１００全体に対応した基本図形データ１１６を出力す
る。さらにこの基本図形データ１１６に対して、図形処
理領域境界近傍の微小図形修復部１１８が、図形処理領
域境界近傍の微小描画図形を探索して後述する方法で修
復し、修復された基本図形データを描画フィールドへの
振分け部１２０が描画フィールドに振分ける。この振分
けにおいて、斜辺を有する台形の分割は、微小描画図形
を生じないような態様で行われる。その方法については
後述する。こうして得られた描画フィールドに振分けら
れた図形データは、さらに電子ビーム描画データフォー
マット部１２２によって、電子ビーム描画装置１４８の
取り扱うデータフォーマットにフォーマットされて電子
ビーム描画データ１２４として出力される。電子ビーム
描画データ１２４は、図２に示すネットワークインタフ
ェース１４６を介して電子ビーム描画装置１４８に送ら
れ、電子ビームによるパターン描画が実行される。
タを図形データマージ部５０４がマージして、設計デー
タ１００全体に対応した基本図形データ１１６を出力す
る。さらにこの基本図形データ１１６に対して、図形処
理領域境界近傍の微小図形修復部１１８が、図形処理領
域境界近傍の微小描画図形を探索して後述する方法で修
復し、修復された基本図形データを描画フィールドへの
振分け部１２０が描画フィールドに振分ける。この振分
けにおいて、斜辺を有する台形の分割は、微小描画図形
を生じないような態様で行われる。その方法については
後述する。こうして得られた描画フィールドに振分けら
れた図形データは、さらに電子ビーム描画データフォー
マット部１２２によって、電子ビーム描画装置１４８の
取り扱うデータフォーマットにフォーマットされて電子
ビーム描画データ１２４として出力される。電子ビーム
描画データ１２４は、図２に示すネットワークインタフ
ェース１４６を介して電子ビーム描画装置１４８に送ら
れ、電子ビームによるパターン描画が実行される。
【０１３４】図４に図１に示す微小図形修復部１０８を
実現するプログラムのフローチャートを示す。図４を参
照して、微小図形修復部１０８はまず、対応の基本図形
処理部１０６の出力する基本図形データを受ける（１６
０）。続いてステップ１６２で、微小描画図形最大寸法
値εと重要寸法部のＣＤ（Critical Dimension）値との
入力を受ける。ＣＤ値とは、パターンの寸法劣化を防止
するために、図形が最低限で有するべき寸法をいう。基
本図形分割する際に、ＣＤ値よりも小さな寸法に図形が
分割されないようにすることで、パターンの寸法劣化を
防ぐことができる。
実現するプログラムのフローチャートを示す。図４を参
照して、微小図形修復部１０８はまず、対応の基本図形
処理部１０６の出力する基本図形データを受ける（１６
０）。続いてステップ１６２で、微小描画図形最大寸法
値εと重要寸法部のＣＤ（Critical Dimension）値との
入力を受ける。ＣＤ値とは、パターンの寸法劣化を防止
するために、図形が最低限で有するべき寸法をいう。基
本図形分割する際に、ＣＤ値よりも小さな寸法に図形が
分割されないようにすることで、パターンの寸法劣化を
防ぐことができる。
【０１３５】次に、ステップ１６４においてオペレータ
による近接度ｍの入力を受ける。近接度とは、ある図形
から見て他の図形が接している直接度を示す値といえ
る。近接度は、微小図形修復部１０８および１１８にお
いて、処理対象となる微小描画図形から見てどの程度の
度合いで接している図形までその微小描画図形と統合し
多角形化するかを判断する基準となる値である。ただし
ここで入力される値は微小図形修復部１０８でのみ用い
られる。
による近接度ｍの入力を受ける。近接度とは、ある図形
から見て他の図形が接している直接度を示す値といえ
る。近接度は、微小図形修復部１０８および１１８にお
いて、処理対象となる微小描画図形から見てどの程度の
度合いで接している図形までその微小描画図形と統合し
多角形化するかを判断する基準となる値である。ただし
ここで入力される値は微小図形修復部１０８でのみ用い
られる。
【０１３６】近接度はより具体的には次のようなもので
ある。微小微小描画図形に直接接している図形の近接度
を１とする。近接度ｎの図形に接している図形のうち、
ｎ以下の近接度をもつ図形を除いたものの近接度をｎ＋
１とする。このとき、微小描画図形と、頂点だけでこの
図形に点接触している図形は除く。微小描画図形に対し
て近接度がｎである図形を元の微小描画図形の第ｎ近接
図形と定義する。この近接度は後の処理で用いられる。
「近接度ｍの入力」では、近接度ｍを２以上無限大まで
設定することが可能である。グループ化する図形の近接
度ｍを大きく設定すると多角形を分割する分割線の選択
肢が増えるため、微小描画図形の除去確率が高くなる。
したがって微小描画図形の削減を確実に行なうことが可
能となるが、一方で近接図形の探索、グループ化、多角
形化、基本図形分割それぞれの処理負荷が増大する。ｍ
の値を適当に設定することにより、処理負荷を調整する
ことが可能となる。ただし、後述するようにｍ＝２とす
ると、ｍ＞２の場合と比較して処理負荷は小さいにもか
かわらず同様の効果を得ることができるので、近接度の
入力をなくしてｍ＝２に固定してもよい。続いてステッ
プ１６６で、精度に影響する微小描画図形のみを探索す
る処理が行われる。基本図形処理の結果得られた微小描
画図形であっても、そのままにしておいてもパターン寸
法の精度に与える影響がきわめて軽微なものがある。そ
れらについてまで全て後述する処理を行っていると処理
負荷が増大するので、このように精度に影響する微小描
画図形のみを探索して以下の処理を行う。なお、このよ
うに精度に影響する微小描画図形のみを探索せず全ての
微小描画図形を探索して処理を行っても最終的に同様の
パターン寸法精度が得られるので、全ての微小描画図形
を探索してもよい。ただしその場合には、処理負荷が増
大するという欠点がある。
ある。微小微小描画図形に直接接している図形の近接度
を１とする。近接度ｎの図形に接している図形のうち、
ｎ以下の近接度をもつ図形を除いたものの近接度をｎ＋
１とする。このとき、微小描画図形と、頂点だけでこの
図形に点接触している図形は除く。微小描画図形に対し
て近接度がｎである図形を元の微小描画図形の第ｎ近接
図形と定義する。この近接度は後の処理で用いられる。
「近接度ｍの入力」では、近接度ｍを２以上無限大まで
設定することが可能である。グループ化する図形の近接
度ｍを大きく設定すると多角形を分割する分割線の選択
肢が増えるため、微小描画図形の除去確率が高くなる。
したがって微小描画図形の削減を確実に行なうことが可
能となるが、一方で近接図形の探索、グループ化、多角
形化、基本図形分割それぞれの処理負荷が増大する。ｍ
の値を適当に設定することにより、処理負荷を調整する
ことが可能となる。ただし、後述するようにｍ＝２とす
ると、ｍ＞２の場合と比較して処理負荷は小さいにもか
かわらず同様の効果を得ることができるので、近接度の
入力をなくしてｍ＝２に固定してもよい。続いてステッ
プ１６６で、精度に影響する微小描画図形のみを探索す
る処理が行われる。基本図形処理の結果得られた微小描
画図形であっても、そのままにしておいてもパターン寸
法の精度に与える影響がきわめて軽微なものがある。そ
れらについてまで全て後述する処理を行っていると処理
負荷が増大するので、このように精度に影響する微小描
画図形のみを探索して以下の処理を行う。なお、このよ
うに精度に影響する微小描画図形のみを探索せず全ての
微小描画図形を探索して処理を行っても最終的に同様の
パターン寸法精度が得られるので、全ての微小描画図形
を探索してもよい。ただしその場合には、処理負荷が増
大するという欠点がある。
【０１３７】寸法精度に影響を与える微小描画図形とそ
うでない図形とについて図５から図７を参照して説明す
る。微小描画図形を削減処理の対象にするかどうかは、
その微小描画図形の辺の内、寸法精度を劣化させる辺
が、周囲の図形によって共有されることなく、むき出し
になっているかどうかによって判断される。
うでない図形とについて図５から図７を参照して説明す
る。微小描画図形を削減処理の対象にするかどうかは、
その微小描画図形の辺の内、寸法精度を劣化させる辺
が、周囲の図形によって共有されることなく、むき出し
になっているかどうかによって判断される。
【０１３８】図５を参照して、微小描画図形１９４が微
小描画図形でない二つの図形１９２および１９６の間に
挟まれており、かつ微小描画図形１９４と図形１９６と
の境界で図形分割が行われる場合を想定する。図５の例
では、微小描画図形１９４の長辺の長さＸが微小描画図
形最大寸法値εより大きいものとする。この場合、長辺
の長さＸ分の辺の寸法精度が劣化するはずである。
小描画図形でない二つの図形１９２および１９６の間に
挟まれており、かつ微小描画図形１９４と図形１９６と
の境界で図形分割が行われる場合を想定する。図５の例
では、微小描画図形１９４の長辺の長さＸが微小描画図
形最大寸法値εより大きいものとする。この場合、長辺
の長さＸ分の辺の寸法精度が劣化するはずである。
【０１３９】しかし、図５に示す例では、微小描画図形
１９４の下辺はすべて他の図形１９２に接している。そ
のため、その寸法精度劣化はすべての図形を描画した後
のパターンエッジ（パターンがレジストパターンであれ
ばレジストエッジ）には現われない。一方微小描画図形
１９４の上辺のうち、図形１９６の下辺からはみ出して
いる長さＸｅの部分はむき出しになっているため、この
部分で寸法精度劣化がレジストエッジに現われる。
１９４の下辺はすべて他の図形１９２に接している。そ
のため、その寸法精度劣化はすべての図形を描画した後
のパターンエッジ（パターンがレジストパターンであれ
ばレジストエッジ）には現われない。一方微小描画図形
１９４の上辺のうち、図形１９６の下辺からはみ出して
いる長さＸｅの部分はむき出しになっているため、この
部分で寸法精度劣化がレジストエッジに現われる。
【０１４０】後者は描画後のレジストパターン寸法精度
を劣化させるため削減の対象としなければならないが、
前者は描画後のレジストパターン寸法精度に悪影響を及
ぼさないため、削減の対象とする必要はない。図５で
は、長さＸｅを有する辺が寸法精度を劣化させる辺であ
る。図５の場合には微小描画図形１９４の削減が必要で
ある。なお、このように寸法精度を劣化させる辺の長さ
を全微小図形について合計した値を微小描画図形長と呼
ぶ。
を劣化させるため削減の対象としなければならないが、
前者は描画後のレジストパターン寸法精度に悪影響を及
ぼさないため、削減の対象とする必要はない。図５で
は、長さＸｅを有する辺が寸法精度を劣化させる辺であ
る。図５の場合には微小描画図形１９４の削減が必要で
ある。なお、このように寸法精度を劣化させる辺の長さ
を全微小図形について合計した値を微小描画図形長と呼
ぶ。
【０１４１】図６および図７は同じ図形がそれぞれ異な
る位置で切断された例を示したものである。図６では、
図形２００と微小描画図形２０４との間に微小描画図形
ではない図形２０２が挟まれている。図６では、微小描
画図形２０４の上辺が他の図形と接していないのでむき
出しになっており、寸法精度の劣化が起こる。一方図７
では微小描画図形２１０が、微小描画図形でない二つの
図形２００と２１２との間に挟まれている。しかも図形
２１２の下辺の長さと微小描画図形２１０の上辺及び下
辺の長さとは等しく、かつ図形２００の上辺の長さは微
小描画図形２１０の下辺の長さよりも長い。この場合、
微小描画図形２１０の辺の部分はレジストエッジには現
れないので、最終的なパターンの寸法精度は劣化しな
い。図７のように描画精度に影響を与えない微小描画図
形の処理を行なわないことにより処理負荷を低減するこ
とができる。もちろん、描画精度に影響を与えない微小
描画図形に対しても修復処理を行っても同様の結果を得
ることはできるが、処理負荷が増大するので好ましくな
い。
る位置で切断された例を示したものである。図６では、
図形２００と微小描画図形２０４との間に微小描画図形
ではない図形２０２が挟まれている。図６では、微小描
画図形２０４の上辺が他の図形と接していないのでむき
出しになっており、寸法精度の劣化が起こる。一方図７
では微小描画図形２１０が、微小描画図形でない二つの
図形２００と２１２との間に挟まれている。しかも図形
２１２の下辺の長さと微小描画図形２１０の上辺及び下
辺の長さとは等しく、かつ図形２００の上辺の長さは微
小描画図形２１０の下辺の長さよりも長い。この場合、
微小描画図形２１０の辺の部分はレジストエッジには現
れないので、最終的なパターンの寸法精度は劣化しな
い。図７のように描画精度に影響を与えない微小描画図
形の処理を行なわないことにより処理負荷を低減するこ
とができる。もちろん、描画精度に影響を与えない微小
描画図形に対しても修復処理を行っても同様の結果を得
ることはできるが、処理負荷が増大するので好ましくな
い。
【０１４２】再び図４に戻り、ステップ１６８で、精度
に影響する微小描画図形であってまだ処理していない図
形が存在するか否かについて判定する。そのような図形
が存在していなければ微小図形修復処理は終了である。
精度に影響する微小描画図形が存在しているときには制
御はステップ１７０に進む。
に影響する微小描画図形であってまだ処理していない図
形が存在するか否かについて判定する。そのような図形
が存在していなければ微小図形修復処理は終了である。
精度に影響する微小描画図形が存在しているときには制
御はステップ１７０に進む。
【０１４３】ステップ１７０からステップ１７６の処理
は、探索された微小描画図形からみて近接度ｎまでの図
形をその微小描画図形に統合したのち再度基本図形分割
する処理を、ステップ１６６で探索された全ての微小描
画図形に対して行う処理である。
は、探索された微小描画図形からみて近接度ｎまでの図
形をその微小描画図形に統合したのち再度基本図形分割
する処理を、ステップ１６６で探索された全ての微小描
画図形に対して行う処理である。
【０１４４】まずステップ１７０で、ステップ１６６に
おいて探索された微小描画図形をすべて処理したか否か
について判定する。探索された微小描画図形が全て処理
されている場合には制御はこのループを抜けて後述する
ステップ１７８に進む。探索された微小描画図形のうち
処理されていないものが存在している場合には制御はス
テップ１７２に進み、処理対象となっている微小描画図
形に近接する、近接度１からｎまでの全ての図形を探索
する。こうして探索された近接図形をステップ１７４で
処理対象の微小描画図形と合体、統合して多角形とす
る。さらにこうして得られた多角形をステップ１７６で
再度基本図形分割する。この分割においては出願人が特
願平７−１０５７６５号で開示している、最適基本図形
分割を使用することができる。この場合、入力されたＣ
Ｄ値よりも小さな寸法を持つ基本図形ができるだけ生じ
ないような基本図形分割アルゴリズムを用いる。また入
力されたＣＤ値を幅に持つ図形が図形処理領域境界でさ
らに分割されることを防止する。本実施の形態によれ
ば、図形処理領域境界での微小描画図形の発生とＣＤ部
の分割とを削減することにより、描画パターン寸法精度
を向上させることが可能となる。ステップ１７６の後制
御はステップ１７０に戻る。
おいて探索された微小描画図形をすべて処理したか否か
について判定する。探索された微小描画図形が全て処理
されている場合には制御はこのループを抜けて後述する
ステップ１７８に進む。探索された微小描画図形のうち
処理されていないものが存在している場合には制御はス
テップ１７２に進み、処理対象となっている微小描画図
形に近接する、近接度１からｎまでの全ての図形を探索
する。こうして探索された近接図形をステップ１７４で
処理対象の微小描画図形と合体、統合して多角形とす
る。さらにこうして得られた多角形をステップ１７６で
再度基本図形分割する。この分割においては出願人が特
願平７−１０５７６５号で開示している、最適基本図形
分割を使用することができる。この場合、入力されたＣ
Ｄ値よりも小さな寸法を持つ基本図形ができるだけ生じ
ないような基本図形分割アルゴリズムを用いる。また入
力されたＣＤ値を幅に持つ図形が図形処理領域境界でさ
らに分割されることを防止する。本実施の形態によれ
ば、図形処理領域境界での微小描画図形の発生とＣＤ部
の分割とを削減することにより、描画パターン寸法精度
を向上させることが可能となる。ステップ１７６の後制
御はステップ１７０に戻る。
【０１４５】ステップ１６６で探索された全ての微小描
画図形に対してステップ１７０からステップ１７６の処
理が完了すると制御はステップ１７８に進む。ステップ
１７８では、ステップ１７０からステップ１７６の処理
を２回実行したか否かを判定する。この繰返し回数は２
回でなくとも３回以上でもよいが、実用上は後述するよ
うに２回で十分である。また、この回数を処理の実行時
に指定できるようにしてもよい。処理が２回行なわれて
いなければ再度制御をステップ１６６に戻し、ステップ
１６６からステップ１７６の処理を繰り返す。こうし
て、ステップ１６６からステップ１７６の処理を２度完
了したら微小図形修復処理を終了する。
画図形に対してステップ１７０からステップ１７６の処
理が完了すると制御はステップ１７８に進む。ステップ
１７８では、ステップ１７０からステップ１７６の処理
を２回実行したか否かを判定する。この繰返し回数は２
回でなくとも３回以上でもよいが、実用上は後述するよ
うに２回で十分である。また、この回数を処理の実行時
に指定できるようにしてもよい。処理が２回行なわれて
いなければ再度制御をステップ１６６に戻し、ステップ
１６６からステップ１７６の処理を繰り返す。こうし
て、ステップ１６６からステップ１７６の処理を２度完
了したら微小図形修復処理を終了する。
【０１４６】図８から図１１に、ステップ１７０からス
テップ１７６で行われる処理の具体例を示す。多角形化
の対象を近接度２以上の図形まで拡大することにより、
微小描画図形に直接接している図形のみをグループ化す
る方法よりも微小描画図形の削減が可能となる。
テップ１７６で行われる処理の具体例を示す。多角形化
の対象を近接度２以上の図形まで拡大することにより、
微小描画図形に直接接している図形のみをグループ化す
る方法よりも微小描画図形の削減が可能となる。
【０１４７】図８を参照して、４つの図形２３０、２３
２、２３４および２３６を含む図形データが与えられる
ものとする。これら図形と図形処理領域境界２２０、図
形処理領域境界２２０を挟む１対の図形処理領域冗長部
境界２２２および２２４とは図示のとおりの関係であ
る。また図８において、図形処理境界から微小描画図形
最大寸法値ε分だけ離れた点の集合を点線２２６および
２２８で表わす。入力図形には微小描画図形２３２が含
まれ、他の図形２３０、２３４、および２３６は微小描
画図形ではない。微小描画図形２３２を基準とすると図
形２３０および２３４はいずれも第１近接図形である。
図形２３６は第２近接図形である。
２、２３４および２３６を含む図形データが与えられる
ものとする。これら図形と図形処理領域境界２２０、図
形処理領域境界２２０を挟む１対の図形処理領域冗長部
境界２２２および２２４とは図示のとおりの関係であ
る。また図８において、図形処理境界から微小描画図形
最大寸法値ε分だけ離れた点の集合を点線２２６および
２２８で表わす。入力図形には微小描画図形２３２が含
まれ、他の図形２３０、２３４、および２３６は微小描
画図形ではない。微小描画図形２３２を基準とすると図
形２３０および２３４はいずれも第１近接図形である。
図形２３６は第２近接図形である。
【０１４８】まず、微小描画図形に直接接する第１近接
図形を検索する。検索される図形は図形２３０および２
３４である。図９を参照して、微小描画図形と検索され
た図形をグループ化し、輪郭処理を行なって１つの多角
形２３８とする。
図形を検索する。検索される図形は図形２３０および２
３４である。図９を参照して、微小描画図形と検索され
た図形をグループ化し、輪郭処理を行なって１つの多角
形２３８とする。
【０１４９】次に、微小描画図形から見た第２近接図形
を検索する。検索される図形は図形２３６である。図１
０を参照して、多角形２３８と検索された図形２３６と
をグループ化し、輪郭処理を行なって１つの多角形２４
０とする。
を検索する。検索される図形は図形２３６である。図１
０を参照して、多角形２３８と検索された図形２３６と
をグループ化し、輪郭処理を行なって１つの多角形２４
０とする。
【０１５０】次に図１１を参照して、多角形２４０を基
本図形に分割する。こうして得られた基本図形２５０、
２５２、２５４には微小描画図形は含まれておらず、最
終的なパターン精度は良好なものとなる。この後、分割
結果の個々の図形を各図形処理領域に振分ける。振分け
の結果、図形２５２は左側の図形処理領域へ、図形２５
０および２５４は右の図形処理領域へそれぞれ振分けら
れる。
本図形に分割する。こうして得られた基本図形２５０、
２５２、２５４には微小描画図形は含まれておらず、最
終的なパターン精度は良好なものとなる。この後、分割
結果の個々の図形を各図形処理領域に振分ける。振分け
の結果、図形２５２は左側の図形処理領域へ、図形２５
０および２５４は右の図形処理領域へそれぞれ振分けら
れる。
【０１５１】図１４〜図１７に、既に述べた図形２７４
の基本図形分割がどのように改善されたかを説明する。
図１４を参照して、図形２７４は、基本図形処理によっ
て微小描画図形３１４および３１８を含む図形３１０、
３１２、３１４、３１６および３１８に分割される。こ
れら図形のうち、微小描画図形３１４を基準とすると第
１近接図形は図形３１６、第２近接図形は図形３１２お
よび３１８である。
の基本図形分割がどのように改善されたかを説明する。
図１４を参照して、図形２７４は、基本図形処理によっ
て微小描画図形３１４および３１８を含む図形３１０、
３１２、３１４、３１６および３１８に分割される。こ
れら図形のうち、微小描画図形３１４を基準とすると第
１近接図形は図形３１６、第２近接図形は図形３１２お
よび３１８である。
【０１５２】図１５を参照して、まず第１近接図形であ
る図形３１６と微小描画図形３１４とを統合して多角形
化することにより多角形３２０が得られる。次に多角形
３２０と第２近接図形である図形３１２および３１８を
統合して多角形化することにより図１６に示す多角形３
２２が得られる。この多角形３２２を最適基本図形分割
することで図１７に示すように図形３１０、３２４、３
２６および３２８に分割された図形３３０が得られる。
これら図形３１０、３２４、３２６および３２８には微
小描画図形は含まれない。
る図形３１６と微小描画図形３１４とを統合して多角形
化することにより多角形３２０が得られる。次に多角形
３２０と第２近接図形である図形３１２および３１８を
統合して多角形化することにより図１６に示す多角形３
２２が得られる。この多角形３２２を最適基本図形分割
することで図１７に示すように図形３１０、３２４、３
２６および３２８に分割された図形３３０が得られる。
これら図形３１０、３２４、３２６および３２８には微
小描画図形は含まれない。
【０１５３】すなわち本実施の形態によれば近接度を１
より大きく設定することで、微小描画図形の発生および
ＣＤ部での分割がより削減され、描画パターン寸法精度
の向上が可能となる。
より大きく設定することで、微小描画図形の発生および
ＣＤ部での分割がより削減され、描画パターン寸法精度
の向上が可能となる。
【０１５４】図１に示す微小図形修復部１０８で上述の
ように処理された基本図形データ１１０は冗長領域削除
部１１２に与えられる。冗長領域削除部１１２は、図４
３に示す冗長領域削除部５０２と異なり、図形の振分け
は行わず、すべての図形について図形処理領域境界で切
断する。この処理は、図４６から図６６を参照して説明
した境界処理において、ε＝０とした処理に相当する。
ように処理された基本図形データ１１０は冗長領域削除
部１１２に与えられる。冗長領域削除部１１２は、図４
３に示す冗長領域削除部５０２と異なり、図形の振分け
は行わず、すべての図形について図形処理領域境界で切
断する。この処理は、図４６から図６６を参照して説明
した境界処理において、ε＝０とした処理に相当する。
【０１５５】図１８に、冗長領域削除部１１２によって
図形処理領域境界で強制切断された図形の例を示す。図
１８を参照して、各図形は図形処理領域２６０、２６
２、２６４および２６６の境界で強制的に切断されて図
形３３２、３３４、３３６、３３８、３４０、３４２、
３４４、３４６となる。図形処理領域２６０、２６２、
２６４および２６６の周りに冗長領域３００、３０２、
３０４および３０６を想定したとしても、この冗長領域
内に存在する図形はない。このように、図形の振分けを
するための境界処理を行わない点が本願発明の冗長領域
削除部５０２の新規な点である。
図形処理領域境界で強制切断された図形の例を示す。図
１８を参照して、各図形は図形処理領域２６０、２６
２、２６４および２６６の境界で強制的に切断されて図
形３３２、３３４、３３６、３３８、３４０、３４２、
３４４、３４６となる。図形処理領域２６０、２６２、
２６４および２６６の周りに冗長領域３００、３０２、
３０４および３０６を想定したとしても、この冗長領域
内に存在する図形はない。このように、図形の振分けを
するための境界処理を行わない点が本願発明の冗長領域
削除部５０２の新規な点である。
【０１５６】各図形処理領域により表わされるレイアウ
トを図１９に示す。図１８と図１９とを参照してわかる
ように、切断後の図形の各々は唯一の図形処理領域に含
まれるため、図形の重複はない。このように各図形を図
形処理領域で強制的に切断するので、切断後の図形中に
は、たとえば図形３３４、３４０、３４２等のような微
小描画図形が図形処理領域境界の近傍に存在することが
ある。こうした微小描画図形が境界近傍に発生したとし
ても、以下に述べる処理により最終的にパターンの寸法
精度の劣化は防止される。
トを図１９に示す。図１８と図１９とを参照してわかる
ように、切断後の図形の各々は唯一の図形処理領域に含
まれるため、図形の重複はない。このように各図形を図
形処理領域で強制的に切断するので、切断後の図形中に
は、たとえば図形３３４、３４０、３４２等のような微
小描画図形が図形処理領域境界の近傍に存在することが
ある。こうした微小描画図形が境界近傍に発生したとし
ても、以下に述べる処理により最終的にパターンの寸法
精度の劣化は防止される。
【０１５７】再び図１を参照して、このように各図形処
理領域境界で強制的に切断された図形を含む図形データ
は、図形データマージ部５０４でマージされて再び単一
の基本図形データ１１６となる。
理領域境界で強制的に切断された図形を含む図形データ
は、図形データマージ部５０４でマージされて再び単一
の基本図形データ１１６となる。
【０１５８】図１の微小図形修復部１１８は図形処理領
域境界近傍の微小描画図形を修復するためのものであ
る。すなわち微小図形修復部１１８は、図１の冗長領域
削除部１１２で強制切断された重複のない基本図形デー
タを入力として、図形処理領域境界に接する微小描画図
形を探索し、探索された各微小描画図形をその微小描画
図形の第１近接図形および第２近接図形と統合すること
によって修復を行なう。微小図形修復部１１８はさら
に、このようにして統合された図形を基本図形に分割す
ることにより基本図形データを出力する。
域境界近傍の微小描画図形を修復するためのものであ
る。すなわち微小図形修復部１１８は、図１の冗長領域
削除部１１２で強制切断された重複のない基本図形デー
タを入力として、図形処理領域境界に接する微小描画図
形を探索し、探索された各微小描画図形をその微小描画
図形の第１近接図形および第２近接図形と統合すること
によって修復を行なう。微小図形修復部１１８はさら
に、このようにして統合された図形を基本図形に分割す
ることにより基本図形データを出力する。
【０１５９】図２０を参照して、図１の微小図形修復部
１１８で行われる処理の流れについて説明する。この処
理は図１の微小図形修復部１０８で行われる処理と類似
するが、処理を図形処理領域の近傍に存在する図形に限
定している点で異なる。まず、強制的に図形処理領域境
界で切断された図形を含む図形データが入力される（３
５０）。続いてステップ３５２で、微小描画図形最大寸
法値εと重要寸法部のＣＤ値との入力を受ける。基本図
形分割する際に、ＣＤ値よりも小さな寸法に図形が分割
されないようにすることで、パターンの寸法劣化を防ぐ
ことができる。
１１８で行われる処理の流れについて説明する。この処
理は図１の微小図形修復部１０８で行われる処理と類似
するが、処理を図形処理領域の近傍に存在する図形に限
定している点で異なる。まず、強制的に図形処理領域境
界で切断された図形を含む図形データが入力される（３
５０）。続いてステップ３５２で、微小描画図形最大寸
法値εと重要寸法部のＣＤ値との入力を受ける。基本図
形分割する際に、ＣＤ値よりも小さな寸法に図形が分割
されないようにすることで、パターンの寸法劣化を防ぐ
ことができる。
【０１６０】次に、ステップ３５４においてオペレータ
による近接度ｎの入力を受ける。近接度については、微
小図形修復部１０８との関連で既に述べた。ここで入力
される値は微小図形修復部１１８でのみ用いられる。
「近接度ｎの入力」では、近接度ｎを２以上無限大まで
設定することが可能である。ｎ＝２とすると、ｎ＞２の
場合と比較して処理負荷は小さいにもかかわらず同様の
効果を得ることができるので、近接度の入力をなくして
ｎ＝２に固定することが好ましいのは微小図形修復部１
０８の場合と同様である。
による近接度ｎの入力を受ける。近接度については、微
小図形修復部１０８との関連で既に述べた。ここで入力
される値は微小図形修復部１１８でのみ用いられる。
「近接度ｎの入力」では、近接度ｎを２以上無限大まで
設定することが可能である。ｎ＝２とすると、ｎ＞２の
場合と比較して処理負荷は小さいにもかかわらず同様の
効果を得ることができるので、近接度の入力をなくして
ｎ＝２に固定することが好ましいのは微小図形修復部１
０８の場合と同様である。
【０１６１】続いてステップ３５６で、図形処理領域境
界の近傍の図形とそれ以外の図形とを分離する。この処
理が、図１の微小図形修復部１０８とは異なる点であ
る。以下の処理は図形処理領域境界の近傍の微小描画図
形のみに対して行われ、最後にここで分離された図形処
理領域境界の近傍以外の図形とマージされる。
界の近傍の図形とそれ以外の図形とを分離する。この処
理が、図１の微小図形修復部１０８とは異なる点であ
る。以下の処理は図形処理領域境界の近傍の微小描画図
形のみに対して行われ、最後にここで分離された図形処
理領域境界の近傍以外の図形とマージされる。
【０１６２】ステップ３５８で、精度に影響する微小描
画図形のみを探索する処理が行われる。この処理は図４
に示したステップ１６６の処理と同じである。ただし対
象が図形処理領域近傍の図形のみに限定されている。な
お、精度に影響しない微小描画図形を探索して同様の処
理を行ってもよいことは言うまでもないが、処理負荷が
増大するにもかかわらず効果は改善されないので好まし
くない。
画図形のみを探索する処理が行われる。この処理は図４
に示したステップ１６６の処理と同じである。ただし対
象が図形処理領域近傍の図形のみに限定されている。な
お、精度に影響しない微小描画図形を探索して同様の処
理を行ってもよいことは言うまでもないが、処理負荷が
増大するにもかかわらず効果は改善されないので好まし
くない。
【０１６３】続いてステップ３６０で、精度に影響する
微小描画図形であってまだ処理していない図形が存在す
るか否かについて判定する。そのような図形が存在して
いなければ制御はステップ３７２に進む。ステップ３７
２の処理については後述する。精度に影響する微小描画
図形が存在しているときには制御はステップ３６２に進
む。
微小描画図形であってまだ処理していない図形が存在す
るか否かについて判定する。そのような図形が存在して
いなければ制御はステップ３７２に進む。ステップ３７
２の処理については後述する。精度に影響する微小描画
図形が存在しているときには制御はステップ３６２に進
む。
【０１６４】ステップ３６２からステップ３６８の処理
は、探索された微小描画図形からみて近接度ｎまでの図
形をその微小描画図形に統合したのち再度基本図形分割
する処理を、ステップ１６６で探索された全ての微小描
画図形に対して行う処理である。これら処理は図４のス
テップ１７０からステップ１７６の処理とそれぞれ同一
であり、ただ対象が図形処理領域境界の近傍の図形に限
定されている点が異なるだけである。したがってここで
はこれらステップについての詳細な説明は繰り返さな
い。
は、探索された微小描画図形からみて近接度ｎまでの図
形をその微小描画図形に統合したのち再度基本図形分割
する処理を、ステップ１６６で探索された全ての微小描
画図形に対して行う処理である。これら処理は図４のス
テップ１７０からステップ１７６の処理とそれぞれ同一
であり、ただ対象が図形処理領域境界の近傍の図形に限
定されている点が異なるだけである。したがってここで
はこれらステップについての詳細な説明は繰り返さな
い。
【０１６５】ステップ３６２で、ステップ３５８におい
て探索された微小描画図形をすべて処理したと判定され
たときには制御はステップ３７０に進む。ステップ３７
０では、ステップ３６２からステップ３６８の処理を実
行した結果、残っている微小描画図形長の削減度が飽和
したか否かについての判定を行う。削減度の飽和の判断
は、前回の処理の結果残っていた微小描画図形長と今回
の処理の結果残っている微小描画図形長とを比較して、
微小描画図形長がある程度以上減少しているか否かに基
づいて行われる。残存微小描画図形長の削減度が飽和し
ていなければ制御をステップ３５８に戻し、ステップ３
５８からステップ３６８の処理を繰り返す。こうして、
残存微小描画図形長の削減度が飽和したら制御はステッ
プ３７２に進む。これにより、微小図形を十分削減でき
るとともに無駄な処理をせず処理を高速化できる。
て探索された微小描画図形をすべて処理したと判定され
たときには制御はステップ３７０に進む。ステップ３７
０では、ステップ３６２からステップ３６８の処理を実
行した結果、残っている微小描画図形長の削減度が飽和
したか否かについての判定を行う。削減度の飽和の判断
は、前回の処理の結果残っていた微小描画図形長と今回
の処理の結果残っている微小描画図形長とを比較して、
微小描画図形長がある程度以上減少しているか否かに基
づいて行われる。残存微小描画図形長の削減度が飽和し
ていなければ制御をステップ３５８に戻し、ステップ３
５８からステップ３６８の処理を繰り返す。こうして、
残存微小描画図形長の削減度が飽和したら制御はステッ
プ３７２に進む。これにより、微小図形を十分削減でき
るとともに無駄な処理をせず処理を高速化できる。
【０１６６】ステップ３７２では、ステップ３５６で分
離された、図形処理領域の境界近傍以外の図形と、ステ
ップ３５８から３７０までの処理で微小描画図形を修復
することにより得られた基本図形とをマージする。ステ
ップ３７２が完了すると微小図形修復処理は終了であ
る。
離された、図形処理領域の境界近傍以外の図形と、ステ
ップ３５８から３７０までの処理で微小描画図形を修復
することにより得られた基本図形とをマージする。ステ
ップ３７２が完了すると微小図形修復処理は終了であ
る。
【０１６７】この微小図形修復部１１８の処理でも多角
形化の対象を近接度２以上の図形まで拡大することによ
り、微小描画図形に直接接している図形のみをグループ
化する方法よりも微小描画図形の削減が可能となる。ま
た本実施の形態によれば近接度を１より大きく設定する
ことで、微小描画図形の発生およびＣＤ部での分割がよ
り削減され、描画パターン寸法精度の向上が可能とな
る。
形化の対象を近接度２以上の図形まで拡大することによ
り、微小描画図形に直接接している図形のみをグループ
化する方法よりも微小描画図形の削減が可能となる。ま
た本実施の形態によれば近接度を１より大きく設定する
ことで、微小描画図形の発生およびＣＤ部での分割がよ
り削減され、描画パターン寸法精度の向上が可能とな
る。
【０１６８】図１の描画フィールドへの振分け部１２０
は、微小図形修復部１１８が出力する基本図形を、描画
フィールドに振分けるためのものである。図形処理領域
が設計データの操作などの便宜のためのものであったの
に対し、描画フィールドは電子ビーム描画装置が電子ビ
ームの偏向のみで描画できる領域であったことに注意さ
れたい。すなわち描画フィールドは電子ビーム描画装置
のハードウェア的制約で定まるものであって、図形処理
領域とは別のものである。最終的に各基本図形は図形処
理領域ではなく描画フィールドに振分けられる必要があ
る。そうした処理を行うのが描画フィールドへの振分け
部１２０である。
は、微小図形修復部１１８が出力する基本図形を、描画
フィールドに振分けるためのものである。図形処理領域
が設計データの操作などの便宜のためのものであったの
に対し、描画フィールドは電子ビーム描画装置が電子ビ
ームの偏向のみで描画できる領域であったことに注意さ
れたい。すなわち描画フィールドは電子ビーム描画装置
のハードウェア的制約で定まるものであって、図形処理
領域とは別のものである。最終的に各基本図形は図形処
理領域ではなく描画フィールドに振分けられる必要があ
る。そうした処理を行うのが描画フィールドへの振分け
部１２０である。
【０１６９】より具体的には描画フィールドへの振分け
部１２０は、微小図形修復部１１８が出力した基本図形
データに含まれる各図形を描画フィールドに振分ける。
厳密には描画フィールドは、描画フィールド領域に冗長
領域を加えた拡張描画フィールドである。前述のように
描画フィールドとは電子ビームの偏向のみで描画できる
領域をさすが、実際には多少の余裕があり、描画フィー
ルドの周辺の領域にも描画できる。そうした領域を冗長
領域として扱い、冗長領域に存在する図形も一度の電子
ビームの偏向のみで出力できる。
部１２０は、微小図形修復部１１８が出力した基本図形
データに含まれる各図形を描画フィールドに振分ける。
厳密には描画フィールドは、描画フィールド領域に冗長
領域を加えた拡張描画フィールドである。前述のように
描画フィールドとは電子ビームの偏向のみで描画できる
領域をさすが、実際には多少の余裕があり、描画フィー
ルドの周辺の領域にも描画できる。そうした領域を冗長
領域として扱い、冗長領域に存在する図形も一度の電子
ビームの偏向のみで出力できる。
【０１７０】描画フィールドは図形処理領域とは別のも
のであるが、両者が一致している場合もある。そうした
場合の振分け部１２０の処理について以下で説明する。
振分け部１２０に入力される図形データが図２１に示さ
れるものであると想定する。図２１を参照して、図形処
理領域２６０、２６２、２６４および２６６上に図形２
６８、２７０、２７２、２７６および３３０が存在して
いるものとする。図形３３０は図１７に示したように最
適基本図形分割された図形である。この例では図形処理
領域と描画フィールドとが一致しているので、図形処理
領域２６０、２６２、２６４および２６６はそれぞれ描
画フィールド４１０、４１２、４１４および４１６と一
致している。
のであるが、両者が一致している場合もある。そうした
場合の振分け部１２０の処理について以下で説明する。
振分け部１２０に入力される図形データが図２１に示さ
れるものであると想定する。図２１を参照して、図形処
理領域２６０、２６２、２６４および２６６上に図形２
６８、２７０、２７２、２７６および３３０が存在して
いるものとする。図形３３０は図１７に示したように最
適基本図形分割された図形である。この例では図形処理
領域と描画フィールドとが一致しているので、図形処理
領域２６０、２６２、２６４および２６６はそれぞれ描
画フィールド４１０、４１２、４１４および４１６と一
致している。
【０１７１】このような基本図形データを描画フィール
ドに振分ける振分け部１２０の処理は、基本的には図４
６から図６６を参照して説明した、従来技術における図
形の各図形処理領域または描画フィールドへの振分け処
理と同様である。異なっているのは、本願発明の描画フ
ィールドへの図形の振分け部１２０においては、台形処
理が改善されていることである。既に述べたように従来
は台形の斜辺が図形処理領域または描画フィールドの境
界と交差していると、そのために基本図形分割の結果微
小描画図形が発生する可能性があるという問題点があ
る。本実施の形態ではそうした問題が解決されている。
フローチャートを図２２に示す。
ドに振分ける振分け部１２０の処理は、基本的には図４
６から図６６を参照して説明した、従来技術における図
形の各図形処理領域または描画フィールドへの振分け処
理と同様である。異なっているのは、本願発明の描画フ
ィールドへの図形の振分け部１２０においては、台形処
理が改善されていることである。既に述べたように従来
は台形の斜辺が図形処理領域または描画フィールドの境
界と交差していると、そのために基本図形分割の結果微
小描画図形が発生する可能性があるという問題点があ
る。本実施の形態ではそうした問題が解決されている。
フローチャートを図２２に示す。
【０１７２】図２２において図６７に示すステップと同
一のステップについては同一の参照符号を付し、それら
の詳細な説明は繰り返さないこととする。図２２に示す
フローチャートが図６７に示すそれと異なるのは、図６
７の台形の振分け方法５４０に代えて、ステップ３８６
から４００からなる改善された台形の振分け方法を用い
ている点である。図６７の台形の振分け方法５４０の詳
細は図６８に示されているが、図２２において図６８と
同じ処理には同じ参照符号を付してある。
一のステップについては同一の参照符号を付し、それら
の詳細な説明は繰り返さないこととする。図２２に示す
フローチャートが図６７に示すそれと異なるのは、図６
７の台形の振分け方法５４０に代えて、ステップ３８６
から４００からなる改善された台形の振分け方法を用い
ている点である。図６７の台形の振分け方法５４０の詳
細は図６８に示されているが、図２２において図６８と
同じ処理には同じ参照符号を付してある。
【０１７３】図２２のステップ３８６から４００の処理
が図６８に示す処理と異なるのは、図６８に示すステッ
プ６８０に代えて、ステップ３９２から３９６の処理を
行っている点である。以下これらステップで行われる処
理について詳述する。以下、下底がＸ軸に平行な台形の
従来技術の振分け方法について説明を行なう。下底がＹ
軸に平行な台形についても処理フローは同様である。
が図６８に示す処理と異なるのは、図６８に示すステッ
プ６８０に代えて、ステップ３９２から３９６の処理を
行っている点である。以下これらステップで行われる処
理について詳述する。以下、下底がＸ軸に平行な台形の
従来技術の振分け方法について説明を行なう。下底がＹ
軸に平行な台形についても処理フローは同様である。
【０１７４】始めに、台形が描画フィールドの境界の上
端または下端境界上にあるか否かについての判定を行う
（３８６）。台形がフィールド上端または下端にある場
合にはステップ３８８に進みフィールド上端、下端の境
界台形取込処理を行う（３８８）。この処理自体は、通
常の振分け処理と同じである。
端または下端境界上にあるか否かについての判定を行う
（３８６）。台形がフィールド上端または下端にある場
合にはステップ３８８に進みフィールド上端、下端の境
界台形取込処理を行う（３８８）。この処理自体は、通
常の振分け処理と同じである。
【０１７５】次に、処理対象となっている台形の斜辺が
描画フィールドの左端または右端の境界上にあるか否か
を判定する（３９０）。左端または右端の境界上に台形
の斜辺がない場合はステップ４００に進んで基本図形出
力を行って処理終了である。左端または右端の境界上に
台形の斜辺がある場合には、制御はステップ３９２に進
む。ステップ３９２で、台形の斜辺とフィールド境界と
の交点と台形の上底、下底との距離がともに微小描画図
形最大寸法値εより大きいか否かが判定される。これら
がともに微小描画図形最大寸法値εより大きいと判定さ
れた場合制御はステップ３９６に進む。それ以外の場合
には制御はステップ３９４に進む。
描画フィールドの左端または右端の境界上にあるか否か
を判定する（３９０）。左端または右端の境界上に台形
の斜辺がない場合はステップ４００に進んで基本図形出
力を行って処理終了である。左端または右端の境界上に
台形の斜辺がある場合には、制御はステップ３９２に進
む。ステップ３９２で、台形の斜辺とフィールド境界と
の交点と台形の上底、下底との距離がともに微小描画図
形最大寸法値εより大きいか否かが判定される。これら
がともに微小描画図形最大寸法値εより大きいと判定さ
れた場合制御はステップ３９６に進む。それ以外の場合
には制御はステップ３９４に進む。
【０１７６】ステップ３９６では、斜辺とフィールド境
界との交点を求め、その交点を通る水平線で台形を分割
する。この処理は図６８のステップ６８０の処理と同じ
である。分割された個々の図形について描画フィールド
左端、右端での振分け処理を行なう。この振分け方法も
従来の技術で述べた矩形の図形処理領域境界処理と同様
である。斜辺とフィールド境界との交点と上底および下
底との距離がいずれもεより大きいので、分割された結
果微小描画図形が生ずるおそれはない。
界との交点を求め、その交点を通る水平線で台形を分割
する。この処理は図６８のステップ６８０の処理と同じ
である。分割された個々の図形について描画フィールド
左端、右端での振分け処理を行なう。この振分け方法も
従来の技術で述べた矩形の図形処理領域境界処理と同様
である。斜辺とフィールド境界との交点と上底および下
底との距離がいずれもεより大きいので、分割された結
果微小描画図形が生ずるおそれはない。
【０１７７】一方ステップ３９４では、図３０に示すよ
うに、台形４７０のフィールド境界４６２と交わる斜辺
の両端のうち、最もフィールド境界に近い頂点を通る垂
直線で台形４７０を分割する。台形４７０はこの結果斜
辺を含む三角形４７２と矩型４７４とに分割される。こ
れら図形はいずれも微小描画図形ではない。図３０に示
される分割処理によると、斜辺を含む台形を分割する際
にも微小描画図形は生じない。そのため微小パターン描
画寸法の精度を向上させることができる。
うに、台形４７０のフィールド境界４６２と交わる斜辺
の両端のうち、最もフィールド境界に近い頂点を通る垂
直線で台形４７０を分割する。台形４７０はこの結果斜
辺を含む三角形４７２と矩型４７４とに分割される。こ
れら図形はいずれも微小描画図形ではない。図３０に示
される分割処理によると、斜辺を含む台形を分割する際
にも微小描画図形は生じない。そのため微小パターン描
画寸法の精度を向上させることができる。
【０１７８】図２１に示される各図形を振分け部１２０
で各描画フィールド４１０、４１２、４１４、４１６に
振分けた結果の図形の状態を図２３に示す。図２３を図
１８および図１９と比較すると、図形処理境界の微小描
画図形がなくなっていることがわかる。
で各描画フィールド４１０、４１２、４１４、４１６に
振分けた結果の図形の状態を図２３に示す。図２３を図
１８および図１９と比較すると、図形処理境界の微小描
画図形がなくなっていることがわかる。
【０１７９】図２１および図２３は描画フィールド領域
が図形処理領域と一致している場合の例であった。しか
し、両者が異なる場合も多い。描画フィールド領域が図
形処理領域と異なる場合の処理結果を図２４から図２７
に示す。図２４を参照して、図形処理領域２６０、２６
２、２６４および２６６上に形成された図形２６８、２
７０、２７２、２７６および３３０が、図形処理領域と
は一致しない境界４２０、４２２、４２４および４２６
によって規定される描画フィールド４３０、４３２およ
び４３４に振分けられる場合を想定する。図形の振分け
は、図２２を参照して説明した方法と同様で、振分け先
が図形処理領域と異なる描画フィールドとなっているだ
けである。図２４に示される他の描画フィールドについ
ては、この例では振分けられる図形が存在しないので、
以下では説明しない。
が図形処理領域と一致している場合の例であった。しか
し、両者が異なる場合も多い。描画フィールド領域が図
形処理領域と異なる場合の処理結果を図２４から図２７
に示す。図２４を参照して、図形処理領域２６０、２６
２、２６４および２６６上に形成された図形２６８、２
７０、２７２、２７６および３３０が、図形処理領域と
は一致しない境界４２０、４２２、４２４および４２６
によって規定される描画フィールド４３０、４３２およ
び４３４に振分けられる場合を想定する。図形の振分け
は、図２２を参照して説明した方法と同様で、振分け先
が図形処理領域と異なる描画フィールドとなっているだ
けである。図２４に示される他の描画フィールドについ
ては、この例では振分けられる図形が存在しないので、
以下では説明しない。
【０１８０】図２４を参照して、描画フィールド４３０
および４３２にまたがって図形２６８および２７２が存
在している。描画フィールド４３２および４３４にまた
がって図形２７６が存在している。図形２７０および３
３０はその全体がいずれも描画フィールド４３２内に存
在している。図形２６８の上部は描画フィールド境界４
２４から微小長さだけ上方の描画フィールド内までのび
ている。同様に図形２７６の上部は、描画フィールド境
界４２４を超えて微小長さだけ描画フィールド４３２内
に入っている。この微小長さはいずれも微小描画図形最
大寸法値εよりも小さいものとする。一方図形２７２の
左端部分は描画フィールド４３２から描画フィールド４
３０内に入っているが、その量は微小描画図形最大寸法
値εよりも大きいものとする。図形２６８は描画フィー
ルド４３０および４３２にまたがっているが、その双方
において微小描画図形最大寸法値εよりも大きいものと
する。
および４３２にまたがって図形２６８および２７２が存
在している。描画フィールド４３２および４３４にまた
がって図形２７６が存在している。図形２７０および３
３０はその全体がいずれも描画フィールド４３２内に存
在している。図形２６８の上部は描画フィールド境界４
２４から微小長さだけ上方の描画フィールド内までのび
ている。同様に図形２７６の上部は、描画フィールド境
界４２４を超えて微小長さだけ描画フィールド４３２内
に入っている。この微小長さはいずれも微小描画図形最
大寸法値εよりも小さいものとする。一方図形２７２の
左端部分は描画フィールド４３２から描画フィールド４
３０内に入っているが、その量は微小描画図形最大寸法
値εよりも大きいものとする。図形２６８は描画フィー
ルド４３０および４３２にまたがっているが、その双方
において微小描画図形最大寸法値εよりも大きいものと
する。
【０１８１】振分けの結果を図２５〜図２７に示す。図
２５を参照して、描画フィールド４３０には、図２４に
示す図形２６８のうち、左半分の図形４５０と図形２７
２のうち描画フィールド境界４２０より左の部分の図形
４５２とが振分けられる。図形４５０には、境界４２４
から微小長さだけ上部に入っている部分も含まれる。一
方図形４５２の右端は境界４２０で切断されている。図
２６を参照して、描画フィールド４３２には、図２４に
示す図形２６８のうち右半分の図形４５４と、図形２７
２のうち、描画フィールド境界４２０より左の部分の図
形４５６と、図形２７０と、図形３３０とが振分けられ
る。この場合も、図形４５４には描画フィールド境界４
２４より上方に入っている部分が含まれる。図２７を参
照して、描画フィールド４３４には、図２４に示す図形
２７６が含まれる。図形２７６のうち、境界４２６を越
えて描画フィールド４３２に入っている微小長さ部分も
図形２７６に含まれている。
２５を参照して、描画フィールド４３０には、図２４に
示す図形２６８のうち、左半分の図形４５０と図形２７
２のうち描画フィールド境界４２０より左の部分の図形
４５２とが振分けられる。図形４５０には、境界４２４
から微小長さだけ上部に入っている部分も含まれる。一
方図形４５２の右端は境界４２０で切断されている。図
２６を参照して、描画フィールド４３２には、図２４に
示す図形２６８のうち右半分の図形４５４と、図形２７
２のうち、描画フィールド境界４２０より左の部分の図
形４５６と、図形２７０と、図形３３０とが振分けられ
る。この場合も、図形４５４には描画フィールド境界４
２４より上方に入っている部分が含まれる。図２７を参
照して、描画フィールド４３４には、図２４に示す図形
２７６が含まれる。図形２７６のうち、境界４２６を越
えて描画フィールド４３２に入っている微小長さ部分も
図形２７６に含まれている。
【０１８２】図２５〜図２７を参照すると、図２４のよ
うに図形処理領域境界および描画フィールド境界上に図
形があり、それらが境界上で強制的に切断された場合に
微小描画図形が発生するように配置されている場合で
も、最終的に描画フィールド境界近傍で微小描画図形が
発生しないことがわかる。
うに図形処理領域境界および描画フィールド境界上に図
形があり、それらが境界上で強制的に切断された場合に
微小描画図形が発生するように配置されている場合で
も、最終的に描画フィールド境界近傍で微小描画図形が
発生しないことがわかる。
【０１８３】図１の描画フィールドへの振分け部１２０
で描画フィールドに振分けられた基本図形データは、電
子ビーム描画データフォーマット部１２２で電子ビーム
描画データに変換される。
で描画フィールドに振分けられた基本図形データは、電
子ビーム描画データフォーマット部１２２で電子ビーム
描画データに変換される。
【０１８４】以上において説明した本願発明の１実施の
形態の荷電ビーム描画データ作成装置によれば、以下に
述べるように従来技術と比較して微小描画図形の発生を
防止でき、その結果最終的な描画パターン寸法の精度を
向上させることが出来る。まず、図８２〜図８５を参照
して説明した問題点がこの装置では解決されていること
を示す。
形態の荷電ビーム描画データ作成装置によれば、以下に
述べるように従来技術と比較して微小描画図形の発生を
防止でき、その結果最終的な描画パターン寸法の精度を
向上させることが出来る。まず、図８２〜図８５を参照
して説明した問題点がこの装置では解決されていること
を示す。
【０１８５】図２８に、図８２と同様の図形を本願発明
で二つの図形処理領域に振分ける時に、冗長領域削除部
１１２がどのように図形を振分けるかを示す。従来技術
ではここで右側図形処理領域の冗長領域境界４６４およ
び左側図形処理領域の冗長領域境界４６０を考え、右側
図形処理領域と左側図形処理領域とで冗長領域内の図形
に対して別々の処理をし、その結果図８５に示すような
図形の欠けが生じていた。それに対しこの実施の形態の
装置では、冗長領域削除部１１２は冗長領域の境界４６
４および４６６と無関係に図形処理境界４６２でその上
の図形を強制的に切断する。したがって図２９に示すよ
うに右側図形処理領域４１２には右半分の図形４６８
が、肥大側図形処理領域４６６には左半分の図形４６６
が、それぞれ振分けられる。その結果左側と右側とで図
形に関して矛盾が発生することはなく、図形の欠けが生
じたりするおそれもない。図８１に示した問題点も同様
に解決されている。
で二つの図形処理領域に振分ける時に、冗長領域削除部
１１２がどのように図形を振分けるかを示す。従来技術
ではここで右側図形処理領域の冗長領域境界４６４およ
び左側図形処理領域の冗長領域境界４６０を考え、右側
図形処理領域と左側図形処理領域とで冗長領域内の図形
に対して別々の処理をし、その結果図８５に示すような
図形の欠けが生じていた。それに対しこの実施の形態の
装置では、冗長領域削除部１１２は冗長領域の境界４６
４および４６６と無関係に図形処理境界４６２でその上
の図形を強制的に切断する。したがって図２９に示すよ
うに右側図形処理領域４１２には右半分の図形４６８
が、肥大側図形処理領域４６６には左半分の図形４６６
が、それぞれ振分けられる。その結果左側と右側とで図
形に関して矛盾が発生することはなく、図形の欠けが生
じたりするおそれもない。図８１に示した問題点も同様
に解決されている。
【０１８６】次に図８６および図８７を参照して説明し
た、下底がＸ軸に平行な台形の振分けにおいて従来発生
していた問題点がこの実施の形態の装置では解決されて
いることについて図３０を参照して説明する。既に図２
２のステップ３９２および３９４に関連して説明したよ
うに、この実施の形態の装置では、台形４７０の斜辺と
図形処理領域（または描画フィールド）の境界４６２と
が交差し、かつその交点から上底および下底との距離が
ともに微小描画図形最大寸法値εより小さいときには、
その斜辺のうち最も図形処理領域（または描画フィール
ド）境界４６２に近い頂点を通る垂直線で台形４７０を
分割する。図３０に示す例では、台形４７０は頂点４７
３を通る垂直線４７５によって左側の三角形４７２およ
び右側の矩形４７４に分割される。三角形４７２は左側
図形処理領域（描画フィールド）に、矩形４７４は右側
図形処理領域（描画フィールド）に、それぞれ振分けら
れる。この場合にも、図８７に示したように微小描画図
形が発生するおそれはない。その結果この実施の形態の
装置によれば最終的な描画パターン寸法精度を向上させ
ることができる。
た、下底がＸ軸に平行な台形の振分けにおいて従来発生
していた問題点がこの実施の形態の装置では解決されて
いることについて図３０を参照して説明する。既に図２
２のステップ３９２および３９４に関連して説明したよ
うに、この実施の形態の装置では、台形４７０の斜辺と
図形処理領域（または描画フィールド）の境界４６２と
が交差し、かつその交点から上底および下底との距離が
ともに微小描画図形最大寸法値εより小さいときには、
その斜辺のうち最も図形処理領域（または描画フィール
ド）境界４６２に近い頂点を通る垂直線で台形４７０を
分割する。図３０に示す例では、台形４７０は頂点４７
３を通る垂直線４７５によって左側の三角形４７２およ
び右側の矩形４７４に分割される。三角形４７２は左側
図形処理領域（描画フィールド）に、矩形４７４は右側
図形処理領域（描画フィールド）に、それぞれ振分けら
れる。この場合にも、図８７に示したように微小描画図
形が発生するおそれはない。その結果この実施の形態の
装置によれば最終的な描画パターン寸法精度を向上させ
ることができる。
【０１８７】以上のように本実施の形態によれば、従来
技術のように境界での図形の取込みの不具合を起こすこ
となく、図形処理領域境界および描画フィールド境界上
での微小描画図形の発生を削減することが可能となり、
描画パターン精度を向上させることができる。
技術のように境界での図形の取込みの不具合を起こすこ
となく、図形処理領域境界および描画フィールド境界上
での微小描画図形の発生を削減することが可能となり、
描画パターン精度を向上させることができる。
【０１８８】ところで、この実施の形態の装置では、図
２０に示すフローチャートにおいて、ステップ３５８〜
３６８のループを抜け出すために、残存微小描画図形長
の削減度が飽和したか否かをステップ３７０でそれぞれ
判断していた。具体的には、微小描画図形長が所定の値
よりも小さくなった場合、または前回の処理結果と比較
して残存微小描画図形長がほとんど変化していない場合
に微小描画図形長の削減度が飽和したと判定している。
しかしこの判定方法はこれらには限定されない。たとえ
ば、図４のステップ１７８と同様に予め定められた固定
回数だけ上述したループ処理を行うようにしてもよい。
図２０に示されるフローチャートを上記した主旨に沿っ
て変更することは当業者には容易であろう。実際、ルー
プ回数を２回とすると十分に微小描画図形長を削減で
き、それ以上の回数だけループ処理を行っても微小描画
図形長はあまり削減できないことが発明者による実験で
確認されている。逆に、図４のステップ１７８の処理を
図２０のステップ３７０のようにすることもできる。
２０に示すフローチャートにおいて、ステップ３５８〜
３６８のループを抜け出すために、残存微小描画図形長
の削減度が飽和したか否かをステップ３７０でそれぞれ
判断していた。具体的には、微小描画図形長が所定の値
よりも小さくなった場合、または前回の処理結果と比較
して残存微小描画図形長がほとんど変化していない場合
に微小描画図形長の削減度が飽和したと判定している。
しかしこの判定方法はこれらには限定されない。たとえ
ば、図４のステップ１７８と同様に予め定められた固定
回数だけ上述したループ処理を行うようにしてもよい。
図２０に示されるフローチャートを上記した主旨に沿っ
て変更することは当業者には容易であろう。実際、ルー
プ回数を２回とすると十分に微小描画図形長を削減で
き、それ以上の回数だけループ処理を行っても微小描画
図形長はあまり削減できないことが発明者による実験で
確認されている。逆に、図４のステップ１７８の処理を
図２０のステップ３７０のようにすることもできる。
【０１８９】図３１に発明者が行った実験結果を示す。
図３１において横軸は処理ループ回数、縦軸は各ループ
終了時の残存微小描画図形長（総和）を示す。図３１に
おいては、微小描画図形の修復の際の近接度として１、
２および３を設定したときの結果を別々のグラフとして
示してある。
図３１において横軸は処理ループ回数、縦軸は各ループ
終了時の残存微小描画図形長（総和）を示す。図３１に
おいては、微小描画図形の修復の際の近接度として１、
２および３を設定したときの結果を別々のグラフとして
示してある。
【０１９０】図３１を参照すると、近接度がいずれの値
であっても、処理ループ回数が２回のときに残存微小描
画図形長は十分削減され、それ以上処理ループ回数を増
加させても結果はあまり改善されないことが分かる。し
たがって、処理ループ回数を２回に固定しても十分であ
り、最短な時間で最もよい結果が得られると考えられ
る。
であっても、処理ループ回数が２回のときに残存微小描
画図形長は十分削減され、それ以上処理ループ回数を増
加させても結果はあまり改善されないことが分かる。し
たがって、処理ループ回数を２回に固定しても十分であ
り、最短な時間で最もよい結果が得られると考えられ
る。
【０１９１】さらに、図３１を参照して、近接度＝２の
場合には近接度＝１の場合と比較して残存微小描画図形
長がかなり削減される。一方、図３１を参照して、近接
度＝３以上としても近接度＝２のときと比較してそれほ
ど結果が改善されない。したがってこの実験結果から、
既に述べたように近接度＝２に固定すれば、最小の処理
時間で十分な効果が得られることが分かる。また微小図
形修復部１０８および１１８で近接度を一致させると操
作を単純化できる。
場合には近接度＝１の場合と比較して残存微小描画図形
長がかなり削減される。一方、図３１を参照して、近接
度＝３以上としても近接度＝２のときと比較してそれほ
ど結果が改善されない。したがってこの実験結果から、
既に述べたように近接度＝２に固定すれば、最小の処理
時間で十分な効果が得られることが分かる。また微小図
形修復部１０８および１１８で近接度を一致させると操
作を単純化できる。
【０１９２】
【発明の効果】以上のように請求項１に記載の発明によ
れば、図形処理領域境界上の基本図形が第１の切断手段
により境界で切断されるので、境界で図形の重複が発生
することはなく、図形の欠け等は生じない。一方、図形
が切断されることにより生じた微小描画図形は、隣接す
る図形と統合された後再度基本図形処理される。このた
め微小描画図形の発生は少なくなり、描画データの寸法
精度を向上させることができる。したがって図形処理中
の微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸法精
度を向上させることのできる荷電ビーム描画データ作成
装置を提供することができる。
れば、図形処理領域境界上の基本図形が第１の切断手段
により境界で切断されるので、境界で図形の重複が発生
することはなく、図形の欠け等は生じない。一方、図形
が切断されることにより生じた微小描画図形は、隣接す
る図形と統合された後再度基本図形処理される。このた
め微小描画図形の発生は少なくなり、描画データの寸法
精度を向上させることができる。したがって図形処理中
の微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸法精
度を向上させることのできる荷電ビーム描画データ作成
装置を提供することができる。
【０１９３】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の効果に加えて、描画フィールドへの図形
の振分け時に描画フィールド境界上で新たな微小描画図
形が生ずることがない。微小描画図形の発生が削減さ
れ、描画データの寸法精度を向上させることができる。
その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減する
とともに、描画フィールド境界近傍の基本図形を描画フ
ィールドに振分ける際にも微小描画図形の発生を削減し
て、描画データの寸法精度を向上させることができる荷
電ビーム描画データ作成装置を提供することができる。
に記載の発明の効果に加えて、描画フィールドへの図形
の振分け時に描画フィールド境界上で新たな微小描画図
形が生ずることがない。微小描画図形の発生が削減さ
れ、描画データの寸法精度を向上させることができる。
その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減する
とともに、描画フィールド境界近傍の基本図形を描画フ
ィールドに振分ける際にも微小描画図形の発生を削減し
て、描画データの寸法精度を向上させることができる荷
電ビーム描画データ作成装置を提供することができる。
【０１９４】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
または２に記載の発明の効果に加え、微小描画図形とが
近接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本図形
分割される。大きな図形とすることにより基本図形分割
の自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるように
基本図形分割を行うことができる。このため微小描画図
形の発生が削減される。その結果、図形処理中の微小描
画図形の発生を削減して、描画データの寸法精度を向上
させることのできる荷電ビーム描画データ作成装置を提
供することができる。
または２に記載の発明の効果に加え、微小描画図形とが
近接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本図形
分割される。大きな図形とすることにより基本図形分割
の自由度が高くなり微小描画図形の発生を抑えるように
基本図形分割を行うことができる。このため微小描画図
形の発生が削減される。その結果、図形処理中の微小描
画図形の発生を削減して、描画データの寸法精度を向上
させることのできる荷電ビーム描画データ作成装置を提
供することができる。
【０１９５】請求項４に記載の発明によれば、請求項３
に記載の発明の効果に加え、台形の分割により微小描画
図形が発生する場合と比較して描画データの寸法精度を
向上させることができる。その結果、図形処理中の微小
描画図形の発生を削減して、描画データの寸法精度を向
上させることのできる荷電ビーム描画データ作成装置を
提供することができる。
に記載の発明の効果に加え、台形の分割により微小描画
図形が発生する場合と比較して描画データの寸法精度を
向上させることができる。その結果、図形処理中の微小
描画図形の発生を削減して、描画データの寸法精度を向
上させることのできる荷電ビーム描画データ作成装置を
提供することができる。
【０１９６】請求項５に記載の発明によれば、請求項３
または４に記載の発明の効果に加え、微小描画図形を近
接図形と統合して大きな図形とすることにより、基本図
形分割の自由度が高くなる。したがって微小描画図形の
発生を抑えるように基本図形分割を行うことができる。
微小描画図形の発生をより一層削減して、描画データの
寸法精度を向上させることができる。その結果、図形処
理中の微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸
法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画データ
作成装置を提供することができる。
または４に記載の発明の効果に加え、微小描画図形を近
接図形と統合して大きな図形とすることにより、基本図
形分割の自由度が高くなる。したがって微小描画図形の
発生を抑えるように基本図形分割を行うことができる。
微小描画図形の発生をより一層削減して、描画データの
寸法精度を向上させることができる。その結果、図形処
理中の微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸
法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画データ
作成装置を提供することができる。
【０１９７】請求項６に記載の発明によれば、請求項１
または２に記載の発明の効果に加え、微小描画図形を近
接図形と統合して大きな図形とすることにより、基本図
形分割の自由度が高くなる。したがって微小描画図形の
発生を抑えるように基本図形分割を行うことができる。
微小描画図形の発生をより一層削減して、描画データの
寸法精度を向上させることができる。その結果、図形処
理中の微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸
法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画データ
作成装置を提供することができる。
または２に記載の発明の効果に加え、微小描画図形を近
接図形と統合して大きな図形とすることにより、基本図
形分割の自由度が高くなる。したがって微小描画図形の
発生を抑えるように基本図形分割を行うことができる。
微小描画図形の発生をより一層削減して、描画データの
寸法精度を向上させることができる。その結果、図形処
理中の微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸
法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画データ
作成装置を提供することができる。
【０１９８】請求項７に記載の発明によれば、請求項
１、３、５または６に記載の発明の効果に加えて、最適
基本図形分割を用いることにより微小描画図形の発生を
抑制でき、寸法精度を向上させることができる。その結
果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画
データの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム
描画データ作成装置を提供することができる。
１、３、５または６に記載の発明の効果に加えて、最適
基本図形分割を用いることにより微小描画図形の発生を
抑制でき、寸法精度を向上させることができる。その結
果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画
データの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム
描画データ作成装置を提供することができる。
【０１９９】請求項８に記載の発明によれば、請求項１
〜７に記載の発明の効果に加えて、寸法精度に影響を与
えない微小描画図形は、第１の修復手段による修復処理
の対象とならない。このため少ない処理負荷で寸法精度
に影響を与えるような微小描画図形の発生を削減でき、
処理の高速化を図ることができる。その結果、図形処理
中の微小描画図形の発生を削減するとともに、それに伴
う処理負荷を削減して寸法精度の向上した描画データを
高速で作成することができる荷電ビーム描画データ作成
装置を提供することができる。
〜７に記載の発明の効果に加えて、寸法精度に影響を与
えない微小描画図形は、第１の修復手段による修復処理
の対象とならない。このため少ない処理負荷で寸法精度
に影響を与えるような微小描画図形の発生を削減でき、
処理の高速化を図ることができる。その結果、図形処理
中の微小描画図形の発生を削減するとともに、それに伴
う処理負荷を削減して寸法精度の向上した描画データを
高速で作成することができる荷電ビーム描画データ作成
装置を提供することができる。
【０２００】請求項９に記載の発明によれば、請求項５
または６に記載の発明の効果に加えて、寸法精度に影響
を与えない微小描画図形は、第２の探索手段でも探索さ
れず後の修復処理の対象とならない。このため少ない処
理負荷で寸法精度に影響を与えるような微小描画図形の
発生を削減でき、処理の高速化を図ることができる。そ
の結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減すると
ともに、それに伴う処理負荷を削減して寸法精度の向上
した描画データを高速で作成することができる荷電ビー
ム描画データ作成装置を提供することができる。
または６に記載の発明の効果に加えて、寸法精度に影響
を与えない微小描画図形は、第２の探索手段でも探索さ
れず後の修復処理の対象とならない。このため少ない処
理負荷で寸法精度に影響を与えるような微小描画図形の
発生を削減でき、処理の高速化を図ることができる。そ
の結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減すると
ともに、それに伴う処理負荷を削減して寸法精度の向上
した描画データを高速で作成することができる荷電ビー
ム描画データ作成装置を提供することができる。
【０２０１】請求項１０に記載の発明によれば、請求項
５または６に記載の発明の効果に加え、第１の探索手段
で行う探索時の近接度と第２の探索手段で行う近接度と
を等しくすることで、処理を単純なものとすることがで
きる。その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削
減するとともに、それに伴う処理負荷を削減して寸法精
度の向上した描画データを高速で作成することができる
荷電ビーム描画データ作成装置を提供することができ
る。
５または６に記載の発明の効果に加え、第１の探索手段
で行う探索時の近接度と第２の探索手段で行う近接度と
を等しくすることで、処理を単純なものとすることがで
きる。その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削
減するとともに、それに伴う処理負荷を削減して寸法精
度の向上した描画データを高速で作成することができる
荷電ビーム描画データ作成装置を提供することができ
る。
【０２０２】請求項１１に記載の発明によれば、請求項
３〜５のいずれかに記載の発明の効果に加えて、微小描
画図形を十分削減できる一方で処理負荷は軽減される。
そのため微小描画図形の発生を抑えつつ、高速で描画デ
ータを作成できる。その結果、図形処理中の微小描画図
形の発生を削減するとともに、それに伴う処理負荷を削
減して寸法精度の向上した描画データを高速で作成する
ことができる荷電ビーム描画データ作成装置を提供する
ことができる。
３〜５のいずれかに記載の発明の効果に加えて、微小描
画図形を十分削減できる一方で処理負荷は軽減される。
そのため微小描画図形の発生を抑えつつ、高速で描画デ
ータを作成できる。その結果、図形処理中の微小描画図
形の発生を削減するとともに、それに伴う処理負荷を削
減して寸法精度の向上した描画データを高速で作成する
ことができる荷電ビーム描画データ作成装置を提供する
ことができる。
【０２０３】請求項１２に記載の発明によれば、請求項
５または６に記載の発明の効果に加え、図形処理境界近
傍での微小描画図形の発生を十分に抑えながら、そのた
めの処理負荷を軽減できる。その結果、図形処理中の微
小描画図形の発生を削減するとともに、それに伴う処理
負荷を削減して寸法精度の向上した描画データを高速で
作成することができる荷電ビーム描画データ作成装置を
提供することができる。
５または６に記載の発明の効果に加え、図形処理境界近
傍での微小描画図形の発生を十分に抑えながら、そのた
めの処理負荷を軽減できる。その結果、図形処理中の微
小描画図形の発生を削減するとともに、それに伴う処理
負荷を削減して寸法精度の向上した描画データを高速で
作成することができる荷電ビーム描画データ作成装置を
提供することができる。
【０２０４】請求項１３に記載の発明によれば、図形処
理領域境界上の基本図形が第１の切断ステップにより境
界で切断されるので、境界で図形の重複が発生すること
はなく、そのため図形の欠け等は生じない。一方、境界
で図形が切断されることにより生じた微小描画図形は、
微小描画図形に隣接する図形と統合された後再度基本図
形処理される。このため微小描画図形の発生は少なくな
り、描画データの寸法精度を向上させることができる。
その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減し
て、描画データの寸法精度を向上させることのできる荷
電ビーム描画データ作成方法を提供することができる。
理領域境界上の基本図形が第１の切断ステップにより境
界で切断されるので、境界で図形の重複が発生すること
はなく、そのため図形の欠け等は生じない。一方、境界
で図形が切断されることにより生じた微小描画図形は、
微小描画図形に隣接する図形と統合された後再度基本図
形処理される。このため微小描画図形の発生は少なくな
り、描画データの寸法精度を向上させることができる。
その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減し
て、描画データの寸法精度を向上させることのできる荷
電ビーム描画データ作成方法を提供することができる。
【０２０５】請求項１４に記載の発明によれば、請求項
１３に記載の発明の効果に加え、描画フィールド境界上
の基本図形であって、切断しても微小描画図形が発生し
ない図形のみが描画フィールド境界で切断される。描画
フィールドへの図形の振分け時に描画フィールド境界上
で新たな微小描画図形が生ずることがない。その結果、
図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画デー
タの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画
データ作成方法を提供することができる。
１３に記載の発明の効果に加え、描画フィールド境界上
の基本図形であって、切断しても微小描画図形が発生し
ない図形のみが描画フィールド境界で切断される。描画
フィールドへの図形の振分け時に描画フィールド境界上
で新たな微小描画図形が生ずることがない。その結果、
図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描画デー
タの寸法精度を向上させることのできる荷電ビーム描画
データ作成方法を提供することができる。
【０２０６】請求項１５に記載の発明によれば、請求項
１３または１４に記載の発明の効果に加え、微小描画図
形が近接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本
図形分割される。大きな図形とすることにより基本図形
分割の自由度が高くなる。微小描画図形の発生を抑える
ように基本図形分割を行うことができる。このため微小
描画図形の発生が削減される。その結果、図形処理中の
微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸法精度
を向上させることのできる荷電ビーム描画データ作成方
法を提供することができる。
１３または１４に記載の発明の効果に加え、微小描画図
形が近接図形と統合されて大きな図形とされたのち基本
図形分割される。大きな図形とすることにより基本図形
分割の自由度が高くなる。微小描画図形の発生を抑える
ように基本図形分割を行うことができる。このため微小
描画図形の発生が削減される。その結果、図形処理中の
微小描画図形の発生を削減して、描画データの寸法精度
を向上させることのできる荷電ビーム描画データ作成方
法を提供することができる。
【０２０７】請求項１６に記載の発明によれば、請求項
１３〜１５のいずれかに記載の発明の効果に加え、無駄
な処理を行うことなく微小描画図形長を最大限削減する
ことができる。その結果、図形処理中の微小描画図形の
発生を削減して、描画データの寸法精度を向上させるこ
とのできる荷電ビーム描画データ作成方法を提供するこ
とができる。
１３〜１５のいずれかに記載の発明の効果に加え、無駄
な処理を行うことなく微小描画図形長を最大限削減する
ことができる。その結果、図形処理中の微小描画図形の
発生を削減して、描画データの寸法精度を向上させるこ
とのできる荷電ビーム描画データ作成方法を提供するこ
とができる。
【０２０８】請求項１７に記載の発明によれば、請求項
１３〜１５のいずれかに記載の発明の効果に加え、最小
の時間で微小描画図形を効率的に削減することができ
る。その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減
するとともに、処理負荷を軽減して、寸法精度の向上し
た描画データを高速で作成できる荷電ビーム描画データ
作成方法を提供することができる。請求項１８、１９お
よび２０に記載の発明にかかる機械可読な記憶媒体は、
それぞれ請求項１３、１４および１５に記載の荷電ビー
ム描画データ作成方法をコンピュータにより実行させる
ためのプログラムを記録した記憶媒体である。したがっ
て、これら媒体に記録された荷電ビーム描画データ作成
方法をコンピュータに実行させることにより、請求項１
３、１４または１５に記載の発明と同じ効果を得ること
ができる。すなわち請求項１８〜２０に記載の発明によ
れば、図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描
画データの寸法精度を向上させることのできる荷電ビー
ム描画データ作成方法をコンピュータに実行させるため
のプログラムを記録した記憶媒体を提供することができ
る。
１３〜１５のいずれかに記載の発明の効果に加え、最小
の時間で微小描画図形を効率的に削減することができ
る。その結果、図形処理中の微小描画図形の発生を削減
するとともに、処理負荷を軽減して、寸法精度の向上し
た描画データを高速で作成できる荷電ビーム描画データ
作成方法を提供することができる。請求項１８、１９お
よび２０に記載の発明にかかる機械可読な記憶媒体は、
それぞれ請求項１３、１４および１５に記載の荷電ビー
ム描画データ作成方法をコンピュータにより実行させる
ためのプログラムを記録した記憶媒体である。したがっ
て、これら媒体に記録された荷電ビーム描画データ作成
方法をコンピュータに実行させることにより、請求項１
３、１４または１５に記載の発明と同じ効果を得ること
ができる。すなわち請求項１８〜２０に記載の発明によ
れば、図形処理中の微小描画図形の発生を削減して、描
画データの寸法精度を向上させることのできる荷電ビー
ム描画データ作成方法をコンピュータに実行させるため
のプログラムを記録した記憶媒体を提供することができ
る。
【図１】 本発明の実施の形態１における描画データ作
成装置の全体機能を説明するためのブロック図である。
成装置の全体機能を説明するためのブロック図である。
【図２】 本発明の実施の形態１の描画データ作成装置
を実現するコンピュータの外観図である。
を実現するコンピュータの外観図である。
【図３】 本発明の実施の形態１の描画データ作成装置
を実現するコンピュータのブロック図である。
を実現するコンピュータのブロック図である。
【図４】 微小図形修復部１０８で行われる処理のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図５】 図形処理領域境界で切断されることによって
発生する微小描画図形が描画結果に影響する場合につい
ての説明図である。
発生する微小描画図形が描画結果に影響する場合につい
ての説明図である。
【図６】 図形処理領域境界で切断されることによって
発生する微小描画図形が描画結果に影響する場合につい
ての説明図である。
発生する微小描画図形が描画結果に影響する場合につい
ての説明図である。
【図７】 図形処理領域境界で切断されることによって
発生する微小描画図形が描画結果に影響しない場合につ
いての説明図である。
発生する微小描画図形が描画結果に影響しない場合につ
いての説明図である。
【図８】 微小描画図形を近接図形とグループ化すると
きの入力図形を示す図である。
きの入力図形を示す図である。
【図９】 微小描画図形に第１近接図形をグループ化し
たときの図形を示す図である。
たときの図形を示す図である。
【図１０】 微小描画図形に第２近接図形までグループ
化したときの途中経過の図形を示す図である。
化したときの途中経過の図形を示す図である。
【図１１】 グループ化された図形を基本図形処理した
後を示す図である。
後を示す図である。
【図１２】 実施の形態１の描画データ作成装置への入
力図形を示す図である。
力図形を示す図である。
【図１３】 図形処理領域分割部１０２により冗長領域
付の図形処理領域に振分けられた図形を示す図である。
付の図形処理領域に振分けられた図形を示す図である。
【図１４】 基本図形処理の結果微小描画図形が生じた
図形を示す図である。
図形を示す図である。
【図１５】 図１４に示す図形の微小描画図形を第１近
接図形と統合した後の図形を示す図である。
接図形と統合した後の図形を示す図である。
【図１６】 図１４に示す図形の微小描画図形を第２近
接図形と統合した後の図形を示す図である。
接図形と統合した後の図形を示す図である。
【図１７】 図１６に示す図形を基本図形分割した後の
図形を示す図である。
図形を示す図である。
【図１８】 実施の形態１の冗長領域削除処理結果の一
例を具体的に示した図である。
例を具体的に示した図である。
【図１９】 実施の形態１の冗長領域削除処理結果の一
例を具体的に示した図である。
例を具体的に示した図である。
【図２０】 実施の形態１の図形処理領域境界近傍の微
小図形修復部１１８が実行する処理のフローチャートで
ある。
小図形修復部１１８が実行する処理のフローチャートで
ある。
【図２１】 実施の形態１の描画フィールドへの振分け
部１２０への入力図形例を示す図である。
部１２０への入力図形例を示す図である。
【図２２】 実施の形態１の描画フィールドへの振分け
部１２０が実行する処理のフローチャートである。
部１２０が実行する処理のフローチャートである。
【図２３】 図２１に示す図形を描画フィールドに振分
け処理した結果の一例を示す図である。
け処理した結果の一例を示す図である。
【図２４】 図２１に示す図形を、図形処理領域と一致
しない描画フィールドに振分ける際の各図形と描画フィ
ールドとの関係を示す図である。
しない描画フィールドに振分ける際の各図形と描画フィ
ールドとの関係を示す図である。
【図２５】 図２１に示す図形を、図形処理領域と一致
しない描画フィールドに振分けた結果の一例を示す図で
ある。
しない描画フィールドに振分けた結果の一例を示す図で
ある。
【図２６】 図２１に示す図形を、図形処理領域と一致
しない描画フィールドに振分けた結果の一例を示す図で
ある。
しない描画フィールドに振分けた結果の一例を示す図で
ある。
【図２７】 図２１に示す図形を、図形処理領域と一致
しない描画フィールドに振分けた結果の一例を示す図で
ある。
しない描画フィールドに振分けた結果の一例を示す図で
ある。
【図２８】 実施の形態１において図形処理領域境界で
図形が切断される処理を説明するための図である。
図形が切断される処理を説明するための図である。
【図２９】 実施の形態１において図形処理領域境界で
図形が切断される処理を説明するための図である。
図形が切断される処理を説明するための図である。
【図３０】 実施の形態１における図形処理領域境界図
形振分け処理により、台形の斜辺が境界と交差する場合
にも図形の欠けが生じないことを示す図である。
形振分け処理により、台形の斜辺が境界と交差する場合
にも図形の欠けが生じないことを示す図である。
【図３１】 本願発明の効果を検証するために行った実
験の結果を示すグラフである。
験の結果を示すグラフである。
【図３２】 従来の可変成形型の描画データ作成手順を
示すための設計レイアウトデータを示す図である。
示すための設計レイアウトデータを示す図である。
【図３３】 従来の可変成形型の描画手順を説明するた
めの電子ビーム描画データ（水平分割）を示す図であ
る。
めの電子ビーム描画データ（水平分割）を示す図であ
る。
【図３４】 従来の可変成形型の描画手順を説明するた
めの電子ビーム描画データ（垂直分割）を示す図であ
る。
めの電子ビーム描画データ（垂直分割）を示す図であ
る。
【図３５】 マスク上のレジストパターンを示す図であ
る。
る。
【図３６】 １ショットの電子ビームで描画された場合
のマスク上のレジストパターン寸法のばらつきを示す図
である。
のマスク上のレジストパターン寸法のばらつきを示す図
である。
【図３７】 ２ショットの電子ビームで描画された場合
のマスク上のレジストパターン寸法のばらつきを示す図
である。
のマスク上のレジストパターン寸法のばらつきを示す図
である。
【図３８】 １ショットの電子ビームで描画された場合
の描画図形を示す図である。
の描画図形を示す図である。
【図３９】 １ショットの電子ビームで描画された場合
の電子ビームの強度分布を示す図である。
の電子ビームの強度分布を示す図である。
【図４０】 ２ショットの電子ビームで描画された場合
の描画図形を示す図である。
の描画図形を示す図である。
【図４１】 ２ショットの電子ビームで描画された場合
の電子ビームの強度分布を示す図である。
の電子ビームの強度分布を示す図である。
【図４２】 ２ショットの電子ビームで描画された場合
で、かつ微小サイズの電子ビームで描画された場合のマ
スク上のレジストパターン寸法のばらつきを示す図であ
る。
で、かつ微小サイズの電子ビームで描画された場合のマ
スク上のレジストパターン寸法のばらつきを示す図であ
る。
【図４３】 従来の電子ビーム描画データ作成装置の全
体機能を説明するためのブロック図である。
体機能を説明するためのブロック図である。
【図４４】 スラブ法による図形の分割および重複部除
去処理を示す図である。
去処理を示す図である。
【図４５】 スラブ法による図形の分割および重複部除
去処理を示す図である。
去処理を示す図である。
【図４６】 図形処理領域境界冗長領域削除処理の処理
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図４７】 図形処理領域境界冗長部除去機能の処理対
象の図形の説明図である。
象の図形の説明図である。
【図４８】 図形処理領域境界冗長部除去機能の処理対
象の図形の説明図である。
象の図形の説明図である。
【図４９】 図形処理領域境界冗長部除去機能の処理対
象の図形の説明図である。
象の図形の説明図である。
【図５０】 台形図形の場合の図形領域を示す図であ
る。
る。
【図５１】 図形領域が図形処理領域境界の左辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図５２】 図形領域が図形処理領域境界の左辺上にま
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
【図５３】 図形領域が図形処理領域境界の左辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図５４】 図形領域が図形処理領域境界の左辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図５５】 図形領域が図形処理領域境界の右辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図５６】 図形領域が図形処理領域境界の右辺上にま
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
【図５７】 図形領域が図形処理領域境界の右辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図５８】 図形領域が図形処理領域境界の右辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図５９】 図形領域が図形処理領域境界の下辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図６０】 図形領域が図形処理領域境界の下辺上にま
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
【図６１】 図形領域が図形処理領域境界の下辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図６２】 図形領域が図形処理領域境界の下辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図６３】 図形領域が図形処理領域境界の上辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図６４】 図形領域が図形処理領域境界の上辺上にま
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
たがる場合の境界処理のフローチャートである。
【図６５】 図形領域が図形処理領域境界の上辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図６６】 図形領域が図形処理領域境界の上辺上にま
たがる場合の境界処理の説明図である。
たがる場合の境界処理の説明図である。
【図６７】 従来の、描画フィールドへの図形の振分け
処理のフローチャートである。
処理のフローチャートである。
【図６８】 従来の、台形の描画フィールドへの振分け
処理のフローチャートである。
処理のフローチャートである。
【図６９】 基本図形分割処理で微小描画図形が発生す
る過程を説明する図である。
る過程を説明する図である。
【図７０】 基本図形分割処理で微小描画図形が発生す
る過程を説明する図である。
る過程を説明する図である。
【図７１】 基本図形分割処理で微小描画図形が発生す
る過程を説明する図である。
る過程を説明する図である。
【図７２】 レイアウトパターンの一例を示す図であ
る。
る。
【図７３】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図７４】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図７５】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図７６】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図７７】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図７８】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図７９】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図８０】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図８１】 従来の電子ビーム描画データ作成装置によ
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
る描画データ作成処理の過程を示す図である。
【図８２】 従来の図形処理領域境界図形振分け処理方
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
【図８３】 従来の図形処理領域境界図形振分け処理方
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
【図８４】 従来の図形処理領域境界図形振分け処理方
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
【図８５】 従来の図形処理領域境界図形振分け処理方
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
法によって図形の欠けが生じることを具体的に示す図で
ある。
【図８６】 従来技術において、台形の斜辺が図形処理
領域境界上にある場合について微小描画図形が発生する
例の説明図である。
領域境界上にある場合について微小描画図形が発生する
例の説明図である。
【図８７】 従来技術において、台形の斜辺が図形処理
領域境界上にある場合について微小描画図形が発生する
例の説明図である。
領域境界上にある場合について微小描画図形が発生する
例の説明図である。
１００ 設計データ、１０２ 図形処理領域分割部、１
０４ 図形データ、１０６ 基本図形処理部、１０８
微小図形修復部、 １１０ 基本図形データ、１１２
冗長領域削除部、１１６ 基本図形データ、１１８ 図
形処理領域境界近傍の微小図形修復部、１２０ 描画フ
ィールドへの振分け部、１２２ 電子ビーム描画データ
フォーマット部、１２４ 電子ビーム描画データ、５０
６ 図形データマージ部。
０４ 図形データ、１０６ 基本図形処理部、１０８
微小図形修復部、 １１０ 基本図形データ、１１２
冗長領域削除部、１１６ 基本図形データ、１１８ 図
形処理領域境界近傍の微小図形修復部、１２０ 描画フ
ィールドへの振分け部、１２２ 電子ビーム描画データ
フォーマット部、１２４ 電子ビーム描画データ、５０
６ 図形データマージ部。
Claims (20)
- 【請求項１】 設計レイアウトデータに対して基本図形
処理を行なって基本図形データを出力するための基本図
形処理手段と、 前記基本図形データ内の、図形処理領域境界上の基本図
形を前記図形処理領域境界上で切断するように前記基本
図形データを変換するための第１の切断手段と、 前記第１の切断手段により切断された図形の中から所定
の寸法条件を満たす微小描画図形を探索するための第１
の探索手段と、 前記第１の探索手段により探索された微小描画図形と、
前記微小描画図形に隣接する図形とを統合し、さらに基
本図形処理を行うことにより前記基本図形データ内の図
形を修復するための第１の修復手段と、 前記第１の修復手段により修復された図形を描画フィー
ルドに振分けるための振分け手段と、 前記振分け手段により振分けられた図形を荷電ビーム描
画データへ変換するための手段とを含む、荷電ビーム描
画データ作成装置。 - 【請求項２】 前記振分け手段は、描画フィールド境界
上の基本図形であって前記描画フィールド境界をはさむ
両描画フィールドにおいて所定の寸法以上の領域を占め
る基本図形を前記描画フィールド境界上で切断するため
の第２の切断手段と、 前記第２の切断手段により切断された図形と、描画フィ
ールド境界上にない基本図形とを各描画フィールドに振
分けるための手段とを含む、請求項１に記載の荷電ビー
ム描画データ作成装置。 - 【請求項３】 前記第１の修復手段は、 前記第１の探索手段により探索された微小描画図形の近
接度ｎ（ｎは２以上の自然数）までの近接図形を探索す
るための第１の近接図形探索手段と、 前記第１の探索手段により探索された前記微小描画図形
と、前記第１の近接図形探索手段により探索された前記
近接図形とをグループ化して基本図形分割するための手
段を含む、請求項１〜２のいずれかに記載の荷電ビーム
描画データ作成装置。 - 【請求項４】 前記振分け手段は、 振分け対象の図形のうち、台形の斜辺と図形処理領域境
界との交点で前記台形を分割しかつ分割された図形を基
本図形処理したときに微小描画図形が発生するか否かを
判定するための判定手段と、 前記判定手段が微小描画図形が発生すると判定したとき
に、前記斜辺の両端の２頂点のうち、前記図形処理領域
境界に最も近い頂点を通る、前記図形処理境界に平行な
線分で前記台形を分割するための分割手段とを含む、請
求項３に記載の荷電ビーム描画データ作成装置。 - 【請求項５】 前記基本図形処理手段により出力される
前記基本図形データ内に含まれる、所定の寸法条件を満
たす微小描画図形を探索するための第２の探索手段と、 前記第２の探索手段により探索された微小描画図形の近
接度ｍ（ｍは２以上の自然数）までの近接図形を探索す
るための第２の近接図形探索手段と、 前記第２の探索手段により探索された前記微小描画図形
と、前記第２の近接図形探索手段により探索された前記
近接図形とをグループ化して基本図形分割するための手
段とをさらに含む、請求項３〜４のいずれかに記載の荷
電ビーム描画データ作成装置。 - 【請求項６】 前記基本図形処理手段により出力される
前記基本図形データ内に含まれる、所定の寸法条件を満
たす微小描画図形を探索するための第２の探索手段と、 前記第２の探索手段により探索された微小描画図形の近
接度ｍ（ｍは２以上の自然数）までの近接図形を探索す
るための近接図形探索手段と、 前記第２の探索手段により探索された前記微小描画図形
と、前記近接図形探索手段により探索された前記近接図
形とをグループ化して基本図形分割するための手段とを
さらに含む、請求項１〜２のいずれかに記載の荷電ビー
ム描画データ作成装置。 - 【請求項７】 前記基本図形分割は、最適基本図形分割
である、請求項１、３、５または６に記載の荷電ビーム
描画データ作成装置。 - 【請求項８】 前記第１の探索手段は、前記第１の切断
手段により切断された後の図形の中から寸法精度に影響
する微小描画図形のみを探索するための手段を含む、請
求項１〜７のいずれかに記載の荷電ビーム描画データ作
成装置。 - 【請求項９】 前記第２の探索手段は、前記第２の切断
手段により切断された後の図形の中から寸法精度に影響
する微小描画図形のみを探索するための手段を含む、請
求項５または６に記載の荷電ビーム描画データ作成装
置。 - 【請求項１０】 前記ｎ＝ｍである、請求項５または６
に記載の荷電ビーム描画データ作成装置。 - 【請求項１１】 前記ｎ＝２である、請求項３〜５のい
ずれかに記載の荷電ビーム描画データ作成装置。 - 【請求項１２】 前記ｍ＝２である、請求項５または６
に記載の荷電ビーム描画データ作成装置。 - 【請求項１３】 設計パターンデータに対して基本図形
処理を行なって基本図形データを出力するステップと、 前記基本図形データ内の、図形処理領域境界上の基本図
形を前記図形処理領域境界上で切断するように前記基本
図形データを変換する第１の切断ステップと、 前記切断された図形の中から所定の寸法条件を満たす微
小描画図形を探索する探索ステップと、 前記探索された微小描画図形と、前記微小描画図形に隣
接する図形とを統合し、さらに基本図形処理を行うこと
により前記基本図形データ内の図形を修復する修復ステ
ップと、 前記修復ステップにおいて修復された図形を描画フィー
ルドに振分ける振分けステップと、 前記振分けステップにより振分けられた図形を荷電ビー
ム描画データへ変換するステップとを含む、荷電ビーム
描画データ作成方法。 - 【請求項１４】 前記振分けステップは、描画フィール
ド境界上の基本図形であって前記描画フィールド境界を
はさむ両描画フィールドにおいて所定の寸法以上の領域
を占める基本図形を前記描画フィールド境界上で切断す
る第２の切断ステップと、 前記第２の切断ステップにより切断された図形と、描画
フィールド境界上にない基本図形とを各描画フィールド
に振分けるステップとを含む、請求項１３に記載の荷電
ビーム描画データ作成方法。 - 【請求項１５】 前記修復ステップは、 前記探索ステップにより探索された微小描画図形の近接
度ｎ（ｎは２以上の自然数）までの近接図形を探索する
ための近接図形探索ステップと、 前記第１の探索ステップにおいて探索された前記微小描
画図形と、前記近接図形探索ステップにおいて探索され
た前記近接図形とをグループ化して基本図形分割するス
テップとを含む、請求項１３〜１４のいずれかに記載の
荷電ビーム描画データ作成方法。 - 【請求項１６】 さらに、前記修復ステップを、残存す
る微小描画図形長の削減度が飽和するまで繰返すステッ
プを含む、請求項１３〜１５のいずれかに記載の荷電ビ
ーム描画データ作成方法。 - 【請求項１７】 さらに、前記修復ステップを再度行う
ステップを含む、請求項１３〜１５のいずれかに記載の
荷電ビーム描画データ作成方法。 - 【請求項１８】 設計パターンデータに対して基本図形
処理を行なって基本図形データを出力するステップと、 前記基本図形データ内の、図形処理領域境界上の基本図
形を前記図形処理領域境界上で切断するように前記基本
図形データを変換する第１の切断ステップと、 前記切断された図形の中から所定の寸法条件を満たす微
小描画図形を探索する探索ステップと、 前記探索された微小描画図形と、前記微小描画図形に隣
接する図形とを統合し、さらに基本図形処理を行うこと
により前記基本図形データ内の図形を修復する修復ステ
ップと、 前記修復ステップにおいて修復された図形を描画フィー
ルドに振分ける振分けステップと、 前記振分けステップにより振分けられた図形を荷電ビー
ム描画データへ変換するステップとを含む、荷電ビーム
描画データ作成方法をコンピュータに実行させるための
プログラムを記録した機械可読な記憶媒体。 - 【請求項１９】 前記振分けステップは、描画フィール
ド境界上の基本図形であって前記描画フィールド境界を
はさむ両描画フィールドにおいて所定の寸法以上の領域
を占める基本図形を前記描画フィールド境界上で切断す
る第２の切断ステップと、 前記第２の切断ステップにより切断された図形と、描画
フィールド境界上にない基本図形とを各描画フィールド
に振分けるステップとを含む荷電ビーム描画データ作成
方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記
録した、請求項１８に記載の機械可読な記憶媒体。 - 【請求項２０】 前記修復ステップは、 前記探索ステップにより探索された微小描画図形の近接
度ｎまでの近接図形を探索するための近接図形探索ステ
ップと、 前記第１の探索ステップにおいて探索された前記微小描
画図形と、前記近接図形探索ステップにおいて探索され
た前記近接図形とをグループ化して基本図形分割するス
テップとを含む荷電ビーム描画データ作成方法をコンピ
ュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求
項１８〜１９のいずれかに記載の機械可読な記憶媒体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13494797A JPH10223526A (ja) | 1996-12-06 | 1997-05-26 | 荷電ビーム描画データ作成装置および方法ならびに荷電ビーム描画データ作成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した機械可読な記憶媒体 |
| TW086116236A TW373250B (en) | 1996-12-06 | 1997-10-29 | Cutting into plurality of drawing sketch field to produce high precision electric load beam sketch data method |
| US08/971,132 US6088520A (en) | 1996-12-06 | 1997-11-13 | Method of producing highly precise charged beam drawing data divided into plurality of drawing fields |
| KR1019970060877A KR100258170B1 (ko) | 1996-12-06 | 1997-11-18 | 하전빔 묘화 데이타 작성 방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32708396 | 1996-12-06 | ||
| JP8-327083 | 1996-12-06 | ||
| JP13494797A JPH10223526A (ja) | 1996-12-06 | 1997-05-26 | 荷電ビーム描画データ作成装置および方法ならびに荷電ビーム描画データ作成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した機械可読な記憶媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223526A true JPH10223526A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=26468930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13494797A Pending JPH10223526A (ja) | 1996-12-06 | 1997-05-26 | 荷電ビーム描画データ作成装置および方法ならびに荷電ビーム描画データ作成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した機械可読な記憶媒体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6088520A (ja) |
| JP (1) | JPH10223526A (ja) |
| KR (1) | KR100258170B1 (ja) |
| TW (1) | TW373250B (ja) |
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- 1997-10-29 TW TW086116236A patent/TW373250B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-13 US US08/971,132 patent/US6088520A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-18 KR KR1019970060877A patent/KR100258170B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR19980063588A (ko) | 1998-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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