JPH10212413A - 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル - Google Patents
電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲルInfo
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- JPH10212413A JPH10212413A JP9031143A JP3114397A JPH10212413A JP H10212413 A JPH10212413 A JP H10212413A JP 9031143 A JP9031143 A JP 9031143A JP 3114397 A JP3114397 A JP 3114397A JP H10212413 A JPH10212413 A JP H10212413A
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気・電子部品を封止もしくは充填している
シリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電気
・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および
電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や亀
裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供する。 【解決手段】 硬化して、２５℃、せん断周波数０．１
Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１
０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾性率が１．０
×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形
成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成
物、および電気・電子部品を封止もしくは充填している
シリコーンゲルにおいて、このシリコーンゲルの２５
℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．
０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、か
つ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下で
あることを特徴とするシリコーンゲル。
シリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電気
・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および
電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や亀
裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供する。 【解決手段】 硬化して、２５℃、せん断周波数０．１
Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１
０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾性率が１．０
×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形
成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成
物、および電気・電子部品を封止もしくは充填している
シリコーンゲルにおいて、このシリコーンゲルの２５
℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．
０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、か
つ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下で
あることを特徴とするシリコーンゲル。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子部品封止
・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲルに
関し、詳しくは、電気・電子部品を封止もしくは充填し
ているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制され
た電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、
および電気・電子部品を封止もしくは充填している、気
泡や亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルに関する。
・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲルに
関し、詳しくは、電気・電子部品を封止もしくは充填し
ているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制され
た電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、
および電気・電子部品を封止もしくは充填している、気
泡や亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルに関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコーンゲル組成物は、硬化して、応
力緩衝性、電気的特性、耐熱性、および耐候性が良好で
あるシリコーンゲルを形成できることから、電気・電子
部品の封止剤や充填剤としてよく利用されている（特開
昭５９−２０４２５９号公報、特開昭６１−４８９４５
号公報、および特開昭６２−１０４１４５号公報参
照）。そして、このようなシリコーンゲル組成物として
は、例えば、分枝構造を有し、２５℃における粘度が１
０〜１０，０００センチストークスであるビニル基含有
オルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を含
有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、およびヒドロ
シリル化反応用触媒からなるシリコーンゲル組成物（特
開昭４８−１７８４７号公報参照）、分枝構造を有する
ビニル基含有オルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、およびヒ
ドロシリル化反応用触媒からなるシリコーンゲル組成物
（特開昭５８−７４５２号公報参照）、分枝構造を有
し、２５℃における粘度が２０〜１０，０００センチス
トークスであるビニル基含有オルガノポリシロキサン、
分子鎖両末端がビニル基により封鎖された直鎖状のオル
ガノポリシロキサン、分子鎖両末端にのみケイ素原子結
合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサ
ン、およびヒドロシリル化反応用触媒からなるシリコー
ンゲル組成物（特公平３−１９２６９号公報参照）が挙
げられる。
力緩衝性、電気的特性、耐熱性、および耐候性が良好で
あるシリコーンゲルを形成できることから、電気・電子
部品の封止剤や充填剤としてよく利用されている（特開
昭５９−２０４２５９号公報、特開昭６１−４８９４５
号公報、および特開昭６２−１０４１４５号公報参
照）。そして、このようなシリコーンゲル組成物として
は、例えば、分枝構造を有し、２５℃における粘度が１
０〜１０，０００センチストークスであるビニル基含有
オルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を含
有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、およびヒドロ
シリル化反応用触媒からなるシリコーンゲル組成物（特
開昭４８−１７８４７号公報参照）、分枝構造を有する
ビニル基含有オルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、およびヒ
ドロシリル化反応用触媒からなるシリコーンゲル組成物
（特開昭５８−７４５２号公報参照）、分枝構造を有
し、２５℃における粘度が２０〜１０，０００センチス
トークスであるビニル基含有オルガノポリシロキサン、
分子鎖両末端がビニル基により封鎖された直鎖状のオル
ガノポリシロキサン、分子鎖両末端にのみケイ素原子結
合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサ
ン、およびヒドロシリル化反応用触媒からなるシリコー
ンゲル組成物（特公平３−１９２６９号公報参照）が挙
げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、複雑な構造を
有する電気・電子部品をこれらのシリコーンゲル組成物
により封止もしくは充填すると、ヒートサイクルによ
り、この封止もしくは充填されているシリコーンゲル中
に気泡や亀裂が形成され、この電気・電子部品の信頼性
が低下するという問題があった。そして、このような電
気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲ
ル中の気泡や亀裂の形成は、この電気・電子部品中の電
極と電極、電気素子と電気素子、電気素子とパッケージ
等の隙間が狭いものや、これらの構造がこのシリコーン
ゲルの膨張・収縮に追随しにくい構造を有するものにお
いて顕著であることがわかった。
有する電気・電子部品をこれらのシリコーンゲル組成物
により封止もしくは充填すると、ヒートサイクルによ
り、この封止もしくは充填されているシリコーンゲル中
に気泡や亀裂が形成され、この電気・電子部品の信頼性
が低下するという問題があった。そして、このような電
気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲ
ル中の気泡や亀裂の形成は、この電気・電子部品中の電
極と電極、電気素子と電気素子、電気素子とパッケージ
等の隙間が狭いものや、これらの構造がこのシリコーン
ゲルの膨張・収縮に追随しにくい構造を有するものにお
いて顕著であることがわかった。
【０００４】本発明者らは、上記の課題を解決するため
鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発
明の目的は、電気・電子部品を封止もしくは充填してい
るシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電
気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、およ
び電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や
亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供すること
にあり、ひいては、信頼性の優れる電気・電子部品を提
供することにある。
鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発
明の目的は、電気・電子部品を封止もしくは充填してい
るシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電
気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、およ
び電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や
亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供すること
にあり、ひいては、信頼性の優れる電気・電子部品を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電気・電子部品
封止・充填用シリコーンゲル組成物は、硬化して、２５
℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．
０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、か
つ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下で
あるシリコーンゲルを形成することを特徴とする。ま
た、本発明のシリコーンゲルは、電気・電子部品を封止
もしくは充填しているものであり、この２５℃、せん断
周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3
〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾
性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であることを
特徴とする。
封止・充填用シリコーンゲル組成物は、硬化して、２５
℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．
０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、か
つ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下で
あるシリコーンゲルを形成することを特徴とする。ま
た、本発明のシリコーンゲルは、電気・電子部品を封止
もしくは充填しているものであり、この２５℃、せん断
周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3
〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾
性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であることを
特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】はじめに、本発明の電気・電子部
品封止・充填用シリコーンゲル組成物を詳細に説明す
る。本発明の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲ
ル組成物は、硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈ
ｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5
ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾性率が１．０×
１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形成
することを特徴とし、好ましくは、この損失弾性率が
３．０×１０3〜３．０×１０4ｄｙｎｅ／ｃｍ2であ
り、かつ、この複素弾性率が１．０×１０5ｄｙｎｅ／
ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形成することを特徴
とする。本発明は、このような特定の損失弾性率および
複素弾性率を有するシリコーンゲルにより封止もしくは
充填されている電気・電子部品がヒートサイクルを受け
ても、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制
されることを見いだしてなされたものである。本組成物
により封止もしくは充填される電気・電子部品は限定さ
れないが、この電気・電子部品中の電極と電極、電気素
子と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いも
のや、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮
に追随しにくい構造を有するものに効果的であり、例え
ば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、
このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等の電
気素子を実装した電気回路やモジュール、すなわち、一
般にシリコーンゲルにより封止もしくは充填されている
ような圧力センサー等の各種センサー、自動車用のイグ
ナイターやレギュレータが挙げられる。また、本組成物
の硬化機構は限定されず、例えば、アルケニル基とケイ
素原子結合水素原子によるヒドロシリル化反応硬化型、
シラノール基とケイ素原子結合アルコキシ基による脱ア
ルコール縮合反応硬化型、紫外線照射によるラジカル反
応硬化型が挙げられ、比較的速やかに全体が硬化するこ
とから、ヒドロシリル化反応硬化型であることが好まし
い。本組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの２５
℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率および
複素弾性率は、例えば、このシリコーンゲルを厚さ５〜
６ｍｍ、直径２０ｍｍの円形プレート状に調整した後、
これを動的粘弾性測定装置により測定することにより求
められる。さらに、ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される
１／４ちょう度が２０〜８０であるシリコーンゲルを形
成する組成物は、これにより封止もしくは充填されてい
る電気・電子部品が繰り返しヒートサイクルを受けて
も、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が著しく
抑制されるので好ましい。
品封止・充填用シリコーンゲル組成物を詳細に説明す
る。本発明の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲ
ル組成物は、硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈ
ｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5
ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾性率が１．０×
１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形成
することを特徴とし、好ましくは、この損失弾性率が
３．０×１０3〜３．０×１０4ｄｙｎｅ／ｃｍ2であ
り、かつ、この複素弾性率が１．０×１０5ｄｙｎｅ／
ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形成することを特徴
とする。本発明は、このような特定の損失弾性率および
複素弾性率を有するシリコーンゲルにより封止もしくは
充填されている電気・電子部品がヒートサイクルを受け
ても、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制
されることを見いだしてなされたものである。本組成物
により封止もしくは充填される電気・電子部品は限定さ
れないが、この電気・電子部品中の電極と電極、電気素
子と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いも
のや、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮
に追随しにくい構造を有するものに効果的であり、例え
ば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、
このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等の電
気素子を実装した電気回路やモジュール、すなわち、一
般にシリコーンゲルにより封止もしくは充填されている
ような圧力センサー等の各種センサー、自動車用のイグ
ナイターやレギュレータが挙げられる。また、本組成物
の硬化機構は限定されず、例えば、アルケニル基とケイ
素原子結合水素原子によるヒドロシリル化反応硬化型、
シラノール基とケイ素原子結合アルコキシ基による脱ア
ルコール縮合反応硬化型、紫外線照射によるラジカル反
応硬化型が挙げられ、比較的速やかに全体が硬化するこ
とから、ヒドロシリル化反応硬化型であることが好まし
い。本組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの２５
℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率および
複素弾性率は、例えば、このシリコーンゲルを厚さ５〜
６ｍｍ、直径２０ｍｍの円形プレート状に調整した後、
これを動的粘弾性測定装置により測定することにより求
められる。さらに、ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される
１／４ちょう度が２０〜８０であるシリコーンゲルを形
成する組成物は、これにより封止もしくは充填されてい
る電気・電子部品が繰り返しヒートサイクルを受けて
も、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が著しく
抑制されるので好ましい。
【０００７】このようなヒドロシリル化反応硬化型の電
気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物として
は、(Ａ)分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポ
リシロキサンを少なくとも含む、２５℃における粘度が
１０〜１００，０００センチポイズであるアルケニル基
含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)分子鎖両末端のみに
ケイ素原子結合水素原子を含有し、２５℃における粘度
が１〜１０，０００センチポイズである直鎖状のオルガ
ノポリシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ)成分に含ま
れているアルケニル基１モルに対して、本成分に含まれ
ているケイ素原子結合水素原子が０．２〜５モルとなる
量である。｝、および(Ｃ)触媒量のヒドロシリル化反応
用触媒からなるものが好ましい。
気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物として
は、(Ａ)分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポ
リシロキサンを少なくとも含む、２５℃における粘度が
１０〜１００，０００センチポイズであるアルケニル基
含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)分子鎖両末端のみに
ケイ素原子結合水素原子を含有し、２５℃における粘度
が１〜１０，０００センチポイズである直鎖状のオルガ
ノポリシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ)成分に含ま
れているアルケニル基１モルに対して、本成分に含まれ
ているケイ素原子結合水素原子が０．２〜５モルとなる
量である。｝、および(Ｃ)触媒量のヒドロシリル化反応
用触媒からなるものが好ましい。
【０００８】(Ａ)成分のアルケニル基含有オルガノポリ
シロキサンは上記組成物の主剤であり、分枝構造を有す
るアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを少なくと
も含み、２５℃における粘度が１０〜１００，０００セ
ンチポイズの範囲内であることを特徴とする。これは、
この粘度がこの範囲未満であると、得られるシリコーン
ゲルの物理的特性が低下する傾向があるからであり、一
方、この範囲をこえると、得られるシリコーンゲル組成
物の取扱作業性が低下する傾向があるからである。この
分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンとは、分子構造が分枝鎖状ないしは一部分枝を有す
る直鎖状であるオルガノポリシロキサンのことであり、
具体的には、分子構造中にＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価
炭化水素基である。）および／またはＳｉＯ4/2単位を
有するオルガノポリシロキサンのことである。このよう
な(Ａ)成分は、分枝構造を有するアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサンのみからなっていてもよく、また、
このオルガノポリシロキサンと直鎖状のアルケニル基含
有オルガノポリシロキサンとの混合物からなっていても
よい。本組成物においては、この(Ａ)成分は、分枝構造
を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと直
鎖状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとの混
合物であることが好ましい。
シロキサンは上記組成物の主剤であり、分枝構造を有す
るアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを少なくと
も含み、２５℃における粘度が１０〜１００，０００セ
ンチポイズの範囲内であることを特徴とする。これは、
この粘度がこの範囲未満であると、得られるシリコーン
ゲルの物理的特性が低下する傾向があるからであり、一
方、この範囲をこえると、得られるシリコーンゲル組成
物の取扱作業性が低下する傾向があるからである。この
分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンとは、分子構造が分枝鎖状ないしは一部分枝を有す
る直鎖状であるオルガノポリシロキサンのことであり、
具体的には、分子構造中にＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価
炭化水素基である。）および／またはＳｉＯ4/2単位を
有するオルガノポリシロキサンのことである。このよう
な(Ａ)成分は、分枝構造を有するアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサンのみからなっていてもよく、また、
このオルガノポリシロキサンと直鎖状のアルケニル基含
有オルガノポリシロキサンとの混合物からなっていても
よい。本組成物においては、この(Ａ)成分は、分枝構造
を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと直
鎖状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとの混
合物であることが好ましい。
【０００９】この分枝構造を有するアルケニル基含有オ
ルガノポリシロキサンとしては、特に、Ｒ2ＳｉＯ2/2単
位、ＲＳｉＯ3/2単位、およびＲ3ＳｉＯ1/2単位から重
合体であることが好ましい。これらの単位中のＲとして
は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；
ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のア
ルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；
３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アル
キル基等の一価炭化水素基が例示され、極少量の水酸
基、さらにはメトキシ基等のアルコキシ基を有していて
もよいが、この重合体中の少なくとも１個のＲはアルケ
ニル基であることが必要である。また、これらの単位の
比率は限定されないが、この重合体において、Ｒ2Ｓｉ
Ｏ2/2単位が８０．００〜９９．６５モル％の範囲内の
量であり、ＲＳｉＯ3/2単位が０．１０〜１０．００モ
ル％の範囲内の量であり、および残りのモル％がＲ3Ｓ
ｉＯ1/2単位であることが好ましい。
ルガノポリシロキサンとしては、特に、Ｒ2ＳｉＯ2/2単
位、ＲＳｉＯ3/2単位、およびＲ3ＳｉＯ1/2単位から重
合体であることが好ましい。これらの単位中のＲとして
は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；
ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のア
ルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；
３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アル
キル基等の一価炭化水素基が例示され、極少量の水酸
基、さらにはメトキシ基等のアルコキシ基を有していて
もよいが、この重合体中の少なくとも１個のＲはアルケ
ニル基であることが必要である。また、これらの単位の
比率は限定されないが、この重合体において、Ｒ2Ｓｉ
Ｏ2/2単位が８０．００〜９９．６５モル％の範囲内の
量であり、ＲＳｉＯ3/2単位が０．１０〜１０．００モ
ル％の範囲内の量であり、および残りのモル％がＲ3Ｓ
ｉＯ1/2単位であることが好ましい。
【００１０】また、この直鎖状のアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシ
ロキサン共重合体、これらの重合体のメチル基の一部が
エチル基、プロピル基等のメチル基以外のアルキル基や
３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アル
キル基で置換された重合体、これらの重合体のビニル基
がアリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のビニル基以
外のアルケニル基で置換された重合体、およびこれらの
重合体の２種以上の混合物が例示され、特に、分子鎖両
末端にアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンで
あることが好ましい。
ガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシ
ロキサン共重合体、これらの重合体のメチル基の一部が
エチル基、プロピル基等のメチル基以外のアルキル基や
３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アル
キル基で置換された重合体、これらの重合体のビニル基
がアリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のビニル基以
外のアルケニル基で置換された重合体、およびこれらの
重合体の２種以上の混合物が例示され、特に、分子鎖両
末端にアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンで
あることが好ましい。
【００１１】この分枝構造を有するアルケニル基含有オ
ルガノポリシロキサンと直鎖状のオルガノポリシロキサ
ンとの比率は限定されないが、(Ａ)成分中に、この分枝
構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
が５〜９５重量％の範囲内の量であることが好ましく、
さらに、これが１０〜９０重量％の範囲内の量であるこ
とが好ましく、特に、これが２０〜８０重量％の範囲内
の量であることが好ましい。これは、(Ａ)成分中の分枝
構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
の含有量がこの範囲外の量であると、得られるシリコー
ンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失
弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ
2の範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ2以下であるという条件を満たすことが困難と
なり、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリ
コーンゲル中に気泡や亀裂が形成しやすくなるという傾
向があるからである。
ルガノポリシロキサンと直鎖状のオルガノポリシロキサ
ンとの比率は限定されないが、(Ａ)成分中に、この分枝
構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
が５〜９５重量％の範囲内の量であることが好ましく、
さらに、これが１０〜９０重量％の範囲内の量であるこ
とが好ましく、特に、これが２０〜８０重量％の範囲内
の量であることが好ましい。これは、(Ａ)成分中の分枝
構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
の含有量がこの範囲外の量であると、得られるシリコー
ンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失
弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ
2の範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ2以下であるという条件を満たすことが困難と
なり、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリ
コーンゲル中に気泡や亀裂が形成しやすくなるという傾
向があるからである。
【００１２】(Ｂ)成分の直鎖状のオルガノポリシロキサ
ンは上記組成物の架橋剤であり、分子鎖両末端のみにケ
イ素原子結合水素原子を含有し、２５℃における粘度が
１〜１０，０００センチポイズの範囲内であることを特
徴とする。この(Ｂ)成分中のケイ素原子に結合する有機
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアル
キル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル
基等のアルケニル基を除く一価炭化水素基が例示され
る。また、(Ｂ)成分の２５℃における粘度は１〜１０，
０００センチポイズの範囲内であるが、これは、この粘
度がこの範囲未満であると、得られるシリコーンゲルの
物理的特性が低下する傾向があり、一方、この範囲をこ
えると、得られるシリコーンゲル組成物の取扱作業性が
低下する傾向があるからである。
ンは上記組成物の架橋剤であり、分子鎖両末端のみにケ
イ素原子結合水素原子を含有し、２５℃における粘度が
１〜１０，０００センチポイズの範囲内であることを特
徴とする。この(Ｂ)成分中のケイ素原子に結合する有機
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアル
キル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル
基等のアルケニル基を除く一価炭化水素基が例示され
る。また、(Ｂ)成分の２５℃における粘度は１〜１０，
０００センチポイズの範囲内であるが、これは、この粘
度がこの範囲未満であると、得られるシリコーンゲルの
物理的特性が低下する傾向があり、一方、この範囲をこ
えると、得られるシリコーンゲル組成物の取扱作業性が
低下する傾向があるからである。
【００１３】上記組成物において、(Ｂ)成分の配合量
は、(Ａ)成分に含まれているアルケニル基１モルに対し
て、(Ｂ)成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が
０．２〜５モルの範囲内となる量であり、特に、これが
０．８〜１．２モルの範囲内となる量であることが好ま
しい。これは、(Ａ)成分に含まれているアルケニル基１
モルに対して、(Ｂ)成分に含まれているケイ素原子結合
水素原子がこの範囲未満のモル数であると、得られるシ
リコーンゲル組成物が十分に硬化しなくなる傾向があ
り、一方、この範囲をこえるモル数であると、得られる
シリコーンゲルの物理的特性が低下する傾向があるから
である。
は、(Ａ)成分に含まれているアルケニル基１モルに対し
て、(Ｂ)成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が
０．２〜５モルの範囲内となる量であり、特に、これが
０．８〜１．２モルの範囲内となる量であることが好ま
しい。これは、(Ａ)成分に含まれているアルケニル基１
モルに対して、(Ｂ)成分に含まれているケイ素原子結合
水素原子がこの範囲未満のモル数であると、得られるシ
リコーンゲル組成物が十分に硬化しなくなる傾向があ
り、一方、この範囲をこえるモル数であると、得られる
シリコーンゲルの物理的特性が低下する傾向があるから
である。
【００１４】(Ｃ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は上
記組成物の硬化を促進するための触媒である。このよう
な(Ｃ)成分としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸
のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金と
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシ
ロキサンの錯体、白金を担持した粉体等の白金系触媒；
テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウム、
パラジウム黒、トリフェニルフォスフィンとの混合物等
のパラジウム系触媒；さらに、ロジウム系触媒が挙げら
れ、特に、白金系触媒であることが好ましい。
記組成物の硬化を促進するための触媒である。このよう
な(Ｃ)成分としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸
のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金と
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシ
ロキサンの錯体、白金を担持した粉体等の白金系触媒；
テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウム、
パラジウム黒、トリフェニルフォスフィンとの混合物等
のパラジウム系触媒；さらに、ロジウム系触媒が挙げら
れ、特に、白金系触媒であることが好ましい。
【００１５】上記組成物において、(Ｃ)成分の配合量は
触媒量であり、(Ｃ)成分として白金系触媒を用いた場合
には、上記組成物中に、この触媒の白金金属が重量単位
で０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量であるこ
とが実用上好ましく、特に、０．１〜５００ｐｐｍの範
囲内となる量であることが好ましい。
触媒量であり、(Ｃ)成分として白金系触媒を用いた場合
には、上記組成物中に、この触媒の白金金属が重量単位
で０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量であるこ
とが実用上好ましく、特に、０．１〜５００ｐｐｍの範
囲内となる量であることが好ましい。
【００１６】また、上記組成物には、その他任意成分と
して、例えば、アセチレン化合物、有機リン化合物、ビ
ニル基含有シロキサン化合物等のヒドロシリル化反応調
節剤；ヒュームドシリカ、湿式シリカ、粉砕石英、酸化
チタン、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、ケイ藻
土、カーボンブラック等の無機充填剤、これらの無機質
充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水処理してな
る無機充填剤；その他、難燃性添加剤、耐熱性添加剤、
顔料、染料を配合することができる。
して、例えば、アセチレン化合物、有機リン化合物、ビ
ニル基含有シロキサン化合物等のヒドロシリル化反応調
節剤；ヒュームドシリカ、湿式シリカ、粉砕石英、酸化
チタン、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、ケイ藻
土、カーボンブラック等の無機充填剤、これらの無機質
充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水処理してな
る無機充填剤；その他、難燃性添加剤、耐熱性添加剤、
顔料、染料を配合することができる。
【００１７】また、ヒドロシリル化反応硬化型の他の電
気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物として
は、(Ａ')２５℃における粘度が１０〜１００，０００
センチポイズであるアルケニル基含有オルガノポリシロ
キサン、(Ｂ')分子鎖両末端のみにケイ素原子結合水素
原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンと分子
鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状
のオルガノポリシロキサンとからなり、２５℃における
粘度が１〜１０，０００センチポイズであるオルガノポ
リシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ')成分に含まれ
ているアルケニル基１モルに対して、本成分に含まれて
いるケイ素原子結合水素原子が０．２〜５モルとなる量
である。｝、および(Ｃ)触媒量のヒドロシリル化反応用
触媒からなるものが好ましい。
気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物として
は、(Ａ')２５℃における粘度が１０〜１００，０００
センチポイズであるアルケニル基含有オルガノポリシロ
キサン、(Ｂ')分子鎖両末端のみにケイ素原子結合水素
原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンと分子
鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状
のオルガノポリシロキサンとからなり、２５℃における
粘度が１〜１０，０００センチポイズであるオルガノポ
リシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ')成分に含まれ
ているアルケニル基１モルに対して、本成分に含まれて
いるケイ素原子結合水素原子が０．２〜５モルとなる量
である。｝、および(Ｃ)触媒量のヒドロシリル化反応用
触媒からなるものが好ましい。
【００１８】(Ａ')成分のアルケニル基含有オルガノポ
リシロキサンは上記組成物の主剤であり、２５℃におけ
る粘度が１０〜１００，０００センチポイズの範囲内で
あることを特徴とする。これは、この粘度がこの範囲未
満であると、得られるシリコーンゲルの物理的特性が低
下する傾向があるからであり、一方、この範囲をこえる
と、得られるシリコーンゲル組成物の取扱作業性が低下
する傾向があるからである。(Ａ')成分のケイ素原子に
結合しているアルケニル基としては、ビニル基、アリル
基、ブテニル基、ヘキキセニル基が例示され、好ましく
は、ビニル基である。また、(Ａ')成分のケイ素原子に
結合しているアルケニル基以外の基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル
基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフロロ
プロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは
非置換の一価炭化水素基が例示され、極少量の水酸基、
さらにはメトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよ
い。このような(Ａ')成分の分子構造は限定されず、例
えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状が挙
げられ、好ましくは、直鎖状である。この直鎖状のアル
ケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、前記と
同様のオルガノポリシロキサンが例示される。
リシロキサンは上記組成物の主剤であり、２５℃におけ
る粘度が１０〜１００，０００センチポイズの範囲内で
あることを特徴とする。これは、この粘度がこの範囲未
満であると、得られるシリコーンゲルの物理的特性が低
下する傾向があるからであり、一方、この範囲をこえる
と、得られるシリコーンゲル組成物の取扱作業性が低下
する傾向があるからである。(Ａ')成分のケイ素原子に
結合しているアルケニル基としては、ビニル基、アリル
基、ブテニル基、ヘキキセニル基が例示され、好ましく
は、ビニル基である。また、(Ａ')成分のケイ素原子に
結合しているアルケニル基以外の基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル
基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフロロ
プロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは
非置換の一価炭化水素基が例示され、極少量の水酸基、
さらにはメトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよ
い。このような(Ａ')成分の分子構造は限定されず、例
えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状が挙
げられ、好ましくは、直鎖状である。この直鎖状のアル
ケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、前記と
同様のオルガノポリシロキサンが例示される。
【００１９】(Ｂ')成分のオルガノポリシロキサンは上
記組成物の架橋剤であり、分子鎖両末端のみにケイ素原
子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキ
サンと分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原子を含有
する直鎖状のオルガノポリシロキサンからなり、２５℃
における粘度が１〜１０，０００センチポイズであるこ
とを特徴とする。これは、この粘度がこの範囲未満であ
ると、得られるシリコーンゲルの物理的特性が低下する
傾向があるからであり、一方、この範囲をこえると、得
られるシリコーンゲル組成物の取扱作業性が低下する傾
向があるからである。この分子鎖両末端のみにケイ素原
子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキ
サンとしては、前記と同様のオルガノポリシロキサンが
例示される。また、分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水
素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンとし
ては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体、これらの重合体中のメチル基
の一部がエチル基、プロピル基等のメチル基以外のアル
キル基、フェニル基、３，３，３−トリフロロプロピル
基で置換された重合体、これらの重合体の２種以上の混
合物が例示される。
記組成物の架橋剤であり、分子鎖両末端のみにケイ素原
子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキ
サンと分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原子を含有
する直鎖状のオルガノポリシロキサンからなり、２５℃
における粘度が１〜１０，０００センチポイズであるこ
とを特徴とする。これは、この粘度がこの範囲未満であ
ると、得られるシリコーンゲルの物理的特性が低下する
傾向があるからであり、一方、この範囲をこえると、得
られるシリコーンゲル組成物の取扱作業性が低下する傾
向があるからである。この分子鎖両末端のみにケイ素原
子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキ
サンとしては、前記と同様のオルガノポリシロキサンが
例示される。また、分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水
素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンとし
ては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体、これらの重合体中のメチル基
の一部がエチル基、プロピル基等のメチル基以外のアル
キル基、フェニル基、３，３，３−トリフロロプロピル
基で置換された重合体、これらの重合体の２種以上の混
合物が例示される。
【００２０】(Ｂ')成分において、分子鎖両末端にのみ
ケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポ
リシロキサンと分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原
子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンとの比率
は限定されないが、前者のオルガノポリシロキサンの重
量に対する後者のオルガノポリシロキサンの重量が０．
１〜２０％となる範囲内の重量比率であることが好まし
く、さらに、これが１〜１０％となる範囲内の重量比率
であることが好ましく、特に、これが１〜５％となる範
囲内の重量比率であることが好ましい。これは、この重
量比率がこの範囲未満であると、得られるシリコーンゲ
ル組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであ
り、一方、この範囲をこえると、得られるシリコーンゲ
ルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性
率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2の
範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ
／ｃｍ2以下であるという条件を満たしにくくなり、電
気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲ
ル中に気泡や亀裂が形成しやすくなる傾向があるからで
ある。
ケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポ
リシロキサンと分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原
子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンとの比率
は限定されないが、前者のオルガノポリシロキサンの重
量に対する後者のオルガノポリシロキサンの重量が０．
１〜２０％となる範囲内の重量比率であることが好まし
く、さらに、これが１〜１０％となる範囲内の重量比率
であることが好ましく、特に、これが１〜５％となる範
囲内の重量比率であることが好ましい。これは、この重
量比率がこの範囲未満であると、得られるシリコーンゲ
ル組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであ
り、一方、この範囲をこえると、得られるシリコーンゲ
ルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性
率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2の
範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ
／ｃｍ2以下であるという条件を満たしにくくなり、電
気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲ
ル中に気泡や亀裂が形成しやすくなる傾向があるからで
ある。
【００２１】上記組成物において、(Ｂ')成分の配合量
は、(Ａ')成分に含まれているアルケニル基１モルに対
して、(Ｂ')成分に含まれているケイ素原子結合水素原
子が０．２〜５モルの範囲内となる量であり、特に、こ
れが０．８〜１．２モルの範囲内となる量であることが
好ましい。これは、(Ａ')成分に含まれているアルケニ
ル基１モルに対して、(Ｂ')成分に含まれているケイ素
原子結合水素原子がこの範囲未満のモル数であると、得
られるシリコーンゲル組成物が十分に硬化しなくなる傾
向があり、一方、この範囲をこえるモル数であると、得
られるシリコーンゲルの物理的特性が低下する傾向があ
るからである。
は、(Ａ')成分に含まれているアルケニル基１モルに対
して、(Ｂ')成分に含まれているケイ素原子結合水素原
子が０．２〜５モルの範囲内となる量であり、特に、こ
れが０．８〜１．２モルの範囲内となる量であることが
好ましい。これは、(Ａ')成分に含まれているアルケニ
ル基１モルに対して、(Ｂ')成分に含まれているケイ素
原子結合水素原子がこの範囲未満のモル数であると、得
られるシリコーンゲル組成物が十分に硬化しなくなる傾
向があり、一方、この範囲をこえるモル数であると、得
られるシリコーンゲルの物理的特性が低下する傾向があ
るからである。
【００２２】(Ｃ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は上
記組成物の硬化を促進するための触媒である。このよう
な(Ｃ)成分としては、前記の通りである。上記組成物に
おいて、(Ｃ)成分の配合量は触媒量であり、(Ｃ)成分と
して白金系触媒を用いた場合には、上記組成物中に、こ
の触媒の白金金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐ
ｍの範囲内となる量であることが実用上好ましく、特
に、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であること
が好ましい。
記組成物の硬化を促進するための触媒である。このよう
な(Ｃ)成分としては、前記の通りである。上記組成物に
おいて、(Ｃ)成分の配合量は触媒量であり、(Ｃ)成分と
して白金系触媒を用いた場合には、上記組成物中に、こ
の触媒の白金金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐ
ｍの範囲内となる量であることが実用上好ましく、特
に、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であること
が好ましい。
【００２３】上記組成物においても、その他任意成分と
して、例えば、アセチレン化合物、有機リン化合物、ビ
ニル基含有シロキサン化合物等のヒドロシリル化反応調
節剤；ヒュームドシリカ、湿式シリカ、粉砕石英、酸化
チタン、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、ケイ藻
土、カーボンブラック等の無機充填剤、これらの無機質
充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水処理してな
る無機充填剤；その他、難燃性添加剤、耐熱性添加剤、
顔料、染料を配合することができる。
して、例えば、アセチレン化合物、有機リン化合物、ビ
ニル基含有シロキサン化合物等のヒドロシリル化反応調
節剤；ヒュームドシリカ、湿式シリカ、粉砕石英、酸化
チタン、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、ケイ藻
土、カーボンブラック等の無機充填剤、これらの無機質
充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水処理してな
る無機充填剤；その他、難燃性添加剤、耐熱性添加剤、
顔料、染料を配合することができる。
【００２４】本発明の電気・電子部品封止・充填用シリ
コーンゲル組成物により電気・電子部品を封止もしくは
充填する方法は限定されず、例えば、電気・電子部品
を、この組成物により封止もしくは充填した後、これを
加熱したり、室温で放置したり、紫外線を照射すること
により、この組成物を硬化させる方法が挙げられ、特
に、比較的速やかに全体を硬化させることができること
から、ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゲル組成
物を封止もしくは充填した後、これを加熱して硬化させ
る方法が好ましい。この際、加熱温度が高くなると、封
止もしくは充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂
の形成が促進されるので、５０〜２５０℃の範囲内に加
熱することが好ましく、特に、７０〜１３０℃の範囲内
に加熱することが好ましい。
コーンゲル組成物により電気・電子部品を封止もしくは
充填する方法は限定されず、例えば、電気・電子部品
を、この組成物により封止もしくは充填した後、これを
加熱したり、室温で放置したり、紫外線を照射すること
により、この組成物を硬化させる方法が挙げられ、特
に、比較的速やかに全体を硬化させることができること
から、ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゲル組成
物を封止もしくは充填した後、これを加熱して硬化させ
る方法が好ましい。この際、加熱温度が高くなると、封
止もしくは充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂
の形成が促進されるので、５０〜２５０℃の範囲内に加
熱することが好ましく、特に、７０〜１３０℃の範囲内
に加熱することが好ましい。
【００２５】次に、本発明のシリコーンゲルを詳細に説
明する。本発明のシリコーンゲルは電気・電子部品を封
止もしくは充填しているものであり、この２５℃、せん
断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０
3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素
弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であること
を特徴とし、好ましくは、この損失弾性率が３．０×１
０3〜３．０×１０4ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、こ
の複素弾性率が１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であ
るシリコーンゲルであることを特徴とする。これは、こ
のような特定の損失弾性率および複素弾性率を有するシ
リコーンゲルは、これにより封止もしくは充填された電
気・電子部品がヒートサイクルを受けても、このシリコ
ーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制されているので、
この電気・電子部品の絶縁破壊強さ等の電気特性を低下
させることがなく、むしろその信頼性を向上させること
ができるという効果がある。本発明のシリコーンゲルに
より封止もしくは充填される電気・電子部品は限定され
ないが、この電気・電子部品中の電極と電極、電気素子
と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いもの
や、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮に
追随しにくい構造を有するものに対して有効であり、例
えば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素
子、このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等
の電気素子を実装した電気回路やモジュール、すなわ
ち、一般にシリコーンゲルにより封止もしくは充填され
ているような圧力センサー等の各種センサー、自動車用
のイグナイターやレギュレーターが挙げられる。
明する。本発明のシリコーンゲルは電気・電子部品を封
止もしくは充填しているものであり、この２５℃、せん
断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０
3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素
弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であること
を特徴とし、好ましくは、この損失弾性率が３．０×１
０3〜３．０×１０4ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、こ
の複素弾性率が１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であ
るシリコーンゲルであることを特徴とする。これは、こ
のような特定の損失弾性率および複素弾性率を有するシ
リコーンゲルは、これにより封止もしくは充填された電
気・電子部品がヒートサイクルを受けても、このシリコ
ーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制されているので、
この電気・電子部品の絶縁破壊強さ等の電気特性を低下
させることがなく、むしろその信頼性を向上させること
ができるという効果がある。本発明のシリコーンゲルに
より封止もしくは充填される電気・電子部品は限定され
ないが、この電気・電子部品中の電極と電極、電気素子
と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いもの
や、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮に
追随しにくい構造を有するものに対して有効であり、例
えば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素
子、このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等
の電気素子を実装した電気回路やモジュール、すなわ
ち、一般にシリコーンゲルにより封止もしくは充填され
ているような圧力センサー等の各種センサー、自動車用
のイグナイターやレギュレーターが挙げられる。
【００２６】
【実施例】本発明の電気・電子部品封止・充填用シリコ
ーンゲル組成物およびシリコーンゲルを実施例により詳
細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃において
測定した値であり、シリコーンゲルの特性は次のように
して測定した。 ［シリコーンゲルの損失弾性率および複素弾性率］電気
・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を１２５
℃で１時間加熱することにより、厚さ５〜６ｍｍ、直径
２０ｍｍの円形プレート状のシリコーンゲルを作成し
た。このシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１
Ｈｚにおける損失弾性率および複素弾性率をレオメトリ
ック社製の動的粘弾性測定装置（商品名：ダイナミック
アナライザーＡＲＥＳ）により測定した。 ［シリコーンゲルの１／４ちょう度］５０ｍｌのガラス
ビーカーに電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル
組成物を静かに注いだ後、１２５℃で１時間加熱するこ
とによりシリコーンゲルを作成した。このシリコーンゲ
ルの１／４ちょう度をＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方
法により測定した。
ーンゲル組成物およびシリコーンゲルを実施例により詳
細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃において
測定した値であり、シリコーンゲルの特性は次のように
して測定した。 ［シリコーンゲルの損失弾性率および複素弾性率］電気
・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を１２５
℃で１時間加熱することにより、厚さ５〜６ｍｍ、直径
２０ｍｍの円形プレート状のシリコーンゲルを作成し
た。このシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１
Ｈｚにおける損失弾性率および複素弾性率をレオメトリ
ック社製の動的粘弾性測定装置（商品名：ダイナミック
アナライザーＡＲＥＳ）により測定した。 ［シリコーンゲルの１／４ちょう度］５０ｍｌのガラス
ビーカーに電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル
組成物を静かに注いだ後、１２５℃で１時間加熱するこ
とによりシリコーンゲルを作成した。このシリコーンゲ
ルの１／４ちょう度をＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の方
法により測定した。
【００２７】［実施例１〜７・比較例１〜４］下記の成
分を表１に示す組成（重量部）で混合して、無色透明な
電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を調
製した。なお、表１中のＳｉＨ／ＳｉＣＨ＝ＣＨ2は、
この組成物中のアルケニル基含有オルガノポリシロキサ
ンに含まれるアルケニル基１モルに対する、ケイ素原子
結合水素原子含有オルガノポリシロキサンに含まれるケ
イ素原子結合水素原子のモル比を示している。 成分ａ−１：粘度が８００センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位３．３０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位２．６０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
０．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．２２重量％） 成分ａ−２：粘度が８７０センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位３．３０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位１．６０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
１．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．５８重量％） 成分ａ−３：粘度が２８０センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位０．８０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位４．１０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
１．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．５８重量％） 成分ａ−４：粘度が２５５センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位０．８０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位５．１０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
０．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．２２重量％） 成分ａ−５：粘度が２，０００センチポイズである分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ビニル基の含有量＝０．２３重量％） 成分ａ−６：粘度が３６０センチポイズである分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン（ビニル基の含有量＝０．４８重量％） 成分ａ−７：粘度が９３０センチポイズである分子鎖末
端の一部がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された分子
鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン （ビニル基の含有量＝０．１１重量％） 成分ｂ−１：粘度が１６センチポイズである分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１
３重量％） 成分ｂ−２：粘度が４センチポイズである分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝０．７８重量％） 成分ｃ：白金濃度が０．５重量％である白金と１，３−
ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
の錯体（ビニル基の含有量＝２．４８重量％）
分を表１に示す組成（重量部）で混合して、無色透明な
電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を調
製した。なお、表１中のＳｉＨ／ＳｉＣＨ＝ＣＨ2は、
この組成物中のアルケニル基含有オルガノポリシロキサ
ンに含まれるアルケニル基１モルに対する、ケイ素原子
結合水素原子含有オルガノポリシロキサンに含まれるケ
イ素原子結合水素原子のモル比を示している。 成分ａ−１：粘度が８００センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位３．３０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位２．６０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
０．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．２２重量％） 成分ａ−２：粘度が８７０センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位３．３０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位１．６０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
１．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．５８重量％） 成分ａ−３：粘度が２８０センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位０．８０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位４．１０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
１．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．５８重量％） 成分ａ−４：粘度が２５５センチポイズであり、(Ｃ
Ｈ3)2ＳｉＯ2/2単位９３．５０モル％、ＣＨ3ＳｉＯ3/2
単位０．８０モル％、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位５．１０
モル％、および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位
０．６０モル％からなるオルガノポリシロキサン（ビニ
ル基の含有量＝０．２２重量％） 成分ａ−５：粘度が２，０００センチポイズである分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ビニル基の含有量＝０．２３重量％） 成分ａ−６：粘度が３６０センチポイズである分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン（ビニル基の含有量＝０．４８重量％） 成分ａ−７：粘度が９３０センチポイズである分子鎖末
端の一部がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された分子
鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン （ビニル基の含有量＝０．１１重量％） 成分ｂ−１：粘度が１６センチポイズである分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１
３重量％） 成分ｂ−２：粘度が４センチポイズである分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝０．７８重量％） 成分ｃ：白金濃度が０．５重量％である白金と１，３−
ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
の錯体（ビニル基の含有量＝２．４８重量％）
【００２８】この電気・電子部品封止・充填用シリコー
ンゲル組成物を用いて図１に示されるような評価用の電
気・電子部品を作成した。すなわち、直径８０ｍｍ×高
さ１２ｍｍのガラス製シャーレ(１)に直径２ｍｍ×長さ
４５ｍｍの電極(２、２')を、その隙間が１ｍｍとなる
ように静置し、さらに、これらの電極上に５０ｍｍ×５
０ｍｍ×１ｍｍのガラス板(３)を載せた電気・電子部品
に、表１で示される組成で調製した電気・電子部品封止
・充填用シリコーンゲル組成物３０ｇを静かに注ぎ込ん
だ。その後、このガラス製シャーレごと、室温、５ｍｍ
Ｈｇ以下の条件で１０分間減圧脱泡した後、これを１２
５℃のオーブン中で１時間加熱することにより電気・電
子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を硬化させて
シリコーンゲル(４)を形成した。この電気・電子部品を
２５℃で１週間放置した後、５０℃で２４時間静置した
後、２５℃で２４時間静置することを１サイクルとする
ヒートサイクル試験を行った。そして、この電気・電子
部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル(４)中
の気泡や亀裂(５)の有無およびその程度を観察した。ま
た、この電気・電子部品の電極(２、２')間に電圧を昇
圧速度１ｋＶ／秒で印荷して、その絶縁破壊強さを測定
した。また、このヒートサイクル試験を５サイクル行っ
た後の電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリ
コーンゲル(４)中の気泡や亀裂(５)の有無およびその程
度を観察した。これらの結果を表１に示した。なお、表
中の気泡・亀裂の有無および程度において、記号は次の
ことを意味している。 ◎：気泡や亀裂が全く形成されていない。 ○：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが１０ｍ
ｍ未満である。 △：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが１０ｍ
ｍ以上、３０ｍｍ未満である。 ×：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが３０ｍ
ｍ以上である。
ンゲル組成物を用いて図１に示されるような評価用の電
気・電子部品を作成した。すなわち、直径８０ｍｍ×高
さ１２ｍｍのガラス製シャーレ(１)に直径２ｍｍ×長さ
４５ｍｍの電極(２、２')を、その隙間が１ｍｍとなる
ように静置し、さらに、これらの電極上に５０ｍｍ×５
０ｍｍ×１ｍｍのガラス板(３)を載せた電気・電子部品
に、表１で示される組成で調製した電気・電子部品封止
・充填用シリコーンゲル組成物３０ｇを静かに注ぎ込ん
だ。その後、このガラス製シャーレごと、室温、５ｍｍ
Ｈｇ以下の条件で１０分間減圧脱泡した後、これを１２
５℃のオーブン中で１時間加熱することにより電気・電
子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を硬化させて
シリコーンゲル(４)を形成した。この電気・電子部品を
２５℃で１週間放置した後、５０℃で２４時間静置した
後、２５℃で２４時間静置することを１サイクルとする
ヒートサイクル試験を行った。そして、この電気・電子
部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル(４)中
の気泡や亀裂(５)の有無およびその程度を観察した。ま
た、この電気・電子部品の電極(２、２')間に電圧を昇
圧速度１ｋＶ／秒で印荷して、その絶縁破壊強さを測定
した。また、このヒートサイクル試験を５サイクル行っ
た後の電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリ
コーンゲル(４)中の気泡や亀裂(５)の有無およびその程
度を観察した。これらの結果を表１に示した。なお、表
中の気泡・亀裂の有無および程度において、記号は次の
ことを意味している。 ◎：気泡や亀裂が全く形成されていない。 ○：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが１０ｍ
ｍ未満である。 △：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが１０ｍ
ｍ以上、３０ｍｍ未満である。 ×：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが３０ｍ
ｍ以上である。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明の電気・電子部品封止・充填用シ
リコーンゲル組成物は、電気・電子部品を封止もしくは
充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑
制されているという特徴があり、また、本発明のシリコ
ーンゲルは、電気・電子部品を封止もしくは充填してお
り、気泡や亀裂の形成が抑制されているという特徴があ
る。
リコーンゲル組成物は、電気・電子部品を封止もしくは
充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑
制されているという特徴があり、また、本発明のシリコ
ーンゲルは、電気・電子部品を封止もしくは充填してお
り、気泡や亀裂の形成が抑制されているという特徴があ
る。
【図１】 図１は、本発明の実施例で評価した電気・電
子部品の断面図である。
子部品の断面図である。
【図２】 図２は、本発明の実施例で評価した電気・電
子部品のうち、シリコーンゲル中に気泡や亀裂が形成さ
れた電気・電子部品の上面図である。
子部品のうち、シリコーンゲル中に気泡や亀裂が形成さ
れた電気・電子部品の上面図である。
１ ガラス製シャーレ ２、２’ 電極 ３ ガラス板 ４ シリコーンゲル ５ 気泡や亀裂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 昭宏 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 (72)発明者 ▲斎▼木 丈章 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内
Claims (7)
- 【請求項１】 硬化して、２５℃、せん断周波数０．１
Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１
０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾性率が１．０
×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形
成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成
物。 - 【請求項２】 シリコーンゲルのＪＩＳ Ｋ ２２２０
に規定される１／４ちょう度が２０〜８０であることを
特徴とする、請求項１記載の電気・電子部品封止・充填
用シリコーンゲル組成物。 - 【請求項３】 シリコーンゲル組成物がヒドロシリル化
反応硬化型のものであることを特徴とする、請求項１記
載の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成
物。 - 【請求項４】 ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーン
ゲル組成物が、(Ａ)分枝構造を有するアルケニル基含有
オルガノポリシロキサンを少なくとも含む、２５℃にお
ける粘度が１０〜１００，０００センチポイズであるア
ルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)分子鎖両
末端のみにケイ素原子結合水素原子を含有し、２５℃に
おける粘度が１〜１０，０００センチポイズである直鎖
状のオルガノポリシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ)
成分に含まれているアルケニル基１モルに対して、本成
分に含まれているケイ素原子結合水素原子が０．２〜５
モルとなる量である。｝、および(Ｃ)触媒量のヒドロシ
リル化反応用触媒からなることを特徴とする、請求項３
記載の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成
物。 - 【請求項５】 ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーン
ゲル組成物が、(Ａ')２５℃における粘度が１０〜１０
０，０００センチポイズであるアルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサン、(Ｂ')分子鎖両末端のみにケイ素原
子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキ
サンと分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原子を含有
する直鎖状のオルガノポリシロキサンとからなり、２５
℃における粘度が１〜１０，０００センチポイズである
オルガノポリシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ')成
分に含まれているアルケニル基１モルに対して、本成分
に含まれているケイ素原子結合水素原子が０．２〜５モ
ルとなる量である。｝、および(Ｃ)触媒量のヒドロシリ
ル化反応用触媒からなることを特徴とする、請求項３記
載の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成
物。 - 【請求項６】 電気・電子部品を封止もしくは充填して
いるシリコーンゲルにおいて、このシリコーンゲルの２
５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が
１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であ
り、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2
以下であることを特徴とするシリコーンゲル。 - 【請求項７】 シリコーンゲルのＪＩＳ Ｋ ２２２０
に規定される１／４ちょう度が２０〜８０であることを
特徴とする、請求項６記載のシリコーンゲル。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03114397A JP3638746B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル |
| US09/014,557 US6001943A (en) | 1997-01-30 | 1998-01-28 | Silicone gel composition and silicone gel for use in sealing and filling of electrical and electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03114397A JP3638746B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10212413A true JPH10212413A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3638746B2 JP3638746B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=12323224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03114397A Expired - Lifetime JP3638746B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6001943A (ja) |
| JP (1) | JP3638746B2 (ja) |
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| EP1142946A1 (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-10 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
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| JP2008510030A (ja) * | 2004-08-11 | 2008-04-03 | ダウ・コーニング・コーポレイション | センサ応用のための半透膜を形成する光重合性シリコーン物質 |
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| WO2015111409A1 (en) | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone gel composition |
| JPWO2019181381A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2021-03-18 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにパワーモジュール |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4409160B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2010-02-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
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| US8486533B2 (en) * | 2010-01-29 | 2013-07-16 | International Business Machines Corporation | Anti-corrosion conformal coating for metal conductors electrically connecting an electronic component |
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| US9333454B2 (en) | 2011-01-21 | 2016-05-10 | International Business Machines Corporation | Silicone-based chemical filter and silicone-based chemical bath for removing sulfur contaminants |
| DE102011004789A1 (de) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Wacker Chemie Ag | Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen |
| US8900491B2 (en) | 2011-05-06 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Flame retardant filler |
| US9186641B2 (en) | 2011-08-05 | 2015-11-17 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field to enable easy removal of one substrate from another for enhanced reworkability |
| US8741804B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-06-03 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field |
| US9716055B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer |
| EP4229066A1 (en) | 2020-10-13 | 2023-08-23 | Dow Silicones Corporation | Preparation of organosilicon compounds with aldehyde functionality |
| WO2023060155A1 (en) | 2021-10-06 | 2023-04-13 | Dow Global Technologies Llc | Preparation of propylimine-functional organosilicon compounds and primary aminopropyl-functional organosilicon compounds |
| CN118019747A (zh) | 2021-10-06 | 2024-05-10 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 丙基亚胺官能化有机硅化合物和伯氨基丙基官能化有机硅化合物的制备 |
| KR20240074835A (ko) | 2021-10-06 | 2024-05-28 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 아미노-작용성 유기규소 화합물의 제조 |
| KR20240101860A (ko) | 2021-11-22 | 2024-07-02 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 카르비놀 관능기를 갖는 유기규소 화합물의 제조 |
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