JPH10199843A - 基板洗浄装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の処理タクトを増大させることなく基板
を十分に洗浄する。 【解決手段】 この基板洗浄装置は、基板を投入する投
入部２０と、投入された基板の主面に洗浄水を供給して
基板をブラシ洗浄等するブラシ部３０と、洗浄後の基板
を取り出す払出部４０とを備える。ブラシ部３０では、
基板を往復往させる第１〜第３回の洗浄工程が行われ
る。復方向の第２回目の洗浄工程で、第１ロールブラシ
３１は当初の当接位置から退避位置まで上昇し、第２ロ
ールブラシ３２のみで洗浄が行われる。したがって、第
２回目の洗浄工程では、基板ＷＦの搬送行程を短くする
ことができ、基板ＷＦの搬送速度を速めることなく処理
タクトの向上を図ることができる。しかも、この第２回
目の洗浄工程において、比較的汚染されやすい第１ロー
ルブラシ３１が基板ＷＦに接触しないので、基板ＷＦの
洗浄を効果的なものとすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
ガラス基板、半導体ウエハ、半導体製造用のマスク基板
等の基板の主面にブラシを押し当てて基板表面を洗浄す
る基板洗浄装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板洗浄装置として、特開平７−
２４１５３４号公報に開示されるものが知られている。
この基板洗浄装置は、基板を水平に保持しつつ、水平方
向に往復搬送させる複数の搬送ローラと、基板の往復搬
送路上の所定位置で、複数の搬送ローラによって往復搬
送される基板の上下両主面にそれぞれ接触し、基板の両
主面をそれぞれ洗浄する２つのロールブラシとを有する
ものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
例えば、液晶表示パネルの製造における基板洗浄後の基
板の清浄度に対する要求が高まってきている。そこで、
往復搬送路上を往復させる基板の往復回数を増やして洗
浄能力を向上させることが考えられるが、往復回数を増
やすと基板の処理タクトが増し、液晶表示パネル等の製
品の生産性が悪くなるという問題が発生する。また、往
復搬送路上に沿ってロールブラシを増設して洗浄能力を
向上させることが考えられるが、この場合においても、
基板の往復搬送路長が長くなり、その結果、処理タクト
（基板を処理するのに要する時間）が増大するという別
の問題が発生する。上述の２つの問題を解決するため
に、複数の搬送ローラによる基板の搬送速度を速めれ
ば、処理タクトの増大は防止できるが、この場合、基板
を正確に搬送できず、その結果、基板を十分に洗浄でき
ないというさらに別の問題が発生する。

【０００４】本発明の目的は、上述のような点に鑑み、
基板の処理タクトを増大させることなく基板を十分に洗
浄することができる基板洗浄装置及び方法を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の基板洗浄装置は、ブラシを基板の主面に
当接させて基板を洗浄する基板洗浄装置において、基板
を略水平に保持しつつ水平方向に往復搬送させる搬送手
段と、搬送手段によって搬送される基板の主面に当接可
能な第１のブラシと、第１のブラシから基板の往復搬送
路に沿って基板の両端間隔より短い間隔だけ離間して配
置されるとともに搬送手段によって往復搬送される基板
の主面に当接する第２のブラシと、第１のブラシが基板
の主面に当接する当接位置と、第１のブラシが基板の主
面から離間する退避位置との間で第１のブラシを進退さ
せる進退手段と、進退手段によって第１のブラシが当接
位置に配置されているときの搬送手段による基板の往復
搬送行程より、進退手段によって第１のブラシが退避位
置に配置されているときの搬送手段による基板の往復搬
送行程を短くするように搬送手段を制御する搬送制御手
段と、を有することを特徴とする。

【０００６】また、請求項２の基板洗浄装置は、第１の
ブラシが、第２のブラシと比較して基板に付着したパー
ティクルに対して強い洗浄力を有することを特徴とす
る。

【０００７】また、請求項３の基板洗浄方法は、略水平
に保持された基板を所定方向に沿って設けられた往復搬
送路上を往復搬送させつつ、往復搬送路に沿って基板の
両端より短い間隔だけ離間して配置された第１のブラシ
及び第２のブラシを基板の主面にそれぞれ当接させて基
板を洗浄する基板洗浄方法において、往復搬送路上を第
１の往復搬送行程内で搬送される基板の主面に、第１の
ブラシ及び第２のブラシを当接させて基板を洗浄する第
１の洗浄工程と、往復搬送路上を第１の往復搬送行程よ
り短い第２の往復搬送行程内で搬送される基板の主面か
ら第１のブラシを離間させるとともに、この搬送される
基板の主面に第２のブラシを当接させて基板を洗浄する
第２の洗浄工程と、を含むことを特徴とする。

【０００８】また、請求項４の記載の基板洗浄方法は、
第１の洗浄工程が第２の洗浄工程より先に実行されると
ともに、第１のブラシが、第２のブラシと比較して、基
板に付着したパーティクルに対して強い洗浄力を有する
ことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板洗浄装置
の一実施形態について説明する。

【００１０】図１は、実施形態の基板洗浄装置を説明す
る側面図である。この基板洗浄装置は、カセット（図示
を省略）から取り出された、例えば、液晶表示パネル用
の角形の基板が投入される投入部２０と、投入された基
板の主面に洗浄水を供給して基板をブラシ洗浄等するブ
ラシ部３０と、洗浄後の基板を取り出す払出部４０とを
備える。なお、図示を省略するが、投入部２０の前には
搬送ロボットが移動可能に配設され、カセットから未処
理の基板を１枚ずつ連続的に取り出して投入部２０に受
け渡す。また、払出部４０の前にも搬送ロボットが移動
可能に配設され、処理後の基板を払出部４０から受け取
って次の処理部に受け渡したりカセットに収納したりす
る。

【００１１】投入部２０に設けた開口２１から内部に搬
入された基板は、上昇する複数のプッシャーピン２２に
受け渡される。これらのプッシャーピン２２に受け渡さ
れた基板は、プッシャーピン２２の降下によって、水平
面内で互いに平行に配列され同期して回転する複数の搬
送ローラ２４上に受け渡される。これらの搬送ローラ２
４は、基板を下側から支持して基板を水平に保つととも
に、図示を省略する駆動機構に駆動されてその水平軸の
回りに回転し、往復搬送経路ＴＰに沿って基板を水平方
向に搬送する。

【００１２】投入部２０側からブラシ部３０に搬送され
てきた基板は、往復搬送経路ＴＰの上下に配列された上
ローラ３５及び下ローラ３６によって水平方向に搬送さ
れる。上ローラ３５及び下ローラ３６は、往復搬送経路
ＴＰに平行な基板の一対のエッジを上下から挟むように
配列されており、図示を省略する駆動機構に駆動されて
その水平軸の回りに同期して回転する。上ローラ３５及
び下ローラ３６によって水平方向に搬送される基板の上
側主面は、基板の往復搬送経路ＴＰより上側に配置され
た第１ロールブラシ３１及び第２ロールブラシ３２によ
って洗浄される。また、この基板の下側主面は、往復搬
送経路ＴＰより下側に配置された第３ロールブラシ３３
及び第４ロールブラシ３４によって洗浄される。

【００１３】第１ロールブラシ３１は、第１駆動装置６
１によって駆動されてその水平軸の回りに回転する。こ
の際、第１ロールブラシ３１の近傍に設けたノズル７１
から純水が噴射されるので、第１ロールブラシ３１の下
方を通過する基板の上側主面に純水を含んだ第１ロール
ブラシ３１が摺接して基板の上側主面が洗浄される。こ
の第１ロールブラシ３１は、第１駆動装置６１に設けた
エアシリンダによって上下動可能となっており、下方を
通過する基板が存在しない場合や基板の洗浄を必要とし
ない場合には、図示の当接位置から退避位置に上昇す
る。なお、第１ロールブラシ３１の円筒面には、ナイロ
ン製であり針状のブラシ毛（図示せず）が多数、植設さ
れている。また、第１ロールブラシ３１は、第２ロール
ブラシ３２と比較して、基板に付着したパーティクルに
対して強い洗浄力を有し、回転駆動されつつ多数のブラ
シ毛を基板の上側主面に当接させて、比較的サイズの大
きいパーティクルを掃き取るように除去するものであ
る。

【００１４】第２ロールブラシ３２は、第２駆動装置６
２によって駆動されてその水平軸の回りに回転する。こ
の際、第２ロールブラシ３２の近傍に設けたノズル７１
から純水が噴射されるので、第２ロールブラシ３２の下
方を通過する基板の上側主面に純水を含んだ第２ロール
ブラシ３２が摺接して基板の上側主面が洗浄される。こ
の第２ロールブラシ３２は、第２駆動装置６２によって
上下動可能となっており、基板の上側主面の洗浄を必要
としない場合には、図示の当接位置から退避位置に上昇
可能となっている。なお、第１ロールブラシ３１の少な
くとも円筒面には、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）製
であり、その表面がスポンジ状の、又は平滑なブラシ部
材（図示せず）が形成されている。また、第２ロールブ
ラシ３２は、回転駆動されつつブラシ部材の表面を基板
の上側主面に当接させて、比較的サイズの小さいパーテ
ィクルや基板の上側主面に強い固着力で付着した汚染物
を擦り取るように除去するものである。

【００１５】なお、第１及び第２ロールブラシ３１、３
２は、基板の往復搬送路に沿って基板の両端間隔より短
い間隔だけ離間して配置されている。これは、第１及び
第２ロールブラシ３１、３２によって基板の上側主面を
洗浄する第１回目の洗浄工程の搬送行程を短くし、基板
洗浄装置の小型化を図るためである。

【００１６】第３及び第４ロールブラシ３３、３４は、
図示を省略する駆動装置によって駆動されてその水平軸
の回りに回転する。この際、第３及び第４ロールブラシ
３３、３４の近傍に設けたノズル７２、７３から純水が
噴射されるので、第３及び第４ロールブラシ３３、３４
の上方を通過する基板の下側主面に純水を含んだ第３及
び第４ロールブラシ３３、３４が摺接して基板の下側主
面が洗浄される。基板の下側主面の清浄度は、その表面
に金属膜などの素子が形成される上側主面の清浄度ほど
には要求されないので、第３及び第４ロールブラシ３
３、３４は、それぞれ第１ロールブラシ３１のように、
その円筒面に多数のブラシ毛が植設されたものでも良い
し、それぞれ第２ロールブラシ３２のように、その円筒
面にブラシ部材が形成されたものでも良い。また、これ
らの組み合わせであっても良い。

【００１７】ブラシ部３０から払出部４０側に搬送され
てきた基板は、往復搬送経路ＴＰの下側に配列された複
数の搬送ローラ４４によって水平に支持され、これらの
搬送ローラ４４の回転によって往復搬送経路ＴＰに沿っ
て水平方向に搬送される。洗浄処理を完了した搬送ロー
ラ４４上の基板は、上昇する複数のプッシャーピン４２
に受け渡される。これらのプッシャーピン４２に受け渡
された基板は、プッシャーピン４２が最も上昇した状態
で、払出部４０に設けられた開口４８の正面にまで達す
る。この開口４８を介して搬送ロボットにより基板が取
り出され、払出部４０の内部から基板が搬出される。

【００１８】以下、図１に示す基板洗浄装置の動作につ
いて説明する。図２及び図３は、基板洗浄装置の動作を
工程を追って説明する説明図である。

【００１９】まず、図２（ａ）のように、投入部２０内
に搬入された基板は、上昇する複数のプッシャーピン２
２に受け渡される。

【００２０】次に、図２（ｂ）のように、プッシャーピ
ン２２に受け渡された基板ＷＦは、プッシャーピン２２
の降下によって、図示を省略する搬送ローラ上（図１参
照）に受け渡される。

【００２１】次に、図２（ｃ）のように、搬送ローラに
受け渡された基板ＷＦは、往復搬送経路上を図示右方向
の往搬送方向に速度Ｖ1で移動し、第１及び第２ロール
ブラシ３１、３２によって上側主面が洗浄され、第３及
び第４ロールブラシ３３、３４によって下側主面が洗浄
される。これが第１回目の洗浄工程である。

【００２２】次に、図２（ｄ）のように、払出部４０ま
で基板ＷＦが移動すると、規定位置まで移動した基板Ｗ
Ｆ端部に押圧されて変位する振子部材の変位を電磁的に
検出する振子センサ４５が基板ＷＦの存在を検出し、図
示を省略する搬送ローラを逆転させる。これにより、基
板ＷＦは、往復搬送経路上を図面左側の復搬送方向に移
動し始める。

【００２３】次に、図２（ｅ）のように、往復搬送経路
上を図面左側の復搬送方向に速度Ｖ1で移動する基板Ｗ
Ｆは、第２ロールブラシ３２のみによって上側主面が洗
浄され、第３及び第４ロールブラシ３３、３４によって
下側主面が洗浄される。これが第２回目の洗浄工程であ
る。

【００２４】この際、第１ロールブラシ３１は、第１駆
動装置６１（図１参照）によって当初の当接位置から退
避位置まで上昇している。したがって、基板ＷＦを復搬
送方向に移動させる第２回目の洗浄工程において、基板
ＷＦの両端間隔に第３及び第４ロールブラシ３３、３４
の幅を加算した距離だけ基板ＷＦを移動させれば足りる
ことになり、基板ＷＦの往復搬送行程を短くすることが
でき、基板ＷＦの搬送速度を速めることなく処理タクト
の向上を図ることができる。

【００２５】図４は、基板ＷＦの往復搬送行程を短くす
ることができる理由を詳細に説明したものである。図４
（ａ）に示すように、第１及び第２ロールブラシ３１、
３２を当接位置に配置したまま第２回目の洗浄工程を行
うとすると、少なくともブラシゾーンに対応した距離Ｌ
1の範囲で基板を揺動させなければならない。基板ＷＦ
の主面を均一に洗浄するため、基板ＷＦの主面に各ロー
ルブラシ３１、３２、３３、３４が当接した状態で基板
ＷＦの進行方向を変える洗浄は行わないからである。図
４（ｂ）に示すように、第１ロールブラシ３１を退避位
置に配置して第２回目の洗浄工程を行うとすると、少な
くとも基板ＷＦの両端間隔に第３及び第４ロールブラシ
３３、３４の幅を加算した距離Ｌ2の範囲で基板を揺動
させれば足りる。

【００２６】なお、第３及び第４ロールブラシ３３、３
４の幅は、必要に応じて図示の場合よりも小さくするこ
とができる。また、用途によっては、第４ロールブラシ
３４を省略することもできる。さらに、基板Ｗの裏面に
関しては、要求される洗浄の均一度が低い場合もあり、
基板ＷＦの裏側の主面に第３及び第４ロールブラシ３
３、３４が当接した状態で基板ＷＦの進行方向を変える
洗浄が許容される場合もあり、この場合は、基板ＷＦを
復搬送方向に移動させる第２回目の洗浄工程において、
基板ＷＦの両端間隔程度だけ基板ＷＦを移動させれば足
りることになる。

【００２７】しかも、第２回目の洗浄工程において、比
較的汚染されやすいくブラシ毛の間にパーティクルが付
着している第１ロールブラシ３１が基板ＷＦに接触しな
いので、基板ＷＦの洗浄をより効果的なものとすること
ができる。さらに、第１及び第２ロールブラシ３１、３
２の材質を使い分けることにより、第１回目の洗浄工程
の際に比較的サイズの大きいパーティクルの除去を主と
して行い、第２回目以降の洗浄工程の際に比較的パーテ
ィクルの付着が少なく清浄な第２ロールブラシ３２のみ
で比較的サイズの小さいパーティクルや上側主面に付着
した汚染物を除去することができ、洗浄後の基板ＷＦの
清浄度をより高めることができる。また、まず第１ロー
ルブラシ３１で大きいサイズのパーティクルを除去した
後に、第２ロールブラシ３２を擦りつけるので、第２ロ
ールブラシ３２によって大きいサイズのパーティクルを
基板ＷＦに押し付けることを防止できこれによるキズの
発生が防止できる。

【００２８】次に、図３（ａ）のように、投入部２０ま
で基板ＷＦが移動すると、振子センサ２５が基板ＷＦの
存在を検出し、基板ＷＦを搬送する搬送ローラを逆転さ
せる。これにより、基板ＷＦは、往復搬送経路上を図面
右側の往搬送方向に移動し始める。

【００２９】次に、図３（ｂ）のように、往復搬送経路
上を図面右側の往搬送方向に速度Ｖ1で移動する基板Ｗ
Ｆは、第２ロールブラシ３２によって上側主面が再度洗
浄され、第３及び第４ロールブラシ３３、３４によって
下側主面が再度洗浄される。これが第３回目の揺動行程
である。

【００３０】この際も、第１ロールブラシ３１は、退避
位置に移動したままである。したがって、基板ＷＦを復
搬送方向に移動させる第３回目の洗浄工程においても、
図４（ｂ）で既に説明したと同様に、基板ＷＦの両端間
隔に第３及び第４ロールブラシ３３、３４の幅を加算し
た距離だけ基板ＷＦを移動させれば足りることになり、
基板ＷＦの往復搬送行程を短くすることができ、基板Ｗ
Ｆの搬送速度を速めることなく処理タクトの向上を図る
ことができる。

【００３１】次に、図３（ｃ）のように、払出部４０ま
で基板ＷＦが移動すると、振子センサ４５が基板ＷＦの
存在を検出し、基板ＷＦを搬送する搬送ローラの回転を
減速させる。これにより、往復搬送経路上を図面右側の
往搬送方向に移動する基板ＷＦの移動速度は、基板ＷＦ
の正確な位置合わせのためＶ1からＶ3にまで減速され
る。

【００３２】次に、図３（ｄ）のように、払出部４０の
リフト位置まで基板ＷＦが移動すると、振子センサ４６
が基板ＷＦの存在を検出し、基板ＷＦを搬送する搬送ロ
ーラの回転を停止させる。これにより、基板ＷＦは、払
出部４０内のリフト位置に正確に位置決めして配置され
る。

【００３３】最後に、図３（ｅ）のように、払出部４０
内のリフト位置に移動した基板ＷＦは、上昇する複数の
プッシャーピン４２に受け渡されて上昇し、払出部４０
から搬出される。

【００３４】以上、実施形態に即してこの発明を説明し
たが、この発明は上記実施形態に限定されるものではな
い。

【００３５】例えば、基板ＷＦを往搬送方向に移動させ
る第１回目の洗浄工程で、第２ロールブラシ３２を退避
位置に移動させ第１ロールブラシ３１のみを基板ＷＦに
接触させて基板ＷＦを洗浄し、基板ＷＦを復搬送方向に
移動させる第２回目の洗浄工程でも、第１ロールブラシ
３１のみを基板ＷＦに接触させて基板ＷＦを洗浄し、基
板ＷＦを往搬送方向に移動させる第３回目の洗浄工程
で、第２ロールブラシ３２のみを基板ＷＦに接触させて
基板ＷＦを洗浄するといった取り扱いも可能である。

【００３６】また、往搬送方向の第１回目の洗浄工程
で、第２ロールブラシ３２を退避位置に移動させ第１ロ
ールブラシ３１のみで基板ＷＦを洗浄し、復搬送方向の
第２回目の洗浄工程で、第１ロールブラシ３１を退避位
置に移動させ第２ロールブラシ３２のみで基板ＷＦを洗
浄し、往搬送方向の第３回目の洗浄工程でも、第２ロー
ルブラシ３２のみで基板ＷＦを洗浄することも可能であ
る。

【００３７】また、上記実施形態では、第１及び第２ロ
ールブラシ３１、３２のみで、基板の上側主面を洗浄す
るが、これら以上（３つ以上）のロールブラシを設けて
基板ＷＦを洗浄することができる。この場合も、往搬送
方向や復搬送方向のいずれかの洗浄工程において、搬送
開始側の第１ロールブラシ３１や搬送終了側の最終段の
ロールブラシを適宜退避位置に移動させることにより、
この洗浄工程における搬送行程を減少させることができ
る。これにより、基板の搬送速度を速めることなく処理
タクトの向上を図ることができ、しかも基板を十分に洗
浄することができる。

【００３８】また、上記実施形態では、基板ＷＦの上側
主面の洗浄のため第１及び第２ロールブラシ３１、３２
を用いたが、第１及び第２ロールブラシ３１、３２に替
えて、基板ＷＦの搬送方向に垂直な水平方向に配列され
た一対のディスクブラシ列を用いることもできる。この
場合、いずれかのディスクブラシ列を基板ＷＦに当接す
る当接位置と基板ＷＦから離間する退避位置との間で全
体的に変位させることにより、上記と同様に洗浄工程に
おける搬送行程を減少させることができる。

【００３９】また、上記実施形態では、基板ＷＦの下側
主面の洗浄のため第３及び第４ロールブラシ３３、３４
を用いたが、これに替えて、ディスクブラシを用いるこ
ともできる。また、基板ＷＦの下側主面の洗浄のため複
数のロールブラシを設ける必要はなく、単一のロールブ
ラシで基板ＷＦの下側主面を洗浄することもできる。

【００４０】また、上記実施形態では、基板ＷＦを乾燥
することなく払出部４０外に搬出しているが、基板ＷＦ
が払出部４０に移動する際に基板ＷＦをエアナイフ等で
水切りすることにより、乾燥した状態で基板ＷＦを払出
部４０外に搬出することもできる。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の基板洗浄装置では、基板を略水平に保持しつつ、水
平方向に往復搬送させる搬送手段と、搬送手段によって
搬送される基板の主面に当接可能な第１のブラシと、第
１のブラシから基板の往復搬送路に沿って基板の両端間
隔より短い間隔だけ離間して配置されるとともに、搬送
手段によって往復搬送される基板の主面に当接する第２
のブラシと、第１のブラシが基板の主面に当接する当接
位置と第１のブラシが基板の主面から離間する退避位置
との間で第１のブラシを進退させる進退手段と、進退手
段によって第１のブラシが当接位置に配置されていると
きの搬送手段による基板の往復搬送行程より、進退手段
によって第１のブラシが退避位置に配置されているとき
の搬送手段による基板の往復搬送行程を短くするように
搬送手段を制御する搬送制御手段とを有するので、第１
のブラシ及び第２のブラシによって基板を十分洗浄でき
るとともに、基板の均一な洗浄に要する往復搬送行程を
短くすることができ、基板の処理タクトを向上させるこ
とができる。

【００４２】また、請求項２の基板洗浄装置では、第１
のブラシが第２のブラシと比較して基板に付着したパー
ティクルに対して強い洗浄力を有するので、例えば搬送
開始の方向から順に第１及び第２のブラシを配置した装
置の場合、順方向の搬送の際にパーティクルの除去を主
として行い、次の逆方向の搬送に際しては、比較的パー
ティクルの付着が少なく清浄な第２のブラシのみで基板
の洗浄を行うことができる。

【００４３】また、請求項３の基板洗浄方法では、往復
搬送路上を第１の往復搬送行程内で搬送される基板の主
面に、第１のブラシ及び第２のブラシを当接させて基板
を洗浄する第１の洗浄工程と、往復搬送路上を第１の往
復搬送行程より短い第２の往復搬送行程内で搬送される
基板の主面から第１のブラシを離間させるとともに、こ
の搬送される基板の主面に第２のブラシを当接させて基
板を洗浄する第２の洗浄工程とを含むので、第１のブラ
シ及び第２のブラシによって基板を十分に洗浄できると
ともに、基板の均一な洗浄に要する往復搬送行程を短く
することができ、基板の処理タクトを向上させることが
できる。

【００４４】また、請求項４の基板洗浄方法では、第１
のブラシが第２のブラシと比較して基板に付着したパー
ティクルに対して強い洗浄力を有するので、第１の洗浄
工程でパーティクルの除去を主として行い、後の第２の
洗浄工程で比較的パーティクルの付着が少なく清浄な第
２のブラシのみで基板の洗浄を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の基板洗浄装置の正面構造
を説明する図である。

【図２】図１の基板洗浄装置の動作を説明する図であ
る。

【図３】図１の基板洗浄装置の動作を説明する図であ
る。

【図４】図１の基板洗浄装置における基板の往復搬送行
程を説明する図である。

【符号の説明】

２０ 投入部 ２２ プッシャーピン ２４ 搬送ローラ ３０ ブラシ部 ３１ 第１ロールブラシ ３２ 第２ロールブラシ ３３ 第３ロールブラシ ３４ 第４ロールブラシ ３５ 上ローラ ３６ 下ローラ ４０ 払出部 ４２ プッシャーピン ４４ 搬送ローラ ６１ 第１駆動装置 ６２ 第２駆動装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブラシを基板の主面に当接させて基板を
   洗浄する基板洗浄装置において、 基板を略水平に保持しつつ、水平方向に往復搬送させる
   搬送手段と、 搬送手段によって搬送される基板の主面に当接可能な第
   １のブラシと、 第１のブラシから基板の往復搬送路に沿って基板の両端
   間隔より短い間隔だけ離間して配置されるとともに、搬
   送手段によって往復搬送される基板の主面に当接する第
   ２のブラシと、 第１のブラシが基板の主面に当接する当接位置と、第１
   のブラシが基板の主面から離間する退避位置との間で、
   第１のブラシを進退させる進退手段と、 進退手段によって第１のブラシが当接位置に配置されて
   いるときの搬送手段による基板の往復搬送行程より、進
   退手段によって第１のブラシが退避位置に配置されてい
   るときの搬送手段による基板の往復搬送行程を短くする
   ように搬送手段を制御する搬送制御手段と、を有するこ
   とを特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 第１のブラシは、第２のブラシと比較し
   て、基板に付着したパーティクルに対して強い洗浄力を
   有することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装
   置。
3. 【請求項３】 略水平に保持された基板を所定方向に沿
   って設けられた往復搬送路上を往復搬送させつつ、往復
   搬送路に沿って基板の両端より短い間隔だけ離間して配
   置された第１のブラシ及び第２のブラシを基板の主面に
   それぞれ当接させて基板を洗浄する基板洗浄方法におい
   て、 往復搬送路上を第１の往復搬送行程内で搬送される基板
   の主面に、第１のブラシ及び第２のブラシを当接させて
   基板を洗浄する第１の洗浄工程と、 往復搬送路上を第１の往復搬送行程より短い第２の往復
   搬送行程内で搬送される基板の主面から第１のブラシを
   離間させるとともに、この搬送される基板の主面に第２
   のブラシを当接させて基板を洗浄する第２の洗浄工程
   と、を含むことを特徴とする基板洗浄方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板洗浄方法におい
   て、第１の洗浄工程が第２の洗浄工程より先に実行され
   るとともに、第１のブラシが、第２のブラシと比較し
   て、基板に付着したパーティクルに対して強い洗浄力を
   有することを特徴とする基板洗浄方法。